CN105103664B - 元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 - Google Patents

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 Download PDF

Info

Publication number
CN105103664B
CN105103664B CN201480019455.6A CN201480019455A CN105103664B CN 105103664 B CN105103664 B CN 105103664B CN 201480019455 A CN201480019455 A CN 201480019455A CN 105103664 B CN105103664 B CN 105103664B
Authority
CN
China
Prior art keywords
patch
external electrode
electronic component
substrate
type electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201480019455.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105103664A (zh
Inventor
若林祐贵
多胡茂
钓贺大介
川田雅树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN105103664A publication Critical patent/CN105103664A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105103664B publication Critical patent/CN105103664B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/046—Means for drawing solder, e.g. for removing excess solder from pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1484—Simultaneous treatments, e.g. soldering lead-in-hole components simultaneously with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明的元器件内置基板(10)在层叠具有可挠性的树脂片材(201～205)而成的层叠体内，设有将树脂片材(203)、(204)贯通的贯通孔(231)、(241)。空腔内配置有具备外部电极(31)、(32)的贴片型电子元器件(30)。装载有贴片型电子元器件(30)的树脂片材(202)设有填充有导电性糊料(521P)、(522P)的贯通孔。此外，树脂片材(203)设有与贯通孔(231)连通，且夹着贯通孔(231)而相离配置的缺口部(2321)、(2322)。在对该层叠体进行加热冲压的情况下，导电性糊料(521P)、(522P)从贯通孔溢出，这些溢出的导电性糊料(521P)、(522P)进入缺口部(2321)、(2322)。

Description

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板
技术领域
本发明涉及将贴片型电子元器件安装于基板内而构成的元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板。
背景技术
以往提出了各种将贴片型电子元器件安装于层叠多个电介质层而成的层叠基板内的结构。例如，专利文献1所记载的印刷基板通过层叠并加热冲压具有热可塑性的多个树脂片材，来将各树脂片材形成为一体，从而使其成型。此时，通过在用树脂片材夹住贴片型电子元器件的状态下对贴片型电子元器件进行加热冲压，从而将贴片型电子元器件内置并固定于印刷基板内。
该印刷基板形成有用于将贴片型电子元器件连接至外部电路的导体图案。此外，该导体图案与贴片型电子元器件的外部电极通过导电性过孔来连接。
上述连接结构通过如下制造工序来实现。
贴片型电子元器件配置于树脂片材上所设置的凹部或由贯通孔构成的空腔内。夹着贴片型电子元器件的至少一个树脂片材上，在贴片型电子元器件的外部电极所抵接的位置上设有贯通孔(过孔)。然后，在该贯通孔中填充有导电性糊料的状态下，继续夹住贴片型电子元器件，对被层叠的多个树脂片材进行加热冲压。此时，由于存在空腔，因此能够以将贴片型电子元器件定位于印刷基板内所希望的位置上的状态，来配置贴片型电子元器件。
导电性糊料在贴片型电子元器件的外部电极与导体图案相接触的状态下，进行熔融、烧结。由此，贴片型电子元器件的外部电极与导体图案通过导电性过孔而相连接。
此处，导电性糊料也可以较多地填充入贯通孔内。此外，优选为导电性糊料溢出至贯通孔表面的程度。通过这样填充导电性糊料，从而利用加热冲压后的导电性过孔能可靠地将贴片型电子元器件的外部电极与导体图案相连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2003－17859号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，在采用上述结构的元器件内置基板中，会产生如下问题。图16是用于说明现有结构的元器件内置基板的问题的图。图16(A)是侧面剖视图，图16(B)是表示导电性过孔与贴片型电子元器件的外部电极相接合的面的俯视图。
通过对具有热可塑性的多块树脂片材进行加热冲压而使由上述现有结构构成的元器件内置基板成型，因此，由于冲压会使得从贯通孔(过孔)的表面溢出的导电性糊料及贯通孔内的导电性糊料从贯通孔漏出到外部。
因此，由于易于插入贴片型电子元器件等原因，将空腔形成为其开口面积稍大于贴片型电子元器件的外形。因此，漏出的导电性糊料进入空腔内的贴片型电子元器件与空腔壁面之间的间隙。此处，通过加热使得导电性糊料发生熔融，由此提高流动性。因此，熔融的导电性糊料经由空腔内的间隙，进一步扩散至较大的范围。然后，若通过该加热冲压以使得树脂片材熔融，从而将空腔填满，则在该情况下，流动至较大范围的导电性糊料即刻烧结，从而残留在贴片型电子元器件的周围。
由此，如图16所示，由现有结构构成的元器件内置基板10P中，固定于树脂基板20P内的贴片型电子元器件30的第1外部电极31与导体图案421通过导电性过孔521相连接，贴片型电子元器件30的第2外部电极32与导体图案422不仅通过导电性过孔522相连接，也可能因流出并烧结的漏出导体550而使得第1外部电极31与第2外部电极32发生短路。
因此，本发明的目的在于提供一种元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板，能够更可靠地防止内置的贴片型电子元器件的多个外部电极发生短路。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明通过层叠具有热可塑性的多个树脂片材，利用树脂片材夹着贴片型电子元器件并对其进行加热冲压，从而制造元器件内置基板的元器件内置基板的制造方法，其具有如下特征。本发明的元器件内置基板的制造方法具有在树脂片材的与贴片型电子元器件的外部电极相对应的位置上形成填充了导电性糊料的贯通孔的工序。本发明的元器件内置基板的制造方法具有如下工序：在与贴片型电子元器件的配置位置相当的树脂片材，形成俯视时面积大致与贴片型电子元器件的面积相同且构成为贴片型电子元器件的外形形状的空腔、以及与空腔连通的缺口部。本发明的元器件内置基板的制造方法具有如下工序：在空腔内插入贴片型电子元器件的工序，以及在空腔内配置有贴片型电子元器件的状态下层叠多个树脂片材并进行加热冲压的工序。
该制造方法中，在空腔内配置有贴片型电子元器件的状态下层叠多个树脂片材并进行加热冲压时，从贯通孔溢出的导电性糊料也会进入缺口部内。因此，进入外部电极间的空腔内的间隙的导电性糊料的量被抑制，从而抑制外部电极之间被导电性糊料填埋。若该状态下导电性糊料发生熔融、烧结，则进入缺口部的导电性糊料熔融、烧结后的导体(存积导体)残留于缺口部所处的位置。由此，能够抑制外部电极间发生短路。
另外，本发明的元器件内置基板的制造方法中，缺口部优选形成于配置有贴片型电子元器件的外部电极的位置附近。
该制造方法中，从贯通孔溢出的导电性糊料更易于进入缺口部内。
另外，本发明的元器件内置基板的制造方法中，缺口部优选形成于多个树脂片材中的、至少形成在与填充了导电性糊料的贯通孔的树脂片材相邻的树脂片材。
该结构中，从贯通孔溢出的导电性糊料更易于进入缺口部内。
此外，优选本发明的元器件内置基板的制造方法具有如下特征。外部电极具有分别设置于贴片型电子元器件的第1方向上的两端附近的第1外部电极与第2外部电极。填充了导电性糊料的贯通孔分别设置于第1外部电极、第2外部电极。缺口部分别设置于第1外部电极、第2外部电极。
该制造方法中，由于分别对贴片型电子元器件的第1外部电极、第2外部电极单独设置了缺口部，因此每个外部电极的导电性糊料会进入分别对应的缺口部内。由此，能够可靠地抑制外部电极间发生短路。
另外，本发明的元器件内置基板的制造方法中，优选为对第1外部电极设置的缺口部、对第2外部电极设置的缺口部被设置成在空腔内配置有贴片型电子元器件的状态下，将贴片型电子元器件夹在中间而相对。
该制造方法中，第1外部电极的缺口部与第2外部电极的缺口部夹着贴片型电子元器件相离地配置。因此，进入各缺口部的导电性糊料的间隔变大，能够进一步抑制它们相接触。由此，能够进一步抑制外部电极间发生短路。
另外，本发明的元器件内置基板的制造方法中，优选为对第1外部电极设置的缺口部、对第2外部电极设置的缺口部中的至少一方设有多个。
该制造方法中，能够增加缺口部整体的导电性糊料的容许量(收容量)。
另外，本发明的元器件内置基板的制造方法中，第1外部电极的填充了导电性糊料的贯通孔配置于与贴片型电子元器件的第1方向及厚度方向均正交的第2方向上的一个端部附近，第2外部电极的填充了导电性糊料的贯通孔配置于第2方向上的另一个端部附近。
该制造方法中，填充了导电性糊料的贯通孔的间隔变大。因此，溢出的导电性糊料的初始间隔也变大。
另外，本发明的元器件内置基板的制造方法中，具有在缺口部的内壁形成流动阻止用导体图案的工序。
该制造方法中，熔融的导电性糊料流动扩散至流动阻止用导体图案，能够利用存积导体进一步可靠地抑制外部电极之间发生短路。
另外，本发明的元器件内置基板的制造方法中，缺口部的宽度优选为比在空腔内配置了贴片型电子元器件时形成的空腔的侧壁与贴片型电子元器件之间的间隙要大。
该制造方法中，从贯通孔溢出的导电性糊料更易于进入缺口部内。
另外，本发明的元器件内置基板优选具备：层叠具有热可塑性的多个树脂片材而成的树脂基板；形成于树脂基板内的导体图案；配置于树脂基板内，具有第1外部电极及第2外部电极的贴片型电子元器件；将第1外部电极连接至导体图案的第1层间连接导体；将第2外部电极连接至与第1层间连接导体所连接的导体图案不同的导体图案的第2层间连接导体；在贴片型电子元器件与树脂基板之间的界面附近朝树脂基板侧突出，却仅与第1外部电极或第2外部电极中的某一个相互导通的存积导体。
在该结构下，通过设置存积导体，从而成为将第1、第2外部电极与导体图案相连的层间连接导体的导电性糊料残留于第1、第2外部电极之间，从而能抑制上述第1、第2外部电极发生短路。
另外，本发明的元器件内置基板优选为如下结构。第1外部电极延伸至贴片型电子元器件的第1方向上的一个端面，并从该第1方向上的一个端面延伸至与该一个端面相连的各侧面为止，第2外部电极延伸至贴片型电子元器件的第1方向上的另一端面，并从该第1方向上的另一个端面延伸至与该另一端面相连的各侧面为止。与第1层间连接导体相导通的存积导体在与该第1层间连接导体所连接的第1外部电极的面不同的面，连接至第1外部电极。与第2层间连接导体相导通的存积导体在与该第2层间连接导体所连接的第2外部电极的面不同的面，连接至第2外部电极。
该结构下，第1、第2外部电极不仅分别通过层间连接导体来与导体图案相连，也利用存积导体与导体图案相连接。由此，能够实现导体图案与贴片型电子元器件之间的连接的可靠性较高的元器件内置基板。
另外，本发明的元器件内置基板，优选为在包围贴片型电子元器件的配置位置的至少一部分形成存积导体所接触的流动阻止用导体图案。
该结构下，由于存积导体流动扩散至流动阻止用导体图案，因此能够利用存积导体进一步抑制外部电极之间的短路。
发明效果
根据本发明，能够更可靠地防止内置于树脂基板的贴片型电子元器件的多个外部电极之间发生短路。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的元器件内置基板的简要结构的透视立体图。
图2是用于表示本发明的实施方式1所涉及的元器件内置基板的结构的剖视图，以及贴片型电子元器件的安装面上的透视俯视图。
图3是表示本发明的实施方式1所涉及的元器件内置基板中的各树脂片材的层叠状态的侧面剖视图，以及表示配置有贴片型电子元器件的树脂片材和贴片型电子元器件的配置状态的俯视图。
图4是表示构成本发明的实施方式2所涉及的元器件内置基板的各树脂片材的俯视图。
图5是表示本发明的实施方式2所涉及的元器件内置基板中的各树脂片材的层叠状态的侧面剖视图。
图6是用于表示本发明的实施方式2所涉及的元器件内置基板的结构的剖视图，以及贴片型电子元器件的安装面上的透视俯视图。
图7是表示构成本发明的实施方式3所涉及的元器件内置基板的各树脂片材的俯视图。
图8是用于表示本发明的实施方式3所涉及的元器件内置基板的结构的剖视图，以及贴片型电子元器件的安装面上的透视俯视图。
图9是表示构成本发明的实施方式4所涉及的元器件内置基板的各树脂片材的俯视图。
图10是用于表示本发明的实施方式4所涉及的元器件内置基板的结构的剖视图，以及贴片型电子元器件的安装面上的透视俯视图。
图11是表示构成本发明的实施方式5所涉及的元器件内置基板的各树脂片材的俯视图。
图12是用于表示本发明的实施方式5所涉及的元器件内置基板的结构的剖视图，以及贴片型电子元器件的安装面上的透视俯视图。
图13是用于表示本发明的实施方式6所涉及的元器件内置基板的结构的剖视图，以及贴片型电子元器件的安装面上的透视俯视图。
图14是表示构成本发明的实施方式7所涉及的元器件内置基板的各树脂片材的俯视图。
图15是表示本发明的实施方式7所涉及的元器件内置基板中的各树脂片材的层叠状态的侧面剖视图。
图16是用于说明现有结构的元器件内置基板的问题的图。
具体实施方式
参照附图，对本发明的实施方式1所涉及的元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法进行说明。图1是表示本发明的实施方式1所涉及的元器件内置基板的简要结构的透视立体图。图2(A)是用于表示本发明的实施方式1所涉及的元器件内置基板的结构的剖视图，图2(B)是本发明的实施方式1所涉及的元器件内置基板的贴片型电子元器件的安装面上的透视俯视图。
如图1、图2所示，元器件内置基板10具备基板主体20、配置于该基板主体20内的贴片型电子元器件30。
基板主体20呈长方体形，通过层叠多块绝缘性树脂片材，并进行加热冲压，来形成该基板主体20。基板主体20的底面形成有外部安装用电极411、412。如图1所示，外部安装用电极411形成于呈长方体形的基板主体20的第1方向即X方向上的一端(第1X端)附近。外部安装用电极412形成于基板主体20的X方向上的另一端(第2X端)附近。
贴片型电子元器件30为长方体。贴片型电子元器件30具备外部电极31、32。外部电极31、32配置于贴片型电子元器件30的主体的相对的两端附近。外部电极31、32配置于贴片型电子元器件30的主体的底面。
基板主体20的内部形成有内部导体图案421、422。内部导体图案421、422在基板主体20的厚度方向，配置于贴片型电子元器件30的外部电极31、32的位置、与基板主体20的底面之间。
内部导体图案421的延伸方向上的一端通过层间连接导体511与外部安装用电极411相连接。内部导体图案411的延伸方向上的另一端通过层间连接导体521与贴片型电子元器件30的外部电极31相连接。
内部导体图案422的延伸方向上的一端通过层间连接导体512与外部安装用电极412相连接。内部导体图案412的延伸方向上的另一端通过层间连接导体522与贴片型电子元器件30的外部电极32相连接。
贴片型电子元器件30利用基板主体20的树脂来进行模塑成型，从而固定于基板主体20内。此时，在靠近外部电极31的贴片型电子元器件30与基板主体20之间的界面附近，存在向基板主体20一侧突出的存积导体521F，靠近外部电极32的贴片型电子元器件30与基板主体20之间的界面附近，存在向基板主体20一侧突出的存积导体522F。该存积导体521F、522F从外部电极31、32所抵接的界面，向贴片型电子元器件的两端面与基板主体20之间的界面扩散。此外，存积导体521F与存积导体522F不相连接。
由此构成的元器件内置基板10通过如下所示的工序来制成。图3(A)是表示本发明的实施方式1所涉及的元器件内置基板中的各树脂片材的层叠状态的侧面剖视图，图3(B)是表示配置有贴片型电子元器件的树脂片材与贴片型电子元器件的配置状态的俯视图。
基板主体20由层叠体100构成，该层叠体100通过层叠多块绝缘性树脂片材201、202、203、204、205而成。绝缘性树脂片材201、202、203、204、205由具有热可塑性的材料构成，例如以液晶聚合物(LCP)为主要成分来形成。
在作为层叠体100的最下层的树脂片材201的底面形成有外部安装用电极411、412。外部安装用电极411、412由铜(Cu)等金属构成。例如，带有该外部安装用电极411、412的树脂片材201能够通过对单面贴铜的液晶聚合物来进行电极布图来实现。
树脂片材201设有填充了导电性糊料511P的贯通孔、填充了导电性糊料512P的贯通孔。填充了导电性糊料511P的贯通孔设置于形成有外部安装用电极411的区域，更优选的是设置于形成有外部安装用电极411的区域的中央处。填充了导电性糊料512P的贯通孔设置于形成有外部安装用电极412的区域，更优选的是设置于形成有外部安装用电极412的区域的中央处。
树脂片材202的底面形成有内部导体图案421、422。内部导体图案421、422由铜(Cu)等金属构成。例如，带有该内部导体电极421、422的树脂片材202能够通过对单面贴铜的液晶聚合物进行电极布图来实现。
内部导体图案421的延伸方向上的一端在层叠于树脂片材201的状态下，到达树脂片材201的形成填充了导电性糊料511P的贯通孔的位置。内部导体图案421的延伸方向上的另一端到达后述的树脂片材203的贯通孔231内。
内部导体图案422的延伸方向上的一端在层叠于树脂片材201的状态下，到达树脂片材201的形成填充了导电性糊料512P的贯通孔的位置。内部导体图案422的延伸方向上的另一端到达后述的树脂片材203的贯通孔231内。
树脂片材202设有填充了导电性糊料521P的贯通孔、填充了导电性糊料522P的贯通孔。填充了导电性糊料521P的贯通孔设置于内部导体图案421的另一端附近、且形成有内部导体图案421的区域。填充了导电性糊料522P的贯通孔设置于内部导体图案422的另一端附近、且形成有内部导体图案422的区域。
树脂片材203形成有贯通孔231、以及缺口部2321、2322。贯通孔231是在厚度方向上贯通树脂片材203的孔。贯通孔231的外形形状与从顶部一侧观察贴片型电子元器件30的外形形状大致相同，但要比从顶部一侧观察贴片型电子元器件30的外形形状更大。也就是说，俯视时，贯通孔231具有沿着贴片型电子元器件30的外形形状而得到的开口形状。贴片型电子元器件30的外形形状与贯通孔231的开口形状的尺寸之差优选尽可能小，但仍由基于制造时贴片型电子元器件30的搭载误差等来决定。
缺口部2321、2322与贯通孔231相同，是贯通树脂片材203的孔，且与贯通孔231连通。缺口部2321设置于贯通孔231的第1X端一侧的壁面，缺口部2322设置于贯通孔231的第2X端一侧的壁面。换言之，缺口部2321、2322将贯通孔231隔在中间设置于互相相反的一侧。
缺口部2321、2322的沿着Y方向的长度、即缺口部2321、2322的宽度比沿着贯通孔231的Y方向的长度要短。
缺口部2321、2322形成于贯通孔231的Y方向的大致中央处。在功能方面，在将树脂片材203层叠于树脂片材202时，缺口部2321、2322形成于导电性糊料511P、512P的附近。
树脂片材204形成有贯通孔241。贯通孔241是在厚度方向上贯通树脂片材204的孔。贯通孔241的外形形状与从顶部一侧观察贴片型电子元器件30的外形形状大致相同，但要比从顶部一侧观察贴片型电子元器件30的外形形状更大。也就是说，贯通孔241形成于形状与树脂片材203的贯通孔231相同的区域。
利用该贯通孔231、241来形成本发明的空腔。
树脂片材205没有特别形成导体图案、贯通孔，但能根据元器件内置基板的规格等来适当地添加这些构成要素。
层叠由上述结构构成的树脂片材201～205。由该层叠体的贯通孔231、241构成的空腔内装载有贴片型电子元器件30。在填充了导电性糊料521P的贯通孔上配置有外部电极31，在填充了导电性糊料522P的贯通孔上配置有外部电极32，从而将贴片型电子元器件30配置于空腔内。
接着，对在空腔内配置有贴片型电子元器件30的状态下的由树脂片材201～205构成的层叠体进行加热冲压处理。通过该加热冲压处理，使得导电性糊料511P、512P熔融并烧结。由此，层间连接导体511、512、521、522得以形成。
层间连接导体511沿着层叠方向将外部安装用电极411与内部导体图案421进行电气性物理连接。层间连接导体512沿着层叠方向将外部安装用电极412与内部导体图案422进行电气性物理连接。
层间连接导体521将内部导体图案421与贴片型电子元器件30的外部电极31进行电气性物理连接。层间连接导体522将内部导体图案422与贴片型电子元器件30的外部电极32进行电气性物理连接。
由此，贴片型电子元器件30的外部电极31与元器件内置基板10的外部安装用电极411相连接，贴片型电子元器件30的外部电极32与元器件内置基板10的外部安装用电极412相连接。
此外，通过进行上述加热冲压，从而树脂片材201～205熔融，由此空腔被填满，利用基板主体20来对芯片型电子元器件30进行塑模成型。然后，通过树脂片材201～205硬化，从而将贴片型电子元器件30固定于基板主体20内。由此，能够提高芯片型电子元器件30的外部电极31、32与元器件内置基板10的外部安装用电极411、412之间的连接可靠性。
此处，在对树脂片材201～205进行加热冲压时，导电性糊料521P、522P可能分别从被填充后的贯通孔溢出到空腔一侧。该溢出的导电性糊料521P、522P流入形成空腔的壁面与贴片型电子元器件30之间所形成的间隙。
此时，如本实施方式所示，通过设置缺口部2321、2322，从而使溢出的导电性糊料521P、522P进入缺口2321、2322。更严格来说，溢出的导电性糊料521P经由贯通孔周围的空腔的间隙进入缺口部2321。另外，溢出的导电性糊料522P经由贯通孔周围的空腔的间隙进入缺口部2322。由此，进入缺口部2321、2322的导电性糊料521P、522P因树脂片材的熔融而立刻存积，且熔融并烧结。由此，形成基于导电性糊料521P的存积导体521F以及基于导电性糊料522P的存积导体522F。然后，树脂片材201～205整体被均匀地加压，从而即使因树脂片材的熔融而使得空腔消失，上述存积导体521F、522F也会存积于设有缺口部2321、2322的位置。
此处，缺口部2321、2322存在于将空腔及贴片型电子元器件30隔在中间而相对的两侧，因此存积导体521F、522F存在于夹着贴片型电子元器件30而相对的两侧。由此，能够抑制从贯通孔溢出的导电性糊料相连接，即能够抑制存积导体521F、522F相连接，能够抑制外部电极31、32之间发生短路、以及层间连接导体521、522之间发生短路。
此外，缺口部2321、2322的宽度优选为比在空腔内配置了贴片型电子元器件30时的空腔的壁面与贴片型电子元器件30之间的间隙的宽度要大。由此，通过增大缺口部2321、2322的宽度，由此，比起空腔的壁面与贴片型电子元器件30之间的间隙，导电性糊料521P、522P更容易进入缺口部2321、2322内。由此，能够更可靠地抑制外部电极31、32之间发生短路、以及层间连接导体521、522之间发生短路。
另外，缺口部2321、2322优选形成于填充有导电性糊料521P、522P的贯通孔附近的位置。由此，通过在贯通孔附近形成缺口部2321、2322，从而从贯通孔溢出的导电性糊料521P、522P能更容易地进入缺口部2321、2322。由此，能够更可靠地抑制外部电极31、32之间发生短路、以及层间连接导体521、522之间发生短路。
另外，本实施方式中，缺口部仅设置于树脂片材203，而未设于树脂片材204，但也可以在树脂片材204也设置缺口部。也就是说，也可以设置如下缺口部的至少一个：即，与贯通孔241及缺口部2321相连通的缺口部，以及与贯通孔241及缺口部2322相连通的缺口部。
当然，也可以不设置树脂片材203的缺口部，而在树脂片材204设置缺口部。然而，在具备填充有导电性糊料的贯通孔的树脂片材设置缺口部的情况下，能更有效地使导电性糊料进入缺口部内。
接着，参照附图，对实施方式2所涉及的元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法进行说明。图4是表示构成本发明的实施方式2所涉及的元器件内置基板的各树脂片材的俯视图。图5是表示本发明的实施方式2所涉及的元器件内置基板中的各树脂片材的层叠状态的侧面剖视图。图5(A)是图4的A-A截面图，图5(B)是图4的B-B截面图。图6(A)是用于表示本发明的实施方式2所涉及的元器件内置基板的结构的剖视图，图6(B)是本发明的实施方式2所涉及的元器件内置基板的贴片型电子元器件的安装面上的透视俯视图。本实施方式的元器件内置基板10A的基本结构与实施方式1所示的元器件内置基板10相同。也就是说，基本的外形形状与实施方式1的图1所示的元器件内置基板10相同。其中，本实施方式的元器件内置基板10A在基板主体的表面形成有线状导体60以及覆盖该线状导体60的抗蚀剂膜。
元器件内置基板10A具备基板主体20A、内置于该基板主体20A的贴片型电子元器件30。基板主体20A通过层叠具有可挠性、绝缘性的树脂片材201A～205A并进行加热冲压来实现。
作为层叠体100A最下层的树脂片材201A的底面形成有外部安装用电极411A、412A。外部安装用电极411A、412A由铜(Cu)等金属构成。例如，带有该外部安装用电极411A、412A的树脂片材201A能够通过对单面贴铜的液晶聚合物形成电极图案来实现。
树脂片材201A设有填充了导电性糊料511P的贯通孔、填充了导电性糊料512P的贯通孔。填充了导电性糊料511P的贯通孔设置于形成有外部安装用电极411A的区域。填充了导电性糊料512P的贯通孔设置于形成有外部安装用电极412A的区域。
树脂片材202A的底面形成有内部导体图案421A、422A。内部导体图案421A、422A由铜(Cu)等金属构成。例如，带有该内部安装用电极421A、422A的树脂片材202A能够通过对单面贴铜的液晶聚合物形成电极图案，来实现。
内部导体图案421A的延伸方向上的一端在层叠于树脂片材201A的状态下，到达树脂片材201A的形成填充了导电性糊料511P的贯通孔的位置。内部导体图案421A的延伸方向上的另一端到达后述的树脂片材203A的贯通孔231内。更具体而言，内部导体421A的延伸方向上的另一端构成为在贯通孔231的第1X端侧附近、且第1Y端侧附近延伸的形状。
内部导体图案422A的延伸方向上的一端在层叠于树脂片材201A的状态下，到达树脂片材201A的形成填充了导电性糊料512P的贯通孔的位置。内部导体图案422A的延伸方向上的另一端到达后述的树脂片材203A的贯通孔231内。更具体而言，内部导体422A的延伸方向上的另一端构成为在贯通孔231的第2X端侧附近、且第2Y端侧附近延伸的形状。
树脂片材202A设有填充了导电性糊料521P的贯通孔、填充了导电性糊料522P的贯通孔。填充了导电性糊料521P的贯通孔设置于内部导体图案421A的另一端附近、形成有内部导体图案421A的区域。也就是说，填充了导电性糊料521P的贯通孔设置于贯通孔231的第1X端侧、且第1Y端侧附近的形成有内部导体图案421A的区域。填充了导电性糊料522P的贯通孔设置于内部导体图案422A的另一端附近、且形成有内部导体图案422A的区域。也就是说，填充了导电性糊料522P的贯通孔设置于贯通孔231的第2X端侧、且第2Y端侧附近的形成有内部导体图案422A的区域。
树脂片材203A形成有贯通孔231、以及缺口部2331、2332。贯通孔231是在厚度方向上贯通树脂片材203A的孔。
缺口部2331、2332与贯通孔231相同，是贯通树脂片材203A的孔，与贯通孔231连通。缺口部2331设置于贯通孔231的第1Y端一侧的壁面，缺口部2332设置于贯通孔231的第2Y端一侧的壁面。换言之，缺口部2331、2332沿着Y方向将贯通孔231隔在中间设置于互相相反的一侧。另外，缺口部2331、2332形成于贯通孔231的X方向上相对的端面附近。也就是说，缺口部2331设置于填充了导电性糊料521P的贯通孔附近。缺口部2332设置于填充了导电性糊料522P的贯通孔附近。
树脂片材204A形成有贯通孔241。贯通孔241是在厚度方向上贯通树脂片材204A的孔。贯通孔241形成于形状与树脂片材203A的贯通孔231相同的区域。利用该贯通孔231、241来形成本发明的空腔。
树脂片材205A的表面形成有蜿蜒形状的线状导体60。线状导体60的一端位于树脂片材205A的表面的第1X端、且第2Y端的角部附近。线状导体60的另一端位于树脂片材205A的表面的第2X端、且第2Y端的角部附近。
线状导体60的一端通过如下所述的层间连接导体与外部安装用电极411A相连接：形成于树脂片材205A的过孔用导体4511A及导电性糊料5511P烧结后得到的层间连接导体、形成于树脂片材204A的过孔用导体4411A及导电性糊料5411P烧结后得到的层间连接导体、形成于树脂片材203A的过孔用导体4311A及导电性糊料5311P烧结后得到的层间连接导体、形成于树脂片材202A的过孔用导体4211A及导电性糊料5211P烧结后得到的层间连接导体、以及形成于树脂片材201A的导电性糊料5111P烧结后得到的层间连接导体。
线状导体60的另一端通过如下所述的层间连接导体与外部安装用电极412A相连接：形成于树脂片材205A的过孔用导体4521A及导电性糊料5521P烧结后得到的层间连接导体、形成于树脂片材204A的过孔用导体4421A及导电性糊料5421P烧结后得到的层间连接导体、形成于树脂片材203A的过孔用导体4321A及导电性糊料5321P烧结后得到的层间连接导体、形成于树脂片材202A的过孔用导体4221A及导电性糊料5221P烧结后得到的层间连接导体、以及形成于树脂片材201A的导电性糊料5121P烧结的层间连接导体。
利用上述结构，能够通过对贴片型电子元器件30使用贴片型电容器，来实现以蜿蜒形状的线状导体60为电感器的LC并联谐振电路的元器件内置基板10A。
然后，如本实施方式所示，即使设置缺口部2321、2322，溢出的导电性糊料521P也会经由贯通孔周边的空腔的间隙进入缺口2321。另外，溢出的导电性糊料522P经由贯通孔周围的空腔的间隙进入缺口部2322。由此，进入缺口部2321、2322的导电性糊料521P、522P因树脂片材的熔融而立刻存积，发生熔融并烧结。由此，从而形成基于导电性糊料521P的存积导体521F以及基于导电性糊料522P的存积导体522F。然后，树脂片材201A～205A整体被均匀地加压，从而即使因树脂片材的熔融使得空腔消失，上述存积导体521F、522F也会如图6所示那样，存积于设有缺口部2331、2332的位置。
此处，缺口部2331、2332存在于沿着Y方向将空腔及贴片型电子元器件30隔在中间而相对的两侧，因此存积导体521F、522F存在于沿着Y方向夹着贴片型电子元器件30而相对的两侧。另外，缺口部2331、2332沿着X方向位于不同的位置。
由此，能够抑制从贯通孔溢出的导电性糊料相连接，即能够抑制存积导体521F、522F相连接，能够抑制外部电极31、32之间发生短路、以及层间连接导体521、522之间发生短路。也就是说，能够得到与实施方式1同样的作用效果。
接着，参照附图，对本发明的实施方式3所涉及的元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法进行说明。图7是表示构成本发明的实施方式3所涉及的元器件内置基板的各树脂片材的俯视图。图8(A)是用于表示本发明的实施方式3所涉及的元器件内置基板的结构的剖视图，图8(B)是本发明的实施方式3所涉及的元器件内置基板的贴片型电子元器件的安装面上的透视俯视图。
本实施方式的元器件内置基板10B与实施方式2所涉及的元器件内置基板10A的不同点在于，缺口部的形状以及填充了导电性糊料521P、522P的贯通孔的形成位置，其他结构与实施方式2所示的元器件内置基板10A相同。因此，仅对与实施方式2所示的元器件内置基板10A及其制造方法的不同点进行说明。
树脂片材202B形成有填充了导电性糊料521P的贯通孔、以及填充了导电性糊料522P的贯通孔。上述贯通孔配置于Y方向的大致中央位置。也就是说，在空腔内配置有贴片型电子元器件30的状态下，配置于贴片型电子元器件30的外部电极31、32的中心与树脂片材202B相抵接的位置。通过在上述位置上配置填充了导电性糊料521P的贯通孔、以及填充了导电性糊料522P的贯通孔，从而在形成层间连接导体521、522的过程中能更有效地发挥贴片型电子元器件30的自动调整，能够将贴片型电子元器件30更精确地配置于所希望的位置，从而将层间连接导体521、522相接合。
树脂片材203B设有贯通孔231，还设有多个缺口部2331以及多个缺口部2332。多个缺口部2331设置于贯通孔231的第1X端一侧的端面附近。其中一个缺口部2331设置于贯通孔231的第1X端一侧，另一个缺口部2331设置于贯通孔231的第1Y端一侧，再一个缺口部2331设置于贯通孔231的第2Y端一侧。也就是说，填充了导电性糊料521P的贯通孔附近设有将该贯通孔包围的多个缺口部2331。
另外，多个缺口部2332设置于贯通孔231的第2X端一侧的端面附近。其中一个缺口部2332设置于贯通孔231的第2X端一侧，另一个缺口部2332设置于贯通孔231的第1Y端一侧，再一个缺口部2332设置于贯通孔231的第2Y端一侧。也就是说，填充了导电性糊料522P的贯通孔附近设有将该贯通孔包围的多个缺口部2332。
由此，通过对一个填充了导电性糊料的贯通孔设置多个缺口部，能够增大有导电性糊料进入的缺口部的整体容量。即使从贯通孔溢出的导电性糊料变多，仍能可靠地抑制外部电极31、32之间以及层间连接导体521、522之间发生短路。此外，如本实施方式所示，通过配置将填充了导电性糊料的贯通孔包围的多个缺口部，从而即使导电性糊料从某个方向溢出，导电性糊料也易于进入某个缺口部内。因此，能够更可靠地抑制外部电极31、32之间发生短路、以及层间连接导体521、522之间发生短路。
接着，参照附图，对本发明的实施方式4所涉及的元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法进行说明。图9是表示构成本发明的实施方式4所涉及的元器件内置基板的各树脂片材的俯视图。图10(A)是用于表示本发明的实施方式4所涉及的元器件内置基板的结构的剖视图，图10(B)是本发明的实施方式4所涉及的元器件内置基板的贴片型电子元器件的安装面上的透视俯视图。
本实施方式的元器件内置基板10C与实施方式3所示的元器件内置基板10B的不同点在于，添加了流动阻止用导体图案70，其它结构与实施方式3所示的元器件内置基板10B相同。因此，仅对与实施方式3所示的元器件内置基板10B及其制造方法不同点进行说明。
树脂片材204C的底面形成有流动阻止用导体图案70。流动阻止用导体图案70形成于树脂片材203C(与实施方式3所涉及的树脂片材203B的结构相同)的缺口部2331、2332与树脂片材204C相对的区域。也就是说，在将树脂片材202C、203C、204C进行层叠的情况下，在缺口部的内壁面配置有流动阻止用导体图案70。
通过采用上述结构，在进入缺口部2331、2332的导电性糊料发生熔融的情况下，导电性糊料会流至流动阻止用导体图案70上。因此，能够更有效地使导电性糊料导入并存积于缺口部2331、2332内。由此，能够更可靠地抑制外部电极31、32之间发生短路、以及层间连接导体521、522之间发生短路。
接着，参照附图，对本发明的实施方式5所涉及的元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法进行说明。图11是表示构成本发明的实施方式5所涉及的元器件内置基板的各树脂片材的俯视图。图12(A)是用于表示本发明的实施方式5所涉及的元器件内置基板的结构的剖视图，图12(B)是本发明的实施方式5所涉及的元器件内置基板的贴片型电子元器件的安装面上的透视俯视图。
本实施方式的元器件内置基板10D与实施方式3所示的元器件内置基板10B的不同点在于，改变了缺口部2331、2332的形状，其它结构与实施方式3所示的元器件内置基板10B相同。因此，仅对与实施方式3所示的元器件内置基板10B及其制造方法的不同点进行说明。
树脂片材203D设有贯通孔231、以及多个缺口部2331、2332。多个缺口部2331、2332形成于贯通孔231的角部。更具体而言，其中一个缺口部2331设置于贯通孔231的第1X端一侧且第1Y端一侧的角部，另一个缺口部2331设置于贯通孔231的第1X端一侧且第2Y端一侧的角部。其中一个缺口部2332设置于贯通孔231的第2X端一侧且第1Y端一侧的角部，另一个缺口部2332设置于贯通孔231的第2X端一侧且第2Y端一侧的角部。
采用上述结构，与上述实施方式相同，能够抑制外部电极31、32之间发生短路、以及层间连接导体521、522之间发生短路。
接着，参照附图，对本发明的实施方式6所涉及的元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法进行说明。图13(A)是用于表示本发明的实施方式6所涉及的元器件内置基板的结构的剖视图，图13(B)是本发明的实施方式6所涉及的元器件内置基板的贴片型电子元器件的安装面上的透视俯视图。
本实施方式的元器件内置基板10E与实施方式3所示的元器件内置基板10B的不同点在于，贴片型电子元器件30E的结构不同，其它结构与实施方式3所示的元器件内置基板10B相同。因此，仅对与实施方式3所示的元器件内置基板10B及其制造方法的不同点进行说明。
芯片型电子元器件30E在元器件主体的两端设有外部电极31E、32E。外部电极31E形成为从元器件主体的第1端面以向顶面、底面以及侧面扩展的形状。外部电极32E形成为从元器件主体的第2端面(与第1端面相反侧的一面)以向顶面、底面以及侧面扩散的形状。
在上述结构中，如图13(B)所示，存积导体521F流动扩散至外部电极31E的三个面(形成于贴片型电子元器件30E的第1端面以及两个侧面的外部电极)。另外，存积导体522F流动扩散至外部电极32E的三个面(形成于贴片型电子元器件30E的第2端面以及两个侧面的外部电极)。
由此，通过使用本实施方式的结构，从而不仅能利用存积导体521F、522F将贴片型电子元器件30E与层间连接导体521、522相连，还能与基板主体20E的内部导体图案421、422电气性且物理性连接。
接着，参照附图，对本发明的实施方式7所涉及的元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法进行说明。图14是表示构成本发明的实施方式7所涉及的元器件内置基板的各树脂片材的俯视图。图15是表示本发明的实施方式7所涉及的元器件内置基板中的各树脂片材的层叠状态的侧面剖视图。图15(A)是图14的A-A截面图，图15(B)是图14的B-B截面图。
本实施方式的元器件内置基板10F与实施方式2所涉及的元器件内置基板10A的不同点在于，贴片型电子元器件30F的结构、内部导体图案422F与贴片型电子元器件30E的外部电极32F之间的连接方式不同，其他结构与实施方式2所示的元器件内置基板10A相同。因此，仅对与实施方式2所示的元器件内置基板10A及其制造方法的不同点进行说明。
元器件内置基板10F构成为从底面一侧按顺序层叠树脂片材201F、202F、203F、204F、206F、205F。
形成于树脂片材202F底面的内部导体图案422F的另一端通过如下所述的层间连接导体与形成于树脂片材206F表面的内部导体图案4631F的一端相连接：将形成于树脂片材202F的贯通孔中填充了导电性糊料522P进行烧结后得到的层间连接导体、将形成于树脂片材203F的贯通孔中填充了导电性糊料5331P进行烧结后得到的层间连接导体及过孔用导体4331F、将形成于树脂片材204F的贯通孔中填充了导电性糊料5431P进行烧结后得到的层间连接导体及过孔用导体4431F、将形成于树脂片材206F的贯通孔中填充了导电性糊料5631P进行烧结后得到的层间连接导体。内部导体图案4631F的另一端位于进入贯通孔231、241内的位置，该位置上设有填充了导电性糊料5632P的贯通孔。
树脂片材203F设有贯通孔231、以及缺口部2331。上述与实施方式2所示的树脂片材203A处设置的贯通孔231、以及缺口部2331相同。
树脂片材204F设有贯通孔241、以及缺口部2432。贯通孔241与实施方式2所示的树脂片材204A处设置的贯通孔241相同。俯视层叠体时(沿着层叠方向观察时)，缺口部2432与实施方式2所示的缺口部2332形状相同，且设置于相同位置。
该结构下，贴片型电子元器件30F的外部电极31F从底面侧与导电性糊料521P相接触，而外部电极32F从顶面侧与导电性糊料5632P相接触。在上述情况下，从贯通孔溢出的导电性糊料521P进入缺口部2331，从贯通孔溢出的导电性糊料5632P进入缺口部2432。由此，能够得到与上述各实施方式同样的作用效果。
此外，上述各实施方式所示的缺口部的形状并不限于此，也可以是其他形状。其中，若缺口部的宽度过于接近形成空腔的贯通孔的各壁面的长度，则利用空腔来对贴片型电子元器件进行定位的定位精度会下降，贴片型电子元器件可能在加热冲压中移动，因此适当地设定缺口部的宽度即可。
标号说明
10、10A、10B、10C、10D、10E：元器件内置基板
20、20A、20B、20C、20D、20E：基板主体
100、100A、100B、100C、100D、100F：层叠体
30、30E、30F：贴片型电子元器件
31、32、31E、32E、31F、32F：外部电极
411、412、411A、412A、411B、412B、411C、412C、411D、412D、411E、412E、411F、412F：外部安装用电极
421、422、421A、422A、421B、422B、421C、422C、421D、422D、421E、422E、421F、422F：内部导体图案
511、512、521、522：层间连接导体
511P、512P、521P、522P、5111P、5121P、5211P、5221P、5311P、5321P、5411P、5421P、5511P、5521P、5331P、5431P、5631P、5632P：导电性糊料
521F、522F：存积导体
60：线状导体
70：流动阻止用导体图案
201、202、203、204、205、201A、202A、203A、204A、205A、201B、202B、203B、204B、205B、201C、202C、203C、204C、205C、201D、202D、203D、204D、205D、201F、202F、203F、204F、205F：树脂片材
231、241：贯通孔
2321、2322、2331、2332、2432：缺口部
4211A、4221A、4311A、4321A、4411A、4421A、4511A、4521A、4211B、4221B、4311B、4321B、4411B、4421B、4511B、4521B、4211C、4221C、4311C、4321C、4411C、4421C、4511C、4521C、4211D、4221D、4311D、4321D、4411D、4421D、4511D、4521D、4211F、4221F、4311F、4321F、4411F、4421F、4511F、4521F、4331F、4431F、4631F：过孔用导体。

Claims (10)

1.一种元器件内置基板的制造方法，层叠具有热可塑性的多个树脂片材，利用所述树脂片材夹着贴片型电子元器件并对其进行加热冲压，来制造元器件内置基板，元器件内置基板的制造方法的特征在于具有如下工序，
在所述树脂片材的与所述贴片型电子元器件的外部电极相对应的位置上形成填充了导电性糊料的贯通孔的工序；
在与所述贴片型电子元器件的配置位置相当的树脂片材，形成俯视时面积大致与所述贴片型电子元器件的面积相同且构成为沿着所述贴片型电子元器件的外形形状的空腔、以及与所述空腔连通的缺口部的工序；
在所述空腔内插入所述贴片型电子元器件的工序；以及
在所述空腔内配置有所述贴片型电子元器件的状态下层叠多个所述树脂片材并进行加热冲压的工序，
所述外部电极具有分别设置于所述贴片型电子元器件的第1方向上的两端附近的第1外部电极及第2外部电极，
填充了所述导电性糊料的贯通孔分别设置于所述第1外部电极、所述第2外部电极，
所述缺口部分别独立地设置于所述第1外部电极、所述第2外部电极，
在层叠所述多个树脂片材并进行加热冲压的工序中，从所述贯通孔溢出到所述空腔的导电性糊料分别进入所述缺口部。
2.如权利要求1所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，
所述缺口部形成于配置有所述贴片型电子元器件的外部电极的位置附近。
3.如权利要求2所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，
所述缺口部形成于多个所述树脂片材中的、至少形成在与填充了所述导电性糊料的贯通孔的树脂片材相邻的树脂片材。
4.如权利要求1所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，
对所述第1外部电极设置的缺口部、对所述第2外部电极设置的缺口部被设置成在所述空腔内配置有所述贴片型电子元器件的状态下，将所述贴片型电子元器件夹在中间而相对。
5.如权利要求1所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，
对所述第1外部电极设置的缺口部、对所述第2外部电极设置的缺口部中的至少一方设有多个。
6.如权利要求1所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，
所述第1外部电极的填充了所述导电性糊料的贯通孔配置于所述贴片型电子元器件的与所述第1方向及厚度方向均正交的第2方向上的一个端部附近，
所述第2外部电极的填充了所述导电性糊料的贯通孔配置于所述第2方向上的另一个端部附近。
7.如权利要求1所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，
具有在所述缺口部的内壁形成流动阻止用导体图案的工序。
8.如权利要求1所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，
所述缺口部的宽度比在所述空腔内配置所述贴片型电子元器件时形成的所述空腔的侧面与所述贴片型电子元器件之间的间隙要大。
9.一种元器件内置基板，其特征在于，具备：
树脂基板，该树脂基板由具有热可塑性的多个树脂片材层叠而成；
导体图案，该导体图案形成于所述树脂基板内；
贴片型电子元器件，该贴片型电子元器件配置于所述树脂基板内，具备第1外部电极及第2外部电极；
将所述第1外部电极连接至所述导体图案的第1层间连接导体；
将所述第2外部电极连接至与所述第1层间连接导体所连接的导体图案不同的导体图案的第2层间连接导体；以及
存积导体，该存积导体在所述贴片型电子元器件与所述树脂基板之间的界面附近，向所述树脂基板一侧突出，且与所述第1外部电极或所述第2外部电极中的某一个外部电极相互导通，但不与另一个外部电极相导通，
在包围所述贴片型电子元器件的配置位置的至少一部分形成有所述存积导体所接触的流动阻止用导体图案。
10.如权利要求9所述的元器件内置基板，其特征在于，
所述第1外部电极延伸至所述贴片型电子元器件的第1方向上的一个端面，并从该第1方向上的一个端面延伸至与该一个端面相连的各侧面为止，
所述第2外部电极延伸至所述贴片型电子元器件的第1方向上的另一个端面，并从该第1方向上的另一个端面延伸至与该另一端面相连的各侧面为止，
与所述第1层间连接导体相导通的存积导体在与该第1层间连接导体所连接的所述第1外部电极的面不同的面上，与所述第1外部电极相连，与所述第2层间连接导体相导通的存积导体在与该第2层间连接导体所连接的所述第2外部电极的面不同的面上，与所述第2外部电极相连。
CN201480019455.6A 2013-10-15 2014-09-18 元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 Active CN105103664B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013215016 2013-10-15
JP2013-215016 2013-10-15
PCT/JP2014/074619 WO2015056517A1 (ja) 2013-10-15 2014-09-18 部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105103664A CN105103664A (zh) 2015-11-25
CN105103664B true CN105103664B (zh) 2018-06-22

Family

ID=52827970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480019455.6A Active CN105103664B (zh) 2013-10-15 2014-09-18 元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9730322B2 (zh)
JP (1) JP5858203B2 (zh)
CN (1) CN105103664B (zh)
WO (1) WO2015056517A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015113322B3 (de) 2015-08-12 2016-11-17 Schweizer Electronic Ag Hochfrequenzantenne, Hochfrequenzsubstrat mit Hochfrequenzantenne und Verfahren zur Herstellung
DE102015113324A1 (de) * 2015-08-12 2017-02-16 Schweizer Electronic Ag Leiterstrukturelement mit einlaminiertem Innenlagensubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2018173666A1 (ja) * 2017-03-22 2018-09-27 株式会社村田製作所 多層基板
CN114554673B (zh) * 2020-11-25 2024-03-15 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板及柔性电路板的制作方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103141164A (zh) * 2010-10-08 2013-06-05 株式会社村田制作所 元器件内置基板及其制造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5814545B2 (ja) 1977-08-26 1983-03-19 株式会社熊平製作所 金庫用電子符号錠
JPS5814545A (ja) * 1981-07-17 1983-01-27 Citizen Watch Co Ltd Ｉｃの実装方法
JP3882540B2 (ja) 2001-07-04 2007-02-21 株式会社デンソー プリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板
JP4581643B2 (ja) * 2004-11-19 2010-11-17 株式会社村田製作所 多層セラミック基板の製造方法
JP2007027527A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Shinko Electric Ind Co Ltd 基板及びその製造方法
JP5101240B2 (ja) * 2007-10-25 2012-12-19 日本特殊陶業株式会社 板状部品内蔵配線基板
JP2012089568A (ja) * 2010-10-15 2012-05-10 Murata Mfg Co Ltd 有機多層基板及びその製造方法
WO2012137626A1 (ja) * 2011-04-01 2012-10-11 株式会社村田製作所 部品内蔵樹脂基板およびその製造方法
WO2014069107A1 (ja) * 2012-10-31 2014-05-08 株式会社村田製作所 部品内蔵基板および通信端末装置
WO2014203603A1 (ja) * 2013-06-18 2014-12-24 株式会社村田製作所 樹脂多層基板の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103141164A (zh) * 2010-10-08 2013-06-05 株式会社村田制作所 元器件内置基板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9730322B2 (en) 2017-08-08
US20160029489A1 (en) 2016-01-28
CN105103664A (zh) 2015-11-25
JPWO2015056517A1 (ja) 2017-03-09
WO2015056517A1 (ja) 2015-04-23
JP5858203B2 (ja) 2016-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105103664B (zh) 元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板
JP4953988B2 (ja) 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板
CN104349574B (zh) 电路板及其制作方法
RU2014137167A (ru) Высокоскоростной телекоммуникационный разъём
CN103460822A (zh) 芯片元器件内置树脂多层基板及其制造方法
CN109587974A (zh) 柔性电路板及该柔性电路板的制造方法
KR101383137B1 (ko) 부품 내장 기판
CN108476592A (zh) 多层基板以及该多层基板的制造方法
CN104766708A (zh) 陶瓷电子组件
CN106254583B (zh) 移动终端
CN109862695A (zh) 内埋式电路板及其制作方法
KR101512277B1 (ko) 배선판
CN208480057U (zh) 多层基板
CN103766011B (zh) 用于制造用于印刷电路板的z取向的部件的模压工艺
CN204994111U (zh) 层叠电路基板
CN105826072B (zh) 层叠电容器
CN104684252A (zh) 嵌入电子部件的基板及其制造方法
TWI331387B (en) Embedded passive device and methods for manufacturing the same
JP2009054974A (ja) 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板
JP2012089568A (ja) 有機多層基板及びその製造方法
CN103458629B (zh) 多层电路板及其制作方法
CN106341945B (zh) 一种柔性线路板及其制作方法
CN205793635U (zh) Pcb板的连接结构
CN210202181U (zh) 板边金属化孔或金属化边的多电极电路板
CN107635349A (zh) 电路板及终端设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant