CN1052097C - 噪声吸收装置 - Google Patents

Abstract

本发明是一种能较好地用来防止从连接在电子仪器上的电缆线发出的辐射杂音和感应杂音的噪声吸收装置，它由一对保持夹分割体(11、12)把芯片(20)容纳在容纳用凹部里，在电缆线贯通芯片内部的状态下，能用铰链(19)使一对芯片(20)形成筒体那样地相互对着地接触结合。为了对芯片(20)施加使其稍微从保持夹分割体(11、12)的开口边缘突出的弹力，把弹性片(31)设置在一对芯片(20)和一对保持夹分割体(11、12)之间。当使一对保持夹分割体(11、12)对着接触时，一对芯片(20)就由弹性片(60)的弹力作用而相互压接，而且把弹性片(31)与芯片(20)结合的组合体压入容纳用凹部里，防止其从保持夹分割体(11、12)脱落。

Description

噪声吸收装置

技术领域

本发明涉及一种噪声吸收装置，它是用来防止从连接在电子仪器上的电缆线发出的辐射杂音和感应杂音，并且它具有筒状磁性体心子。

背景技术

一般，为了防止从连接在电子仪器相互之间的信号电缆线或电源电缆线发出的辐射杂音和感应杂音，都是在这些电缆线上装上由分割式圆筒状磁性体心子和把这磁性体心子装在内部的心子保持夹构成的噪声吸收装置。分割式筒状的磁性体心子由电缆线贯通的沿筒的中心轴方向把筒状的磁性体心子分割成两部分的一对芯片构成。心子保持夹被做成容纳上述一对芯片、而且使容纳的一对芯片彼此紧密地相接。心子保持夹用有弹性的尼龙一类绝缘材料构成。

图1是表示以前的这种噪声吸收装置的一个例子的分解斜视图。图1中，心子保持夹10由一对具有容纳用凹部的保持夹分割体11、12构成。各个保持夹分割体11、12使一对芯片20的断面为半圆形的凹部内表面21朝上地将它们容纳着(图1中只表示容纳一个)。这一对芯片20被做成沿圆筒的中心轴方向将筒状的磁性体心子分割成两部分。保持夹分割体11、12具有这样的形状和大小，即它能在使芯片20的缘部23露出在外边的状态下将其容纳。保持夹分割体11、12由它的四条开口边缘中的、沿磁性体心子的中心轴方向平行地延伸的两条开口边缘的一侧边缘24上的铰链19可折弯地结合成一体。而在与磁性体心子的中心轴方向垂直地延伸的开口边缘处形成与芯片20的凹部内表面21的形状相配合的半圆形切口部13。

在保持夹分割体12的侧壁上突出地设置着两个锁紧爪14。另一方面，在保持夹分割体11的侧壁上突出地设置着两个与锁紧爪14对应的锁紧部15。在保持夹分割体11、12的内壁上，在半圆形切口部13的稍微下侧处设置着突片16。突片16具有倾斜面，使芯片20的端面能沿突片16的倾斜面滑动而被容易地装到保持夹分割体11、12里。在保持夹分割体11、12的底部设置着前端具有突起的两个悬臂弹簧17(在图1中只表示了一个)。

具有上述结构的心子保持夹10，把芯片20分别容纳在保持夹的一对保持夹分割体11、12里，使信号电缆线或电源电缆线在芯片20的凹部内表面21和半圆形切口部13上贯通过(图中没表示上述的电缆线)，并将保持夹分割体11、12的开口面对接、使锁紧部15与锁紧爪14锁紧后被安装到电源电缆线上。

图2是表示心子保持夹10在组装后的状态的纵剖面图。只是其中没表示信号电缆线或电源电缆线。在图2中，借助于突片16与芯片20的端面相接，把芯片20固定在保持夹分割体11、12里。而且借助四个悬臂弹簧17的共同作用，把一对芯片20的那些缘部23相互紧密地相接。

为了用突片16使芯片20确实地固定，在保持夹10中必需对芯片20的轴向长度尺寸和相互对着的突片16间的距离进行高精度的加工，但采用大量生产是难以对这些尺寸进行高精度加工的。

因此，尝试着用那种不需要这样高的尺寸精度就能使芯片20确实地固定的方法。例如，有一种方法如图1中用点划线所示，在保持夹分割体11、12中的夹持突片16的区域形成纵沟18，使包含突片16的部分可移动，从而在相互对着的突片16间距上具有一定自由度。还有一种如图1中用点划线所示地、在芯片20的凹部内表面21的两端形成突片16的前端能嵌入的嵌合凹部22的方法。

但是，必须把突片16的大小设定成小型，以便使夹持芯片20的力比悬臂弹簧17的推压力小，而且能把芯片20容易地容纳到保持夹分割体11、12里。因而在把芯片20插入到保持夹分割体11、12里时，突片16常因插入时压力的作用而损伤；又由于具有突片16和县臂弹簧17这种复杂的结构，在注射成形保持夹10时会经常发生短模等成型疾病。

因此，本发明的目的是提供一种在组装时或使用时不会产生破损、有坚固结构的保持夹的噪声吸收装置。

本发明的另一个目的是提供一种有简单结构的保持夹的噪声吸收装置。

发明的公开

为了达到上述的目的而作出的本发明的噪声吸收装置，它具有一对芯片和一对保持夹分割体；这一对芯片是把连接在电子仪器上的电缆线所通过的筒状磁性体心子沿筒的中心轴方向分割成两部分而构成的；上述的一对保持夹分割体是把上述的一对芯片分别容纳在容纳用的凹部里，在上述电缆线贯通其内部的状态下，使上述一对芯片形成筒体地将它们相互能对着地接触结合的，其特征在于：使弹性片分别设置在上述一对芯片和容纳这对芯片的一对保持夹分割体之间，它是对上述芯片施加能使芯片稍微比上述保持夹分割体的开口边缘突出的弹力的，在使上述一对保持夹分割体对着接触时，能由这弹性片的弹力把上述一对芯片相互压接，而且能把上述芯片和弹性片的组合件压入到上述容纳用的凹部里，防止其从上述的保持夹分割体脱落。

另外，作为本发明的噪声吸收装置的另一种式样，它具有一对芯片和一对保持夹分割体；这一对芯片是把连接在电子仪器上的电缆线所通过的筒状磁性体心子沿筒的中心轴方向分割成两部分而构成的；上述的一对保持夹分割体是把上述的一对芯片分别容纳在容纳用的凹部里，在上述电缆线贯通其内部的状态下，使上述一对芯片形成筒体地将它们相互能对着地接触结合的；其特征在于：使弹性片分别设置在上述一对芯片和容纳这对芯片的一对保持夹分割体之间，它是对上述的芯片施加能使芯片稍微从上述保持夹分割体的开口边缘突出的弹力的，在使上述一对保持夹分割体对着接触时能由该弹性片的弹力把上述一对芯片相互压接，而且能把上述芯片和弹性片的组合件锁紧在与上述中心轴方向垂直的两端上所设置的锁紧孔里，防止从上述的保持夹分割体脱落。

附图简述

图1是表示以前的噪声吸收装置的一个例子的分解斜视图，

图2是用与图1的A′-A′线相对应的位置来表示以前的噪声吸收装置的使用状态的侧剖面图，

图3是表示本发明的噪声吸收装置的一个实施例的分解斜视图，

图4是用与图3的A-A线相对应的位置来表示把图3所示的噪声吸收装置的临时组合件压入并固定在保持夹分割体里的状态的侧剖面图，

图5是用与图3的B-B线相对应的位置来表示把图3所示噪声吸收装置组装后的状态的横剖面图，

图6是表示被使用在图3所示的噪声吸收装置里的弹性片的另一个例子的示意图，

图7是表示被使用在图3所示的噪声吸收装置里的弹性片的改形例的示意图，

图8是表示被使用在图3所示的噪声吸收装置里的弹性片的再一个例子的示意图，

图9是表示本发明的噪声吸收装置的另一个实施例的分解斜视图，

图10是用与图9的A-A线相对应的位置来表示把图9所示的噪声吸收装置的临时组合件压入并固定在保持夹分割体里的状态的侧剖面图，

图11是表示沿图9所示的噪声吸收装置的轴向看它被组装后的状态的侧面图，

图12是表示被使用在图9所示的噪声吸收装置里的弹性片的另一个例子的示意图。

实施本发明的优选方式

下面，参照着附图来说明本发明的实施例。在下面所用的与本发明有关的图3～图12中，与以前的例子相同的部分或同样的部分都标上与图1和图2相同的符号。

图3所示的本发实施例的心子保持夹10和图1所示的以前的装置一样，由一对用绝缘树脂制造的具有容纳用凹部111、121的保持夹分割体11、12构成。各个保持夹分割体11、12使一对芯片20(图3中只表示一个)的断面为半圆形的凹部内表面21朝上地容纳着。这一对芯片20是把筒状的磁性体沿筒的中心轴方向分割成两部分而构成。保持夹分割体11、12具有能使芯片20的缘部23露出在外边地将其容纳下的形状和大小。保持夹分割体11、12由它的开口边缘中的、沿磁性体心子的中心轴方向平行的开口边缘的一侧开口缘24上的铰链19可对接地结合成一体。而在保持夹分割体11、12的开口边缘中的与磁性体心子的中心轴方向垂直的开口边缘处形成与芯片20的凹部内表面21的形状相配合的半圆形切口部13。在保持夹分割体12的侧壁上突出地设置着两个锁紧爪14，另一方面，在保持夹分割体11的侧壁上突出地设置着两个与锁紧爪14对应的锁紧部15。以上的结构都是和以前的例子一样的。

在芯片20上安装着由塑料、橡胶、弹性金属或发泡体等构成的弹性片31。弹性片31具有带状本体32、由在带状本体的两侧向上方延伸的部分和从这部分向内侧延伸的锁紧片33构成的锁紧部分。带状本体32具有与芯片20的轴方向长度相同的或稍许长一点的长度，为了使其具有弹性，通过将其向上方弯曲地形成弓状而使它起板弹簧的作用。

弹性片31被安装成使它的两端的锁紧部分与芯片20的两端部锁紧。在这种状态下，锁紧片33与芯片20两端部的内周侧上形成的锁紧凹部22锁紧。即，芯片20处在由弹性片31的两端的锁紧部从内周面一侧和外周面一侧加以夹持的状态。

把弹性片31安装在芯片20上的组合件被压入在保持夹分割体11、12的容纳用凹部111、121内。

这时，弹性片31由于它的带状本体32的作用而具有把芯片20向保特夹分割体11、12的外边推上的弹力。即芯片20受到使其从保持夹分割体11、12的开口边缘稍微突出的弹力。当使分别容纳着芯片20的保持夹分割体11、12中的一个以铰链19为中心地转动，从而使保持夹分割体11和12相互对着地接触上时，这一对芯片20的端部23就由上述弹力的作用而相互压接。

由图3可见，弹性片31的两侧的锁紧部在从带状本体32向上方延伸的同时还向两边外侧扩大，这是为了使锁紧部也具有弹性。

如图5所示，其中的芯片20被做成比保持夹分割体11、12的容纳用凹部111、121稍小一些。这样，在组装工序时，假定没把将弹性片31安装在芯片20上所构成的组合件中的弹性片31压入保持夹分割体11、12的容纳用凹部111、121里，当把保持夹分割体倒过来时，组合件就会落下。而与此相反，组合体上的弹性片31两侧的锁紧部，由于其在容纳用凹部111、121内向外侧扩大而压接在容纳用凹部111、121的内壁上，其结果，在组装工序时，即使把保持夹分割体11、12倒过来也能防止组合件从容纳用凹部111、121落下。而且，由于把弹性片31安装在芯片20上所构成的组合件是用压入的方法固定在保持夹分割体11、12的容纳用凹部111、121里的，如果把这压入的程度做得稍紧一些，即使弹性片31的两侧的锁紧部与带状本体32成直角地构成也可以。

图4是表示把弹性片31安装在芯片20上所构成的组合件被压入固定在保持夹分割体11里的状态(把保持夹分割体12一侧省略)的纵剖面图，图5是表示在组装好的状态下的本发明的噪声吸收装置的横剖面图。在图4中，芯片20由于弹性片31的作用而被保持在保持夹分割体11、12的内部，而且从保持夹分割体11、12的开口边缘稍微突出。又如图5所示地，在借助保持夹分割体11、12以铰链19为中心地转动而将保持夹分割体11、12闭合，使锁紧爪14和锁紧部分15锁紧时，由弹性片31的作用而稍微突出的芯片20则克服弹性片31的弹力而被压下。由抵消这压下的力的弹力作用使一对芯片20相互压接。

图6表示弹性片的另一个实施例。在图6中，弹性片31′的带状本体32′的形状是波形的，由这形状能得到比图3所示的弓形的更大的弹性。

图7表示图3所示的弹性片31的改变例。在图7所示的弹性片31的改变例中，改变的是在带状本体32的中间部位设置突起34。当然，在这种场合下，在芯片20的外周侧上设置着突起34能嵌入的孔穴。

图8表示弹性片的再一个实施例。在图8所示这个弹性片是只在带状本体35的一侧设置锁紧芯片20的锁紧部的例子。在这个例子中，在锁紧部的外侧设置波形的突起36，同时把锁紧片37的长度做成比图3所示的锁紧片33的长度还长。

图9、图10、图11是分别表示本发明的噪声吸收装置的另一个实施例的分解斜视图、局部的纵剖面图和从轴向见到的侧面图。在这些图中，与上述实施例相同的部分或同样的部分都标上与图3～图5相同的符号，并省略对它们的说明。

在图9～图11所示的这个噪声吸收装置中，在保持夹分割体11、12的长度方向的两端形成比芯片20的凹部内表面21稍微少一些的呈半椭圆形的切口部13。由于保持夹分割体11、12具有这种切口部，因而能用保持夹分割体11、12牢固地夹持直径尺寸不一样的电缆线。

还在保持夹分割体11、12的长度方向两端上形成与下述的弹性片60的端部62结合的结合孔51。

用与上述的弹性片31相同的材料构成的弹性片60具有带状本体61、由带状本体的两侧端部62和从端部62向上方延伸部分及从这部分向内侧延伸的结合片63构成的结合部。

弹性片60的端部62与保持夹分割体11、12的结合孔51相结合。由此防止芯片20和弹性片60的组合件从保持夹分割体11、12落下，防止一对芯片20的相接面的移动。而且在把组合件从保持夹分割体11、12内取出时，把笔尖等插入打开的一对保持夹分割体11、12的各自结合孔51里就能简便地将组合件压出。

结合孔51的形状只要是弹性片60的端部62能被结合的都可以。即不仅是孔形，还可以是凹形的。

图12表示用在图9～图11所示的噪声吸收装置里的弹性片的另一个例子。图12所示的弹性片60′的带状本体61′的形状呈凸形，因而能比图9所示的弓形弹性片60得到更大的弹性。

本发明的噪声吸收装置，由于它的结构中是把弹性片设置在磁性体心子的芯片和保持夹分割体之间，在保持夹分割体自身上没有突片和悬臂弹簧等复杂的结构，因而能防止制造组装时保持夹的制造疵病和使用时损坏。

如果做成在保持夹分割体的与磁性体心子的中心轴方向垂直的两端设置结合孔，并使由夹持部夹持心子的弹性片的两端部与结合孔相结合的结构，则具有以下的效果。

由于用上述的结合结构形成的结合是坚固的，因而不会有芯片从保持夹分割体落下的问题，能把一对芯片的结合面状态保持一定并能防止芯片的位置移动，因此能防止噪声吸收装置的重要的芯子特性的降低。另外，虽然结合部分的结合是坚固的，但用铅笔等通过结合孔推压弹性片就能容易地把芯片取出，因此使用起来较方便。

又由于在与磁性体心子的中心轴方向垂直的保持夹分割体的开口边缘处设置呈半椭圆形等形状的切口部，它的尺寸大小比作为芯片的圆筒内表面的凹部内表面还小，因而就能用保持夹分割体牢固地保持有各种经向尺寸的电缆线。

本发明的噪声吸收装置能较好地用来防止从连接在电子仪器上的电缆线发出的辐射杂音和感应杂音。

Claims (6)

1.一种噪声吸收装置，包括：

一对芯片(20和20)，由具有圆柱中心轴线的划分平面将圆柱形磁芯分成两半构成，所述磁芯适宜在其中容纳连接于一个电气设备的电缆的延伸部分，各所述芯片(20和20)的结构和尺寸取得使芯片的轴向长度小于各所述接收芯片的凹部的长度，各所述芯片(20和20)配备有一对缘部(23和23)，该对缘部(23和23)的缘表面由所述划分平面确定，其内表面(21)连接在所述两缘表面之间，所述内表面内在各所述芯片(20和20)两端的周边形成有一对锁紧凹部(22和22)；

一对保持夹分割体(11和12)具有开口，且适宜在其芯片容纳凹部容纳所述一对芯片(20和20)，所述一对保持夹分割体(11和12)由一个铰链(19)连接，能彼此连接接触，且能闭合在一起使其开口部分彼此对置从而使所述这一对芯片(20和20)形成圆柱芯形，所述电缆穿过其中延伸；和

一对弹性片(31和31)，分别固定在所述一对保持夹分割体(11和12)的所述芯片容纳凹部中，分别起固定所述芯片(20和20)和防止所述芯片(20和20)掉出到所述芯片容纳凹部之外；

其特征在于，所述弹性片(31和31)分别通过与保持夹分割体(11和12)内壁摩擦接合而无需穿过保持夹分割体(11和12)内壁以夹持在所述保持夹分割体(11和12)中；

各所述弹性片(31和31)由可变形的弹性材料制成，其带状本体(32)的至少一个弯曲部分沿开口方向向各所述开口延伸，且带状本体(32)比所述轴向芯片长；

一对柱状部分沿所述开口方向从所述带状本体(32)的两端延伸；和

一对锁紧片(33和33)从所述一对柱状部分上端彼此相向延伸，并与所述一对锁紧凹部(22和22)接合；

因而所述芯片(20和20)在所述保持夹分割体(11和12)中分别固定得使所述缘部(23和23)从所述保持夹分割体(11和12)通过所述开口突出；

因而在所述保持夹分割体(11和12)彼此合上时，所述芯片(20和20)分别从突出位置向所述芯片容纳凹部偏移，并受到所述带状本体(32)因偏移而变形而产生的弹性变形反作用力的作用而彼此受压；

且因而使所述芯片(20和20)的所述缘部(23和23)彼此连接接触得使所述芯片(20和20)彼此配合，形成所述圆柱体芯形。

2.如权利要求1所述的噪声吸收装置，其特征在于：上述的弹性片具有产生上述弹力的弹簧部、和在上述芯片的中心轴方向上的至少一端部处从芯片的内周和外周将这芯片夹持的夹持部。

3.如权利要求1所述的噪声吸收装置，其特征在于，所述一对保持夹分割体(11和12)分别配备有切口(13和13)在所述两端壁上形成，呈半椭圆形，所述一对切口在所述保持夹分割体(11和12)彼此合上时彼此配合夹住所述电缆。

4.一种噪声吸收装置，包括：

一对芯片(20和20)，通过由具有圆柱中心轴线的划分平面将圆柱形磁芯分半形成，所述磁芯适宜容纳通过其中接电气设备的一根电缆，各所述芯片(20和20)的结构和尺寸取得使芯片的轴向长度小于各所述芯片容纳凹部，各所述芯片(20和20)配备有一对缘部(23和23)，缘部的表面由所述划分平面确定，其内表面(21)连接在所述两缘表面之间，在所述内表面上在各芯片(20和20)的两侧端部的周边上形成有一对锁紧凹部(22和22)；

一对带开口的保持夹分割体(11和12)，适宜在其芯片容纳凹部中容纳所述一对芯片(20和20)，所述一对保持夹分割体(11和12)由一个铰链(19)连接，能彼此连接接触，且能闭合在一起使其开口彼此对置，从而使所述一对芯片(20和20)并圆柱芯形，所述电缆通过其中，各所述保持夹分割体(11和12)两端配备有端壁沿所述圆柱中心轴线配置，所述两端壁上形成有一对端孔(51和51)毗邻所述保持夹分割体(11和12)各底部；和

一对弹性片(60和60)，分别固定在所述一对保持夹分割体(11和12)的所述芯片容纳凹部中，将所述芯片(20和20)固定住，并防止所述芯片(20和20)掉出所述芯片容纳凹部中；

其特征在于，各所述弹性片(60和60)分别由可变形的弹性材制成，其带状本体(61)的一个弯曲部分沿开口方向朝各所述开口突出，且带状本体(61)的长度大于所述芯片轴向长度，所述带状本体(61)两端(62和62)嵌入所述端孔(51和51)中并延伸入所述端孔(51和51)中，从而防止弹芯片(60)掉出到所述保持夹分割体(11和12)之外。

一对柱形部分，在所述开口方向弯成一定角度且沿所述开口方向从所述两端(62和62)延伸；和

一对锁紧片(63和63)，从所述一对柱形部分上端彼此相向延伸，且嵌入所述一对锁紧凹部(22和22)中使所述芯片(20)压住所述带状本体(61)的所述弯曲部分因而扩展，从而将所述一对柱形部分压在所述端孔(51和51)的边缘部分，且缩短所述一对柱形部分之间和所述一对锁紧片(63和63)之间的间距，从而将所述芯片(20)有效夹持在其轴向上；

因而所述芯片(20和20)分别在所述保持夹分割体(11和12)中固定得使所述缘部(23和23)通过所述开口从所述保持夹分割体(11和12)突出；

因而在所述保持夹分割体(11和12)彼此合上时，所述芯片(20和20)分别从突出位置向所述芯片容纳凹部内偏移，且受各所述带形本体(61和61)偏移而变形产生的反作用的作用而彼此受压；

且因而使所述芯片(20和20)的所述缘部(23和23)彼此连接接触，从而使所述芯片(20和20)彼此配合形成所述圆柱芯形。

5.如权利要求4所述的噪声吸收装置，其特征在于：上述的弹性片具有产生上述弹力的弹簧部，和在上述弹簧部的两端形成的、与结合孔相结合的端部，和从上述芯片的外周及内周将芯片夹持的夹持部。

6.如权利要求4所述的噪声吸收装置，其特征在于，所述一对保持夹分割体(11和12)分别配备有切口(13和13)在所述两端端壁上形成，呈半椭圆形，所述一对切口在所述保持夹分割体(11和12)彼此合上时彼此配合夹住所述电缆。

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