CN105189122A - 具有暴露的前表面和后表面的模制芯片条 - Google Patents

Abstract

在示例性实施方式中，打印头包括模制到模制品中的芯片条。芯片条包括暴露在模制品外与模制品齐平以分配流体的前表面和暴露在模制品外与模制品齐平以接收流体的后表面。芯片条的边缘接触模制品，在芯片条和模制品之间形成接合。

Description

具有暴露的前表面和后表面的模制芯片条

背景技术

喷墨笔和打印杆可以包括一个或多个打印头芯片（die），每个芯片具有在硅基底的表面上的多个流体喷射元件。流体通常通过形成于基底中位于相反的基底表面之间的一个或多个流体传送槽流到喷射元件。尽管这些槽有效地将流体传送到流体喷射元件，但仍然存在与其使用相关的一些缺点。从成本角度讲，例如，流体传送槽占据了宝贵的硅片空间，增加了很大的槽处理成本。通过缩小芯片尺寸，可以部分地实现较低的打印头芯片成本。然而，较小的芯片尺寸导致硅基底上更紧密的槽间距和/或槽宽度，这增加了与将较小的芯片集成到喷墨笔中相关联的额外的组装成本。此外，从基底上去掉材料以形成墨传送槽会在结构上弱化打印头芯片。因此，在单个打印头芯片具有多个槽时（例如，为了在单色打印头芯片中提高打印质量和速度，或者在多色打印头芯片中提供不同的颜色），打印头芯片在添加每个槽时变得越来越脆弱。

附图说明

下文参照附图来描述示例，附图中：

图1示出了适于用在流体喷射装置中的薄的模制打印头芯片的透视图；

图2示出了沿图1的线A-A截取的示例性打印头芯片的截面；

图3示出了用于制造模制打印头芯片并使其变薄的示例性过程的几个基本步骤；

图4-7示出了具有嵌入的芯片条的模制打印头芯片的几个示例，包括接合增强特征的不同示例；

图8示出了具有固定的模制打印头芯片的示例性打印头组件；

图9示出了示例性喷墨打印机的框图，其中具有示例性打印盒，其结合了具有一个或多个薄的模制打印头芯片的打印头组件的示例；

图10示出了示例性打印盒的透视图；

图11示出了示例性打印盒的透视图；

图12示出了示例性喷墨打印机的框图，其中具有介质宽的打印杆，该打印杆实施有示例性的薄的模制打印头芯片；

图13示出了具有多个薄的模制打印头芯片的示例性模制打印杆的透视图。

在全部附图中，相同的附图标记指示相似的但不一定相同的元件。

具体实施方式

在过去，已经通过缩小芯片尺寸、降低晶片成本，实现了降低喷墨打印头芯片的成本。芯片尺寸主要取决于穿过硅基底形成的流体传送槽的间距，所述流体传送槽将墨从芯片一侧上的储存器传送到芯片另一侧上的流体喷射元件。因此，现有的用来缩小芯片尺寸的方法大多数涉及通过硅开槽过程降低槽的间距和尺寸，硅开槽过程可以包括例如激光机加工、各向异性湿式蚀刻、干式蚀刻、它们的组合，等等。遗憾的是，硅开槽过程本身给打印头芯片增加了大量的成本。此外，随着芯片尺寸减小，与将较小芯片集成到喷墨笔或打印杆中相关联的成本和复杂性开始超过由较小芯片获得的节约成本。而且，随着芯片尺寸减小，去掉芯片材料以形成墨传送槽对芯片强度的负面影响也越大，这可能增大芯片故障率。

近来模制流体流动结构（包括模制喷墨打印头和模制喷墨打印杆）的进步已经不需要在芯片基底中使用流体传送槽。模制流体流动结构和用于制造这种结构的过程的示例在2013年6月17日提交的名称为“PrintheadDie”且国际专利申请号为PCT/US2013/046065的文献和于2013年3月20日提交的名称为“MoldingAFluidFlowStructure”且国际专利申请号为PCT/US2013/033046的文献中公开，它们分别通过引用被全部并入本文中。

这些模制流体流动结构（例如模制喷墨打印头）使得能够使用微小的打印头芯片“条（slivers）”。芯片条包括薄硅、玻璃或其它基底（即，具有量级为650μm或为更小的厚度），长宽比（L/W）至少为三。模制流体流动结构（诸如模制喷墨打印头）不具有穿过芯片条基底形成的流体槽。替代地，每个芯片条被模制成单个模制体，所述单个模制体通过形成到模制品中的流体通道在芯片条的后表面处提供了射流输出。因此，模制打印头结构避免了与现有的芯片开槽过程相关联的成本，并避免了将开槽的芯片组装到喷墨笔和打印杆的歧管特征件中的相关组装。

在现有的模制喷墨打印头设计中，形成于模制体中的流体通道能够使打印流体流向每个芯片条的后表面。从芯片条后表面穿过该芯片条到其前表面形成的流体/墨供给孔（IFH’s）能够使流体通过条流动到前表面上的流体滴喷射室，在此它通过喷嘴从模制打印头被喷射。用于在模制体中形成流体通道以及在芯片条中形成墨供给孔的过程相比起与现有的打印头设计相关联的芯片开槽和组装过程，要便宜得多，复杂性也大大降低。然而，这些过程确实带来了一些增加的成本和复杂因素。例如，在一个制造过程中，切割机被用于将切割器插入并穿过模制主体，以在模制打印头芯片中形成流体通道，如在2013年6月27日提交的名称为“MoldedFluidFlowStructurewithSawCutChannel”且国际专利申请号为PCT/US2013/048214的文献中描述的那样，其通过引用被全部并入本文中。在其它示例中，流体通道可以通过压缩模制和传递模制过程形成于模制体中，压缩模制和传递模制过程诸如分别在2013年7月29日提交的名称为“FluidStructurewithCompressionMoldedFluidChannel”且国际专利申请号为PCT/US2013/052512的文献和2013年7月29日提交的名称为“TransferMoldedFluidFlowStructure”且国际专利申请号为PCT/US2013/052505的文献中描述的那样，它们分别通过引用被全部并入本文中。因此，尽管有许多过程可以用来形成模制体中的流体通道，但每个过程对模制喷墨打印头的制造而言都贡献了具有一定成本和复杂性的措施。

在进一步降低模制喷墨打印头的成本和复杂性的努力过程中，本文中描述的示例包括“薄的”模制打印头芯片，其包括嵌入到模制体中的一个或多个芯片条。模制打印头芯片从其后侧被变薄，或者磨削，以在模制打印头芯片的后表面处去掉模制体的一部分。因为模制打印头芯片一直被变薄到嵌入在模制品中的芯片条（或多个芯片条）的表面，所以没有形成到模制体中以将流体引导到芯片条后表面的流体通道，正如在现有的模制喷墨打印头设计中那样。替代地，每个芯片条的前表面和后表面都与芯片条被嵌入其中的模制材料齐平。以此方式使模制打印头芯片变薄，这从其后表面显露出每个芯片条中的之前形成的流体/墨供给孔（IFH’s），使得流体能够从芯片条的后表面流向芯片条的前表面上的流体喷射室。

在一个示例中，打印头包括模制到模制品中的芯片条。芯片条包括与模制件齐平并暴露在模制品外以分配流体的前表面。芯片条还包括与模制件齐平并暴露在模制品外以接收流体的后表面。芯片条具有接触模制品以形成芯片条和模制品之间的接合的边缘。

在另一示例中，打印杆包括嵌入在模制材料中的多个薄的模制打印头芯片。模制打印头芯片一般以交错的配置沿着印刷电路板（PCB）的长度端到端地布置，其中，芯片中的一个或多个芯片与这些芯片中相邻的一个或多个芯片重叠。每个模制打印头芯片包括芯片条，芯片条具有暴露于模制品之外的前表面和后表面。后表面接收流体，前表面分配流体，流体从后表面通过芯片条中的流体供给孔流向前表面。

在另一示例中，打印盒包括外壳，外壳包含打印流体和薄的模制打印头芯片。薄的模制打印头芯片包括嵌入模制品中的芯片条。芯片条具有与模制品形成接合的边缘，前表面和后表面暴露在模制品之外。后表面接收流体，前表面分配流体，流体从后表面通过芯片条中的流体供给孔流向前表面。

如本文中使用的，“打印头”和“打印头芯片”指的是喷墨打印机或其它喷墨类型的分配器中可以从一个或多个喷嘴开口分配流体的部分。打印头包括一个或多个打印头芯片，打印头芯片包括一个或多个芯片条。芯片“条”指的是厚度为200μm量级、长宽比（L/W）至少为三的薄基底（例如硅或玻璃）。打印头和打印头芯片不局限于分配墨和其它打印流体，而是还可以分配除了打印之外的其他用途所用的其它流体。

图1示出了适于用在流体喷射装置中，诸如喷墨打印机的打印盒和/或打印杆中，的“薄的”模制打印头芯片100的示例的透视图。此外，图1示出了一个或多个打印头芯片100如何设置在打印头组件800中。示例性打印头组件800将在下面参照图8更加详细地讨论。图2示出了沿图1的线A-A截取的示例性打印头组件800的截面图。

大致参照图1和图2，图1中的示例性模制打印头芯片100包括四个芯片条102。模制打印头芯片100已经“变薄”，使得模制材料104（在本文中可互换地称作模制品104或模制体104）被磨掉，直到到达每个芯片条102的后表面106，其中模制材料104包括环氧树脂模制化合物、塑料或其它合适的可模制材料。因此，每个芯片条102的后表面106与模制材料104齐平，并暴露在模制材料104外（即不被模制材料覆盖）。

每个芯片条102具有与后表面106相反的前表面。通过将芯片条102模制成模制材料104中的模制过程，前表面108与模制材料104齐平并保持暴露在其外，使得每个芯片条102（以及打印头芯片100）能够分配流体。每个芯片条102包括硅芯片基底110，硅芯片基底110包括薄的硅条，薄的硅条包括干式蚀刻或以其它方式形成于其中的流体供给孔112，使得流体能够通过基底110从第一基底表面114流向第二基底表面116。除了从芯片条102的后表面106去掉模制材料104之外，用来使模制打印头芯片100变薄的过程（例如磨削过程）还可以去掉掩盖流体供给孔112的薄的硅覆盖层（未显示），使得在后表面106处的流体能够进入流体供给孔112并通过流体供给孔112流向前表面108。

一个或多个层118形成于第二基底表面116上，以限定促进流体滴从模制打印头芯片100喷射的射流架构。由一个或多个层118限定的射流架构通常包括具有相对应的孔口122、歧管（未显示）和其它射流通道和结构的喷射室120。一个或多个层118可以包括例如形成在基底110上的室层和室层上单独形成的孔口层。在其它示例中，一个或多个层118可以包括将室层和孔口层组合在一起的单个单体层。射流架构层118通常由SU8环氧树脂或一些其它的聚酰亚胺材料形成，并且可以使用各种过程来形成，包括旋转涂布过程和层压过程。

除了硅基底110上由一个或多个层118限定的射流架构之外，每个芯片条102包括使用薄膜层和元件（未显示）形成于基底110上的集成电路。例如，与每个喷射室120对应的是喷射元件，诸如形成于基底110的第二表面116上的热敏电阻喷射元件或压电喷射元件。喷射元件被致动，以从室120通过孔口122喷射墨或其它打印流体的小滴或细流。因此，每个室120和相对应的孔口122和喷射元件大致构成在基底110的第二表面116上形成的流体滴生成器。每个芯片条102上的喷射元件直接地或者通过基底110连接到芯片条102上的焊盘124或其它适当的电端子。通常，丝焊将芯片条的焊盘124连接到印刷电路板，印刷电路板通过柔性电路922（图10、图11）中的信号迹线连接到喷射打印装置（图9中的900；图12中的1200）上的控制器（图9中的914；图12中的1212），正如2013年11月5日提交的名称为“MoldedPrinthead”且国际专利申请号为PCT/US2013/068529的文献中描述的那样，其通过引用被全部并入本文中。

图3示出了用于制造模制打印头芯片100并使其变薄的示例性过程的几个基本步骤。如图3中所示，在“A”部分，芯片条102使用热释放带302附着到携载器300。芯片条102被放置在带302上，前表面108向下朝向携载器300定位，并被压靠着带302。前表面108和带302之间的接触将焊盘124周围的区域密封，防止环氧树脂模制化合物材料在后续的模制过程中进入。

大致示于图3中的“B”部分的模制过程可以是例如压缩模制过程，或者另外的合适的模制过程，诸如传递模制过程。在压缩模制过程中，模制材料104（诸如塑料或环氧树脂模制化合物）被预热，并且与芯片条102一起被放置在底部模具中（未具体显示）。模具顶部304然后被放下，热和压力迫使模制材料104进入到模具内的所有区域中（除了由带302密封的焊盘124周围的区域），使得它包封芯片条102。在压缩模制过程中，薄的硅盖306防止模制材料104进入到条形基底102内的流体供给孔112中。

在压缩模制过程之后，携载器300从热带302释放，所述带从模制打印头芯片100去除，如图3中的“C”部分所示。如图3的“D”部分所示，模制打印头芯片100被变薄，以去掉覆盖芯片条102的后表面106的模制材料，以及覆盖流体供给孔112的薄的硅盖306。使芯片100变薄可以包括使用金刚石砂轮、ELID（在线电解修整）砂轮或另外适当的磨削过程来磨削去掉模制材料104和薄的硅盖306。模制打印头芯片100的变薄使后表面106暴露（即不被模制材料104覆盖）并与模制材料104齐平，这显露出流体供给孔112，使得流体可以通过芯片条102从后表面106流向前表面108。

模制过程和变薄过程使芯片条102嵌入在模制材料104内，使得芯片条102的边缘126或侧面包括与模制品104形成接合或连接的一定量的表面区域。在一些示例中，为了使芯片条102和模制品104之间的接合更加健壮，接合增强特征被并入到芯片条102的边缘126处。接合增强特征通常增加芯片条102和模制材料104之间的接触的表面区域量，以改善连接，降低芯片条102可能从模制材料104散落的可能性。

图4-7示出了模制打印头芯片100的示例，其中，嵌入的芯片条102包括接合增强特征400的若干示例。图4-7中示出的接合增强特征400并不旨在是按比例绘制的，它们包括可以并入芯片条102的边缘126处以改善芯片条102和模制材料104之间的连接的各种物理特征的示例。因此，特征400是为图示目的而提供的，实际上，它们可以被不同地成形，并且可以比它们在图4-7中所示的情形更小或更大。

如图4所示，提供了接合增强特征400的一个示例，其中，芯片条102的整块硅基底110的边缘126是倾斜的。在图4中，基板110的倾斜边缘402从第二基底表面116到第一基底表面114向外倾斜（即远离芯片条102）。在模制过程中，模制材料104形成模制唇缘404区域，其中，模制材料104位于倾斜的基底边缘402上。模制唇缘404和倾斜边缘402有助于形成模制材料104和芯片条102之间的健壮接合。该接合可以形成于芯片条102的所有边缘周围（即矩形芯片条102的四个边缘126），或者可以形成于较少的边缘周围，诸如两个边缘。

如图5所示，提供了接合增强特征500的另一示例，其中，芯片条102的整块硅基底110的边缘126在两个不同的方向上倾斜。在图5中，基底110的边缘126包括：从第二基底表面116向第一基底表面114逐渐倾斜的外倾斜边缘502（即，其中边缘远离芯片条102逐渐倾斜），以及从第一基底表面114向第二基底表面116朝芯片条102逐渐倾斜回来的内倾斜边缘504。在模制过程中，模制材料104形成上、下模制唇缘区506、508，其中，模制材料104围绕在倾斜的基底边缘502、504周围。模制唇缘区506、508和倾斜边缘502、504有助于形成模制材料104和芯片条102之间的健壮接合。该接合可以形成在芯片条102的所有边缘周围（即矩形芯片条102的四个边缘126），或者可以形成在较少的边缘周围，诸如两个边缘。

如图6所示，提供了接合增强特征600的另一示例，其中，芯片条102的整块硅基底110的边缘126开有切口。在图6中，基底110的带切口的边缘602向内形成切口（即朝向芯片条102），但在其它示例中，可以向外切（即远离芯片条102）。在模制过程中，模制材料104形成突出到基底110的带切口的边缘602中并将其填充满的模制切口区604。模制切口区604和带切口的基底边缘602有助于形成模制材料104和芯片条102之间的健壮接合。该接合可以形成于芯片条102的所有边缘周围（即矩形芯片条102的四个边缘126），或者可以形成在较少的边缘周围，诸如两个边缘。

如图7所示，提供了接合增强特征700的另一示例，其中，芯片条102的整块硅基底110的边缘126是倾斜的。在图7中，基底110的倾斜边缘702从第一基底表面114向第二基底表面116向外逐渐倾斜（即远离芯片条102）。这导致芯片条基底110比形成射流架构层118的SU8稍微更宽。因此，在模制过程中，模制材料104围绕在基底110的边缘702和704周围，形成模制唇缘区706。模制唇缘区706和基底110的边缘702和704有助于形成模制材料104和芯片条102之间的健壮接合。该接合可以形成在芯片条102的所有边缘周围（即矩形芯片条102的四个边缘），或者可以形成在较少的边缘周围，诸如两个边缘。

尽管在芯片条102的边缘126处关于硅基底110和射流层118在本文中示出并讨论了接合增强特征的具体示例，但这些特征的形状和配置不局限于此方面。而是，在芯片条102的边缘126处实现的接合增强特征通常可以采用许多其它形状和配置，例如包括槽、切口、凹口、通道、楔形物、压痕、凸起、它们的组合，等等。

如图8所示，一个或多个模制打印头芯片100可以附着或以其它方式附连到打印头组件800。打印头组件800通常包括印刷电路板（PCB）802，印刷电路板（PCB）802与一个或多个模制打印头芯片100附连。将模制打印头芯片100附连到PCB802的方法包括，例如，使用粘合剂，或者使用将PCB802和模制打印头芯片100模制到单体结构中的附加的模制过程。在图8的示例性打印头组件800中，四个模制打印头芯片100中的每一个都定位于从PCB802裁剪出的窗口804中。模制打印头芯片100和PCB802然后还可以附连到芯片携载器（图9的913）和其它结构元件，诸如喷墨打印装置中使用的打印盒或打印杆的歧管。

如上文指出的，薄的模制打印头芯片100适于用在例如喷墨打印装置的打印盒和/或打印杆中。图9是示出了喷墨打印机900的示例的框图，其具有打印盒902，并且打印盒902并入了打印头组件800的一个示例，该示例包括一个或多个薄的模制打印头芯片100。在打印机900中，滑架904使打印盒902在打印介质906上方来回扫描，从而以期望图案将墨施加到介质906上。打印盒902包括与打印头100容置于一起的从外部供给910接收墨并将墨提供到模制打印头芯片100的一个或多个流体隔室908。在其它示例中，墨供给910可以集成到一个或多个隔室908中，作为自包含的打印盒902的一部分。通常，盒902中隔室908的数目与嵌入模制打印头芯片100中的芯片条102的数目相对应，使得每个芯片条102可以通过来自不同隔室908的不同的打印流体（例如不同颜色的墨）来供给。歧管911包括肋部或其它内部导引结构，具有相对应的孔915联结到芯片条102的后表面106（例如图1）和/或芯片携载器913，以将来自每个隔室908的打印流体导引到模制打印头芯片100中的合适的芯片条102。在打印过程中，介质传输组件912使打印介质906相对打印盒902移动，以有利于将墨以期望图案施加到介质906。控制器914通常包括程序、一个或多个处理器、一个或多个存储器、电子电路和控制打印机900的操作元件所需的其它部件。

图10示出了示例性打印盒902的透视图。参照图9和图10，打印盒902包括由盒外壳916支撑的薄的模制打印头芯片100。模制打印头芯片100包括四个细长的芯片条102和嵌入模制材料104（诸如环氧树脂模制化合物）中的PCB802。在所示的示例中，芯片条102在模制打印头芯片100的宽度上相互平行设置。打印头芯片100位于从PCB802中裁剪出的窗口804内。尽管示出了用于打印盒902的带有四个芯片条102的单个模制打印头芯片100，但其它配置也是可能的，例如有更多的打印头芯片100，每个打印头芯片100具有更多或更少的芯片条102。芯片条102的每一端是由低轮廓保护盖917覆盖的焊接线（未显示），低轮廓保护盖917包括适当的保护材料（诸如环氧树脂）和放置于保护材料上的扁平盖。

打印盒902通过墨端口918流体连接到墨供给910，并通过电触点920电连接到控制器914。触点920形成于附连到外壳916的柔性电路922中。嵌入柔性电路922内的信号迹线（未显示）将触点920连接到打印头芯片100上的对应触点（未显示）。每个芯片条120上的墨喷射孔口122（在图9和图10中未显示）通过沿着盒外壳916的底部布置的柔性电路922中的开口被暴露。

图11示出了适于用在打印机900中的另一示例性打印盒902的透视图。在此示例中，打印盒902包括具有四个薄的模制打印头芯片100和嵌入模制材料104中并由盒外壳916支撑的PCB802的打印头组件924。每个模制打印头芯片100包括四个芯片条102，并位于从PCB802中裁剪出的窗口804内。尽管示出了此示例性打印盒902的带四个薄的模制打印头芯片100的打印头组件924，但其它配置也是可能的，例如带更多或更少的模制打印头芯片100，每个模制打印头芯片100具有更多或更少的芯片条102。在每个模制打印头100中的芯片条102的每一端是由低轮廓保护盖917覆盖的焊接线（未显示），保护盖917包括适当的材料（诸如环氧树脂）和放置于保护材料上的扁平盖。正如在图10所示的示例性盒902中那样，墨端口918将盒902与墨供给910流体连接，电触点920将盒902的打印头组件924通过嵌入柔性电路922中的信号迹线电连接到控制器914。每个芯片条120上的墨喷射孔口122（在图11中未显示）通过沿着盒外壳916的底部布置的柔性电路922中的开口被暴露。

图12是图示了具有介质宽度的打印杆1202的喷墨打印机1200的框图，打印杆202实现有薄的模制打印头芯片100的另一示例。打印机1200包括跨越打印介质1204的宽度的打印杆1202、与打印杆1202关联的流调节器1206、介质传输机构1208、墨或其它打印流体供给1210和打印机控制器1212。控制器1212表示程序、一个或多个处理器和相关联的存储器，以及控制打印机1200的操作元件所需的电子电路和部件。打印杆1202包括薄的模制打印头芯片100的布置，用于将打印流体分配在纸或其它打印介质1204的页面或连续的幅面上。每个模制打印头芯片100内的芯片条102通过流动路径从供给1210接收打印流体，打印流体进入并通过流动调节器1206以及打印杆1202中的歧管1214。

图13是示出了具有适于用在图12中所示的打印机1200中的多个薄的模制打印头芯片100的模制打印杆1300的透视图。模制打印杆1300包括多个薄的模制打印头芯片100和嵌入模制材料104中的PCB802。模制打印头芯片100设置在从PCB802中裁剪出的窗口804中，这些窗口804以交错的配置位于纵向跨越打印杆1300的排中，其中，每个模制打印头芯片100覆盖相邻的模制打印头芯片100。尽管以交错配置示出了十个模制打印头芯片100，但更多或更少的打印头芯片100可以以相同或不同的配置来使用。在每个打印头芯片100中的芯片条102的每一端是焊线（未显示），焊线由低轮廓保护盖917覆盖，所述低轮廓保护盖917包括适当的保护材料（诸如环氧树脂）和放置在保护材料上的扁平盖。

Claims (15)

1.一种打印头，包括：

模制到模制品中的芯片条，所述芯片条包括：

　暴露在所述模制品外并且与所述模制品齐平以分配流体的前表面；

　暴露在所述模制品外并且与所述模制品齐平以接收流体的后表面；以及

　接触所述模制品以形成所述芯片条与所述模制品之间的接合的边缘。

2.根据权利要求1所述的打印头，还包括：

流体供给孔，所述流体供给孔形成于所述芯片条中，使流体能够穿过所述芯片条从所述后表面流到所述前表面。

3.根据权利要求1所述的打印头，其中，所述边缘包括倾斜边缘，所述接合包括覆盖所述倾斜边缘的模制唇缘。

4.根据权利要求3所述的打印头，其中，所述芯片条包括硅基底和射流层，并且其中，所述倾斜边缘包括所述硅基底的向外逐渐倾斜以使所述硅基底比所述射流层宽的倾斜边缘。

5.根据权利要求1所述的打印头，还包括：

接合增强特征，所述接合增强特征增加了所述边缘和所述模制品之间的表面区域接触。

6.根据权利要求5所述的打印头，其中，所述接合增强特征选自包括下述各项的组，所述各项为：槽、切口、凹口、通道、楔形物、压痕、凸块、和/或它们的组合。

7.根据权利要求2所述的打印头，还包括：

射流层，所述射流层在所述前表面上；以及

滴生成器，所述滴生成器形成于所述射流层中，以从所述流体供给孔接收流体并喷射流体滴。

8.根据权利要求1所述的打印头，还包括：

模制到所述模制品中的多个芯片条；以及

歧管，所述歧管包括多个孔，每个孔与所述芯片条中不同的芯片条相关联，以向其传送特定的流体。

9.根据权利要求8所述的打印头，还包括芯片携载器，所述多个芯片条附着至所述芯片携载器。

10.一种打印杆，包括：

多个模制打印头芯片，所述多个模制打印头芯片大致以交错配置沿印刷电路板（PCB）的长度端到端地设置，其中，这些芯片中的一个或多个芯片与这些芯片中相邻的一个或多个芯片重叠；

每个模制打印头芯片具有嵌入模制材料中的多个芯片条，所述芯片条各自具有暴露于模制材料外的前表面和后表面，所述后表面接收流体，所述前表面分配从所述后表面通过所述芯片条中的流体供给孔流到所述前表面的流体。

11.根据权利要求10所述的打印杆，其中，所述前表面和后表面与所述模制材料齐平，并且每个芯片条包括边缘，所述边缘接触所述模制材料以形成所述芯片条和所述模制材料之间的接合。

12.一种打印盒，包括：

外壳，所述外壳包含打印流体；以及

薄的模制打印头芯片，所述薄的模制打印头芯片包括：

　芯片条，所述芯片条嵌入在模制品中，所述芯片条具有与所述模制品形成接合的边缘、暴露于所述模制品外的前表面和后表面，所述后表面接收流体，所述前表面分配流体，所述流体从所述后表面通过所述芯片条中的流体供给孔流到所述前表面。

13.根据权利要求12所述的打印盒，其中，所述薄的模制打印头芯片包括沿所述外壳的底部部分在所述模制品上横向地相互平行设置的多个芯片条，并且其中，所述打印盒还包括：

多个隔室，每个隔室存放不同的打印流体；以及

歧管，所述歧管将每种打印流体导引到所述芯片条中的不同的一个。

14.根据权利要求12所述的打印盒，还包括：

芯片携载器，所述薄的模制打印头芯片被附着至所述芯片携载器；以及

歧管，所述歧管将每种打印流体通过所述芯片携载器导引到所述芯片条中的不同的芯片条。

15.根据权利要求12所述的打印盒，其中，所述接合包括：

所述芯片条的倾斜边缘；以及

所述模制品的模制唇缘，所述模制品的模制唇缘与所述芯片条的倾斜边缘相邻。