CN105283037B - 复合片材及其制造方法以及使用复合片材的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供复合片材及其制造方法以及使用复合片材的电子设备。本发明的复合片材在电子设备的框体内的狭窄的空间中也能充分地发挥绝热效果，并能够有效地降低从伴随发热的电子部件向框体或者液晶显示器、有机EL显示器等不耐热模块部件传热。复合片材的特征在于：包含石墨层(102)和绝热层(103)，在石墨层(102)中，厚度为100μm以下，面方向的导热率为1000W/m·K以上，厚度方向的导热率为20W/m·K以下，在绝热层(103)中，厚度处于0.05mm～1mm的范围内，导热率处于0.01～0.05W/m·K的范围内。

Description

复合片材及其制造方法以及使用复合片材的电子设备
技术领域
本发明涉及在电子设备内使用的具有绝热性和散热性的复合片材及其制造方法以及使用该复合片材的电子设备。特别是，复合片材涉及将绝热层和散热层层叠的复合片材。
背景技术
近年来，随着智能手机、手写板、笔记本电脑等电子设备的高性能化，自发热部件的发热密度急剧地增加，这些的电子设备中的热扩散技术成为必需。
特别是，小型的移动设备直接接触人体的机会较多，其框体外侧的温度上升成为严重的问题。作为与移动设备的框体外表面的温度上升相关的问题之一，能够列举出低温烧伤。低温烧伤是人体长时间处于比体温高的温度下而引起的烧伤的一种。有这样的报告：在温度为44℃时，6小时会产生烧伤，温度每升高1℃则达到烧伤的时间成为一半。与普通的烧伤相比，低温烧伤在大多数情况下当事者较迟注意到症状的发展。当当事者注意到时，在较多的情况下皮肤已遭受重度的损伤。
另外，在移动设备的显示元件中使用液晶显示器、有机EL显示器。但是，这些显示元件不耐热，在来自发热部件的热量传递到这些显示元件时，成为显示器的亮度不均匀、寿命降低的主要原因，因此为了兼顾移动设备的高性能化和小型化、薄型化，需要使向显示元件的传热有效地降低。
进而，最近，当在膝上长时间使用小型笔记本电脑时，低温烧伤的病例较多。在今后设备的小型化和移动化越发地发展的状况下，设备表面的温度即使能够抑制低1℃也是最重要的课题。
另一方面，作为防止设备表面的温度上升的方法，考虑使用绝热部件以使来自设备的框体内部的发热部件的热量不会传递到框体。例如，进行了如下尝试：通过将由橡胶和发泡体的复合体构成的绝热部件设置在设备框体内部，降低向框体的传热，使框体内的温度分布平均化(专利文献1)。
作为其他方法，考虑如下方法：在框体内表面粘贴在树脂中添加了导热性填充物而成的导热片材、铝箔等金属箔等，通过热扩散来降低设备表面的温度。另外，在被要求小型化和轻量化的移动设备中，使用石墨片材等散热片材作为热扩散材料(专利文献2)。石墨片材在面方向的导热率较高，缓和在设备表面产生的发热点(heat spot)，其结果是能产生使设备表面的温度下降的效果。
进而，为了保护电场电容器、IC、CPU、光学系统部件等不耐热的部件，公知有如下方法：在发热部件和不耐热的部件之间配置在高取向石墨片材的一个面上层叠金属膜且在另一个面上层叠绝热材料的复合部件(专利文献3)。在这种情况下，以使金属膜与发热部件相对且使绝热材料与不耐热的部件相对的方式配置复合部件。该金属膜起到反射来自发热部件的热量的作用，绝热材料起到保护不耐热的部件的作用。使用铝箔作为金属膜，使用陶瓷片材、树脂片材作为绝热材料。
另外，作为石墨片材和绝热材料的复合化方法，例如公知有介设丙烯类、聚硅氧烷类、环氧类或聚酰亚胺类的树脂粘接层作为粘接剂的复合化方法(专利文献4)。在该方法中，在使用二氧化硅气凝胶作为绝热材料时，存在以下情况：树脂粘接层侵入到二氧化硅气凝胶具有的数十nm级的细孔而损坏原本的二氧化硅气凝胶的绝热性能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-217578号公报
专利文献2：日本特开昭61-275116号公报
专利文献3：日本特开平10-126081号公报
专利文献4：日本特开2009-111003号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在电子设备的框体内仅使用绝热材料的情况下，在框体内表面仅粘贴有绝热材料，对框体的降低传热效果有限。但是，该问题能够通过使粘贴的绝热材料的厚度增大来解决。
但是，近年来设备向小型化发展，在框体内已没有放入较厚的绝热材料的空间。
另外，如果绝热材料的绝热性过度地高，则也有在框体内热量蓄积使内部温度以及框体温度变高而在发泡树脂的绝热材料引起变形的情况。
当在电子设备的框体内仅使用导热性片材时，作为导热性片材，能够使用包含树脂和导热性填充物的导热复合片材、铝箔和铜箔等金属箔等。
当在框体内表面仅粘贴有导热片材时，由于该片材厚度较薄(0.05mm～2mm)且导热性比树脂高，因此热量容易在沿面方向扩展之前沿厚度方向传递。其结果是，框体变热。另外，像导热片材这样，面方向的导热率并没有充分大于厚度方向的导热率。
即，在面方向的导热率和厚度方向的导热率没有各向异性的情况下，不产生向面方向的热扩散效果，不能发挥充分的绝热效果。在导热片材的情况下，其导热率是0.5～10W/m·K左右，与面方向和厚度方向相关的各向异性小，并且复合片材较软且贴合性好，因此容易沿厚度传递热量。其结果是，导热片材容易向框体传递热量。
另外，金属箔具有100W/m·K以上的非常高的导热率，因此容易在使热量沿面方向传递之前向框体传递热量。
当在电子设备的框体内仅使用石墨片材时，在石墨片材中，与厚度方向的导热率相比，面方向的导热率较高而存在10倍以上的各向异性。因此，能够期待向面方向的热扩散。但是，由于石墨片材的厚度也较薄(300μm以下)，因此热量沿厚度方向传递，框体的温度变得容易上升。
当在电子设备的框体内仅使用专利文献3的绝热材料、石墨片材(金属膜)的复合绝热体时，如专利文献3的实施方式1以及实施方式3所公开地，作为绝热材料可使用厚度为0.25mm的陶瓷片材、厚度为0.075mm的聚酰亚胺膜。
但是，陶瓷片材具有比树脂高的导热率，作为绝热材料不能说是足够的。另外，厚度为0.075mm的聚酰亚胺膜较薄，因此容易向框体传递热量，绝热性能不充分。
并且，由于绝热效果不充分，因此绝热材料需要耐热性。作为绝热材料，需要使用陶瓷、聚酰亚胺等耐热性的材料。进而，即使在框体内表面涂敷绝缘层或粘贴树脂膜的情况下，形成的绝缘层厚度较小，绝热性不充分。
鉴于上述的现有技术的状况，本发明的目的是提供一种在电子设备的框体内的狭窄的空间中也能充分发挥绝热效果，有效地降低从发热部件向框体的传热的复合片材以及包含该复合片材的电子设备。
为了解决上述课题，使用一种复合片材，包括：石墨片材；以及包含纤维和绝热材料的绝热层，由纤维构成的纤维层位于石墨片材和绝热层之间。
另外，使用一种复合片材的制造方法，在将上述绝热层与上述石墨片材重叠之后，对石墨侧进行加热，从而使在石墨片材和绝热层之间的界面存在的绝热层中的纤维进行熔化、冷却，由此使绝热层与石墨片材层叠。
使用一种电子设备，其中，在伴随发热的电子部件和框体之间配置有上述复合片材。
根据本发明，能够提供复合片材及复合片材的制造方法以及包含复合片材的电子设备，该复合片材即使在电子设备的框体内的狭窄的空间中也能充分地发挥绝热效果，并能有效地降低从发热部件向框体的传热。
附图说明
图1是实施方式的复合片材的剖面图。
图2(a)～(d)是对实施方式的接合石墨层和绝热层的过程进行说明的剖面图。
图3(a)～(b)是示出实施方式的绝热材料所使用的材料的热特性的图。
图4(a)～(b)是实施方式的石墨层和绝热层的界面的剖面影像图。
图5(a)～(d)是对实施方式的接合石墨层和绝热层的过程进行说明的放大剖面图。
图6是实施方式的复合片材的剖面图。
图7是实施方式的复合片材的剖面图。
图8是实施方式的复合片材的剖面图。
具体实施方式
(实施方式1)
实施方式的复合片材包含石墨层和绝热层。在图1中示出其剖面图。是石墨层102和绝热层103的层叠体。
<石墨层102的面方向的导热率>
使用的石墨层102的面方向的导热率优选为1000W/m·K以上。
该导热率如果小于1000W/m·K，则不能产生向面方向的充分的热扩散而沿厚度方向传递热量。此外，石墨层102的导热率能够通过如下的式(1)计算出。
λ＝α×d×Cp…(1)
在这里，λ表示导热率，α表示热扩散率，d表示密度，并且Cp表示比热容量。
<石墨层102的厚度方向的导热率>
石墨层102的厚度方向的导热率也是基于使用的石墨层102的厚度。为了使来自热源的发热在面内方向有效地扩散，在石墨层102的厚度是100μm以下的情况下，石墨层102的厚度方向的导热率优选为20W/m·K以下。
在石墨层102的厚度方向的导热率比20W/m·K大时，来自发热部件的发热在面内扩散的效果变小，热量向框体侧传递。
另外，在石墨层102的厚度为80μm以下的情况下，优选导热率为18W/m·K以下。在石墨层102的导热率比18W/m·K大时，来自发热部件的发热在面内扩散的效果变小，热量向框体侧传递。
另一方面，如果石墨层102的厚度方向的导热率是15W/m·K以下，则发热部件的热量不怎么沿厚度方向传递。另外，由于使发热部件的热量沿面方向扩散的比例变大，因此是优选的。
<石墨层102的厚度>
使用的石墨层102的厚度从空间的关系考虑优选为0.1mm以下。
近年来的电子设备向薄型化发展，在设备的框体内能装载部件的空间变得非常窄。因此，0.1mm以上的厚度的膜难以组装到设备框体内。
<石墨层102的制造方法>
作为石墨层102能够利用以下的石墨片材。石墨片材使用从芳香族聚酰亚胺、芳香族聚酰胺以及聚恶二唑(polyoxadiazole)中选出的厚度为1μm以上且400μm以下的范围的高分子膜。在450℃以上且2000℃以下的温度范围内对该高分子膜进行热处理，转换为碳质膜。接着，将多个该碳质膜重叠。接着，对重叠的碳质膜进行热压，制造石墨片材。
热压包括在2800℃以下的温度范围内施加20kg/cm2以下的压力的工序以及在比2800℃高的温度范围内施加比20kg/cm2高的压力的第二热压工序。
<绝热层103的导热率>
在本实施方式中使用的绝热层103的导热率处于0.01～0.1W/m·K的范围内。
从在0.5mm以下的空间中使用这样的观点考虑，优选导热率在0.01～0.05W/m·K的范围内。
另外，从在0.3mm以下的空间中使用这样的观点考虑，更优选导热率在0.01～0.03W/m·K的范围内。
绝热层103的导热率越低则其绝热效果越高。如果绝热层103的导热率降低，则能够减薄为了得到同样的绝热效果所需的绝热层103的厚度。这是在较窄的空间中使用绝热层103时优选的。
另一方面，如果导热率变得比0.1W/m·K大则绝热效果下降，为了得到需要的绝热效果，必须增大绝热层103的厚度，因此不是优选的。
<绝热层103的厚度>
绝热层103的厚度处于0.05mm～1mm的范围内，优选处于0.05mm～0.2mm的范围内。
在绝热层103比0.05mm薄的情况下，由于厚度方向的绝热效果降低，因此必须选择导热率相当低的低导热材料。但是，不存在这种材料。其结果是，在这种情况下，无法良好地降低从其一个面向另一个面的厚度方向上的传热。
另一方面，如果绝热层103比1mm厚，则如与石墨层102的厚度有关地描述那样，难以组装到薄型设备内。
在智能手机、手写板等移动设备中，在绝热层103变得比0.2mm厚时，如果考虑与石墨层102复合化后的最终厚度则向设备的组装变得更加困难。
<绝热层103的材质>
作为绝热层103的材质，可以采用无机纤维类的玻璃丝和岩棉、天然类的羊毛绝热材料和纤维素绝热材料、发泡陶瓷、炭化发泡软木、作为树脂类绝热材料的聚氨酯泡沫、酚醛泡沫、以及聚苯乙烯泡沫等。
在这些材质中，从与石墨及粘接材料的良好的粘接性和易加工性考虑，更优选为树脂类绝热材料。
另外，绝热层103的导热率越低，则将石墨层102和绝热层103复合时的绝热效果越高。如上述所示，绝热层103的导热率优选为0.01～0.05W/m·K左右。具体地说，优选使用将具有限制空气分子的运动的纳米尺寸的空隙结构的二氧化硅气凝胶浸渍于无纺布而得到的二氧化硅气凝胶片材(0.018～0.024W/m·K)。
<作为绝热层的二氧化硅气凝胶片材>
实施方式的二氧化硅气凝胶片材是将具有纳米尺寸的多孔质结构的二氧化硅气凝胶与厚度为0.05～1.0mm的无纺布复合化而成的绝热片材。导热率是0.015～0.024W/mK。
通常来说，无纺布的导热率是0.030～0.060W/mK，该数值可视为无纺布纤维的固体导热成分和存在于无纺布的空隙中的空气(氮分子)的传热成分的大致总和。通过在该空隙中复合作为低导热率材料的二氧化硅气凝胶，能够实现上述低导热率。
常温下的静止空气的导热率是0.026W/mK前后，无纺布的导热率比该静止空气的数值大。二氧化硅气凝胶片材的特征是比静止空气的导热率小的唯一的绝热片材。二氧化硅气凝胶片材除了绝热性以外还具有防水性、吸音性，如果选择无纺布的种类(例如玻璃丝、岩棉等无机纤维)，则也能够赋予不燃性和耐热性。
<二氧化硅气凝胶片材的制造方法>
示出二氧化硅气凝胶片材的制造方法的一个例子。
(1)原料混合：在高摩尔硅酸钠盐(硅酸水溶液，Si浓度为14％)中作为催化剂而添加1.4wt％的浓盐酸(12N)并搅拌，调剂溶胶溶液。
(2)浸渍：向无纺布(材质PET，厚度规格90um，单位面积重量12g/m2，尺寸12cm见方)注入溶胶溶液，以手卷的方式将溶胶溶液压入无纺布而进行浸渍。
(3)将浸渍有溶胶溶液的无纺布夹在PP膜(厚度50um×2张，尺寸B6)中，在室温23℃下放置约20分钟而使溶胶进行凝胶化。
(4)厚度限制：确认凝胶化后，按照每个膜使浸渍无纺布通过将间隙设为190um(膜厚度)的2个轴辊，从无纺布挤出多余的凝胶而将厚度限制在100um的目标。
(5)养护：在容器中按照每个膜放入凝胶片材，为了防止干燥注入纯水，放入80℃的恒温槽中12小时，使二氧化硅粒子增长(硅醇(silanol)的脱水聚合反应)，形成多孔质结构。
(6)膜剥离：从养护容器取出片材，剥离膜。
(7)疏水化1(盐酸浸渍工序)：将凝胶片材浸渍在盐酸(6～12规定)中后，在常温23℃下放置1小时，在凝胶片材中取来盐酸。
(8)疏水化2(硅氧烷处理工序)：将凝胶片材浸渍在例如作为硅烷化剂的八甲基三硅氧烷(octamethyltrisiloxane)与2-丙醇(IPA)的混合液中后，放入到55℃的恒温槽中反应2小时。在开始形成三甲基二硅氧烷(trimethylsiloxane)键时，从凝胶片材排出盐酸水，两种液体分离(上层硅氧烷，下层盐酸水)。
(9)干燥：将凝胶片材移动到150℃的恒温槽并干燥2小时。
<绝热层103和石墨层102复合方法>
作为绝热层103和石墨层102复合方法，例如能够考虑通过粘接层的复合。作为粘接层的材质，可利用丙烯类、聚硅氧烷类、环氧类或聚酰亚胺类的树脂。为了适应在狭窄的空间的使用，基本上优选粘接层较薄。
另外，作为复合化的方法，将上述的二氧化硅气凝胶片材和石墨层102重叠(在界面两者接触的状态)，以200℃以上加热石墨层102侧。
由此，使存在于界面的气凝胶片材表面的无纺布纤维(PET等)熔化、冷却(融接)，从而将二氧化硅气凝胶片材与石墨层102粘接、复合化。由此，即使不存在丙烯类、聚硅氧烷类、环氧类等的粘接层也能够进行复合化。能够不另外使用粘接剂地进行粘接。
无纺布纤维的材质可以是热塑性树脂。从耐热性、耐药品性、尺寸稳定性的观点考虑，优选为PET、PPS(聚苯硫醚)。
为了降低纤维的导热性，无纺布纤维的纤维直径较细为好。优选为0.1～30μm。
无纺布纤维的容积密度如果是0.5g/m3以下，则能够保持二氧化硅气凝胶。进而，如果是0.4g/m3以下，则能够保持更多的二氧化硅气凝胶。
因此，在整体上与数十微米的膜厚度的降低相关联。另一方面，在使用粘接层(粘接剂)时，粘接层浸入具有多孔质结构的二氧化硅气凝胶的数十nm的细孔，导致固体的导热成分的增大。使绝热性能恶化。
因此，不使用粘接剂而实现复合化的方式具有不降低二氧化硅气凝胶原本的绝热性能这样的特征。作为复合化时的石墨层102的加热方法，能够使用热压、红外线加热器、微波照射等通常的加热方法。
使用图2(a)～图2(d)的剖面图对不使用粘接剂的针对石墨层102与作为绝热层103的气凝胶片材(包含无纺布纤维)之间的接合进行说明。
在图2(a)中，在热金属板111上设置石墨层102。热金属板111设定为200℃。
接着，如图2(b)所示，在石墨层102的上表面承载作为绝热层103的气凝胶片材(包含无纺布纤维)。
接着，如图2(c)所示，通过加压器123从绝热层103的上方进行加压。
最后，如图2(d)所示，对石墨层102和绝热层103的层叠体进行冷却。其结果是，完成复合片材106。
在上述例子中，无纺布纤维使用了聚酯。作为聚酯与气凝胶片材(包含无纺布纤维)的热特性，进行基于TG(Thermogravimetry，热重量分析法)和DSC(DifferentialScanning Calorimeter，示差扫描热量分析法)的分析。图3(a)是TG的结果。图3(b)是DSC的结果。
图3(a)、图3(b)都是在240℃附近，物性较大地变化。这是由于状态发生变化(熔化)。
在上述处理中，不加热到该240℃，而加热到200℃～小于240℃。
在加热到240℃以上时，纤维完全熔化而无法控制。在发生熔化之前，提高到低10～40℃的温度。
在图4(a)、图4的(b)中示出完成的复合片材106的剖面照片。图4(a)是100倍的剖面照片。图4的的(b)是200倍的剖面照片。
在石墨层102的表面生成熔融层120。纤维121与该熔融层120接合。在纤维121的周围存在二氧化硅气凝胶125。
图5(a)～图5(d)示意性地示出上述现象。通过加热加压，从图5(a)、图5(c)向图5(b)、图5(d)变化。
图5(a)是纤维121的前端的尖的部分，图5(c)是纤维的中途的圆的部分。任一个都是在石墨层102的表面形成熔融层120。纤维121从熔融层120连续地延伸。另外，在石墨层102具有凹部122，熔融层120咬入石墨层102而进行粘接。
此外，也可以是，代替纤维121，而使树脂均质地进入到二氧化硅气凝胶片材，并使该树脂熔融而与石墨层102连接。
在使作为绝热层103的二氧化硅气凝胶片材和石墨层102复合时，优选两者为相同的大小。但是，根据所设置的场所，也可以将绝热层103设为比石墨层102大，或相反地将石墨层102设为比绝热层103大。
(实施方式2)
在实施方式2中，被覆实施方式1的复合片材106。或者对复合片材106粘贴其他片材。未记载的事项与实施方式1相同。
<绝缘膜>
石墨层102由于有导电性，因此在用于电子设备内时存在因与电子部件的接触而导致短路的情况。因此，优选在石墨层102的表面赋予绝缘膜。
即使在石墨层102与电子部件未接触情况下，在采用石墨层102暴露在设备内部的方式的情况下，优选在石墨层102表面设置绝缘膜。
作为绝缘膜，优选在聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚酯等的膜的单面形成有丙烯类、聚硅氧烷类、环氧类、聚酰亚胺类的粘合剂或粘接剂而得到的带。
另外，也可以是聚酯类等的热熔型(热塑性)的带。
另外，也可以是以环氧、酚醛或橡胶类的涂料等对石墨层102进行涂敷的方法。
在图6中示出将复合片材106用于电子部件的例子的剖面图。在复合片材106的两面配置有绝缘膜101、104。在发热部件105和设备的框体110之间配置有复合片材106。
由于在发热部件105和绝热层103之间存在石墨层102，因此能够使来自发热部件105的传热有效地向面方向扩散来降低峰值温度。由于在框体110和石墨层102之间存在绝热层103，因此能够防止向框体110的传热。
从发热部件105侧观察，按照绝缘膜104、石墨层102、绝热层103的顺序的层叠较好。另外，优选在框体110的一侧配置绝缘膜101。通过该绝缘膜101也能够防止来自绝热层103的尘埃。
此外，关于绝缘膜104，如果设置为两面胶带，则容易与发热部件105粘接。
图7示出其他变形例的剖面图。从发热部件105一侧观察，是按照绝缘膜104、石墨层102、绝热层103、石墨层102的顺序的层叠。
另外，在图8中示出其他例子的剖面图。从发热部件105一侧观察，隔着绝缘膜104，能够将石墨层102和绝热层103的层叠单元尽可能地重复层叠。
通过使石墨层102和绝热层103重复层叠，能够使热量更均热化。在图6～图8中，在设为相同厚度的复合片材106时，则图8能够更加绝热。
<发热部件105和复合片材106的距离>
关于发热部件105和复合片材106的距离，即使发热部件105和石墨层102接触也没有关系。但是，由于接触而使峰值温度成为更高的温度，因此优选发热部件105和复合片材106尽量不接触。
(总结、效果)
本发明的复合片材106的特征是具有石墨层102和绝热层103，其中，石墨层102是厚度为100μm以下，面方向的导热率为1000W/m·K以上，厚度方向的导热率为20W/m·K以下；绝热层103是厚度在0.05mm～1mm的范围内且导热率为0.01～0.05W/m·K的范围内。
另外，作为用于形成为复合片材106的石墨层102和绝热层103复合化方法，其特征在于，不使用粘合剂和粘接剂，而通过使绝热层103的树脂(无纺布表面)熔化、冷却，来进行粘接、复合化。
另外，在包括发热部件和绝热部件以及内置有该发热部件和绝热部件的框体在内的电子设备中，通过使用复合片材106作为该绝热部件，从而能够有效地降低从发热部件105向框体110的传热。
<框体110的温度>
通过将绝热层103和石墨层102复合而成的复合片材106粘贴在框体110的内表面，从而能够使框体110的温度大幅度地降低。
其理由为，通过石墨层102使来自发热部件105的传热扩展，局部地进行温度下降，并且通过绝热层103而尽可能地抑制热量的传递(图6)。
在图7、图8中，由于进一步使通过了绝热层103的残余的热量在面方向的导热率高的第二个以后的石墨层102进一步扩散，因此热量几乎传递不到框体110。层间的构造与上述构造是相同的。
作为实际对智能手机或手写板的低温烧伤的预防，存在要求不过度地对框体传递热量的对策，而为了降低从发热部件向框体的传热，通过使用本发明的复合片材，能够实现这样的要求。
<发热部件105的温度>
通过利用本实施方式的复合片材106，能够使发热部件105自身的温度降低。这是由石墨层102的热扩散产生的冷却效果表现出的结果，发热部件105和石墨层102距离越近则该冷却效果越大。即，在希望将发热部件105自身的温度抑制得较低时，本实施方式的复合片材106也能够发挥作用。
(此外)
能够对实施方式1、2进行组合。
产业上的可利用性
本发明的复合片材能够广泛地用于电子设备内。能够应用到信息设备、随身设备、显示器等与热量有关的产品。
标号说明
101 绝缘膜
102 石墨层
103 绝热层
104 绝缘膜
105 发热部件
106 复合片材
110 框体
111 热金属板
120 熔融层
121 纤维
122 凹部
123 加压器
125 二氧化硅气凝胶

Claims (10)

1.一种复合片材，
包括：石墨片材；以及
绝热层，包含热塑性树脂的纤维和绝热材料，
由所述热塑性树脂构成的纤维层将所述石墨片材与所述绝热层接合，
所述纤维层是所述热塑性树脂的纤维熔融而成的层，
在所述石墨片材的表面具有凹部，所述纤维层的纤维部分地熔融而填埋所述凹部。
2.根据权利要求1所述的复合片材，其中，
所述纤维是无纺布。
3.根据权利要求1所述的复合片材，其中，
所述纤维的直径为0.1μm～30μm，所述纤维的容积密度为0.5g/m3以下。
4.根据权利要求1所述的复合片材，其中，
所述绝热材料包含二氧化硅气凝胶。
5.根据权利要求1所述的复合片材，其中，
所述石墨片材是对高分子膜进行热处理而由碳质膜层叠而成的片材。
6.根据权利要求1所述的复合片材，其中，
所述石墨片材的厚度为0.1mm以下，面方向的导热率为1000W/m·K以上，厚度方向的导热率是20W/m·K以下，
所述绝热层的厚度处于0.05mm～1mm的范围内，导热率处于0.01～0.1W/m·K的范围内。
7.根据权利要求1所述的复合片材，其中，
所述复合片材还包括第二石墨片材，
所述第二石墨片材位于所述绝热材料的与所述石墨片材所处的面相对的面，
由所述纤维构成的所述纤维层将所述第二石墨片材与所述绝热层接合。
8.根据权利要求1所述的复合片材，其中，
在所述复合片材的两面具有绝缘膜。
9.一种复合片材的制造方法，制造权利要求1～8中的任一项所述的复合片材，其中，
在将所述绝热层与所述石墨片材重叠之后，对所述石墨侧加热，从而使在所述石墨片材和所述绝热层之间的界面存在的所述绝热层中的所述纤维熔化、冷却，由此使所述绝热层与所述石墨片材层叠。
10.一种电子设备，其中，
在伴随发热的电子部件和框体之间配置有权利要求1～8中的任一项所述的复合片材。
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