CN111509141B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 52
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 411
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 69
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 52
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 52
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 18
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 17
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 15
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 claims description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 11
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 28
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 11
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/854—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/877—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置。所述显示面板包括基板、多个有机发光元件和薄膜封装层。多个有机发光元件位于基板的一侧,薄膜封装层位于有机发光元件的远离基板的一侧,薄膜封装层覆盖多个有机发光元件,薄膜封装层包括透镜层和第一覆盖层,透镜层位于第一覆盖层的靠近有机发光元件的一侧,透镜层和第一覆盖层的材料均为有机材料,透镜层的折射率为M,第一覆盖层的折射率为N,N<M,透镜层包括多个透镜,透镜的远离有机发光元件的表面朝向远离有机发光元件的一侧凸起。本发明实施例提供的技术方案,提升了显示面板的出光效率。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光显示面板具有可自发光无需背光、亮度高和功耗低等优势,被广泛应用于各种电子设备中。
目前有机发光显示面板的理论内量子效率已接近100%,但由于有机发光显示面板中采用不同材料制备的膜层的折射率不同,有机发光元件出射的光线会在不同材料形成的相邻膜层之间的界面反射或全反射,导致显示面板的出光效率不高。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,以提升显示面板的出光效率。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:
基板;
多个有机发光元件,位于所述基板的一侧;
薄膜封装层,位于所述有机发光元件的远离所述基板的一侧,所述薄膜封装层覆盖多个所述有机发光元件,所述薄膜封装层包括透镜层和第一覆盖层,所述透镜层位于所述第一覆盖层的靠近所述有机发光元件的一侧,所述透镜层和所述第一覆盖层的材料均为有机材料,所述透镜层的折射率为M,所述第一覆盖层的折射率为N,N<M,所述透镜层包括多个透镜,所述透镜的远离所述有机发光元件的表面朝向远离所述有机发光元件的一侧凸起。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括上述第一方面所述的显示面板。
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法,用于制备上述第一方面所述的显示面板,所述显示面板的制备方法包括:
提供基板;
在所述基板上形成多个有机发光元件;
在所述有机发光元件远离所述基板的一侧形成薄膜封装层;
其中,形成所述薄膜封装层的步骤包括:
在所述多个有机发光元件远离所述基板的一侧形成透镜层,所述透镜层包括多个透镜;
在所述透镜层远离所述多个有机发光元件的一侧形成第一覆盖层;
其中,所述透镜层和所述第一覆盖层的材料均为有机材料,所述透镜层的折射率为M,所述第一覆盖层的折射率为N,N<M,所述透镜的远离所述有机发光元件的表面朝向远离所述有机发光元件的一侧凸起。
本发明实施例提供的技术方案,通过设置薄膜封装层包括透镜层和第一覆盖层,第一覆盖层位于透镜层远离有机发光元件的一侧,透镜层和第一覆盖层的材料均为有机材料,透镜层的折射率小于第一覆盖层的折射率,透镜层包括多个透镜,透镜的远离有机发光元件的表面朝向远离有机发光元件的一侧凸起,使得有机发光元件出射的光线的传播方向受透镜及第一覆盖层的影响而发生变化,减小了被反射或全反射的光线的量,进而提升了显示面板的出光效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图3是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图5是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图7是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图9是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图10是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图11是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图12是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图13是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图14是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图15是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图;
图16是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图;
图17是本发明实施例提供的一种形成薄膜封装层的流程示意图;
图18是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程示意图;
图19~图22是本发明实施例提供的显示面板的制备过程示意图;
图23是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程示意图;
图24是本发明实施例提供的在透镜层上形成第二覆盖层的结构示意图;
图25是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程示意图;
图26~图29是本发明实施例提供的显示面板的制备过程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的一种显示面板及其制备方法、显示装置的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
本发明实施例提供了一种显示面板,包括:
基板;
多个有机发光元件,位于所述基板的一侧;
薄膜封装层,位于所述有机发光元件的远离所述基板的一侧,所述薄膜封装层覆盖多个所述有机发光元件,所述薄膜封装层包括透镜层和第一覆盖层,所述透镜层位于所述第一覆盖层的靠近所述有机发光元件的一侧,所述透镜层和所述第一覆盖层的材料均为有机材料,所述透镜层的折射率为M,所述第一覆盖层的折射率为N,N<M,所述透镜层包括多个透镜,所述透镜的远离所述有机发光元件的表面朝向远离所述有机发光元件的一侧凸起。
本发明实施例提供的技术方案,通过设置薄膜封装层包括透镜层和第一覆盖层,第一覆盖层位于透镜层远离有机发光元件的一侧,透镜层和第一覆盖层的材料均为有机材料,透镜层的折射率小于第一覆盖层的折射率,透镜层包括多个透镜,透镜的远离有机发光元件的表面朝向远离有机发光元件的一侧凸起,使得有机发光元件出射的光线的传播方向受透镜及第一覆盖层的影响而发生变化,减小了被反射或全反射的光线的量,进而提升了显示面板的出光效率。
以上是本申请的核心思想,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下,所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他实施方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
其次,本发明结合示意图进行详细描述,在详述本发明实施例时,为便于说明,表示装置器件结构的示意图并非按照一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本发明保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度以及高度的三维空间尺寸。
为提升有机发光显示面板的出光效率,现有技术在有机发光显示面板内设置用于改变光线传播方向的光路调节层,以减小在有机发光显示面板内发射及全反射的光线的量。光路调节层并非有机发光显示面板的固有结构,是额外添加至有机发光显示面板内的,会导致有机发光显示面板的厚度增加,与现有显示面板薄化需求相悖。
为解决上述问题,本发明实施例在显示面板的薄膜封装层内设置用于改变光路的透镜层和第一覆盖层,透镜层和第一覆盖层的材料均为有机材料,因此可替代薄膜封装层中原有的有机层,在不改变显示面板厚度的前提下提升显示面板的出光效率。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图1所示,显示面板包括基板100、多个有机发光元件200以及薄膜封装层300。
其中,多个有机发光元件200位于基板100的一侧。薄膜封装层300位于有机发光元件200的远离基板100的一侧,薄膜封装层300覆盖多个有机发光元件200,薄膜封装层300包括透镜层310和第一覆盖层320,透镜层310位于第一覆盖层320的靠近有机发光元件200的一侧,透镜层310和第一覆盖层320的材料均为有机材料,透镜层310的折射率为M,第一覆盖层320的折射率为N,N<M,透镜层310包括多个透镜311,透镜311的远离有机发光元件200的表面朝向远离有机发光元件200的一侧凸起。
图1仅以每个有机发光元件200对应一个透镜311为例进行说明而非限定,在本实施例的其他实施方式中,每个有机发光元件200可与多个透镜311对应。
示例性的,透镜层310和第一覆盖层320的材料可以为有机玻璃。
需要说明的是,透镜层310与第一覆盖层320用于调节由有机发光元件200出射的光的传播方向,进而减少了发生全反射的光线的数量,提升了显示面板的出光效率。
还需要说明的是,常规薄膜封装层300为无机层-有机层-无机层的层叠结构,本实施例中的透镜层310和第一覆盖层320均采用有机材料形成,两者可共同代替薄膜封装层300中的一个有机层,可在不改变薄膜封装层300厚度的同时,通过设置透镜层310和第一覆盖层320提升显示面板的出光效率。
值得注意的是,透镜311远离有机发光元件200的表面朝向远离有机发光元件200的一侧凸起时,透镜层320可采用喷墨打印技术或光刻技术形成,使得能够根据实际需要灵活选择更为适宜的工艺形成透镜层320。
继续参见图1,有机发光元件200包括沿其出光方向层叠的第一电极210、有机发光功能层220以及第二电极230,基板100包括多个像素驱动电路,每个像素驱动电路对应电连接一个第一电极210,像素驱动电路用于驱动对应有机发光元件200发光,常规像素驱动电路包括多个薄膜晶体管以及至少一个电容,图1中以像素驱动电路中的一个薄膜晶体管700示意对应像素驱动电路的位置。为简化附图结构,后续各附图不再具体示意基板100以及有机发光元件200的内部结构。
图2是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。如图2所示,在图1所示结构的基础上,薄膜封装层300还包括第一无机层330,第一无机层330位于有机发光元件200和透镜层310之间。
需要说明的是,受材料特性影响,无机层的水氧阻隔能力优于有机层的水氧阻隔能力,在有机发光元件200和透镜层310之间设置第一无机层330能够提升薄膜封装层300的水氧阻隔能力,进而提升薄膜封装层300的封装效果。
示例性的,第一无机层330的材料可以为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或碳化硅,可选的,第一无机层330的材料还可以为氧化铝,采用原子层沉积工艺形成的氧化铝的水氧阻隔能力强,厚度小,能够以较小的厚度获得有效的水氧阻挡效果,一方面,在采用喷墨打印工艺形成位于第一无机层330上的透镜层310时,能够阻挡打印液滴中的水汽侵入有机发光元件内,避免了有机发光元件受损。另一方面,第一无机层330是设置于有机发光元件200与透镜层310之间的膜层,其厚度较小能够减小透镜311与对应有机发光元件200之间的距离,使得更多的光线的传播方向被透镜311调节,有利于显示面板出光效率的提升。
进一步的,图3是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。如图3所示,在图2所示结构的基础上,薄膜封装层300还包括第二覆盖层350,第二覆盖层350位于透镜层310和第一覆盖层320之间,第二覆盖层320的材料为无机材料,第二覆盖层350包括与透镜311交叠的第一部分和未与透镜311交叠的第二部分,第二覆盖层350的第二部分与第一无机层330接触。
需要说明的是,透镜311采用有机材料形成,相较于由无机材料形成第一无机层330和第二覆盖层350,其水氧阻隔能力较差,本实施例中第二覆盖层350与第一无机层330将各透镜311紧密包覆,提升了薄膜封装层300的水氧阻挡能力。
示例性的,第二覆盖层350的材料可以为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或碳化硅。
可选的,第二覆盖层350的折射率为P,其中,N<P<M。
需要说明的是,连续层叠的透镜311、第二覆盖层350和第一覆盖层320的折射率依次增大,光线在任意两个相邻膜层之间的界面上的偏折方向相同,连续性较好,且光从光疏材料入射至光密材料不会发生全反射,避免了在薄膜封装层300内部出现光损失问题。
示例性的,1.4≤P≤1.9,1.0≤N≤1.6,1.5≤M≤2.0。固体的折射率大于1.0,折射率大于1.9的材料不易制备,且透镜层310的折射率小于第一覆盖层320,两者的折射率范围无交叠,因此将1.0至1.9划分为两个区间,分别对应透镜层310折射率范围和第一覆盖层320的折射率范围。
图4是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。如图4所示,在图1所示结构的基础上,薄膜封装层300还包括第二无机层340,第二无机层340位于第一覆盖层320远离有机发光元件300的一侧。
需要说明的是,具有第二无机层340的薄膜封装层300的水氧阻隔能力更好,对有机发光元件200的封装效果更佳。
可选的,第二无机层340的材料可以为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或碳化硅。
图5是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。如图5所示,在图4所示结构的基础上,显示面板还包括触控功能层400,触控功能层400位于第二无机层340远离基板100的一侧。
需要说明的是,薄膜封装层300靠近基板100一侧设置有多条信号线,若薄膜封装层300的厚度过小,各条信号线上的电信号会对触控功能层400产生干扰,导致触控功能层400的触控性能变差,本实施例提供的技术方案,可以通过合理设置透镜层310和第一覆盖层320的厚度调节薄膜封装层300的厚度,以避免触控功能层400与各信号线之间的距离减小,进而避免触控功能层400的触控性能变差。
还需要说明的是,第二无机层340先于触控功能层400形成,在采用薄膜沉积工艺形成触控功能层400时,第二无机层340可作为触控功能层400的衬底。
图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。如图6所示,在图2所示结构的基础上,显示面板还包括触控功能层400,触控功能层400位于第一覆盖层320远离基板的一侧,且与第一覆盖层320接触。
需要说明的是,触控功能层400采用无机材料形成,能够起到一定的水氧阻隔效果,可阻挡其远离薄膜封装层300一侧的水汽入侵,此时薄膜封装层300无需再设置位于第一覆盖层310上的无机层,有利于显示面板制备工艺的简化。
图7是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。在图5和图6所示结构的基础上,如图7和图8所示,显示面板还包括色阻层500,色阻层500位于触控功能层400远离基板100的一侧,且包括多个色阻510。
示例性的,每个有机发光元件200的出光侧对应设置一个色阻510,色阻510的颜色可以为红色、绿色或蓝色。可以理解的是,色阻层500与有机发光元件200之间的膜层厚度过大,会导致相邻有机发光元件200之间出现光线串扰问题,本实施例提供的技术方案中,薄膜封装层300位于色阻层500和有机发光元件200之间,可以通过合理设置透镜层310和第一覆盖层320的厚度调节薄膜封装层300的厚度,进而调节色阻层500与有机发光元件200之间膜层的厚度,以避免光线串扰问题的出现。
值得注意的是,为保证触控功能层400具有较佳的触控性能,需增大薄膜封装层300的厚度,而为避免光线串扰问题的出现,需减小薄膜封装层的厚度,综合上述两方面因素,最佳设置方案为:在不改变薄膜封装层300厚度的同时,将透镜层310以及第一覆盖层320添加至显示面板中,以提升显示面板的出光效率。本实施例提供的技术方案能够达到上述效果,可同时兼顾触控功能层400的触控性能以及显示面板的显示效果。
在本实施例中,薄膜封装层300可以包含第一无机层310和第二无机层320中的至少一个,即仅包括第一无机层310、仅包括第二无机层340或同时包括第一无机层310和第二无机层340,且在包含第一无机层310的结构中,可以同时包含第二覆盖层350,上述图1至图8仅示意出了其中的部分结构,未示意出的其他结构也在本申请的保护范围内,例如,图9是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,薄膜封装层300同时包括第一无机层310和第二无机层320。进一步的,继续参见图9,显示面板还可以包括盖板800,盖板800设置于色阻层500远离触控功能层400的一侧。
图10是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。如图10所示,薄膜封装层300还包括散射粒子600,散射粒子600位于透镜311的内部。
图11是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。如图11所示,薄膜封装层300还包括散射粒子600,散射粒子600位于透镜311的远离基板100的一侧的表面。
图12是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。如图12所示,薄膜封装层300还包括散射粒子600,部分散射粒子600位于透镜311内部,其余散射粒子600位于透镜311的远离基板100的一侧的表面。
需要说明的是,散射粒子600用于进一步改变入射光线的传播方向,以减少反射或全反射的光线的量,提升显示面板的出光效果。为达到上述目的,散射粒子600的折射率与其周围结构的折射率不同,示例性的,图10中散射粒子600的周围结构为透镜311,其折射率与透镜311的折射率不同;图11中散射粒子600的周围结构为第一覆盖层320,其折射率与第一覆盖层320的折射率不同;图12中散射粒子600的周围结构包括透镜311和第一覆盖层320,其折射率与透镜311以及第一覆盖层320的折射率不同。
可选的,散射粒子600的材料可以为二氧化硅纳米颗粒或有机玻璃。示例性的,散射粒子600的直径取值范围可以为大于等于5nm且小于或等于100nm,该范围仅为示例并非限定,操作人员能够根据实际需要进行合理设置。
在本实施例的其他实施方式中,对于具有第二覆盖层的薄膜封装层300,部分或全部散射粒子600可以设置于第二覆盖层靠近第一覆盖层320的表面上。
继续参见图10、图11和图12,透镜311包括中心区域A以及围绕中心区域A设置的边缘区域B,中心区域A内散射粒子600的浓度为J1,边缘区域B内散射粒子600的浓度为J2,J1<J2。
需要说明的是,有机发光元件200出射的光在中心区域A的入射角接近于0,几乎不会发生全反射,而边缘区域B中入射的光线发生全反射的几率大,通过散射粒子600改变其传输路径能够有效降低全反射的光线的量,因此,设置中心区域A中散射粒子600的浓度低于边缘区域B中散射粒子600的浓度。
图13是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。如图13所示,薄膜封装层300还包括散射粒子600,散射粒子600位于第一覆盖层320的内部。
需要说明的是,设置于第一覆盖层320内的散射粒子600同样能够改变入射光线的传播方向,提升显示面板的出光效率。
图14是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。如图14所示,多个有机发光元件200包括多个红色有机发光元件201、多个绿色有机发光元件202以及多个蓝色有机发光元件203,红色有机发光元件201对应的透镜311为第一透镜301,绿色有机发光元件202对应的透镜为第二透镜302,蓝色有机发光元件203对应的透镜为第三透镜303,第一透镜301的厚度为H1,第二透镜302的厚度为H2,第三透镜303的厚度为H3,H1>H3,H2>H3。
需要说明的是,蓝光的波长小,其穿透率较低,为使得蓝光与红光以及绿光的穿透率相近,以避免偏色问题出现,设置发射蓝光的蓝色有机发光元件203对应的第三透镜303的厚度小于第一透镜301和第二透镜302的厚度。
图15是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图15所示,显示装置2包括本发明任意实施例提供的显示面板1。由于本实施例提供的显示装置2包括如本发明实施例提供的任意所述的显示面板1,其具有其所包括的显示面板1相同或相应的有益效果,此处不再赘述。
图16是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。该显示面板的制备方法用于制备本发明任意实施例所述的显示面板,如图16所示,显示面板的制备方法包括如下:
步骤11、提供基板。
步骤12、在基板上形成多个有机发光元件。
步骤13、在有机发光元件远离基板的一侧形成薄膜封装层。
具体的,图17是本发明实施例提供的一种形成薄膜封装层的流程示意图。如图17所示,形成薄膜封装层的方法包括如下:
步骤21、在多个有机发光元件远离基板的一侧形成透镜层,透镜层包括多个透镜。
步骤22、在透镜层远离多个有机发光元件的一侧形成第一覆盖层,其中,透镜层和第一覆盖层的材料均为有机材料,透镜层的折射率为M,第一覆盖层的折射率为N,N<M,透镜的远离有机发光元件的表面朝向远离有机发光元件的一侧凸起。
本实施例提供的技术方案,通过设置薄膜封装层包括透镜层和第一覆盖层,第一覆盖层位于透镜层远离有机发光元件的一侧,透镜层和第一覆盖层的材料均为有机材料,透镜层的折射率小于第一覆盖层的折射率,透镜层包括多个透镜,透镜的远离有机发光元件的表面朝向远离有机发光元件的一侧凸起,使得有机发光元件出射的光线的传播方向受透镜及第一覆盖层的影响而发生变化,减小了被反射或全反射的光线的量,进而提升了显示面板的出光效率。
示例性的,形成透镜层的步骤可以包括:采用喷墨打印工艺或者光刻工艺形成透镜层。
需要说明的是,本实施例中透镜层的形成工艺不局限于单一一种,可采用方便快捷的喷墨打印工艺或高准确度的光刻工艺制备透镜层,能够根据实际需要选择对应的制备工艺进行制备,提高透镜层在相应场景中的适用性。
可选的,形成薄膜封装层的步骤还可以包括:在形成透镜层之前,利用化学气相沉积工艺或者原子层沉积工艺形成第一无机层,第一无机层覆盖多个有机发光元件。具体的,图18是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程示意图。如图18所示,显示面板的制备方法包括如下:
步骤31、提供基板。
参见图19,提供基板100。
步骤32、在基板上形成多个有机发光元件。
参见图20,在基板100上形成多个有机发光元件200。
步骤33、利用化学气相沉积工艺或者原子层沉积工艺形成第一无机层,第一无机层覆盖多个有机发光元件。
参见图21,利用化学气相沉积工艺或者原子层沉积工艺形成第一无机层330,第一无机层330覆盖多个有机发光元件200。
需要说明的是,原子层沉积工艺可以将材料以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面,采用原子层沉积工艺形成的第一无机层的厚度更为均匀且结构更为致密,其水氧阻隔能力更佳,有利于薄膜封装层封装效果的提升。此外,可采用原子层沉积工艺形成厚度小但致密性好的第一无机层,进而减小有机发光元件与对应透镜之间的距离,进一步提升显示面板的出光效率。
另一方面,采用化学气相沉积工艺制备第一无机层的速度快,且形成的第一无机层具有较好的水氧阻隔能力。
步骤34、在多个有机发光元件远离基板的一侧形成透镜层,透镜层包括多个透镜。
参见图22,在多个有机发光元件200远离基板的一侧形成透镜层310,透镜层310包括多个透镜311。
步骤35、在透镜层远离多个有机发光元件的一侧形成第一覆盖层。
具体参见图2。
可选的,在形成透镜层之后,且在形成第一覆盖层之前,还可以包括:在透镜层远离有机发光元件的一侧,利用化学气相沉积工艺或者原子层沉积工艺形成第二覆盖层,第二覆盖层和第一无机层共同包封透镜层的透镜,其中,第二覆盖层的材料为无机材料。具体的,图23是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程示意图。如图23所示,显示面板的制备方法包括如下:
步骤41、提供基板。
具体参见图19。
步骤42、在基板上形成多个有机发光元件。
具体参见图20。
步骤43、利用化学气相沉积工艺或者原子层沉积工艺形成第一无机层,第一无机层覆盖多个有机发光元件。
参见图21。
步骤44、在多个有机发光元件远离基板的一侧形成透镜层,透镜层包括多个透镜。
具体参见图22。
步骤45、在透镜层远离有机发光元件的一侧,利用化学气相沉积工艺或者原子层沉积工艺形成第二覆盖层,第二覆盖层和第一无机层共同包封透镜层的透镜。
参见图24,在透镜层310远离有机发光元件200的一侧,利用化学气相沉积工艺或者原子层沉积工艺形成第二覆盖层350,第二覆盖层350和第一无机层330共同包封透镜层310的透镜311。
需要说明的是,采用原子层沉积工艺可形成厚度小且水氧阻隔性好的第二覆盖层,有利于进一步提升薄膜封装层的封装效果。
此外,化学气相沉积工艺提供了又一种第二覆盖层的制备工艺,其制备速度快,且形成的第二覆盖层具备较好的水氧阻隔能力。
步骤46、在透镜层远离多个有机发光元件的一侧形成第一覆盖层。
参见图3。
可选的,形成薄膜封装层的步骤还可以包括:在形成第一覆盖层之后,利用化学气相沉积工艺,在第一覆盖层远离有机发光元件的一侧形成第二无机层,第二无机层覆盖第一覆盖层。在形成薄膜封装层之后,还可以包括:在薄膜封装层远离有机发光元件的一侧形成触控功能层,触控功能层与薄膜封装层的第二无机层接触。具体的,图25是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程示意图。如图25所示,显示面板的制备方法包括如下:
步骤51、提供基板。
参见图19。
步骤52、在基板上形成多个有机发光元件。
参见图20。
步骤53、在多个有机发光元件远离基板的一侧形成透镜层,透镜层包括多个透镜。
参见图26,在多个有机发光元件200远离基板100的一侧形成透镜层310,透镜层310包括多个透镜311。
步骤54、在透镜层远离多个有机发光元件的一侧形成第一覆盖层。
参见图27,在透镜层310远离多个有机发光元件200的一侧形成第一覆盖层320。
步骤55、利用化学气相沉积工艺,在第一覆盖层远离有机发光元件的一侧形成第二无机层,第二无机层覆盖第一覆盖层。
参见图28,利用化学气相沉积工艺,在第一覆盖层320远离有机发光元件200的一侧形成第二无机层340,第二无机层340覆盖第一覆盖层320。
步骤56、在薄膜封装层远离有机发光元件的一侧形成触控功能层,触控功能层与薄膜封装层的第二无机层接触。
参加图29,在薄膜封装层300远离有机发光元件200的一侧形成触控功能层400,触控功能层400与薄膜封装层300的第二无机层340接触。
需要说明的是,本实施例仅示意出了部分结构的显示面板的制备方法,本申请提供的所有结构的显示面板的制备方法均在本实施例的保护范围内,根据显示面板结构的不同,在图16所示显示面板的制备方法的基础上,在相应的时序位置添加对应结构的制备步骤即可,此处不再赘述。
示例性的,透镜层采用喷墨打印工艺形成,在喷墨打印工艺中,用于打印的液滴包含散射粒子,使得形成的透镜的内部包含散射粒子,和/或,在形成透镜层之后,在透镜层远离基板一侧的表面上形成散射粒子。
具体的,可采用如下方式形成内部含有散射粒子的透镜:将散射粒子分散于液体打印材料中,以形成包含散射粒子的液滴,在喷墨打印过程中,在预设位置滴下预设量的液滴,固化后形成透镜,此时形成的透镜中即包含散射粒子。进一步的,可形成两种不同散射粒子浓度的液滴,并在对应透镜中心区域的位置滴下低浓度液滴,在对应透镜边缘区域的位置滴下高浓度液滴,进而形成中心区域和边缘区域中散射粒子浓度不同的透镜。
此外,可采用如下方式在透镜层远离基板一侧的表面上形成散射粒子:配置散射粒子的分散溶液,该溶液中的液体能够使得散射粒子较为均匀的分布,且易于清除,将散射粒子的分散溶液涂覆或喷洒至透镜层远离基板一侧的表面上,再通过加热等方式去除溶液部分。进一步的,可形成两种不同散射粒子浓度的分散溶液,并在对应透镜中心区域的表面上涂覆低浓度的分散溶液,在对应透镜边缘区域的表面上涂覆高浓度的分散溶液,进而调节中心区域以及边缘区域的表面上散射粒子的浓度。
可选的,第一覆盖层采用喷墨打印工艺形成,在喷墨打印工艺中,用于打印的液滴包含散射粒子,使得形成的第一覆盖层的内部包含散射粒子。
具体的,可采用如下方式形成内部含有散射粒子的第一覆盖:将散射粒子分散于液体打印材料中,以形成包含散射粒子的液滴,在喷墨打印过程中,在预设位置滴下预设量的液滴,固化后形成第一覆盖层。
在本实施例中,透镜层采用喷墨打印工艺形成,在喷墨打印工艺中,用于打印的液滴包括第一体积液滴、第二体积液滴和第三体积液滴,第一体积液滴和第二体积液滴的体积均大于第三体积液滴的体积,第一体积液滴用于形成第一透镜,第二体积液滴用于形成第二透镜,第三体积液滴用于形成第三透镜,第一透镜的厚度为H1,第二透镜的厚度为H2,第三透镜的厚度为H3,H1>H3,H2>H3。有机发光元件包括绿色有机发光元件、红色有机发光元件和蓝色有机发光元件,绿色有机发光元件与第一透镜交叠,红色有机发光元件与第二透镜交叠,蓝色有机发光元件与第三透镜交叠。
需要说明的是,喷墨打印时使用的液滴体积不同,对应获得的透镜高度不同,当第一体积液滴和第二体积液滴的体积均大于第三体积液滴的体积时,第三体积液滴形成的蓝色有机发光元件的厚度则小于红光有机发光元件的厚度和绿光有机发光元件的厚度。
或者,透镜层采用喷墨打印工艺形成,在喷墨打印工艺中,用于打印的各液滴的体积相同,在形成透镜层之前还包括:第一无机层包括远离有机发光元件的第一表面,对第一表面进行疏水化处理或亲水化处理,处理后的第一表面包括第一部分、第二部分和第三部分,第一部分和第二部分的疏水性均大于第三部分的疏水性。其中,与第一部分接触的透镜为第一透镜,与第二部分接触的透镜为第二透镜,与第三部分接触的透镜为第三透镜,第一透镜与第一无机层的接触角为α,第二透镜与第一无机层的接触角为β,第三透镜与第一无机层的接触角为γ,α>γ,β>γ。有机发光元件包括绿色有机发光元件、红色有机发光元件和蓝色有机发光元件,绿色有机发光元件与第一透镜交叠,红色有机发光元件与第二透镜交叠,蓝色有机发光元件与第三透镜交叠。
需要说明的是,第一表面的疏水性越好,打印液滴与第一表面之间的接触角越小,打印液滴能够更好的在第一表面上铺开,从而厚度更小。基于上述原理,在采用喷墨打印工艺形成透镜之前,对不同发光颜色的有机发光元件对应的第一无机层表面做处理,使得对应蓝光有机发光元件的表面的疏水性大于其余有机发光元件对应的表面的疏水性,以降低蓝色有机发光元件对应的透镜的厚度。具体的,可对第一无机层表面做亲水化处理或疏水化处理,较佳的,对蓝光有机发光元件对应的表面做疏水化处理,对红光有机发光元件和绿光有机发光元件对应的表面做亲水化处理。示例性的,可采用等离子体处理方式进行亲水化处理或疏水化处理。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (17)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
多个有机发光元件,位于所述基板的一侧;
薄膜封装层,位于所述有机发光元件的远离所述基板的一侧,所述薄膜封装层覆盖多个所述有机发光元件,所述薄膜封装层包括透镜层和第一覆盖层,所述透镜层位于所述第一覆盖层的靠近所述有机发光元件的一侧,所述透镜层和所述第一覆盖层的材料均为有机材料,所述透镜层的折射率为M,所述第一覆盖层的折射率为N,N<M,所述透镜层包括多个透镜,所述透镜的远离所述有机发光元件的表面朝向远离所述有机发光元件的一侧凸起;
所述薄膜封装层还包括第一无机层,所述第一无机层位于所述有机发光元件和所述透镜层之间;
所述薄膜封装层还包括第二覆盖层,所述第二覆盖层位于所述透镜层和所述第一覆盖层之间,所述第二覆盖层的材料为无机材料;
所述第二覆盖层包括与所述透镜交叠的第一部分和未与所述透镜交叠的第二部分,所述第二覆盖层的第二部分与所述第一无机层接触;
所述第二覆盖层的折射率为P,其中,N<P<M。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜封装层还包括第二无机层,所述第二无机层位于所述第一覆盖层远离所述有机发光元件的一侧。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,还包括触控功能层,所述触控功能层位于所述第二无机层远离所述基板的一侧。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括触控功能层,所述触控功能层位于所述第一覆盖层远离所述基板的一侧,且与所述第一覆盖层接触。
5.根据权利要求3或4所述的显示面板,其特征在于,还包括色阻层,所述色阻层位于所述触控功能层远离所述基板的一侧,且包括多个色阻。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜封装层还包括散射粒子,所述散射粒子位于所述透镜的内部,和/或,所述散射粒子位于所述透镜的远离所述基板的一侧的表面。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述透镜包括中心区域以及围绕所述中心区域设置的边缘区域,所述中心区域内所述散射粒子的浓度为J1,所述边缘区域内所述散射粒子的浓度为J2,J1<J2。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜封装层还包括散射粒子,所述散射粒子位于所述第一覆盖层的内部。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述多个有机发光元件包括多个红色有机发光元件、多个绿色有机发光元件以及多个蓝色有机发光元件;
所述红色有机发光元件对应的所述透镜为第一透镜,所述绿色有机发光元件对应的所述透镜为第二透镜,所述蓝色有机发光元件对应的所述透镜为第三透镜,所述第一透镜的厚度为H1,所述第二透镜的厚度为H2,所述第三透镜的厚度为H3,H1>H3, H2>H3。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的显示面板。
11.一种显示面板的制备方法,用于制备权利要求1-9任一项所述的显示面板,其特征在于,包括:
提供基板;
在所述基板上形成多个有机发光元件;
在所述有机发光元件远离所述基板的一侧形成薄膜封装层;
其中,形成所述薄膜封装层的步骤包括:
在所述多个有机发光元件远离所述基板的一侧形成透镜层,所述透镜层包括多个透镜;
在所述透镜层远离所述多个有机发光元件的一侧形成第一覆盖层;
其中,所述透镜层和所述第一覆盖层的材料均为有机材料,所述透镜层的折射率为M,所述第一覆盖层的折射率为N,N<M,所述透镜的远离所述有机发光元件的表面朝向远离所述有机发光元件的一侧凸起;
形成所述薄膜封装层的步骤还包括:
在形成所述透镜层之前,利用化学气相沉积工艺或者原子层沉积工艺形成第一无机层,所述第一无机层覆盖多个所述有机发光元件;
在形成所述透镜层之后,且在形成所述第一覆盖层之前,还包括:
在所述透镜层远离所述有机发光元件的一侧,利用化学气相沉积工艺或者原子层沉积工艺形成第二覆盖层,所述第二覆盖层和所述第一无机层共同包封所述透镜层的透镜,其中,所述第二覆盖层的材料为无机材料;所述第二覆盖层的折射率为P,其中,N<P<M。
12.根据权利要求11所述的制备方法,其特征在于,形成所述透镜层的步骤包括:
采用喷墨打印工艺或者光刻工艺形成所述透镜层。
13.根据权利要求11所述的制备方法,其特征在于,形成所述薄膜封装层的步骤还包括:
在形成所述第一覆盖层之后,利用化学气相沉积工艺,在所述第一覆盖层远离所述有机发光元件的一侧形成第二无机层,所述第二无机层覆盖所述第一覆盖层;
在形成所述薄膜封装层之后,还包括:
在所述薄膜封装层远离所述有机发光元件的一侧形成触控功能层,所述触控功能层与所述薄膜封装层的第二无机层接触。
14.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于,
所述透镜层采用喷墨打印工艺形成,在所述喷墨打印工艺中,用于打印的液滴包含散射粒子,使得形成的所述透镜的内部包含散射粒子;和/或,
在形成所述透镜层之后,在所述透镜层远离所述基板一侧的表面上形成所述散射粒子。
15.根据权利要求11所述的制备方法,其特征在于,所述第一覆盖层采用喷墨打印工艺形成,在所述喷墨打印工艺中,用于打印的液滴包含散射粒子,使得形成的所述第一覆盖层的内部包含散射粒子。
16.根据权利要求11所述的制备方法,其特征在于,
所述透镜层采用喷墨打印工艺形成,在所述喷墨打印工艺中,用于打印的液滴包括第一体积液滴、第二体积液滴和第三体积液滴,所述第一体积液滴和所述第二体积液滴的体积均大于所述第三体积液滴的体积,所述第一体积液滴用于形成第一透镜,所述第二体积液滴用于形成第二透镜,所述第三体积液滴用于形成第三透镜,所述第一透镜的厚度为H1,所述第二透镜的厚度为H2,所述第三透镜的厚度为H3, H1>H3, H2>H3;
所述有机发光元件包括绿色有机发光元件、红色有机发光元件和蓝色有机发光元件,所述绿色有机发光元件与所述第一透镜交叠,所述红色有机发光元件与所述第二透镜交叠,所述蓝色有机发光元件与所述第三透镜交叠。
17.根据权利要求11所述的制备方法,其特征在于,
所述透镜层采用喷墨打印工艺形成,在所述喷墨打印工艺中,用于打印的各液滴的体积相同;
在形成所述透镜层之前还包括:
所述第一无机层包括远离所述有机发光元件的第一表面,对所述第一表面进行疏水化处理或亲水化处理,处理后的所述第一表面包括第一部分、第二部分和第三部分,所述第一部分和所述第二部分的疏水性均大于所述第三部分的疏水性;
其中,与所述第一部分接触的透镜为第一透镜,与所述第二部分接触的透镜为第二透镜,与所述第三部分接触的透镜为第三透镜,所述第一透镜与所述第一无机层的接触角为α,所述第二透镜与所述第一无机层的接触角为β,所述第三透镜与所述第一无机层的接触角为γ,α>γ,β>γ;
所述有机发光元件包括绿色有机发光元件、红色有机发光元件和蓝色有机发光元件,所述绿色有机发光元件与所述第一透镜交叠,所述红色有机发光元件与所述第二透镜交叠,所述蓝色有机发光元件与所述第三透镜交叠。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202010373350.8A CN111509141B (zh) | 2020-05-06 | 2020-05-06 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
US16/916,094 US11659728B2 (en) | 2020-05-06 | 2020-06-29 | Display panel and manufacturing method thereof, and display device |
US18/298,364 US20230247855A1 (en) | 2020-05-06 | 2023-04-10 | Display panel and manufacturing method thereof, and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010373350.8A CN111509141B (zh) | 2020-05-06 | 2020-05-06 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111509141A CN111509141A (zh) | 2020-08-07 |
CN111509141B true CN111509141B (zh) | 2023-08-01 |
Family
ID=71876601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010373350.8A Active CN111509141B (zh) | 2020-05-06 | 2020-05-06 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11659728B2 (zh) |
CN (1) | CN111509141B (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210069768A (ko) * | 2019-12-03 | 2021-06-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
TW202205913A (zh) * | 2020-06-25 | 2022-02-01 | 日商索尼半導體解決方案公司 | 顯示裝置 |
CN112289958B (zh) * | 2020-10-30 | 2022-06-03 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | Oled显示面板、显示装置 |
CN112599012B (zh) * | 2020-12-18 | 2022-10-14 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN114648925A (zh) * | 2020-12-21 | 2022-06-21 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 显示装置 |
CN112820767A (zh) * | 2021-02-22 | 2021-05-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置和电子设备 |
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KR20230054534A (ko) | 2021-10-15 | 2023-04-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
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Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102956792B (zh) * | 2011-08-29 | 2015-07-08 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
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US10050236B2 (en) * | 2013-07-08 | 2018-08-14 | Pixelligent Technologies Llc | Advanced light extraction structure |
KR102518130B1 (ko) | 2016-08-04 | 2023-04-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
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CN106784365A (zh) | 2016-11-28 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示装置及其制作方法 |
TWI827639B (zh) * | 2018-08-09 | 2024-01-01 | 美商凱特伊夫公司 | 具有光耦合及轉換層的發光二極體與形成像素之方法 |
CN109346618A (zh) | 2018-09-13 | 2019-02-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置及其制备方法 |
-
2020
- 2020-05-06 CN CN202010373350.8A patent/CN111509141B/zh active Active
- 2020-06-29 US US16/916,094 patent/US11659728B2/en active Active
-
2023
- 2023-04-10 US US18/298,364 patent/US20230247855A1/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230247855A1 (en) | 2023-08-03 |
US11659728B2 (en) | 2023-05-23 |
US20200335723A1 (en) | 2020-10-22 |
CN111509141A (zh) | 2020-08-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |