WO2010010730A1 - 色変換基板の製造方法 - Google Patents

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WO2010010730A1
WO2010010730A1 PCT/JP2009/054641 JP2009054641W WO2010010730A1 WO 2010010730 A1 WO2010010730 A1 WO 2010010730A1 JP 2009054641 W JP2009054641 W JP 2009054641W WO 2010010730 A1 WO2010010730 A1 WO 2010010730A1
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WO
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color conversion
layer
light
substrate
forming
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PCT/JP2009/054641
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French (fr)
Inventor
研一 井口
幸則 河村
Original Assignee
富士電機ホールディングス株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a color conversion substrate. More specifically, the present invention relates to a method for manufacturing a color conversion substrate that is applicable to an organic EL element that has a color conversion layer patterned according to a predetermined pixel shape and emits at least one of the three primary colors.
  • organic EL elements can achieve high current density at low voltage, high luminance and luminous efficiency are expected, and in particular, practical application to organic multicolor EL displays capable of high-definition multicolor display or full color display is expected. Has been.
  • the organic EL element emits multicolor light and includes three primary colors of light (red (R), green (G), and blue (B)) in a well-balanced manner, so-called “white light”. "Is required to be output. The following techniques are disclosed regarding the color filter method.
  • Japanese Patent No. 2991450 discloses a stacked structure of a first organic film and a second organic film that form a barrier junction with respect to electrons and holes, and is provided on the first organic film side with this stacked structure interposed therebetween.
  • a first electrode for electron injection and a second electrode for hole injection provided on the second organic film side, and the second electrode side between the first and second electrodes When a positive bias is applied, electrons injected from the first electrode into the first organic film and holes injected from the second electrode into the second organic film are blocked by the barrier.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2000-243563 discloses an organic light emitting device that emits light by feeding an organic material, and includes a light emitting layer made of a blue light emitting organic material and an orange light emitting organic material and emitting white light by direct current power feeding. An organic light emitting device is disclosed.
  • a light emitting layer containing a host light emitting material and a guest light emitting material is used to excite and emit light from the host light emitting material.
  • a method for emitting light is disclosed.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2002-93583 discloses an organic light-emitting diode (OLED) device (a substrate, (b) an anode disposed on the substrate, which emits substantially white light having the following components a to h: (C) a hole injection layer disposed on the anode, (d) a hole transport layer disposed on the hole injection layer, and (e) a blue color disposed directly on the hole transport layer.
  • OLED organic light-emitting diode
  • a light emitting layer doped with a light emitting compound (f) an electron transport layer disposed on the blue light emitting layer, (g) a cathode disposed on the electron transport layer, and (h) the hole transport layer,
  • the electron transport layer or the electron transport layer and the hole transport layer are selectively doped in a region corresponding to the entire layer or a portion of the layer that is in contact with the blue light-emitting layer. Is in the yellow region of the spectrum It is applied by compounds which emit light), it is disclosed Te.
  • JP-A-2003-86380 discloses (a) a substrate, (b) an anode disposed on the substrate, (c) a hole injection layer disposed on the anode, and (d) A hole transport layer disposed on the hole injection layer; (e) a light emitting layer doped directly with a blue light emitting compound disposed directly on the hole transport layer; An electron transport layer disposed on the blue light-emitting layer; and (g) a cathode disposed on the electron transport layer; and (h) the hole transport layer is in contact with the blue light-emitting layer.
  • a compound that emits light in the green region of the spectrum in a region corresponding to part or all of Is selectively doped, organic light emitting diode device for emitting substantially white light is disclosed by.
  • the multicolor light emitting organic EL elements disclosed in these documents rely on simultaneous excitation of a plurality of types of light emitting materials or energy transfer between the plurality of types of light emitting materials. For this reason, in such an element, as the driving time elapses or the energization current changes, the light emission intensity balance between the light emitting materials may change, and the resulting hue may change.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-75643 includes a substrate, and includes at least one organic light emitting layer between two electrodes, at least one of which is transparent, and is formed by vapor deposition of a pigment and / or an organic dye.
  • An organic EL display panel including a color filter layer and divided into a plurality of independently controllable organic EL elements is disclosed.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2003-217859 discloses that three primary colors are displayed by two types of EL phosphor thin films that emit green primary color and blue primary color, and the two types of EL phosphor thin films may contain oxygen.
  • an EL panel which is an alkaline earth sulfide or an alkaline earth oxide and has a red light emitting part formed by combining the green primary color or blue primary color EL phosphor thin film and a color conversion layer.
  • Japanese Patent Laid-Open Nos. 2002-75643 and 2003-217859 are designed to absorb at least one short wavelength light and convert it into long wavelength light.
  • a technique using a color conversion film containing As a method for forming this color conversion film a method of applying a coating liquid in which a color conversion substance is dispersed in a resin, a method of depositing a color conversion substance by a dry process such as vapor deposition or sputtering, and the like are being studied. .
  • concentration quenching occurs in which the absorbed energy is deactivated without repeating light emission while repeating the movement between the same molecules. For this reason, in order to suppress this phenomenon, it is required to lower the density by dissolving or dispersing the color conversion substance in some medium. In response to such a request, the following techniques are disclosed.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-230172 discloses a first fluorescent dye having an absorption maximum wavelength in the range of 350 to 500 nm and an emission maximum wavelength of 530 to 595 nm, an absorption maximum wavelength of 530 to 595 nm, and an emission maximum wavelength of 585 to A fluorescent member is disclosed that includes at least one second fluorescent dye in the range of 800 nm.
  • the color conversion film is made thick to about 10 ⁇ m to increase the absorbance and maintain the color conversion efficiency.
  • disconnection of the electrode pattern at the step portion of the color conversion layer pattern edge, difficulty in achieving high definition of the color conversion layer pattern, and moisture or moisture in the color conversion film There are problems such as display defects due to residual solvent and alteration of the organic EL layer due to residual moisture or solvent when the fluorescent member is combined with an organic EL element.
  • a host-guest color conversion film having a thickness of 2 ⁇ m or less is formed by vapor deposition. The following techniques are disclosed.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-157550 discloses a color conversion film having a film thickness of 2 ⁇ m or less including a first dye and a second dye, wherein the first dye absorbs incident light to the color conversion film, The dye transfers the energy to the second dye, the second dye is a dye that receives the energy from the first dye and emits light, and the first dye can sufficiently absorb the incident light.
  • a color conversion film which is present in the color conversion film in an amount and the second dye is present in an amount of 10 mol% or less based on the total number of molecules constituting the color conversion film.
  • the color conversion film is formed by the vapor deposition method
  • the film if the film is formed on the entire display surface, the light cannot be emitted in three primary colors. For this reason, it is necessary to form a fine pattern corresponding to a specific pixel by some means.
  • there is a coating method using a metal mask and it is said that the color conversion layer can be patterned by vapor deposition using this method.
  • the coating method using a metal mask has been put into practical use for a long time, but there are certain limitations on the mask material used and the thickness of the color conversion layer. For this reason, the fineness level of 150 ppi is the limit for miniaturization of the mask pattern when the coating method is used. That is, it is difficult to form a pattern with higher definition than that, and the area cannot be increased, and an excellent yield cannot be expected. Therefore, the following techniques are disclosed for overcoming such drawbacks.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-32021 discloses a method of manufacturing a color conversion substrate that converts light emitted from a light emitter into light having a longer wavelength, and includes a plurality of raised portions formed on a part of a support substrate.
  • a step (A) of forming the concave / convex pattern portion a step (B) of applying a color conversion material to the concave / convex pattern portion, embedding the color conversion material in the concave portion, and forming a color conversion material layer, and the step (B) And a step (C) of polishing the color conversion material layer formed in step 1) to at least the surface of the raised portion, flattening the surface of the uneven pattern portion, and forming a color conversion film in the recessed portion.
  • a manufacturing method is disclosed.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-353594 discloses a thin film patterning substrate on which a bank having a predetermined height and a coating region delimited by the bank are formed on a surface, which are used for patterning a thin film by an inkjet method.
  • the bank width is a ( ⁇ m)
  • the height is c ( ⁇ m)
  • the width of the coated area is b ( ⁇ m)
  • a thin film patterning substrate is disclosed in which the bank is formed so as to satisfy (d / 2) ⁇ b ⁇ 5d when the diameter is d ( ⁇ m).
  • banks partition walls
  • a phosphor material is selectively applied between the banks by an ink-jet method and patterned.
  • a dilute solution of a color conversion material is used, so that the dilute solution does not flow out to adjacent pixels that are not predetermined pixels at the time of ejection.
  • the height needs to be about 10 times the required film thickness of the color conversion material. Therefore, when the thin film patterning substrate and the organic EL element are directly bonded, or when the planarization layer is formed on the thin film patterning substrate and the substrate and the element are bonded, In some cases, a gap is generated between the color conversion layer and the organic EL element by a size corresponding to the thickness of the planarization layer. Therefore, there is a possibility that a crosstalk phenomenon in which light from the organic EL element leaks to adjacent pixels, and there is a possibility that optical loss may occur due to insufficient light from the organic EL element entering the color conversion layer. is there.
  • JP-A-2005-37471 at least a color filter layer for correcting the color of incident light for each pixel is laminated in a concave area provided on a transparent substrate, a protective layer covers the color filter layer, and An optical filter is disclosed which is formed so as to fill a gap in the concave area, and the surface of the protective layer and the substrate surface outside the concave area are connected to each other.
  • This technology relating to the optical filter is a technology for preventing the wiring of the electrode from being disconnected due to a step in the outer peripheral region of the substrate caused by the protective layer. That is, as described above, a rectangular recess is provided in the center of the substrate, a color filter is formed on the recess by photolithography, a protective film is formed on the color filter, and the protective film is polished to obtain an outer peripheral portion. The same height as the wall. Thereby, disconnection of wiring is prevented by eliminating the step.
  • the inkjet method when used when forming the color conversion substrate, it is essential to provide partition walls between the pixels, and the height is necessary to avoid a color mixture of ink between the pixels. .
  • the distance between the two substrates is too large, light emission leaks to adjacent pixels and crosstalk occurs.
  • the height of the partition wall is increased during ink jet application and lower after application, but the above-mentioned document does not show any solution to such contradictory technical problems.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-229261 discloses a photocatalyst containing layer side substrate preparation step for preparing a photocatalyst containing layer side substrate having a base material and a photocatalyst containing layer containing a photocatalyst formed on the surface of the base material, A partition formation step for forming a partition on the surface, and a wettability changing layer formation for forming a wettability changing layer on the surface of the substrate on which the partition is formed by changing the wettability of the surface by the action of the photocatalyst in the photocatalyst containing layer A step of arranging the photocatalyst-containing layer side substrate so that the photocatalyst-containing layer is in contact with the surface of the wettability changing layer, or a distance over which the action of the photocatalyst of the photocatalyst-containing layer reaches the wettability changing layer surface
  • the height of the partition wall is high at the time of ink jet coating and low after the coating.
  • an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a color conversion substrate that can prevent the crosstalk phenomenon and suppress optical loss, and thus can realize the excellent luminous efficiency of the organic EL display.
  • the present invention includes a step of forming at least two types of color filter layers that transmit light of different wavelength ranges on a substrate, a step of forming partition walls between the color filter layers, and at least one type of color.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a color conversion substrate, which includes a step of covering an exposed portion of a layer with a protective layer, and a step of polishing and planarizing the partition walls and the protective layer.
  • the method for producing a color conversion substrate of the present invention can be applied to the production of an organic multicolor EL display capable of high-definition multicolor display or full color display.
  • Such a color conversion substrate manufacturing method preferably further includes a step of forming a black mask in a lattice pattern on the substrate.
  • the present invention includes a step of forming at least two types of color filter layers that transmit light of different wavelength ranges on a substrate, a step of forming partition walls between the color filter layers, and at least one type of color.
  • a method for producing a color conversion substrate comprising a step of forming a protective layer on the portion by an ink jet method or an ink dispensing method and a step of polishing and flattening the partition walls and the protective layer is included.
  • This color conversion substrate manufacturing method can also be applied to the manufacture of an organic multicolor EL display capable of high-definition multicolor display or full color display.
  • the color conversion layer is preferably formed by an ink jet method or an ink dispensing method, and further includes a step of forming a black mask in a lattice pattern on the substrate. Is desirable.
  • the manufacturing method of the present invention includes a step of planarizing a specific layer by polishing. For this reason, when the color conversion substrate obtained by the manufacturing method of the present invention is combined with an organic EL element, the distance between the color conversion layer and the organic EL element can be shortened as compared with the conventional case. . Therefore, the crosstalk phenomenon in which light from the organic EL element leaks to the adjacent pixels can be prevented, and the optical loss can be suppressed by sufficiently entering the color conversion layer. As described above, according to the present invention, the excellent luminous efficiency of the organic EL display can be realized.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing each step of an example of a method for producing a color conversion substrate of the present invention, where (a) is a color filter layer forming step, (b) is a partition forming step, and (c) is a color.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing each step of an example of the method for producing a color conversion substrate of the present invention, where (a) is a color filter layer forming step, (b) is a partition forming step, and (c) is a color.
  • a conversion layer forming step, (d) shows a protective layer forming step, and (e) shows a partition wall and a protective layer flattening step, respectively.
  • Substrate 14 Black mask 16 Color filter layer 16a Red color filter layer 16b Green color filter layer 16c Blue color filter layer 18 Partition 20 Color conversion layer 20a Red conversion layer 20b Green conversion layer 22 Protective layer
  • the type 1 color conversion substrate manufacturing method is a method for manufacturing a color conversion substrate obtained according to the steps shown in FIGS.
  • This step is a step of forming the color filter layers 16a, 16b, and 16c for the respective colors on the transparent substrate 12, as shown in FIG.
  • the transparent substrate 12 is a material that is highly light transmissive and can withstand the conditions (solvent, temperature, etc.) used to form the black mask 14, the color filter layers 16a, 16b, and 16c, and the color conversion layers 20a and 20b, which will be described later. It is formed using. Furthermore, it is preferable to use a material excellent in dimensional stability. Moreover, the material which does not cause the performance fall of a multicolor light emission display is preferable. Specific materials used for the transparent substrate 12 include glass, various plastics, various films, and the like.
  • a black mask 14 is formed on the transparent substrate 12 as an optional step.
  • the black mask 14 is a layer for blocking visible light and improving contrast.
  • the black mask 14 can be formed using a normal flat panel display material.
  • the film thickness of the black mask 14 can be arbitrarily set as long as the above functions are satisfied.
  • the black mask 14 may be formed on the entire surface of the transparent substrate 12 using a coating method (such as spin coating) and then patterned using a photolithographic method or the like, or formed in a pattern using a screen printing method or the like. May be.
  • a coating method such as spin coating
  • the black mask 14 may be composed of a plurality of stripe-shaped portions extending in the first direction (the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1A).
  • the black mask 14 is a lattice-shaped layer having a plurality of openings composed of stripe-shaped portions extending in a first direction and a second direction (a direction orthogonal to the first direction). Also good.
  • the black mask 14 shown in FIG. 1 is a lattice shape type. Note that the opening of the black mask 14 is a position where a sub-pixel is formed.
  • RGB color filter layers 16a, 16b, and 16c that transmit light in different wavelength ranges are formed independently.
  • Each of the color filter layers 16a, 16b, and 16c is a layer that transmits a specific wavelength region of visible light, sets the transmitted light to a desired hue, and improves the color purity of the transmitted light.
  • Each color filter layer 16a, 16b, 16c can be formed using a commercially available material for a flat panel display. In recent years, pigment-dispersed materials in which pigments are dispersed in a photoresist are often used.
  • a blue color filter layer 16c that transmits light in a wavelength range of 400 nm to 550 nm, and light in a wavelength range of 500 nm to 600 nm. It is preferable to use a green color filter layer 16b that transmits light and a red color filter layer 16a that transmits light in a wavelength region of 600 nm or more.
  • Each of the color filter layers 16a, 16b, and 16c described above may be formed by forming a pattern on the entire surface of the transparent substrate 12 using a coating method (spin coating or the like) and then performing patterning using a photolithography method or the like. Alternatively, it may be formed in a pattern using a screen printing method or the like.
  • Each of the three types of color filter layers 16a, 16b, 16c is composed of a plurality of stripe-shaped portions extending in the first direction.
  • Step of forming partition wall 18 In this step, as shown in FIG. 1B, the partition walls 18 are formed in a plurality of stripe-shaped portions extending in the first direction between the color filter layers 16a, 16b, and 16c.
  • the color conversion layer 20 described later is formed into a high-definition pattern by the ink jet method, it is necessary to eject a small amount of droplets while precisely controlling the ink ejection volume. For this reason, the solid content of the ink that causes the ink to thicken cannot be increased too much. Therefore, in order to obtain a necessary film thickness for the color conversion layer 20, the volume of the ink inevitably increases. Therefore, there is a possibility that the ink may diffuse outside the desired region, and the formation of the partition wall 18 is effective in preventing this.
  • an organic material or an inorganic material can be used as the material of the partition wall 18.
  • a photocurable or photothermal combination type curable resin is used that is insoluble and infusible by light and / or heat treatment to generate radical species and ionic species to be polymerized or crosslinked.
  • a photocurable or photothermal combination type curable resin it is preferable to be soluble in an organic solvent or an alkali solution before curing in order to perform patterning.
  • the method for forming the partition wall 18 various methods can be applied. For example, it can be formed by applying a photocurable or photothermal combination type curable resin (for example, an acrylic resin containing a curable part) and patterning by a photolithographic method.
  • the partition wall 18 can be formed by attaching a thermoplastic resin (for example, an acrylic resin) or a thermosetting resin to a desired portion using a screen printing method or the like.
  • a composition film composed of an acrylic polyfunctional monomer and oligomer having a plurality of acroyl groups or methacryloyl groups and light or a thermal polymerization initiator was subjected to light or heat treatment to generate photo radicals or heat radicals to be polymerized.
  • a composition film composed of a chain or cyclic olefin and bisazide is generated by nitrene generation by light or heat treatment and crosslinked with olefin, or (4) an epoxy group-containing monomer and a photoacid generator.
  • composition film examples include those obtained by polymerizing an acid (cation) by light or heat treatment.
  • the photo-curable or photothermal combined type curable resin (1) since the photo-curable or photothermal combined type curable resin (1) is used in a photo process, it can be patterned with high definition, and is preferable in terms of reliability such as solvent resistance and heat resistance.
  • partition wall 18 materials include polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone, polyvinyl butyral, polyphenylene ether, polyamide, polyetherimide, norbornene resin, methacrylic resin, and isobutylene maleic anhydride copolymer.
  • PC polycarbonate
  • PET polyethylene terephthalate
  • polyethersulfone polyvinyl butyral
  • polyphenylene ether polyamide
  • polyetherimide norbornene resin
  • methacrylic resin methacrylic resin
  • isobutylene maleic anhydride copolymer isobutylene maleic anhydride copolymer.
  • Thermosetting resins such as resins and thermoplastic resins such as cyclic olefins, epoxy resins, phenol resins, urethane resins, acrylic resins, vinyl ester resins, imide resins, urethane resins, urea resins, and melamine resins, or A polymer hybrid containing polystyrene, polyacrylonitrile, polycarbonate, or the like and a trifunctional or tetrafunctional alkoxysilane can also be used.
  • a coating method can be adopted, and it is particularly preferable to use a photo process.
  • the film thickness of the partition wall 18 is preferably 3 to 5 ⁇ m.
  • the side wall shape of the partition wall 18 can be a reverse taper shape shown in FIG. 1B, and can be a pure taper shape or a shape without a taper.
  • the partition wall 18 is subjected to a hydrophilic treatment or a water repellent treatment so that the wettability between the black mask 14 (or the substrate 12) as a base and the ink of each color conversion layer 20a, 20b described later and the partition wall 18 is suitably adjusted. It is preferable to carry out.
  • the partition wall 18 preferably has liquid repellency with respect to ink for forming the color conversion layers 20a and 20b described later.
  • the inorganic material applicable to the partition wall 18 examples include inorganic oxides such as SiOx, SiNx, SiNxOy, AlOx, TiOx, TaOx, and ZnOx, or inorganic nitrides.
  • inorganic oxides such as SiOx, SiNx, SiNxOy, AlOx, TiOx, TaOx, and ZnOx, or inorganic nitrides.
  • the patterning of the partition walls 18 can be performed by dry etching, and it is preferable to use plasma etching.
  • a pattern is formed in a predetermined shape using a photoresist that can take a selective ratio with the inorganic material used for the partition wall 18.
  • dry etching is performed using a gas such as CF 4 , SF 6 , CHF 3 , or Ar, and patterning is performed.
  • the resist used for patterning is etched by changing the gas to O 2 and performing O 2 plasma etching.
  • a fluorine-based gas such as CF 4 may be used slightly.
  • the thickness of the partition wall 18 is preferably 3 to 5 ⁇ m, as in the case of using the organic material.
  • the side wall shape of the partition wall 18 may be a reverse taper shape shown in FIG. 1B, or may be a pure taper shape or a shape without a taper.
  • the partition wall 18 is subjected to a hydrophilic treatment or a water repellent treatment in order to suitably adjust the wettability between the black mask 14 (or the substrate 12) and the ink of each color conversion layer 20a, 20b described later and the partition wall 18.
  • the partition wall 18 is preferably liquid repellent with respect to ink for forming the color conversion layers 20a and 20b described later.
  • a color conversion layer 20a that absorbs light of a specific wavelength and outputs light having a wavelength different from the wavelength on the color filter layers 16a and 16b. This is a step of forming 20b.
  • the color conversion layers 20a and 20b are films having a function of absorbing light from a light source and emitting light having different wavelength distributions.
  • FIG. 1C shows an example in which the red conversion layer 20a and the green conversion layer 20b are formed. If necessary, only the red color conversion layer 20a may be provided. Alternatively, a blue conversion layer (not shown) may be provided in addition to the red conversion layer 20a and the green conversion layer 20b.
  • the ink for forming the color conversion layers 20a and 20b includes at least one color conversion pigment and a solvent.
  • the color conversion dye that can be used in the present invention is an aluminum chelate dye such as Alq 3 (Tris (8-quinolinolato) aluminum complex); 3- (2-benzothiazolyl) -7-diethylaminocoumarin (coumarin 6), 3- (2-Benzimidazolyl) -7-diethylaminocoumarin (coumarin 7), coumarin dyes such as coumarin 135; low molecular organic fluorescent dyes such as naphthalimide dyes such as Solvent Yellow 43 and Solvent Yellow 44.
  • polymeric fluorescent materials typified by polyphenylene, polyarylene and polyfluorene may be used as the color conversion dye.
  • a mixture of two or more dyes may be used as the color conversion dye.
  • the use of a dye mixture is an effective means when the wavelength shift width is wide, such as when converting from blue light to red light.
  • the dye mixture may be a mixture of the aforementioned dyes. Or the mixture of the above-mentioned pigment
  • Quinacridone derivatives such as diethylquinacridone (DEQ); (2) cyanine dyes such as 4-dicyanomethylene-2-methyl-6- (p-dimethylaminostyryl) -4H-pyran (DCM-1), DCM-2, and DCJTB; (3) 4,4-difluoro-1,3,5,7-tetraphenyl-4-bora-3a, 4a-diaza-s-indacene; (4) Lummogen F Red; (5) Nile Red; (6) xanthene dyes such as rhodamine B and rhodamine 6G; and (7) pyridine dyes such as pyridine 1.
  • DEQ diethylquinacridone
  • cyanine dyes such as 4-dicyanomethylene-2-methyl-6- (p-dimethylaminostyryl) -4H-pyran (DCM-1), DCM-2, and DCJTB
  • DCM-1 4-dicyanomethylene-2-methyl-6- (p-d
  • any solvent capable of dissolving the color conversion pigment can be used.
  • a nonpolar organic solvent such as toluene, or a polar organic solvent such as chloroform, alcohol, or ketone can be used as the ink solvent.
  • the ink solvent may be composed of a single component.
  • an ink solvent may be prepared by mixing a plurality of solvents for the purpose of adjusting the viscosity, vapor pressure, solubility, fluidity and / or wettability.
  • an ink can be produced by mixing at least one color conversion dye in a solvent.
  • a solvent for example, a rare gas such as nitrogen or argon
  • an inert gas for example, a rare gas such as nitrogen or argon
  • any means known in the art such as degassing, treatment with a water absorbent, treatment with an oxygen absorbent, distillation, etc., is used to remove moisture and oxygen in the solvent.
  • the solvent may be pretreated.
  • the color conversion layers 20a and 20b are formed by the most versatile and reliable method among the methods that can selectively supply ink between the partition walls 18. It is an inkjet method which is a method. Further, it is possible to adopt a method (ink dispensing method) in which ink is poured by a dispenser without flying in a jet form. Below, the case where an inkjet method is used is explained in full detail.
  • the prepared ink can be deposited on the color filter layers 16a and 16b using any inkjet device and method known in the art, provided that it can be applied at the desired resolution.
  • the ink jet method may be a thermal ink jet method or a piezo ink jet method.
  • the ink adhered using the ink jet method spreads on the surface of the color filter layers 16a and 16b, and does not spread to other than the necessary portion by the partition wall 18.
  • the solvent is removed by evaporation to form color conversion layers 20a and 20b made of at least one (two types in the example shown in FIG. 1C) color conversion dye.
  • the color conversion layers 20a and 20b are regions sandwiched between two partition walls 18 and have a stripe shape extending in the first direction.
  • the removal of the solvent can be carried out by heating to a temperature at which the solvent evaporates in the aforementioned inert gas atmosphere or in vacuum. At this time, it is preferable to set the heating temperature so that the color conversion pigment in the ink does not deteriorate or thermally decompose.
  • the upper limit of the film thickness of the color conversion layers 20a and 20b is preferably 2000 nm or less from the viewpoint of increasing the utilization efficiency of the material, and more preferably 1000 nm or less.
  • the lower limit value of the film thickness of the color conversion layers 20a and 20b is 100 nm or more from the viewpoint of increasing the amount of light absorbed by the color conversion layer.
  • This step is a step of covering the exposed portions of the partition walls 18 and the color conversion layers 20a and 20b with a protective layer 22, as shown in FIG.
  • the protective layer 22 is disposed for the purpose of protecting the color conversion filter and for the purpose of smoothing the film surface.
  • the protective layer 22 must be formed by selecting a process that is formed of a material having high light transmittance and that does not deteriorate the color conversion filter.
  • a transparent conductive film or the like used as an inorganic gas barrier film or an electrode (not shown) is formed on the upper surface of the protective layer 22, the protective layer 22 is further required to have sputtering resistance.
  • the protective layer 22 since the protective layer 22 also has the purpose of smoothing, it is generally formed by a coating method.
  • a photocurable or photothermal combination type curable resin is subjected to light and / or heat treatment to generate radical species or ionic species to be polymerized or crosslinked to be insoluble and infusible. Is common.
  • the photocurable or photothermal combination curable resin is preferably soluble in an organic solvent or an alkali solution before curing.
  • the photocurable or photothermal combination type curable resin means (1) a composition film comprising an acrylic polyfunctional monomer and oligomer having a plurality of acryloyl groups and methacryloyl groups, and light or a thermal polymerization initiator.
  • the photocurable or photothermal combination type curable resin (1) can be patterned with high definition, and is preferable in terms of reliability such as solvent resistance and heat resistance.
  • the protective layer 22 is formed using a thermoplastic resin; or a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, a urethane resin, an acrylic resin, a vinyl ester resin, an imide resin, a urethane resin, a urea resin, or a melamine resin.
  • a resin-modified silicone polymer formed from polystyrene, polyacrylonitrile, polycarbonate or the like and trifunctional or tetrafunctional alkoxysilane can also be used.
  • This step is a step of polishing the partition wall 18 and the protective layer 22 to planarize the partition wall 18 and the protective layer 22 as shown in FIG.
  • the polishing method is not particularly limited, and a method used for surface polishing of the transparent substrate 12 or each of the color filters 16a, 16b, and 16c can be applied.
  • a known wet type chemical mechanical polishing (CMP) may be mentioned.
  • Polishing is preferably performed so that the protective layer 22 remains 1 to 2 ⁇ m above the red conversion layer 20a and the green conversion layer 20b at the end of the polishing.
  • the remaining thickness of the protective layer 22 is 1 ⁇ m or more, it is possible to prevent deterioration of the color conversion layer due to polishing.
  • the remaining thickness is 2 ⁇ m or less, an effect of preventing wasteful use of the material can be obtained.
  • cleaning can be performed using a suitable surfactant and pure water.
  • ultrasonic cleaning as another cleaning means from the viewpoint of effectively removing the abrasive or polishing dust adhering to the laminate.
  • cleaning using a detergent and pure water, ultrasonic cleaning, and UV cleaning can be appropriately combined.
  • the method for manufacturing a type 2 color conversion substrate is a method for manufacturing a color conversion substrate obtained according to the steps shown in FIGS.
  • the color filter layer 16 formation step (step (a)) and the partition wall 18 formation step (step (b)) are the types described above. Since it is the same as the corresponding process of the manufacturing method of 1 color conversion board
  • Step of forming color conversion layers 20a and 20b In this step, as shown in FIG. 2C, a color conversion layer 20a that absorbs light of a specific wavelength and outputs light including a wavelength different from the wavelength on the color filter layers 16a and 16b. This is a step of forming 20b.
  • the formation mode of the color conversion layers 20a and 20b is basically the same as that of the type 1 manufacturing method shown in FIG. 1, but the type 2 is not limited to the ink jet method and the ink dispensing method. That is, in addition to these forming methods, various printing methods can be applied depending on the ink viscosity.
  • a protective layer 22 is formed on a part of the side wall of the partition wall 18 and the exposed portions of the color conversion layers 20a and 20b by an ink jet method or an ink dispensing method. is there.
  • the method of forming the protective layer 22 is limited to the ink jet method and the ink dispensing method. The reason is as follows.
  • the protective layer 22 has both the purpose of protecting the color conversion filter and the purpose of smoothing. Therefore, the protective layer 22 is generally applied by an application method, an ink jet method or the like (an ink jet method or an ink dispensing method). , Formed by wet process.
  • the coating method is simple in coating itself, but there are various processes such as coating, exposure, development, and curing, the material utilization efficiency is poor, and a uniform film is formed on a pattern with conspicuous unevenness. Is difficult.
  • the ink jet method and the like are advantageous in that they are a simple process of ejection and curing and high utilization efficiency, although high landing accuracy is required.
  • a photocurable or photothermal combination type curable resin was subjected to light and / or heat treatment to generate radical species or ionic species to be polymerized or crosslinked to be insoluble and infusible. Things are common.
  • the photocurable or photothermal combination type curable resin is preferably soluble in an organic solvent or an alkali solution before being cured when patterning is performed, and is soluble in an organic solvent when being formed into an ink. . More specific materials are as described in Type 1.
  • a color mosaic CK-7001 (available from Fuji Film Co., Ltd.) is applied on a transparent substrate 12 (Corning 1737 glass), and a plurality of rectangular openings are formed using a photolithographic method. A black mask 14 having a portion was formed. The black mask 14 had a film thickness of 1 ⁇ m.
  • the rectangular opening is formed at the position of the sub-pixel, and the opening has a vertical direction of 300 ⁇ m ⁇ a horizontal direction of 100 ⁇ m, and an interval between adjacent rectangular openings is 30 ⁇ m in the vertical direction and 10 ⁇ m in the horizontal direction.
  • Three of the above sub-pixels are one pixel, forming 50 pixels in the vertical direction and 50 pixels in the horizontal direction.
  • each of the plurality of stripe-shaped portions has a part of the stripe-shaped portion superimposed on the black mask 14, has a film thickness of 1.5 ⁇ m and a width of 110 ⁇ m, and is spaced at intervals of 220 ⁇ m. Arranged.
  • each of the plurality of stripe-shaped portions has a part of the stripe-shaped portion superimposed on the black mask 14, and has a film thickness of 1.5 ⁇ m and a width of 110 ⁇ m. And arranged at intervals of 220 ⁇ m.
  • partition wall 18 was formed on the black mask 14 in accordance with FIG.
  • a transparent resist material manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd .: VPA100
  • VPA100 transparent resist material
  • a partition wall 18 consisting of portions was formed.
  • Each of the stripe-shaped portions constituting the partition wall 18 had a width of 10 to 20 ⁇ m, and the height including the black mask 14 and the partition wall 18 was 5 ⁇ m.
  • a red color conversion layer 20a and a green color conversion layer 20b were formed in regions defined by the color filter layers 16a and 16b and the partition walls 18, respectively.
  • red color conversion layer 20a 1000 parts by weight of toluene, and coumarin 6 as the first dye and 4- (dicyanomethylene) -2-methyl-6- (4-dimethylaminostyryl) 4H-pyran (the second dye)
  • the prepared ink was loaded into an ink jet apparatus (manufactured by UJ2000 Unijet). Next, in a nitrogen atmosphere, 42 pL per subpixel (3 drops of 14 pL of ink per drop) was dropped onto the region using multi-noise to adhere the ink.
  • the laminate with the ink attached was moved into a vacuum drying furnace and heated to 100 ° C. under a pressure of 1.0 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa to remove toluene.
  • the obtained red color conversion layer 20a had a thickness of 500 nm.
  • the prepared ink was loaded into an ink jet apparatus (manufactured by UJ2000 Unijet).
  • 42 pL per subpixel 3 drops of 14 pL of ink per drop
  • the laminate with the ink attached was moved into a vacuum drying furnace and heated to 100 ° C. under a pressure of 1.0 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa to remove toluene.
  • the obtained green color conversion layer 20b had a film thickness of 500 nm.
  • a protective layer 22 was formed so as to cover the blue color filter layer 16 c, the color conversion layers 20 a and 20 b, and the partition wall 18 using V259PAP5 manufactured by Nippon Steel Chemical.
  • the protective layer 22 was applied by a spin coating method, and only a necessary portion was left by a photoresist method.
  • the thickness of the protective layer 22 was 2 ⁇ m at the thinnest portion, that is, above the partition wall 18.
  • Step of planarizing partition wall 18 and protective layer 22 A foamed polyurethane cloth was affixed as a polishing pad to a supporting surface plate of a polishing machine (Buhler). On this polishing pad, 50 cc of a slurry in which alumina abrasive particles with an average particle diameter of 200 nm were dispersed was dropped as an abrasive.
  • the laminated body shown in FIG. 1 (d) which is the object to be polished, is set on the upper rotating plate, and a pressure of 150 g / cm 2 is applied perpendicularly to the lower stage, and the rotation speed of the supporting fixed plate and the upper rotating plate is adjusted. Polishing was performed at 60 rppm for 4 to 6 minutes. The polishing was performed so that the protective layer 22 remained about 1 ⁇ m above the red conversion layer 20a and the green conversion layer 20b.
  • the laminated body shown in FIG. 1 (e) was subjected to ultrasonic cleaning in pure water to completely remove the abrasive.
  • Example 1 of the present invention was baked on a hot plate at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a color conversion substrate of Example 1 of the present invention.
  • the black mask 14, the color filter layer 16, the partition wall 18, and the color conversion layer 20 were sequentially formed on the transparent substrate 12 in the same manner as in Example 1 of the present invention.
  • the protective layer 22 is formed by preparing an ink in which an acrylic resin is dissolved in a tetralin solvent so as to be 10 wt%, and using an inkjet apparatus (UJ1200 manufactured by Unijet), using a multi-nozzle, three drops (one drop: About 14 pl), a protective layer 22 having a thickness of 1 ⁇ m at the thinnest portion in the nitrogen atmosphere was formed.
  • the ink was dried on a hot plate at a temperature of 200 ° C. without breaking the nitrogen atmosphere.
  • a color conversion substrate of Invention Example 2 was obtained in the same manner as in Invention Example 1 except for the above.
  • a color conversion substrate of a comparative example was obtained in the same manner as the color conversion substrate of Example 1 of the present invention except that the “step of planarizing the partition walls 18 and the protective layer 22” was not performed.
  • the organic EL displays of Examples 1 and 2 of the present invention both had a distance of 4 ⁇ m shorter between the color conversion layer and the organic EL element than the organic EL display of the comparative example.
  • the crosstalk phenomenon was investigated by measuring the emission spectrum of each pixel and calculating the mixing ratio of unnecessary spectra.
  • the crosstalk phenomenon does not occur at all for the organic EL displays using the color conversion substrates of Examples 1 and 2 of the present invention.
  • the crosstalk phenomenon was confirmed with about 10% of pixels. The difference in these results is considered to be based on the difference in the distance between the color conversion layer and the organic EL element in both displays.
  • the organic EL displays using the color conversion substrates of Examples 1 and 2 of the present invention and the comparative examples were evaluated for optical loss by measuring power consumption. This is because the optical loss directly affects the light emission efficiency. If the optical loss is large, the amount of light entering the color conversion layer is reduced even if the organic EL element emits light with the same efficiency. This is due to the fact that the electric power for extracting light having the same luminance is increased as a result.
  • the power consumption was measured by measuring the current flowing through the organic EL element and the applied voltage when shining with a constant luminance.
  • the organic EL displays using the color conversion substrates of Examples 1 and 2 of the present invention both have about 10% less power consumption than the organic EL display using the color conversion substrate of the comparative example. found. This result is considered to be based on the difference in distance between the color conversion layer and the organic EL element in both displays.
  • the distance between the color conversion layer and the organic EL element can be considerably shortened compared with the conventional one. For this reason, it is possible to prevent the crosstalk phenomenon that the light from the organic EL element leaks to the adjacent pixels, and furthermore, the light from the organic EL element sufficiently enters the color conversion layer, thereby reducing the power consumption by suppressing the optical loss. be able to. Therefore, according to the present invention, the excellent light emission efficiency of the organic EL display can be realized. Therefore, the present invention is promising in that it can be applied to the manufacture of an organic multicolor EL display capable of high-definition multicolor display or full color display, which will require increasingly higher luminous efficiency in the future.

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Abstract

 本発明は、基板上に、それぞれ異なる波長域の光を透過する、少なくとも2種のカラーフィルタ層を形成する工程と、上記カラーフィルタ層の間に隔壁を形成する工程と、少なくとも1種のカラーフィルタ層上に、特定の波長の光を吸収し、かつ、当該波長と異なる波長を含む光を出力する色変換層をインクジェット法、またはインクディスペンス法によって形成する工程と、上記隔壁および上記色変換層の露出部分を、保護層で覆う工程と、上記隔壁および上記保護層を研磨して平坦化する工程とを含む、色変換基板の製造方法に関する。このような製法により得られた色変換基板を、有機EL素子と組み合わせて有機ELディスプレイを製造した場合には、クロストーク現象を防止できるとともに、光学損失を抑制でき、ひいては、当該ディスプレイの優れた発光効率を実現することができる。

Description

色変換基板の製造方法
 本発明は、色変換基板の製造方法に関する。より詳しくは、本発明は、色変換層が所定の画素形状に従いパターン形成され、かつ、3原色のうち少なくとも1色を発光する有機EL素子に適用可能な色変換基板の製造方法に関する。
 近年、有機EL素子の実用化に向けた研究が活発に行われている。有機EL素子は低電圧で高い電流密度が実現できるため、高い発光輝度および発光効率が期待され、特に、高精細なマルチカラー表示またはフルカラー表示が可能な有機多色ELディスプレイへの実用化が期待されている。
 有機ELディスプレイのマルチカラー化またはフルカラー化の1例としては、特定波長領域の光を透過させる複数種のカラーフィルタ層を用いる方法(以下、「カラーフィルタ法」とも称する)が挙げられる。このカラーフィルタ法を適用する場合、有機EL素子には、多色発光して光の3原色(赤色(R)、緑色(G)、および青色(B))をバランスよく含む、いわゆる「白色光」を出力することが求められる。カラーフィルタ法に関し、以下の技術が開示されている。
 特許第2991450号公報には、電子および正孔に対して障壁接合を構成する第1の有機膜と第2の有機膜の積層構造と、この積層構造を挟んで第1の有機膜側に設けられた電子注入用の第1の電極および第2の有機膜側に設けられた正孔注入用の第2の電極とを有し、上記第1,第2の電極間に第2の電極側に正のバイアスを与えたときに、上記第1の電極から上記第1の有機膜に注入された電子と上記第2の電極から上記第2の有機膜に注入された正孔とが上記障壁接合の界面に蓄積され、これらの蓄積された電子,正孔のうち電子が上記第2の有機膜にトンネル注入されて第2の有機膜内で発光再結合し、正孔が上記第1の有機膜にトンネル注入されて第1の有機膜内で発光再結合する、有機膜発光素子が開示されている。
 特開2000-243563号公報には、有機材を給電して発光させる有機発光素子において、青色発光の有機材と橙色発光の有機材とからなる発光層を設け、直流給電により白色発光させる構成とした、有機発光素子が開示されている。
 これらの文献(特許第2991450号公報および特開2000-243563号公報)に開示された技術は、多色発光型の有機EL素子を得るために、複数の発光色素を含む発光層を用い、該複数の発光色素を同時に励起する技術である。
 米国特許第5,683,823号明細書には、ホスト発光材料とゲスト発光材料とを含む発光層を用い、ホスト発光材料を励起、発光させると同時に、ゲスト材料へのエネルギー移動およびゲスト材料の発光をさせる方法が開示されている。
 特開2002-93583号公報には、下記a~hを構成要件とする実質的に白色光を発する有機発光ダイオード(OLED)デバイス((a)基板、(b)当該基板上に配置されたアノード、(c)当該アノード上に配置された正孔注入層、(d)当該正孔注入層上に配置された正孔輸送層、(e)当該正孔輸送層上に直接配置された、青色発光性化合物をドーピングした発光層、(f)当該青色発光層上に配置された電子輸送層、(g)当該電子輸送層上に配置されたカソード、並びに(h)当該正孔輸送層、当該電子輸送層又は当該電子輸送層及び当該正孔輸送層は、層の全体、又は層の当該青色発光層に接している部分、に対応する領域において選択的にドーピングされており、当該選択的ドーピングはスペクトルの黄色領域において発光する化合物によって施されていること)、が開示されている。
 特開2003-86380号公報には、(a) 基板と、(b) 該基板の上に配置されたアノードと、(c) 該アノードの上に配置された正孔注入層と、(d) 該正孔注入層の上に配置された正孔輸送層と、(e) 該正孔輸送層の上に直接配置された、青色発光性化合物がドープされている発光層と、(f) 該青色発光層の上に配置された電子輸送層と、(g) 該電子輸送層の上に配置されたカソードとを含んで成り、(h)該正孔輸送層が、該青色発光層に接している層の一部分又は全体に相当する領域において、スペクトルの黄色域で発光する化合物により選択的にドープされており、かつ、(i)該電子輸送層が、該青色発光層に接している層の一部分又は全体に相当する領域において、スペクトルの緑色域で発光する化合物により選択的にドープされている、実質的に白色光を発する有機発光ダイオードデバイスが開示されている。
 これらの文献(特開2002-243563号公報および特開2003-86380号公報)に開示された技術は、異なる発光色素を含む複数の発光層を用い、それぞれの層において発光色素を励起させる方法、または、発光色素を含む発光層と該発光層に隣接して発光性ドーパントを含むキャリア輸送層とを用い、発光層においてキャリア再結合によって生成する励起子から、一部の励起エネルギーを発光性ドーパントに移動させる方法である。
 しかしながら、これらの文献に開示されている多色発光型の有機EL素子は、複数種の発光材料の同時励起、または複数種の発光材料間のエネルギー移動に依拠している。このため、このような素子においては、駆動時間の経過または通電電流の変化に伴って、発光材料間の発光強度バランスが変化し、得られる色相が変化するおそれがある。
 多色発光型の有機EL素子を得るための別法として、単色発光の有機EL素子と色変換膜とを用いる色変換法に関し、以下のような技術が開示されている。
 特開2002-75643号公報には、基板を備えるとともに、少なくとも一方が透明な2つの電極の間に、少なくとも一層の有機発光層を含み、さらに、顔料および/または有機染料を蒸着して形成したカラーフィルタ層を含み、独立して、制御が可能な複数の有機EL素子に分割された、有機ELディスプレイパネルが開示されている。
 特開2003-217859号公報には、緑原色と、青原色を発光する2種類のEL蛍光体薄膜により3原色表示を行い、上記2種類のEL蛍光体薄膜が酸素を含有していてもよいアルカリ土類硫化物またはアルカリ土類酸化物であり、上記緑原色または青原色のEL蛍光体薄膜と色変換層を組み合わせて赤色発光部が形成されている、ELパネルが開示されている。
 これらの文献(特開2002-75643号公報、および特開2003-217859号公報)に開示された技術は、短波長の光を吸収して長波長の光へ変換する、少なくとも1つの色変換物質を含む色変換膜を用いる技術である。この色変換膜の形成法としては、色変換物質を樹脂中に分散させた塗布液を塗布する方法、または色変換物質を蒸着もしくはスパッタのようなドライプロセスで堆積させる方法などが検討されている。
 しかしながら、色変換膜中の色変換物質の濃度が高くなると、吸収したエネルギーが同一分子間の移動を繰り返すうちに発光を伴わずに失活する、濃度消光と称する現象が起こる。このため、この現象を抑制するために、色変換物質を何らかの媒体中に溶解または分散させて濃度を低下させることが要請される。このような要請に対し、以下の技術が開示されている。
 特開2000-230172号公報には、吸収極大波長が350~500nm、発光極大波長が530~595nmの範囲にある第一の蛍光色素と、吸収極大波長が530~595nm、発光極大波長が585~800nmの範囲にある第二の蛍光色素とを、少なくとも1つずつ含む、蛍光部材が開示されている。
 ここで、色変換物質の濃度を低下させると、吸収すべき光の吸光度が減少し、十分な変換光強度が得られない。この問題に対し、色変換膜を10μm程度に厚くして吸光度を高め、色変換の効率を維持することが行われている。このように厚い色変換膜を用いた場合には、色変換層パターンエッジの段差部での電極パターンの断線、色変換層パターンの高精細化の困難さ、および色変換膜中への水分または溶媒の残留、ならびに当該蛍光部材を有機EL素子と組み合わせた場合の、残留水分または溶媒による有機EL層の変質に起因する表示欠陥などの問題がある。
 一方、視野角依存性を減少させるという観点からは、色変換膜を薄くするという、相反する要求が存在する。
 そこで、厚さを増大させることなく十分な変換光強度を維持することが可能な色変換膜を提供するために、例えば、2μm以下の膜厚のホスト-ゲスト系色変換膜を蒸着法によって形成する、以下の技術が開示されている。
 特開2007-157550号公報には、第1色素および第2色素を含む、2μm以下の膜厚を有する色変換膜であって、第1色素は色変換膜への入射光を吸収して、そのエネルギーを第2色素へと移動させる色素であり、第2色素は、第1色素から該エネルギーを受容して光を放射する色素であり、第1色素は、上記入射光を十分に吸収できる量で該色変換膜中に存在し、第2色素は、該色変換膜の総構成分子数を基準として10モル%以下の量で存在する、色変換膜が開示されている。
 しかしながら、蒸着法により色変換膜を形成する場合、表示面の全体に膜を形成すると、3原色に分けて発光させることができない。このため、何らかの手段で特定の画素に対応した微細パターンを形成することが必要となる。このような手段としては、メタルマスクによる塗分け法があり、当該方法により、蒸着法を用いて色変換層をパターン形成することができるとされている。
 ここで、メタルマスクによる塗分け法は古くから実用化されているが、使用するマスク材質および色変換層の厚さには一定の制限がある。このため、当該塗分け法を用いた場合のマスクパターンの微細化は、150ppiの精細度レベルが限界である。即ち、それ以上の高精細なパターンを形成することは困難であり、大面積化には到底及ばず、優れた歩留りも期待できない。そこで、このような欠点の克服に関し、以下の技術が開示されている。
 特開2006-32021号公報には、発光体からの発光を、より長波長の光に変換する色変換基板の製造方法であって、支持基板の一部に複数の隆起部を形成してなる凹凸パターン部を形成する工程(A)と、上記凹凸パターン部に色変換材料を塗布して、凹部に色変換材料を埋め込み、色変換材料層を形成する工程(B)と、上記工程(B)で形成した色変換材料層を、少なくとも上記隆起部の表面まで研磨し、上記凹凸パターン部の表面を平坦化して、凹部に色変換膜を形成する工程(C)とを含む、色変換基板の製造方法が開示されている。
 しかしながら、上記方法では、高価な色返変換材料層の材料利用効率が低く、また色変換材料層を直接研磨することで色変換性能が劣化するという不具合が生じる。
 特開2000-353594号公報には、インクジェット法により薄膜をパターニング形成するために用いられる、所定の高さのバンクおよび該バンクにより区切られた被塗布領域が面上に形成された薄膜パターニング用基板であって、上記バンクの幅をa(μm)、その高さをc(μm)とし、上記被塗布領域の幅をb(μm)とし、かつ、薄膜層を形成する液体材料のインクジェット液滴径をd(μm)とするとき、上記バンクが、(d/2)<b<5dを満足するように形成されている、薄膜パターニング用基板が開示されている。この技術は、基板上の画素周辺にバンク(隔壁)を形成し、インクジェット法で当該バンク間に選択的に蛍光体材料を塗布しパターニングする技術である。
 このようにインクジェット法により色変換膜のパターニングを行う場合には、色変換材料の希薄溶液を用いるため、その吐出時に所定の画素ではないその隣接画素に上記希薄溶液が流出しないように、隔壁の高さを色変換材料の必要膜厚に対して10倍程度の高さとする必要がある。このため、薄膜パターニング用基板と有機EL素子とを直接貼り合わせる場合、または薄膜パターニング用基板上に平坦化層を形成して上記基板と上記素子とを貼り合わせる場合には、隔壁の高さと、場合によっては平坦化層の膜厚との寸法分だけ、色変換層と有機EL素子との間にギャップが生ずる。よって、有機EL素子からの光が隣接画素に漏れるクロストーク現象が生ずるおそれがあり、また有機EL素子からの光が色変換層に十分に入らないことに起因して光学損失が発生するおそれがある。
 加えて、以上のような色変換基板の他の技術として、以下の技術が開示されている。
 特開2005-37471号公報には、透明基板に設けた凹状区域に、各画素毎の入射光を色補正するカラーフィルター層が少なくとも積層され、保護層が上記カラーフィルター層を被覆し、かつ上記凹状区域内の隙間を埋めるように形成されており、保護層表面と凹状区域外の基板表面とが面一につながっている光学フィルターが開示されている。
 この光学フィルターに関する技術は、保護層により生ずる基板外周領域の段差によって、電極の配線が断線することを防止するための技術である。即ち、上述のとおり、基板の中央部に矩形状の凹部を設けて、凹部にカラーフィルターをフォトリソグラフィーにより成膜し、カラーフィルター上に保護膜を成膜し、保護膜を研磨して外周部の壁と同じ高さにする。これにより、段差をなくすことで、配線の断線が防止される。
 しかしながら、この文献においては、上記壁の研磨については具体的な開示がない。また、この技術は、基板端部の段差解消を目的としており、画素間の隔壁についてはその存在自体についての記載がない。更に、上記文献においては、インクジェット法に伴う画素間の混色に対する回避手段についての開示も示唆もない。
 ここで、色変換基板の形成時にインクジェット法を用いる場合には、画素間の隔壁を設けることが必須であり、しかも、その高さは画素間のインクの混色を避けるために相当程度必要である。しかしながら、有機EL素子基板と色変換基板とを貼り合わせる段階では、両基板の間隔が離れ過ぎていると、発光が隣接画素に漏れてクロストークが発生する。
 このため、隔壁の高さについては、インクジェット塗布時は高くし、塗布後は低くすることが好ましいが、上記文献においては、このような矛盾する技術課題に対する解決策が何ら示されていない。
 特開2003-229261号公報には、基材と、上記基材表面に形成された光触媒を含有する光触媒含有層とを有する光触媒含有層側基板を調製する光触媒含有層側基板調製工程と、基板上に隔壁を形成する隔壁形成工程と、上記隔壁が形成された基板表面に、上記光触媒含有層中の光触媒の作用により表面の濡れ性が変化する濡れ性変化層を形成する濡れ性変化層形成工程と、上記濡れ性変化層表面に、上記光触媒含有層が接触するように上記光触媒含有層側基板を配置し、もしくは上記光触媒含有層の光触媒の作用が上記濡れ性変化層表面に及ぶ距離を隔てて上記光触媒含有層側基板を配置した後、上記隔壁間の領域の濡れ性が液体との接触角の低い親液性領域となるようにエネルギーのパターン照射を行うエネルギー照射工程と、上記親液性領域となった隔壁間の領域に、インクジェット法により色変換層形成用塗工液を塗布し、固化させて色変換層を形成する色変換層形成工程とを有する色変換フィルタの製造方法が開示されている。
 この文献においても、隔壁の高さについて、インクジェット塗布時は高くし、塗布後は低くすることが好ましいという、矛盾する技術課題に対する解決策は何ら示されていない。
特許第2991450号公報 特開2000-243563号公報 米国特許第5,683,823号明細書 特開2002-93583号公報 特開2003-86380号公報 特開2002-75643号公報 特開2003-217859号公報 特開2000-230172号公報 特開2007-157550号公報 特開2006-32021号公報 特開2000-353594号公報 特開2005-37471号公報 特開2003-229261号公報
 上述のとおり、色変換(材料)層を含む基板(色変換基板)に関する種々の技術が開示されているが、当該色変換基板と有機EL素子とを組み合わせて有機ELディスプレイを作製した場合に、有機EL素子からの光が隣接画素に漏れるクロストーク現象を防止でき、しかも有機EL素子からの光が色変換層に十分に入ることで光学損失を抑制することが可能な、色変換基板の製造方法に対する要求が存在する。
 従って、本発明の目的は、クロストーク現象を防止できるとともに、光学損失を抑制でき、ひいては、有機ELディスプレイの優れた発光効率を実現し得る、色変換基板の製造方法を提供することにある。
 本発明は、基板上に、それぞれ異なる波長域の光を透過する、少なくとも2種のカラーフィルタ層を形成する工程と、上記カラーフィルタ層の間に隔壁を形成する工程と、少なくとも1種のカラーフィルタ層上に、特定の波長の光を吸収し、かつ、当該波長と異なる波長を含む光を出力する色変換層をインクジェット法、またはインクディスペンス法によって形成する工程と、上記隔壁および上記色変換層の露出部分を、保護層で覆う工程と、上記隔壁および上記保護層を研磨して平坦化する工程とを含む、色変換基板の製造方法に関する。本発明の色変換基板の製造方法は、高精細なマルチカラー表示またはフルカラー表示が可能な有機多色ELディスプレイの製造に適用することができる。
 このような色変換基板の製造方法においては、上記基板上に、ブラックマスクを格子状に形成する工程をさらに含むことが望ましい。
 本発明は、基板上に、それぞれ異なる波長域の光を透過する、少なくとも2種のカラーフィルタ層を形成する工程と、上記カラーフィルタ層の間に隔壁を形成する工程と、少なくとも1種のカラーフィルタ層上に、特定の波長の光を吸収し、かつ、当該波長と異なる波長を含む光を出力する色変換層を形成する工程と、上記隔壁の側壁の一部および上記色変換層の露出部分上に、保護層をインクジェット法、またはインクディスペンス法によって形成する工程と、上記隔壁および上記保護層を研磨して平坦化する工程とを含む、色変換基板の製造方法を包含する。この色変換基板の製造方法も、高精細なマルチカラー表示またはフルカラー表示が可能な有機多色ELディスプレイの製造に適用することができる。
 このような色変換基板の製造方法においては、上記色変換層を、インクジェット法、またはインクディスペンス法によって形成することが望ましく、上記基板上に、ブラックマスクを格子状に形成する工程をさらに含むことが望ましい。
 本発明の製造方法は、上記のとおり、研磨による特定層の平坦化工程を含む。このため、本発明の製法により得られた色変換基板を、有機EL素子と組み合わせた場合には、従来に比して、色変換層と有機EL素子との間の距離を短くすることができる。よって、有機EL素子からの光が隣接画素に漏れるクロストーク現象を防止でき、しかも有機EL素子からの光が色変換層に十分に入ることで光学損失を抑制することができる。以上により、本発明によれば、有機ELディスプレイの優れた発光効率を実現することができる。
図1は、本発明の色変換基板の製造方法の一例の各工程を示す断面図であり、(a)はカラーフィルタ層の形成工程、(b)は隔壁の形成工程、(c)は色変換層の形成工程、(d)は保護層の形成工程、そして(e)は隔壁および保護層の平坦化工程をそれぞれ示す。 図2は、本発明の色変換基板の製造方法の一例の各工程を示す断面図であり、(a)はカラーフィルタ層の形成工程、(b)は隔壁の形成工程、(c)は色変換層の形成工程、(d)は保護層の形成工程、そして(e)は隔壁および保護層の平坦化工程をそれぞれ示す。
符号の説明
12   基板
14  ブラックマスク
16  カラーフィルタ層
16a 赤色カラーフィルタ層
16b 緑色カラーフィルタ層
16c 青色カラーフィルタ層
18  隔壁
20  色変換層
20a 赤色変換層
20b 緑色変換層
22  保護層
 以下に、本発明の色変換基板の製造方法を、図面に従い、詳細に説明する。
<色変換基板の製造方法(タイプ1)>
 タイプ1の色変換基板の製造方法は、図1(a)~(e)に示す各工程に従い得られる色変換基板の製造方法である。
(カラーフィルタ層16の形成工程)
 本工程は、図1(a)に示すように、透明基板12上に各色のカラーフィルタ層16a,16b,16cを形成する工程である。
 透明基板12は、光透過性に富み、かつ後述するブラックマスク14、各カラーフィルタ層16a,16b,16c、および色変換層20a,20bの形成に用いられる条件(溶媒、温度等)に耐える材料を用いて形成される。さらに寸法安定性に優れた材料を用いることが好ましい。また、多色発光ディスプレイの性能低下を引き起こさない材料が好ましい。透明基板12に用いる具体的な材料には、ガラス、各種プラスチック、各種フィルムなどが含まれる。
 最初に、任意選択的工程であるが、透明基板12上にブラックマスク14を形成する。ブラックマスク14は、可視光を遮断して、コントラストを向上させるための層である。ブラックマスク14は、通常のフラットパネルディスプレイ用の材料を用いて形成することができる。ブラックマスク14の膜厚は、前述の機能を満たす限りにおいて、任意に設定することができる。
 ブラックマスク14は、塗布法(スピンコートなど)を用いて透明基板12全面に形成した後に、フォトリソグラフ法などを用いてパターニングしてもよいし、あるいはスクリーン印刷法などを用いてパターン状に形成してもよい。
 ブラックマスク14は、第1の方向(図1(a)において紙面に垂直な方向)に延在する複数のストライプ形状部分から構成されてもよい。あるいはまた、ブラックマスク14は、第1の方向および第2の方向(第1の方向と直交する方向)に延在するストライプ形状部分から構成される、複数の開口部を有する格子形状の層としてもよい。図1に示すブラックマスク14は、格子形状タイプである。なお、ブラックマスク14の開口部がサブピクセルを形成する位置となる。
 次に、それぞれ異なる波長域の光を透過する、RGBの3種のカラーフィルタ層16a,16b,16cを独立して形成する。各カラーフィルタ層16a,16b,16cは、可視光の特定波長域を透過させ、透過光を所望の色相とし、および透過光の色純度を向上させるための層である。各カラーフィルタ層16a,16b,16cは、フラットパネルディスプレイ用の市販の材料を用いて形成することができる。近年では、フォトレジスト中に顔料を分散させた、顔料分散型材料がよく用いられている。
 図1(a)に示すように、3種のカラーフィルタ層16a,16b,16cを用いる場合、400nm~550nmの波長域の光を透過する青色カラーフィルタ層16c、500nm~600nmの波長域の光を透過する緑色カラーフィルタ層16b、および600nm以上の波長域の光を透過する赤色カラーフィルタ層16aを用いることが好ましい。
 上述のカラーフィルタ層16a,16b,16cのそれぞれは、塗布法(スピンコートなど)を用いて透明基板12全面に形成した後に、フォトリソグラフ法などを用いてパターニングを実施することによって形成してもよいし、あるいはスクリーン印刷法などを用いてパターン状に形成してもよい。
 3種のカラーフィルタ層16a,16b,16cのそれぞれは、第1の方向に延びる複数のストライプ形状部分から構成される。
(隔壁18の形成工程)
 本工程は、図1(b)に示すように、カラーフィルタ層16a,16b,16cの間において、隔壁18を、第1の方向に延びる複数のストライプ形状部分に形成する工程である。
 後述する色変換層20を、インクジェット法により高精細度のパターンに形成する場合には、インクの吐出体積を精密に制御しながら微量液滴を吐出する必要がある。このため、インクの増粘の原因となるインクの固形分含有量をあまり大きくすることができない。よって、色変換層20について必要な膜厚を得るためには、インクの体積が必然的に大きくなる。従って、インクが所望の領域以外に拡散するおそれがあり、これを防止する点において隔壁18の形成は有効である。
 隔壁18の材料としては、有機材料または無機材料を使用できる。一般的には、光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂を、光および/または熱処理して、ラジカル種、イオン種を発生させて重合または架橋させ、不溶不融化させたものを使用する。光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂を使用する際には、パターニングを行うために、硬化をする前は有機溶媒またはアルカリ溶液に可溶性であることが好ましい。
 隔壁18の形成方法としては、種々の方法を適用できる。例えば、光硬化型または光熱併用型硬化性樹脂(たとえば、硬化性部位を含むアクリル樹脂など)を塗布し、フォトリソグラフ法によりパターニングを行うことによって形成することができる。あるいは、隔壁18は、スクリーン印刷法などを用いて、所望の部位に熱可塑性樹脂(例えば、アクリル樹脂など)または熱硬化性樹脂を付着させることによって形成することもできる。
 以下に、隔壁18の材料を有機材料とした場合の、その具体的な材料および代表的な形成方法を示す。
 隔壁18に適用可能な有機材料としては、
(1)アクロイル基またはメタクロイル基を複数有するアクリル系多官能モノマーおよびオリゴマーと、光または熱重合開始剤からなる組成物膜を光または熱処理して、光ラジカルまたは熱ラジカルを発生させて重合させたもの、
(2)ポリビニル桂皮酸エステルと増感剤からなる組成物を光または熱処理により二量化させて架橋したもの、
(3)鎖状または環状オレフィンとビスアジドとからなる組成物膜を光または熱処理によりナイトレンを発生させ、オレフィンと架橋させたもの、または
(4)エポキシ基を有するモノマーと光酸発生剤とからなる組成物膜を光または熱処理により、酸(カチオン)を発生させて重合させたもの
などが挙げられる。特に上記(1)の光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂が、フォトプロセスに用いられるため、高精細でパターニングが可能であり、耐溶剤性および耐熱性等の信頼性の面でも好ましい。
 その他の隔壁18の材料としては、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルサルホン、ポリビニルブチラール、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ノルボルネン系樹脂、メタクリル樹脂、イソブチレン無水マレイン酸共重合樹脂、および環状オレフィン系等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ビニルエステル樹脂、イミド系樹脂、ウレタン系樹脂、ユリア樹脂、およびメラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、またはポリスチレン、ポリアクリロニトリル、もしくはポリカーボネート等と、3官能性もしくは4官能性のアルコキシシランとを含むポリマーハイブリッド等を利用することもできる。
 以上のような有機材料を用いて隔壁18を形成する方法としては、塗布法を採用することができ、特に、フォトプロセスを用いることが好ましい。
 隔壁18の膜厚が薄い場合には、後述する各色変換層20a,20bをインクジェット法で形成する際に、液滴が画素外に溢れてしまうおそれがある。このため、隔壁18の膜厚は、3~5μmとすることが好ましい。また、隔壁18の側面形状は、図1(b)に示す逆テーパ形状とすることができ、また純テーパ形状とすることも、テーパなしの形状とすることもできる。
 なお、下地であるブラックマスク14(または基板12)および後述する各色変換層20a,20bのインクと、隔壁18との濡れ性を好適に調整すべく、隔壁18には、親水処理または撥水処理を行うことが好ましい。例えば、隔壁18は、後述する各色変換層20a,20bを形成するためのインクに対して撥液性を有するものとすることが好ましい。
 次に、隔壁18の材料を無機材料とした場合の、その具体的な材料および代表的な形成方法を示す。
 隔壁18に適用可能な無機材料としては、例えば、SiOx、SiNx、SiNxOy、AlOx、TiOx、TaOx、ZnOx等の無機酸化物、または無機窒化物等が挙げられる。これらの材料を使用して隔壁18を形成する方法としては、特に制約はなく、スパッタ法、CVD法、または真空蒸着法等のいかなる方法を採用することもできる。この際の隔壁18のパターニングはドライエッチングにより行うことができ、プラズマエッチングを用いることが好ましい。
 プラズマエッチングを用いる場合について、以下に詳述する。まず、隔壁18に使用する無機材料と選択比の取れるフォトレジストを用いて、パターンを所定形状に形成する。次に、CF、SF、CHF、またはAr等のガスを用いてドライエッチングを施し、パターニングを行う。さらに、上記ガスをOに変えて、Oプラズマエッチングを行うことにより、パターニングに使用したレジストをエッチングする。この際、反応性を高めるために、CFなどのフッ素系のガスを若干用いてもよい。
 以上のような無機材料を用いて隔壁18を形成する場合においても、上記の有機材料を用いた場合と同様に、隔壁18の膜厚は、3~5μmとすることが好ましい。隔壁18の側面形状は、図1(b)に示す逆テーパ形状としても良く、あるいは純テーパ形状、およびテーパなしのいずれの形状とすることもできる。さらに、ブラックマスク14(または基板12)および後述する各色変換層20a,20bのインクと、隔壁18との濡れ性を好適に調整すべく、隔壁18には、親水処理または撥水処理を行うことが好ましい。例えば、隔壁18は、後述する各色変換層20a,20bを形成するためのインクに対して撥液性とすることが好ましい。
(色変換層20a,20bの形成工程)
 本工程は、図1(c)に示すように、カラーフィルタ層16a,16b上に、特定の波長の光を吸収し、かつ、当該波長と異なる波長を含む光を出力する色変換層20a、20bを形成する工程である。
 色変換層20a,20bは、光源からの光を吸収して、異なる波長分布の光を発する機能を有する膜である。図1(c)においては、赤色変換層20aおよび緑色変換層20bを形成する例を示した。必要に応じて、赤色変換層20aのみを設けてもよい。あるいはまた、赤色変換層20aおよび緑色変換層20bに加えて、青色変換層(不図示)を設けてもよい。
 色変換層20a,20bを形成するためのインクは、少なくとも1種の色変換色素と、溶媒とを含む。
 本発明において用いることができる色変換色素は、Alq3(トリス(8-キノリノラト)アルミニウム錯体)などのアルミキレート系色素;3-(2-ベンゾチアゾリル)-7-ジエチルアミノクマリン(クマリン6)、3-(2-ベンゾイミダゾリル)-7-ジエチルアミノクマリン(クマリン7)、クマリン135などのクマリン系色素;ソルベントイエロー43、ソルベントイエロー44のようなナフタルイミド系色素のような、低分子系有機蛍光色素を含む。あるいはまた、ポリフェニレン、ポリアリーレンおよびポリフルオレンに代表される高分子蛍光材料を、色変換色素として用いてもよい。
 必要に応じて、色変換色素として、2種以上の色素の混合物を用いてもよい。色素混合物の使用は、青色光から赤色光への変換時などのように波長シフト幅が広い場合に有効な手段である。色素混合物は、前述の色素同士の混合物であってもよい。あるいはまた、前述の色素と、下記の色素との混合物であってもよい。
(1) ジエチルキナクリドン(DEQ)などのキナクリドン誘導体;
(2) 4-ジシアノメチレン-2-メチル-6-(p-ジメチルアミノスチリル)-4H-ピラン(DCM-1)、DCM-2、およびDCJTBなどのシアニン色素;
(3) 4,4-ジフルオロ-1,3,5,7-テトラフェニル-4-ボラ-3a,4a-ジアザ-s-インダセン;
(4) ルモゲンFレッド;
(5) ナイルレッド;
(6) ローダミンB、ローダミン6Gなどのキサンテン系色素;および
(7) ピリジン1などのピリジン系色素。
 本発明における色変換層20a,20bの形成のためのインク用溶媒は、上記の色変換色素を溶解することができる任意の溶媒を用いることができる。たとえば、トルエンなどの非極性有機溶媒、あるいはクロロホルム、アルコール系、ケトン系などの極性有機溶媒を、インク用溶媒として用いることができる。インク用溶媒は、単一成分で構成されてもよい。あるいはまた、粘度、蒸気圧、溶解性、流動性および/または濡れ性の調整を目的として、複数の溶媒を混合して、インク用溶媒を調製してよい。
 本実施形態において、少なくとも1種の色変換色素を、溶媒中に混合することによってインクを作製することができる。水分および酸素の影響を排除するため、不活性ガス(たとえば、窒素またはアルゴンなどの希ガス)雰囲気下でインクを作製することが好ましい。インクを作製する前に、溶媒中の水分および酸素を除去するために、脱気処理、水分吸収剤による処理、酸素吸収剤による処理、蒸留などの当該技術において知られている任意の手段を用いて溶媒を前処理してもよい。
 図1に示すタイプ1の色変換基板の製造方法では、色変換層20a,20bの形成方法は、隔壁18間にインクを選択的に供給できる方法の中でも、最も汎用で、かつ、確実な形成方法であるインクジェット法である。また、インクをジェット状に飛翔させずにディスペンサで流し込む方式(インクディスペンス法)も採用できる。以下では、インクジェット法を用いる場合について詳述する。
 所望される解像度での塗布が可能であることを条件として、当該技術において知られている任意のインクジェット装置および方法を用いて、作成したインクをカラーフィルタ層16a,16b上に付着することができる。インクジェット法は、サーマルインクジェット方式であっても、ピエゾインクジェット方式であってもよい。インクジェット法を用いて付着されたインクは、カラーフィルタ層16a,16bの表面に広がり、隔壁18によって必要部位以外には広がらない。
 上記付着の後に、溶媒を蒸発させて除去し、少なくとも1種の(図1(c)に示す例では2種の)色変換色素からなる色変換層20a,20bを形成する。色変換層20a,20bは、2つの隔壁18に挟まれた領域で、第1の方向に延びるストライプ形状を有する。溶媒の除去は、前述の不活性ガス雰囲気下または真空中で、溶媒が蒸発する温度まで加熱することによって実施することができる。この際に、インク中の色変換色素の劣化または熱分解が発生しないように加熱温度を設定することが好ましい。
 色変換層20a,20bの膜厚の上限値を2000nm以下とすることが、材料の利用効率を上げる観点から好ましく、1000nm以下とすることがさらに好ましい。
 これに対し、色変換層20a,20bの膜厚の下限値を100nm以上とすることが、色変換層の吸収光量を大にする観点から好ましい。
(保護層22の形成工程)
 本工程は、図1(d)に示すように、隔壁18および色変換層20a、20bの露出部分を保護層22で覆う工程である。
 保護層22は、その名の通りに色変換フィルターを保護する目的、および膜面の平滑化を目的として配設されるものである。保護層22は、光透過性に富む材料から形成され、かつ色変換フィルターを劣化させることのないプロセスを選択して配設する必要がある。また、保護層22の上面に、図示しない無機ガスバリア膜または電極として用いられる透明導電膜等を形成する場合、保護層22には、さらにスパッタ耐性も要求されることとなる。
 前述の通り、保護層22は平滑化の目的も併せ持つため、一般的には塗布法で形成される。その際、適用可能な材料としては、光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂を、光および/または熱処理して、ラジカル種もしくはイオン種を発生させて重合または架橋させ、不溶不融化させたものが一般的である。また、該光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂は、硬化をする前は有機溶媒またはアルカリ溶液に可溶性であることが好ましい。
 具体的に光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂とは、(1)アクロイル基やメタクロイル基を複数有するアクリル系多官能モノマーおよびオリゴマーと、光または熱重合開始剤からなる組成物膜を光または熱処理して、光ラジカルや熱ラジカルを発生させて重合させたもの、(2)ポリビニル桂皮酸エステルと増感剤からなる組成物を光または熱処理により二量化させて架橋したもの、(3)鎖状または環状オレフィンとビスアジドからなる組成物膜を光または熱処理によりナイトレンを発生させ、オレフィンと架橋させたもの、(4)エポキシ基を有するモノマーと光酸発生剤からなる組成物膜を光または熱処理により、酸(カチオン)を発生させて重合させたものなどが挙げられる。特に(1)の光硬化性又は光熱併用型硬化性樹脂が高精細でパターニングが可能であり、耐溶剤性、耐熱性等の信頼性の面でも好ましい。
 その他、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルサルホン、ポリビニルブチラール、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ノルボルネン系樹脂、メタクリル樹脂、イソブチレン無水マレイン酸共重合樹脂、環状オレフィン系等の熱可塑性樹脂;または、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ビニルエステル樹脂、イミド系樹脂、ウレタン系樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて保護層22を形成することができる。あるいはまた、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート等と3官能性あるいは4官能性のアルコキシシランとから形成される樹脂変性型シリコーンポリマー等も利用することができる。
(隔壁18および保護層22の研磨工程)
 本工程は、図1(e)に示すように、隔壁18および保護層22を研磨して、隔壁18および保護層22を平坦化する工程である。研磨方法は、特に制限されるものではなく、透明基板12または各カラーフィルタ16a,16b,16cなどの表面研磨に用いられている方法を適用することができる。例えば、公知の湿式法のケミカルメカニカルポリッシング(CMP)が挙げられる。
 研磨は、その終了時に、保護層22が赤色変換層20aおよび緑色変換層20bの上方に1~2μm残存するように行うことが好ましい。保護層22の当該残存厚さを1μm以上とすることで、色変換層のポリシングによる劣化を防止できるという効果が得られる。これに対し、当該残存厚さを、2 μm以下とすることで、材料を無駄に使用することを防止するという効果が得られる。
 研磨終了後には、図1(e)に示す積層体を洗浄することが好ましい。洗浄は、適当な界面活性剤、および純水を用いて行うことができる。また、別の洗浄手段として、超音波洗浄を用いることが、上記積層体に付着した研磨剤または研磨屑を効果的に除去できる観点からさらに好ましい。さらに、洗剤および純水を用いる洗浄ならびに超音波洗浄と、UV洗浄とを適宜組み合わせることもできる。
 以上のようにして得られた色変換基板は、その製造の際に、色変換層を形成するために必要な高さを有する隔壁を形成し、しかる後に隔壁18および保護層22の研磨により隔壁の高さを初期の高さより低減して得られたものである。このため、この色変換基板を有機EL素子と組み合わせて有機ELディスプレイを得た場合には、従来に比して、色変換層と有機EL素子との間の距離を短くすることができる。よって、有機EL素子からの光が隣接画素に漏れるクロストーク現象を防止でき、しかも有機EL素子からの光が色変換層に十分に入ることで光学損失を抑制することができ、ひいては、有機ELディスプレイの優れた発光効率を実現することができる。さらには、色変換層を保護層により被覆することから、研磨加工を用いるにもかかわらず色変換層を劣化させることが無い。
<色変換基板の製造方法(タイプ2)>
 タイプ2の色変換基板の製造方法は、図2(a)~(e)に示す各工程に従い得られる色変換基板の製造方法である。
 以下では、上述のタイプ1の色変換基板の製造方法との差異点のみを記載する。なお、図2に示す方法の各工程(a)~(e)中、カラーフィルタ層16の形成工程(工程(a))および隔壁18の形成工程(工程(b))については、上記したタイプ1の色変換基板の製造方法の対応する工程と同じであるため、以下ではこれらの工程の記載は省略する。
(色変換層20a,20bの形成工程)
 本工程は、図2(c)に示すように、カラーフィルタ層16a,16b上に、特定の波長の光を吸収し、かつ、当該波長と異なる波長を含む光を出力する色変換層20a、20bを形成する工程である。
 色変換層20a,20bの形成態様について、基本的には、図1に示すタイプ1の製法と同じであるが、タイプ2においては、インクジェット法およびインクディスペンス法に限られない。即ち、これらの形成方法の他にも、インク粘度によっては、各種印刷法も適用できる。
(保護層22の形成工程)
 本工程は、図2(d)に示すように、隔壁18の側壁の一部および色変換層20a,20bの露出部分上に、保護層22をインクジェット法、またはインクディスペンス法によって形成する工程である。
 タイプ2においては、保護層22の形成方法は、インクジェット法およびインクディスペンス法に限られる。その理由は、以下のとおりである。
 保護層22は、タイプ1の場合と同様に、色変換フィルターを保護する目的と平滑化の目的とを併せ持つため、一般的には塗布法、またはインクジェット法等(インクジェット法もしくはインクディスペンス法)の、ウェットプロセスで形成される。
 しかしながら、塗布法は、塗布自体は簡便であるが、塗布、露光、現像、硬化と、そのプロセスが多岐に渡り、材料利用効率が悪く、凹凸の顕著なパターンに対して均一な膜を形成することが困難である。
 これに対し、インクジェット法等は、高い着弾精度が要求されるものの、吐出・硬化の簡便なプロセスであり、かつ利用効率が高いという利点を有する。
 保護層22に適用可能な材料としては、光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂を、光および/または熱処理して、ラジカル種やイオン種を発生させて重合または架橋させ、不溶不融化させたものが一般的である。また、該光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂は、パターニングを行う場合は硬化する前は有機溶媒またはアルカリ溶液に可溶性であること、インク化する場合は有機溶媒に可溶であることが好ましい。より具体的な材料については、タイプ1で述べたとおりである。
(隔壁18および保護層22の研磨工程)
 本工程は、図2(e)に示すように、隔壁18および保護層22を研磨して、隔壁18および保護層22を平坦化する工程である。研磨方法についての諸条件は、タイプ1の場合と基本的に同様である。
 タイプ2の場合には、図2(d)に示すように、研磨の初期段階においては、研磨対象が、隔壁18のみである。このため、タイプ2の研磨態様によれば、その初期段階において、研磨レートを制御し易いという利点がある。
<色変換基板の形成>
(本発明例1)
 以下の例では図1に従い、色変換基板を形成した。
[ブラックマスク14およびカラーフィルタ層16の形成]
 図1(a)に従い、透明基板12(コーニング社製1737ガラス)上に、カラーモザイクCK-7001(富士フィルム株式会社から入手可能)を塗布し、フォトリソグラフ法を用いて、複数の矩形状開口部を有するブラックマスク14を形成した。ブラックマスク14は、1μmの膜厚を有していた。
 矩形状開口部はサブピクセルの位置に形成したものであり、当該開口部は、縦方向300μm×横方向100μmを有し、隣接する矩形状開口部間の間隔は、縦方向30μmおよび横方向10μmであった。上記のサブピクセルの3個(後述する各色のカラーフィルタ16a~16cの配設位置に相当)で1画素であり、縦方向50画素、横方向50画素を形成した。
 次に、カラーモザイクCR-7001(富士フィルム株式会社から入手可能)を塗布し、フォトリソグラフ法を用いて、縦方向に延びる複数のストライプ形状部分からなる赤色カラーフィルタ層16aを形成した。複数のストライプ形状部分のそれぞれは、図1(a)に示すようにストライプ形状部分の一部がブラックマスク14に重畳し、1.5μmの膜厚および110μmの幅を有し、220μmの間隔で配置された。
 また、カラーモザイクCG-7001およびCB-7001(いずれも富士フィルム株式会社から入手可能)を用いたことを除いて、赤色カラーフィルタ層16aと同様の手順を用いて、緑色カラーフィルタ層16bおよび青色カラーフィルタ層16cを形成した。緑色カラーフィルタ層16bおよび青色カラーフィルタ層16cの両方においても、複数のストライプ形状部分のそれぞれは、ストライプ形状部分の一部がブラックマスク14に重畳し、1.5μmの膜厚および110μmの幅を有し、220μmの間隔で配置された。
[隔壁18の形成]
 図1(b)に従い、ブラックマスク14上に隔壁18を形成した。透明レジスト材料(新日鐵化学製:VPA100)を塗布し、フォトリソグラフ法によってパターニングを行い、各カラーフィルタ層16a,16b,16cの境界となる部分の上に、縦方向に延びる複数のストライプ形状部分からなる隔壁18を形成した。隔壁18を構成するストライプ形状部分のそれぞれは、10~20μmの幅を有し、ブラックマスク14、および隔壁18を含めた高さは5μmであった。
[色変換層20の形成]
 図1(c)に従い、各カラーフィルタ層16a,16bと隔壁18とにより画成された領域に、それぞれ、赤色変換層20aおよび緑色変換層20bを形成した。
 赤色変換層20aについては、トルエン1000重量部、および第1色素であるクマリン6と第2色素である4-(ジシアノメチレン)-2-メチル-6-(4-ジメチルアミノスチリル) 4H-ピラン(DCM-2)との混合物(モル比はクマリン6:DCM-2=48:2)50重量部を混合して、インクを調製した。調製したインクをインクジェット装置(UJ2000 Unijet製)に装填した。次いで、窒素雰囲気中で、上記領域に、1サブピクセルあたり42pL(1滴あたり14pLのインクの3滴)を、マルチノイズを用いて滴下し、インクを付着させた。窒素雰囲気を破ることなしに、インクを付着させた積層体を真空乾燥炉中に移動させ、1.0×10-3Paの圧力の下で100℃に加熱してトルエンの除去を行った。得られた赤色変換層20aは500nmの膜厚を有していた。
 緑色変換層20bについては、トルエン1000重量部、および第1色素であるクマリン6と第2色素であるジエチルキナクリドン(DEQ)との混合物(モル比はクマリン6:DEQ=48:2)50重量部を混合して、インクを調製した。調製したインクをインクジェット装置(UJ2000 Unijet製)に装填した。次いで、窒素雰囲気中で、上記領域に、1サブピクセルあたり42pL(1滴あたり14pLのインクの3滴)を、マルチノイズを用いて滴下し、インクを付着させた。窒素雰囲気を破ることなしに、インクを付着させた積層体を真空乾燥炉中に移動させ、1.0×10-3Paの圧力の下で100℃に加熱してトルエンの除去を行った。得られた緑色変換層20bは500nmの膜厚を有していた。
[保護層22の形成]
 図1(d)に従い、新日鐵化学製V259PAP5を用い、青色カラーフィルタ層16c、色変換層20a,20b、および隔壁18を覆うように保護層22を形成した。保護層22はスピンコート法で塗布し、フォトレジスト法により必要な部分のみを残した。保護層22の膜厚は最も薄くなる部分、即ち隔壁18の上部で2μmとした。
[隔壁18および保護層22を平坦化する工程]
 研磨機(ビューラー社製)の支持定板に、研磨パッドとして発砲ポリウレタン布を貼り付けた。この研磨パッド上に、平均粒径200nmのアルミナ研磨粒子を分散させたスラリーを、研磨剤として毎分50cc滴下した。上部回転板には研磨対象である図1(d)に示す積層体をセットするとともに、下側ステージに垂直に150g/cmの圧力を負荷し、支持定板および上部回転板の回転速度を60rppmとして4~6分間研磨を行った。当該研磨は、保護層22が赤色変換層20aおよび緑色変換層20bの上方に約1μm残存することとなるように行った。
 研磨後、純水中で図1(e)に示す積層体に超音波洗浄を施し、研磨剤を完全に除去した。
 最後に、水分除去のため、200℃のホットプレート上で当該積層体に対し、30分間ベーキング処理を施し、本発明例1の色変換基板を得た。
(本発明例2)
 以下の例では図2に従い、色変換基板を形成した。
 透明基板12に、ブラックマスク14およびカラーフィルタ層16、隔壁18、および色変換層20を、本発明例1の場合と同様に、順次形成した。
 次に、保護層22の形成において、アクリル樹脂を用い、隔壁18間の色変換層20a,20b上に色変換層20a,20bを覆うように保護層22を形成した。保護層22の形成方法は、アクリル樹脂をテトラリン溶媒にて10wt%となるよう溶解させたインクを作成し、インクジェット装置(Unijet製UJ1200)を用い、マルチノズルにより1画素につき3滴(1滴:約14pl)滴下し、窒素雰囲気中で最も薄くなる部分の膜厚が1μmとなる保護層22を形成した。インクの乾燥は、窒素雰囲気を破ることなく、ホットプレートにて温度200℃にて行った。なお、上記以外は本発明例1と同様にして、本発明例2の色変換基板を得た。
(比較例)
 「隔壁18および保護層22を平坦化する工程」を経なかったこと以外は、上記本発明例1の色変換基板と同様に、比較例の色変換基板を得た。
<評価>
(クロストーク現象に関する評価)
 上記のようにして得られた本発明例1,2および比較例の各色変換基板を、同様のパターン形状を有する有機EL素子と貼り合わせて、対角2.8inサイズのフルカラー有機ELディスプレイ(本発明例1,2の有機ELディスプレイおよび比較例の有機ELディスプレイ)を作製し、クロストーク現象が発生するか否かを調査した。
 なお、本発明例1,2の有機ELディスプレイは、いずれも、比較例の有機ELディスプレイと比べた場合、色変換層と有機EL素子との間の距離が4μmだけ短かった。
 クロストーク現象の調査方法は、各画素の発光スペクトルを測定し、不要なスペクトルの混入割合を計算することで行った。
 調査の結果、本発明例1,2の色変換基板を用いた有機ELディスプレイについては、クロストーク現象は全く発生しないことが判明した。これに対し、比較例の色変換基板を用いた有機ELディスプレイについては、約10%の画素でクロストーク現象が確認された。これらの結果の差異は、両ディスプレイにおける、色変換層と有機EL素子との間の距離の差異に基づくものであると考えられる。
(光学損失に関する評価)
 本発明例1,2および比較例の各色変換基板を用いた有機ELディスプレイについて、光学損失に関する評価を、消費電力の測定により行った。これは、光学損失は発光効率に直接影響し、光学損失が大きいと、同じ効率で有機EL素子が発光しても色変換層に入る光の量が減少するため、有機EL素子へ流す電流値が大きくなり、結果として同じ輝度の光を取り出すための電力が増加することとなるという関係にあることに起因する。
 消費電力は、一定輝度で光らせるときの有機EL素子に流す電流と印加電圧を測定することによって測定した。
 調査の結果、本発明例1,2の色変換基板を用いた有機ELディスプレイは、いずれも、比較例の色変換基板を用いた有機ELディスプレイに対して、消費電力が約10%少ないことが判明した。この結果は、両ディスプレイにおける、色変換層と有機EL素子との間の距離の差異に基づくものであると考えられる。
 本発明の製造方法により得られた色変換基板を用いて有機ELディスプレイを作製した場合には、従来比で、色変換層と有機EL素子との間の距離を相当短くできる。このため、有機EL素子からの光が隣接画素に漏れるクロストーク現象を防止でき、しかも有機EL素子からの光が色変換層に十分に入ることで光学損失の抑制による消費電力の低減を実現することができる。よって、本発明によれば、有機ELディスプレイの優れた発光効率を実現することができる。従って、本発明は、今後益々優れた発光効率が要請される、高精細なマルチカラー表示またはフルカラー表示が可能な有機多色ELディスプレイの製造に適用できる点で有望である。

Claims (5)

  1.  基板上に、それぞれ異なる波長域の光を透過する、少なくとも2種のカラーフィルタ層を形成する工程と、
     前記カラーフィルタ層の間に隔壁を形成する工程と、
     少なくとも1種のカラーフィルタ層上に、特定の波長の光を吸収し、かつ、当該波長と異なる波長を含む光を出力する色変換層をインクジェット法、またはインクディスペンス法によって形成する工程と、
     前記隔壁および前記色変換層の露出部分を、保護層で覆う工程と、
     前記隔壁および前記保護層を研磨して平坦化する工程と
    を含むこと特徴とする、色変換基板の製造方法。
  2.  前記基板上に、ブラックマスクを格子状に形成する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の色変換基板の製造方法。
  3.  基板上に、それぞれ異なる波長域の光を透過する、少なくとも2種のカラーフィルタ層を形成する工程と、
     前記カラーフィルタ層の間に隔壁を形成する工程と、
     少なくとも1種のカラーフィルタ層上に、特定の波長の光を吸収し、かつ、当該波長と異なる波長を含む光を出力する色変換層を形成する工程と、
     前記隔壁の側壁の一部および前記色変換層の露出部分上に、保護層をインクジェット法、またはインクディスペンス法によって形成する工程と、
     前記隔壁および前記保護層を研磨して平坦化する工程と
    を含むこと特徴とする、色変換基板の製造方法。
  4.  前記色変換層を、インクジェット法、またはインクディスペンス法によって形成することを特徴とする、請求項3に記載の色変換基板の製造方法。
  5.  前記基板上に、ブラックマスクを格子状に形成する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項3または4に記載の色変換基板の製造方法。
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