CN111864112B - 一种阵列基板、阵列基板制程方法及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种阵列基板、阵列基板制程方法及显示面板，该阵列基板包括：像素定义层、发光层以及透明导光层。像素定义层具有相对设置的第一面和第二面，且在第一面设置有若干凹槽，凹槽的侧面与底面延长线所成的角度为0°至50°。发光层设置在凹槽底面。透明导光层填充在凹槽内，并位于发光层远离凹槽底面的一侧。通过在凹槽内填充透明导光层，发光层的光线经过透明导光层折射后，其出射角会增加。另外，透明导光层填满凹槽后能够解决凹槽底部存在角度难以封装的问题。填充透明导光层后，还能够改善喷墨打印时材料的流平性能，给喷墨打印带来减薄效果。

Description

一种阵列基板、阵列基板制程方法及显示面板
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种阵列基板、阵列基板制程方法及显示面板。
背景技术
目前主流的有机电致发光显示器件(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)蒸镀与封装工艺，是在阵列工艺制作好的像素界定层(pixel definition layer,PDL)划分的像素区域中蒸镀相应的有机发光材料，再通过物理气相沉积(Physical Vapour Deposition,PVD)、化学气相沉积(Chemical Vapour Deposition,CVD)和喷墨打印(ink jet print,IJP)等工艺成膜封装保护起来。为了防止蒸镀材料扩散发生混色，像素区域往往设计成凹坑结构，有机发光材料一般蒸镀在相应的凹坑底部。这种设计在工艺过程中常导致像素区出光范围较小的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种阵列基板、阵列基板制程方法及显示面板，能够改善像素区出光范围较小的问题。
本申请提供一种阵列基板，包括：
像素定义层，所述像素定义层具有相对设置的第一面和第二面，且在所述第一面设置有若干凹槽，所述凹槽的侧面与底面延长线所成的角度为0°至50°；
发光层，所述发光层设置在所述凹槽底面；
透明导光层，所述透明导光层填充在所述凹槽内，并位于所述发光层远离所述凹槽底面的一侧。
在一些实施例中，所述透明导光层远离所述发光层的一侧表面与所述第一面平齐。
在一些实施例中，所述透明导光层远离所述发光层的一侧表面向远离所述发光层的方向凸起，所述凸起的表面为半圆形、波浪形或凹凸折线形中的任一种。
在一些实施例中，所述透明导光层采用透明微球层叠堆积形成。
在一些实施例中，所述透明微球的直径沿第二面向第一面的方向逐渐变大。
在一些实施例中，所述透明微球的直径为0.5μm至2μm。
在一些实施例中，还包括封装层，所述封装层设置在所述第一面和所述透明导光层远离所述发光层的一侧表面。
一种阵列基板制程方法，包括：
提供一像素定义层，所述像素定义层包括相对设置的第一面和第二面；
在所述第一面设置若干凹槽，所述凹槽的侧面与底面延长线所成的角度为0°至50°；
在所述凹槽底面设置发光层；
在所述发光层远离所述凹槽底面的一侧填充透明导光层，所述透明导光层填充所述凹槽。
在一些实施例中，采用沉积或蒸镀的方法在所述发光层远离所述凹槽底面的一侧设置透明导光层。
本申请实施例提供一种显示面板，包括以上所述的阵列基板。
本申请实施例所提供的阵列基板，包括：像素定义层、发光层以及透明导光层。所述像素定义层具有相对设置的第一面和第二面，且在所述第一面设置有若干凹槽，所述凹槽的侧面与底面延长线所成的角度为0°至50°。所述发光层设置在所述凹槽底面。所述透明导光层填充在所述凹槽内，并位于所述发光层远离所述凹槽底面的一侧。通过在凹槽内填充透明导光层，发光层的光线经过透明导光层折射后，其出射角会增加。另外，透明导光层填满凹槽后能够解决凹槽底部存在角度难以封装的问题。填充透明导光层后，还能够改善喷墨打印时材料的流平性能，给喷墨打印带来减薄效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的阵列基板的第一种结构示意图；
图2为本申请实施例提供的阵列基板的第二种结构示意图；
图3为本申请实施例提供的阵列基板的第三种结构示意图；
图4为本申请实施例提供的阵列基板的第四种结构示意图；
图5为本申请实施例提供的阵列基板的第五种结构示意图；
图6为本申请实施例提供的阵列基板的第六种结构示意图；
图7为本申请实施例提供的阵列基板的第七种结构示意图；
图8为本申请实施例提供的阵列基板制程方法的第一种流程示意图；
图9为本申请实施例提供的阵列基板制程方法的第二种流程示意图；
图10为本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本申请实施例提供一种阵列基板、阵列基板制程方法及显示面板，以下对阵列基板做详细介绍。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的阵列基板10的第一种结构示意图。该阵列基板10包括像素定义层101、发光层102以及透明导光层103。像素定义层101具有相对设置的第一面101a和第二面101b，且在第一面101a设置有若干凹槽101c，凹槽101c的侧面与底面延长线所成的角度α为0°至50°。发光层102设置在凹槽101c底面。透明导光层103填充在凹槽101c内，并位于发光层102远离凹槽101c底面的一侧。
需要说明的是，第一面101a可以为像素定义层101的上表面，第二面101b可以为像素定义层101的下表面。当然，第一面101a也可以为像素定义层101的下表面，第二面101b可以为像素定义层101的上表面。本申请实施例中不做特殊说明的情况下，默认为第一面101a为像素定义层101的上表面，第二面101b为像素定义层101的下表面。
其中，凹槽101c远离发光层102的截面长度为10μm至40μm。具体地，凹槽101c远离发光层102的截面长度为10μm、20μm、30μm或40μm。设置凹槽101c是为了防止发光层101材料发生扩散进而导致混色。凹槽101c的侧面与底面延长线所成的角度α(又称坡度角)为0°至50°是为了增大发光层102的有机发光材料出光范围。具体地，凹槽101c的侧面与底面延长线所成的角度α为5°、10°、20°、30°、40°或50°中的任一角度。凹槽101c两侧角度可以相同或不同，具体设置可以根据显示面板出光需求确定。
其中，透明导光层102可采用的材料为氧化无机物、聚苯乙烯衍生物、聚碳酸酯衍生物或聚甲基丙烯酸甲酯衍生物中的一种。具体地，透明导光层102可采用的材料为二氧化硅或聚苯乙烯。这些材料透光率高，对发光层102的出光率的影响小。
本申请实施例提供的阵列基板10，通过在凹槽101c内填充透明导光层103，发光层102的光线经过透明导光层103折射后，其出射角度会增大。相关技术中，通过减小坡度角来增大出光角度，这种方法对阵列制程工艺的精度要求太高。而本申请采用的方案，不但能够提高出光角度，透明导光层103填满凹槽101c后还能够解决凹槽101c底部存在角度难以封装的问题。并且，能够改善喷墨打印时材料的流平性能，给喷墨打印带来减薄效果。
其中，请参阅图2，图2是本申请实施例提供的阵列基板10的第二种结构示意图。该阵列基板10还包括封装层104，封装层104设置在第一面101a和透明导光层103远离发光层102的一侧表面。
其中，透明导光层103远离发光层102的一侧表面与第一面101a平齐。采用透明导光层102将像素定义层101上的凹槽填平，一方面可以改善发光层102的出光角度，另一方面可以在设置封装层104时，避免凹槽101c内的封装死角，提高封装信赖性，提高产品寿命。
其中，请参阅图3至图5，图3是本申请实施例提供的阵列基板10的第三种结构示意图，图4是本申请实施例提供的阵列基板10的第四种结构示意图，图5是本申请实施例提供的阵列基板10的第五种结构示意图。透明导光层103远离发光层102的一侧表面向远离发光层102的方向凸起，凸起的表面为半圆形、波浪形或凹凸折线形中的任一种。这样的设置方式能够增大透明导光层103与封装层104的接触面积，一方面可以提高封装层104的封装可靠性，另一方面将该阵列基板10应用于柔性显示面板时可以减小弯折应力，避免封装层104在弯折时发生脱落不良。图3至图5的几种表面凸起方式仅为示例，用于对本方案进行更直观的说明，其具体形状和凸起数量不作为对本申请的限制。
其中，请参阅图6，图6是本申请实施例提供的阵列基板的第三种结构示意图。透明导光层103采用透明微球103a层叠堆积形成。凹槽101c被透明微球103a填满后，光线经过透明微球103a球面折射后出射角度会大大增加，同时也不会存在凹槽101c底部难以封装、断裂以及影响后续膜层流平的问题。并且采用透明微球103a进行填充，透明导光层103远离发光层102的一侧表面自然形成凹凸表面，能够省去对表面的图案化制程。
具体地，如图6所示，透明微球103a紧密层叠堆积，能将凹槽101c中的空间最大化利用，减少不必要的空隙，使发光层102出射的光线多次折射，极大的提高了出射角度。透明微球103a还可以采用其他方式进行堆积，具体的堆积方式不做限制，可以根据出光率以及出光角度的具体要求进行调整。
其中，透明微球103a的直径沿第二面101b向第一面101a的方向逐渐变大。凹槽101c中靠近发光层102的透明微球103a尺寸越小，数量必然越多，透明微球103a对光线的影响也越大，散射的效果也越好。凹槽101c中远离发光层102的透明微球103a尺寸变大，可以避免光线过多叠加引起的杂色和光线过多折射引起的损耗。
具体地，透明微球103a可以采用不同尺寸分别设置一层的方式进行填充，例如，请参阅图7，图7是本申请实施例提供的阵列基板10的第七种结构示意图。透明导光层103包括至少两层透明微球103a。具体地，透明导光层103包括第一透明导光层1031、第二透明导光层1032、第三透明导光层1033。其中，第一透明导光层1031中的透明微球103a直径小于第二透明导光层1032中的透明微球103a直径，第二透明导光层1031中的透明微球103a直径小于第三透明导光层1032中的透明微球103a直径。这样的设置方式，可以在第一透明导光层1031使发光层102的出射光线充分散射，然后在第三透明导光层1033避免过多的出射光线混合叠加导致杂色等显示不良。本实施例采用三层透明微球103a进行说明，但图中的排列方式和层数不作为对本申请的限制。
其中，透明微球103a的直径为0.5μm至2μm。具体地，透明微球103a的直径为0.5μm、1μm、1.5μm或2μm。由于凹槽101c的远离发光层102的截面长度为10μm至40μm。对应透明微球103a的直径在0.5μm至2μm能使透明微球103a在凹槽101c中填充效果最好，填充得更满，对光线的折射效果也更好。
本申请实施例提供的阵列基板10，通过设置透明导光层103，将像素定义层101上的凹槽101c进行了填充。在保证发光层102在凹槽101c内形成，不扩散发生混色的情况下，使发光层102出射的光线经过透明导光层103的折射后，出光角度不受像素定义层101坡度角α的限制，增大了像素发光区域的出光角度。其次，由于填充了像素定义层101的凹槽101c，能够避免封装层104在凹槽101c内的封装死角发生断裂或贴合不良，大大提高了封装可靠性，提升了产品的良率和产品寿命。并且，封装层104常采用喷墨打印的方法进行设置，透明导光层103填充凹槽101c后，喷墨打印材料的流平性能极大的提高，有助于喷墨打印减薄工艺的实施，有利于后续膜层的制作以及阵列基板的减薄，进而减小显示面板的厚度，在应用于柔性显示面板时能够提升其弯折性能。
本申请实施例提供一种阵列基板制程方法。请参阅图8，图8是本申请实施例提供的阵列基板制程方法的第一种流程示意图。
201、提供一像素定义层，像素定义层包括相对设置的第一面和第二面。
202、在第一面设置若干凹槽，凹槽的侧面与底面延长线所成的角度为0°至50°。
203、在凹槽底面设置发光层。
204、在发光层远离所述凹槽底面的一侧填充透明导光层，透明导光层填充凹槽。
采用沉积或蒸镀的方法在发光层远离凹槽底面的一侧设置透明导光层。
其中，采用沉积的方法在发光层远离凹槽底面的一侧设置透明导光层。具体地，在等离子体或电场的作用下，对透明导光材料进行轰击，把透明导光材料的分子、原子、离子及电子等溅射出来，被溅射出来的透明导光材料带有一定的动能，沿一定的方向射向发光层远离凹槽底面的一侧，从而在发光层远离凹槽底面的一侧形成透明导光层。采用沉积的方法，速度快，膜层致密，附着性好，很适合于大批量，高效率工业生产。
其中，采用蒸镀的方法在发光层远离凹槽底面的一侧设置透明导光层。将透明导光材料蒸发或升华为气态粒子，将气态粒子输送至发光层远离凹槽底面的一侧，气态粒子附着在发光层远离凹槽底面的一侧形核，并长大成固体薄膜，然后固体薄膜原子重构或产生化学键合以形成透明导光层。蒸镀的方式成膜方法简单、膜层层薄膜纯度和致密性高。
其中，形成透明导光层之后，对透明导光层表面进行图案化蚀刻，以形成表面凸起，凸起的表面为半圆形、波浪形或凹凸折线形中的任一种。
其中，透明导光层103采用透明微球103a层叠堆积形成。具体地，先将透明导光材料制作成气溶胶，将气溶胶通入反应腔室内，然后沉积或蒸镀到发光层远离凹槽底面的一侧。具体沉积或蒸镀的方法与前述过程相同，在此不再赘述。
请参阅图9，图9是本申请实施例提供的阵列基板制程方法的第二种流程示意图。
301、提供一像素定义层，像素定义层包括相对设置的第一面和第二面。
302、在第一面设置若干凹槽，凹槽的侧面与底面延长线所成的角度为0°至50°。
303、在凹槽底面设置发光层。
304、在发光层远离所述凹槽底面的一侧填充透明导光层，透明导光层填充凹槽。
305、在第一面和透明导光层远离发光层的一侧表面设置封装层。
其中，采用喷墨打印的方法设置封装层。具体地。在第一面和透明导光层远离发光层的一侧表面喷墨印刷封装材料，对封装材料进行平坦化处理并干燥，对封装材料进行烘烤以得到封装层。喷墨印刷的方法可以精确控制成膜区域，能够节约材料，降低成本，提高产品良率。本实施例在凹槽内填充了透明导光层，在喷墨打印封装层时有助于改善封装材料的流平性能，并有助于喷墨打印减薄工艺的实施。能够降低显示面板厚度，改善显示效果。
本申请实施例提供一种显示面板100，图10是本申请实施例中显示面板100的一种结构示意图。其中，显示面板100包括以上所述的阵列基板10和薄膜晶体管结构20，显示面板100还可以包括其他装置。本申请实施例中薄膜晶体管结构20和其他装置及其装配是本领域技术人员所熟知的相关技术，在此不做过多赘述。
本申请实施例提供的显示面板100包括阵列基板10和薄膜晶体管结构20，该阵列基板10通过设置透明导光层，将像素定义层上的凹槽进行了填充。在保证发光层在凹槽内形成，不扩散发生混色的情况下，使发光层出射的光线经过透明导光层的折射后，出光角度不受像素定义层坡度角的限制，增大了像素发光区域的出光角度，能够改善显示面板显示不均的问题。其次，由于填充了像素定义层的凹槽，能够避免封装层在凹槽内的封装死角发生断裂或贴合不良，大大提高了封装可靠性，提升了产品的良率和产品寿命。并且，封装层常采用喷墨打印的方法进行设置，透明导光层填充凹槽后，喷墨打印材料的流平性能极大的提高，有助于喷墨打印减薄工艺的实施，有利于后续膜层的制作以及阵列基板的减薄，进而减小显示面板的厚度，在应用于柔性显示面板时能够提升其弯折性能。
以上对本申请实施例提供的阵列基板、阵列基板制程方法及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (7)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
像素定义层，所述像素定义层具有相对设置的第一面和第二面，且在所述第一面设置有若干凹槽，所述凹槽的侧面与底面延长线所成的角度为0°至20°；
发光层，所述发光层设置在所述凹槽底面；
透明导光层，所述透明导光层填充在所述凹槽内，并位于所述发光层远离所述凹槽底面的一侧；
其中，所述凹槽远离所述发光层的截面长度为10μm至40μm；
所述透明导光层远离所述发光层的一侧表面与所述第一面平齐；
所述透明导光层采用透明微球层叠堆积形成；
所述透明导光层包括第一透明导光层、第二透明导光层和第三透明导光层，所述第一透明导光层中的所述透明微球的直径小于所述第二透明导光层中的所述透明微球的直径，所述第二透明导光层中的所述透明微球的直径小于所述第三透明导光层中的所述透明微球的直径。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述透明微球的直径沿第二面向第一面的方向逐渐变大。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述透明微球的直径为0.5μm至2μm。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括封装层，所述封装层设置在所述第一面和所述透明导光层远离所述发光层的一侧表面。
5.一种阵列基板制程方法，其特征在于，包括：
提供一像素定义层，所述像素定义层包括相对设置的第一面和第二面；
在所述第一面设置若干凹槽，所述凹槽的侧面与底面延长线所成的角度为0°至20°；
在所述凹槽底面设置发光层；
在所述发光层远离所述凹槽底面的一侧填充透明导光层，所述透明导光层填充所述凹槽；
其中，所述凹槽远离所述发光层的截面长度为10μm至40μm；
所述透明导光层远离所述发光层的一侧表面与所述第一面平齐；
所述透明导光层采用透明微球层叠堆积形成；
所述透明导光层包括第一透明导光层、第二透明导光层和第三透明导光层，所述第一透明导光层中的所述透明微球的直径小于所述第二透明导光层中的所述透明微球的直径，所述第二透明导光层中的所述透明微球的直径小于所述第三透明导光层中的所述透明微球的直径。
6.根据权利要求5所述的阵列基板制程方法，其特征在于，采用沉积或蒸镀的方法在所述发光层远离所述凹槽底面的一侧设置透明导光层。
7.一种显示面板，其特征在于，包括阵列基板，所述阵列基板为权利要求1至4任一项所述的阵列基板。
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