RU2014137167A - Высокоскоростной телекоммуникационный разъём - Google Patents

Высокоскоростной телекоммуникационный разъём Download PDF

Info

Publication number
RU2014137167A
RU2014137167A RU2014137167A RU2014137167A RU2014137167A RU 2014137167 A RU2014137167 A RU 2014137167A RU 2014137167 A RU2014137167 A RU 2014137167A RU 2014137167 A RU2014137167 A RU 2014137167A RU 2014137167 A RU2014137167 A RU 2014137167A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
housing
substrate
shielding
conductive
Prior art date
Application number
RU2014137167A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2620256C2 (ru
Inventor
Бретт Д. РОБИНСОН
Original Assignee
Сентинл Коннектор Системз, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сентинл Коннектор Системз, Инк. filed Critical Сентинл Коннектор Системз, Инк.
Publication of RU2014137167A publication Critical patent/RU2014137167A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2620256C2 publication Critical patent/RU2620256C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H01R13/6474—Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/6608—Structural association with built-in electrical component with built-in single component
    • H01R13/6625—Structural association with built-in electrical component with built-in single component with capacitive component
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
    • H01R13/7195—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with planar filters with openings for contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
    • H01R13/6466—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements on substrates, e.g. printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00—Four or more poles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
    • H01R24/64—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
    • Y10T29/49218—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with deforming

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

1. Высокоскоростной телекоммуникационный разъем, содержащий:корпус, включающий в себя порт для вставки штекера, причем порт включает в себя множество штырьков, присоединяемых к соответствующей сигнальной линии в штекере;экранирующий кожух, окружающий корпус;гибкую печатную плату между экранирующим кожухом и корпусом, содержащую подложку;множество переходных отверстий, проходящих сквозь подложку, причем каждое переходное отверстие предназначено для вставки в него штырька на корпусе;множество токопроводящих дорожек на первой стороне подложки, причем каждая токопроводящая дорожка проходит от соответствующего одного из указанного множества переходных отверстий; иэкранирующую плоскость на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки.2. Разъем по п. 1, в котором, когда на него подано электропитание, каждая токопроводящая дорожка из указанного множества токопроводящих дорожек дифференциально согласована со второй соседней токопроводящей дорожкой из указанного множества токопроводящих дорожек.3. Разъем по п. 2, в котором величина импеданса первой токопроводящей дорожки в согласованной паре токопроводящих дорожек отрегулирована таким образом, чтобы указанная величина была по существу равна величине импеданса второй токопроводящей дорожки в согласованной паре токопроводящих дорожек.4. Разъем по п. 1, в котором в каждом переходном отверстии сформирован конденсатор посредством слоя токопроводящих дорожек и слоя обратных сигнальных проводников, внедренного в диэлектрический слой.5. Разъем по п. 4, в котором расстояние между слоем обратных сигнальных проводников и слоем токопроводящих дорожек отрегу

Claims (20)

1. Высокоскоростной телекоммуникационный разъем, содержащий:
корпус, включающий в себя порт для вставки штекера, причем порт включает в себя множество штырьков, присоединяемых к соответствующей сигнальной линии в штекере;
экранирующий кожух, окружающий корпус;
гибкую печатную плату между экранирующим кожухом и корпусом, содержащую подложку;
множество переходных отверстий, проходящих сквозь подложку, причем каждое переходное отверстие предназначено для вставки в него штырька на корпусе;
множество токопроводящих дорожек на первой стороне подложки, причем каждая токопроводящая дорожка проходит от соответствующего одного из указанного множества переходных отверстий; и
экранирующую плоскость на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки.
2. Разъем по п. 1, в котором, когда на него подано электропитание, каждая токопроводящая дорожка из указанного множества токопроводящих дорожек дифференциально согласована со второй соседней токопроводящей дорожкой из указанного множества токопроводящих дорожек.
3. Разъем по п. 2, в котором величина импеданса первой токопроводящей дорожки в согласованной паре токопроводящих дорожек отрегулирована таким образом, чтобы указанная величина была по существу равна величине импеданса второй токопроводящей дорожки в согласованной паре токопроводящих дорожек.
4. Разъем по п. 1, в котором в каждом переходном отверстии сформирован конденсатор посредством слоя токопроводящих дорожек и слоя обратных сигнальных проводников, внедренного в диэлектрический слой.
5. Разъем по п. 4, в котором расстояние между слоем обратных сигнальных проводников и слоем токопроводящих дорожек отрегулировано таким образом, чтобы конденсатор имел величину емкости от приблизительно 1 пФ до приблизительно 5 пФ.
6. Разъем по п. 3, в котором ширина, высота или длина каждой токопроводящей дорожки в согласованном наборе токопроводящих дорожек отрегулирована таким образом, чтобы импеданс первой токопроводящей дорожки соответствовал импедансу второй токопроводящей дорожки.
7. Разъем по п. 4, в котором второй слой обратных сигнальных проводников
сформирован в указанном диэлектрическом слое под первым слоем обратных сигнальных проводников для образования второго конденсатора.
8. Разъем по п. 7, в котором расстояние между первым слоем сигнальных проводников и вторым слоем сигнальных проводников отрегулировано таким образом, чтобы величина емкости второго конденсатора составляла от 1 до 5 пФ.
9. Разъем по п. 3, в котором импедансы первой токопроводящей дорожки и второй токопроводящей дорожки отрегулированы таким образом, чтобы токопроводящие дорожки были согласованными, когда первый сигнал передается по первой токопроводящей дорожке и второй сигнал передается по второй токопроводящей дорожке.
10. Разъем по п. 4, в котором указанные конденсатор, токопроводящая дорожка и слой проводников обратных сигналов образуют фильтр синфазных помех с указанным согласованным набором токопроводящих дорожек.
11. Разъем по п. 10, в котором величина емкости конденсатора отрегулирована таким образом, чтобы фильтр синфазных помех предотвращал отражение сигналов от согласованных токопроводящих дорожек.
12. Разъем по п. 11, содержащий второй экранирующий выступ на стороне подложки, противоположной первому экрану.
13. Разъем по п. 1, в котором токопроводящие дорожки покрыты золотом.
14. Разъем по п. 1, в котором подложка включает в себя диэлектрический материал, имеющий диэлектрическую константу более 3,0.
15. Высокоскоростной телекоммуникационный разъем, содержащий стандартный корпус RJ45, имеющий порт для вставки штекера, причем порт включает в себя множество штырьков, соединяемых с соответствующей сигнальной линией в штекере, причем разъем включает в себя:
экранирующий кожух, окружающий корпус;
гибкую печатную плату между экранирующим кожухом и корпусом, содержащую:
подложку,
множество переходных отверстий, проходящих сквозь подложку, причем каждое переходное отверстие предназначено для вставки в него штырька на корпусе,
множество токопроводящих дорожек на первой стороне подложки, причем каждая токопроводящая дорожка проходит от соответствующего одного из указанного множества переходных отверстий, и
экранирующую плоскость на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки.
16. Способ изготовления высокоскоростного телекоммуникационного разъема, используя стандартный корпус RJ45, имеющий переднюю поверхность, заднюю поверхность, верхнюю поверхность, нижнюю поверхность, правую поверхность и левую поверхность, причем корпус включает в себя множество штырьков, каждый из которых соединен с соответствующей сигнальной линией в штекере, включающий этапы, на которых:
формируют гибкую печатную плату, содержащую подложку, множество переходных отверстий, проходящих сквозь подложку, причем каждое переходное отверстие предназначено для вставки в него штырька на корпусе, множество токопроводящих дорожек на первой стороне подложки, причем каждая токопроводящая дорожка проходит от соответствующего одного из указанного множества переходных отверстий, экранирующую плоскость на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки, и по меньшей мере два экранирующих выступа, расположенных на противоположных концах гибкой печатной платы и присоединенных к электрической печатной плате экранирующей дорожкой,
вставляют в каждое переходное отверстие в гибкой печатной плате соответствующий штырек в корпусе;
изгибают гибкую печатную плату таким образом, чтобы часть гибкой печатной платы, имеющая переходные отверстия, располагалась на нижней поверхности корпуса и перпендикулярно к части печатной платы, имеющей экранирующую плоскость, которая расположена на задней части корпуса;
изгибают каждый экранирующий выступ таким образом, чтобы один из экранирующих выступов находился в контакте с указанной левой боковой поверхностью корпуса, и один из экранирующих выступов находился в контакте с указанной правой боковой поверхностью корпуса; и
формируют экранирующий кожух поверх гибкой печатной платы и корпуса таким образом, чтобы экранирующий кожух находился в контакте с каждым из указанных экранирующих выступов.
17. Высокоскоростной телекоммуникационный разъем, содержащий:
корпус, включающий в себя порт для вставки штекера, причем порт включает в себя множество штырьков, присоединяемых к соответствующей сигнальной линии в штекере;
экранирующий кожух, окружающий корпус,
многослойную гибкую печатную плату между экранирующим кожухом и корпусом, содержащую:
первый слой с множеством токопроводящих дорожек,
второй слой из диэлектрического материала на стороне первого слоя, противоположной токопроводящим дорожкам,
третий слой на стороне второго слоя, противоположной первому слою, и имеющий плоскость обратных проводников, выполненную из электропроводящего материала,
четвертый слой на стороне третьего слоя, противоположной второму слою, и выполненный из диэлектрического материала,
пятый слой на стороне четвертого слоя, противоположной третьему слою, и выполненный из электропроводящего материала,
множество переходных отверстий, проходящих сквозь первый, второй, третий, четвертый и пятый слои, причем каждое отверстие предназначено для вставки в него штырька, расположенного на корпусе.
18. Разъем по п. 17, в котором в каждом переходном отверстии сформирован конденсатор посредством сочетания одной из указанного множества токопроводящих дорожек на первом слое, второго слоя и третьего слоя.
19. Разъем по п. 18, в котором глубина второго слоя отрегулирована таким образом, чтобы указанный конденсатор в каждом переходном отверстии имел величину емкости от приблизительно 1 пФ до приблизительно 5 пФ.
20. Разъем по п. 17, содержащий:
шестой слой, сформированный между четвертым слоем и пятым слоем, причем шестой слой выполнен из электропроводящего материала, и
седьмой слой, сформированный между шестым слоем и пятым слоем, причем седьмой слой выполнен из диэлектрического материала.
RU2014137167A 2012-02-13 2013-01-24 Высокоскоростной телекоммуникационный разъём RU2620256C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261598288P 2012-02-13 2012-02-13
US61/598,288 2012-02-13
PCT/US2013/022919 WO2013122727A1 (en) 2012-02-13 2013-01-24 High speed communication jack

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014137167A true RU2014137167A (ru) 2016-04-10
RU2620256C2 RU2620256C2 (ru) 2017-05-24

Family

ID=48945942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014137167A RU2620256C2 (ru) 2012-02-13 2013-01-24 Высокоскоростной телекоммуникационный разъём

Country Status (17)

Country Link
US (2) US8858266B2 (ru)
EP (1) EP2815467B1 (ru)
JP (1) JP6154402B2 (ru)
KR (1) KR101981567B1 (ru)
CN (1) CN104145383B (ru)
AU (1) AU2013219844B2 (ru)
BR (1) BR112014019620B1 (ru)
CA (1) CA2863890C (ru)
ES (1) ES2618032T3 (ru)
IL (1) IL233817B (ru)
IN (1) IN2014KN01717A (ru)
MX (1) MX2014009701A (ru)
NZ (1) NZ629918A (ru)
PH (1) PH12014501769B1 (ru)
RU (1) RU2620256C2 (ru)
TW (1) TWI571005B (ru)
WO (1) WO2013122727A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2713644C1 (ru) * 2016-05-04 2020-02-05 Сентинел Коннектор Системз, Инк. Гнездовой разъем высокоскоростной связи

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8858266B2 (en) 2012-02-13 2014-10-14 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US9337592B2 (en) 2012-02-13 2016-05-10 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US9627816B2 (en) 2012-02-13 2017-04-18 Sentinel Connector System Inc. High speed grounded communication jack
US9653847B2 (en) 2013-01-11 2017-05-16 Sentinel Connector System, Inc. High speed communication jack
US10014990B2 (en) 2012-02-13 2018-07-03 Sentinel Connector Systems, Inc. Testing apparatus for a high speed cross over communications jack and methods of operating the same
US9912448B2 (en) 2012-02-13 2018-03-06 Sentinel Connector Systems, Inc. Testing apparatus for a high speed communications jack and methods of operating the same
US8961238B2 (en) * 2012-09-07 2015-02-24 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication jack with two jackwire contacts mounted on a finger of a flexible printed circuit board
US9413121B2 (en) * 2013-03-13 2016-08-09 Leviton Manufacturing Co., Inc. Communication connectors having switchable electrical performance characteristics
CN103825128B (zh) * 2014-03-21 2015-11-25 衢州赋腾信息科技有限公司 网线连接器
JP2017519968A (ja) * 2014-03-24 2017-07-20 センティネル コネクター システムズ, インコーポレイテッドSentinel Connector Systems, Inc. 高速クロスオーバー通信用ジャックの試験装置及びその動作方法
MX2016011644A (es) * 2014-03-24 2016-12-14 Sentinel Connector Systems Inc Aparato de pruebas para una clavija de comunicaciones de alta velocidad y metodos de operacion de la misma.
US9735509B2 (en) * 2014-07-15 2017-08-15 Commscope Technologies Llc Capacitive compensation
AU2015324371B2 (en) * 2014-10-01 2020-10-08 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US9912083B2 (en) 2015-07-21 2018-03-06 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed plug
KR20180094873A (ko) * 2015-12-01 2018-08-24 센티넬 커넥터 시스템즈, 아이엔씨. 고속 통신 잭
KR102390264B1 (ko) 2016-05-04 2022-04-22 센티넬 커넥터 시스템즈, 아이엔씨. 산업용 대형 도체 플러그
TWI697231B (zh) * 2019-01-31 2020-06-21 鉅祥企業股份有限公司 連接器組件與車用攝影裝置

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2072119C1 (ru) * 1991-01-22 1997-01-20 Специальное конструкторское бюро "Молния" Разъем для печатных плат
US5269705A (en) * 1992-11-03 1993-12-14 The Whitaker Corporation Tape filter and method of applying same to an electrical connector
DE69308473T2 (de) * 1992-11-03 1997-06-12 Whitaker Corp Bandfilter und Verfahren zum Anbringen an einen elektrischen Verbinder
RU2064226C1 (ru) * 1993-05-18 1996-07-20 Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики Разъем для гибких печатных схем
US6250968B1 (en) * 1999-07-14 2001-06-26 Berg Technology, Inc. Electrical connector system with cross-talk compensation
US6350152B1 (en) 2000-08-23 2002-02-26 Berg Technology Inc. Stacked electrical connector for use with a filter insert
JP3901004B2 (ja) 2001-06-13 2007-04-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2003015902A (ja) 2001-07-03 2003-01-17 Sony Corp 試験装置
US6881096B2 (en) 2002-04-15 2005-04-19 Lantronix, Inc. Compact serial-to-ethernet conversion port
US7474737B2 (en) 2002-10-10 2009-01-06 The Siemon Company Telecommunications test plugs having tuned near end crosstalk
US6769937B1 (en) 2003-05-13 2004-08-03 Molex Incorporated Modular jack assembly for jack plugs with varying numbers of wires
US7182649B2 (en) 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector
US7179131B2 (en) * 2004-02-12 2007-02-20 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
US7252554B2 (en) * 2004-03-12 2007-08-07 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
CA2464834A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-19 Nordx/Cdt Inc. Connector
EP1774625B1 (en) * 2004-07-13 2014-06-25 Panduit Corporation Communications connector with flexible printed circuit board
US7264516B2 (en) 2004-12-06 2007-09-04 Commscope, Inc. Communications jack with printed wiring board having paired coupling conductors
US7204722B2 (en) * 2004-12-07 2007-04-17 Commscope Solutions Properties, Llc Communications jack with compensation for differential to differential and differential to common mode crosstalk
US7320624B2 (en) * 2004-12-16 2008-01-22 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications jacks with compensation for differential to differential and differential to common mode crosstalk
EP1911131B1 (en) * 2005-07-15 2011-12-14 Panduit Corporation Communications connector with crosstalk compensation apparatus
US8011972B2 (en) * 2006-02-13 2011-09-06 Panduit Corp. Connector with crosstalk compensation
US7402085B2 (en) 2006-04-11 2008-07-22 Adc Gmbh Telecommunications jack with crosstalk compensation provided on a multi-layer circuit board
US7364470B2 (en) * 2006-07-05 2008-04-29 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors with signal current splitting
FR2906939B1 (fr) * 2006-10-09 2009-01-23 Legrand France Dispositif de raccordement pour reseau local
EP2102947B1 (en) * 2006-12-13 2011-10-26 Panduit Corp. Communication jack having layered plug interface contacts
DE102007005959A1 (de) * 2007-02-06 2008-08-14 Adc Gmbh Steckverbinder
US7874878B2 (en) 2007-03-20 2011-01-25 Panduit Corp. Plug/jack system having PCB with lattice network
EP2183821A4 (en) * 2007-08-01 2014-04-16 Belden Cdt Canada Inc CONNECTOR WITH INSULATION CUTTING CONTACT
US7967645B2 (en) * 2007-09-19 2011-06-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. High speed data communications connector circuits, systems, and methods for reducing crosstalk in communications systems
KR20100074141A (ko) * 2007-09-19 2010-07-01 레비톤 메뉴팩튜어링 캄파니 인코포레이티드 통신 콘센트 내에 위치된 플렉서블 인쇄회로보드 상에 형성되는 내부 누화 보상 회로와 이에 관련된 방법 및 시스템
US7736195B1 (en) * 2009-03-10 2010-06-15 Leviton Manufacturing Co., Inc. Circuits, systems and methods for implementing high speed data communications connectors that provide for reduced modal alien crosstalk in communications systems
WO2009118935A1 (ja) 2008-03-26 2009-10-01 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及びその製造方法
US7601034B1 (en) * 2008-05-07 2009-10-13 Ortronics, Inc. Modular insert and jack including moveable reactance section
US7914345B2 (en) * 2008-08-13 2011-03-29 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with improved compensation
EP2329566B1 (en) * 2008-08-20 2018-08-01 Panduit Corp. High-speed connector with multi-stage compensation
US8167661B2 (en) * 2008-12-02 2012-05-01 Panduit Corp. Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations
CA2647704A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-22 Belden Cdt (Canada) Inc. Coupler connector
US8047879B2 (en) * 2009-01-26 2011-11-01 Commscope, Inc. Of North Carolina Printed wiring boards and communication connectors having series inductor-capacitor crosstalk compensation circuits that share a common inductor
US8632367B2 (en) * 2009-07-10 2014-01-21 Panduit Corp. Communications connector with a short conductive path to compensation
US7850492B1 (en) * 2009-11-03 2010-12-14 Panduit Corp. Communication connector with improved crosstalk compensation
US7857667B1 (en) * 2009-11-19 2010-12-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. Spring assembly with spring members biasing and capacitively coupling jack contacts
US8858266B2 (en) * 2012-02-13 2014-10-14 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US8961238B2 (en) * 2012-09-07 2015-02-24 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication jack with two jackwire contacts mounted on a finger of a flexible printed circuit board
US8764476B1 (en) * 2012-12-06 2014-07-01 Frank Ma Transmission connector
US8915756B2 (en) 2013-01-23 2014-12-23 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication connector having a printed circuit board with thin conductive layers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2713644C1 (ru) * 2016-05-04 2020-02-05 Сентинел Коннектор Системз, Инк. Гнездовой разъем высокоскоростной связи

Also Published As

Publication number Publication date
CN104145383B (zh) 2017-03-22
CA2863890C (en) 2019-07-09
CA2863890A1 (en) 2013-08-22
IL233817B (en) 2019-06-30
BR112014019620A2 (pt) 2021-05-25
AU2013219844A1 (en) 2014-09-25
IL233817A0 (en) 2014-09-30
NZ629918A (en) 2016-06-24
BR112014019620A8 (pt) 2017-07-11
PH12014501769A1 (en) 2014-11-17
US20130210277A1 (en) 2013-08-15
RU2620256C2 (ru) 2017-05-24
US8858266B2 (en) 2014-10-14
EP2815467A1 (en) 2014-12-24
ES2618032T3 (es) 2017-06-20
IN2014KN01717A (ru) 2015-10-23
EP2815467B1 (en) 2016-12-21
BR112014019620B1 (pt) 2021-12-14
KR20140138662A (ko) 2014-12-04
JP2015512120A (ja) 2015-04-23
AU2013219844B2 (en) 2017-09-14
TWI571005B (zh) 2017-02-11
US11088494B2 (en) 2021-08-10
EP2815467A4 (en) 2015-10-07
JP6154402B2 (ja) 2017-06-28
US20200083652A1 (en) 2020-03-12
WO2013122727A1 (en) 2013-08-22
MX2014009701A (es) 2014-09-12
CN104145383A (zh) 2014-11-12
PH12014501769B1 (en) 2014-11-17
KR101981567B1 (ko) 2019-05-23
TW201340474A (zh) 2013-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014137167A (ru) Высокоскоростной телекоммуникационный разъём
US9385477B2 (en) High speed edge card connector
US11553589B2 (en) Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors
US11765813B2 (en) Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors
US6413121B1 (en) RJ modular connector having printed circuit board having conductive trace to balance electrical couplings between terminals
JP5209798B2 (ja) プラグ／ジャック接続内および隣接するプラグ／ジャックの組み合わせ間でのクロストーク減衰を改善するための方法およびシステム
JP4743965B2 (ja) プリント回路ボード及びその製造方法
JP6588524B2 (ja) 電気コネクタにおける遠端クロストークを低減するための方法および装置
JPH07201394A (ja) 電気コネクタ
TW201037920A (en) Telecommunications jack with a multilayer PCB
TWI763789B (zh) 印刷電路板及其組件
CN104638463A (zh) 高速板对板电子连接器及多层电路板组件
KR20120060220A (ko) 플러그 커넥터 및 다층 회로 기판
RU2017114931A (ru) Разъем для высокоскоростной связи
US20120168221A1 (en) Relay board for transmission connector use
TW201316895A (zh) 可抑制電磁干擾的電路板
JP2007292604A (ja) 高周波ソケット
TW201813215A (zh) 高速通訊插座
KR100709164B1 (ko) 누화 소거를 위한 프린트 기판
TWI578863B (zh) 印刷電路板結構
WO2019094549A1 (en) Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors
TWM482190U (zh) 網路連接器