JP7232577B2 - 光学積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
1つの実施形態においては、上記1刃送り量は5μm/刃~15μm/刃である。
1つの実施形態においては、上記切削手段の刃数は2枚~10枚である。
1つの実施形態においては、上記切削加工における上記切削手段の送り速度は100mm/分以上である。
1つの実施形態においては、上記切削手段の刃角度は0°~20°である。
1つの実施形態においては、上記光学機能フィルムは偏光板である。
まず、ガラス板と偏光板とを積層する。積層は、任意の適切な方法により行われ得る。1つの実施形態においては、ガラス板と偏光板とは、いわゆるロールトゥロールにより積層され得る。本明細書において「ロールトゥロール」とは、長尺状のガラス板と長尺状の偏光板とを搬送しながら、互いの長尺方向を揃えるようにして貼り合わせることをいう。別の実施形態においては、ガラス板と偏光板とは、それぞれ所定形状に切断された後、積層され得る。積層は、代表的には、任意の適切な接着層(接着剤層、粘着剤層)を介して行われ得る。
図2は、本発明の製造方法における切削加工を説明するための概略斜視図であり、本図にワーク1が示されている。図2に示すように、ワーク1は、所定形状に切断された光学積層体を複数枚重ねて形成される。ロールトゥロールにより得られた(結果として、長尺状またはロール状の)光学積層体は、所定形状に切断された後で重ねられて、ワークが形成される。所定形状に切断されたガラス板と偏光板とを積層して形成された光学積層体は、そのまま重ねられてワークを形成してもよく、最終的に所望される形状にさらに切断された後で重ねられてワークを形成してもよい。
次に、ワーク1の外周面の所定の位置を、切削手段50により切削する。切削加工は、図2に示すように、いわゆるエンドミル加工である。切削手段(エンドミル)50としては、代表的にはストレートエンドミルが用いられ得る。
1刃送り量f(μm/刃)=F/(N×n)
ここで、Fは送り速度(mm/分)であり、Nは回転数(rpm)であり、nは刃数である。
実施例および比較例の切削加工後の光学積層体の状態を光学顕微鏡で観察し、以下の基準で評価した。
◎:クラックの長さが100μm未満である
○:クラックの長さが100μm~200μmである
×:クラックの長さが200μmを超える
(2)イエローバンド
実施例および比較例の切削加工後の光学積層体の状態を光学顕微鏡で観察し、以下の基準で評価した。
○:イエローバンドの長さが400μm以下である
×:イエローバンドの長さが400μmを超える
偏光子として、長尺状のポリビニルアルコール(PVA)系樹脂フィルムにヨウ素を含有させ、長手方向(MD方向)に一軸延伸して得られたフィルム(厚み28μm)を用いた。この偏光子の片側に粘着剤層(厚み5μm)を形成し、当該粘着剤層を介して、長尺状のトリアセチルセルロース(TAC)フィルム(25μm)を互いの長手方向を揃えるようにして貼り合わせ、TACフィルム(保護フィルム)/偏光子の構成を有する長尺状の偏光板を得た。
上記で得られた偏光板のTACフィルム側に紫外線硬化型接着剤を硬化後の厚みが2μmとなるように塗布し、塗布面に長尺状のガラス板(ショット社製、商品名「D263」、厚み100μm)を互いの長手方向を揃えるようにして貼り合わせ、次いで、紫外線を照射して接着剤を硬化させた。このようにして、ガラス板/TACフィルム(保護フィルム)/偏光子の構成を有する長尺状の光学積層体を得た。得られた光学積層体の偏光子表面に粘着剤層を形成し、当該粘着剤層にセパレーターを貼り合わせた。
上記の光学積層体を5.7インチサイズ(縦140mmおよび横65mm程度)に打ち抜き、打ち抜いた光学積層体を40枚重ねてワークとした。
参考例1で得られたワークをクランプ(治具)で挟んだ状態で、エンドミル加工により、ワークの外周面を切削加工した(切込量0.15mm、1回削り)。ここで、エンドミルの刃数は6枚であり、刃角度は10°であり、送り速度は1440mm/分であり、回転数は30000rpmであり、したがって、1刃送り量は8μm/刃であった。切削加工した光学積層体について、上記(1)および(2)のようにして評価した。結果を表1に示す。
送り速度を1800mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を10μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
送り速度を900mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を5μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
送り速度を3600mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を20μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
送り速度を720mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を4μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
送り速度を7200mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を40μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
回転数を24000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を10μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
回転数を48000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を5μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
回転数を12000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を20μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
回転数を60000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を4μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
回転数を6000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を40μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
刃数を8枚に変更したこと(したがって、1刃送り量を6μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
刃数を10枚に変更し、刃角度を5°に変更し、回転数を14400rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を10μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
刃数を10枚に変更し、刃角度を5°に変更し、回転数を14400rpmに変更し、送り速度を2880mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を20μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
刃数を10枚に変更し、刃角度を5°に変更し、回転数を60000rpmに変更し、送り速度を600mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を1μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
回転数を15000rpmに変更し、送り速度を7200mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を80μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
参考例1で得られたワークをクランプ(治具)で挟んだ状態で、エンドミル加工により、ワークの外周面を切削加工した(切込量1mm、1回削り)。ここで、エンドミルの刃数は2枚であり、刃角度は45°であり、送り速度は400mm/分であり、回転数は20000rpmであり、したがって、1刃送り量は10μm/刃であった。切削加工した光学積層体について、上記(1)および(2)のようにして評価した。結果を表1に示す。
送り速度を200mm/分に変更したこと、回転数を10000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を10μm/刃のまま)以外は実施例11と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
送り速度を100mm/分に変更したこと、回転数を10000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を5μm/刃に変更したこと)以外は実施例11と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
送り速度を20mm/分に変更したこと、回転数を10000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を1μm/刃に変更したこと)以外は実施例11と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
送り速度を1000mm/分に変更したこと、回転数を10000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を50μm/刃に変更したこと)以外は実施例11と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
送り速度を1400mm/分に変更したこと、回転数を10000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を70μm/刃に変更したこと)以外は実施例11と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
10 ガラス板
20 偏光板
50 切削手段
100 光学積層体
Claims (7)
- ガラス板と光学機能フィルムとを積層して光学積層体を形成すること、
該光学積層体を複数枚重ねてワークを形成すること、および、
該ワークの積層方向に延びる回転軸と該回転軸を中心として回転する本体の最外径として構成された切削刃とを有するエンドミルを回転させながら、該ワークおよび該エンドミルを相対的に移動させて、該ワークの外周面を切削加工すること、
を含み、
該切削加工における1刃送り量が5μm/刃~30μm/刃である、
光学積層体の製造方法。 - 前記1刃送り量が5μm/刃~15μm/刃である、請求項1に記載の製造方法。
- 前記エンドミルの刃数が2枚~10枚である、請求項1または2に記載の製造方法。
- 前記切削加工における前記エンドミルの送り速度が100mm/分以上である、請求項1から3のいずれかに記載の製造方法。
- 前記エンドミルの刃角度が0°~20°である、請求項1から4のいずれかに記載の製造方法。
- 前記光学機能フィルムが偏光板である、請求項1から5のいずれかに記載の製造方法。
- 前記エンドミルの刃数が5枚以上10枚以下である、請求項1から6のいずれかに記載の製造方法。
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