TWI762619B - 光學積層體之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可在不產生不良狀況下一體地對玻璃板與光學功能膜進行切削加工之方法。本發明之光學積層體之製造方法包含：將玻璃板與光學功能膜積層而形成光學積層體；將複數個光學積層體重疊而形成工件；及一面使具有在工件之積層方向延伸之旋轉軸、及以旋轉軸為中心旋轉之構成為本體之最外徑之切刃的切削機構旋轉，一面使工件及切削機構相對地移動，而對工件之外周面進行切削加工。切削加工之每刃送進量為5 μm/刃～30 μm/刃。

Description

光學積層體之製造方法
本發明係關於一種光學積層體之製造方法。
在多數情形下，在圖像顯示裝置之最表面側配置有用於保護圖像顯示裝置之保護材。作為保護材，代表性地是使用玻璃板(例如專利文獻1)。伴隨著圖像顯示裝置之小型化、薄型化及輕量化，而對於兼具保護功能與光學功能之薄型之保護材(光學積層體)之要求變高。作為如上述之光學積層體，例如可舉出包含作為保護材之玻璃板及作為光學功能膜之偏光板之光學積層體。
另一方面，被切斷為特定尺寸及特定形狀之光學功能膜有在去除毛刺等之目的下將其切斷加工面供予切削加工用之情形(例如專利文獻2)。此處，當欲對如上述之包含玻璃板及光學功能膜之光學積層體進行切削加工時，實際情況是，適於玻璃板之切削條件與適於光學功能膜(樹脂膜)之切削條件大不相同，而必須在對玻璃板與光學功能膜進行個別地切削加工後，將其等積層。因而，期望在不產生不良狀況下對包含玻璃板及光學功能膜之光學積層體進行切削加工之技術。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2010-164938號公報 專利文獻2：日本特開昭62-136746號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係為了解決上述先前之問題而完成者，其主要目的在於提供一種可在不產生不良狀況下一體地對玻璃板與光學功能膜進行切削加工之方法。 [解決問題之技術手段]
本發明之光學積層體之製造方法包含：將玻璃板與光學功能膜積層而形成光學積層體；將複數個該光學積層體重疊而形成工件；及一面使具有在該工件之積層方向延伸之旋轉軸、及以該旋轉軸為中心旋轉之構成為本體之最外徑之切刃的切削機構旋轉，一面使該工件及該切削機構相對地移動，而對該工件之外周面進行切削加工；且該切削加工之每刃送進量為5 μm/刃～30 μm/刃。 在一個實施形態中，上述每刃送進量為5 μm/刃～15 μm/刃。 在一個實施形態中，上述切削機構之刃數為2片～10片。 在一個實施形態中，上述切削加工之上述切削機構之送進速度為100 mm/分鐘以上。 在一個實施形態中，上述切削機構之刃角度為0ﾟ～20ﾟ。 在一個實施形態中，上述光學功能膜係偏光板。 [發明之效果]
根據本發明之光學積層體之製造方法，藉由在包含玻璃板及光學功能膜之光學積層體之切削加工中採用端銑刀加工，進而使該端銑刀加工之每刃送進量最適化，而能夠在不產生不良狀況下一體地對玻璃板與光學功能膜進行切削加工。更詳細而言，能夠防止玻璃板之裂痕，且防止光學功能膜之黃帶(因熱所致之變色)。藉由實現如上述之玻璃板及光學功能膜之在一體下之切削加工，而亦可附帶地實現以下之效果：(1)由於與單獨對玻璃板進行切削加工之情形相比能夠顯著地增大每刃送進量，故能夠顯著地提高生產效率；(2)由於與對玻璃板與光學功能膜進行個別地切削加工之情形相比能夠削減步驟數，故能夠提高生產效率且抑制成本；及(3)由於能夠防止玻璃板與光學功能膜之積層時之偏移，故能夠獲得積層精度優異之光學積層體。如此，根據本發明之光學積層體之製造方法，能夠解決先前已知悉但無法解決之問題。
以下，參照圖式針對本發明之具體的實施形態進行說明，但本發明並不限定於該等實施形態。此外，為了易於觀察而圖式係被意性地表示，再者，圖式之長度、寬度、厚度等之比率、以及角度等與實際不同。
本發明之光學積層體之製造方法包含：積層玻璃板與光學功能膜而形成光學積層體；使複數個該光學積層體重疊而形成工件；及一面使具有在該工件之積層方向延伸之旋轉軸、及以該旋轉軸為中心旋轉之構成為本體之最外徑之切刃的切削機構旋轉，一面使該工件及該切削機構相對地移動，而對該工件之外周面進行切削加工。在本發明之實施形態中，切削加工之每刃送進量為5 μm/刃～30 μm/刃，較佳的是5 μm/刃～15 μm/刃，更佳的是7 μm/刃～10 μm/刃。作為光學功能膜可舉出可積層作為保護材之玻璃板之任意之適切之光學功能膜。作為光學功能膜之具體例可舉出偏光板、相位差板、觸控面板用導電性膜、表面處理膜、及根據目的而將其等適切地積層而成之積層體(例如防反射用圓偏光板、觸控面板用附導電層之偏光板)。以下，作為一例，說明包含玻璃板及偏光板之光學積層體之製造方法之各步驟。
A.光學積層體之形成 首先，積層玻璃板與偏光板。積層可藉由任意之適切之方法進行。在一個實施形態中，玻璃板與偏光板可利用所謂之輥對輥積層。在本說明書中，所謂「輥對輥」是指以一面搬送長條狀之玻璃板與長條狀之偏光板，一面將彼此之長邊方向對齊之方式將其等貼合。在另一實施形態中，玻璃板與偏光板可在分別被切斷為特定形狀後積層。代表性為，積層可經由任意之適切之接著層(接著劑層、黏著劑層)進行。
圖1係如上述般獲得之光學積層體之概略剖視圖。光學積層體100具有玻璃板10及偏光板20。代表性為，偏光板20包含：偏光片21、及配置於偏光片21之一面(在圖示例中為玻璃板10側之面)之保護膜22。偏光板可更具有配置於偏光片之與玻璃板為相反側之面之保護膜(未圖示)。代表性為，玻璃板10與偏光板20經由接著層(例如接著劑層、黏著劑層)30而積層。代表性為，光學積層體100具有黏著劑層(未圖示)作為與玻璃板為相反側之最外層。就實用性而言，將隔離件暫時附著於黏著劑層，在直至供予使用為止之期間保護黏著劑層且可形成光學積層體之輥。
光學積層體之厚度較佳的是1 μm～300 μm，更佳的使10 μm～200 μm，尤佳的是20 μm～150 μm。
作為玻璃板可採用任意之適切之玻璃板。構成玻璃板之玻璃根據組成之分類例如可舉出鈉鈣玻璃、硼酸玻璃、鋁矽酸玻璃、及石英玻璃。又，根據鹼成分之分類可舉出無鹼玻璃、及低鹼玻璃。玻璃之鹼性金屬成分(例如Na2 O、K2 O、Li2 O)之含有量較佳的是15重量%以下，更佳的是10重量%以下。
玻璃板之厚度較佳的是200 μm以下，更佳的是150 μm以下，更為較佳的是120 μm以下，尤佳的是100 μm以下。另一方面，玻璃板之厚度較佳的是5 μm以上，更佳的是20 μm以上。若厚度在如上述之範圍內，則可實現輥對輥之積層。
玻璃板之波長550 nm之光透過率較佳的是85%以上。玻璃板之波長550 nm之折射率較佳的是1.4～1.65。玻璃板之密度較佳的是2.3 g/cm3 ～3.0 g/cm3 ，更佳的是2.3 g/cm3 ～2.7 g/cm3 。
玻璃板可直接使用市售之玻璃板，亦可對市售之玻璃板以成為所期望之厚度之方式進行研磨而使用。作為市售之玻璃板，例如可舉出康寧(Corning)社製造「7059」、「1737」或「EAGLE2000」、旭硝子社製造「AN100」、NH Techno Glass社製造「NA-35」、日本電氣硝子社製造「OA-10」、及Schott社製造「D263」或「AF45」。
針對偏光片21及保護膜22，由於可採用業界周知之構成故省略詳細之說明。
B.工件之形成 圖2係用於說明本發明之製造方法之切削加工之概略立體圖，在本圖中顯示有工件1。如圖2所示，工件1係使複數個被切斷為特定形狀之光學積層體重疊而形成。利用輥對輥獲得之(其結果為長條狀或輥狀之)光學積層體在被切斷為特定形狀後重疊而形成工件。積層被切斷為特定形狀之玻璃板與偏光板而形成之光學積層體可原樣重疊而形成工件，亦可在被進一步切斷為最終所期望之形狀後重疊而形成工件。
工件1具有彼此對向之外周面(切削面)1a、1b及與其等正交之外周面(切削面)1c、1d。工件1較佳的是由夾持機構(未圖示)自上下夾持。工件之總厚度較佳的是1 mm以上，更佳的是3 mm以上，尤佳的是5 mm以上。工件之總厚度之上限為例如150 mm。若為如上述之厚度，則可防止因夾持機構之按壓或切削加工時之衝擊所致之損傷。光學積層體以工件成為如上述之總厚度之方式重疊。構成工件之光學積層體之個數在一個實施形態中為10個以上，在一個實施形態中為30個～50個。夾持機構(例如治具)可由軟質材料構成，亦可由硬質材料構成。在由軟質材料構成之情形下，其硬度(JIS A)較佳的是60ﾟ～80ﾟ。若硬度過高，則有殘留有夾持機構之壓痕之情形。若硬度過低，則有因治具之變形產生位置偏移，而切削精度變得不充分之情形。
C.切削加工 其次，利用切削機構50切削工件1之外周面之特定之位置。切削加工如圖2所示般係所謂之端銑刀加工。作為切削機構(端銑刀)50代表性的是可使用直端銑刀。
具體而言，切削機構(端銑刀)50係如圖3所示般具有：在工件1之積層方向(鉛直方向)延伸之旋轉軸51、以旋轉軸51為中心旋轉之構成為本體之最外徑之切刃52。在圖示例中，切刃52構成為沿旋轉軸51扭轉之最外徑。切刃52包含刃尖52a、前刃面52b、及後刃面52c。切刃52之刃數可根據目的而適切地設定。刃數較佳的是2片～10片，更佳的是5片～7片。此外，為了易於觀察，在圖示例中顯示刃數為3片之構成。在本發明之實施形態中，藉由將刃數如上述般增多而構成，且增大切削機構之送進速度(後述)，而實現所期望之每刃送進量，其結果為，能夠在不產生不良狀況下一體地對玻璃板與光學功能膜進行切削加工。切削機構之刃角度(圖示例之切刃之扭轉角θ)較佳的是0ﾟ～75ﾟ，更佳的是0ﾟ～60ﾟ，尤佳的是0ﾟ～20ﾟ。切削機構之前角(未圖示)較佳的是-45ﾟ～+10ﾟ，更佳的是0ﾟ～+5ﾟ。若前角在如上述之範圍內，能夠防止切削加工中之刃尖之崩刃。切刃之後刃面較佳的是經粗面化處理。作為粗面化處理可採用任意之適切之處理。作為代表例可舉出噴砂處理。又，可在刃面(前刃面及後刃面)施以塗層處理。作為塗層處理之代表例可舉出DLC處理。藉由施以DLC處理，而能夠增大刃面之表面硬度，而抑制刃尖之磨耗及/或崩刃。
針對切削加工之條件具體地進行說明。在本發明之實施形態中，如上述般，每刃送進量為5 μm/刃～30 μm/刃，較佳的是5 μm/刃～15 μm/刃，更佳的是7 μm/刃～10 μm/刃。根據本發明之實施形態，藉由將每刃送進量最佳化為如上述之範圍內，而能夠防止玻璃板之裂痕，且防止偏光板之黃帶(因熱所致之變色)。每刃送進量係由下述式表示。 每刃送進量f(μm/刃)=F/(N×n) 此處，F係送進速度(mm/分鐘)，N係旋轉數(rpm)，n係刃數。
切削機構(端銑刀)50之直徑較佳的是3 mm～20 mm。切削機構之旋轉數較佳的是1000 rpm～60000 rpm，更佳的是10000 rpm～40000 rpm。切削機構之送進速度較佳的是100 mm/分鐘以上，更佳的是200 mm/分鐘以上。另一方面，送進速度較佳的是10000 mm/分鐘以下，更佳的是7000 mm/分鐘以下，尤佳的是4000 mm/分鐘以下。切削部位之切削次數可為1次切削、2次切削、3次切削或其以上。
在一個實施形態中，切削加工可以濕式加工進行。具體而言，可一面對切削部位供給切削液一面進行切削加工。根據如上述之構成，由於切削液可作為潤滑劑而發揮功能，故能夠抑制刃尖之磨耗，而延長切削機構之壽命。
如以上般可獲得經切削加工之光學積層體。 [實施例]
以下，利用實施例具體地說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。實施例之評估項目係如以下般。
(1)裂痕 以光學顯微鏡觀察實施例及比較例之切削加工後之光學積層體之狀態，並按照以下之基準進行了評估。 ◎：裂痕之長度未達100 μm ○：裂痕之長度為100 μm～200 μm ×：裂痕之長度超過200 μm (2)黃帶 以光學顯微鏡觀察實施例及比較例之切削加工後之光學積層體之狀態，並按照以下之基準進行了評估。 ○：黃帶之長度為400 μm以下 ×：黃帶之長度超過400 μm
＜參考例1：光學積層體及工件之製作＞ 作為偏光片，係使用使碘含於長條狀之聚乙烯醇(PVA)系樹脂膜，且使其在長度方向(MD方向)單軸延伸而獲得之膜(厚度28 μm)。在該偏光片之一側形成黏著劑層(厚度5 μm)，經由該黏著劑層將長條狀之三乙醯基纖維素(TAC)膜(25 μm)以使彼此之長度方向一致之方式貼合，而獲得具有TAC膜(保護膜)/偏光片之構成之長條狀之偏光板。 在上述所獲得之偏光板之TAC膜側以固化後之厚度成為2 μm之方式塗佈紫外線固化型接著劑，將長條狀之玻璃板(Schott社製造、商品名「D263」、厚度100 μm)以使彼此之長度方向一致之方式貼合於塗佈面，其次照射紫外線而使接著劑固化。如此，獲得具有玻璃板/TAC膜(保護膜)/偏光片之構成之長條狀之光學積層體。在所獲得之光學積層體之偏光片表面形成黏著劑層，並在該黏著劑層貼合隔離件。 將上述之光學積層體衝壓為5.7英吋(長140 mm及寬65 mm左右)，使40個已衝壓之光學積層體重疊而形成工件。
＜實施例1＞ 在以夾持器(治具)夾著參考例1中獲得之工件之狀態下，利用端銑刀加工對工件之外周面進行切削加工(進刀量0.15 mm、1次切削)。此處，端銑刀之刃數為6片，刃角度為10ﾟ，送進速度為1440 mm/分鐘，旋轉數為30000 rpm，因而每刃送進量為8 μm/刃。針對已切削加工之光學積層體，如上述(1)及(2)般進行了評估。在表1中顯示結果。
＜實施例2＞ 除將送進速度變更為1800 mm/分鐘(因而，將每刃送進量變更為10 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜實施例3＞ 除將送進速度變更為900 mm/分鐘(因而，將每刃送進量變更為5 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜實施例4＞ 除將送進速度變更為3600 mm/分鐘(因而，將每刃送進量變更為20 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜比較例1＞ 除將送進速度變更為720 mm/分鐘(因而，將每刃送進量變更為4 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜比較例2＞ 除將送進速度變更為7200 mm/分鐘(因而，將每刃送進量變更為40 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜實施例5＞ 除將旋轉數變更為24000 rpm(因而，將每刃送進量變更為10 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜實施例6＞ 除將旋轉數變更為48000 rpm(因而，將每刃送進量變更為5 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜實施例7＞ 除將旋轉數變更為12000 rpm(因而，將每刃送進量變更為20 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜比較例3＞ 除將旋轉數變更為60000 rpm(因而，將每刃送進量變更為4 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜比較例4＞ 除將旋轉數變更為6000 rpm(因而，將每刃送進量變更為40 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜實施例8＞ 除將刃數變更為8片(因而，將每刃送進量變更為6 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜實施例9＞ 除將刃數變更為10片，將刃角度變更為5ﾟ，將旋轉數變更為14400 rpm(因而，將每刃送進量變更為10 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜實施例10＞ 除將刃數變更為10片，將刃角度變更為5ﾟ，將旋轉數變更為14400 rpm，將送進速度變更為2880 mm/分鐘(因而，將每刃送進量變更為20 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜比較例5＞ 除將刃數變更為10片，將刃角度變更為5ﾟ，將旋轉數變更為60000 rpm，將送進速度變更為600 mm/分鐘(因而，將每刃送進量變更為1 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜比較例6＞ 除將旋轉數變更為15000 rpm，將送進速度變更為7200 mm/分鐘(因而，將每刃送進量變更為80 μm/刃)以外係與實施例1相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜實施例11＞ 在以夾持器(治具)夾著參考例1中獲得之工件之狀態下，利用端銑刀加工對工件之外周面進行切削加工(進刀量1 mm、1次切削)。此處，端銑刀之刃數為2片，刃角度為45ﾟ，送進速度為400 mm/分鐘，旋轉數為20000 rpm，因而每刃送進量為10 μm/刃。針對經切削加工之光學積層體，如上述(1)及(2)般進行了評估。在表1中顯示結果。
＜實施例12＞ 除將送進速度變更為200 mm/分鐘，將旋轉數變更為10000 rpm(因而，保持每刃送進量為10 μm/刃不變)以外係與實施例11相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜實施例13＞ 除將送進速度變更為100 mm/分鐘，將旋轉數變更為10000 rpm(因而，將每刃送進量變更為5 μm/刃)以外係與實施例11相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜比較例7＞ 除將送進速度變更為20 mm/分鐘，將旋轉數變更為10000 rpm(因而，將每刃送進量變更為1 μm/刃)以外係與實施例11相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜比較例8＞ 除將送進速度變更為1000 mm/分鐘，將旋轉數變更為10000 rpm(因而，將每刃送進量變更為50 μm/刃)以外係與實施例11相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
＜比較例9＞ 除將送進速度變更為1400 mm/分鐘，將旋轉數變更為10000 rpm(因而，將每刃送進量變更為70 μm/刃)以外係與實施例11相同地獲得經切削加工之光學積層體。針對已切削加工之光學積層體，與實施例1相同地進行了評估。在表1中顯示結果。
[表1]
Figure 107113129-A0304-0001
由表1可明確得知，藉由將端銑刀加工之每刃送進量控制在特定之範圍內，而能夠實現抑制玻璃板之裂痕及偏光板之黃帶之兩者之切削加工。 [產業上之可利用性]
本發明之製造方法可適宜地用於包含玻璃板及光學功能膜且須要切削加工之光學積層體之製造。由本發明之製造方法獲得之光學積層體可適宜地用於各種圖像顯示裝置。
1‧‧‧工件1a‧‧‧外周面/切削面1b‧‧‧外周面/切削面1c‧‧‧外周面/切削面1d‧‧‧外周面/切削面10‧‧‧玻璃板20‧‧‧偏光板21‧‧‧偏光片22‧‧‧保護膜30‧‧‧接著層50‧‧‧切削機構/端銑刀51‧‧‧旋轉軸52‧‧‧切刃52a‧‧‧刃尖52b‧‧‧前刃面52c‧‧‧後刃面100‧‧‧光學積層體θ‧‧‧扭轉角
圖1係可用於本發明之實施形態之光學積層體之概略剖視圖。 圖2係用於說明本發明之製造方法之切削加工之概略立體圖。 圖3係用於說明用於本發明之製造方法之切削加工之切削機構之構造之一例的概略圖。
1‧‧‧工件
1a‧‧‧外周面/切削面
1b‧‧‧外周面/切削面
1c‧‧‧外周面/切削面
1d‧‧‧外周面/切削面
50‧‧‧切削機構/端銑刀

Claims (13)

  1. 一種光學積層體之製造方法，其包含：將玻璃板與光學功能膜積層而形成光學積層體；將複數個該光學積層體重疊而形成工件；及一面使具有在該工件之積層方向延伸之旋轉軸、及以該旋轉軸為中心旋轉之構成為本體之最外徑之切刃的切削機構旋轉，一面使該工件及該切削機構相對地移動，而對該工件之外周面進行切削加工；且該切削加工之每刃送進量為5μm/刃~30μm/刃。
  2. 如請求項1之製造方法，其中前述每刃送進量為5μm/刃~15μm/刃。
  3. 如請求項1之製造方法，其中前述切削機構之刃數為2片~10片。
  4. 如請求項2之製造方法，其中前述切削機構之刃數為2片~10片。
  5. 如請求項1之製造方法，其中前述切削機構之刃數為5片以上。
  6. 如請求項2之製造方法，其中前述切削機構之刃數為5片以上。
  7. 如請求項1至6中任一項之製造方法，其中前述切削加工之前述切削機構之送進速度為100mm/分鐘以上。
  8. 如請求項1至6中任一項之製造方法，其中前述切削機構之刃角度為0°~20°。
  9. 如請求項7之製造方法，其中前述切削機構之刃角度為0°~20°。
  10. 如請求項1至6中任一項之製造方法，其中前述光學功能膜係偏光板。
  11. 如請求項7之製造方法，其中前述光學功能膜係偏光板。
  12. 如請求項8之製造方法，其中前述光學功能膜係偏光板。
  13. 如請求項9之製造方法，其中前述光學功能膜係偏光板。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019151091A1 (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 日東電工株式会社 光学積層体ロール
JP7257809B2 (ja) * 2019-02-20 2023-04-14 日東電工株式会社 切削加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法
JP7257810B2 (ja) * 2019-02-20 2023-04-14 日東電工株式会社 切削加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法
CN114502996A (zh) * 2019-09-30 2022-05-13 富士胶片株式会社 光学层叠体、有机el显示装置及折叠式器件
JP7335126B2 (ja) * 2019-10-15 2023-08-29 住友化学株式会社 光学部材の製造方法
JP7221256B2 (ja) * 2020-09-14 2023-02-13 日東電工株式会社 偏光板、位相差層付偏光板、ならびに、該偏光板または該位相差層付偏光板を含む画像表示装置
CN114535670B (zh) * 2022-03-21 2022-07-12 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种弱刚度易氧化微小t型零件的高表面质量加工方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201626001A (zh) * 2014-11-26 2016-07-16 住友化學股份有限公司 切削方法、包含切削方法之偏光板的製造方法以及偏光板
WO2017047510A1 (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 シャープ株式会社 異形状偏光板の製造方法
WO2017077963A1 (ja) * 2015-11-05 2017-05-11 シャープ株式会社 液晶表示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62136746A (ja) 1985-12-11 1987-06-19 Hitachi Ltd 低圧水銀放電灯
JP4954662B2 (ja) * 2006-01-27 2012-06-20 日東電工株式会社 シート状部材の切削加工方法と製造方法
KR101022065B1 (ko) 2009-01-16 2011-03-17 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
JP2010201565A (ja) 2009-03-03 2010-09-16 Mitsubishi Materials Corp エンドミル
JP5876990B2 (ja) * 2011-03-25 2016-03-02 住友化学株式会社 端面加工偏光板の製造方法
JP2015091610A (ja) 2012-02-22 2015-05-14 旭硝子株式会社 ガラス板の端面処理方法
JP2013200376A (ja) 2012-03-23 2013-10-03 Sumitomo Chemical Co Ltd 端面加工偏光板の製造方法
JP5849817B2 (ja) 2012-03-28 2016-02-03 三菱マテリアル株式会社 スクエアエンドミル
JP6437230B2 (ja) * 2013-09-04 2018-12-12 東友ファインケム株式会社Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｆｉｎｅ−Ｃｈｅｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 端面加工偏光板の製造方法
EP3087429A1 (en) * 2013-12-23 2016-11-02 3M Innovative Properties Company Integrated optical component and method of making
JP2017074636A (ja) 2015-10-14 2017-04-20 三菱マテリアル株式会社 クーラント穴付きエンドミル

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201626001A (zh) * 2014-11-26 2016-07-16 住友化學股份有限公司 切削方法、包含切削方法之偏光板的製造方法以及偏光板
WO2017047510A1 (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 シャープ株式会社 異形状偏光板の製造方法
WO2017077963A1 (ja) * 2015-11-05 2017-05-11 シャープ株式会社 液晶表示装置

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