JP7133916B2 - 放熱部材、放熱構造及び電子機器 - Google Patents
放熱部材、放熱構造及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7133916B2 JP7133916B2 JP2017202017A JP2017202017A JP7133916B2 JP 7133916 B2 JP7133916 B2 JP 7133916B2 JP 2017202017 A JP2017202017 A JP 2017202017A JP 2017202017 A JP2017202017 A JP 2017202017A JP 7133916 B2 JP7133916 B2 JP 7133916B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- conductive sheet
- dissipating member
- heat dissipating
- small pieces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
12…熱伝導シート 12a…一方の面
12b…他方の面 14…小片
16…接着層 20a…一主面
20b…他主面 22…側面
40A…第1放熱構造 40B…第2放熱構造
50A…第1電子機器 50B…第2電子機器
52…発熱源 54…熱の影響を受け易い部品
56…ヒートシンク 58…熱の影響を受け難い部品
Claims (19)
- 少なくとも発熱源の表面に固定された第1放熱構造を有する放熱部材であって、
前記第1放熱構造は、
一方の面に少なくとも前記発熱源とヒートシンクとが固定され、他方の面に少なくとも熱の影響を受け易い部品と熱の影響を受け難い部品とが対向する熱伝導シートと、
前記熱伝導シートと前記熱の影響を受け難い部品との間に介在することなく、前記熱伝導シートと前記熱の影響を受け易い部品との間に介在する複数の断熱材の小片と、
前記熱伝導シートに前記断熱材の小片を固定するための接着層と、を有する放熱部材。 - 少なくとも発熱源の表面に固定された第2放熱構造を有する放熱部材であって、
前記第2放熱構造は、
一方の面に、少なくとも前記発熱源とヒートシンクとが固定され、且つ、少なくとも熱の影響を受け易い部品が対向する熱伝導シートと、
前記熱伝導シートと前記熱の影響を受け難い部品との間に介在することなく、前記熱伝導シートと前記熱の影響を受け易い部品との間に介在する複数の断熱材の小片と、
前記熱伝導シートに前記小片を固定するための接着層と、を有する放熱部材。 - 請求項1又は2記載の放熱部材であって、
前記熱伝導シートの終端部に前記ヒートシンクが固定されている放熱部材。 - 請求項1~3のいずれか1項に記載の放熱部材において、
前記断熱材の小片の厚みが0.01~2mmであり、
前記小片の表面の最大長が0.05~10mmであり、
前記熱伝導シートの表面に固定された複数の前記小片の間隔が1μm~1mmであることを特徴とする放熱部材。 - 請求項1~4のいずれか1項に記載の放熱部材において、
前記熱伝導シートの平面形状が帯状であり、
前記熱伝導シートの表面に固定された複数の前記小片は、前記熱伝導シートの長手方向に沿った最大長さをLx、前記熱伝導シートの短手方向に沿った最大長さをLyとしたとき、1/10≦Lx/Ly≦10であることを特徴とする放熱部材。 - 請求項1~5のいずれか1項に記載の放熱部材において、
前記小片の圧縮強度が1~100MPaであることを特徴とする放熱部材。 - 請求項1~6のいずれか1項に記載の放熱部材において、
複数の前記小片が前記熱伝導シートの片面のみに固定されていることを特徴とする放熱部材。 - 請求項1~6のいずれか1項に記載の放熱部材において、
複数の前記小片が前記熱伝導シートの両面に固定されていることを特徴とする放熱部材。 - 請求項8記載の放熱部材において、
前記熱伝導シートの両面のうち、一方の面に固定された複数の前記小片の配置と、他方の面に固定された複数の前記小片の配置が異なることを特徴とする放熱部材。 - 請求項1~6のいずれか1項に記載の放熱部材において、
前記熱伝導シートの一方の面の面積をAa、前記一方の面に固定された複数の前記小片の面積の合計をA1としたとき、面積比R1=(A1/Aa)×100が50~99%であることを特徴とする放熱部材。 - 請求項10記載の放熱部材において、
前記熱伝導シートの他方の面の面積をAb、前記他方の面に固定された複数の前記小片の面積の合計をA2としたとき、面積比R2=(Ab/A2)×100が50~99%であって、前記面積比R1と同じあるいは異なることを特徴とする放熱部材。 - 請求項1~11のいずれか1項に記載の放熱部材において、
前記小片の熱伝導率が0.02~0.5W/mKであることを特徴とする放熱部材。 - 請求項1~12のいずれか1項に記載の放熱部材において、
前記熱伝導シートの厚みが0.01~1mmであることを特徴とする放熱部材。 - 請求項1~13のいずれか1項に記載の放熱部材において、
前記接着層の厚みが0.001~0.5mmであることを特徴とする放熱部材。 - 請求項1~14のいずれか1項に記載の放熱部材において、
前記接着層は、前記小片の間から露出していることを特徴とする放熱部材。 - 請求項1~15のいずれか1項に記載の放熱部材において、
前記小片は、気孔率が50~99%である多孔質セラミック製で、平均気孔径が500nm以下であることを特徴とする放熱部材。 - 請求項16記載の放熱部材において、
前記小片は、微粒子が三次元に繋がった構造を有し、前記微粒子の粒径が1nm~5μmであることを特徴とする放熱部材。 - 請求項1~17のいずれか1項に記載の放熱部材を有することを特徴とする放熱構造。
- 請求項18記載の放熱構造を有することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017202017A JP7133916B2 (ja) | 2017-10-18 | 2017-10-18 | 放熱部材、放熱構造及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017202017A JP7133916B2 (ja) | 2017-10-18 | 2017-10-18 | 放熱部材、放熱構造及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019075507A JP2019075507A (ja) | 2019-05-16 |
JP7133916B2 true JP7133916B2 (ja) | 2022-09-09 |
Family
ID=66544295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017202017A Active JP7133916B2 (ja) | 2017-10-18 | 2017-10-18 | 放熱部材、放熱構造及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7133916B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102668552B1 (ko) * | 2022-07-15 | 2024-05-23 | 주식회사 와이씨 | 냉각 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150249A (ja) | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Otsuka Denki Kk | 熱伝導部材とそれを用いた放熱用構造体 |
JP2016028880A (ja) | 2014-07-18 | 2016-03-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 複合シートとその製造方法および複合シートを用いた電子機器 |
WO2017010186A1 (ja) | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 日本碍子株式会社 | 多孔質セラミック構造体 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10126081A (ja) * | 1996-10-17 | 1998-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 断熱装置 |
-
2017
- 2017-10-18 JP JP2017202017A patent/JP7133916B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150249A (ja) | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Otsuka Denki Kk | 熱伝導部材とそれを用いた放熱用構造体 |
JP2016028880A (ja) | 2014-07-18 | 2016-03-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 複合シートとその製造方法および複合シートを用いた電子機器 |
WO2017010186A1 (ja) | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 日本碍子株式会社 | 多孔質セラミック構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019075507A (ja) | 2019-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2006109660A1 (ja) | 放熱装置 | |
JP4504401B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
WO2009131217A1 (ja) | 放熱基体およびこれを用いた電子装置 | |
JP6632885B2 (ja) | 熱スイッチ素子 | |
US20210341234A1 (en) | Heat dissipation member | |
US20150076685A1 (en) | Flow path member, and heat exchanger and semiconductor device using the same | |
JP2011023475A (ja) | 絶縁基板、絶縁回路基板、半導体装置、絶縁基板の製造方法及び絶縁回路基板の製造方法 | |
JP6342769B2 (ja) | 静電チャック | |
US10597336B2 (en) | Porous ceramic structure | |
JP2012033559A (ja) | 半導体装置 | |
JP2005210035A (ja) | グラファイト複合材 | |
US11437263B2 (en) | Electrostatic chuck and substrate fixing device | |
JP7133916B2 (ja) | 放熱部材、放熱構造及び電子機器 | |
JP2015053397A (ja) | 高熱伝導板 | |
TWI785577B (zh) | 透氣性構件、半導體製造裝置用構件、栓塞及吸著構件 | |
US11101784B2 (en) | Electrical component with heat dissipation | |
JP7412684B2 (ja) | 静電チャック | |
JPWO2019039258A1 (ja) | 電子部品搭載用パッケージおよび電子装置 | |
JP2004160549A (ja) | セラミックス−金属複合体およびこれを用いた高熱伝導放熱用基板 | |
JP5282075B2 (ja) | 放熱装置 | |
JP5614127B2 (ja) | パワーモジュール用基板及びその製造方法 | |
JP5284227B2 (ja) | 静電チャック及び静電チャックの製造方法 | |
JP7519497B2 (ja) | セラミック板、半導体装置および半導体モジュール | |
JP2016207931A (ja) | 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置 | |
CN107848898B (zh) | 多孔质陶瓷粒子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200720 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220301 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220427 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220823 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7133916 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |