CN105619251B - 研磨面清洗装置、研磨装置及研磨面清洗装置的制造方法 - Google Patents

研磨面清洗装置、研磨装置及研磨面清洗装置的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种使浆料等研磨液难以附着于表面的研磨面清洗装置。研磨面清洗装置具有：臂(12)，具有流体流路(30)；喷嘴(15)，与流体流路(30)连通；以及焊接材料(35)，将喷嘴(15)固定于臂(12)。臂(12)的底面(12a)与喷嘴(15)的顶端面(15a)的缘部(15b)之间的间隙被焊接材料(35)填满。

Description

研磨面清洗装置、研磨装置及研磨面清洗装置的制造方法
技术领域
本发明涉及用于清洗研磨晶片等基板的研磨面的研磨面清洗装置。并且，本发明涉及具有研磨面清洗装置的研磨装置。此外，本发明涉及研磨面清洗装置的制造方法。
背景技术
化学机械性研磨是一边将被称为浆料的研磨液供给到研磨面上，一边通过使晶片与研磨面滑动接触而研磨晶片的表面的技术。研磨面通常由贴附在研磨工作台上的研磨垫的表面构成。在进行了晶片的研磨后，研磨屑或包含在研磨液中的磨粒等颗粒残留在研磨面上。因此，在晶片的研磨后，从研磨面清洗装置将雾状的清洗流体(液体、或者液体与气体的混合)喷雾到研磨垫的研磨面，清洗研磨面。这种研磨面清洗装置也被称为雾化器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-111301号公报
发明要解决的课题
然而，在清洗研磨面时，存在从研磨面飞散的研磨液附着于研磨面清洗装置的情况。特别是，在研磨面清洗装置的下表面上因配置喷嘴而存在凸部或凹部，研磨液易于积存在这些凸部或凹部内。附着在研磨面清洗装置上的研磨液干燥，作为固态物堆积在研磨面清洗装置上。在重复这种固态物的堆积后，固态物掉落到研磨面上，成为使晶片表面产生划痕的原因。
发明内容
本发明是为了解决上述的问题点而完成的，其目的在于，提供一种使浆料等研磨液难以附着于表面的研磨面清洗装置及其制造方法。
用于解决课题的手段
为了实现上述的目的，本发明的一个方式是一种用于利用清洗流体清洗研磨面的研磨面清洗装置，其特征在于，该研磨面清洗装置具有：臂，具有流体流路；喷嘴，与所述流体流路连通；以及焊接材料，将所述喷嘴固定于所述臂，所述臂的底面与所述喷嘴的顶端面的缘部之间的间隙被所述焊接材料填满，所述焊接材料由防水性的材料覆盖，所述臂的底面、所述焊接材料的底面以及所述喷嘴的顶端面位于大致同一面内。
本发明优选的方式的特征在于，所述臂的底面、所述焊接材料的底面以及所述喷嘴的顶端面的缘部位于同一面内。
本发明优选的方式的特征在于，所述臂的底面、所述焊接材料的底面以及所述喷嘴的顶端面的表面粗糙度Ra小于3.2μm。
本发明优选的方式的特征在于，在所述喷嘴的所述顶端面形成有突出部，在所述突出部内形成有流体出口。
本发明优选的方式的特征在于，所述喷嘴的突出部从所述臂的底面突出0.1mm～0.2mm。
本发明优选的方式的特征在于，所述臂的底面、所述喷嘴的顶端面以及所述焊接材料的底面由平坦面构成。
本发明优选的方式的特征在于，所述喷嘴和所述臂中的至少一方由防水性的材料构成。
本发明优选的方式的特征在于，所述喷嘴的顶端面和所述臂的底面中的至少一方由防水性的材料覆盖。
本发明的另一方式是一种研磨装置，其特征在于，该研磨装置具有：研磨工作台，用于支承具有研磨面的研磨垫；研磨头，将基板按压于所述研磨面；以及上述研磨面清洗装置。
本发明的又一方式是一种用于利用清洗流体清洗研磨面的研磨面清洗装置的制造方法，其特征在于，向形成于臂的底面的凹部内插入喷嘴，将所述喷嘴焊接于所述臂，利用焊接材料填满所述臂的底面与所述喷嘴的顶端面的缘部之间的间隙，切削所述臂的底面、所述焊接材料的底面以及所述喷嘴的顶端面的缘部直到所述臂的底面、所述焊接材料的底面以及所述喷嘴的顶端面的缘部位于同一面内。
本发明的优选的方式的特征在于，通过切削工序切削的所述喷嘴的顶端面的区域是包含所述喷嘴的顶端面的缘部并且不包含所述喷嘴的流体出口的区域。
本发明的优选的方式的特征在于，将所述喷嘴焊接于所述臂的工序是通过坡口焊接而进行的。
发明效果
根据本发明，通过焊接材料以无间隙的方式连接臂的底面与喷嘴的顶端面的缘部。此外，由于将喷嘴焊接于臂，因此不需要用于固定喷嘴的螺钉或螺栓。因此，在喷嘴的周边不存在凹凸，研磨液难以残留在臂的底面和喷嘴。其结果，能够防止干燥的研磨液的堆积。
附图说明
图1是表示具有研磨面清洗装置的研磨装置的一个实施方式的示意图。
图2是雾化器(研磨面清洗装置)的立体图。
图3是从图2的箭头A所示的方向观察到的雾化器的仰视图。
图4是雾化器的俯视图。
图5是从上观察到的臂的立体图。
图6是从下观察到的臂的立体图。
图7是臂的剖面图。
图8是臂的仰视图。
图9是表示在臂的底面上形成的凹部的图。
图10是表示向臂的凹部插入喷嘴的工序的图。
图11是表示将喷嘴焊接在臂上的工序的图。
图12是表示对臂的底面、喷嘴的顶端面以及焊接材料的工序的图。
图13是从图12的箭头B所示的方向观察到的图。
符号说明
1 研磨头
2 研磨垫
3 研磨工作台
5 研磨液供给喷嘴
6 工作台电动机
10 雾化器
12 臂
15、16 喷嘴
17、18 流体出口
19 流体入口
20 连结管
21 基台
24 支承轴
26A、26B 侧板
28A、28B 突出板
30 流体流路
35 焊接材料
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示具有研磨面清洗装置的研磨装置的一个实施方式的示意图。图1所示的研磨装置是对作为基板的一例的晶片进行化学机械性地研磨的CMF装置。
如图1所示，研磨装置具有：研磨工作台3，支承研磨垫2；研磨头1，将晶片W按压于研磨垫2；工作台电动机6，使研磨工作台3旋转；以及研磨液供给喷嘴5，用于在研磨垫2上供给研磨液(浆料)。研磨垫2的表面构成研磨晶片W的研磨面2a。研磨工作台3与工作台电动机6连结，通过工作台电动机6使研磨工作台3与研磨垫2一体地旋转。
晶片W以如下的方式被研磨。一边使研磨工作台3和研磨头1在图1的箭头所示的方向上旋转，一边将研磨液从研磨液供给喷嘴5供给到研磨工作台3上的研磨垫2的研磨面2a。晶片W一边被研磨头1旋转，一边以在研磨垫2上存在研磨液的状态被按压在研磨垫2的研磨面2a上。借助包含在研磨液中的磨粒的机械性作用和研磨液的化学性作用对晶片W的表面进行研磨。
在研磨垫2的研磨面2a的上方设置有作为在晶片W的研磨后清洗研磨面2a的研磨面清洗装置的雾化器10。雾化器10构成为通过将雾状的清洗流体(液体、或者液体与气体的混合)供给到研磨面2a而清洗研磨面2a。在一例中，作为液体使用纯水，作为气体使用惰性气体(例如氮气)或者清洁的空气。
图2是雾化器10的立体图，图3是从图2的箭头A所示的方向观察到的雾化器10的仰视图。如图2和图3所示，雾化器10具有臂12和安装于该臂12的多个喷嘴15。各喷嘴15构成为使清洗流体呈雾状且将该雾状的清洗流体喷雾到研磨面2a(参照图1)。各喷嘴15具有缝状的流体出口17。
臂12在研磨面2a的半径方向上水平地延伸，喷嘴15沿着臂12的长度方向排列。各喷嘴15配置在形成于臂12的底面的凹部内。在臂12的顶端配置有具有与上述喷嘴15相同结构的喷嘴16。该喷嘴16也同样地构成为使清洗流体呈雾状且将该雾状的清洗流体喷雾到研磨面2a。喷嘴16具有缝状的流体出口18。喷嘴16位于与喷嘴15相同的高度。
雾化器10还具有：流体入口19，用于将上述的清洗流体导入到臂12内；连结管20，将流体入口19与臂12连结；基台21，支承臂12；以及支承轴24，以能够旋转的方式支承基台21。如图4所示，臂12和连结管20能够以支承轴24为中心进行绕转。通常，在清洗研磨面2a时，臂12位于研磨面2a的上方，在研磨面2a的清洗结束后，使臂12向研磨面2a的侧方移动。
在臂12的两侧固定有侧板26A、26B。这些侧板26A、26B在臂12的长度方向上延伸，还从臂12的底面向下方延伸。固定于臂12的喷嘴15位于这些侧板26A、26B之间。在侧板26A、26B上设置有向外侧突出的翼形状的突出板28A、28B。侧板26A、26B和突出板28A、28B是为了在清洗流体对研磨面2a清洗时防止研磨液或研磨屑的飞散而设置的。
图5是从上观察到的臂12的立体图，图6是从下观察到的臂12的立体图，图7是臂12的剖面图，图8是臂12的仰视图。在本实施方式中，7个喷嘴15和1个喷嘴16安装于臂12的下部。但是，喷嘴15、16的数量不限于本实施方式。
所有的喷嘴15、16朝向研磨面2a。更具体而言，喷嘴15和喷嘴16朝向与研磨面2a垂直的方向。喷嘴15的顶端面(底面)15a、喷嘴16的顶端面(底面)16a以及臂12的底面12a位于大致同一面内。
如图7所示，臂12在其内部具有流体流路30。流体流路30的一端与图2所示的连结管20连接，所有的喷嘴15、16与流体流路30连接。清洗流体(液体、或者液体与气体的混合)从图2所示的流体入口19导入到雾化器10，经过连结管20而供给到臂12的流体流路30。清洗流体流过流体流路30而到达喷嘴15、16，并从喷嘴15、16的流体出口17、18喷雾到研磨面2a。
通过焊接将喷嘴15、16固定于臂12。更具体而言，通过坡口焊接将喷嘴15、16固定于臂12。以下，对将喷嘴15焊接于臂12的方法进行说明。
在步骤1中，如图9所示，准备具有形成有凹部12b的底面12a的臂12。在凹部12b的缘部形成有倒角12c。在步骤2中，如图10所示，将喷嘴15插入到凹部12b内直到喷嘴15与设置于臂12内的流体流路30连接。由于存在形成于凹部12b的缘部的倒角12c，导致在臂12的底面12a与喷嘴15的顶端面15a的缘部15b之间形成截面三角形状的间隙(槽)。
在步骤3中，如图11所示，通过坡口焊接将喷嘴15固定于臂12。将焊接材料35埋设于上述间隙，通过焊接材料35来填充臂12的底面12a与喷嘴15的顶端面15a的缘部15b之间的间隙。通过焊接而形成的焊接材料35也被称作焊缝。特别是通过坡口焊接而形成的焊接材料35以能够承受清洗流体的高压的较强的固定力将喷嘴15固定于臂12。虽然未图示，但喷嘴15的两侧部也通过坡口焊接被固定在臂12的两侧部。在本实施方式中，将喷嘴15的露出部的整周焊接于臂12，由此防止清洗流体的泄露。在本实施方式中，倒角12c仅形成于臂12的凹部12b，但也可以在喷嘴15的顶端缘部与臂12的凹部12b这双方上形成倒角，或者也可以仅形成于喷嘴15的顶端缘部。
此外，为了去除从臂12的底面12a和喷嘴15的顶端面15a稍稍突出的焊接材料35的一部分，如图12所示，通过铣刀等切削工具对臂12的底面12a、焊接材料35的底面以及喷嘴15的顶端面15a的缘部15b进行切削，使臂12的底面12a、焊接材料35的底面以及喷嘴15的顶端面15a的缘部15b位于同一平面内。通过焊接材料35以无间隙的方式连接臂12的底面12a与喷嘴15的顶端面15a。臂12的底面12a、喷嘴15的顶端面15a的缘部15b以及焊接材料35的底面由平坦面构成。
图13是从图12的箭头B所示的方向观察到的图。如图13所示，焊接材料35沿着喷嘴15的顶端面15a的缘部15b延伸，将臂12的底面12a与喷嘴15的顶端面15a的缘部15b之间的间隙填埋。虽然未图示，但也通过与喷嘴15相同的工序将喷嘴16固定于臂12。
根据本实施方式，通过焊接材料35以无间隙的方式连接臂12的底面12a与喷嘴15的顶端面15a的缘部15b。此外，由于将喷嘴15焊接于臂12，因此不需要用于固定喷嘴15的螺钉或螺栓。因此，在喷嘴15的周边不存在凹凸，研磨液难以残留在臂12的底面和喷嘴15。其结果，能够防止干燥的研磨液的堆积。此外，由于雾化器10是研磨液难以附着的构造，因此能够减少雾化器10的维修作业和维修时间。
作为切削喷嘴15的顶端面15a的缘部15b的结果，如图12所示，从臂12的底面12a稍微突出的突出部15c形成于喷嘴15的顶端面15a。流体出口17形成于该突出部15c内。从图12可以知晓，通过切削工序切削的喷嘴15的顶端面15a的区域是包含顶端面15a的缘部15b并且不包含喷嘴15的流体出口17的区域。不切削流体出口17的理由是为了避免因切削加工导致流体出口17发生变形以及避免因流体出口17的变形而引起的清洗能力的降低。从防止清洗流体的附着的观点出发，优选喷嘴15的突出部15c与臂12的底面12a之间的高度差尽可能地小。在一个实施方式中，喷嘴15的突出部15c从臂12的底面12a突出0.1mm～0.2mm。
另外，在图13中，由于突出部15c是微小阶梯部，因此顶端面15a与突出部15c之间的边界线省略，顶端面15a与突出部15c之间的边界线与顶端面15a的缘部15b大致平行。
在研磨面2a的清洗时，将清洗流体从喷嘴15、16喷雾到研磨垫的研磨面2a。为了防止从研磨面2a飞散的研磨液的附着而优选臂12的底面12a、焊接材料35的底面以及喷嘴15、16的顶端面15a、16a尽可能地光滑。具体而言，优选切削加工后的臂12的底面12a、焊接材料35的底面以及喷嘴15、16的顶端面15a、16a的表面粗糙度(算术平均粗糙度)Ra小于3.2。
在本实施方式中，臂12、喷嘴15、16以及焊接材料35的材质是合成树脂的聚丙烯，但为了更有效地防止研磨液在臂12的底面12a和喷嘴15、16的顶端面上的附着，臂12、和/或喷嘴15、16、和/或焊接材料35也可以由防水性的材料构成，或者臂12的底面12a、和/或喷嘴15、16的顶端面15a、16a、和/或焊接材料35也可以由防水性的材料覆盖。作为防水性的材料的例子可列举出氟树脂。
上述的实施方式的记载目的为，使本领域的技术人员能够实施本发明。本领域的技术人员当然能够实施上述实施方式的各种变形例，本发明的技术思想也能够应用于其他实施方式中。因此，本发明不限于所记载的实施方式，能够解释为基于专利请求的范围所定义的技术思想的最大范围。

Claims (12)

1.一种研磨面清洗装置，用于利用清洗流体清洗研磨面，其特征在于，该研磨面清洗装置具有：
臂，具有流体流路并且水平地延伸；
喷嘴，与所述流体流路连通；以及
焊接材料，将所述喷嘴固定于所述臂，
所述臂的底面与所述喷嘴的顶端面的缘部之间的间隙被所述焊接材料填满，
所述焊接材料由防水性的材料覆盖，
所述臂的构成外壁的底面、所述焊接材料的底面以及所述喷嘴的形成有流体出口的顶端面位于大致同一面内。
2.根据权利要求1所述的研磨面清洗装置，其特征在于，
所述臂的底面、所述焊接材料的底面以及所述喷嘴的顶端面的缘部位于同一面内。
3.根据权利要求1所述的研磨面清洗装置，其特征在于，
所述臂的底面、所述焊接材料的底面以及所述喷嘴的顶端面的表面粗糙度Ra小于3.2μm。
4.根据权利要求1所述的研磨面清洗装置，其特征在于，
在所述喷嘴的所述顶端面形成有突出部，在所述突出部内形成有所述流体出口。
5.根据权利要求4所述的研磨面清洗装置，其特征在于，
所述喷嘴的突出部从所述臂的底面突出0.1mm～0.2mm。
6.根据权利要求1所述的研磨面清洗装置，其特征在于，
所述臂的底面、所述喷嘴的顶端面以及所述焊接材料的底面由平坦面构成。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的研磨面清洗装置，其特征在于，
所述喷嘴和所述臂中的至少一方由防水性的材料构成。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的研磨面清洗装置，其特征在于，
所述喷嘴的顶端面和所述臂的底面中的至少一方由防水性的材料覆盖。
9.一种研磨装置，其特征在于，该研磨装置具有：
研磨工作台，用于支承具有研磨面的研磨垫；
研磨头，将基板按压于所述研磨面；以及
权利要求1至8中任一项所述的研磨面清洗装置。
10.一种研磨面清洗装置的制造方法，该研磨面清洗装置用于利用清洗流体清洗研磨面，该研磨面清洗装置的制造方法的特征在于，
向形成于臂的底面的凹部内插入喷嘴，
将所述喷嘴焊接于所述臂，利用焊接材料填满所述臂的底面与所述喷嘴的顶端面的缘部之间的间隙，
切削所述臂的底面、所述焊接材料的底面以及所述喷嘴的顶端面的缘部，直到所述臂的底面、所述焊接材料的底面以及所述喷嘴的顶端面的缘部位于同一面内。
11.根据权利要求10所述的研磨面清洗装置的制造方法，其特征在于，
通过切削工序切削的所述喷嘴的顶端面的区域是包含所述喷嘴的顶端面的缘部并且不包含所述喷嘴的流体出口的区域。
12.根据权利要求10或11所述的研磨面清洗装置的制造方法，其特征在于，
将所述喷嘴焊接于所述臂的工序是通过坡口焊接而进行的。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7162465B2 (ja) * 2018-08-06 2022-10-28 株式会社荏原製作所 研磨装置、及び、研磨方法
JP7152279B2 (ja) * 2018-11-30 2022-10-12 株式会社荏原製作所 研磨装置
CN109904094B (zh) * 2019-01-17 2021-02-19 安徽华顺半导体发展有限公司 一种多晶硅铸锭硅片清洗设备
US11298798B2 (en) * 2020-02-14 2022-04-12 Nanya Technology Corporation Polishing delivery apparatus
CN114536219A (zh) * 2022-02-28 2022-05-27 北京烁科精微电子装备有限公司 一种用于抛光头的清洗装置及抛光设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006056103A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Fuji Xerox Co Ltd 積層ノズルプレートの製造方法
CN1791490A (zh) * 2003-05-16 2006-06-21 株式会社荏原制作所 衬底抛光设备
CN202909653U (zh) * 2012-10-12 2013-05-01 广西梧州制药（集团）股份有限公司 防漏油密封搅拌装置
CN103343704A (zh) * 2013-07-23 2013-10-09 上海电气电站设备有限公司 一种开放式整体喷嘴组结构及加工方法
CN103878680A (zh) * 2014-03-27 2014-06-25 上海华力微电子有限公司 降低晶圆被刮伤的方法、化学机械研磨机台及清洗器

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5578529A (en) 1995-06-02 1996-11-26 Motorola Inc. Method for using rinse spray bar in chemical mechanical polishing
US5942037A (en) 1996-12-23 1999-08-24 Fsi International, Inc. Rotatable and translatable spray nozzle
JP3918217B2 (ja) * 1997-01-10 2007-05-23 石川島播磨重工業株式会社 容器ノズル内面の補修方法
US5893753A (en) * 1997-06-05 1999-04-13 Texas Instruments Incorporated Vibrating polishing pad conditioning system and method
US6153847A (en) * 1997-06-06 2000-11-28 Mitsui Engineering & Shipbuilding Company Welding member and welding method
US6139406A (en) 1997-06-24 2000-10-31 Applied Materials, Inc. Combined slurry dispenser and rinse arm and method of operation
US6669538B2 (en) 2000-02-24 2003-12-30 Applied Materials Inc Pad cleaning for a CMP system
JP2004031924A (ja) 2002-05-08 2004-01-29 Sumitomo Heavy Ind Ltd エアロゾル洗浄方法及び装置
US20050119278A1 (en) 2002-05-16 2005-06-02 Che-Ming Teng Anti-angiogenesis methods
KR100500517B1 (ko) * 2002-10-22 2005-07-12 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼용 ｃｍｐ 설비
US6872128B1 (en) 2003-09-30 2005-03-29 Lam Research Corporation System, method and apparatus for applying liquid to a CMP polishing pad
JP2007000968A (ja) 2005-06-23 2007-01-11 Ebara Corp 研磨テーブルの研磨面洗浄機構、及び研磨装置
JP2007168039A (ja) 2005-12-22 2007-07-05 Ebara Corp 研磨テーブルの研磨面洗浄機構、及び研磨装置
KR100930247B1 (ko) 2008-01-28 2009-12-09 건국대학교 산학협력단 초소수성 노즐을 이용한 액적 분사장치
JP5744382B2 (ja) 2008-07-24 2015-07-08 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板処理方法
US8795032B2 (en) 2008-06-04 2014-08-05 Ebara Corporation Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method
JP5734705B2 (ja) 2011-03-02 2015-06-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
TWI613037B (zh) 2011-07-19 2018-02-01 荏原製作所股份有限公司 硏磨方法
JP5775797B2 (ja) 2011-11-09 2015-09-09 株式会社荏原製作所 研磨装置および方法
CN202207530U (zh) 2011-08-30 2012-05-02 湖南麓南脱硫脱硝科技有限公司 用于湿式脱硫吸收塔烟气进口的冷却喷淋装置
JP2013066829A (ja) 2011-09-21 2013-04-18 Tokyo Electron Ltd 処理液吐出ノズル及び基板処理装置
JP6295023B2 (ja) * 2012-10-03 2018-03-14 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置、基板洗浄方法、および研磨装置
US9409277B2 (en) 2012-10-31 2016-08-09 Ebara Corporation Polishing apparatus and polishing method
JP6031426B2 (ja) 2012-11-02 2016-11-24 株式会社荏原製作所 研磨装置及び研磨方法
CN203317219U (zh) * 2013-06-26 2013-12-04 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 研磨垫整理器及研磨装置
JP6486757B2 (ja) * 2015-04-23 2019-03-20 株式会社荏原製作所 基板処理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1791490A (zh) * 2003-05-16 2006-06-21 株式会社荏原制作所 衬底抛光设备
JP2006056103A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Fuji Xerox Co Ltd 積層ノズルプレートの製造方法
CN202909653U (zh) * 2012-10-12 2013-05-01 广西梧州制药（集团）股份有限公司 防漏油密封搅拌装置
CN103343704A (zh) * 2013-07-23 2013-10-09 上海电气电站设备有限公司 一种开放式整体喷嘴组结构及加工方法
CN103878680A (zh) * 2014-03-27 2014-06-25 上海华力微电子有限公司 降低晶圆被刮伤的方法、化学机械研磨机台及清洗器

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