CN105576000B - 有机发光显示装置 - Google Patents
有机发光显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105576000B CN105576000B CN201510736880.3A CN201510736880A CN105576000B CN 105576000 B CN105576000 B CN 105576000B CN 201510736880 A CN201510736880 A CN 201510736880A CN 105576000 B CN105576000 B CN 105576000B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- display device
- organic light
- encapsulation layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 110
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 7
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 184
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- -1 polyphenylene vinylene Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-3-naphthalen-1-yl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(C=2C(=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
提供了一种有机发光显示装置，所述有机发光显示装置包括：基底；多个第一电极，在独立的位置处布置在基底上；第二电极，设置在第一电极上以面对第一电极；中间层，设置在第一电极与第二电极之间并包括发射层；第一包封层，设置在第二电极上并图案化为具有多个岛，第一包封层包括有机材料；以及第二包封层，覆盖第一包封层的岛并包括无机材料。
Description
作为随着本申请一起提交的申请数据表中所要求的国外或国内优先权的基础的任何和所有申请通过引用包含于此。
本申请要求于2014年11月3日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0151585号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及耐久的且方便的有机发光显示装置。
背景技术
最近的显示装置用于各种目的，并且由于纤薄的且轻量的显示装置的开发，显示装置的使用已经在更多的应用中增多。尤其，随着可穿戴设备市场的快速成长，已经积极地开发柔性显示装置。
柔性显示装置是可弯曲的或柔性的，因此可以方便地使用。为了保证柔性显示装置的柔性，可能必须调整这样的柔性显示装置的基底和各种薄膜的性能。
典型的显示装置不具有令人满意的柔性，并且如果显示装置被反复使用，则其寿命通常急剧地减少。
发明内容
一个或更多个实施例包括耐久的且方便的有机发光显示装置。然而，本公开的实施例不限于此。
另外的方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地通过该描述而明显或可以通过给出的实施例的实施而获知。
根据一个或更多个实施例，有机发光显示装置包括：基底；多个第一电极，彼此独立地布置在基底上；第二电极，设置在第一电极上方以面对第一电极；中间层，设置在第一电极与第二电极之间并包括发射层；第一包封层，设置在第二电极上并被图案化为具有多个岛，第一包封层包括有机材料；以及第二包封层，覆盖第一包封层的岛并包括无机材料。
第一包封层的岛可对应于第一电极。第一电极可包括第一颜色子像素电极、第二颜色子像素电极和第三颜色子像素电极，其中，第一包封层的对应于第一颜色子像素电极的岛可以具有第一曲率半径，第一包封层的对应于第二颜色子像素电极的岛可以具有第二曲率半径，第一包封层的对应于第三颜色子像素电极的岛可以具有第三曲率半径。
根据一个或更多个实施例，有机发光显示装置包括：基底；多个第一电极，彼此独立地布置在基底上；第二电极，设置在第一电极上方以面对第一电极；中间层，设置在第一电极与第二电极之间并包括发射层；第一包封层，设置在第二电极上，其中，第一包封层的与基底的第一区对应的部分被图案化为具有多个岛，并且第一包封层的与基底的第二区对应的部分形成为一体；以及第二包封层，覆盖第一包封层。
第一包封层可以包括有机材料，第二包封层可以包括无机材料。
基底可以是包括弯曲区域的可弯曲基底，第一区可以对应于弯曲区域。
基底可以是柔性基底，第一区可包括基底的中心。基底可包括长轴和短轴，第一区可以包括基底的中心并可以沿着基底的短轴延伸。
基底的两侧可以具有矩形形状，该矩形形状包括沿第一方向延伸的第一边缘和沿垂直于第一方向的第二方向延伸的第二边缘，其中，第一区可以包括：第一部分，包括基底的中心并沿平行于第一边缘的方向延伸；以及第二部分，包括基底的中心并沿平行于第二边缘的方向延伸。
第一区可以包括基底的边缘。
第一区可以对应于基底的边缘。基底可以是圆形的。
第二包封层可以形成为一体。
有机发光显示装置还可以包括覆盖第二包封层并包括有机材料的第三包封层。
在第一区中，第一包封层的岛可以对应于第一电极。第一电极可以包括第一颜色子像素电极、第二颜色子像素电极和第三颜色子像素电极，其中，第一包封层的对应于第一颜色子像素电极的岛可以具有第一曲率半径，第一包封层的对应于第二颜色子像素电极的岛可以具有第二曲率半径，第一包封层的对应于第三颜色子像素电极的岛可以具有第三曲率半径。
附图说明
通过下面结合附图的特定的实施例的描述，这些和/或其他方面将变得明显并且更加容易理解，在附图中：
图1是示出根据实施例的有机发光显示装置的一部分的示意性剖视图；
图2是示出根据另一实施例的有机发光显示装置的一部分的示意性剖视图；
图3是示出根据另一实施例的有机发光显示装置的示意性平面图；
图4是示出图3中所示的有机发光显示装置的示例状态的示意性透视图；
图5是示出图3中所示的有机发光显示装置的一部分的示意性剖视图；
图6是示出根据另一实施例的有机发光显示装置的示意性平面图；
图7是示出根据另一实施例的有机发光显示装置的示意性平面图；
图8是示出根据另一实施例的有机发光显示装置的示意性平面图；以及
图9是示出根据另一实施例的有机发光显示装置的示意性平面图。
具体实施方式
现在将详细参照在附图中示出其示例的特定的实施例。通过下面参照附图给出的描述，将使得实施例的效果和特征及其实现方法变得清楚。在这方面，实施例可以具有不同的形式并且不应该被理解为限制于在这里所阐述的描述。如在这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何和所有组合。
在下文中，将参照附图详细描述实施例。在附图中，同样的附图标记通常表示同样的元件，并且将省略其重复描述。
将理解的是，当层、膜、区域或板被称为是在另一层、膜、区域或板“上”或“上方”时，它可以直接地在所述另一层、膜、区域或板上，或也可以存在中间的层、膜、区域或板。另外，为了便于解释，附图中元件的尺寸可以被夸大。换言之，由于为了便于解释而任意地示出附图中组件的尺寸和厚度，因此下面实施例不限于此。
在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更广义的含义来解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或可以表示彼此不垂直的不同方向。
图1是示出根据实施例的有机发光显示装置的一部分的示意性剖视图。
参照图1，有机发光显示装置包括基底100、薄膜晶体管TFT、电容器Cap、缓冲层110、栅极绝缘层130、层间绝缘层150、平坦化层170、第一电极210、中间层230、第二电极250、第一包封层310和第二包封层320。
基底100可以是包括塑料材料的柔性基底。然而，如果基底100包含塑料材料，则与玻璃基底相比，湿气或氧可以更轻易的渗入基底100，因此易受湿气或氧的影响的有机发光器件可能会劣化并缩短寿命。为了防止这种情况，具有包括氧化硅或氮化硅的单层或多层结构的缓冲层110可以设置在基底100上。
薄膜晶体管TFT和有机发光器件可以设置在缓冲层110上。有机发光器件可以包括第一电极210、中间层230和第二电极250。
薄膜晶体管TFT可以包括栅电极、源电极、漏电极和半导体层。栅极绝缘层130可以包括氧化硅或氮化硅，并可设置在半导体层与栅电极之间，以使半导体层与栅电极绝缘。层间绝缘层150可以设置在栅电极上。层间绝缘层150可以具有包括诸如以氧化硅或氮化硅为例的材料的单层或多层结构。然而，可以用于形成层间绝缘层150的材料不限于此。即，各种材料可以用于形成层间绝缘层150。这对于其他元件是相同的。源电极和漏电极形成在层间绝缘层150上。源电极和漏电极通过形成在层间绝缘层150和栅极绝缘层130中的接触孔电连接到半导体层。
在图1中所示的薄膜晶体管TFT中，半导体层形成最下层，栅电极形成在半导体层上方，并且源电极和漏电极形成最上层。然而，薄膜晶体管TFT可以具有不同的结构。半导体层可以包括多晶硅层、非晶硅层、有机半导体层或导电氧化物半导体层。
保护层或平坦化层170可以设置在源电极和漏电极上，以保护下面的薄膜晶体管TFT或使下面的薄膜晶体管TFT平坦。保护层或平坦化层170可以通过各种方法形成。例如，保护层或平坦化层170可以包括诸如以苯并环丁烯(BCB)或丙烯酸树脂为例的有机材料或诸如以氧化硅或氮化硅为例的无机材料。保护层或平坦化层170可以具有单层结构、双层结构或多层结构。
有机发光器件可以设置在保护层或平坦化层170上。有机发光器件包括：第一电极210，作为像素电极；第二电极250，作为面对第一电极210的对电极；以及中间层230，至少包括发射层，并设置在第一电极210与第二电极250之间。像素限定层180覆盖第一电极210，除了包括第一电极210的中心区域的区域之外，使得第一电极210可以通过所述区域暴露。
作为像素电极的第一电极210是阳极，并且作为对电极的第二电极250是阴极。然而，在其他实施例中，第一电极210(像素电极)和第二电极250(对电极)的极性可以与该构造相反。
第一电极210可以是透明电极或反射电极。如果第一电极210是透明电极，则第一电极210可以包括例如ITO、IZO、ZnO或In2O3。如果第一电极210是反射电极，则每个第一电极210可以包括：反射层，包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或其混合物；以及ITO、IZO、ZnO或In2O3层，形成在反射层上。
类似地，第二电极250可以是透明电极或反射电极。如果第二电极250是透明电极，则第二电极250可以包括：沉积层，面对第一电极210并包括锂(Li)、钙(Ca)、LiF/Ca、LiF/Al、铝(Al)、镁(Mg)或其混合物；以及辅助电极或汇流电极线，包括诸如以ITO、IZO、ZnO或In2O3为例的用于形成透明电极的材料。如果第二电极250是反射电极，则第二电极250可以包括沉积层，沉积层包括Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg或其混合物。
至少包括发射层的中间层230设置在第一电极210与第二电极250之间。中间层230可以包括低分子量有机材料或高分子量有机材料。
如果中间层230包括低分子量有机材料，则中间层230可以具有包括空穴注入层(HIL)、有机发射层(EML)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)的堆叠结构。在这种情况下，中间层230可以包括诸如以铜酞菁(CuPc)、N,N′-二(萘-1-基)-N,N′-二苯基联苯胺(NPB)或三-8-羟基喹啉铝(Alq3)为例的有机材料。包括低分子量有机材料的层可以通过诸如以使用掩模的真空沉积方法为例的方法来形成。
如果中间层230包括高分子量有机材料，则中间层230可以具有包括空穴传输层(HTL)和发射层(EML)的结构。在这种情况下，空穴传输层可以包括PEDOT，并且发射层可以包括诸如以含有聚苯撑乙烯撑的有机材料或含有聚芴的有机材料为例的高分子量有机材料。
包括发射层的中间层230可以发射红光、绿光或蓝光。子像素可以是能够发射红光、绿光或蓝光的区域，并且在这种情况下，由三个子像素组成的组可以形成像素。在另一示例中，子像素可以发射具有不同于红色、绿色和蓝色的颜色的光。即，像素可以由发射不同颜色的光的多个子像素组成，只要像素可以发射白光即可。在另一实施例中，所有子像素可以发射白光，并且从子像素发射的光可以穿过颜色转换层或滤色器。
在图1中，中间层230被示出为被图案化成对应于第一电极210。这仅用于说明性的目的。例如，中间层230的层(诸如空穴注入层)可以形成为基本上对应于基底100的整个表面的一体，并且中间层230的另一层(诸如发射层)可以被图案化成对应于第一电极210。
有机发光器件布置在基底100上，并且第一电极210相应地布置在基底100上。第二电极250在显示区中形成为一体以对应于第一电极210。
第一包封层310形成在第二电极250上。如图1中所示，第一包封层310被图案化以形成彼此独立(或“分开”)的多个岛。第一包封层310包括有机材料。第二包封层320包括无机材料并覆盖第一包封层310的岛。第二包封层320可以覆盖基底100的几乎全部区域并可以形成为一体。如果必要的话，则可以形成包括有机材料的第三包封层330以覆盖第二包封层320。例如，第一包封层310可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐(酯)、聚甲醛和/或聚芳酯。第二包封层320可以包括氧化硅、氮化硅或氧化铝。
第一包封层310和第二包封层320是用于保护有机发光器件免受冲击或杂质影响的薄膜包封层。
在有机发光显示装置中，薄膜包封层可以通过交替地形成无机层和有机层来形成。这样的薄膜包封层可以通过沉积方法形成在面板的整个表面上。如果如上所述整个地形成薄膜包封层而没有任何不连续部分的柔性显示装置的面板被扭曲或弯曲，则尽管与柔性显示装置的厚度相比，薄膜包封层的厚度小，但是薄膜包封层的应力集中的区域频繁地断裂。此外，如果裂缝发展，则面板的耐久性可能受到显著影响。
然而，在所公开的实施例的有机发光显示装置中，设置在第二电极250上的第一包封层310以多个独立(或“单独”)的岛的形式被图案化。尽管通过施加任何量的力在任何方向上扭曲或弯曲以独立的岛的形式图案化的第一包封层310，但是具有小尺寸的每个岛不会容易地断裂。另外，尽管裂缝形成在第一包封层310的一些岛中，但是裂缝不蔓延到相邻的岛。因此，根据所描述的实施例，在有机发光显示装置的制造工艺中可以容易地防止缺陷的产生，并且在有机发光显示装置中可以确保对于弯曲或扭曲耐久的薄膜包封。因此，有机发光显示装置可具有高柔性。
另外，由于包括有机材料的第一包封层310以独立的岛的形式图案化，所以当诸如基底100的结构被弯曲时，薄膜包封层中产生的应力在第一包封层310中被吸收。结果，当基底100被弯曲时，覆盖第一包封层310的第二包封层320可以受到较小的应力。因此，包括无机材料的第二包封层320不会被损坏或可以较少地被损坏。
可以通过诸如喷墨印刷的方法以独立的岛的形式容易地图案化第一包封层310。即，可以通过用喷墨印刷方法在单独的位置用单体对第二电极250打点，并使单体固化，来以独立的岛的形式容易地图案化第一包封层310。在这种情况下，第二电极250的上表面可以被疏水处理，例如，通过等离子体工艺，以防止由喷墨印刷形成的点扩散和彼此汇合。
如图1中所示，由于第一包封层310的岛对应于第一电极210，所以可以显著地改善有机发光显示装置的柔性，并且可以实现耐久的薄膜包封。在有机发光显示装置中，由于作为像素电极的第一电极210通过执行图案化工艺形成在子像素的单元中，因此第一电极210不是高度柔性的。因此，第一包封层310可以在子像素的单元中被图案化(即，第一包封层310可以被图案化成对应于第一电极210)，以将有机发光显示装置的柔性最大化。另外，因为第一包封层310被图案化，所以尽管有机发光显示装置被弯曲，但可以防止或显著地减少在第一包封层310中裂缝的形成。在下面所描述的实施例和修改示例中，这将是相同的。
图2是示出根据另一实施例的有机发光显示装置的一部分的示意性剖视图。在图2的有机发光显示装置中，第一包封层310的形状不同于参照图1所描述的有机发光显示装置的第一包封层310的形状。在图2的有机发光显示装置中，多个第一电极210可以包括第一颜色子像素电极、第二颜色子像素电极和第三颜色子像素电极。例如，如果有机发光显示装置包括红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B，则红色子像素R可以对应于第一电极210的第一颜色子像素电极，绿色子像素G可以对应于第一电极210的第二颜色子像素电极，并且蓝色子像素B可以对应于第一电极210的第三颜色子像素电极。
在这种情况下，第一包封层310的对应于第一颜色子像素电极的一些岛可以具有第一曲率半径，第一包封层310的对应于第二颜色子像素电极的其他岛可以具有第二曲率半径，并且第一包封层310的对应于第三颜色子像素电极的其他岛可以具有第三曲率半径。第一曲率半径至第三曲率半径可以彼此不同。
第一包封层310的岛可以成形为类似于凸透镜。通过使用第一包封层310与第二包封层320之间的折射率差异，对应于第一电极210的第一包封层310的岛可以形成为用作凸透镜，以改善有机发光显示装置的光提取效率和前侧亮度。在这种情况下，凸透镜的曲率半径可以根据从发射层发射的光的波长不同地调整，以改善每个子像素的光提取效率和亮度。
例如，当相同的电信号被施加到红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B时，蓝色子像素B的蓝色发射层的光学效率可以是最低的，并且绿色子像素G的绿色发射层的光学效率可以是最高的。在这种情况下，如图2中所示，第一包封层310的对应于蓝色子像素B的岛310B可以形成为具有最小曲率半径，并且第一包封层310的对应于绿色子像素G的岛310G可以形成为具有最大曲率半径。以这种方式，尽管施加到红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B的电信号之间的差异减小，但是从红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B发射的光的亮度程度可以调整为彼此相似。例如，第一包封层310的对应于红色子像素R的岛310R可以具有大约27.2μm的曲率半径，第一包封层310的对应于绿色子像素G的岛310G可以具有大约28.6μm的曲率半径，第一包封层310的对应于蓝色子像素B的岛310B可以具有大约17.5μm的曲率半径。
图3是示出根据另一实施例的有机发光显示装置的示意性平面图。图4是示出图3中所示的有机发光显示装置的示例状态的示意性透视图，图5是示出图3中所示的有机发光显示装置的一部分的示意性剖视图。
与参照图1所描述的先前实施例的有机发光显示装置相似，图3至图5的有机发光显示装置包括：基底100；多个第一电极210，彼此分开；第二电极250，设置在第一电极210的上方以面对第一电极210；中间层230，包括发射层并设置在第一电极210与第二电极250之间；第一包封层310和第二包封层320。另外，有机发光显示装置还可以包括第三包封层330，如图5中所示。第一包封层310可以包括有机材料，第二包封层320可以包括无机材料。
然而，第一包封层310的形状不同于参照图1所描述的实施例的有机发光显示装置的第一包封层310的形状。在图3至图5的有机发光显示装置中，第一包封层310的与基底100的第一区A1对应的部分以多个岛的形式被图案化，并且第一包封层310的与基底100的除了第一区A1之外的第二区A2对应的部分被形成为一体。
如上所述，如果第一包封层310以多个岛的形式被图案化，则尽管基底(柔性基底)100被弯曲，但是第一包封层310不会被损坏。为此，当基底100受到弯曲时主要地被弯曲的柔性基底100的区域可以限定为第一区A1，并且在第一区A1中，第一包封层310可以以多个岛的形式被图案化。在除了第一区A1之外的第二区A2中，第一包封层310可以形成为一体，以快速地制造有机发光显示装置并可靠地保护设置在第一包封层310下方的有机发光器件。
当柔性基底100被弯曲时，基底100的中心C周围的区域可以主要地被弯曲。因此，第一区A1可以包括基底100的中心C。
如果如图3中所示柔性基底100具有长轴LA和短轴SA，则如图4中所示，有机发光显示装置可以通常在经过基底100的中心C的短轴SA周围弯曲，因此主要的弯曲可以在经过基底100的中心C的短轴SA周围出现。因此，第一区A1可以包括基底100的中心C并可以沿基底100的短轴SA延伸。
在这种情况下，第一包封层310可以从第一区A1沿+x方向和从第一区A1沿-x方向形成为一体。即，在第二区A2中，第一包封层310可以被分为两部分。即，第二区A2的数目是两个，并且第一包封层310在每一个第二区A2中是连续的。
参照示意性示出根据另一实施例的有机发光显示装置的图6，第一区A1可以包括：第一部分P1，经过基底100的中心C并沿基底100的短轴SA延伸；和第二部分P2，经过基底100的中心C并沿基底100的长轴LA延伸。即，第一区A1可以具有+形状。在这种情况下，基底100可以包括被第一区A1划分的四个第二区A2。在每个第二区A2中，第一包封层310可以形成为一体，并且在第一区A1中，第一包封层310可以以多个岛的形式被图案化。
在图6中，基底100具有长轴LA和短轴SA。然而，本公开的实施例不限于此。例如，基底100在平面图中可以具有正方形形状。无论如何，基底100的两侧可以具有矩形形状，所述矩形形状具有沿第一方向(+y方向)延伸的两个第一边缘和沿垂直于第一方向的第二方向(+x方向)延伸的两个第二边缘。在这种情况下，第一区A1的第一部分P1可以包括基底100的中心C并且与第一边缘平行地(沿+y方向)延伸，并且第一区A1的第二部分P2可以包括基底100的中心并且与第二边缘平行地(沿+x方向)延伸。即，第一区A1可以具有+形状。
第一区A1可以形成为包括基底100的边缘。例如，参照示出图3中所示出的有机发光显示装置的修改示例的图7，第一区A1可以包括：包括基底100的中心C并沿基底100的短轴SA延伸的部分；以及对应于基底100的边缘的部分。当基底100是柔性的时，如果基底100的边缘不被诸如刚性框的结构支撑，则当力或冲击力有意地或无意地施加到基底100时，与基底100的其他部分相比，基底100的边缘会更容易弯曲。因此，如果第一区A1包括基底100的边缘，则可以改善有机发光显示装置的耐久性。
图8是示出根据另一实施例的有机发光显示装置的示意性平面图。参照图8，第一区A1可以仅对应于基底100的边缘。图9是示出根据另一实施例的有机发光显示装置的示意性平面图。参照图9，基底100可以具有圆形，而不是矩形。在这种情况下，第一区A1可以仅对应于基底100的边缘。
在参照图3至图9所描述的每个实施例中，第一包封层310的岛在第一区A1中可以对应于第一电极210。另外，如参照图2所描述的，在参照图3至图9所描述的每个实施例中，第一包封层310的岛可以根据从对应的子像素发射的光的波长具有不同的曲率半径。例如，第一电极210可以包括第一颜色子像素电极、第二颜色子像素电极和第三颜色子像素电极。在这种情况下，第一包封层310的对应于第一颜色子像素电极的岛可以具有第一曲率半径，第一包封层310的对应于第二颜色子像素电极的岛可以具有第二曲率半径，并且第一包封层310的对应于第三颜色子像素电极的岛可以具有第三曲率半径。第一曲率半径至第三曲率半径可以是彼此不同的。
在图3至图9的描述中，有机发光显示装置的基底100是柔性的。即，有机发光显示装置是柔性有机发光显示装置。然而，在其他实施例中，可以使用具有弯曲区域的可弯曲基底。在这种情况下，第一区A1可以对应于弯曲区域。此外，在其他实施例中，可以使用刚性基底100。
在上面给出的描述中，第一包封层310设置在第二电极250上。然而，本公开的实施例不限于此。例如，包括有机层和无机层的包封结构可以形成在第二电极250上，并且第一包封层310可以形成在包封结构上。
如上所述，根据上面的实施例中的一个或更多个，有机发光显示装置可以是耐久的并便于使用。然而，实施例不限于此。
应该理解的是，在这里所描述的实施例应该仅以描述性的含义理解，而非限制性的目的。每个实施例中的特征或方面的描述应该典型地被理解为可用于在其他实施例中的其他相似的特征或方面。
虽然已经参照附图描述了特定的实施例，但是本领域的普通技术人员将理解的是，在不违背权利要求所限定的精神和范围的情况下，在此可以在形式和细节上做出各种改变。
Claims (13)
1.一种有机发光显示装置，其特征在于，所述有机发光显示装置包括：
基底；
多个第一电极，彼此独立地布置在所述基底上；
第二电极，设置在所述第一电极上方以面对所述第一电极；
中间层，设置在所述第一电极与所述第二电极之间并包括发射层；
第一包封层，设置在所述第二电极上，其中，所述第一包封层的与所述基底的第一区对应的部分被图案化为具有多个岛，并且所述第一包封层的与所述基底的第二区对应的部分形成为一体；以及
第二包封层，覆盖所述第一包封层且在所述第一区和所述第二区中形成为一体，
其中，所述基底的所述第一区和所述基底的所述第二区是显示区，
其中，在所述第一区中，所述第一包封层的所述岛对应于所述第一电极,
其中，所述第一包封层包括有机材料，所述第二包封层包括无机材料，
其中，所述基底是弯曲的区域或可弯曲的区域，并且所述第一区对应于所述弯曲的区域或所述可弯曲的区域。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述基底是包括弯曲区域的可弯曲基底，所述第一区对应于所述弯曲区域。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述基底是柔性基底，所述第一区包括所述基底的中心。
4.根据权利要求3所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述基底包括长轴和短轴，所述第一区包括所述基底的所述中心并沿着所述基底的所述短轴延伸。
5.根据权利要求3所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述基底的两侧具有矩形形状，所述矩形形状包括沿第一方向延伸的第一边缘和沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的第二边缘，
其中，所述第一区包括：
第一部分，包括所述基底的所述中心并沿平行于所述第一边缘的方向延伸；以及
第二部分，包括所述基底的所述中心并沿平行于所述第二边缘的方向延伸。
6.根据权利要求2所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一区包括所述基底的边缘。
7.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一区对应于所述基底的边缘。
8.根据权利要求7所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述基底是圆形的。
9.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二包封层形成为一体。
10.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述有机发光显示装置还包括覆盖所述第二包封层并包括有机材料的第三包封层。
11.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一电极包括第一颜色子像素电极、第二颜色子像素电极和第三颜色子像素电极。
12.根据权利要求11所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一包封层的岛对应于所述第一颜色子像素电极、所述第二颜色子像素电极和所述第三颜色子像素电极。
13.根据权利要求12所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一包封层的对应于所述第一颜色子像素电极的岛具有第一曲率半径，所述第一包封层的对应于所述第二颜色子像素电极的岛具有第二曲率半径，所述第一包封层的对应于所述第三颜色子像素电极的岛具有第三曲率半径。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2014-0151585 | 2014-11-03 | ||
| KR1020140151585A KR102352283B1 (ko) | 2014-11-03 | 2014-11-03 | 유기발광 디스플레이 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105576000A CN105576000A (zh) | 2016-05-11 |
| CN105576000B true CN105576000B (zh) | 2021-04-06 |
Family
ID=54360306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510736880.3A Active CN105576000B (zh) | 2014-11-03 | 2015-11-03 | 有机发光显示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10727442B2 (zh) |
| EP (1) | EP3016166B1 (zh) |
| KR (1) | KR102352283B1 (zh) |
| CN (1) | CN105576000B (zh) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102359349B1 (ko) * | 2015-02-03 | 2022-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102505878B1 (ko) * | 2016-01-29 | 2023-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
| KR20180005323A (ko) * | 2016-07-05 | 2018-01-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 |
| KR102556022B1 (ko) | 2016-07-06 | 2023-07-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
| CN107046047A (zh) * | 2016-08-19 | 2017-08-15 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 印刷型电致发光器件的像素单元及其制备方法和应用 |
| KR102649240B1 (ko) | 2016-08-23 | 2024-03-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR102671042B1 (ko) * | 2016-09-06 | 2024-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| CN107026239B (zh) * | 2016-09-22 | 2019-08-09 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 有机电致发光器件及其制备方法和应用 |
| KR102448066B1 (ko) | 2017-12-22 | 2022-09-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
| KR102495845B1 (ko) | 2017-12-26 | 2023-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| CN108288680B (zh) * | 2017-12-29 | 2020-09-08 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 一种柔性amoled显示屏封装结构及其封装方法 |
| KR102576997B1 (ko) * | 2017-12-29 | 2023-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 제조 방법 |
| WO2019222405A1 (en) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Corning Incorporated | Light extraction apparatus and flexible oled displays |
| KR102333769B1 (ko) * | 2018-06-29 | 2021-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| CN109148723B (zh) * | 2018-08-30 | 2021-03-30 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
| CN109300939B (zh) * | 2018-08-30 | 2022-02-01 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN109192878B (zh) * | 2018-08-30 | 2019-11-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板 |
| CN109616492B (zh) * | 2018-10-26 | 2020-11-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板、柔性显示装置和柔性显示面板的制备方法 |
| KR102607212B1 (ko) * | 2018-11-22 | 2023-11-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
| US11296156B2 (en) | 2018-11-28 | 2022-04-05 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode device |
| KR20200068414A (ko) * | 2018-12-05 | 2020-06-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광 표시장치 |
| CN109686862A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-04-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
| US10892257B2 (en) * | 2019-01-21 | 2021-01-12 | Innolux Corporation | Foldable display device |
| WO2020192436A1 (zh) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 终端设备及其显示屏和显示屏制备方法 |
| KR20200136547A (ko) * | 2019-05-27 | 2020-12-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| CN110504385B (zh) | 2019-08-29 | 2022-04-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN110534664B (zh) * | 2019-09-11 | 2023-03-31 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置 |
| CN110767734A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-07 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
| CN111223909A (zh) * | 2020-03-18 | 2020-06-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
| CN111509141B (zh) * | 2020-05-06 | 2023-08-01 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN111584739B (zh) * | 2020-05-08 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 |
| CN111864112B (zh) * | 2020-07-22 | 2022-06-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板、阵列基板制程方法及显示面板 |
| CN112002734B (zh) * | 2020-08-06 | 2022-08-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
| JP2022080507A (ja) * | 2020-11-18 | 2022-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
| CN112490226B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-10-14 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN113555394B (zh) * | 2021-07-05 | 2023-02-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板 |
| US20230180511A1 (en) * | 2021-12-08 | 2023-06-08 | Shijian Qin | Flexible display panel and manufacturing method of flexible display panel |
| CN116997201A (zh) * | 2022-04-22 | 2023-11-03 | 北京京东方技术开发有限公司 | 显示基板和显示装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103578356A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 三星显示有限公司 | 可折叠显示设备 |
| CN104124258A (zh) * | 2013-04-25 | 2014-10-29 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
Family Cites Families (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6872607B2 (en) * | 2000-03-21 | 2005-03-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JP2001287395A (ja) | 2000-04-05 | 2001-10-16 | Fuji Photo Optical Co Ltd | カラープリンタ用発光アレイユニット |
| US6470594B1 (en) | 2001-09-21 | 2002-10-29 | Eastman Kodak Company | Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication utilizing vent holes or gaps |
| KR100656496B1 (ko) * | 2004-09-21 | 2006-12-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 풀 칼라 유기 전계 발광 표시 소자 및 그 제조방법 |
| KR20050016738A (ko) | 2005-01-26 | 2005-02-21 | 코닉시스템 주식회사 | 액정표시소자용 실링제 경화방법 |
| KR100712291B1 (ko) | 2005-04-27 | 2007-04-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100703158B1 (ko) * | 2005-10-24 | 2007-04-06 | 삼성전자주식회사 | 표시장치와 그 제조방법 |
| JP5039709B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2012-10-03 | リモ パテントフェルヴァルトゥング ゲーエムベーハー ウント コー．カーゲー | 光を均質化するための装置 |
| WO2007111077A1 (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 複合光学素子 |
| TWI396464B (zh) | 2007-01-22 | 2013-05-11 | Innolux Corp | 有機電致發光顯示裝置及其製作方法 |
| TWI402544B (zh) * | 2008-09-01 | 2013-07-21 | Coretronic Corp | 導光單元及背光模組 |
| JP2011009017A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Panasonic Corp | 有機ｅｌディスプレイパネル |
| JPWO2011016126A1 (ja) * | 2009-08-06 | 2013-01-10 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
| KR20110106733A (ko) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| JP5601025B2 (ja) * | 2010-05-21 | 2014-10-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電気光学装置の製造方法、並びに電子機器 |
| JP5459142B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2014-04-02 | セイコーエプソン株式会社 | 有機ｅｌ装置、有機ｅｌ装置の製造方法、及び電子機器 |
| JP2012109213A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-06-07 | Canon Inc | 表示装置 |
| JP2012109214A (ja) | 2010-10-27 | 2012-06-07 | Canon Inc | 表示装置 |
| US20120109117A1 (en) | 2010-10-28 | 2012-05-03 | Adam Harp | Cryogenic probe with swivel |
| US8558228B2 (en) * | 2010-10-29 | 2013-10-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Four-terminal metal-over-metal capacitor design kit |
| FR2973941B1 (fr) * | 2011-04-11 | 2013-05-03 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif optoelectronique organique et son procede d'encapsulation. |
| KR101320384B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2013-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치 |
| KR101854133B1 (ko) | 2011-10-28 | 2018-06-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 구조물의 형성 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| KR101889916B1 (ko) | 2011-12-14 | 2018-08-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전기영동 디스플레이 장치와 이의 제조방법 |
| KR101900364B1 (ko) | 2011-12-22 | 2018-09-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
| KR20140018548A (ko) | 2012-08-02 | 2014-02-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광효율이 향상된 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR101980233B1 (ko) * | 2012-09-04 | 2019-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101969101B1 (ko) | 2013-03-28 | 2019-04-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법 |
| KR102048924B1 (ko) * | 2013-05-16 | 2019-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
| KR20140143631A (ko) * | 2013-06-07 | 2014-12-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR102150011B1 (ko) * | 2013-06-10 | 2020-09-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| JP6191287B2 (ja) * | 2013-07-05 | 2017-09-06 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
| JP6220300B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2017-10-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法及び有機エレクトロルミネセンス表示装置 |
-
2014
- 2014-11-03 KR KR1020140151585A patent/KR102352283B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-08-26 US US14/836,062 patent/US10727442B2/en active Active
- 2015-10-27 EP EP15191679.8A patent/EP3016166B1/en active Active
- 2015-11-03 CN CN201510736880.3A patent/CN105576000B/zh active Active
-
2020
- 2020-06-16 US US16/903,301 patent/US20200313119A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103578356A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 三星显示有限公司 | 可折叠显示设备 |
| CN104124258A (zh) * | 2013-04-25 | 2014-10-29 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160126496A1 (en) | 2016-05-05 |
| KR102352283B1 (ko) | 2022-01-18 |
| EP3016166A1 (en) | 2016-05-04 |
| US10727442B2 (en) | 2020-07-28 |
| EP3016166B1 (en) | 2019-12-11 |
| US20200313119A1 (en) | 2020-10-01 |
| KR20160053356A (ko) | 2016-05-13 |
| CN105576000A (zh) | 2016-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105576000B (zh) | 有机发光显示装置 | |
| US12022679B2 (en) | Display apparatus and method of manufacturing the display apparatus | |
| US10673016B2 (en) | Display device comprising an inorganic encapsulation layer covering a pixel area and a pixel area gap | |
| US10651265B2 (en) | Organic light emitting display device | |
| KR101784468B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
| CN104659059B (zh) | 有机发光二极管显示器及其制造方法 | |
| US9087998B2 (en) | Flexible display panel having alternately stacked metal and dielectric layers | |
| KR100964225B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 | |
| KR102280269B1 (ko) | 마스크 프레임 조립체 및 그 제조 방법 | |
| KR100852111B1 (ko) | 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
| KR102664048B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| US7948166B2 (en) | Organic light emitting display apparatus | |
| KR20140077529A (ko) | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 | |
| KR20060095718A (ko) | 전계발광 디스플레이 장치 | |
| KR102525343B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| EP3089215B1 (en) | Organic light-emitting display apparatus | |
| KR20160027609A (ko) | 유기발광 디스플레이 장치 | |
| CN114093915A (zh) | 显示面板和显示设备 | |
| KR20230111656A (ko) | 디스플레이 장치 | |
| CN116896942A (zh) | 显示装置 | |
| JP2012243714A (ja) | 有機ｅｌ表示装置 | |
| KR20080081717A (ko) | 유기 발광 표시 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |