RU2017114931A - Разъем для высокоскоростной связи - Google Patents

Разъем для высокоскоростной связи Download PDF

Info

Publication number
RU2017114931A
RU2017114931A RU2017114931A RU2017114931A RU2017114931A RU 2017114931 A RU2017114931 A RU 2017114931A RU 2017114931 A RU2017114931 A RU 2017114931A RU 2017114931 A RU2017114931 A RU 2017114931A RU 2017114931 A RU2017114931 A RU 2017114931A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
housing
tracks
substrate
vias
Prior art date
Application number
RU2017114931A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2017114931A3 (ru
Inventor
Брет Д РОБИНСОН
Original Assignee
Сентинл Коннектор Системз, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US14/504,088 external-priority patent/US9337592B2/en
Application filed by Сентинл Коннектор Системз, Инк. filed Critical Сентинл Коннектор Системз, Инк.
Publication of RU2017114931A publication Critical patent/RU2017114931A/ru
Publication of RU2017114931A3 publication Critical patent/RU2017114931A3/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
    • H01R24/64Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6464Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
    • H01R13/6466Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements on substrates, e.g. printed circuit boards [PCB]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure
    • H01R13/6585Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6598Shield material
    • H01R13/6599Dielectric material made conductive, e.g. plastic material coated with metal
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0228Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0245Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/025Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00Four or more poles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Claims (50)


1     ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ
1. Разъем для высокоскоростной связи, включающий в себя:
корпус, включающий в себя порт для приема штекера, при этом порт включает в себя несколько контактов, каждый из которых соединен с соответствующей сигнальной линией в штекере;
экранирующий кожух, окружающий корпус;
гибкую печатную плату, расположенную между экранирующим кожухом и корпусом и имеющую
подложку,
несколько переходных отверстий, проходящих через подложку, при этом каждое переходное отверстие выполнено так, чтобы вмещать контакт на корпусе,
несколько дорожек на первой стороне подложки, причем каждая дорожка проходит от соответствующего одного из нескольких переходных отверстий, и
экранирующую пластину на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки.
2. Разъем по п. 1, в котором при подаче питания каждая дорожка из множества дорожек дифференциально согласована со второй соседней дорожкой из множества дорожек.
3. Разъем по п. 2, в котором значение полного сопротивления первой дорожки в согласованной паре дорожек отрегулировано так, чтобы оно по существу совпадало со значением полного сопротивления второй дорожки в согласованной паре дорожек.
4. Разъем по п. 1, в котором в каждом переходном отверстии образован конденсатор посредством слоя дорожек и слоя отраженного сигнала, встроенного в слой диэлектрика.
5. Разъем по п. 4, в котором расстояние между слоем отраженного сигнала и слоем дорожек задано так, чтобы конденсатор имел значение емкости от приблизительно 0,1 пФ до приблизительно 0,5 пФ.
6. Разъем по п. 3, в котором ширина, высота или длина каждой дорожки в согласованном наборе дорожек задана так, чтобы полное сопротивление первой дорожки соответствовало полному сопротивлению второй дорожки.
7. Разъем по п. 4, в котором второй слой отраженного сигнала сформирован в слое диэлектрика под первым слоем отраженного сигнала для формирования второго конденсатора.
8. Разъем по п. 7, в котором расстояние между первым сигнальным слоем и вторым сигнальным слоем задано так, чтобы задать значение емкости второго конденсатора от 0,1 пФ до 0,5 пФ.
9. Разъем по п. 3, в котором полное сопротивление первой дорожки и второй дорожки задано так, чтобы дорожки были согласованы, когда первый сигнал передается на первой дорожке, а второй сигнал передается на второй дорожке.
10. Разъем по п. 4, в котором конденсатор, дорожка и слой отраженного сигнала образуют фильтр помех общего вида с согласованным набором дорожек.
11. Разъем по п. 10, в котором значение емкости конденсатора установлено так, чтобы фильтр помех общего вида предотвращал отражения сигналов от согласованных дорожек.
12. Разъем по п. 11, который включает в себя второй экранирующий вывод на стороне подложки, противоположной первому экрану.
13. Разъем по п. 1, в котором дорожки позолочены.
14. Разъем по п. 1, в котором подложка включает в себя диэлектрический материал, обладающий диэлектрической постоянной больше 3,0.
15. Разъем для высокоскоростной связи, содержащий стандартный корпус RJ45, включающий в себя порт для приема штекера, причем порт включает в себя несколько контактов, соединенных с соответствующей сигнальной линией в штекере, при этом разъем содержит:
экранирующий кожух, окружающий корпус,
гибкую печатную плату, расположенную между экранирующим кожухом и корпусом и имеющую
подложку,
несколько переходных отверстий, проходящих через подложку, при этом каждое переходное отверстие выполнено так, чтобы вмещать контакт на корпусе,
несколько дорожек на первой стороне подложки, причем каждая дорожка проходит от соответствующего одного из нескольких переходных отверстий, и
экранирующую пластину на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки.
16. Способ изготовления разъема для высокоскоростной связи с использованием стандартного корпуса RJ45, имеющего переднюю поверхность, заднюю поверхность, верхнюю поверхность, нижнюю поверхность, правую поверхность и левую поверхность, причем корпус включает в себя несколько контактов, каждый из которых соединен с соответствующей сигнальной линией в штекере, при этом способ включает в себя следующие этапы:
формирование гибкой печатной платы, имеющей подложку, несколько переходных отверстий, проходящих через подложку, причем каждое переходное отверстие выполнено с возможностью принимать контакт на корпусе, несколько дорожек на первой стороне подложки, причем каждая дорожка проходит от соответствующего переходного отверстия, экранирующую пластину на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки, и по меньшей мере два экранирующих вывода на противоположных концах гибкой печатной платы, подключенных к электрической цепи экранирующей дорожкой;
установку каждого переходного отверстия в гибкой печатной плате на соответствующий контакт в корпусе;
сгибание гибкой печатной платы так, чтобы участок гибкой печатной платы, содержащий переходные отверстия, находился на нижней поверхности корпуса и перпендикулярно участку гибкой печатной платы, содержащему экранирующую пластину, которая находится на заднем участке корпуса;
сгибание каждого экранирующего вывода так, чтобы один экранирующий вывод контактировал с левой боковой поверхностью корпуса, и один экранирующий вывод контактировал с правой боковой поверхностью корпуса; и
формирование экранирующего кожуха над гибкой печатной платой и корпусом так, чтобы экранирующий кожух контактировал с каждым экранирующим выводом.
17. Разъем для высокоскоростной связи, включающий в себя:
корпус, включающий в себя порт для приема штекера, при этом порт включает в себя несколько контактов, каждый из которых соединен с соответствующей сигнальной линией в штекере;
экранирующий кожух, окружающий корпус,
многослойную гибкую печатную плату, расположенную между экранирующим кожухом и корпусом и имеющую
первый слой с несколькими дорожками,
второй слой из диэлектрического материала со стороны первого слоя, противоположной стороне с дорожками,
третий слой со стороны второго слоя, противоположной первому слою и имеющей пластину возврата, выполненную из проводящего материала,
четвертый слой со стороны третьего слоя напротив второго слоя, выполненный из диэлектрика,
пятый слой со стороны четвертого слоя напротив третьего слоя, выполненный из проводящего материала;
несколько переходных отверстий, проходящих через первый, второй, третий, четвертый и пятый слои, при этом каждое переходное отверстие выполнено так, чтобы вмещать контакт на корпусе.
18. Разъем по п. 17, в котором посредством сочетания одной из нескольких дорожек на первом слое, втором слое и третьем слое в каждом переходном отверстии сформирован конденсатор.
19. Разъем по п. 18, в котором глубина второго слоя задана так, чтобы конденсатор в каждом переходном отверстии имел значение емкости от приблизительно 0,1 пФ до приблизительно 0,5 пФ.
20. Разъем по п. 17, включающий в себя
шестой слой, сформированный между четвертым слоем и пятым слоем, причем шестой слой выполнен из проводящего материала, и
седьмой слой, сформированный между шестым слоем и пятым слоем, причем седьмой слой выполнен из диэлектрического материала.
RU2017114931A 2014-10-01 2015-09-17 Разъем для высокоскоростной связи RU2017114931A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/504,088 US9337592B2 (en) 2012-02-13 2014-10-01 High speed communication jack
US14/504,088 2014-10-01
PCT/US2015/050599 WO2016053632A1 (en) 2014-10-01 2015-09-17 High speed communication jack

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2017114931A true RU2017114931A (ru) 2018-11-02
RU2017114931A3 RU2017114931A3 (ru) 2018-11-27

Family

ID=55631255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017114931A RU2017114931A (ru) 2014-10-01 2015-09-17 Разъем для высокоскоростной связи

Country Status (13)

Country Link
US (2) US9899776B2 (ru)
EP (1) EP3201995A4 (ru)
JP (1) JP2017534141A (ru)
KR (1) KR20170064532A (ru)
CN (1) CN107078440A (ru)
AU (1) AU2015324371B2 (ru)
BR (1) BR112017006086A2 (ru)
CA (1) CA2960385C (ru)
IL (1) IL250842B (ru)
MX (1) MX2017002959A (ru)
PH (1) PH12017500504A1 (ru)
RU (1) RU2017114931A (ru)
WO (1) WO2016053632A1 (ru)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10050383B2 (en) * 2015-05-19 2018-08-14 Panduit Corp. Communication connectors

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5269705A (en) * 1992-11-03 1993-12-14 The Whitaker Corporation Tape filter and method of applying same to an electrical connector
US6250968B1 (en) 1999-07-14 2001-06-26 Berg Technology, Inc. Electrical connector system with cross-talk compensation
US6350152B1 (en) * 2000-08-23 2002-02-26 Berg Technology Inc. Stacked electrical connector for use with a filter insert
JP3901004B2 (ja) 2001-06-13 2007-04-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2003015902A (ja) 2001-07-03 2003-01-17 Sony Corp 試験装置
US6881096B2 (en) * 2002-04-15 2005-04-19 Lantronix, Inc. Compact serial-to-ethernet conversion port
US7474737B2 (en) 2002-10-10 2009-01-06 The Siemon Company Telecommunications test plugs having tuned near end crosstalk
US6769937B1 (en) 2003-05-13 2004-08-03 Molex Incorporated Modular jack assembly for jack plugs with varying numbers of wires
US7182649B2 (en) 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector
US7179131B2 (en) 2004-02-12 2007-02-20 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
US7252554B2 (en) 2004-03-12 2007-08-07 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
CA2464834A1 (en) 2004-04-19 2005-10-19 Nordx/Cdt Inc. Connector
EP1774625B1 (en) * 2004-07-13 2014-06-25 Panduit Corporation Communications connector with flexible printed circuit board
US7264516B2 (en) 2004-12-06 2007-09-04 Commscope, Inc. Communications jack with printed wiring board having paired coupling conductors
US7204722B2 (en) 2004-12-07 2007-04-17 Commscope Solutions Properties, Llc Communications jack with compensation for differential to differential and differential to common mode crosstalk
US7320624B2 (en) 2004-12-16 2008-01-22 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications jacks with compensation for differential to differential and differential to common mode crosstalk
EP1911131B1 (en) 2005-07-15 2011-12-14 Panduit Corporation Communications connector with crosstalk compensation apparatus
US8011972B2 (en) 2006-02-13 2011-09-06 Panduit Corp. Connector with crosstalk compensation
US7402085B2 (en) * 2006-04-11 2008-07-22 Adc Gmbh Telecommunications jack with crosstalk compensation provided on a multi-layer circuit board
US7364470B2 (en) * 2006-07-05 2008-04-29 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors with signal current splitting
FR2906939B1 (fr) 2006-10-09 2009-01-23 Legrand France Dispositif de raccordement pour reseau local
EP2102947B1 (en) 2006-12-13 2011-10-26 Panduit Corp. Communication jack having layered plug interface contacts
DE102007005959A1 (de) 2007-02-06 2008-08-14 Adc Gmbh Steckverbinder
EP2183821A4 (en) 2007-08-01 2014-04-16 Belden Cdt Canada Inc CONNECTOR WITH INSULATION CUTTING CONTACT
KR20100074141A (ko) 2007-09-19 2010-07-01 레비톤 메뉴팩튜어링 캄파니 인코포레이티드 통신 콘센트 내에 위치된 플렉서블 인쇄회로보드 상에 형성되는 내부 누화 보상 회로와 이에 관련된 방법 및 시스템
US7736195B1 (en) 2009-03-10 2010-06-15 Leviton Manufacturing Co., Inc. Circuits, systems and methods for implementing high speed data communications connectors that provide for reduced modal alien crosstalk in communications systems
US7967645B2 (en) 2007-09-19 2011-06-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. High speed data communications connector circuits, systems, and methods for reducing crosstalk in communications systems
WO2009085986A2 (en) * 2007-12-19 2009-07-09 Panduit Corp. Method and system for reducing common mode signal generation within a plug/jack connection
WO2009118935A1 (ja) 2008-03-26 2009-10-01 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及びその製造方法
US7601034B1 (en) 2008-05-07 2009-10-13 Ortronics, Inc. Modular insert and jack including moveable reactance section
US7914345B2 (en) 2008-08-13 2011-03-29 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with improved compensation
EP2329566B1 (en) 2008-08-20 2018-08-01 Panduit Corp. High-speed connector with multi-stage compensation
US8167661B2 (en) 2008-12-02 2012-05-01 Panduit Corp. Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations
CA2647704A1 (en) 2008-12-22 2010-06-22 Belden Cdt (Canada) Inc. Coupler connector
US8047879B2 (en) 2009-01-26 2011-11-01 Commscope, Inc. Of North Carolina Printed wiring boards and communication connectors having series inductor-capacitor crosstalk compensation circuits that share a common inductor
US8632367B2 (en) 2009-07-10 2014-01-21 Panduit Corp. Communications connector with a short conductive path to compensation
US7850492B1 (en) 2009-11-03 2010-12-14 Panduit Corp. Communication connector with improved crosstalk compensation
US7857667B1 (en) 2009-11-19 2010-12-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. Spring assembly with spring members biasing and capacitively coupling jack contacts
US8858266B2 (en) * 2012-02-13 2014-10-14 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US8961238B2 (en) 2012-09-07 2015-02-24 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication jack with two jackwire contacts mounted on a finger of a flexible printed circuit board
US8764476B1 (en) 2012-12-06 2014-07-01 Frank Ma Transmission connector

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170064532A (ko) 2017-06-09
US20180205187A1 (en) 2018-07-19
CA2960385A1 (en) 2016-04-07
BR112017006086A2 (pt) 2017-12-19
WO2016053632A1 (en) 2016-04-07
EP3201995A4 (en) 2018-06-06
MX2017002959A (es) 2017-05-30
PH12017500504A1 (en) 2017-08-30
IL250842A0 (en) 2017-04-30
RU2017114931A3 (ru) 2018-11-27
AU2015324371A1 (en) 2017-03-16
JP2017534141A (ja) 2017-11-16
AU2015324371B2 (en) 2020-10-08
IL250842B (en) 2022-01-01
US9899776B2 (en) 2018-02-20
EP3201995A1 (en) 2017-08-09
US20170229818A1 (en) 2017-08-10
CA2960385C (en) 2022-07-26
CN107078440A (zh) 2017-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014137167A (ru) Высокоскоростной телекоммуникационный разъём
US9385477B2 (en) High speed edge card connector
US9484679B2 (en) Electrical connector with upper and lower terminals coupled with each other
CN109599729B (zh) 一种连接器及其接触模块
TWI586052B (zh) Socket electrical connector
EP2701471B1 (en) High speed input/output connection interface element and interconnection system with reduced cross-talk
JP2019087382A5 (ru)
JPH07201394A (ja) 電気コネクタ
CN103606787B (zh) 抑制串扰的插座电连接器
US8777672B2 (en) USB female connector
JP6388667B2 (ja) 差動データ信号を送信するための装置及び方法
CA2530500A1 (en) Electrical connectors having contacts that may be selectively designated as either signal or ground contacts
NZ594137A (en) Telecommunications jack with capacitive crosstalk compensation in circuit board
CA2961920C (en) High frequency rj45 plug with non-continuous planes for cross talk control
JP2018050076A5 (ru)
US9462679B2 (en) Attenuation reduction grounding pattern structure for connection pads of flexible circuit board
TWI763789B (zh) 印刷電路板及其組件
US20150264803A1 (en) Electrical Connection Interface For Connecting Electrical Leads For High Speed Data Transmission
US20140285280A1 (en) Grounding pattern structure for high-frequency connection pad of circuit board
DE50305437D1 (de) Elektrische steckbuchse
US10490320B2 (en) Long straight high-frequency transmission cable
RU2017114931A (ru) Разъем для высокоскоростной связи
WO2019152644A8 (en) Modular plug connector with multilayer pcb for very high speed applications
JP2017027721A (ja) コネクタ付きケーブル
TWM499696U (zh) 插座電連接器