CN105629366A - 切削方法、含有切削方法的偏光板制造方法以及偏光板 - Google Patents

Abstract

一种由环烯烃系树脂构成的膜(COP薄膜)、第一粘合剂层以及聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜层积依次而成的偏光板的端面切削方法，COP薄膜的粘合剂层一侧的表面使用有机溶剂进行处理，切削刃沿着偏光板端面上的COP薄膜一侧向着偏光膜一侧方向与其接触，通过此切削工序切削上述端面。

Description

切削方法、含有切削方法的偏光板制造方法以及偏光板

技术领域

本发明涉及切削偏光板端面的切削方法、含有该切削方法的偏光板的制造方法以及偏光板。

背景技术

近年来，偏光板被广泛用于LCD(LiquidCrystalDisplay)、红外线传感器或其他各种用途。偏光板由聚乙烯醇薄膜以及TAC(TriAcetylCellulose)膜等树脂薄膜层积而构成。

将上述偏光板用于各种用途时，例如，安装在LCD时，必须根据LCD的大小而加工为规定的形状及尺寸，特别是必须加工偏光板的端面。此外，偏光板的端面形成有切削痕迹时，偏光板的外观会受损，尺寸精度会下降。因此，对偏光板的端面进行高精度切削是非常重要的。

为了进行上述加工，通常会使用在圆盘状旋转板的圆周部分设置有切削刃的切削装置。上述切削装置中，考虑加工效率，可以同时加工多片重叠的偏光板的端面。作为对偏光板的端面进行高精度切削的切削方法，已知的有，例如，使用了专利文献1所记载的端面切削装置的切削方法。

但是，近年来，广泛使用的是至少由环烯烃系树脂构成的膜(以下有时称为COP薄膜)、粘合剂层、聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜依次层积而成的偏光板。但是，COP薄膜与偏光膜的附着力不充分。于是，专利文献2记载了将环烯烃系树脂构成的膜通过粘合剂层(使用粘合剂)贴合在上述偏光膜之前，通过使用有机溶剂处理该粘合剂层一侧的表面，提升与粘合剂层的粘合力(亲和性)的方法。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本国公开专利公报“日本专利特开2007-223021号(2007年9月6日公开)”

【专利文献2】日本国公开专利公报“日本专利特开2012-177890号(2012年9月13日公开)”

发明内容

通过使用有机溶剂处理粘合剂层一侧的表面，会提升环烯烃系树脂构成的膜与聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜之间的粘合力。但是，具有上述COP薄膜和上述偏光膜的偏光板的耐冲击性依然不充分，以往的切削方法中，会发生上述COP薄膜与上述偏光膜之间产生剥离的问题。

为了解决上述问题而对切削方法进行锐意研究后查明，以往，切削刃沿着偏光板端面上的偏光膜一侧向着环烯烃系树脂构成的膜一侧的方向与偏光板端面接触，由此进行偏光板端面的切削加工，这是上述COP薄膜与上述偏光膜之间产生剥离的原因。即，经查明，切削刃对着偏光板端面的接触方向，是是否会产生剥离的重要因子。

本发明考虑了上述课题，其主要目的，是提供环烯烃系树脂构成的膜与聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜之间不会产生剥离的切削偏光板端面的切削方法、含有该切削方法的偏光板的制造方法，以及通过该制造方法制造的不会产生剥离、其端面被高精度切削的偏光板。

本发明者们进行了锐意研究后发现，通过使切削刃沿着偏光板端面上的环烯烃系树脂构成的膜一侧向着偏光膜一侧的方向与其接触，可以得到不会产生剥离、其端面被高精度切削的偏光板，从而完成了本发明。

为了解决上述课题，本发明涉及的切削方法的特征在于，是切削由环烯烃系树脂构成的膜、第一粘合剂层、以及聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜依次层积而成的偏光板端面的切削方法；所述环烯烃系树脂构成的膜的粘合剂层一侧的表面使用有机溶剂进行处理；切削刃沿着偏光板端面上的环烯烃系树脂构成的膜一侧向着偏光膜一侧的方向与偏光板端面接触，通过此切削工序切削所述端面。

本发明涉及的切削方法，更优选在进行所述切削工序前，进行层叠工序，将多片偏光板按相同的层积方向重叠而形成偏光板层叠体。

此外，本发明涉及的切削方法，更优选所述偏光板是在环烯烃系树脂构成的膜的非粘合剂层一侧的表面，再依次层积有第一粘合粘附剂层以及第一保护膜的偏光板。

此外，本发明涉及的切削方法，更优选所述偏光板是在偏光膜上非粘合剂层一侧的表面，再依次层积有第二粘合剂层以及第二保护膜的偏光板。

此外，本发明涉及的切削方法，更优选所述偏光板是在第一保护膜的非粘合粘附剂层一侧的表面，再依次层积有第二粘附剂层以及分离膜的偏光板。

此外，本发明涉及的切削方法，更优选所述切削工序是使得具备有多个设置在垂直于旋转轴的设置面上的切削部的旋转体旋转，通过使得形成在所述切削部的各个顶面上的切削刃与偏光板的端面接触，由此切削该端面的工序。

此外，本发明涉及的切削方法，更优选所述切削工序中，使旋转体沿着切削端面的长度方向，对着偏光板一边旋转一边相对移动。

本发明涉及的偏光板的制造方法的特征在于，包含所述切削方法。此外，本发明涉及的偏光板的特征在于，根据所述制造方法制造。

根据本发明涉及的切削方法、包含切削方法的偏光板的制造方法以及偏光板，可以有效提供环烯烃系树脂构成的膜与聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜之间不会产生剥离、其端面得到高精度切削的偏光板。

附图说明

【图1】显示通过本发明涉及的切削方法进行切削加工的切削装置的一部分之端面加工用切割器，(a)为侧面图，(b)为正面图。

【图2】显示上述端面加工用切割器中安装切削部的部分的侧视图。

【图3】显示具备有上述端面加工用切割器的切削装置的侧视图。

具体实施方式

以下详细说明本发明的一个实施方式。另外，本说明书中，“A～B”表示“A以上、B以下”。

本发明涉及的切削方法，是切削由环烯烃系树脂构成的膜、第一粘合剂层以及聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜依次层积而成的偏光板端面的切削方法；所述环烯烃系树脂构成的膜的粘合剂层一侧的表面使用有机溶剂进行处理；切削刃沿着偏光板端面上的环烯烃系树脂构成的膜一侧向着偏光膜一侧的方向与其接触，通过此切削工序切削所述端面的方法。此外，本发明涉及的制造方法是包含上述切削方法的方法。

通过本发明涉及的切削方法切削的偏光板，至少由环烯烃系树脂构成的膜、第一粘合剂层以及聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜依次层积而成，更优选在上述环烯烃系树脂构成的膜的非粘合剂层一侧的表面，再依次层积有第一粘合粘附剂层以及第一保护膜，进一步优选在上述偏光膜的非粘合剂层一侧的表面，再依次层积有第二粘合剂层、以及第二保护膜，最优选在上述第一保护膜的非粘合粘附剂层一侧的表面，再依次层积有第二粘附剂层以及分离膜而构成。首先，就构成偏光板的各结构，如下依次说明。

[环烯烃系树脂构成的膜]

本发明中的环烯烃系树脂构成的膜(以下有时称为COP薄膜)，作为保护聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜的保护层发挥功能。

环烯烃系树脂指的是，例如，具有降冰片烯或多环降冰片烯系单体等环烯烃(环状烯烃)构成的单体单元的热塑性树脂，也称为热塑性环烯烃系树脂。环烯烃系树脂可以是上述环烯烃的开环聚合物，也可以是使用了2种以上的上述环烯烃的开环共聚物，也可以是使用了上述环烯烃的开环聚合物、2种以上的环烯烃的开环共聚物的加氢物，还可以是环烯烃和具有链状烯烃、乙烯基等聚合性双键的芳香族化合物等的共聚物(加成聚合物)。此外，环烯烃系树脂中也可以导入极性基。

作为使用环烯烃和具有链状烯烃及/或乙烯基等聚合性双键的芳香族化合物的共聚物(环烯烃系树脂)而构成上述COP薄膜时的上述链状烯烃，可举出例如，乙烯、丙烯等。此外，作为具有上述聚合性双键的芳香族化合物，可举出例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、烷基取代苯乙烯(苯环上取代)等。该共聚物中的环烯烃构成的单体单元的比例，优选在50摩尔％以下，更优选15～50摩尔％。特别是环烯烃系树脂为环烯烃、链状烯烃、具有聚合性双键的芳香族化合物的三元共聚物时，环烯烃构成的单体单元的比例可以为上述的较少量(50摩尔％以下)。涉及的三元共聚物中，链状烯烃构成的单体单元的比例通常为5～80摩尔％的范围，具有聚合性双键的芳香族化合物构成的单体单元的比例通常为5～80摩尔％的范围(其中，环烯烃、链状烯烃以及具有聚合性双键的芳香族化合物的合计量为100摩尔％)。

此外，作为环烯烃系树脂，可以适当使用市售品。作为该市售品，可举出例如，德国的TOPASADVANCEDPOLYMERSGmbH生产、在日本由ポリプラスチック株式会社销售的“TOPAS”、JSR株式会社销售的“アートン”、日本ゼオン株式会社销售的“ゼオノア”(ZEONOR)以及“ゼオネックス”(ZEONEX)、三井化学株式会社销售的“アペル”(以上均为商品名)等。

要将上述环烯烃系树脂制膜为膜，可以适当使用例如，溶剂浇铸法、熔融挤出法等公知的方法。或者，作为环烯烃系树脂构成的膜，可以使用例如，积水化学工业株式会社销售的“エスシーナ”以及“SCA40”、日本ゼオン株式会社销售的“ゼオノアフィルム”、JSR株式会社销售的“アートンフィルム”(以上均为商品名)等预先制膜的环烯烃系树脂制薄膜的市售品。

环烯烃系树脂构成的膜可以经过单轴拉伸或者双轴拉伸。单轴拉伸或者双轴拉伸时的拉伸倍率通常在1.1～5倍的范围，更优选1.1～3倍的范围。通过拉伸可以赋予COP薄膜相位差，因此可以使该COP薄膜为相位差膜。此时，COP薄膜的面内相位差值可以根据适用的偏光板种类而适当设定，但通常优选30nm以上。面内相位差值的上限值并无特别限定，例如300nm左右即充分。

COP薄膜虽然优选更薄，但过薄的话会出现强度下降、加工性差的趋势，另一方面，过厚的话会出现透明性下降、偏光板重量变重的趋势。因此，COP薄膜的厚度通常优选5～200μm的范围，更优选10～150μm的范围，进一步优选20～100μm的范围。

上述环烯烃系树脂构成的膜通过后述的粘合剂层(使用粘合剂)贴合在偏光膜上。为了提升粘合性，上述COP薄膜的粘合剂层一侧的表面通过有机溶剂进行处理，由此实施表面处理。以下就表面处理进行说明。

〔COP薄膜的表面处理〕

在COP薄膜通过粘合剂层(使用粘合剂)贴合在偏光膜之前，为了提升与粘合剂层的粘合力(亲和性)，在其粘合剂层一侧的表面通过有机溶剂进行处理。具体的，使其与实质上不含溶质的有机溶剂接触而进行表面处理。本说明书中，使COP薄膜与有机溶剂接触的表面处理有时称为“溶剂处理”。

另外，本说明书中的“实质上不含溶质”指的是，所接触的有机溶剂所含的固体分在0.1％以下，并且在环烯烃系树脂构成的膜表面与有机溶剂接触、干燥或挥发后，在其膜表面不会形成具有与环烯烃系树脂不同成分的层。但是，关于有机溶剂所含的固体分，由于反复使用该有机溶剂而溶解于有机溶剂的环烯烃系树脂及/或该环烯烃系树脂所含的添加剂除外。此外，反复使用有机溶剂时，接触(涂布)的有机溶剂干燥或者挥发后，COP薄膜表面上可以残留环烯烃系树脂及/或该环烯烃系树脂所含的添加剂。

溶剂处理所使用的有机溶剂，含有与COP薄膜接触时可以给予构成该COP薄膜的环烯烃系树脂以变化的有机溶剂(以下有时称为“良溶剂”)。另外，溶剂处理所使用的有机溶剂，也可以含有与COP薄膜接触时不会给予构成该COP薄膜的环烯烃系树脂以实质变化的有机溶剂(以下有时称为“不良溶剂”)。本发明中，“给予环烯烃系树脂以变化”指的是，较之于与有机溶剂接触前的环烯烃系树脂构成的膜，与有机溶剂接触后的该COP薄膜的形状、外观(例如表面的平滑性等)变为不同的状态。因此，表面处理(溶剂处理)指的是，通过与有机溶剂接触，使得COP薄膜的形状、外观(例如表面的平滑性等)变为与处理前的COP薄膜不同的状态的处理。

在这里，通过以下所示的试验决定某种有机溶剂属于上述良溶剂或不良溶剂。

首先，适当裁剪COP薄膜，取约1.0g，精确称量至克单位小数点以下3位，其质量设为Fg。此外，取有机溶剂约99.0g，精确称量至克单位小数点以下3位，其质量设为Sg。然后，将称量的上述COP薄膜完全浸渍于该有机溶剂，23℃下放置24小时。然后，放置24小时后，观察浸渍的COP薄膜的形状、外观有无变化。此外，取浸渍有COP薄膜的有机溶剂的上层清液约10.0g，精确称量至克单位小数点以下3位，其质量设为Lg。接着，从称量的上述上层清液中，将有机溶剂蒸发干固，称量残留的固体分，其质量设为Rg。

根据这些质量求得COP薄膜的溶解量。COP薄膜完全溶解于有机溶剂的话成为约1.0重量％“＝F(＝约1.0g)/{F+S(＝约100.0g)}×100”的溶液，因此干燥后残留的固体分为约0.1g“＝L(＝约10.0g)×F(＝约1.0g)/{F+S(＝约100.0g)}”。然后，根据下式算出COP薄膜的溶解度(重量％)。

溶解度(重量％)＝〔R/{L×F/(F+S)}〕×100

如果其结果是在有机溶剂中浸渍24小时后的COP薄膜的形状、外观没有变化，并且上述溶解度不足1重量％的话，没有给予构成COP薄膜的环烯烃系树脂以实质变化，因此判断该有机溶剂为不良溶剂。除此以外的情况，即，COP薄膜的形状、外观发生变化，或者上述溶解度在1重量％以上的话，判断该有机溶剂为良溶剂(包含COP薄膜的形状、外观发生变化，并且溶解度在1重量％以上的情况)。另外，上述试验中，作为虽然不溶解、但COP薄膜的形状、外观发生变化的状态，有COP薄膜溶胀而没有保留原形的状态、以及COP薄膜白化的状态。

将后述的实施例所使用的拉伸环烯烃系树脂构成的膜〔商品名“ゼオノアフィルム”，日本ゼオン株式会社制〕作为试料，就多个有机溶剂进行了上述试验，其中代表性的结果汇总于下述表1。另外，表1中的“溶解度”栏中记载为“-”的有机溶剂，表示的是仅观察了在该有机溶剂中浸渍24小时后的COP薄膜的形状、外观，没有算出COP薄膜的溶解度。“溶解度”栏中记载为“-”的有机溶剂，是根据观察到的COP薄膜的形状、外观结果，推测COP薄膜的溶解度为约“0”(不足1重量％)。

【表1】

根据上述结果以及本发明者的经验，环己烷、甲基环己烷以及乙基环己烷等脂环式烃类的COP薄膜的溶解度接近100重量％，因此分类为良好的良溶剂。此外，甲苯及二甲苯等的芳香族烃类、二氯甲烷及氯仿等的卤化烃类、二乙醚及四氢呋喃等的脂肪族醚类、以及戊烷、己烷及庚烷等的脂肪族烃类，虽然COP薄膜的溶解度存在1重量％以上和不足1重量％的情况，但均会使COP薄膜的形状、外观变化，因此分类为良溶剂。

另一方面，甲基乙基酮、甲基异丁基酮及环己酮等的酮类、异丙醇及丁醇等的脂肪族醇类、以及乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯及乙酸丁酯等的脂肪族酯类，COP薄膜的溶解度不足1重量％，不会使COP薄膜的形状、外观变化，因此分类为不良溶剂。

上述的有机溶剂中，溶解COP薄膜、被分类为良溶剂的脂环式烃类，即使单独使用该脂环式烃类，也不会过度侵蚀环烯烃系树脂的表面，可以更有效提升与偏光膜的粘合性。因此，溶剂处理所使用的有机溶剂，更优选为含有脂环式烃类的有机溶剂。作为脂环式烃类，可举出例如，下述化学式(I)所表示的化合物。

【化1】

(式中，m表示2～6的整数，R表示氢原子或碳原子数1～5的烷基)

即使溶剂处理所使用的有机溶剂含有脂环式烃类时，该有机溶剂更优选为脂环式烃类与不良溶剂的混合物。作为与脂环式烃类混合的不良溶剂，为有机酸的烷基酯，具体优选上述的脂肪族酯类，更优选乙酸酯类。

进行溶剂处理时，为了不使COP薄膜的表面过度侵蚀，重要的是使COP薄膜与有机溶剂接触。作为不使COP薄膜的表面过度侵蚀的指标，本发明中，采用表面处理(溶剂处理)后的COP薄膜的雾度。COP薄膜的表面侵蚀深入的话，虽然与偏光膜的粘合性会进一步提升，但是会损伤COP薄膜的光学性能。因此，本发明中，该COP薄膜的溶剂处理中，使得处理后的COP薄膜的雾度不超过0.5％，更优选不超过0.3％，进一步优选不超过0.2％。上述雾度是JISK7136：2000《塑料-透明材料的雾度求法》所规定的，定义为“(漫透射率/总透光率)×100”的数值(％)。

此外，因溶剂处理而使COP薄膜的表面侵蚀深入的话，COP薄膜的相位差会消失，面内相位差值出现下降趋势。于是，环烯烃系树脂被拉伸、赋予COP薄膜以面内相位差值时，溶剂处理带来的COP薄膜的面内相位差值的变化量也可以作为COP薄膜的表面不被过度侵蚀的指标。具体的，溶剂处理前的COP薄膜具有例如30nm以上的面内相位差值时，进行COP薄膜的溶剂处理，使得溶剂处理后的面内相位差值不低于溶剂处理前的面内相位差值超过3nm，换言之，对于溶剂处理前的面内相位差值，溶剂处理后的面内相位差值的下降量(溶剂处理前的面内相位差值-溶剂处理后的面内相位差值)优选在3nm以下，更优选2.5nm以下，进一步优选2nm以下。上述下降量大于3nm时，将得到的偏光板用于液晶显示装置时，可能会对显示特性造成坏的影响。作为溶剂处理的有机溶剂单独使用脂环式烃类时，面内相位差值的下降量会出现稍稍变大的趋势。因此，有机溶剂更优选为脂环式烃类与不良溶剂的混合物。

COP薄膜的面内相位差值Re，当该COP薄膜的面内滞后轴方向的折射率为n_x、面内相位轴方向(滞后轴与面内的正交方向)的折射率为n_y、厚度为d时，是下式定义的值，可以使用市售的各种相位差计测定。

Re＝(n_x-n_y)×d

有机溶剂中的良溶剂和不良溶剂的混合比率，可考虑溶剂处理后的COP薄膜的雾度、面内相位差值的下降量等而适当设定。

[聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜]

本发明中的聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜(以下有时单称为偏光膜)，具有偏光性能即可，其构成并无特别限定，优选例如，单轴拉伸的聚乙烯醇系树脂吸附取向二色性染料而构成。偏光片层的偏光膜的厚度优选30μm以下，更优选25μm以下，进一步优选15μm以下，特别优选10μm以下，最优选7μm以下。另外，偏光膜厚度的下限值并无特别限定，例如可以为2μm。

作为聚乙烯醇系树脂，适宜的是聚乙酸乙烯系树脂的皂化物。作为上述聚乙酸乙烯系树脂，可举出有，乙酸乙烯的自聚物之聚乙酸乙烯、乙酸乙烯和可以与该乙酸乙烯共聚的其他单体的共聚物。作为可以与乙酸乙烯共聚的其他单体，可举出例如，不饱和羧酸、烯烃、乙烯基醚、不饱和磺酸、具有铵基的丙烯酰胺等。

聚乙烯醇系树脂的皂化率优选在80摩尔％以上，更优选90～99.5摩尔％的范围，进一步优选94～99摩尔％的范围。皂化率不足80摩尔％的话，使用偏光膜得到的偏光板的耐水性及耐湿热性可能会下降。皂化率超过99.5摩尔％的话，吸附取向二色性染料时的染色速度会变慢、生产效率下降，同时，无法得到具有充分偏光性能的偏光膜。

上述皂化率指的是，聚乙烯醇系树脂的原料之聚乙酸乙烯系树脂所含的乙酸基(乙酰氧基：-OCOCH₃)因皂化而变化为羟基的比例以单元比(摩尔％)所表示的下式定义。

皂化率(摩尔％)＝{(羟基数)/(羟基数+乙酸基数)}×100

另外，皂化率可以根据JISK6726：1994《聚乙烯醇试验方法》求得。皂化率越高，表示羟基的比例越高，因此，表示阻碍结晶化的乙酸基的比例越低。

聚乙烯醇系树脂，也可以是部分改性的改性聚乙烯醇系树脂，作为改性方法，具体可举出例如，通过乙烯或丙烯等的烯烃改性；通过丙烯酸、甲基丙烯酸或丁烯酸等的不饱和羧酸改性；通过不饱和羧酸的烷基酯、丙烯酰胺等的改性。聚乙烯醇系树脂的改性比例优选不足30摩尔％，更优选不足10摩尔％。改性超过30摩尔％时，出现二色性染料难以吸附取向的趋势，无法得到具有充分偏光性能的偏光膜。

聚乙烯醇系树脂的平均聚合度优选为100～10000，更优选1500～8000的范围，进一步优选2000～5000的范围。聚乙烯醇系树脂的平均聚合度可根据JISK6726：1994《聚乙烯醇试验方法》求得。平均聚合度不足100的话，出现难以得到具有理想偏光性能的偏光膜的趋势，平均聚合度超过10000的话，对于溶剂的溶解性恶化，出现难以形成偏光膜的趋势。

作为聚乙烯醇系树脂，可以适当使用市售品。作为该市售品，可举出例如，株式会社クラレ销售的“PVA124”以及“PVA117”(皂化率均为：98～99摩尔％)、“PVA624”(皂化率：95～96摩尔％)、“PVA617”(皂化率：94.5～95.5摩尔％)；日本合成化学工业株式会社销售的“N-300”以及“NH-18”(皂化率均为：98～99摩尔％)、“AH-22”(皂化率：97.5～98.5摩尔％)、“AH-26”(皂化率：97～98.8摩尔％)；日本酢ビ·ポバール株式会社销售的“JC-33”(皂化率：99摩尔％以上)、“JF-17”、“JF-17L”以及“JF-20”(皂化率均为：98～99摩尔％)、“JM-26”(皂化率：95.5～97.5摩尔％)、“JM-33”(皂化率：93.5～95.5摩尔％)、“JP-45”(皂化率：86.5～89.5摩尔％)(以上均为商品名)等。

单轴拉伸的聚乙烯醇系树脂，可以通过将该聚乙烯醇系树脂以单体进行单轴拉伸而制作，也可以通过将聚乙烯醇系树脂的溶液涂布于基材而使其干燥后，将聚乙烯醇系树脂与基材共同单轴拉伸，除去基材而制作。将聚乙烯醇系树脂与基材共同单轴拉伸时，可以容易的制作厚度7μm以下的偏光膜。作为上述基材，可举触例如，聚乙烯对苯二甲酸酯膜、聚碳酸酯膜、三醋酸纤维素膜、降冰片烯膜、聚酯膜以及聚苯乙烯膜等。

聚乙烯醇系树脂吸附取向的二色性染料，适宜的是碘或二色性有机染料。作为二色性有机染料，具体可举出例如，RedBR，RedLR，RedR，PinkLB，RubinBL，BordeauxGS，SkyBlueLG，LemonYellow，BlueBR，Blue2R，NavyRY，GreenLG，VioletLB，VioletB，BlackH，BlackB，BlackGSP，Yellow3G，YellowR，OrangeLR，Orange3R，ScarletGL，ScarletKGL，CongoRed，BrilliantVioletBK，SupraBlueG，SupraBlueGL，SupraOrangeGL，DirectSkyBlue，DirectFastOrangeS，FastBlack等。二色性染料可以仅使用1种，也可以2种以上并用。

[粘合剂层]

本发明中的第一粘合剂层，具有贴合上述COP薄膜和上述偏光膜的功能。本发明中的第二粘合剂层，具有贴合上述偏光膜和后述第二保护膜的功能。上述第一粘合剂层以及第二粘合剂层分别由第一粘合剂组合物以及第二粘合剂组合物形成。这些粘合剂组合物可以相互相同，也可以相互不同。以下的说明中，单称为“粘合剂组合物”时，如果没有特别说明，则是第一粘合剂组合物以及第二粘合剂组合物共通的内容。

上述粘合剂组合物并无特别限定，可举出有，含有活性能量线固化性化合物的固化性树脂组合物、粘合剂成分溶解于水的粘合剂、粘合剂成分分散于水的粘合剂等的水系粘合剂组合物。在这里，“活性能量线固化性化合物”指的是，可以通过活性能量线的照射而固化的化合物。含有活性能量线固化性化合物的固化性树脂组合物，贴合后无需干燥工序。因此，本发明涉及的偏光板中，更优选使用含有活性能量线固化性化合物的固化性树脂组合物。

上述活性能量线固化性化合物，可以是阳离子聚合性的化合物，也可以是自由基聚合性的化合物。作为阳离子聚合性的化合物，可举出例如，分子内具有至少1个环氧基的环氧化合物、分子内具有至少1个氧杂环丁烷环的氧杂环丁烷化合物等。作为自由基聚合性的化合物，可举出例如，分子内具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基的(甲基)丙烯酸系化合物等。另外，“(甲基)丙烯酰氧基”指的是，甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基中的任意一个。(甲基)丙烯酸酯等的“(甲基)”也相同。

上述活性能量线固化性化合物，更优选至少含有环氧化合物。由此，上述粘合剂组合物在上述COP薄膜和上述偏光膜之间，或者在上述偏光膜和第二保护膜之间显示出良好的粘合性。

作为粘合剂成分溶解于水的粘合剂、粘合剂成分分散于水的粘合剂等的水系粘合剂组合物，可举出有，作为主成分使用了聚乙烯醇系树脂、聚氨酯树脂的粘合剂组合物。

作为水系粘合剂组合物的主成分使用聚乙烯醇系树脂时，该聚乙烯醇系树脂，除了部分皂化聚乙烯醇系树脂、完全皂化聚乙烯醇系树脂之外，也可以是羧基改性聚乙烯醇、乙酰乙酰基改性聚乙烯醇、羟甲基改性聚乙烯醇、氨基改性聚乙烯醇等的经过改性的聚乙烯醇系树脂。作为粘合剂成分使用了上述聚乙烯醇系树脂时，粘合剂组合物多作为聚乙烯醇系树脂的水溶液调制。粘合剂组合物中聚乙烯醇系树脂所占的比例为，对于水100质量份，通常优选1～10质量份，更优选1～5质量份的范围。

以聚乙烯醇系树脂为主成分的粘合剂组合物中，也可以根据需要含有交联剂。交联剂是具有对于聚乙烯醇系树脂具有反应性的官能基的化合物即可，可以并无特别限制的使用现有的聚乙烯醇系粘合剂中使用的化合物。作为可以成为交联剂的化合物，可举出例如，分子内至少具有2个异氰酸酯基(-NCO)的异氰酸酯化合物；分子内至少具有2个环氧基(交联的-O-)的环氧化合物；单-或者二-甲醛类；有机钛化合物；镁、钙、铁、镍、锌以及铝等的二价或三价金属的无机盐；乙醛酸的金属盐；羟甲基三聚氰胺等。

偏光板中的粘合剂层的厚度，只要可以粘合上述COP薄膜及上述偏光膜，或者上述偏光膜及第二保护膜，则越薄越好，但是过薄的话粘合可能不充分，另一方面，过厚的话偏光板的外观可能出现不良。因此，偏光板中的第一粘合剂层的厚度，通常为0.01～5μm，优选3μm以下，更优选2μm以下，进一步优选1μm以下。偏光板中的第二粘合剂层的厚度，通常为0.01～5μm，优选3μm以下，更优选2μm以下，进一步优选1μm以下。另外，粘合剂层厚度的下限值并无特别限定，优选例如0.01μm。

[保护膜]

本发明中的保护膜，是由透明树脂构成的膜，第一保护膜贴合在上述的COP薄膜上，第二保护膜贴合在上述的偏光膜上。这些保护膜可以互为相同，也可以互为不同。以下的说明中，单称为“保护膜”时，如果没有特别说明，则表示第一保护膜以及第二保护膜共通的内容。

作为本发明中的上述保护膜，可以并无特别限制的使用由该领域中广泛用作保护膜形成材料的透明树脂适当构成的树脂薄膜。作为上述透明树脂，可举出例如，乙酸纤维素系树脂、环烯烃系树脂、聚烯烃系树脂、丙烯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酯系树脂等。这些透明树脂中，更适宜使用乙酸纤维素系树脂以及环烯烃系树脂。

上述乙酸纤维素系树脂构成的树脂薄膜，是纤维素的部分或完全乙酸酯化物构成的薄膜，可举出例如，三醋酸纤维素膜、二乙酰纤维素膜等。作为乙酸纤维素系树脂，可以适当使用市售品。作为该市售品，可举出例如，富士フィルム株式会社销售的“フジタックTD80”、“フジタックTD80UF”以及“フジタックTD80UZ”，コニカミノルタオプト株式会社销售的“KC2UA”、“KC8UX2M”以及“KC8UY”(以上均为商品名)等。

上述环烯烃系树脂指的是，例如，具有降冰片烯、多环降冰片烯系单体等的环烯烃(环状烯烃)构成的单体单元的热塑性树脂，也称为热塑性环烯烃系树脂。环烯烃系树脂，可以是上述环烯烃的开环聚合物，也可以是使用了2种以上的上述环烯烃的开环共聚物，也可以是上述环烯烃的开环聚合物、使用了2种以上的环烯烃的开环共聚物的加氢物，还可以是环烯烃和具有链状烯烃、乙烯基等聚合性双键的芳香族化合物等的共聚物(加成聚合物)。此外，环烯烃系树脂中也可以导入有极性基。

使用环烯烃和具有链状烯烃及/或乙烯基等聚合性双键的芳香族化合物的共聚物(透明树脂)构成保护膜时，作为上述链状烯烃，可举出例如，乙烯、丙烯等。此外，作为具有上述聚合性双键的芳香族化合物，可举出例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、烷基取代苯乙烯(苯环上取代)等。该共聚物中的环烯烃构成的单体单元的比例，优选在50摩尔％以下，更优选15～50摩尔％。特别是环烯烃系树脂为环烯烃、链状烯烃、具有聚合性双键的芳香族化合物的三元共聚物时，环烯烃构成的单体单元的比例可以是上述的较少量(50摩尔％以下)。涉及的三元共聚物中，链状烯烃构成的单体单元的比例，通常为5～80摩尔％的范围，具有聚合性双键的芳香族化合物构成的单体单元的比例，通常为5～80摩尔％的范围(其中，环烯烃、链状烯烃以及具有聚合性双键的芳香族化合物的合计量为100摩尔％)。

此外，作为环烯烃系树脂，也可以适当使用市售品。作为该市售品，可举出例如，德国的TOPASADVANCEDPOLYMERSGmbH生产、在日本由ポリプラスチック株式会社销售的“TOPAS”、JSR株式会社销售的“アートン”、日本ゼオン株式会社销售的“ゼオノア”(ZEONOR)以及“ゼオネックス”(ZEONEX)、三井化学株式会社销售的“アペル”(以上均为商品名)等。

要将上述环烯烃系树脂制膜为保护膜，可适当使用例如，溶剂浇铸法、熔融挤出法等公知的方法。或者，作为环烯烃系树脂构成的保护膜，也可以使用例如，积水化学工业株式会社销售的“エスシーナ”以及“SCA40”、日本ゼオン株式会社销售的“ゼオノアフィルム”、JSR株式会社销售的“アートンフィルム”(以上均为商品名)等预先制膜的环烯烃系树脂制薄膜的市售品。

环烯烃系树脂构成的保护膜可以被单轴拉伸或者双轴拉伸。单轴拉伸或者双轴拉伸时的拉伸倍率，通常在1.1～5倍的范围，更优选1.1～3倍的范围。

本发明中的保护膜，可以由单层构成，也可以由多层构成。由多层构成的保护膜，例如，可以在保护膜制造时的射出成形时，通过同时射出多个透明树脂而形成。因此，保护膜的层与层之间，不存在粘合剂层或粘附剂层。形成层的树脂可以互为相同，也可以互为不同。

第一保护膜上，在该保护膜的贴合有后述第一粘合粘附剂层的面的相反一侧的表面，也可以形成由液晶性化合物、液晶性化合物的高分子量化合物等构成的涂层。第二保护膜上，在该保护膜的贴合有上述偏光膜的面的相反一侧的表面，也可以实施防眩处理、硬涂层处理、防静电处理、防反射处理等的表面处理。

此外，保护膜自身也可以具备各种功能性。作为具有功能性的保护膜，可举出例如，拉伸至一个方向以上、体现出相位差的相位差膜，将来自光源的出射光分离为透射偏光和反射偏光或者散射偏光、利用来自反射偏光或者散射偏光的背光的回光而可以提升出射效率的亮度提升膜等。

保护膜优选更薄，但是过薄的话会出现强度下降、加工性差的趋势，另一方面，过厚的话会出现透明性下降、偏光板的重量变重的趋势。因此，保护膜的厚度，通常优选5～100μm的范围，更优选10～80μm的范围，进一步优选10～50μm的范围。

作为本发明中的偏光板的更优选构成例，可举出有，第一保护膜的构成是，该第一保护膜的贴合有后述第一粘合粘附剂层一侧的表面为甲基丙烯酸系树脂层的相位差膜，第二保护膜为烯烃系树脂构成的相位差膜。此外，第一及第二保护膜也可以是日本专利特开2010-217870号公报记载的构成。通过使第一及第二保护膜为该公报记载的构成，即使两片相位差膜层积，偏光板也难以出现局部的颜色不均匀，此外，使用于IPS液晶屏组件时，视野角特性良好。

[分离膜]

本发明中的分离膜，也称为剥离膜，具备保护第二粘合剂层的功能，使用偏光板时，第二粘合剂层露出而从该偏光板剥离。作为本发明中的上述分离膜，可以并无特别限制的使用由该领域中被广泛用作分离膜形成材料的树脂所适当构成的树脂薄膜。作为上述树脂，可举出有，与上述的第一及第二保护膜同样的树脂，例如，乙酸纤维素系树脂、环烯烃系树脂、聚烯烃系树脂、丙烯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酯系树脂等。这些树脂中，更适宜使用乙酸纤维素系树脂及环烯烃系树脂。此外，作为分离膜，也可以适当使用市售品。

分离膜优选更薄，但过薄的话会出现强度下降、加工性差的趋势，另一方面，过厚的话会出现偏光板的重量变重的趋势。因此，分离膜的厚度，通常优选5～100μm的范围，更优选10～80μm的范围，进一步优选10～50μm的范围。

[粘附剂层]

本发明中的第一粘合粘附剂层，是具有可以自由拆装贴合上述COP薄膜和上述第一保护膜的功能的粘合剂层或者粘附剂层。本发明中的第二粘附剂层，是具有可以自由拆卸贴合上述第一保护膜和上述分离膜的功能的粘附剂层。上述第一粘合粘附剂层以及第二粘附剂层，分别由第一粘合粘附剂组合物(以下有时单称为粘附剂组合物)以及第二粘附剂组合物形成。这些粘附剂组合物可以互为相同，也可以互为不同。以下的说明中，单称为“粘附剂组合物”时，如果没有特别说明，则是第一粘合粘附剂组合物及第二粘附剂组合物共通的内容。

第一粘合粘附剂层为粘合剂层时，作为形成该粘合剂层的粘合剂组合物，可以使用与上述的第一粘合剂组合物(用于贴合COP薄膜与偏光膜的粘合剂组合物)相同的组合物。

作为上述粘附剂组合物所含的粘附剂，可举出例如，以丙烯酸系聚合物、硅系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚醚等为基础聚合物的粘附剂。这些粘附剂中，以丙烯酸系聚合物等为基础聚合物的粘附剂，光学透明性和粘合性良好，可以保持适度的濡湿性和凝集力，还具有耐候性和耐热性等，在加热和加湿条件下不会产生浮起和剥离等的剥离相关问题，因此更优选。作为基础聚合物之丙烯酸系聚合物，有用的是，添加了具有甲基、乙基，丁基等碳原子数20以下的烷基的(甲基)丙烯酸的烷基酯和含有(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羟乙酯等构成的官能团的丙烯酸系单体，其玻璃化温度优选在25℃以下，更优选0℃以下的重均分子量在100,000以上的丙烯酸系共聚物。

上述粘附剂组合物中，除了作为粘附剂的上述基础聚合物之外，通常添加有使基础聚合物交联的交联剂。上述交联剂是可以使基础聚合物交联的化合物即可，并无特别限定。此外，本发明中的偏光板贴合到液晶组件时，上述粘附剂组合物中也可添加硅烷偶联剂。

粘附剂层可以如下形成，例如，使含有上述基础聚合物的粘合剂组合物溶解或分散于甲苯、乙酸乙酯等有机溶剂，调制对于粘附剂组合物整体为10～40重量％的溶液(或分散液)，在适当的保护膜上涂布该溶液(或分散液)，干燥而形成粘附剂层后，将该粘附剂层移动到上述COP薄膜上或上述第一保护膜上，由此形成。另外，粘附剂层的形成方法并无特别限定。

粘附剂层的厚度，根据其附着力等决定即可，通常为1～50μm的范围。

粘附剂层中，也可以根据需要添加玻璃纤维、玻璃珠、树脂珠、金属粉等的无机粉末等构成的填充剂、或者颜料、着色剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂等。作为上述紫外线吸收剂，可举出例如，水杨酸酯系化合物、二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、氰基丙烯酸系化合物以及镍络盐系化合物等。

[偏光板的制造方法]

然后说明通过本发明涉及的切削方法切削的偏光板的制造方法。以下的说明中，以依次由分离膜、第二粘附剂层、第一保护膜、第一粘合粘附剂层、环烯烃系树脂构成的膜、第一粘合剂层、偏光膜、第二粘合剂层、以及第二保护膜层积而成的偏光板的制造方法为例进行说明。

上述偏光板可以通过进行下述(i)～(vi)的工序而制造。

(i)在环烯烃系树脂构成的膜的表面，使其接触实质上不含溶质的有机溶剂而进行表面处理(溶剂处理)的表面处理工序，

(ii)表面处理工序后，除去上述有机溶剂，使COP薄膜干燥的干燥工序，

(iii)使干燥工序后的COP薄膜的处理面为贴合面，通过第一粘合剂层贴合到偏光膜的第一贴合工序，

(iv)在上述COP薄膜的非粘合剂层一侧的表面，通过第一粘合粘附剂层贴合第一保护膜的第二贴合工序，

(v)在上述偏光膜的非粘合剂层一侧的表面，通过第二粘合剂层贴合第二保护膜的第三贴合工序，

(vi)在上述第一保护膜的非粘合粘附剂层一侧的表面，通过第二粘附剂层贴合分离膜的第四贴合工序。

因此，依次由环烯烃系树脂构成的膜、第一粘合剂层、以及偏光膜层积而成的偏光板，可以通过上述(i)～(iii)的工序制造。此外，在COP薄膜的非粘合剂层一侧的表面，还依次层积第一粘合粘附剂层以及第一保护膜而构成的偏光板，可以通过上述(i)～(iv)的工序制造。此外，在偏光膜的非粘合剂层一侧的表面，还依次层积第二粘合剂层以及第二保护膜而构成的偏光板，可以通过再进行上述(v)的工序制造。此外，在第一保护膜的非粘合粘附剂层一侧的表面，还依次层积第二粘附剂层以及分离膜而成的偏光板，可以通过再进行上述(vi)的工序制造。

上述表面处理工序(i)中，在环烯烃系树脂构成的膜的表面，使其接触上述的有机溶剂，进行表面处理(溶剂处理)。作为表面处理的具体方法，优选将有机溶剂涂布在上述COP薄膜表面的方法。作为涂布方法，可采用例如，流延法、迈耶棒涂布法、凹版印刷涂布法、逗号辊涂布法、刮刀涂布法、模涂布法、浸渍涂布法、喷雾法等公知的方法。在这里，流延法指的是，使被涂布物之COP薄膜一边向近垂直方向、近水平方向、或两者之间的斜向移动，一边向其表面流下有机溶剂而扩展涂布的方法。表面处理面可以是COP薄膜的单面，也可以是两面，至少在贴合偏光膜的面实施该表面处理。

上述干燥工序(ii)中，除去COP薄膜的表面处理所使用的上述有机溶剂，使COP薄膜干燥。干燥可以是自然干燥，也可以加热干燥。加热干燥时，基于防止COP薄膜变形的观点，优选在COP薄膜的玻璃化温度以下的温度干燥。干燥工序(ii)可以与表面处理工序(i)并行进行。本发明中的偏光板制造方法中，优选干燥工序(ii)与表面处理工序(i)并行进行，即，用有机溶剂对COP薄膜进行表面处理时，并行进行除去该有机溶剂、使COP薄膜干燥的操作。具体的，可以采用向COP薄膜的涂布面一边吹风一边涂布有机溶剂的方法等。

上述第一贴合工序(iii)中，使干燥工序后的COP薄膜的处理面为贴合面，通过第一粘合粘层贴合偏光膜。贴合方法通常可以采用一般已知的方法。具体可以采用例如，使用流延法、迈耶棒涂布法、凹版印刷涂布法、逗号辊涂布法、刮刀涂布法、模具涂布法、浸渍涂布法、喷雾法等公知的方法，在COP薄膜及/或偏光膜的粘合面涂布第一粘合剂组合物后，将两膜重叠贴合的方法。然后，在涂布第一粘合剂组合物后，将COP薄膜和偏光膜用夹辊等夹住并施加压力而贴合。此外，也可以采用在COP薄膜及偏光膜间滴下第一粘合剂组合物后，用一对辊等向两膜加压而使第一粘合剂组合物均匀扩展的方法，使两膜贴合。此时使用的辊的材质优选为金属、橡胶等。此外，各辊可以互为相同材质，也可以互为不同材质。

通过第一粘合剂组合物贴合COP薄膜与偏光膜后，当第一粘合剂组合物为含有水系的粘合剂组合物时，通过使其干燥，使该第一粘合剂组合物固化，成为第一粘合剂层。上述干燥可以通过例如，向贴合物吹热风而进行。热风的温度通常在40～100℃的范围内，优选60～100℃的范围内。此外，干燥时间通常为20～1,200秒。

通过第一粘合剂组合物贴合COP薄膜与偏光膜后，第一粘合剂组合物是含有含活性能量线固化性化合物的固化性树脂组合物时，通过照射活性能量线，使该第一粘合剂组合物固化，成为第一粘合剂层。作为上述活性能量线，可举出例如，紫外线、电子线、X射线、可视光线等，通常更优选紫外线。活性能量线的照射强度及量，是可以使活性能量线固化性化合物固化成为第一粘合剂层的必要量即可。

固化后得到的第一粘合剂层的厚度，通常为0.01～5μm。另外，第一粘合剂组合物为含有水系的粘合剂组合物时，第一粘合剂层的厚度可以在1μm以下。另一方面，第一粘合剂组合物为含有含活性能量线固化性化合物的固化性树脂组合物时，第一粘合剂层的厚度更优选在2μm以下。

上述第二贴合工序(iv)中，在COP薄膜的非粘合剂层一侧的表面，通过第一粘合粘附剂层贴合第一保护膜。贴合方法通常可以采用一般已知的方法。具体可以采用例如，与上述第一贴合工序(iii)中的方法同样的方法。

通过第一粘合粘附剂组合物贴合COP薄膜与第一保护膜后，使第一粘合粘附剂组合物中所含的作为粘附剂的基础聚合物，通过交联剂交联，成为第一粘合粘附剂层。交联方法通常可以采用一般已知的方法。

上述第三贴合工序(v)中，在偏光膜的非粘合剂层一侧的表面，通过第二粘合剂层贴合第二保护膜。贴合方法可以采用与上述第一贴合工序(iii)中的方法同样的方法。上述第三贴合工序(v)更优选与上述第一贴合工序(iii)并行进行。

上述第四贴合工序(vi)中，在第一保护膜的非粘合粘附剂层一侧的表面，通过第二粘合剂层贴合分离膜。贴合方法可以采用与上述第二贴合工序(iv)中的方法同样的方法。

本发明中的偏光板，可以通过至少进行上述(i)～(iii)的工序，更优选通过进行上述(i)～(iv)的工序，特别优选通过再进行上述(v)的工序，最优选通过再进行上述(vi)的工序，即，通过上述(i)～(vi)的工序而制造。

此外，本发明中的偏光板，在第二保护膜的非粘合剂层一侧的表面，也可以根据需要再依次贴合第三粘附剂层以及表面保护膜。第三粘附剂层由与第一及第二粘附剂组合物同样的粘附剂组合物形成。形成第三粘附剂层的第三粘附剂组合物，可以与第一及第二粘附剂组合物相同，也可以不同。表面保护膜由与分离膜同样的树脂形成。形成表面保护膜的树脂，可以与形成分离膜的树脂相同，也可以不同。

[切削装置]

然后，参照图1、2说明本发明涉及的切削方法对上述构成的偏光板进行切削加工的切削装置的构成例。另外，切削装置的结构，只要可以实施本发明涉及的切削方法即可，因此不限定于下述结构。

＜端面加工用切割器＞

首先，说明具备切削装置的端面加工用切割器的构成。如图1所示，端面加工用切割器具备有旋转体10。旋转体10固定于支撑台10a，以旋转轴A为轴(旋转中心)，向一个方向旋转。旋转体10具有垂直于旋转轴A的设置面S。另外，图1显示的是旋转体10为圆盘形状的情况，但旋转体10的形状不限定于该形状。

上述端面加工用切割器的旋转体10的直径例如为250mm即可，并无特别限定。根据构成旋转体10的材料、切削加工的偏光板(后述的偏光板层叠体W)的厚度，旋转体10的直径可以设定在150mm以上、600mm以下的范围。另外，旋转体10的转速根据该旋转体10的直径、构成偏光板的各层硬度、切削条件等适当设定即可，并无特别限定。

设置面S上设置有切削部1a，切削部1a具有切削刃B。切削部1b～1f也同样具有切削刃B，设置于设置面S。切削部1a突出于设置面S，具有矩形形状的顶面。此外，从垂直于设置面S的方向观察切削部1a时，切削部1a具有矩形形状。切削部1a中，切削刃B形成在顶面的短边位置。但是，切削刃B也可以形成在顶面的长边位置。此外，切削部1a的顶面不限定于上述形状。顶面也可以是正方形形状、其他的多边形形状(例如，三角形形状)或圆弧形状。

切削刃B形成在切削部1a顶面的至少一个短边即可，例如，也可以形成在上述顶面的两个短边。切削刃B是切削部1a的刃的部分，通过该部分对偏光板的端面进行切削加工。由于切削刃B必须与偏光板的端面接触，因此设置在与设置面S分离的位置。切削刃B与设置面S的距离，可以根据偏光板的大小等适当变更。

在这里，上述顶面的短边指的是，切削部1a～1f为矩形形状时，与长边相接的任意一个短边(宽度)。此外，切削刃B的端部指的是，切削部1a～1f为矩形形状时，切削刃B中与长边相接的部分。

切削部1a～1f互相等间隔地设置在旋转体10上，连续的3片(1a～1c及1d～1f)分别作为一组，距离旋转轴A的距离依次变短。即，相对于切削部1a，位于旋转体10旋转方向相反一侧的切削部1b，较之于切削部1a，距离旋转轴A较短。此外，相对于切削部1b，位于旋转体10旋转方向相反一侧的切削部1c，较之于切削部1b，距离旋转轴A较短。如此配置第一切削部群之3片切削部1a～1c，再以旋转轴A的位置为对称中心，在对于切削部1a～1c的180度旋转(点对称的)位置，配置有第二切削部群之另一组的切削部1d～1f。此外，切削部1a～1c(以及切削部1d～1f)从设置面S的突出量(突出高度)依次变大。通过此形状，切削部1a(以及切削部1d)距离旋转轴A最长并且从设置面S的突出量最小，切削部1c(以及切削部1f)距离旋转轴A最短并且从设置面S的突出量最大。

然后，从垂直于设置面S的方向观察切削刃B时，以通过切削刃B的旋转轴A侧的端部和旋转轴A的直线为基准线时，切削部1a～1c以及切削部1d～1f的各切削刃B的朝向，是向着旋转体10的旋转方向(图1(b)中的箭头方向)30度倾斜(图1(b)中的倾斜角θ1＝30度)。换言之，切削部1a～1c以及切削部1d～1f的各长边的朝向，是从旋转体10的旋转方向向内侧30度倾斜。上述倾斜角θ1，不限定于30度，可以进行本发明涉及的切削方法即可，例如，可以在20度以上、35度以下的范围，更优选25度以上、30度以下的范围。倾斜角θ1在上述范围内的话，对于偏光板，切削刃B可以以较缓的角度接触。因此，在偏光板端面切削加工时，可以抑制端面缺损、损伤的发生，即，可以抑制产生开裂。

另外，切削部1a、1b、1d、1e的各切削刃B是粗加工用的切削刃，由多晶金刚石构成。另一方面，切削部1c、1f的各切削刃B是精加工用的切削刃，由单晶金刚石构成。但是，切削刃B的材质可选择理想形态，不限定于该材质。

如图2所示，切削部1a通过底座20安装在旋转体10上。在底座20的圆柱形状的主体部21的侧面部，具有沟部22，该沟部22具有能装纳切削部1a的宽度，上端具备有凸缘部23。然后，安装切削部1a时，将切削部1a嵌入底座20的沟部22，通过安装螺栓24固定。

此外，旋转体10的设置面S上，设置有与主体部21的截面形状相同形状的安装孔11，另外还设置有将安装孔11一分为二的安装沟12。然后，安装切削部1a时，将安装有切削部1a的底座20的主体部21嵌入旋转体10的安装孔11内。这样，底座20通过凸缘部23固定在安装孔11的边缘部。但是，即使是主体部21嵌入安装孔11的状态下，底座20也可以旋转，因此可以任意调整切削部1a(切削刃B)的方向。然后，决定切削部1a的方向(切削刃B的朝向)后，通过紧固螺栓13，向安装沟12闭紧的方向扭紧，由此将底座20固定于旋转体10，完成切削部1a的安装。切削部1b～1f也同样的安装于旋转体10。

如此安装的切削部1a及切削部1d、切削部1b及切削部1e、以及切削部1c及切削部1f，互为相同形状，以垂直于旋转体10的设置面S上的旋转轴A的位置为对称中心，呈点对称。由此，旋转体10旋转时可以保持端面加工用切割器的平衡。如此保持住旋转体10旋转时端面加工用切割器的平衡的话，切削刃的片数可以不限定于6片，也可以变更为4片、8片、10片或者12片等。具备有上述结构的端面加工用切割器的切削装置，可以通过本发明涉及的切削方法对偏光板进行切削加工。

另外，端面加工用切割器，不限定于上述结构，例如，切削刃的突出量、距旋转轴的距离可以是各切削刃互为相同。此外，切削刃的倾斜角也可以是每个切削刃都不同。

＜切削装置＞

如图3所示，切削装置具备有两个上述结构的端面加工用切割器100，可以同时对偏光板上背对的两个端面进行切削加工。因此，为了使切削刃的接触方向为沿着偏光板端面中的COP薄膜一侧向着偏光膜一侧，两个端面加工用切割器100中的一个旋转体10，向着图1(b)中的箭头方向旋转，另一个旋转体10，其切削部(切削刃)等各种部件设置为与上述一个旋转体10的切削部(切削刃)等的各种部件面对称，向着上述一个旋转体10的相反方向旋转。

在两个端面加工用切割器100之间，配置有支撑偏光板层叠体W的支承装置30，偏光板层叠体W是多片偏光板的层积方向(从COP薄膜一侧向着偏光膜一侧的方向)互为相同而对齐四边重叠固定的。一对上述端面加工用切割器100通过支承装置30而相互面对配置，为了配合偏光板层叠体W的大小(宽度)进行端面的切削加工，可以向旋转轴方向(接近支承装置30的方向以及远离的方向)移动。此外，端面加工用切割器100的旋转体10的位置(高度)可调节，使得偏光板层叠体W可以通过其中心点(旋转轴A的位置)。由此，可以在包含旋转体10中心点的水平方向的中心部附近，进行偏光板层叠体W端面的切削加工。然后，由于在旋转体10的中心部附近进行切削加工，无论距旋转轴A的距离多少，通过切削部1a～1f切削的端面的间距大小几乎相同。即，间距与间距的大小差异变小。因此，偏光板层叠体W的各个偏光板中，切削加工后的端面品质难以产生差异。

上述支承装置30具备有平板形状的基盘(移动装置)31和立放在该基盘31上的门形框架32。基盘31可移动并通过一对端面加工用切割器100之间。此外，在基盘31上，设置有放置偏光板层叠体W、可旋转的旋转台33，在框架32的与该旋转台33相对的位置上，悬挂有可以上下移动以及旋转的气缸34。因此，支承装置30，通过一对夹具35，用旋转台33以及气缸34从上下方向夹住支撑偏光板层叠体W，同时，配合切削加工而使该偏光板层叠体W旋转。另外，切削装置上设置有驱动端面加工用切割器100、旋转体10、支承装置30、旋转台33以及气缸34等的驱动装置和进行控制的控制部等各种附属结构。另外，省略了这些附属结构的图示。

＜切削方法＞

参照图3说明使用上述结构的切削装置，对偏光板层叠体W的端面进行切削加工的方法，即，本发明涉及的切削方法的一例。另外，以下的说明中，举例的是多片偏光板重叠构成的偏光板层叠体W端面的切削加工方法，端面的切削加工也可以对一片偏光板进行。

本发明涉及的切削方法中的切削工序，是使得具备有设置在垂直于旋转轴的设置面上的多个切削部的旋转体旋转，通过使得形成在上述切削部的各个顶面的切削刃与偏光板的端面接触，从而切削该端面的工序。

首先，为了使得偏光板层叠体W端面沿着从COP薄膜一侧向着偏光膜一侧的方向与切削刃接触，将该偏光板层叠体W通过一对夹具35用旋转台33以及气缸34从上下方向夹住保持，由此支撑于支承装置30。然后，通过驱动旋转台33，使得支撑的偏光板层叠体W的端面向着端面加工用切割器100一侧而旋转。此外，使得一对端面加工用切割器100配合偏光板层叠体W的大小(宽度)而移动。

然后，使得端面加工用切割器100的旋转体10以一定速度旋转驱动的同时，使基盘31以一定速度移动，使偏光板层叠体W向着接近旋转体10的方向移动，由此移动该偏光板层叠体W，开始切削加工。即，切削工序中，使旋转体10沿着切削的端面的长度方向、对着偏光板层叠体W一边旋转一边相对移动。

切削加工时，首先，位于旋转体10最外侧的切削部1a、1d与偏光板层叠体W接触而切削其端面。接着，伴随基盘31的移动，位于切削部1a、1d内侧的切削部1b、1e与偏光板层叠体W接触而切削其端面。此时，由于切削部1b、1e的突出量大于切削部1a、1d，因此被切削部1a、1d切削过的端面可以再次被切削。即，通过粗加工用切削刃之切削部1a、1b、1d、1e渐渐切削偏光板层叠体W的端面。最后，精加工用切削刃之切削部1c、1f与偏光板层叠体W接触而切削其端面，进行镜面精加工。

切削加工条件根据偏光板层叠体W(偏光板)的大小、构成偏光板的各层的硬度、切削刃B的材质和片数等适当设定即可，并无特别限定，例如，下述条件较为合适。具体的，设想旋转体10上形成有n组切削部群(图1中为两组(第一及第二)切削部群)，旋转体10旋转一次的话偏光板层叠体W的端面会与切削部群接触n次时，偏光板层叠体W的端面与切削部群的接触次数，优选为端面长度方向的长度每100mm，在500次以上、1000次以下的范围，更优选600次以上、800次以下的范围。上述接触次数超过1000次的话，偏光板层叠体W的端面与切削部群(切削刃)之间会产生摩擦热，偏光板层叠体W的端面可能产生焦烧。上述接触次数不足500次的话，偏光板层叠体W的端面可能无法被高精度切削(无法成为良好的精加工状态)。

因此，偏光板层叠体W与旋转体10的旋转轴A之间的相对移动速度，以及旋转体10的转速，适当设定为满足上述接触次数即可。具体的，上述相对移动速度，通常在200～2000mm/分的范围，更优选500～2000mm/分的范围。上述相对移动速度超过2000mm/分的话，偏光板层叠体W的端面可能无法被高精度切削(无法成为良好的精加工状态)，偏光板层叠体W的端面可能产生开裂、剥离等的问题。上述相对移动速度不足200mm/分的话，偏光板层叠体W的端面与切削部群(切削刃)之间会产生摩擦热，偏光板层叠体W的端面可能会产生焦烧。此外，上述转速，通常在2000～8000rpm的范围，更优选2500～6000rpm的范围。上述转速超过8000rpm的话，偏光板层叠体W的端面可能无法被高精度切削(无法成为良好的精加工状态)，偏光板层叠体W的端面可能产生开裂、剥离等的问题。上述转速不足2000rpm的话，偏光板层叠体W的端面与切削部群(切削刃)之间会产生摩擦热，偏光板层叠体W的端面可能会产生焦烧。

此外，一个粗加工用切削刃切削1次的切削深度(向着端面深度方向的深度)，优选0.2～0.5mm的范围，更优选0.2～0.3mm的范围。上述切削深度超过0.5mm的话，切削加工时可能无法有效抑制COP薄膜与偏光膜之间的剥离。上述切削深度不足0.2mm的话，偏光板层叠体W的端面可能无法被高精度切削(无法成为良好的精加工状态)。

另外，切削部群中的粗加工用切削刃所切削的总切削深度(向着端面深度方向的深度)，即，偏光板层叠体W上被削掉的端面的厚度，优选0.2～1.5mm的范围，更优选0.5～1.2mm的范围。上述总切削深度超过1.5mm的话，切削刃磨损等造成的劣化变得显著的同时，对偏光板层叠体W的端面施加的冲击变大，因此偏光板层叠体W的端面可能产生开裂、剥离等的问题。上述总切削深度不足0.2mm的话，尺寸精度变差的同时，偏光板层叠体W的端面可能无法被高精度切削(无法成为良好的精加工状态)。

此外，一个精加工用切削刃所切削的切削深度(向着端面深度方向的深度)，优选0.01～0.15mm的范围，更优选0.01～0.1mm的范围。上述切削深度超过0.15mm的话，对偏光板层叠体W的端面施加的冲击变大，因此偏光板层叠体W的端面可能产生开裂、剥离等的问题。另外，一般难以进行不足0.01mm精度的切削加工。

如此同时切削加工偏光板层叠体W上的互相背对的两个端面后，通过驱动旋转台33而使偏光板层叠体W旋转90度，使未加工的端面朝向端面加工用切割器100一侧，与上述的切削加工同样的，同时切削加工剩余的两个端面。

由此，偏光板层叠体W上的四个端面的所有切削加工结束，制造出四个端面被切削加工的多片偏光板。即，通过含有上述切削方法的制造方法制造出偏光板。另外，附着在偏光板层叠体W端面的切削屑，可以通过使用粘合辊、粘着胶带，无飞散的除去。

如上，本发明涉及的切削方法，是切削由环烯烃系树脂构成的膜、第一粘合剂层、以及聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜依次层积而成的偏光板端面的切削方法，上述COP薄膜的粘合剂层一侧的表面通过有机溶剂进行处理，使切削刃沿着偏光板端面上的COP薄膜一侧向着偏光膜一侧的方向接触而进行切削工序，由此切削上述端面的方法。

此外，本发明涉及的制造方法，是包含上述切削方法的方法。因此，含有采用本发明涉及的切削方法进行端面切削加工的切削工序的偏光板的制造方法，包含在本发明的范畴内。该制造方法中的切削工序以外的工序，例如，环烯烃系树脂构成的膜与第一粘合剂层的层积工序、第一粘合剂层与偏光膜的层积工序等，可以采用以往的工序。

另外，本发明涉及的偏光板，通过上述制造方法制造。因此，通过包含有采用本发明涉及的切削方法对端面进行切削加工的切削工序的制造方法所制造出的偏光板，包含在本发明的范畴内。

由此，可以提供COP薄膜与偏光膜之间不会产生剥离、其端面被高精度切削的偏光板。

本发明不限定于上述的各实施方式，可以在权利要求所示的范围内进行各种变更，不同实施方式分别提出的技术方法适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。另外，通过组合各实施方式分别提出的技术方法，可以形成新的技术特征。

【实施例】

以下通过实施例以及比较例更详细说明本发明，但本发明不限定于这些实施例。另外，实施例以及比较例中，表示用量和含量的“份”以及“％，”如果没有特别说明，是重量基准。

〔实施例1〕

＜偏光膜的制作＞

将平均聚合度约2,400、皂化率99.9摩尔％以上的聚乙烯醇构成的厚度75μm的聚乙烯醇薄膜，在30℃的纯水中浸渍1分钟。然后，将该聚乙烯醇薄膜，在碘/碘化钾/水的重量比为0.02/2/100的水溶液中30℃下浸渍1分钟而染色。然后，将染色的聚乙烯醇薄膜，在碘化钾/硼酸/水的重量比为12/5/100的水溶液中56.5℃下浸渍5分钟，进行硼酸处理。此外，聚乙烯醇薄膜的拉伸主要在上述染色以及硼酸处理的工序进行。整体的拉伸倍率为5.3倍。接着，将硼酸处理后的聚乙烯醇薄膜用8℃的纯水清洗后，65℃下干燥1分钟。由此，聚乙烯醇吸附取向碘，制作出厚度约30μm的偏光膜。

＜粘合剂组合物的调制＞

将乙酰乙酰基改性聚乙烯醇〔商品名：“ゴーセファイマーZ-200”，日本合成化学工业株式会社制，4％水溶液的粘度＝12.4mPa·sec，皂化率＝99.1摩尔％〕溶解于纯水，调制为浓度10％的水溶液。将该乙酰乙酰基改性聚乙烯醇水溶液与作为交联剂的乙醛酸钠，混合为前者：后者的固体分重量比为1：0.1，再将混合物用纯水稀释为对于水100份，乙酰乙酰基改性聚乙烯醇为2.5份，调制出粘合剂组合物(第一及第二粘合剂组合物)。

＜环烯烃系树脂构成的膜的制作＞

在拉伸环烯烃系树脂构成的厚度25μm的COP薄膜〔商品名：“ゼオノアフィルム”，日本ゼオン株式会社制，面内相位差值＝90nm，厚度方向的相位差值＝79nm〕的单面，使用涂布机〔第一理化株式会社制的涂布棒〕，涂布甲苯：甲基乙基酮＝3：7(体积比)混合构成的有机溶剂。该涂布是在用送风机向涂布面吹风的同时进行的。然后，在COP薄膜的经过上述有机溶剂处理的处理面，实施电晕处理。由此，制作出粘合剂层一侧的表面经过了表面处理的COP薄膜。

＜保护膜的制作＞

在厚度40μm的(甲基)丙烯酸系树脂薄膜(对于树脂组合物整体，添加了30％丙烯酸系橡胶颗粒的(甲基)丙烯酸系树脂薄膜)的单面，实施电晕处理。由此，制作第一保护膜。

在厚度40μm的乙酸纤维素系树脂薄膜〔商品名：“KC4UEW”，コニカミノルタオプト株式会社制〕的单面，实施电晕处理。由此，制作第二保护膜。

＜偏光板的制作＞

在上述偏光膜的两面，在23℃的气氛下涂布上述粘合剂组合物。然后，在一侧粘合剂组合物涂布面，以经过表面处理的一侧的表面为贴合面贴合上述COP薄膜，同时，在另一侧的粘合剂组合物涂布面，以经过电晕处理的一侧的表面为贴合面贴合第二保护膜。上述贴合使用粘贴装置〔フジプラ株式会社制的“LPA3301”〕进行。接着，将粘合剂组合物在80℃下干燥5分钟，形成第一以及第二粘合剂层。由此，得到依次由COP薄膜、第一粘合剂层、偏光膜、第二粘合剂层以及第二保护膜层积而成的层叠体。

然后，在上述层叠体的COP薄膜的非粘合剂层一侧的表面，实施电晕处理。然后，在该表面，作为第一粘合粘附剂层，贴合厚度15μm的丙烯酸系粘合剂片。接着，在丙烯酸系粘合剂片上，贴合上述第一保护膜。由此，得到依次由第一保护膜、第一粘合粘附剂层、COP薄膜、第一粘合剂层、偏光膜、第二粘合剂层以及第二保护膜层积而成的复合层叠体。

另外，在上述复合层叠体的第一保护膜上，作为第二粘附剂层，设置厚度25μm的丙烯酸系粘附剂层，在该粘附剂层上，贴合实施了脱模处理的分离膜(拉伸聚乙烯对苯二甲酸酯膜)。

此外，在上述复合层叠体的第二保护膜上，贴合作为第三粘附剂层的具有丙烯酸系粘附剂层的表面保护膜(拉伸聚乙烯对苯二甲酸酯膜)。由此，得到依次由分离膜、第二粘附剂层、第一保护膜、第一粘合粘附剂层、COP薄膜、第一粘合剂层、偏光膜、第二粘合剂层、第二保护膜、第三粘附剂层以及表面保护膜层积而成的较大的偏光板。

然后，将上述较大的偏光板裁剪为200mm×150mm大小的长方形状(长方体)，制作端面切削前的偏光板100片以上。另外，上述裁剪中，制为偏光膜的拉伸方向为200mm的大小(与拉伸方向正交方向的大小为150mm)。

＜层叠工序＞

将端面切削前的上述偏光板100片的层积方向(从COP薄膜一侧向着偏光膜一侧的方向)互相相同，对齐四边而重叠固定，形成偏光板层叠体。

＜切削工序＞

除了第一切削部群及第二切削部群各有五个切削部的两个切割器互相相对设置以外，使用与图1～3所示切削装置同样的切削装置进行切削工序。以下使用图1～3说明使用了本实施例的切削装置的构成。

第一及第二切削部群中，五个切削部配置为，在旋转体10的旋转方向上，位于更下游一侧的切削部的切削刃B的突出量越大。此外，五个切削部配置为，在旋转体10的旋转方向上，位于更下游一侧的切削部的从旋转轴A到切削刃B的距离越短。构成第一切削部群以及第二切削部群的各切削部，在旋转轴A的周围以相互等间隔分离配置。然后，在介着旋转轴A的相对位置，配置切削刃B的突出量以及从旋转轴A到切削刃B的距离互相相等的两个切削部，由此配置构成第一切削部群及第二切削部群的各切削部。

将偏光板层叠体W固定在上述结构的切削装置上，使切削装置的切削刃从分离膜一侧(从COP薄膜一侧向着偏光膜一侧的方向)进入。然后，对四个端面全部进行下述切削加工(切削工序)。四个端面的加工条件全部相同。

即，使两个端面加工用切割器100的旋转体10以这些旋转轴A为中心旋转的同时，在旋转体10的位置固定的状态下，使偏光板层叠体W水平移动，由此使得旋转体10向着对于偏光板层叠体W的端面长度方向平行、对于偏光板层叠体W相对移动，使各切削部的切削刃B，沿着偏光板层叠体W端面的从COP薄膜一侧向着偏光膜一侧的方向，与相互背对的两个端面接触，对这些端面同时切削，进行切削加工(切削工序)。

具体的，使用图3说明的话，使偏光板层叠体W向左移动，使内侧的端面加工用切割器100的旋转体10的旋转方向为，从偏光板层叠体W一侧观察为顺时针，使前侧的端面加工用切割器100的旋转体10的旋转方向为，从偏光板层叠体W一侧观察为逆时针。上述相对移动从偏光板层叠体W端面的一端进行至另一端。通过这1次的相对移动，对于偏光板层叠体W的端面，通过切削刃B的突出量互不相同的五个切削部，进行五个阶段的切削加工(各阶段的切削加工称为第1次、第2次、…)。

接着，通过旋转台33使偏光板层叠体W旋转90度后，对剩余的两个端面也同时进行与上述切削加工同样的切削加工。由此，制造出四个端面经过切削加工的偏光板层叠体W(100片的偏光板)。

另外，切削装置的上述结构以外的结构以及切削加工的各种条件如下。

·切削刃B的形状：直线状，

·倾斜角θ1：30度，

·旋转体10的转速：4800rpm，

·偏光板层叠体W与旋转体10之间的相对移动速度：400mm/分，

·粗加工时的1次切削深度(第1～4次的切削加工的各切削深度)：0.24mm，

·精加工时的切削深度(第5次的切削加工的切削深度)：0.04mm，

·总切削深度：1.00mm。

＜剥离量的测定＞

对于进行了上述切削加工的偏光板层叠体W，通过显微镜边观察边测定COP薄膜与偏光膜之间有无剥离以及剥离量。其结果是，没有确认到有剥离(剥离量为0μm)。

＜胶带剥离试验＞

剥下经过了上述切削加工的偏光板的分离膜，将该偏光板的第二粘附剂层贴合到玻璃后，剥下表面保护膜。在该偏光板的第三粘附剂层的角部(角落)，粘贴胶带(积水化学工业株式会社制的乙烯布带No.750(茶)50mm×50m)后，一下子剥下胶带，进行胶带剥离试验。然后，对1片偏光板进行4个角(四角)的该胶带剥离试验，进行15片偏光板。即，对合计60个角进行胶带剥离试验，测量发生了剥离的角数。其结果是，剥离的角数为0(0/60)。

因此，从上述剥离量的测定以及胶带剥离试验可知，通过进行本发明涉及的切削方法，任意切削加工中，各偏光板端面的COP薄膜与偏光膜之间均没有发现剥离，此外，可以在良好的精加工状态下一并对各偏光板的端面进行切削加工。结果汇总于表2。

〔比较例1〕

除了偏光板层叠体W固定为切削装置的切削刃从表面保护膜一侧(从偏光膜一侧向着COP薄膜一侧的方向)进入以外，进行与实施例1的切削加工同样的切削加工，制造四个端面经过了切削加工的偏光板层叠体W(100片的偏光板)。然后，进行剥离量的测定以及胶带剥离试验。其结果是，确认有剥离，剥离量为131μm。此外，剥离的角数为1(1/60)。结果汇总于表2。

〔比较例2〕

除了没有对拉伸环烯烃系树脂构成的膜进行表面处理(溶剂处理)以外，进行与实施例1的制作方法同样的制作方法，制作偏光板。接着，进行与实施例1的层叠工序以及切削加工同样的层叠工序以及切削加工，制造四个端面进行了切削加工的偏光板层叠体W(100片的偏光板)。然后，进行剥离量的测定以及胶带剥离试验。其结果是，确认有剥离，剥离量为244μm。此外，剥离的角数为48(48/60)。结果汇总于表2。

〔比较例3〕

除了偏光板层叠体W固定为切削装置的切削刃从表面保护膜一侧(从偏光膜一侧向着COP薄膜一侧的方向)进入以外，进行与比较例2的切削加工同样的切削加工，制造四个端面经过了切削加工的偏光板层叠体W(100片的偏光板)。然后，进行剥离量的测定以及胶带剥离试验。其结果是，确认有剥离，剥离量为189μm。此外，剥离的角数为1(1/60)。结果汇总于表2。

【表2】

从表2所示结果可知，相对于偏光板，切削刃从COP薄膜一侧向着偏光膜一侧的方向进入的切削方法(实施例1)，即，本发明涉及的切削方法中，完全没有产生剥离。即，通过进行本发明涉及的切削方法，可以在良好的精加工状态下对各偏光板的端面一并进行切削加工。

与此相对，相对于偏光板，切削刃从偏光膜一侧向着COP薄膜一侧的方向进入的切削方法(比较例1)中，产生了剥离。此外可知，没有对COP薄膜进行表面处理(溶剂处理)的比较例2、3的偏光板中，在产生剥离的同时剥离量变大。特别是，没有对COP薄膜进行表面处理(溶剂处理)的比较例2的偏光板中，即使对偏光板进行了切削刃从COP薄膜一侧向着偏光膜一侧的方向进入的切削方法，在许多角产生了剥离。

工业可利用性

本发明涉及的切削方法、包含切削方法的偏光板的制造方法、以及偏光板可以广泛利用在各种显示装置所使用的偏光板制造领域。

Claims (9)

1.一种切削方法，是切削由环烯烃系树脂构成的膜、第一粘合剂层以及聚乙烯醇系树脂构成的偏光膜依次层积而成的偏光板端面的切削方法，

其特征在于，所述环烯烃系树脂构成的膜的粘合剂层一侧的表面使用有机溶剂进行处理，

切削刃沿着偏光板端面上的环烯烃系树脂构成的膜一侧向着偏光膜一侧的方向与偏光板端面接触，通过此切削工序切削所述端面。

2.根据权利要求1所述的切削方法，其特征在于，在进行所述切削工序前，进行层叠工序，将多片偏光板按相同的层积方向重叠而形成偏光板层叠体。

3.根据权利要求1所述的切削方法，其特征在于，所述偏光板是在环烯烃系树脂构成的膜的非粘合剂层一侧的表面上，再依次层积有第一粘合粘附剂层以及第一保护膜的偏光板。

4.根据权利要求3所述的切削方法，其特征在于，所述偏光板是在偏光膜的非粘合剂层一侧的表面上，再依次层积有第二粘合剂层以及第二保护膜的偏光板。

5.根据权利要求4所述的切削方法，其特征在于，所述偏光板是在第一保护膜的非粘合粘附剂层一侧的表面上，再依次层积有第二粘附剂层以及分离膜的偏光板。

6.根据权利要求1所述的切削方法，其特征在于，所述切削工序是使得具备有多个设置在垂直于旋转轴的设置面上的切削部的旋转体旋转，通过使得形成在所述切削部的各个顶面上的切削刃与偏光板的端面接触，由此切削该端面的工序。

7.根据权利要求6所述的切削方法，其特征在于，所述切削工序中，使旋转体沿着切削端面的长度方向、对着偏光板一边旋转一边相对移动。

8.一种偏光板的制造方法，包含权利要求1～7任意一项所述的切削方法。

9.一种偏光板，根据权利要求8所述的制造方法制造。