TWI798418B - 經切削加工之附硬塗層之光學積層體之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可抑制硬塗層之裂痕且不造成不良情況下，簡便地製造經切削加工之附硬塗層之光學積層體的方法。本發明之經切削加工之附硬塗層之光學積層體之製造方法包含以下步驟：將多片附硬塗層之光學積層體疊合而形成工件；及，使具有旋轉軸與切削刃之切削機構的切削刃抵接該工件之外周面來切削該工件之外周面，該切削機構之旋轉軸係沿工件之積層方向延伸，且該切削刃係構成為以旋轉軸為中心旋轉的本體之最外徑。附硬塗層之光學積層體依序含有光學薄膜、硬塗層、黏著劑層與分離件，並且黏著劑層在25℃下之儲存彈性模數G’為1.0×105 (Pa)~2.5×105 (Pa)，且黏著劑層之厚度為50μm以上。

Description

經切削加工之附硬塗層之光學積層體之製造方法
本發明涉及一種經切削加工之附硬塗層之光學積層體之製造方法。
發明背景 手機、筆記型個人電腦等影像顯示裝置為了實現影像顯示及/或提高該影像顯示性能，係使用各種光學積層體(例如偏光板)。近年來，對汽車儀表面板及智慧手表等亦期望使用光學積層體，而希望將光學積層體之形狀加工成所期望之形狀。並且，光學積層體有時會含有硬塗層，而在對所述含有硬塗層之光學積層體進行加工時，會有容易於硬塗層產生裂痕之問題。尤其加工成矩形以外(異形加工、非直線加工)時，於硬塗層產生的裂痕會更明顯。
先行技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本特開2004-114205號公報
發明概要 發明欲解決之課題 本發明係為了解決上述以往之課題而成者，其主要目在於提供一種可抑制硬塗層之裂痕且不造成不良情況下，簡便地製造經切削加工之附硬塗層之光學積層體的方法。
用以解決課題之方法 本發明之經切削加工之附硬塗層之光學積層體之製造方法包含以下步驟：將多片附硬塗層之光學積層體疊合而形成工件；及，使具有旋轉軸與切削刃之切削機構的該切削刃抵接該工件之外周面來切削該工件之外周面，該切削機構之旋轉軸係沿該工件之積層方向延伸，且該切削刃係構成為以該旋轉軸為中心旋轉的本體之最外徑。該附硬塗層之光學積層體依序含有光學薄膜、硬塗層、黏著劑層與分離件，並且該黏著劑層在25℃下之儲存彈性模數G’為1.0×105 (Pa)~2.5×105 (Pa)，且該黏著劑層之厚度為50μm以上。 在一實施形態中，上述製造方法包含：將上述工件之外周面進行非直線切削。 在一實施形態中，上述切削機構為端銑刀。 在一實施形態中，上述光學薄膜為偏光件或偏光板。 在一實施形態中，上述附硬塗層之光學積層體在上述偏光件或偏光板與上述硬塗層之間更含有光學機能薄膜。 在一實施形態中，上述光學機能薄膜包含選自纖維素系樹脂、環烯烴系樹脂及丙烯酸系樹脂中之至少一者。 在一實施形態中，上述光學機能薄膜的斷裂強度在35N以下。 在一實施形態中，上述切削機構具有沿上述工件之積層方向延伸的旋轉軸、與構成為沿該旋轉軸扭轉之最外徑的上述切削刃。 在一實施形態中，上述非直線切削包含：在俯視上述附硬塗層之光學積層體時形成包含曲線部之凹部。 在一實施形態中，上述曲線部的半徑在5mm以下。
發明效果 根據本發明，係一種附硬塗層之光學積層體之製造方法，該方法係將多片附硬塗層之光學積層體疊合而形成工件，並使具有旋轉軸與切削刃之切削機構的切削刃抵接該工件之外周面來切削該工件之外周面，該切削機構之旋轉軸係沿該工件之積層方向延伸，且該切削刃係構成為以該旋轉軸為中心旋轉的本體之最外徑；於該製造方法中，藉由令與硬塗層鄰接的黏著劑層之儲存彈性模數在預定範圍內，並令厚度在預定值以上，可抑制硬塗層之裂痕且不造成不良情況下簡便地製造出經切削加工之附硬塗層之光學積層體。所述效果在將工件外周面進行非直線加工時尤其明顯。更詳細如下述。要將多片附硬塗層之光學積層體疊合而形成工件並將該工件加工成所期望之形狀(例如矩形以外的形狀)時，該加工方法可列舉雷射加工、沖裁加工、使切削刃從橫向抵接切削面之加工方法(例如端銑刀加工)等作為候補方法。惟，雷射加工會有對所製得之光學積層體的光學特性造成不良影響之情形，而沖裁加工的形狀精度不足。嘗試使用端銑刀加工後，則新發現了於硬塗層會產生裂痕之課題。本發明人等針對該新課題進行了反覆試誤，結果發現藉由令附硬塗層之光學積層體中與硬塗層鄰接的黏著劑層之儲存彈性模數在預定範圍內，並令厚度在預定值以上，可使該黏著劑層吸收切削機構對硬塗層所造成之傷害，從而可抑制裂痕。即，本發明已解決了將附硬塗層之光學積層體進行切削加工之技術中所新產生之課題。
用以實施發明之形態 以下參照圖式就本發明具體實施形態進行說明，惟本發明不受該等實施形態限定。此外，為了便於觀看而示意顯示圖式，並且圖式中之長度、寬度、厚度等比率、以及角度等與實際有所差異。
本發明之附硬塗層之光學積層體之製造方法包含以下步驟：將多片附硬塗層之光學積層體疊合而形成工件；及，使具有旋轉軸與切削刃之切削機構的該切削刃抵接該工件之外周面來切削該工件之外周面，該切削機構之旋轉軸係沿該工件之積層方向延伸，且該切削刃係構成為以該旋轉軸為中心旋轉的本體之最外徑。本發明效果在附硬塗層之光學積層體的非直線加工(異形加工)時特別明顯。
A.附硬塗層之光學積層體 圖1係說明可用於本發明製造方法之附硬塗層之光學積層體之一例的概略截面圖。圖式例之附硬塗層之光學積層體100依序含有光學薄膜110、硬塗層120、黏著劑層130與分離件140。附硬塗層之光學積層體應用於影像顯示裝置時，代表上分離件140係配置於視辨側。附硬塗層之光學積層體在實際使用時，會剝離去除分離件140並於黏著劑層130貼合蓋玻璃等。在實際應用上，附硬塗層之光學積層體100可更於光學薄膜110之與硬塗層120相反之側含有另一黏著劑層150及另一分離件160。另一黏著劑層150可用於將附硬塗層之光學積層體貼合至影像顯示裝置(實質上為顯示單元)。
圖2係說明可用於本發明製造方法之附硬塗層之光學積層體之另一例的概略截面圖。圖式例之附硬塗層之光學積層體101可更於光學薄膜110與硬塗層120之間含有光學機能薄膜170。
光學薄膜110或光學機能薄膜170與硬塗層120之間、及/或硬塗層120與黏著劑層130之間亦可因應目的設置任意適當之表面處理層。表面處理層可舉如抗反射層、抗眩層、防眩層。
以下就光學薄膜110、硬塗層120、黏著劑層130及光學機能薄膜170之具體構成進行簡單說明。
光學薄膜110可舉可與硬塗層積層、且可用於需經切削加工(尤其是非直線加工)之用途的任意適當之光學薄膜。光學薄膜可為單層構成之薄膜亦可為積層體。單層構成之光學薄膜的具體例可舉如偏光件、相位差薄膜。以積層體之狀態構成之光學薄膜的具體例可舉偏光板(代表上為偏光件與保護薄膜之積層體)、觸控面板用導電性薄膜、表面處理薄膜、以及因應目的將由該等單層構成之光學薄膜及/或以積層體狀態構成的光學薄膜適當積層而成之積層體(例如抗反射用圓偏光板、附觸控面板用導電層之偏光板)。
硬塗層120宜具有充分的表面硬度、優異的機械強度及優異的透光性。硬塗層只要具有所述期望的特性，則可由任意且適當的樹脂形成。樹脂之具體例可舉熱硬化型樹脂、熱塑型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子射線硬化型樹脂、二液混合型樹脂。且以紫外線硬化型樹脂為宜。因為能以簡便操作及高效率形成硬塗層。紫外線硬化型樹脂之具體例可舉聚酯系、丙烯酸系、胺甲酸酯系、醯胺系、聚矽氧系、環氧系紫外線硬化型樹脂。紫外線硬化型樹脂包含紫外線硬化型之單體、寡聚物、聚合物。理想的紫外線硬化型樹脂可舉含有宜具有2個以上且較宜為3~6個紫外線聚合性官能基之丙烯酸系單體成分或寡聚物成分的樹脂組成物。代表上，紫外線硬化型樹脂中可摻混有光聚合起始劑。硬塗層可利用任意且適當的方法形成。譬如，硬塗層可於基材上塗敷硬塗層形成用樹脂組成物後使其乾燥，再對已乾燥之塗敷膜照射紫外線使其硬化來形成。已形成於基材上的硬塗層可轉印至光學薄膜或光學機能薄膜。另外，硬塗層亦可直接塗敷形成於光學薄膜或光學機能薄膜。
硬塗層的厚度譬如為0.5μm~20μm，宜為1μm~15μm。
硬塗層宜具有H以上、且宜2H以上、更宜3H以上之鉛筆硬度。鉛筆硬度可依循例如JIS K 5600測得。
本發明實施形態中，黏著劑層130在25℃下之儲存彈性模數G’為1.0×105 (Pa)~2.5×105 (Pa)，且黏著劑層的厚度在50μm以上。藉由將與硬塗層120鄰接的黏著劑層130之儲存彈性模數與厚度之組合最佳化，可在附硬塗層之光學積層體的切削加工(尤其是非直線加工)時使黏著劑層良好吸收切削機構對硬塗層所造成之傷害，因此可顯著抑制硬塗層產生裂痕。黏著劑層130的儲存彈性模數宜為1.1×105 (Pa)~2.3×105 (Pa)，更宜為1.2×105 (Pa)~2.0×105 (Pa)。儲存彈性模數例如可由動態黏彈性測定求得。
黏著劑層130的厚度宜為70μm~250μm，80μm~200μm較佳，100μm~150μm更佳。
構成黏著劑層130的黏著劑只要具有可用於光學用途上之黏著性及透明性且具有上述所期望之儲存彈性模數，即可採用任意適當之黏著劑。具體例可舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、環氧系黏著劑及聚醚系黏著劑。藉由調整形成黏著劑的基底樹脂之單體種類、數量、組合及摻混比、以及交聯劑的摻混量、反應溫度、反應時間等，可調製出具有上述所期望之儲存彈性模數的黏著劑。黏著劑的基底樹脂可單獨使用亦可組合2種以上使用。由透明性、加工性及耐久性等觀點宜為丙烯酸系黏著劑。黏著劑的詳細內容例如記載於日本特開2014-115468號公報，而本說明書即援用該公報之記載作為參考。此外，構成另一黏著劑層150的黏著劑可使用業界周知慣用的黏著劑。
光學機能薄膜170係因應需要設置之構成要素。光學機能薄膜係為了對附硬塗層之光學積層體賦予因應目的之所期望的光學機能而設置。光學機能薄膜可舉如偏光件或偏光板之保護薄膜、抗反射薄膜、抗眩薄膜、用以改善透過偏光太陽眼鏡視辨時之視辨性的薄膜。用以改善透過偏光太陽眼鏡視辨時之視辨性的薄膜可舉如具有(橢)圓偏光機能之薄膜(例如λ/4板)、超高相位差薄膜(例如具有2000nm以上面內相位差之薄膜)。
光學機能薄膜170在一實施形態中可以樹脂薄膜構成。構成樹脂薄膜之樹脂可舉如纖維素系樹脂、環烯烴系樹脂及丙烯酸系樹脂。該等可單獨使用，也可組合使用。
光學機能薄膜170的斷裂強度宜為35N以下，且宜為5N~30N，更宜為7N~28N。依據本發明實施形態，即便使用具有所述之低斷裂強度的光學機能薄膜時，仍可良好地抑制裂痕。斷裂強度代表上可依循JIS K 7161測定。
上述實施形態可適宜組合。因此，理應可知本說明書已記載了上述光學薄膜、硬塗層、黏著劑層及光學機能薄膜(若有存在)之所有組合。對熟知此項技藝之人士而言，該等任意組合可應用於本發明一事不辯自明。
以下舉一例說明如圖3所示平面形狀之附硬塗層之光學積層體之製造方法中的各步驟。
B.形成工件 圖4係用以說明切削加工的概略立體圖，本圖中顯示了工件1。如圖4所示，係形成疊合有多片附硬塗層之光學積層體而成之工件1。附硬塗層之光學積層體在形成工件時，代表上係裁切成任意適當之形狀。具體而言，附硬塗層之光學積層體可裁切成矩形形狀，亦可裁切成類似矩形形狀之形狀，而亦可裁切成因應目的之適當形狀(例如圓形)。工件1具有彼此相對向的外周面(切削面)1a、1b及與該等正交的外周面(切削面)1c、1d。工件1宜被鉗夾機構(未圖示)從上下鉗著。工件的總厚度宜為8mm~20mm，且宜為9mm~15mm，更宜為約10mm。只要為所述厚度，即可防止鉗夾機構之擠壓或切削加工時之衝撃造成損傷。附硬塗層之光學積層體係將工件疊合成所述之總厚度。構成工件之附硬塗層之光學積層體的片數例如可為10片~50片。鉗夾機構(例如夾具)可以軟質材料構成亦可以硬質材料構成。以軟質材料構成時，其硬度(JIS A)宜為60°~80°。若硬度過高，則會有鉗夾機構所造成之壓痕殘留的情形。若硬度過低，則會因夾具之變形造成位置偏移，而使其有切削精度不足之情形。
C.切削加工 接著，利用切削機構20切削工件1的外周面。切削係如上述藉由使切削機構之切削刃抵接工件1之外周面來進行。切削可涵蓋工件之外周面的全周進行，而亦可僅於預定之位置進行。在以下圖式例中，切削係涵蓋工件之外周面的全周進行。要製作圖3所示之平面形狀的附硬塗層之光學積層體時，係將工件之外周進行直線切削，同時於工件外周的兩個隅部形成去角部4a、4b，並於形成有去角部4a、4b的外周面之中央部形成凹部(包含曲線部之凹部)4c。切削加工代表上如圖4及圖5所示，即所謂端銑刀加工。亦即，使用切削機構(端銑刀)20之側面切削工件1的外周面。切削機構(端銑刀)20代表上可使用直刃端銑刀。
具體而言，切削機構20係如圖5所示，具有：旋轉軸21，係沿工件1之積層方向(鉛直方向)延伸；及切削刃22，係構成為以旋轉軸21為中心旋轉的本體之最外徑。在圖式例中，切削刃22係構成為沿旋轉軸21扭轉之最外徑。切削刃22包含刀鋒22a、前刀面22b與後刀面22c。切削刃22的刃數可因應目的適當設定。圖示例中之切削刃為3片構成，但刃數可為連續的1片，可為2片，可為4片，亦可為5片以上。刃數宜為3片以上。只要刃數為3片以上，即可抑制黏著劑之切屑附著至後刀面22c，故結果可抑制結塊。此結果與含一般黏著劑層之光學積層體的切削加工呈現相反傾向。亦即，在含一般黏著劑層之光學積層體的切削加工時，若刃數較多，則常會有切屑累積於前刀面22b而引發切削不良之情形。另一方面，在如本發明這般附硬塗層之光學積層體含有柔軟的黏著劑層時，刃數多者較可抑制附硬塗層之光學積層體(的黏著劑層)之彈性回復，而可抑制黏著劑之切屑附著至後刀面22c。結果可抑制後刀面的黏著劑之切屑與附硬塗層之光學積層體(的黏著劑層)接觸，故結果可抑制因切屑造成的結塊情形。更詳細而言係如以下所述：一般而言，刃數少者其前刀面的黏著劑之切屑的排出性較良好，但另一方面每一片刃的切削阻力較大，而會使黏著劑層之彈性回復較大，因此黏著劑之切屑會容易附著於後刀面。在含一般黏著劑層之光學積層體的切削加工時，前刀面的黏著劑之切屑的排出性影響較大，因此刃數少者較可抑制結塊。另一方面，在如本發明這般附硬塗層之光學積層體含有柔軟的黏著劑層時，黏著劑層之彈性回復的影響較大，因此刃數多者較可抑制結塊。另外，本說明書中所謂「結塊」係指工件之附硬塗層之光學積層體以端面之黏著劑互相接著之現象，附著於端面的黏著劑之切屑會助長附硬塗層之光學積層體互相接著。切削機構的刃角度(圖式例中的切削刃之扭轉角θ)宜為45°~75°，且45°~60°更佳。只要為所述刃角度，即可使黏著劑之切屑輕易從切削刃排出，故結果可抑制結塊。切削刃之後刀面宜經粗面化處理。粗面化處理可採用任意適當之處理。代表例可舉噴砂處理。藉由對後刀面施行粗面化處理，可抑制黏著劑附著至切削刃，結果可抑制結塊。藉由適當組合刃數、後刀面之粗面化處理與刃角度之調整，可藉由上述之加乘效果更進一步抑制結塊。即，端銑刀只要為上述構成即可良好抑制結塊。
就工件1之切削加工(非直線加工)之一例進行說明。首先，如圖6(a)所示，將要形成圖3之去角部4a之部分進行去角加工，接著如圖6(b)所示，將要形成去角部4b之部分進行去角加工。最後，如圖6(c)所示，切削形成凹部(包含曲線部之凹部)4c。曲線部的半徑宜為5mm以下，且宜為4mm以下，更宜為3mm以下。依據本發明實施形態，即便為形成上述半徑小的曲線部，仍可良好地抑制裂痕。另外，去角部4a及4b以及凹部4c的形成順序(切削順序)無限定。並且，如上述之非直線加工可與直線加工連續進行(例如可與圖式例不同，將工件之全周連續進行切削加工)，亦可於進行預定之直線加工後進行，而亦可於直線加工前進行。
切削加工的條件可因應所期望之形狀適當設定。例如切削機構(端銑刀)20的直徑宜為3mm~20mm。切削機構的旋轉數宜為1000rpm~60000rpm，且宜為10000rpm~40000rpm。第2切削機構的進給速度宜為500mm/分鐘~10000mm/分鐘，且宜為500mm/分鐘~2500mm/分鐘。切削處的切削次數可削1次、削2次、削3次或其以上。另外，在圖式例中係依序形成去角部4a、去角部4b及凹部4c，惟該等只要依任意適當之順序形成即可。
依上述方式，可製得經切削加工之附硬塗層之光學積層體。 實施例
以下，以實施例來具體說明本發明，惟本發明不受該等實施例限定。實施例之評估項目如下。
(1)斷裂強度 依循JIS K 7161測定實施例及比較例所用光學機能薄膜的斷裂強度。具體而言，係將薄膜裁切成縱100mm及橫10mm做成測定試料後，使用精密萬能試驗機(島津製作所公司製，製品名「Autograph」)將該測定試料拉伸至要斷裂為止，測定出斷裂強度。此外，測定試料之拉伸條件設為300mm/min。 2.鉛筆硬度 依循JIS K 5600測定實施例及比較例所用硬塗層的表面。 (3)儲存彈性模數 針對實施例及比較例中所使用之黏著劑(與硬塗層鄰接的黏著劑)，由動態黏彈性測定求得儲存彈性模數。動態黏彈性測定係使用流變儀(動態黏彈性測定裝置)(TA Instruments公司製，製品名「ARES」)並以下述條件進行。 試料形狀　　　　積層1mm 溫度範圍　　　　-70℃~150℃ 升溫速度　　　　5℃/分鐘 測定頻率　　　　1Hz 測定夾具　　　　平行板(以上下2片平板包夾試料) (4)裂痕 針對實施例及比較例所製得之附硬塗層之光學積層體(構成工件的所有附硬塗層之光學積層體)在-40℃~85℃間進行200循環的熱衝擊試驗，再以目視確認凹部(包含曲線部之凹部)的裂痕產生狀況，並依以下基準進行評估。此外，裂痕長度係測定以光學顯微鏡放大者。 無產生：最長裂痕長度在100μm以下 有產生：最長裂痕的長度大於100μm且小於500μm 顯著：最長裂痕的長度在500μm以上 (5)加工精度 就實施例2、比較例3、參考例1及2所製得之附硬塗層之光學積層體，利用卡尺測定長邊及短邊的尺寸並評估加工精度。 (6)結塊 針對實施例2、比較例3、參考例1及2所製得之附硬塗層之光學積層體，在切削加工結束後的工件狀態下，使頂端附有雙面膠帶的棒子附著於附硬塗層之光學積層體的中心部並拿起，而依下述基準進行評估。 ◎：可將附硬塗層之光學積層體一片一片拿起 ○：雖會發生一次拿起多片附硬塗層之光學積層體之情形，但搖晃即可將其分散成一片一片 ×：會一次拿起多片附硬塗層之光學積層體，且即使搖晃仍無法將其分散成一片一片
>實施例1> 偏光件係使用以下薄膜(厚度12μm)：使長條狀聚乙烯醇(PVA)系樹脂薄膜含碘並往長邊方向(MD方向)單軸延伸而得者。於該偏光件之單側形成黏著劑層(厚度5μm)，並透過該黏著劑層將長條狀的光學機能薄膜(HC-TAC薄膜)貼合成使雙方之長邊方向對齊。此外，HC-TAC薄膜係三乙醯纖維素(TAC)薄膜(25μm)上形成有硬塗(HC)層(2μm)之薄膜，而TAC薄膜係貼合成為偏光件側。於所製得之偏光件/TAC薄膜/HC層之積層體的硬塗層側形成黏著劑層、及於偏光件側形成另一黏著劑層，並分別於黏著劑層貼合分離件，而製得長條狀附硬塗層之光學積層體(附硬塗層之偏光板)。與HC層鄰接的黏著劑層之儲存彈性模數為1.2×105 (Pa)，厚度為100μm。HC-TAC薄膜的斷裂強度為26N。又，HC層的鉛筆硬度為3H。
將依上述方式製得之附硬塗層之偏光板沖裁成5.7吋尺寸(縱140mm及橫65mm左右)後，疊合多片經沖裁之偏光板製成工件(總厚度約10mm)。在將所製得之工件以鉗夾(夾具)夾住的狀態下，藉由端銑刀加工，於工件外周的兩個隅部形成去角部，並於形成有去角部的外周面之中央部形成凹部(包含曲線部之凹部)，而製得如圖3所示之經切削加工之附硬塗層之偏光板。曲線部的半徑為2.5mm。在此，端銑刀的刃數為3片，而刃角度(扭轉角)為45°。又，端銑刀的進給速度為1500mm/分鐘，旋轉數為30000rpm。
將最後製得之經切削加工之附硬塗層之偏光板供於上述裂痕評估。將結果列於表1。
>實施例2> 令與HC層鄰接的黏著劑層之厚度為150μm，除此之外依與實施例1相同方式製作出附硬塗層之偏光板。將該附硬塗層之偏光板以與實施例1相同方式進行切削加工。將最後製得之經切削加工之附硬塗層之偏光板供於上述裂痕評估。將結果列於表1。
>實施例3> 將偏光件的厚度設為5μm，及使用HC-COP薄膜取代HC-TAC薄膜，除此之外以與實施例1相同方式製得附硬塗層之偏光板。此外，HC-COP薄膜係環烯烴(COP)薄膜(25μm)上形成有硬塗(HC)層(2μm)之薄膜，斷裂強度為9N。又，HC層的鉛筆硬度為2H。將該附硬塗層之偏光板以與實施例1相同方式進行切削加工。將最後製得之經切削加工之附硬塗層之偏光板供於上述裂痕評估。將結果列於表1。並亦進行加工精度及結塊之評估。將結果列於表2。
>實施例4> 令與HC層鄰接的黏著劑層之儲存彈性模數為2.0×105 (Pa)，除此之外依與實施例3相同方式製作出附硬塗層之偏光板。將該附硬塗層之偏光板以與實施例1相同方式進行切削加工。將最後製得之經切削加工之附硬塗層之偏光板供於上述裂痕評估。將結果列於表1。
>實施例5～8及比較例1~7> 將偏光件之厚度、光學機能薄膜(因此為其斷裂強度)、硬塗層之鉛筆硬度、與硬塗層鄰接之黏著劑層的厚度、該黏著劑層之儲存彈性模數及/或凹部之曲線部的半徑依表1所示作變更，除此之外依與實施例1相同方式製作出經切削加工之附硬塗層之偏光板。將經切削加工之附硬塗層之偏光板供於上述裂痕評估。將結果列於表1。針對比較例3亦進行加工精度及結塊之評估。將結果列於表2。
[表1]
Figure 02_image001
>參考例1：檢討結塊> 除了將端銑刀的刃數設成1片外，依與實施例3相同方式製出經切削加工之附硬塗層之偏光板。將所製得之附硬塗層之偏光板供於上述加工精度及結塊之評估。將結果列於表2。
>參考例2：檢討結塊> 除了將端銑刀的刃數設成1片外，依與比較例3相同方式製出經切削加工之附硬塗層之偏光板。將所製得之附硬塗層之偏光板供於上述加工精度及結塊之評估。將結果列於表2。
[表2]
Figure 02_image003
>評估> 由表1可知，根據本發明之實施例，在經切削加工之附硬塗層之光學積層體之製造方法中，藉由令與硬塗層鄰接的黏著劑層之儲存彈性模數在預定範圍內，並令厚度在預定值以上，可顯著抑制硬塗層之裂痕(尤其是凹部之曲線部的裂痕)。結果，可抑制附硬塗層之光學積層體整體之裂痕。並且，由表2可知，在含儲存彈性模數小的(柔軟的)黏著劑層的附硬塗層之光學積層體的切削加工時，端銑刀的刃數多者較可抑制結塊，而另一方面，在含儲存彈性模數大的(堅硬的)黏著劑層的附硬塗層之光學積層體的切削加工時，端銑刀的刃數少者較可抑制結塊。
產業上之可利用性 本發明製造方法可適用於製造需進行切削加工(尤其非直線加工)之附硬塗層之光學積層體。藉由本發明製造方法製得之附硬塗層之光學積層體可適用以汽車儀表面板及智慧手表為代表之異形影像顯示部。
1‧‧‧工件 1a、1b、1c、1d‧‧‧外周面(切削面) 4a、4b‧‧‧去角部 4c‧‧‧凹部 20‧‧‧切削機構 21‧‧‧旋轉軸 22‧‧‧切削刃 22a‧‧‧刀鋒 22b‧‧‧前刀面 22c‧‧‧後刀面 100‧‧‧附硬塗層之光學積層體 101‧‧‧附硬塗層之光學積層體 110‧‧‧光學薄膜 120‧‧‧硬塗層 130‧‧‧黏著劑層 140‧‧‧分離件 150‧‧‧另一黏著劑層 160‧‧‧另一分離件 170‧‧‧光學機能薄膜
圖1係說明可用於本發明製造方法之附硬塗層之光學積層體之一例的概略截面圖。 圖2係說明可用於本發明製造方法之附硬塗層之光學積層體之另一例的概略截面圖。 圖3係顯示可利用本發明製造方法製得之經切削加工之附硬塗層之光學積層體之形狀一例的概略俯視圖。 圖4係用以說明本發明製造方法中之切削加工的概略立體圖。 圖5係用以說明本發明製造方法中切削加工所用切削機構之結構的概略圖。 圖6(a)~(c)係說明本發明製造方法中切削加工之一連串程序的概略俯視圖。
1‧‧‧工件
1a、1b、1c、1d‧‧‧外周面(切削面)
20‧‧‧切削機構

Claims (8)

  1. 一種經切削加工之附硬塗層之光學積層體之製造方法，其包含以下步驟：將多片附硬塗層之光學積層體疊合而形成工件；及使具有旋轉軸與切削刃之切削機構的該切削刃抵接該工件之外周面來切削該工件之外周面，該切削機構之旋轉軸係沿該工件之積層方向延伸，且該切削刃係構成為以該旋轉軸為中心旋轉的本體之最外徑；該附硬塗層之光學積層體依序含有光學薄膜、硬塗層、黏著劑層與分離件；該黏著劑層在25℃下之儲存彈性模數G’為1.0×105(Pa)~2.5×105(Pa)，且該黏著劑層之厚度為50μm以上；並且該切削機構為具有3片以上切削刃之端銑刀。
  2. 如請求項1之製造方法，其包含：將前述工件之外周面進行非直線切削。
  3. 如請求項1或2之製造方法，其中前述光學薄膜為偏光件或偏光板。
  4. 如請求項3之製造方法，其中前述附硬塗層之光學積層體在前述偏光件或偏光板與前述硬塗層之間更含有光學機能薄膜。
  5. 如請求項4之製造方法，其中前述光學機能薄膜包含選自纖維素系樹脂、環烯烴系樹脂及丙烯酸系樹脂中之至少一者。
  6. 如請求項4之製造方法，其中前述光學機能薄膜的斷裂強度在35N以下。
  7. 如請求項2之製造方法，其中前述非直線切削包含：在俯視前述附硬塗層之光學積層體時形成包含曲線部之凹部。
  8. 如請求項7之製造方法，其中前述曲線部的半徑在5mm以下。
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