TWI679458B - 切削方法、包含切削方法之偏光板的製造方法以及偏光板 - Google Patents

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Abstract

一種切削方法，其係用以切削偏光板的端面之切削方法，該偏光板係由依序積層有：由環烯烴系樹脂所構成之膜(COP膜)、第一接著劑層、以及由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜而成，其中，COP膜在其接著劑層側的表面係經有機溶劑處理，該切削方法係藉由進行：於偏光板的端面，沿著從COP膜側朝向偏光膜側之方向使切削刃接觸之切削步驟，來切削上述端面。

Description

切削方法、包含切削方法之偏光板的製造方法以及偏光板
本發明係關於切削偏光板的端面之切削方法，包含該切削方法之偏光板的製造方法以及偏光板。
近年來，偏光板係廣泛地使用在LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)或紅外線感測器或是其他各種用途。偏光板係藉由積層聚乙烯醇膜以及TAC(Tri Acetyl Cellulose：三乙酸纖維素)膜等樹脂膜而構成。
將上述偏光板使用在各種用途時，例如當構裝於LCD時，必須配合LCD的大小加工為既定的形狀以及尺寸，尤其需加工偏光板的端面。此外，於偏光板的端面形成有切削痕跡時，會損及偏光板的外觀，並使尺寸精度降低。因此，精度佳地切削偏光板的端面乃變得極為重要。
為了進行上述加工，通常係使用：於圓盤狀之旋轉板的圓周部分設置有切削刃之切削裝置。上述切 削裝置中，考量到加工效率，可同時加工被重疊為複數片之偏光板的端面。精度佳地切削偏光板的端面之切削方法，為人所知者例如有專利文獻1所記載之使用端面切削裝置之切削方法。
近年來，係廣泛使用至少依序積層有：由環烯烴系樹脂所構成之膜(以下有時稱為COP膜)、接著劑層、以及由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜而成之偏光板。然而，COP膜與偏光膜之密合力不足。因此，專利文獻2中，係記載有在透過接著劑層(使用接著劑)將由環烯烴系樹脂所構成之膜貼合於上述偏光膜之前，以有機溶劑來處理該接著劑層側的表面，藉此提升與接著劑層之接著力(親和性)之方法。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本國公開特許公報「日本特開2007-223021號(2007年9月6日公開)」
[專利文獻2]日本國公開特許公報「日本特開2012-177890號(2012年9月13日公開)」
以有機溶劑來處理該接著劑層側的表面，可提升由環烯烴系樹脂所構成之膜與由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜之間的接著力。惟具有上述COP膜與上述偏 光膜之偏光板的耐衝擊性仍不足，以往的切削方法中，存在著於上述COP膜與上述偏光膜之間產生剝離之問題點。
為了解決上述問題點而對切削方法進行精心探討，結果發現到：以往沿著從偏光板之端面的偏光膜側朝向由環烯烴系樹脂所構成之膜側之方向使切削刃接觸而進行偏光板之端面的切削加工者，乃成為於上述COP膜與上述偏光膜之間產生剝離之原因。亦即，使切削刃接觸於偏光板的端面之方向，係與是否產生剝離者相關聯之重要因素。
本發明係考量到上述課題而創作出者，其主要目的在於提供一種於由環烯烴系樹脂所構成之膜與由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜之間不會產生剝離而能夠切削偏光板的端面之切削方法，包含該切削方法之偏光板的製造方法，以及藉由該製造方法所製造之不會產生剝離而能夠精度佳地切削該端面之偏光板。
本案發明人們係進行精心探討後，結果發現到藉由沿著偏光板的端面之從由環烯烴系樹脂所構成之膜側朝向偏光膜側之方向使切削刃接觸，可得到不會產生剝離而能夠精度佳地切削該端面之偏光板，因而完成本發明。
為了解決上述課題，本發明之切削方法，係用以切削偏光板的端面之切削方法，該偏光板係依序積層有：由環烯烴系樹脂所構成之膜、第一接著劑層、以及 由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜，其中：上述由環烯烴系樹脂所構成之膜在其接著劑層側的表面係經有機溶劑處理，且該切削方法係藉由進行切削步驟，來切削上述端面，上述切削步驟係於偏光板的端面，沿著從由環烯烴系樹脂所構成之膜側朝向偏光膜側之方向使切削刃接觸。
本發明之切削方法，尤佳於進行上述切削步驟前，進行：將複數片偏光板以其積層方向互為相同之方式予以重疊而形成偏光板疊合體之疊合步驟。
此外，本發明之切削方法，上述偏光板，尤佳係於由環烯烴系樹脂所構成之膜中之非接著劑層側的表面上，更依序積層有：第一黏接著劑層、以及第一保護膜。
此外，本發明之切削方法，上述偏光板，尤佳係於偏光膜中之非接著劑層側的表面上，更依序積層有：第二接著劑層、以及第二保護膜。
此外，本發明之切削方法，上述偏光板，尤佳係於第一保護膜中之非黏接著劑層側的表面上，更依序積層有：第二黏著劑層、以及分離膜。
此外，本發明之切削方法，上述切削步驟，尤佳係使具備有被設置在垂直於旋轉軸之設置面之複數個切削部之旋轉體旋轉，並使形成於上述切削部的各個頂面之切削刃接觸於偏光板的端面，藉此切削該端面之步驟。
此外，本發明之切削方法，於上述切削步驟中，沿著正在切削之端面的長度方向，使旋轉體相對於 偏光板一邊旋轉一邊相對地移動。
本發明之偏光板的製造方法，其特徵係包含上述切削方法。此外，本發明之偏光板，其特徵係藉由上述製造方法所製造者。
根據本發明之切削方法，包含切削方法之偏光板的製造方法以及偏光板，係能夠達到可提供一種於由環烯烴系樹脂所構成之膜與由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜之間不會產生剝離，該端面可精度佳地被切削之偏光板之效果。
1a‧‧‧切削部
1b‧‧‧切削部
1c‧‧‧切削部
1d‧‧‧切削部
1e‧‧‧切削部
1f‧‧‧切削部
10‧‧‧旋轉體
10a‧‧‧支撐台
11‧‧‧安裝孔
12‧‧‧安裝槽
13‧‧‧鎖緊螺栓
20‧‧‧台座
21‧‧‧主體部
22‧‧‧槽部
23‧‧‧鍔部
24‧‧‧安裝螺栓
30‧‧‧支撐裝置
31‧‧‧基座
32‧‧‧框體
33‧‧‧機台
34‧‧‧壓缸
35‧‧‧夾具
100‧‧‧端面加工用切割器
A‧‧‧旋轉軸
B‧‧‧切削刃
S‧‧‧設置面
W‧‧‧偏光板疊合體
θ 1‧‧‧傾斜角
第1圖係顯示藉由本發明之切削方法進行切削加工之切削裝置的一部分之端面加工用切割器，(a)為側視圖，(b)為前視圖。
第2圖係顯示上述端面加工用切割器中之切削部的安裝部分之立體圖。
第3圖係顯示具備上述端面加工用切割器之切削裝置之立體圖。
以下係詳細說明本發明的一實施形態。本說明書中，所謂「A至B」，表示「A以上、B以下」。
本發明之切削方法，係用以切削偏光板的端面之切削方法，該偏光板係依序積層有：由環烯烴系樹 脂所構成之膜、第一接著劑層、以及由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜，上述由環烯烴系樹脂所構成之膜在其接著劑層側的表面係經有機溶劑處理，且該切削方法係藉由進行：於偏光板的端面，沿著從由環烯烴系樹脂所構成之膜側朝向偏光膜側之方向使切削刃接觸之切削步驟，來切削上述端面。
藉由本發明之切削方法所切削之偏光板，至少依序積層有：由環烯烴系樹脂所構成之膜、第一接著劑層、以及由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜而成，尤佳係於上述由環烯烴系樹脂所構成之膜之非接著劑層側的表面上，更依序積層有：第一黏接著劑層、以及第一保護膜，更佳係於上述偏光膜之非接著劑層側的表面上，更依序積層有：第二接著劑層、以及第二保護膜，最佳係於第一保護膜之非黏接著劑層側的表面上，更依序積層有：第二黏著劑層、以及分離膜之構成。首先，以下係依序說明構成偏光板之各構成。
[由環烯烴系樹脂所構成之膜]
本發明中，由環烯烴系樹脂所構成之膜(以下有時稱為COP膜)，係具有用以保護由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜之保護層的功能。
所謂環烯烴系樹脂，例如為具有由降莰烯或多環降莰烯系單體等之環烯烴(環狀烯烴)所構成之單體的單元之熱塑性樹脂，亦稱為熱塑性環烯烴系樹脂。環烯 烴系樹脂，可為上述環烯烴的開環聚合物，或是使用2種以上的上述環烯烴之開環共聚物，或是上述環烯烴的開環聚合物或使用2種以上的環烯烴之開環共聚物的加氫物，再者，可為環烯烴、與鏈狀烯烴或具有乙烯基等的聚合性雙鍵之芳香族化合物等之共聚物(加成聚合物)。此外，環烯烴系樹脂可導入極性基。
使用環烯烴、與鏈狀烯烴以及/或具有乙烯基等的聚合性雙鍵之芳香族化合物等之共聚物(環烯烴系樹脂)來構成上述COP膜時之上述鏈狀烯烴，例如可列舉出乙烯或丙烯等。此外，具有聚合性雙鍵之芳香族化合物，例如可列舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、經中核烷基取代之苯乙烯等。該共聚物中之由環烯烴所構成之單體的單元之比率，較佳為50莫耳%以下，尤佳約為15至50莫耳%。尤其當環烯烴系樹脂為環烯烴與鏈狀烯烴與具有聚合性雙鍵之芳香族化合物之三元共聚物時，由環烯烴所構成之單體的單元之比率，可設為如上述般相對較少的量(50莫耳%以下)。該三元共聚物中，由鏈狀烯烴所構成之單體的單元之比率，通常為5至80莫耳%的範圍，由具有聚合性雙鍵之芳香族化合物所構成之單體的單元之比率，通常為5至80莫耳%的範圍(惟環烯烴、鏈狀烯烴以及具有聚合性雙鍵之芳香族化合物之合計量為100莫耳%)。
此外，環烯烴系樹脂，亦可適當地使用市售品。該市售品例如可列舉出德國的TOPAS ADVANCED POLYMERS GmbH所生產，於日本由Polyplastic股份有限 公司所販售之”TOPAS”、由JSR股份有限公司所販售之”Arton”、由Zeon Japan股份有限公司所販售之”ZEONOR”(ZEONOR)以及”ZEONEX”(ZEONEX)、由三井化學股份有限公司所販售之”Apel”(以上均為商品名稱)等。
將上述環烯烴系樹脂製膜而形成膜時，例如可適當地使用溶劑澆注法或熔融擠壓法等之一般所知的方法。或者是由環烯烴系樹脂所構成之膜，可使用：由積水化學工業股份有限公司所販售之”S-SINA”以及”SCA40”、由Zeon Japan股份有限公司所販售之”ZEONOR Film”、由JSR股份有限公司所販售之”Arton Film”(以上均為商品名稱)等之預先製膜之環烯烴系樹脂膜的市售品。
由環烯烴系樹脂所構成之膜，可經單軸拉伸或雙軸拉伸。進行單軸拉伸或雙軸拉伸時之拉伸倍率，通常為1.1至5倍的範圍，尤佳為1.1至3倍的範圍。藉由拉伸，可將相位差賦予至COP膜，所以可將該COP膜形成為相位差膜。此時，COP膜的面內相位差值，可因應所適用之偏光板的種類來適當地設定，通常較佳設為30nm以上。面內相位差值的上限值並無特別限定，例如約為300nm即充足。
COP膜雖然愈薄愈佳，但過薄時，強度降低而有加工性劣化之傾向，另一方面，過厚時，有透明性降低、偏光板的重量變重之傾向。因此，COP膜的厚度通 常較佳為5至200μm的範圍，尤佳為10至150μm的範圍，更佳為20至100μm的範圍。
上述由環烯烴系樹脂所構成之膜，係透過後述接著劑層(使用接著劑)貼合於偏光膜。上述COP膜，為了提升接著性而在其接著劑層側的表面以有機溶劑進行處理，藉此施以表面處理。以下說明表面處理。
[COP膜的表面處理]
COP膜在透過接著劑層(使用接著劑)貼合於偏光膜之前，為了提升與接著劑層之接著力(親和性)，係以有機溶劑來處理該接著劑層側的表面。具體而言，係與實質上不含溶質之有機溶劑接觸來進行表面處理。本說明書中，有時將使有機溶劑接觸於COP膜之表面處理稱為「溶劑處理」。
本說明書中所謂「實質上不含溶質」，意指所接觸之有機溶劑所含有之固體成分為0.1%以下，且在有機溶劑接觸於由環烯烴系樹脂所構成之膜的表面並乾燥或揮發後，具有與環烯烴系樹脂不同成分之層並未形成於該膜的表面者。惟關於有機溶劑所含有之固體成分，係排除因重複使用該有機溶劑而溶解於有機溶劑之環烯烴系樹脂以及/或該環烯烴系樹脂所含有之添加劑。此外，重複使用該有機溶劑時，於所接觸(塗布)之有機溶劑乾燥或揮發後，於COP膜表面可殘留環烯烴系樹脂以及/或該環烯烴系樹脂所含有之添加劑。
溶劑處理所使用之有機溶劑，係含有：在與COP膜接觸時，可對構成該COP膜之環烯烴系樹脂賦予變化之有機溶劑(以下有時稱為「良溶劑」)。此外，溶劑處理所使用之有機溶劑，亦可含有：在與COP膜接觸時，對構成該COP膜之環烯烴系樹脂實質上未賦予變化之有機溶劑(以下有時稱為「不良溶劑」)。本發明中，所謂「對環烯烴系樹脂賦予變化」，意指和與有機溶劑接觸前之由環烯烴系樹脂所構成之膜相比，與有機溶劑接觸後之該COP膜的形狀或外觀(例如表面的平滑性等)成為不同狀態者。因此，所謂表面處理(溶劑處理)，意指藉由使有機溶劑接觸而使COP膜的形狀或外觀(例如表面的平滑性等)成為與處理前的COP膜不同的狀態之處理。
在此，某有機溶劑相當於上述良溶劑或不良溶劑者，係藉由下列所示之試驗來決定。
首先，適當地裁切COP膜，取大約1.0g並以公克單位精確地測量至小數點以下3位，將該質量設為Fg。此外，量取有機溶劑約99.0g並以公克單位精確地測量至小數點以下3位，將該質量設為Sg。接著將所量秤之上述COP膜完全浸漬在該有機溶劑，於23℃放置24小時。然後放置24小時後，觀察所浸漬之COP膜的形狀或外觀有無變化。此外，量取浸漬了COP膜之有機溶劑的上清液約10.0g，並以公克單位精確地測量至小數點以下3位，將該質量設為Lg。接著從所量秤之上述上清液中，使有機溶劑蒸發乾固，並量秤殘留之固體成分，將該質量設為Rg。
從此等質量中，求取COP膜的溶解量。若COP膜完全溶解於有機溶劑，則成為約1.0質量%「=F(=約1.0g)/{F+S(=約100.0g)}×100」的溶液，乾燥後所殘留之固體成分，約0.1g「=L(=約10.0g)×F(=約1.0g)/{F+S(=約100.0g)}」。因此，從下述式中，溶解度(重量%)=[R/{L×F/(F+S)}×100
算出COP膜的溶解度(重量%)。
該結果，若是浸漬在有機溶劑24小時後之COP膜的形狀或外觀無變化，且上述溶解度未達1重量%，則對構成COP膜之環烯烴系樹脂實質上未賦予變化，所以可判斷該有機溶劑相當於不良溶劑。除此之外的情形，亦即若COP膜的形狀或外觀產生變化或是上述溶解度為1重量%以上，則可判斷該有機溶劑相當於良溶劑(亦包含COP膜的形狀或外觀產生變化且溶解度為1重量%以上之情形)。上述試驗中，雖未溶解，但COP膜的形狀或外觀產生變化之狀態，係有COP膜膨潤而不再停留在原形態之狀態、以及COP膜白化之狀態。
以後述實施例所使用之經拉伸之由環烯烴系樹脂所構成之膜[商品名稱”ZEONOR Film”、Zeon Japan股份有限公司製]作為試樣，對複數種有機溶劑所進行之上述試驗中，將代表性的結果彙總顯示於下述第1表。第1表中之「溶解度」的欄中記載為「-」之有機溶劑，係顯示僅觀察浸漬在該有機溶劑24小時後之COP膜的形狀或外觀，並未算出COP膜的溶解度。「溶解度」的欄中記載 為「-」之有機溶劑，從觀察COP膜的形狀或外觀之結果中，可推測COP膜的溶解度大致為「0」(未達1重量%)。
從上述結果以及本案發明人至目前為止的經驗中，環己烷、甲基環己烷以及乙基環己烷等之脂環型烴類，由於COP膜的溶解度接近於10重量%，故可分類為良好的良溶劑。此外，甲苯以及二甲苯等之芳香族烴類、二氯甲烷以及三氯甲烷等之鹵化烴類、二乙醚以及四氫呋喃般之脂肪族醚類、以及戊烷、己烷、庚烷等之脂肪族烴類，COP膜的溶解度雖有1重量%以上者以及1重量%以下者，但均會改變COP膜的形狀或外觀，故分類為良溶劑。
另一方面，丁酮、甲基異丁酮以及環己酮等之酮類、異丙醇以及丁醇等之脂肪族醇類、以及乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯以及乙酸丁酯般之脂肪族酯類，由於COP膜的溶解度未達1重量%且未改變COP膜的形狀或外觀，故分類為不良溶劑。
係已發現到：上述有機溶劑中，可溶解COP膜並分類為良溶劑之脂環型烴類，即使單獨使用該脂環型烴類，亦不會過度侵蝕環烯烴系樹脂的表面，可有效地提升與偏光膜之接著性。因此，溶劑處理所使用之有機溶劑，尤佳為含有脂環型烴類之有機溶劑。有機溶劑，例如可列舉出下列述化學式(I)所示之化合物。
Figure TWI679458B_D0003
(式中，m表示2至6的整數，R表示氫原子或碳數1至5的烷基)
當溶劑處理所使用之有機溶劑含有脂環型烴類時，該有機溶劑尤佳為脂環型烴類與不良溶劑之混合物。混合於脂環型烴類之不良溶劑，較佳為有機酸的烷酯，具體而言有上述脂肪族酯類，尤佳為乙酸酯類。
進行溶劑處理時，重要的是以使COP膜的表面不會被過度侵蝕之方式，使COP膜與有機溶劑接觸。用以表示COP膜的表面不會被過度侵蝕之指標，本發明中係採用表面處理(溶劑處理)後之COP膜的霧度值。若COP膜表面的侵蝕進行，雖然與偏光膜之接著性提升，但會損及COP膜的光學性能。因此，本發明中，係以處理後之COP膜的霧度值不會超過0.5%之方式，尤佳不會超過0.3%之方式，更佳不會超過0.2%之方式，對該COP膜進行溶劑處理。上述霧度值，係由JIS K7136：2000「塑膠-透明材料之霧度的求取法」所規定，且以「(擴散穿透率/總透光率)×100」所定義之數值(%)。
此外，當因溶劑處理而使COP膜表面的侵蝕進行時，會有COP膜的相位差被消除而使面內相位差值降低之傾向。因此，在拉伸環烯烴系樹脂以將面內相位差 值賦予至COP膜時，因溶劑處理所導致之COP膜之面內相位差值的變化量，亦可設為用以表示COP膜的表面不會被過度侵蝕之指標。具體而言，溶劑處理前的COP膜例如具有30nm以上的面內相位差值時，以使溶劑處理後的面內相位差值與溶劑處理前的面內相位差值相比不會低於超過3nm之方式，換言之，以使溶劑處理後的面內相位差值相對於溶劑處理前的面內相位差值之降低量(溶劑處理前的面內相位差值-溶劑處理後的面內相位差值)成為3nm以下之方式，尤佳成為2.5nm以下之方式，更佳成為2nm以下之方式，進行COP膜的溶劑處理。上述降低量大於3nm時，在將所得之偏光板適用在液晶顯示裝置時，會有對顯示特性造成不良影響之疑慮。當單獨使用脂環型烴類作為溶劑處理的有機溶劑時，面內相位差值的降低量有稍微增大之傾向。因此，有機溶劑尤佳為脂環型烴類與不良溶劑之混合物。
COP膜的面內相位差值Re，以該COP膜之面內遲相軸方向的折射率為nx，面內進相軸方向(於面內與遲相軸正交之方向)的折射率為ny，以厚度為d時，為以下述式Re=(nx-ny)×d
所定義之值，可使用市售的各種相位差計來測定。
有機溶劑中之良溶劑與不良溶劑之混合比率，考量到溶劑處理後之COP膜的霧度值或面內相位差值的降低量等來適當地設定。
[由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜]
本發明中，由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜(以下有時僅稱為偏光膜)，只要具有偏光性者即可，該構成並無特別限定，較佳例如使二色性色素吸附配向於經單軸拉伸之聚乙烯醇系樹脂而構成。作為偏光片層之偏光膜的厚度，較佳為30μm以下，尤佳為25μm以下，更佳為15μm以下，特佳為10μm以下，最佳為7μm以下。偏光膜之厚度的下限並無特別限定，例如可設為2μm。
聚乙烯醇系樹脂較佳係使聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化者。上述聚乙酸乙烯酯樹脂，除了乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯之外，可例示出乙酸乙烯酯以及可與該乙酸乙烯酯共聚合之其他單體的共聚物。可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體，例如可列舉出不飽和羧酸、烯烴、乙烯醚、不飽和磺酸、具有銨基之丙烯醯胺等。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度，較佳為80莫耳%以上，尤佳為90.0至99.5莫耳%的範圍，更佳為94至99莫耳%的範圍。當皂化度未達80莫耳%時，使用偏光膜所得之偏光板的耐水性以及耐濕熱性有降低之疑慮。當皂化度超過99.5莫耳%時，使二色性色素吸附配向時之染色速度會變慢，使生產性降低，且有時無法得到具有充分的偏光性能之偏光膜。
上述皂化度，意指以單元比(莫耳%)來表示藉由皂化使作為聚乙烯醇系樹脂的原料之聚乙酸乙烯酯系 樹脂中所包含之乙酸基(乙醯氧基：-OCOCH3)轉化為羥基之比率，且由下列式所定義。
皂化度(莫耳%)=(羥基的數目)÷(羥基的數目+乙酸基的數目)×100
皂化度可依據JIS K 6726：1994「聚乙烯醇試驗方法」來求取。皂化度愈高，表示羥基的比率愈高，因而表示阻礙結晶化之乙酸基的比率低。
聚乙烯醇系樹脂，可為一部分經改質之改質聚乙烯醇系樹脂。改質方法，具體而言，例如可列舉出：依據乙烯或丙烯等之烯烴改質；依據丙烯酸、甲基丙烯酸或巴豆酸等之不飽和羧酸改質；依據不飽和羧酸的烷酯、丙烯醯胺等之改質。聚乙烯醇系樹脂之改質的比率，較佳未達30莫耳%，尤佳未達10莫耳%。當進行超過30莫耳%之改質時，有難以吸附二色性色素之傾向，而有難以得到具有充分的偏光性能之偏光膜之傾向。
聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度，較佳約為100至10000，尤佳為1500至8000的範圍，更佳為2000至5000的範圍。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度，亦可依據JIS K 6726：1994「聚乙烯醇試驗方法」來求取。當平均聚合度未達100時，係有難以得到具有較佳偏光性能之偏光膜之傾向，平均聚合度超過10000時，對溶劑之溶解性惡化，而有難以形成偏光膜之傾向。
聚乙烯醇系樹脂亦可適合地使用市售品。該市售品，例如可列舉出：由Kuraray股份有限公司所販 售之”PVA124”以及”PVA117”(均為皂化度：98至99莫耳%)、”PVA624”(皂化度：95至96莫耳%)、”PVA617”(皂化度：94.5至95.5莫耳%)；由日本合成化學工業股份有限公司所販售之”N-300”以及”NH-18”(皂化度均為：98至99莫耳%)、”AH-22”(皂化度：97.5至98.5莫耳%)、”AH-26”(皂化度：97.0至98.0莫耳%)；由Japan Vam and Poval股份有限公司所販售之”JC-33”(皂化度：99莫耳%以上)、”JF-17”、”JF-17L”以及”JF-20”(均為皂化度：98至99莫耳%)、”JM-26”(皂化度：95.5至97.5莫耳%)、”JM-33”(皂化度：93.5至95.5莫耳%)、”JP-45”(皂化度：86.5至89.5莫耳%)(以上均以商品名稱表示)等。
經單軸拉伸之聚乙烯醇系樹脂，可藉由以單體對該聚乙烯醇系樹脂進行單軸拉伸而製作，或是將聚乙烯醇系樹脂的溶液塗布於基材並乾燥後，將聚乙烯醇系樹脂與基材一同進行單軸拉伸，然後去除基材而製作。在將聚乙烯醇系樹脂與基材一同進行單軸拉伸時，可容易製作出厚度7μm以下的偏光膜。上述基材，例如可列舉出聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚碳酸酯膜、三乙酸纖維素膜、降莰烯膜、聚酯膜、以及聚苯乙烯膜等。
吸附配向於聚乙烯醇系樹脂之二色性色素，較佳為碘或二色性有機染料。二色性有機染料，具體而言，例如可列舉出：Red BR、Red LR、Red R、Pink LB、Rubin BL、Bordeaux GS、Sky Blue LG、Lemon Yellow、Blue BR、Blue 2R、Navy RY、Green LG、Violet LB、Violet B、Black H、Black B、Black GSP、Yellow 3G、Yellow R、Orange LR、Orange 3R、Sky Red GL、Sky Red KGL、Congo Red、Brilliant Violet BK、Supra Blue G、Supra Blue GL、Supra Orange GL、Direct Sky Blue、Direct Fast Orange S、Fast Black等。二色性色素，可僅單獨使用1種或併用2種以上。
[接著劑層]
本發明中，第一接著劑層係具有貼合上述COP膜與上述偏光膜之功能。本發明中，第二接著劑層係具有貼合上述偏光膜與後述第二保護膜之功能。上述第一接著劑層以及第二接著劑層，分別由第一接著劑組成物以及第二接著劑組成物所形成。此等接著劑組成物可互為相同或不同。以下說明中，在僅稱為「接著劑組成物」時，在無特別言明時，為第一接著劑組成物以及第二接著劑組成物所共通之內容。
上述第一接著劑組成物以及第二接著劑組成物並無特別限定，可列舉出：含有活化能射線硬化性化合物之硬化性樹脂組成物，以及將接著劑成分溶解於水之接著劑，或使接著劑成分分散於水之接著劑等之水系接著劑組成物。在此，所謂「活化能射線硬化性化合物」，意指可藉由活化能射線的照射而硬化之化合物。含有活化能射線硬化性化合物之硬化性樹脂組成物，不須進行貼合後的乾燥步驟。因此，本發明之偏光板中，尤佳係使用含有活 化能射線硬化性化合物之硬化性樹脂組成物。
上述活化能射線硬化性化合物，可為陽離子聚合性的化合物或自由基聚合性的化合物。陽離子聚合性的化合物，例如可列舉出：於分子內具有至少1個環氧基之環氧化合物、於分子內具有至少1個氧呾環之氧呾化合物。自由基聚合性的化合物，例如可列舉出：於分子內具有至少1個(甲基)丙烯醯氧基之(甲基)丙烯酸系化合物等。所謂「(甲基)丙烯醯氧基」，意指可為甲基丙烯醯氧基以及丙烯醯氧基中的任一種。(甲基)丙烯酸酯等之「(甲基)」亦為相同涵義。
上述活化能射線硬化性化合物，尤佳係至少含有環氧化合物。藉此，上述接著劑組成物，可於上述COP膜與上述偏光膜之間、或是上述偏光膜與後述第二保護膜之間顯示出良好的接著性。
將接著劑成分溶解於水之接著劑或使接著劑成分分散於水之接著劑等之水系接著劑組成物，可列舉出使用聚乙烯醇系樹脂或胺甲酸乙酯樹脂作為主成分之接著劑組成物。
使用聚乙烯醇系樹脂作為水系接著劑組成物的主成分時，該聚乙烯醇系樹脂，除了經部分皂化之聚乙烯醇系樹脂或經完全皂化之聚乙烯醇系樹脂之外，可為經羧基改質之聚乙烯醇、經乙醯乙醯基改質之聚乙烯醇、經羥甲基改質之聚乙烯醇、經胺基改質之聚乙烯醇等之經改質之聚乙烯醇系樹脂。使用上述聚乙烯醇系樹脂作為接 著劑成分時，接著劑組成物較多係調製為聚乙烯醇系樹脂的水溶液。接著劑組成物中所佔有之聚乙烯醇系樹脂的比率，相對於水100重量份，較佳通常約為1至10重量份，尤佳為1至5重量份的範圍。
以聚乙烯醇系樹脂作為主成分之接著劑組成物中，可視需要含有交聯劑。交聯劑只要是具備對聚乙烯醇系樹脂具有反應性之官能基之化合物即可，可使用以往聚乙烯醇系樹脂中所使用之化合物，並無特別限制。可成為交聯劑之化合物，例如可列舉出於分子內具有至少2個異氰酸基(-NCO)之異氰酸酯化合物；於分子內具有至少2個環氧基(交聯的-O-)之環氧化合物；單-或雙-醛類；有機鈦化合物；鎂、鈣、鐵、鎳、鋅以及鋁等之二價或三價金屬的無機鹽；乙醛酸的金屬鹽；羥甲基三聚氰胺等。
偏光板之接著劑層的厚度，只要可接著上述COP膜以及上述偏光膜、或是上述偏光膜以及第二保護膜即可，愈薄愈佳，但過薄時，會有接著不充分之疑慮，另一方面，過厚時，會有產生偏光板的外觀不良之疑慮。因此，偏光板之第一接著劑層的厚度，通常為0.01至5μm，較佳為3μm以下，尤佳為2μm以下，更佳為1μm以下。偏光板之第二接著劑層的厚度，通常為0.01至5μm，較佳為3μm以下，尤佳為2μm以下，更佳為1μm以下。接著劑層之厚度的下限值並無特別限定，較佳例如為0.01μm。
[保護膜]
本發明中，保護膜係由透明樹脂所構成之膜，第一保護膜係貼合於上述COP膜上，第二保護膜貼合於上述偏光膜上。此等保護膜可互為相同或不同。以下說明中，在僅稱為「保護膜」時，在無特別言明時，為第一保護膜以及第二保護膜所共通之內容。
本發明中，上述保護膜，可使用以該領域中廣泛地用作為保護膜的形成材料之透明樹脂所適當地構成之樹脂膜，並無特別限制。上述透明樹脂，例如可列舉出：乙酸纖維素酯系樹脂、環烯烴系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂等。此等透明樹脂中，尤佳可使用乙酸纖維素酯系樹脂以及環烯烴系樹脂。
由上述乙酸纖維素酯系樹脂所構成之樹脂膜，係由纖維素之部分或完全乙酸酯化物所構成之膜，例如可列舉出三乙酸纖維素膜、二乙酸纖維素膜等。乙酸纖維素酯系樹脂，可適當地使用市售品。該市售品例如可列舉出由Fuji Film股份有限公司所販售之”Fujitac TD80”、”Fujitac TD80UF”以及”Fujitac TD80UZ”、由Konica Minolta Opto股份有限公司所販售之”KC2UA”、”KC8UX2M”以及”KC4UY”(以上均為商品名稱)等。
上述環烯烴系樹脂，例如為具有由降莰烯或多環降莰烯系單體等之環烯烴(環狀烯烴)所構成之單體 的單元之熱塑性樹脂，亦稱為熱塑性環烯烴系樹脂。環烯烴系樹脂，可為上述環烯烴的開環聚合物、使用2種以上的上述環烯烴之開環共聚物、使用上述環烯烴的開環聚合物或2種以上的上述環烯烴之開環共聚物之加氫物，再者，可為環烯烴、與鏈狀烯烴或具有乙烯基等的聚合性雙鍵之芳香族化合物等之共聚物(加成聚合物)。此外，環烯烴系樹脂中，可導入極性基。
使用環烯烴、與鏈狀烯烴以及/或具有乙烯基等的聚合性雙鍵之芳香族化合物之共聚物(透明樹脂)來構成保護膜時，鏈狀烯烴例如可列舉出乙烯或丙烯等。此外，上述具有聚合性雙鍵之芳香族化合物，例如可列舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、核中經烷基取代之苯乙烯等。該共聚物中之由環烯烴所構成之單體的單元之比率，較佳為50莫耳%以下，尤佳約為15至50莫耳%。尤其當環烯烴系樹脂為環烯烴與鏈狀烯烴與具有聚合性雙鍵之芳香族化合物之三元共聚物時，由環烯烴所構成之單體的單元之比率，可設為如上述般相對較少的量(50莫耳%以下)。該三元共聚物中，由鏈狀烯烴所構成之單體的單元之比率，通常為5至80莫耳%的範圍，由具有聚合性雙鍵之芳香族化合物所構成之單體的單元之比率，通常為5至80莫耳%的範圍(惟環烯烴、鏈狀烯烴以及具有聚合性雙鍵之芳香族化合物之合計量為100莫耳%)。
此外，環烯烴系樹脂，亦可適當地使用市售品。該市售品例如可列舉出德國的TOPAS ADVANCED POLYMERS GmbH所生產，於日本由Polyplastic股份有限公司所販售之”TOPAS”、由JSR股份有限公司所販售之”Arton”、由Zeon Japan股份有限公司所販售之”ZEONOR”(ZEONOR)以及”ZEONEX”(ZEONEX)、由三井化學股份有限公司所販售之”Apel”(以上均為商品名稱)等。
將上述環烯烴系樹脂製膜而形成保護膜時，例如可適當地使用溶劑澆注法或熔融擠壓法等之一般所知的方法。或者是由環烯烴系樹脂所構成之保護膜，可使用：由積水化學工業股份有限公司所販售之”S-SJNA”以及”SCA40”、由Zeon Japan股份有限公司所販售之”ZEONOR Film”、由JSR股份有限公司所販售之”Arton Film”(以上均為商品名稱)等之預先製膜之環烯烴系樹脂膜的市售品。
由環烯烴系樹脂所構成之保護膜，可經單軸拉伸或雙軸拉伸。進行單軸拉伸或雙軸拉伸時之拉伸倍率，通常為1.1至5倍的範圍，尤佳為1.1至3倍的範圍。
本發明之保護膜，可由單層所構成或由多層所構成。由多層所構成之保護膜，例如於製造保護膜時的射出成形時，同時射出複數個透明樹脂而形成。因此，於保護膜之層與層之間，不存在接著劑層或黏著劑層。形成層之樹脂，可互為相同或不同。
第一保護膜上，於該保護膜之與貼合於後述第一黏接著劑層之面為相反側的表面上，可形成由液晶 性化合物、或液晶性化合物的高分子量化合物等所構成之塗布層。第二保護膜上，於該保護膜之與貼合於上述偏光膜之面為相反側的表面上，可施以防眩處理、硬塗層處理、抗帶電處理、抗反射處理等之表面處理。
此外，保護膜本身可具有各種功能性。具有功能性之保護膜，例如有在一方向以上進行拉伸以顯現相位差之相位差膜，或是將來自光源的射出光分離為穿透偏光與反射偏光或散射偏光，並應用反射偏光或散射偏光之來自背光的回歸光，以提升射出效率之增亮膜等。
保護膜雖然愈薄愈佳，但過薄時，會有強度降低、加工性劣化之傾向，另一方面，過厚時，會有透明性降低、偏光板的重量變重之傾向。因此，保護膜的厚度，通常較佳為5至100μm的範圍，尤佳為10至80μm的範圍，更佳為10至50μm的範圍。
本發明之保護膜之尤佳構成的一例，可列舉出：第一保護膜係於該第一保護膜之貼合於後述第一黏接著劑層之側的表面為甲基丙烯酸系樹脂層之相位差膜，且第二保護膜係由烯烴系樹脂層所構成之相位差膜之構成。此外，亦可將第一及第二保護膜形成為日本特開2010-217870號公報所記載之構成。藉由將第一及第二保護膜形成為該公報所記載之構成，偏光板即使積層有兩片相位差膜，亦不易產生局部的色不均，此外，當適用在IPS模式液晶單元時，視角特性優異。
[分離膜]
本發明之分離膜，亦稱為剝離膜，具備用以保護第二黏著劑層之功能，於使用偏光板時，以使第二黏著劑層暴露出之方式從該偏光板剝離。本發明之上述分離膜，可藉由可使用以該領域中廣泛地用作為分離膜的形成材料之樹脂所適當地構成之樹脂膜，並無特別限制。上述樹脂，可列舉出與上述第一及第二保護膜相同之樹脂，例如可列舉出：乙酸纖維素酯系樹脂、環烯烴系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂等。此等樹脂中，尤佳可使用乙酸纖維素酯系樹脂以及環烯烴系樹脂。此外，分離膜可適當地使用市售品。
分離膜，雖然愈薄愈佳，但過薄時，會有強度降低而使加工性劣化之傾向，另一方面，過厚時，會有偏光板的重量變重之傾向。因此，分離膜的厚度，通常較佳為5至100μm的範圍，尤佳為10至80μm的範圍，更佳為10至50μm的範圍。
[黏著劑層]
本發明之第一黏接著劑層，為具有可裝卸自如地貼合上述COP膜與上述第一保護膜之功能之黏著劑層或接著劑層。本發明之第二黏著劑層，為具有可裝卸自如地貼合上述第一保護膜與上述分離膜之功能之黏著劑層。上述第一黏接著劑層以及第二黏著劑層，分別由第一黏接著劑組成物(以下有時僅記載為黏著劑組成物)以及第二黏著劑組 成物所形成。此等黏著劑組成物可護為相同或不同。以下的說明中，僅稱為「黏著劑組成物」時，在無特別言明時，為第一黏接著劑組成物以及第二黏著劑組成物所共通之內容。
當第一黏接著劑層為接著劑層時，形成該接著劑層之接著劑組成物，可使用與上述第一接著劑組成物(用以貼合COP膜與偏光膜之接著劑組成物)相同之組成物。
上述黏著劑組成物所包含之黏著劑，例如可列舉出：以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺甲酸酯、聚醚等為基質聚合物之黏著劑。此等黏著劑中，以丙烯酸系聚合物等為基質聚合物之黏著劑，光學透明性和接著性優異，可保持適度的潤濕性和凝聚力，且更具有耐候性和耐熱性等，於加熱或加濕的條件下亦不會產生浮起或剝離等之與剝離相關之問題，故尤佳。作為基質聚合物之丙烯酸系聚合物，以玻璃轉移溫度較佳成為25℃以下，尤佳為0℃以下之方式，調配：具有甲基或乙基、丁基等之碳數20以下的烷基之(甲基)丙烯酸的烷酯，與由(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸羥乙酯等所構成之含官能基之丙烯酸系單體，且重量平均分子量為100,000以上之丙烯酸系共聚物，乃為有用。
上述黏著劑組成物中，除了作為黏著劑之上述基質聚合物之外，通常會調配使基質聚合物交聯之交聯劑。上述交聯劑，只要是可使基質聚合物交聯之化合物 即可，並無特別限定。此外，將本發明之偏光板貼合於液晶單元時，可於上述黏著劑組成物調配矽烷偶合劑。
黏著劑層例如可將含有上述基質聚合物之黏著劑組成物溶解或分散於甲苯或乙酸乙酯等之有機溶劑，調製出相對於黏著劑組成物全體為10至40重量%之溶液(或分散液)，並將該溶液(或分散液)塗布於適當的防護膜上，進行乾燥而形成黏著劑層後，將該黏著劑層移往上述COP膜上或上述第一保護膜上而形成。黏著劑層的形成方法並無特別限定。
黏著劑層可視需要，調配：由玻璃纖維、玻璃顆粒、樹脂顆粒、金屬粉等之無機粉膜等所構成之填充劑，或是顏料、著色劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等。上述紫外線吸收劑，例如可列舉出柳酸酯系化合物、二苯基酮系化合物、苯并三唑系化合物、丙烯酸氰酯系化合物、以及鎳錯合物鹽系化合物等。
[偏光板的製造方法]
接著說明藉由本發明之切削方法所切削之偏光板的製造方法。以下的說明中，係以製造出依序積層分離膜、第二黏著劑層、第一保護膜、第一黏接著劑層、由環烯烴系樹脂所構成之膜、第一接著劑層、偏光膜、第二接著劑層、以及第二保護膜而成之偏光板之方法為例來說明。
上述偏光板，可藉由進行下述(i)至(vi)的步驟來製造。
(i)使實質上不含溶質之有機溶劑接觸於由環烯烴系樹脂所構成之膜的表面以進行表面處理(溶劑處理)之表面處理步驟，(ii)表面處理步驟後，去除上述有機溶劑並使COP膜乾燥之乾燥步驟，(iii)以使該處理面成為貼合面之方式，將乾燥步驟後的COP膜透過第一接著劑層貼合於偏光膜之第一貼合步驟，(iv)於上述COP膜之非接著劑層側的表面上，透過第一黏接著劑層貼合第一保護膜之第二貼合步驟，(v)於上述偏光膜之非接著劑層側的表面上，透過第二接著劑層貼合第二保護膜之第三貼合步驟，(vi)於上述第一保護膜之非黏接著劑層側的表面上，透過第二黏著劑層貼合分離膜之第四貼合步驟。
因此，依序積層由環烯烴系樹脂所構成之膜、第一接著劑層、以及偏光膜而成之偏光板，可藉由進行上述(i)至(iii)的步驟來製造。此外，於COP膜之非接著劑層側的表面上更依序積層第一黏接著劑層以及第一保護膜而成之偏光板，可藉由進行上述(i)至(iv)的步驟來製造。此外，於偏光膜之非接著劑層側的表面上更依序積層第二接著劑層以及第二保護膜而成之偏光板，可藉由更進行上述(v)的步驟來製造。此外，於第一保護膜之非黏接著劑層側的表面上更依序積層第二黏著劑層以及分離膜而成之偏光板，可藉由更進行上述(vi)的步驟來製造。
上述表面處理步驟(i)中，係使上述有機溶劑接觸於由環烯烴系樹脂所構成之膜的表面以進行表面處理(溶劑處理)。表面處理的具體方法，較佳係將有機溶劑塗布於上述COP膜的表面之方法。塗布方法，例如可採用流體澆注法、繞線棒塗布法、凹版塗布法、缺角輪塗布法、刮刀塗布法、壓模塗布法、浸漬塗布法、噴霧法等之一般所知的方法。在此，所謂流體澆注法，為使被塗布物之COP膜，一邊往大致垂直的方向、大致水平的方向、或兩者之間的斜向移動，一邊使有機溶劑流入於該表面並擴展之方法。表面處理之面，可為COP膜的單面或雙面，但至少在貼合於偏光膜之面上施以該表面處理。
上述乾燥步驟(ii)中，係去除COP膜的表面處理所使用之上述有機溶劑並使COP膜乾燥。乾燥可為自然乾燥或加熱乾燥。加熱乾燥時，從防止COP膜的變形之觀點來看，較佳係以COP膜之玻璃轉移點以下的溫度進行乾燥。乾燥步驟(ii)，亦可與表面處理步驟(i)同時進行。本發明之偏光板的製造方法中，較佳係同時進行乾燥步驟(ii)與表面處理步驟(i)，亦即，以有機溶劑對COP膜進行表面處理時，較佳係同時進行：去除該有機溶劑以使COP膜乾燥之操作。具體可採用：一邊將風吹送至COP膜的塗布面一邊塗布有機溶劑之方法等。
上述第一貼合步驟(iii)中，係以使該處理面成為貼合面之方式，將乾燥步驟後的COP膜透過第一接著劑層貼合於偏光膜。貼合方法，可採用通常一般所知的方 法。具體而言，例如可採用：藉由流體澆注法、繞線棒塗布法、凹版塗布法、缺角輪塗布法、刮刀塗布法、壓模塗布法、浸漬塗布法、噴霧法等之一般所知的方法，將第一接著劑組成物塗布於COP膜以及/或偏光膜的接著面後，重疊貼合兩片膜之方法。此外，可在塗布第一接著劑組成物後，將COP膜與偏光膜夾持於軋輥等，並施加壓力而貼合。再者，亦可採用在將第一接著劑組成物滴入於COP膜以及偏光膜之間後，以一對輥等將兩片膜加壓以使第一接著劑組成物均一地擴散之方法，而將兩片膜貼合。此時所使用之輥的材質，較佳為金屬或橡膠等。此外，各輥可互為相同材質或互為不同材質。
透過第一接著劑組成物貼合COP膜與偏光膜後，當第一接著劑組成物含有水系接著劑組成物時，可藉由乾燥使該第一接著劑組成物硬化而形成第一接著劑層。上述乾燥，例如可藉由將熱風吹送至貼合物來進行。熱風的溫度，通常為40至100℃的範圍，較佳為60至100℃的範圍。此外，乾燥時間通常為20至1,200秒。
透過第一接著劑組成物貼合COP膜與偏光膜後，當第一接著劑組成物包含含有活化能射線硬化性化合物之硬化性樹脂組成物時，可藉由照射活化能射線使該第一接著劑組成物硬化而形成第一接著劑層。上述活化能射線，例如可列舉出紫外線、電子束、X射線、可見光等，通常較佳為紫外線。活化能射線，只要照射可使活化能射線硬化性化合物硬化而形成第一接著劑層之必要強度以及 量即可。
硬化後所得之第一接著劑層的厚度，通常為0.01至5μm左右。當第一接著劑組成物含有水系接著劑組成物時，第一接著劑層的厚度可設為1μm以下。另一方面，當第一接著劑組成物包含含有活化能射線硬化性化合物之硬化性樹脂組成物時，第一接著劑層的厚度尤佳係設為2μm以下。
上述第二貼合步驟(iv)中，於COP膜之非接著劑層側的表面上，透過第一黏接著劑層貼合第一保護膜。貼合方法可採用通常一般所知的方法。具體而言，例如可採用與上述第一貼合步驟(iii)中的方法為相同之方法。
在透過第一黏接著劑組成物貼合COP膜與第一保護膜後，藉由交聯劑使第一黏接著劑組成物中作為黏著劑所含有之基質聚合物交聯，而形成第一黏接著劑層。交聯方法，可採用通常一般所知的方法。
上述第三貼合步驟(v)中，於偏光膜之非接著劑層側的表面上，透過第二接著劑層貼合第二保護膜。貼合方法，可採用與上述第一貼合步驟(iii)中的方法為相同之方法。上述第三貼合步驟(v)，尤佳係與上述第一貼合步驟(iii)同時進行。
上述第四貼合步驟(vi)中，於第一保護膜之非黏接著劑層側的表面上，透過第二黏著劑層貼合分離膜。貼合方法，可採用與上述第二貼合步驟(iv)中的方法 為相同之方法。
本發明之偏光板，可藉由至少進行上述(i)至(iii)的步驟，尤佳藉由進行上述(i)至(iv)的步驟，特佳更進行上述(v)的步驟，最佳更進行上述(vi)的步驟，亦即藉由進行上述(i)至(vi)的步驟來製造。
此外，本發明之偏光板，於第二保護膜之非接著劑層側的表面上，可視需要，更依序貼合第三黏著劑層以及表面保護膜。第三黏著劑層係由與第一及第二黏著劑組成物相同之黏著劑組成物所形成。形成第三黏著劑層之第三黏著劑組成物，可與第一及第二黏著劑組成物相同或不同。表面保護膜係由與分離膜相同之樹脂所形成。 形成表面保護膜之樹脂，可與形成分離膜之樹脂相同或不同。
[切削裝置]
接著參考第1圖、第2圖，說明藉由本發明之切削方法對上述構成的偏光板進行切削加工之切削裝置的構成。切削裝置的構成，只要是可實施本發明之切削方法之構成即可，因此不限定於下述構成。
〈端面加工用切割器〉
首先說明切削裝置所具備之端面加工用切割器的構成。端面加工用切割器係具備旋轉體10。旋轉體10被固定在支撐台10a，並以旋轉軸A為軸(旋轉中心)單向地旋 轉。旋轉體10具有垂直於旋轉軸A之設置面S。第1圖中，係顯示旋轉體10為圓盤狀之情形，但旋轉體10的形狀並不限定於該形狀。
上述端面加工用切割器之旋轉體10的直徑，例如可設為250mm，並無特別限定。雖因構成旋轉體10之材料或進行切削加工之偏光板(後述偏光板疊合體W)的厚度而不同，但旋轉體10的直徑，可設定在150mm以上600mm以下。旋轉體10的轉數，可因應該旋轉體10的直徑，或是構成偏光板之各層的硬度、切削條件等來適當地設定，並無特別限定。
於設置面S設置有切削部1a，切削部1a具有切削刃B。切削部1b至1f同樣具有切削刃B，並設置在設置面S上。切削部1a從設置面S突出，並具有矩形形狀的頂面。此外，從垂直於設置面S之方向觀看切削部1a時，切削部1a具有矩形形狀。切削部1a中，切削刃B形成於頂面之短邊的位置。惟切削刃B亦可形成於頂面之長邊的位置。此外，切削部1a的頂面並不限定於上述形狀。頂面可為正方形形狀、其他多角形形狀(例如三角形形狀)、或圓弧形狀。
切削刃B，只要形成於切削部1a的頂面之至少一個短邊即可，例如形成於上述頂面的2個短邊。切削刃B為切削部1a之刃的部分，並以該部分來進行偏光板之端面的切削加工。由於切削刃B需與偏光板之端面接觸，所以設置在從設置面S開離之位置。切削刃B與設置 面S之距離，可因應偏光板的大小等來適當地變更。
在此，所謂上述頂面的短邊，意指當切削部1a至1f為矩形形狀時之與長邊接觸之短邊(寬度)的任一個。此外，所謂切削刃B的端部，意指當切削部1a至1f為矩形形狀時之切削刃B中之與長邊接觸的部分。
切削部1a至1f，係互以等間隔設置在旋轉體10上，以連續的3片(1a至1c及1d至1f)各自為1組，並以使從旋轉軸A之距離依序變短之方式配置。亦即，相對於切削部1a而言位於旋轉體10之旋轉方向的相反側之切削部1b，從旋轉軸A之距離較切削部1a更短。此外，相對於切削部1b而言位於旋轉體10之旋轉方向的相反側之切削部1c，從旋轉軸A之距離較切削部1b更短。如此，係配置有第一切削部群之3片切削部1a至1c，再者，以旋轉軸A的位置為對稱中心，相對於切削部1a至1c旋轉180度(點對稱)之位置上，配置有第二切削部群之另一組的切削部1d至1f。此外，切削部1a至1c(以及切削部1d至1f)，從設置面S之突出量(突出高度)係依序增大。藉由該形狀，切削部1a(以及切削部1d)，從旋轉軸A之距離最長且從設置面S之突出量最小，切削部1c(以及切削部1f)，從旋轉軸A之距離最短且從設置面S之突出量最大。
從垂直於設置面S之方向觀看切削刃B時，以切削刃B之通過旋轉軸A側的端部與旋轉軸A之直線為基準線時，切削部1a至1c以及切削部1d至1f之各切削刃B的朝向，係往旋轉體10的旋轉方向(第1圖(b)中 的箭頭方向)傾斜30度(第1圖(b)中的傾斜角θ 1=30度)。換言之，切削部1a至1c以及切削部1d至1f之各長邊的朝向，係從旋轉體10的旋轉方向往內側傾斜30度。上述傾斜角θ 1並不限定於30度，只要可進行本發明之切削方法即可，例如可為20度以上35度以下的範圍，尤佳可為25度以上30度以下的範圍。傾斜角θ 1位於上述範圍內時，能夠以和緩的角度使切削刃B接觸於偏光板。因此，於偏光板之端面的切削加工時，可抑制端面的缺損或損傷之產生，亦即龜裂的產生。
切削部1a、1b、1d、1e的各切削刃B，為粗削用的切削刃，並由多晶金剛石所構成。另一方面，切削部1c、1f的各切削刃B，為精削用的切削刃，並由單晶金剛石所構成。惟切削刃B的材質係因應較佳形態來選定，並不限定於該材質。
如第2圖所示，切削部1a係透過台座20而被安裝於旋轉體10。台座20，於圓柱形狀之主體部21的側面部，具有容納切削部1a之寬度的槽部22，並於上端具備鍔部23。此外，於切削部1a的安裝時，將切削部1a嵌入於台座20的槽部22，並藉由安裝螺栓24來固定。
此外，於旋轉體10的設置面S，設置有與主體部21的剖面形狀為相同形狀之安裝孔11，並且以將安裝孔11對分之方式設置有安裝槽12。然後於切削部1a的安裝時，將安裝有切削部1a之台座20的主體部21嵌入於旋轉體10的安裝孔11。如此，台座20藉由鍔部23被 卡止於安裝孔11的周緣部。惟即使在將主體部21嵌入於安裝孔11之狀態下，台座20亦可旋轉，所以可任意地調整切削部1a(切削刃B)的方向。此外，在決定切削部1a的方向(切削刃B的朝向)後，藉由鎖緊螺栓13將安裝槽12往關閉的方向鎖緊，藉此將台座20固定在旋轉體10，而完成切削部1a的安裝。切削部1b至1f亦同樣地安裝於旋轉體10。
如此地安裝之切削部1a及切削部1d、切削部1b及切削部1e、以及切削部1c及切削部1f，互為相同形狀，並以旋轉體10之垂直的設置面S上之旋轉軸A的位置為對稱中心呈點對稱。藉此，於旋轉體10的旋轉時可保持端面加工用切割器的均衡。如此，若於旋轉體10的旋轉時保持端面加工用切割器的均衡，則切削刃的片數不限於6片，可變更為4片、8片、10片或12片等。具備上述構成的端面加工用切割器之切削裝置，可藉由本發明之切削方法對偏光板進行切削加工。
端面加工用切割器並不限定於上述構成，例如切削刃的突出量或從旋轉軸之距離，對於各切削刃而言可互為相同。此外，切削刃的傾斜角，可因每個切削刃而不同。
〈切削裝置〉
如第3圖所示，切削裝置，係以可同時切削加工偏光板之相背向的兩個端面之方式，具備兩個上述構成的端面 加工用切割器100。因此，係以成為沿著偏光板的端面之從COP膜側朝向偏光膜側之方向使切削刃接觸的朝向之方式，使兩個端面加工用切割器100中之一方的旋轉體10，往第1圖(b)中的箭頭方向旋轉，另一方的旋轉體10，以使該切削部(切削刃)等之各種構件與上述一方的旋轉體10之切削部(切削刃)等之各種構件呈面對稱之方式設置，且往與上述一方的旋轉體10為相反之方向旋轉。
於兩個端面加工用切割器100之間，係配置用以支撐偏光板疊合體W之支撐裝置30，該偏光板疊合體W，係以使該積層方向(從COP膜側朝向偏光膜側之方向)互為相同之方式，將複數片偏光板對齊四邊並重疊固定而成。一對上述端面加工用切割器100係透過支撐裝置30相互地朝向而配置，並以可配合偏光板疊合體W的大小(寬度)對端面進行切削加工之方式，往旋轉方向(接近支撐裝置30之方向以及遠離之方向)移動。此外，端面加工用切割器100的旋轉體10係可以使偏光板疊合體W可通過該中心點(旋轉軸A的位置)之方式來調節位置(高度)。藉此，在包含旋轉體10的中心點之水平方向的中心部附近，可進行偏光板疊合體W之端面的切削加工。由於在旋轉體10的中心點附近進行切削加工，所以不論從旋轉軸A之距離為何，由切削部1a至1f所切削之端面之間距的大小幾乎為均一。亦即，間距彼此的大小之差距較小。因此，偏光板疊合體W中的各偏光板中，切削加工後之端面的品質不易產生差距。
上述支撐裝置30，具備：平板形狀的基座31(移動裝置)、與豎設於該基座31上之門形的框體32。基座31係以可通過一對端面加工用切割器100之間之方式移動。此外，於基座31上，設置有載置偏光板疊合體W而轉動之機台33。於框體32之與該機台33，相對向之位置上，垂直設置有可上下移動及轉動之壓缸34。因此，支撐裝置30係透過一對夾具35，以機台33及壓缸34從上下方向夾持偏光板疊合體W而保持，並且配合切削加工使該偏光板疊合體W轉動。再者，切削裝置中，設置有進行端面加工用切割器100、旋轉體10、支撐裝置30、機台33及壓缸34等的驅動之驅動裝置，或是進行控制之控制部等之各種附屬構成。在此省略此等附屬構成的圖示。
〈切削方法〉
參考第3圖，說明使用上述構成的切削裝置來進行偏光板疊合體W之端面的切削加工之方法，亦即本發明之切削方法的一例。以下的說明中，係列舉對重疊複數片偏光板而成之偏光板疊合體W的端面進行切削加工之方法為例，但端面的切削加工亦可對一片偏光板進行。
本發明之切削方法中的切削步驟，係使具備有設置在垂直於旋轉軸之設置面的複數個切削部之旋轉體旋轉，並使形成於上述切削部的各頂面之切削刃接觸於偏光板的端面而藉此切削該端面之步驟。
首先，係以成為沿著偏光板疊合體W的端 面之從COP膜側朝向偏光膜側之方向使切削刃接觸的朝向之方式，透過一對夾具35以機台33及壓缸34從上下方向夾持該偏光板疊合體W而保持，藉此支撐於支撐裝置30。然後將所支撐之偏光板疊合體W，以該端面朝向端面加工用切割器100側之方式驅動機台33而藉此轉動。此外，使一對端面加工用切割器100配合偏光板疊合體W的大小(寬度)來移動。
接著以一定速度將端面加工用切割器100的旋轉體10旋轉驅動，並且以一定速度使基座31往偏光板疊合體W接近於旋轉體10之方向移動，藉此移動該偏光板疊合體W並開始切削加工。亦即，切削步驟中，沿著切削之端面的長度方向，使旋轉體10相對於偏光板疊合體W一邊旋轉一邊相對移動。
切削加工時，首先使位於旋轉體10的最外側之切削部1a、1d接觸於偏光板疊合體W並切削該端面。接著，隨著基座31的移動，設置在較切削部1a、1d更內側之切削部1b、1e接觸於偏光板疊合體W並切削該端面。此時，由於切削部1b、1e的突出量較切削部1a、1d大，所以可更進一步切削由切削部1a、1d所切削之端面。亦即，可藉由粗削用的切削刃之切削部1a、1b、1d、1e逐漸切削偏光板疊合體W的端面。最後，使精削用的切削刃之切削部1c、1f接觸於偏光板疊合體W並切削該端面，而進行鏡面精削。
切削加工條件，可因應偏光板疊合體W(偏 光板)的大小，或是構成偏光板之各層的硬度，切削刃B的材質或片數等而適當地設定，並無特別限定，較佳例如為下述條件。具體而言，於旋轉體10形成n組的切削部群(第1圖中為兩組(第一及第二)的切削部群)，並假定當旋轉體10旋轉一圈時，切削部群接觸於偏光板疊合體W的端面n次之情形時，偏光板疊合體W的端面與切削部群之接觸次數，端面之長度方向的長度每100mm，較佳為500次以上1000次以下的範圍，尤佳為600次以上800次以下的範圍。上述接觸次數超過1000次時，偏光板疊合體W的端面與切削部群(切削刃)之間產生摩擦熱，而有偏光板疊合體W的端面產生燒灼之疑慮。上述接觸次數未達500次時，會有無法精度佳地切削偏光板疊合體W的端面(無法成為良好的精削狀態)之疑慮。
因此，偏光板疊合體W與旋轉體10的旋轉軸A之間之相對移動速度，以及旋轉體10的轉速，只需以可滿足上述接觸次數之方式適當地設定即可。具體而言，上述相對移動速度通常可為200至2000mm/分的範圍，尤佳為500至2000mm/分的範圍。上述相對移動速度超過2000mm/分時，會有無法精度佳地切削偏光板疊合體W的端面(無法成為良好的精削狀態)之疑慮，或是偏光板疊合體W的端面產生龜裂或剝離等缺失之疑慮。上述相對移動速度未達200mm/分時，偏光板疊合體W的端面與切削部群(切削刃)之間產生摩擦熱，而有偏光板疊合體W的端面產生燒灼之疑慮。此外，上述轉速通常可為2000至8000rpm 的範圍，尤佳為2500至6000rpm的範圍。上述轉速超過8000rpm時，會有無法精度佳地切削偏光板疊合體W的端面(無法成為良好的精削狀態)之疑慮，或是偏光板疊合體W的端面產生龜裂或剝離等缺失之疑慮。上述轉速未達2000rpm時，偏光板疊合體W的端面與切削部群(切削刃)之間產生摩擦熱，而有偏光板疊合體W的端面產生燒灼之疑慮。
此外，以一個粗削用的切削刃所切削之1次的切削深度(朝向端面的縱深方向之深度)，較佳為0.2至0.5mm的範圍，尤佳為0.2至0.3mm的範圍。上述切削深度超過0.5mm時，於切削加工時，會有無法有效地抑制COP膜與偏光膜之間的剝離之疑慮。上述切削深度未達0.2mm時，會有無法精度佳地切削偏光板疊合體W的端面(無法成為良好的精削狀態)之疑慮。
再者，藉由切削部群中之粗削用的切削刃所切削之總切削深度(朝向端面的縱深方向之深度)，亦即偏光板疊合體W之被切削之端面的厚度，較佳為0.2至1.5mm的範圍，尤佳為0.5至1.2mm的範圍。上述總切削深度超過1.5mm時，切削刃之磨耗等所造成的劣化變得顯著，並且對偏光板疊合體W的端面所施加之衝擊變大，而有偏光板疊合體W的端面產生龜裂或剝離等缺失之疑慮。上述總切削深度未達0.2mm時，尺寸精度惡化，並且有無法精度佳地切削偏光板疊合體W的端面(無法成為良好的精削狀態)之疑慮。
此外，以一個精削用的切削刃所切削之切削深度(朝向端面的縱深方向之深度)，較佳為0.01至0.15mm的範圍，尤佳為0.01至0.1mm的範圍。上述切削深度超過0.15mm時，對偏光板疊合體W的端面所施加之衝擊變大，而有偏光板疊合體W的端面產生龜裂或剝離等缺失之疑慮。一般而言，係難以藉由未達0.01mm的精度進行切削加工。
如此，在同時切削加工偏光板疊合體W之相背向的兩個端面後，藉由驅動機台33使偏光板疊合體W轉動90度，使未加工的端面朝向端面加工用切割器100側，並與上述切削加工相同，同時切削加工剩餘的兩個端面。
藉此，結束偏光板疊合體W之四個端面的全部切削加工，而製造出四個端面經精切削加工後之複數片偏光板。亦即，藉由包含上述切削方法之製造方法來製造偏光板。附著於偏光板疊合體W的端面之切削屑，可藉由使用所謂黏著輥或黏著膠帶，不產生飛散而去除。
如上述般，本發明之切削方法，其係用以切削偏光板的端面之切削方法，該偏光板係由依序積層有：由環烯烴系樹脂所構成之膜、第一接著劑層、以及由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜而成，其中，上述COP膜，係在其接著劑層側的表面以有機溶劑進行處理，並藉由進行：於偏光板的端面，沿著從COP膜側朝向偏光膜側之方向使切削刃接觸之切削步驟，來切削上述端面之方法。
此外，本發明之製造方法，為包含上述切削方法之方法。因此，採用本發明之切削方法並包含進行端面的切削加工之切削步驟之偏光板的製造方法，係包含於本發明之範疇。該製造方法之切削步驟以外的步驟，例如將由環烯烴系樹脂所構成之膜與第一接著劑層積層之步驟、將第一接著劑層與偏光膜積層之步驟等，可採用以往的步驟。
再者，本發明之偏光板，係由上述製造方法所製造。因此，藉由採用本發明之切削方法並包含進行端面的切削加工之切削步驟之偏光板的製造方法所製造之偏光板，係包含於本發明之範疇。
藉此，可提供一種於COP膜與偏光膜之間不會產生剝離而能夠精度佳地切削該端面之偏光板。
本發明並不限定於上述各實施形態，於申請專利範圍所示之範圍內，可進行各種變更，對於在不同實施形態中適當地組合各自所揭示之技術手段而得之實施形態，亦包含於本發明之技術範圍。再者，藉由在各實施形態中組合各自所揭示之技術手段，可形成嶄新的技術特徵。
[實施例]
以下係藉由實施例及比較例來更詳細說明本發明，但本發明並不限定於此等例子。實施例及比較例中，表示用量及含量之「份」及「%」，在無特別言明時，為重量基準。
[實施例1]
〈偏光膜的製作〉
將由平均聚合度約2,400、皂化度99.9莫耳%以上之聚乙烯醇所構成之厚度75μm的聚乙烯醇膜，浸漬在30℃的純水1分鐘。接著將該聚乙烯醇膜於30℃浸漬在碘/碘化鉀/水的重量比為0.01/2/100之水溶液1分鐘以進行染色。然後，於56.5℃將經染色後的聚乙烯醇膜浸漬在碘化鉀/硼酸/水的重量比為12/5/100之水溶液5分鐘以進行硼酸處理。此外，聚乙烯醇膜的拉伸，主要是在上述染色及硼酸處理的步驟中進行。全體的拉伸倍率為5.3倍。接著以8℃的純水洗淨經硼酸處理後的聚乙烯醇膜後，於65℃乾燥1分鐘。藉此得到碘吸附配向於聚乙烯醇之厚度約30μm的偏光膜。
〈接著劑組成物的調製〉
將經乙醯乙醯基改質之聚乙烯醇[商品名稱："Gohsefimer Z-200"、日本合成化學股份有限公司製、4%水溶液的黏度=12.4mPa‧sec、皂化度=99.1莫耳%]溶解於純水，而調製出濃度10%的水溶液。將此經乙醯乙醯基改質之聚乙烯醇水溶液與作為交聯劑之乙醛酸鈉，以前者：後者的固體成分重量比成為1：0.1之方式混合，然後更以相對於水100份而言，經乙醯乙醯基改質之聚乙烯醇為2.5份之方式，以純水稀釋混合物，而調製出接著劑組成物(第 一及第二接著劑組成物)。
〈由環烯烴系樹脂所構成之膜的製作〉
使用塗布機[第一理化股份有限公司製的棒塗布機]，將以甲苯：丁酮=3：7(體積比)混合而成之有機溶劑，塗布於經拉伸之由環烯烴系樹脂所構成之厚度25μm的COP膜[商品名稱："ZEONOR Film"、Zeon Japan股份有限公司製、面內相位差值=90nm、厚度方向相位差值=79nm]的單面。該塗布係藉由送風機一邊吹送熱風一邊進行。於COP膜之以上述有機溶劑進行處理後之處理面，施以電暈處理。藉此製作出接著劑層側的表面經表面處理後之COP膜。
〈保護膜的製作〉
對厚度40μm之(甲基)丙烯酸系樹脂膜(相對於樹脂組成物全體，添加30%丙烯酸系橡膠粒子之(甲基)丙烯酸系樹脂膜)的單面施以電暈處理。藉此製作第一保護膜。
對厚度40μm之乙酸纖維素系樹脂膜(商品名稱："KC4UEW"、Konica Minolta Opto股份有限公司製)的單面施以電暈處理。藉此製作第二保護膜。
〈偏光板的製作〉
於23℃的環境下將上述接著劑組成物塗布於上述偏光膜的雙面。然後以使經表面處理之一側的表面成為貼合 面之方式，將上述COP膜貼合於一側的接著劑組成物塗布面，並且以使經電暈處理之一側的表面成為貼合面之方式，將第二保護膜貼合於另一側的接著劑組成物塗布面。上述貼合，係使用貼附裝置[Fujipla股份有限公司製的"LPA 3301"]來進行。接著於80℃將接著劑組成物乾燥5分鐘，而形成第一及第二接著劑層。藉此得到依序積層有COP膜、第一接著劑層、偏光膜、第二接著劑層、以及第二保護膜之積層體。
接著於上述積層體的COP膜之非接著劑層側的表面上，施以電暈處理。然後於該表面上貼合厚度15μm的丙烯酸系黏著劑薄片作為第一黏接著劑層。接著於上述丙烯酸系黏著劑薄片上貼合上述第一保護膜。藉此得到依序積層有第一保護膜、第一黏接著劑層、COP膜、第一接著劑層、偏光膜、第二接著劑層、以及第二保護膜之複合積層體。
再者，於上述複合積層體的第一保護膜上，設置厚度25μm的丙烯酸系黏著劑層作為第二黏著劑層，於該黏著劑層上，貼合施以脫模處理後之分離膜(經拉伸之聚對苯二甲酸乙二酯膜)。
此外，於上述複合積層體的第二保護膜上，貼合具有作為第三黏著劑層的丙烯酸系黏著劑層之表面保護膜(經拉伸之聚對苯二甲酸乙二酯膜)。藉此得到依序積層有分離膜、第二黏著劑層、第一保護膜、第一黏接著劑層、COP膜、第一接著劑層、偏光膜、第二接著劑層、 第二保護膜、第三黏著劑層、以及表面保護膜之大片的偏光板。
然後將上述大片的偏光板裁切為200mm×150mm大小的長方形狀(六面體)，並製作100片以上之切削端面前的偏光板。上述裁切中，係使偏光膜的拉伸方向成為200mm的大小(與拉伸方向正交之方向成為150mm的大小)。
〈疊合步驟〉
將切削端面前的上述偏光板100片，以使該積層方向(從COP膜側朝向偏光膜側之方向)互為相同之方式對齊四邊並固定，而形成偏光板疊合體。
〈切削步驟〉
接著使用：除了將第一切削部群及第二切削部群分別具有五個切削部之兩個切割器互為相向地設置之外，其他與第1圖至第3圖所示之切削裝置相同的切削裝置，來進行切削步驟。以下係援引第1圖至第3圖來說明本實施例所使用之切削裝置的構成。
第一及第二切削部群中，五個切削部係以愈是位於旋轉體10之旋轉方向的下游側之切削部，切削刃B的突出量愈大之方式來配置。此外，五個切削部係以愈是位於旋轉體10之旋轉方向的下游側之切削部，從旋轉軸A至切削刃B為止的距離愈短之方式來配置。構成第一切 削部群及第二切削部群之各切削部，係以相互呈等間隔且開離地配置在旋轉軸A的周圍。在透過旋轉軸A而相向之位置上，係以配置有切削刃B的突出量以及從旋轉軸A至切削刃B為止的距離互為相等之兩個切削部之方式，來配置構成第一切削部群及第二切削部群之各切削部。
以使切削裝置的切削刃從分離膜側(從COP膜側朝向偏光膜側之方向)進入之方式，將偏光板疊合體W固定在上述構成的切削裝置。然後對四個端面的全部進行下述切削加工(切削步驟)。四個端面的加工條件均設為相同。
亦即，使兩個端面加工用切割器100的旋轉體10，以此等的旋轉軸A為中心旋轉，並且在固定旋轉體10的位置之狀態下使偏光板疊合體W水平移動，藉此，使旋轉體10在平行於偏光板疊合體W之端面的長度方向上，相對於偏光板疊合體W相對地移動，並使各切削部的切削刃B，沿著偏光板疊合體W的端面之從COP膜側朝向偏光膜側之方向，接觸於相互背向的兩個端面，進行同時削除此等端面之切削加工(切削步驟)。
具體而言，援引第3圖來說明，使偏光板疊合體W往左方向移動，將內側的端面加工用切割器100之旋轉體10的旋轉方向，設為從偏光板疊合體W側觀看時為順時針旋轉，並將面前側的端面加工用切割器100之旋轉體10的旋轉方向，設為從偏光板疊合體W側觀看時為逆時針旋轉。上述相對移動，係從偏光板疊合體W之端 面的一端進行至另一端。藉由該1次的相對移動，以切削刃B的突出量相異之五個切削部對偏光板疊合體W的端面進行五階段的切削加工(將各階段的切削加工稱為第1次、第2次、…)。
接著在藉由旋轉機台33將偏光板疊合體W旋轉90度後，亦對剩餘的兩個端面同時進行與上述切削加工相同之切削加工。藉此製造出四個端面經切削加工之偏光板疊合體W(100片偏光板)。
切削裝置之上述構成以外的構成，以及切削的各種條件，係如下所述。
‧切削刃B的形狀：直線狀，‧傾斜角θ 1：30度，‧旋轉體10的轉速：4800rpm，‧偏光板疊合體W與旋轉體10之間的相對移動速度：400mm/分，‧粗削之1次的切削深度(第1至4次之切削加工的切削深度)：0.24mm，‧精削時的切削深度(第5次之切削加工的切削深度)：0.04mm，‧總切削深度：1.00mm。
〈剝離量的測定〉
對於進行上述切削加工後之偏光板疊合體W，以顯微鏡來觀察COP膜與偏光膜之間之剝離的有無及剝離量。該 結果並未確認到剝離(剝離量為0μm)。
〈膠帶剝離試驗〉
將進行上述切削加工後之偏光板的分離膜剝離，並將該偏光板的第二黏著劑層貼合於玻璃後，剝離表面保護膜。將膠帶(積水化學工業股份有限公司製的Vinyl Cloth Tape No.750(褐色)50mm×50mm)貼附於該偏光板之第三黏著劑層的邊角部(角落部)後，一口氣將膠帶剝離而進行膠帶剝離試驗。對於1片偏光板，於4個邊角(4個角落)進行該膠帶剝離試驗，並對15片偏光板實施。亦即對合計60個邊角進行膠帶剝離試驗，並算出產生剝離之邊角數。該結果為剝離之邊角數為0(0/60)。
因此，從上述剝離量的測定及上述膠帶剝離試驗中，可得知藉由進行本發明之切削方法，不論於何者的切削加工中，於各偏光板的端面上，均未觀察到COP膜與偏光膜之間的剝離，此外，可在良好的精削狀態下對各偏光板的端面整體地進行切削加工。該結果彙總於第2表。
[比較例1]
除了以使切削裝置的切削刃從表面保護膜側(從偏光膜側朝向COP膜側之方向)進入之方式固定偏光板疊合體W之外，其他進行與實施例1的切削加工相同之切削加工，而製造出四個端面經切削加工之偏光板疊合體W(100 片偏光板)。然後進行剝離量的測定及膠帶剝離試驗。該結果係確認到剝離，且剝離量為131μm。此外，剝離之邊角數為1(1/60)。結果彙總於第2表。
[比較例2]
除了未對經拉伸之由環烯烴系樹脂所構成之膜進行表面處理(溶劑處理)之外，其他進行與實施例1的製作方法相同之製作方法，而製作出偏光板。接著進行與實施例1的疊合步驟及切削加工相同之疊合步驟及切削加工，而製造出四個端面經切削加工之偏光板疊合體W(100片偏光板)。然後進行剝離量的測定及膠帶剝離試驗。該結果係確認到剝離，且剝離量為244μm。此外，剝離之邊角數為48(48/60)。結果彙總於第2表。
[比較例3]
除了以使切削裝置的切削刃從表面保護膜側(從偏光膜側朝向COP膜側之方向)進入之方式固定偏光板疊合體W之外，其他進行與比較例2的切削加工相同之切削加工，而製造出四個端面經切削加工之偏光板疊合體W(100片偏光板)。然後進行剝離量的測定及膠帶剝離試驗。該結果係確認到剝離，且剝離量為189μm。此外，剝離之邊角數為1(1/60)。結果彙總於第2表。
從第2表所示之結果中，可得知在相對於偏光板使切削刃從COP膜側朝向偏光膜側之方向進入之切削方法(實施例1)，亦即本發明之切削方法中，完全未產生剝離。亦即，藉由進行本發明之切削方法，可在良好的精削狀態下對各偏光板的端面整體地進行切削加工。
相對於此，可得知在相對於偏光板使切削刃從偏光膜側朝向COP膜側之方向進入之切削方法(比較例1)中，係產生剝離。此外，可得知在未對COP膜進行表面處理(溶劑處理)之比較例2、3的偏光板中，產生剝離且剝離量大。尤其在未對COP膜進行表面處理(溶劑處理)之比較例2的偏光板中，即使進行相對於偏光板使切削刃從COP膜側朝向偏光膜側之方向進入之切削方法，於多數的邊角上產生剝離。
[產業上之可應用性]
本發明之切削方法，包含切削方法之偏光板的製造方法以及偏光板，可廣泛地應用在各種顯示裝置所使用之偏光板的製造領域中。

Claims (9)

  1. 一種切削方法，其係用以切削偏光板的端面之切削方法，該偏光板係依序積層有：由環烯烴系樹脂所構成之膜、第一接著劑層、以及由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜，其中：上述由環烯烴系樹脂所構成之膜在其接著劑層側的表面係經有機溶劑處理，該切削方法係藉由進行切削步驟，來切削上述端面，該切削步驟係使切削刃沿著從由環烯烴系樹脂所構成之膜側朝向偏光膜側的方向接觸於偏光板的端面；使用含有至少一個粗削用的切削刃及精削用的切削刃的複數個切削刃，在利用粗削用的切削刃對偏光板的端面至少切削一次後，接著利用精削用的切削刃對偏光板的端面進行鏡面精削；將以一個粗削用的切削刃所切削之一次的切削深度調節為0.2mm至0.5mm；將以全部粗削用的切削刃所切削之總切削深度調節為0.2mm至1.5mm，並且將以一個精削用的切削刃所切削之切削深度調節為0.01mm至0.15mm。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之切削方法，其中，於進行上述切削步驟前，進行：將複數片偏光板以其積層方向互為相同之方式予以重疊而形成偏光板疊合體之疊合步驟。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之切削方法，其中，上述偏光板，於由環烯烴系樹脂所構成之膜中之非接著劑層側的表面上，更依序積層有：第一黏接著劑層、以及第一保護膜。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之切削方法，其中，上述偏光板，於偏光膜中之非接著劑層側的表面上，更依序積層有：第二接著劑層、以及第二保護膜。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之切削方法，其中，上述偏光板，於第一保護膜中之非黏接著劑層側的表面上，更依序積層有：第二黏著劑層、以及分離膜。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之切削方法，其中，上述切削步驟，係使具備有被設置在垂直於旋轉軸之設置面之複數個切削部之旋轉體旋轉，並使形成於上述切削部的各個頂面之切削刃接觸於偏光板的端面，藉此切削該端面之步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之切削方法，其中，於上述切削步驟中，沿著正在切削之端面的長度方向，使旋轉體相對於偏光板一邊旋轉一邊相對地移動。
  8. 一種偏光板的製造方法，其係包含申請專利範圍第1至7項中任一項所述之切削方法。
  9. 一種偏光板，其係藉由申請專利範圍第8項所述之製造方法所製造者。
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