JP2003015902A

JP2003015902A - 試験装置

Info

Publication number: JP2003015902A
Application number: JP2001202113A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Kobayashi; 聡小林; Kenichi Suzuki; 健一鈴木; Futoshi Kaibuki; 太志貝吹
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-07-03
Filing date: 2001-07-03
Publication date: 2003-01-17

Abstract

(57)【要約】【課題】商品化時の形態の製品で試験を行なうことが
できるようにする。【解決手段】デバッグ時には、ホスト基板を１３９４
試験基板１００の接続用コネクタ１４２で接続し、接続
用コネクタ１４１で１３９４機能モジュールを接続す
る。接続用コネクタ１４１と接続用コネクタ１４２と
は、水平方向の同一位置に設けられているため、ホスト
基板と１３９４機能モジュールの水平方向の位置関係
は、製品時と同じになる。また、１３９４試験基板１０
０には、１３９４機能モジュールの制御部と接続するデ
バッグ用コネクタ１１０と、１３９４機能モジュールと
ホスト基板間を流れるストリーム信号を取り出し、モニ
タ用の装置に接続するＴＳｉｎモニタ用コネクタ１３１
とＴＳｏｕｔモニタ用コネクタ１３２とが設けられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は試験装置に関し、特
に所定の通信処理を行なう通信処理部と本体部とをコネ
クタによって接続する装置の試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、デジタルテレビ等のＡＶ機器やパ
ーソナルコンピュータ、通信機器を融合したデジタル民
生機器が登場してきている。このような機器間における
データ伝送の規格として、高速シリアル・インタフェー
スのＩＥＥＥ１３９４がある。

【０００３】ＩＥＥＥ１３９４に則ってのデジタル伝送
は、品位の低下がなく、著作権保護技術を有しているこ
となどから、例えば、デジタル放送を受信するデジタル
テレビやＡＶ−ＨＤＤなどの高品位のデジタルコンテン
ツを扱う装置において、実装が強く望まれている。

【０００４】ＩＥＥＥ１３９４は、伝送規格ゆえにその
互換性が重要であるので、一般の製品においてＩＥＥＥ
１３９４規格に則った伝送を実現する手段は、製品毎に
個々に開発するのではなく共通モジュールとして開発が
行なわれている。この共通のＩＥＥＥ１３９４機能モジ
ュールをコネクタによって本体部と接続して、製品を作
っていた。

【０００５】ＩＥＥＥ１３９４はハードウェア（以下、
Ｈ／Ｗとする）による信号処理のみでなく、ソフトウェ
ア（Ｓ／Ｗ）による接続機器間の情報のやり取りや、相
手機器の認証が求められており、そのインターフェース
（以下、Ｉ／Ｆとする）モジュールにはＳ／Ｗによる制
御も必要になってくる。このため、その開発時には、Ｓ
／Ｗの試験を行なうための試験用のＩＥＥＥ１３９４機
能モジュールを特別に作成し、このモジュールで試験を
行なう。

【０００６】従来のＩＥＥＥ１３９４（以下、１３９４
とする）に則った試験用１３９４機能モジュールについ
て説明する。図６は、従来の試験用１３９４機能モジュ
ールの構成図である。従来の試験用１３９４機能モジュ
ールは、通常の１３９４機能を実現する１３９４機能モ
ジュールに、試験用の信号の入出力を行なうデバッグコ
ネクタ４５０とストリームモニタコネクタ４６０を付加
している。

【０００７】試験用１３９４機能モジュール４００は、
１３９４コネクタ４２１、４２２、４２３より１３９４
に準拠した信号を入力し、ＰＨＹ４３１、ＬＩＮＫ４３
２で信号変換を行ない、受信したパケットを実時間信号
ストリーム（例えば、ＭＰＥＧストリーム信号）に変換
し、ＴＳｏｕｔ４６２、コネクタ４４０経由で本体部へ
送る。また、コネクタ４４０を介して本体部から取得し
たストリームは、ＴＳｉｎ４６１よりＬＩＮＫ４３２、
ＰＨＹ４３１により１３９４パケットに変換され、１３
９４コネクタ４２１、４２２、４２３より出力される。
また、ストリームモニタコネクタ４６０は、ＴＳｉｎ４
６１とＴＳｏｕｔ４６２とに接続している。ＣＰＵ４１
１は、ＲＯＭ４１２、ＲＡＭ４１３、ＬＩＮＫ４３２と
ＣＰＵバス４１４で接続しており、ＲＯＭ４１２に記録
されたプログラムに従って１３９４に則った信号の送受
信と信号処理を制御している。ＣＰＵ４１１は、デバッ
グＩ／Ｆと通信Ｉ／Ｆが内蔵されており、通信Ｉ／Ｆは
通信線４４１、コネクタ４４０経由で本体部側と接続し
ている。デバッグＩ／Ｆは、デバッグ信号線４５１によ
りデバッグコネクタ４５０と接続している。

【０００８】試験では、その実時間信号を処理するＩＣ
とシステム全体を制御するＣＰＵシステムを有するホス
ト基板を直接つないでモジュール基板とホスト基板を接
続し、実時間信号を流しながらモジュール基板上にある
デバッグコネクタ４５０に接続するデバッグ用の試験装
置からデバッグ制御信号を送ってＳ／Ｗの試験を行なっ
ていた。また、必要に応じて、ストリームモニタコネク
タ４６０にストリームをモニタする機器を接続してスト
リームを確認することによって、試験用１３９４機能モ
ジュール４００の動作確認を行なう。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の通信処
理を行なう通信モジュールでは、試験を行なうために
は、試験装置と接続する試験用のコネクタをモジュール
基板上に設けなければならないという問題がある。

【００１０】第１に、モジュール基板上にデバッグコネ
クタ４５０を実装する場合、デバッグコネクタ４５０を
配置するスペースが必要になり、モジュール基板の小型
化が難しいという問題がある。

【００１１】第２に、商品化時にはモジュール基板上に
デバッグコネクタ４５０の部分を作りこまないことを前
提に、Ｓ／Ｗ開発時にモジュール基板上にデバッグコネ
クタ４５０を実装すると、モジュール基板をホスト基板
上に搭載してＳ／Ｗデバッグをする場合、ホスト基板上
のモジュール基板の水平面での実装位置や、その周辺部
品の配置が最終品と異なってしまい、ホスト基板の小型
化が難しかったり、ホスト基板の作り直しが必要であっ
たりする。また、商品化時にデバッグコネクタ４５０を
取り去ると、最終基板によるＳ／Ｗの開発が行なえず、
商品化寸前、あるいは商品化後に発生する最終基板が原
因とする不具合の解析が出来ないという問題がある。

【００１２】第３に、モジュール基板とホスト基板間に
用いられている実時間信号をモニタする際にどちらかの
基板にモニタ用コネクタあるいはモニタ用ランドを用意
しなければならず、基板の面積増加につながる。

【００１３】さらに、第４に、ホスト基板無しでは実時
間信号や制御信号を供給する相手がなく、必ずホスト基
板と組み合わせてＳ／Ｗ開発をせざるを得なかったとい
う問題もある。モジュール基板単体でＳ／Ｗを開発する
場合には、モジュール上に電源端子を設けるとともに専
用に電源を供給する必要があり、モジュール基板上の面
積が必要であり、また専用電源の準備も必要である。

【００１４】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、商品化時の形態の製品で試験を行なうことを
可能とする試験装置を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、所定の通信処理を行なう通信処理部と本
体部とをコネクタによって接続する装置の試験装置にお
いて、前記本体部のコネクタと接続する第１のコネクタ
と、前記通信処理部のコネクタと接続する第２のコネク
タと、所定の試験用装置と接続する第３のコネクタと、
を有し、前記第１のコネクタに接続する前記本体部の所
定の信号線あるいは前記第２のコネクタに接続する前記
通信処理部の所定の信号線を前記第３のコネクタに接続
することを特徴とする試験装置、が提供される。

【００１６】このような構成の試験装置は、通信処理部
と本体部の回路とがコネクタを介して接続する装置の試
験時に、第１のコネクタによって本体部のコネクタと接
続するとともに第２のコネクタによって通信処理部のコ
ネクタと接続する。第３のコネクタは、第１のコネクタ
あるいは第２のコネクタと接続する通信処理部あるいは
本体部の回路から所望の信号線を取り出し、所定の試験
用装置と接続する。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。ここでは、デジタル放送を受信
し、入力されたトランスポートストリーム（Transport
Stream 以下、ＴＳとする）を処理する本体部であるホ
スト基板と、ホスト基板とコネクタを介して接続し、Ｉ
ＥＥＥ１３９４に準拠した信号処理を行なう通信部であ
る１３９４機能モジュールと、から構成される装置の１
３９４機能モジュールの試験を行なう試験装置の実施例
で説明する。

【００１８】まず、試験装置について説明する。図１
は、本発明の一実施の形態である試験装置の構成図であ
る。１３９４試験基板１００は、試験用の装置、例えば
デバッガを接続するデバッグ用コネクタ１１０、必要に
応じて１３９４機能モジュールに電源を供給する電源１
２１と電源スイッチ（以下、電源ＳＷとする）１２２、
ＴＳ信号をモニタするモニタ装置を接続するＴＳｉｎモ
ニタ用コネクタ１３１とＴＳｏｕｔモニタ用コネクタ１
３２、１３９４機能モジュールと接続する接続用コネク
タ１４１及びホスト基板に接続する接続用コネクタ１４
２とから構成される。

【００１９】デバッグ用コネクタ１１０は、Ｓ／Ｗデバ
ッグ用のデバッグ装置と接続するコネクタである。デバ
ッグ用コネクタ１１０は、デバッグ信号線５１０により
接続用コネクタ１４１を介して１３９４機能モジュール
のＣＰＵに接続する。１３９４機能モジュールのＣＰＵ
には、デバッグ用Ｉ／Ｆが設けられており、デバッグ信
号線５１０がそのデバッグ信号端子に接続している。デ
バッグ用コネクタ１１０に接続するデバッガは、デバッ
グ信号線５１０経由で１３９４機能モジュールのＣＰＵ
の制御を行なうことができる。このようにして、デバッ
ガによる１３９４機能モジュールのＳ／Ｗのデバッグを
行なう。

【００２０】電源１２１は、必要に応じて１３９４モジ
ュールに電源を供給する。電源１２１は、コネクタ１４
１を介して１３９４機能モジュールへ供給される。電源
ＳＷ１２２は、電源１２１のオン／オフを制御するスイ
ッチである。例えば、１３９４機能モジュールをホスト
基板から切り離して単体で試験を行なう場合、電源ＳＷ
１２２により電源１２１をオンし、１３９４機能モジュ
ールへの電源供給を行なう。このように、１３９４試験
基板１００に電源１２１と電源ＳＷ１２２を搭載するこ
とにより、１３９４機能モジュール単体での試験が可能
となり、ホスト基板とは別個に１３９４機能モジュール
を開発することが可能となる。

【００２１】１３９４機能モジュールと接続する第２の
コネクタである接続用コネクタ１４１と、ホスト基板と
接続する第１のコネクタである接続用コネクタ１４２と
は、１３９４試験基板１００の水平方向の同一位置、す
なわち１３９４試験基板１００を透かして見て基板の裏
表の同じ位置に配置されている。接続用コネクタ１４１
は、１３９４機能モジュールのコネクタと接続可能な形
状を有しており、１３９４試験基板１００の表面（デバ
ッグ用コネクタ１１０等が搭載されている面）に配置さ
れる。接続用コネクタ１４２は、ホストのコネクタと接
続可能な形状を有しており、１３９４試験基板１００の
裏面に配置される。

【００２２】また、１３９４試験基板１００上のデバッ
グ用コネクタ１１０とは、デバッグ信号線５１０を介し
て接続し、ストリーム信号ＴＳｉｎ５３１、ＴＳｏｕｔ
５３２のそれぞれのストリームモニタ用コネクタ、ＴＳ
ｉｎモニタ用コネクタ１３１、ＴＳｏｕｔモニタ用コネ
クタ１３２と接続する。デバッグ信号線５１０は機能モ
ジュールのＣＰＵと接続し、ストリーム信号（ＴＳｉ
ｎ、ＴＳｏｕｔ）は、１３９４機能モジュールとホスト
基板間をそのまま接続する。さらに、通信信号（図示せ
ず）も１３９４機能モジュールとホスト基板間をそのま
ま接続する。

【００２３】１３９４機能モジュール投影領域１５０
は、接続用コネクタ１４１により１３９４機能モジュー
ルが接続された場合に、１３９４機能モジュールと１３
９４試験基板１００とが重なる領域を示している。１３
９４試験基板１００は、１３９４試験基板１００と短辺
方向の長さを同じにしている。このため、１３９４試験
基板１００をホスト基板に重ねて接続した場合、１３９
４機能モジュール投影領域１５０に１３９４機能モジュ
ール基板が載り、かつそのままホスト基板に載るため、
その短辺方向に１３９４試験基板１００が出っ張らな
い。このため、ホスト基板上の部品配置は、１３９４試
験基板１００の形状に配慮せず部品を配置することがで
きる。このように、ホスト基板は、初めから最終品を想
定して設計することができる。

【００２４】また、デバッグ用コネクタ１１０、モニタ
用コネクタ１３３、１３４、電源１２１及び電源ＳＷ１
２２は、１３９４機能モジュール基板と１３９４試験基
板１００とを重ねた時に両者の基板を重ねた時の厚さが
できるだけ小さくできるように、１３９４機能モジュー
ル基板と重ならない部分に配置する。図１に示した１３
９４試験基板１００では、デバッグ用コネクタ１１０
を、他の基板と接続するための接続コネクタ１４１、１
４２から遠い位置に配置したが、接続コネクタ１４１、
１４２に近くて両者の基板が重ならない場所に配置する
ことも可能である。

【００２５】次に、１３９４機能モジュールについて説
明する。図２は、本発明の一実施の形態である試験装置
が接続する１３９４機能モジュールの構成図である。図
１と同じものには同じ番号を付し、説明は省略する。

【００２６】１３９４機能モジュール２００は、信号処
理を制御するＣＰＵ２１１、ＲＯＭ２１２、ＲＡＭ２１
３から成る制御部と、１３９４信号処理の入出力と信号
処理を行なう１３９４コネクタ２２１、２２２、２２
３、ＰＨＹデバイス２３１、ＬＩＮＫデバイス２３２と
から成る信号処理部と、ホスト基板あるいは１３９４試
験基板１００と接続する接続用コネクタ２４０と、から
構成される。

【００２７】制御部は、１３９４機能モジュール２００
全体を制御するＣＰＵ２１１、プログラムが記憶された
プログラムメモリであるＲＯＭ２１２、作業用のメモリ
であるＲＡＭ２１３とから構成される。ＣＰＵ２１１と
ＲＯＭ２１２、ＲＡＭ２１３及びＬＩＮＫデバイス２３
２とは、ＣＰＵバス(例えば１６ビットのデータバス
と、例えば１７本のアドレスバス、ＣＳ信号、ＲＤ信
号、ＷＲ信号、ＡＣＫ信号などによって構成される)２
１４で接続されており、ＣＰＵ２１１はプログラムに従
って各部を制御し、信号処理機能を実現している。さら
に、ＣＰＵ２１１は、デバッグ用のデバッグＩ／Ｆと通
信Ｉ／Ｆを内蔵している。通信Ｉ／Ｆは、ホスト基板３
００のホストシステムとの制御通信を行なうためのイン
ターフェースであって、ＵＡＲＴのような通信手段(T
X、RX)を持ち、通信信号を入出力する。通信手段は通信
内容により、効率のよい専用パラレルＩ／Ｆ(Data[0-
7]、CS、dir)でもよい。デバッグＩ／Ｆは、プログラム
開発のための外部デバッガとの接続インターフェースで
ありデバッグ信号線５１０経由で接続用コネクタ２４０
を介して１３９４試験基板１００のデバッグ用コネクタ
１１０に接続する。例えば、デバッグ信号としてはＪＴ
ＡＧ信号(TCK,TRST,TMS,TDI,TDO)を用いる。

【００２８】１３９４コネクタ２２１、２２２、２２３
は、ＩＥＥＥ１３９４規格に準拠した信号をＰＨＹデバ
イス２３１に入出力するコネクタであり、１つあるいは
複数個設けられる。

【００２９】ＰＨＹデバイス２３１は、１３９４コネク
タ２２１、２２２、２２３から入力したＩＥＥＥ１３９
４規格の信号を物理層信号に変換し、ＬＩＮＫデバイス
２３２へ出力する。また、ＬＩＮＫデバイス２３２から
取得した信号をＩＥＥＥ１３９４規格のパケットに変換
し、１３９４コネクタ２２１、２２２、２２３から出力
する。

【００３０】ＬＩＮＫデバイス２３２は、ＣＰＵ２１１
の制御に従って、ＰＨＹデバイス２３１で変換された物
理層信号をリンク層信号に変換したり、１３９４バスと
のパケットの送受信を行なったり等の信号の制御を行な
う。ＬＩＮＫデバイス２３２からは、１３９４バスから
受信したパケットを実時間信号ストリーム(例えば、Ｍ
ＰＥＧストリーム)として出力するＴＳｏｕｔ信号（TSC
LK,TSEN,TSSTART,TSDATA[0-7]）や、外部から入力され
るストリーム信号（例えば、ＭＰＥＧストリーム）を１
３９４バスへ出力するためのストリームを供給するＴＳ
ｉｎ信号(TSCLK,TSEN,TSSTART,TSDATA[0-7]) を処理す
る。ＴＳｏｕｔ信号は、ＴＳｏｕｔ５３２経由で接続用
コネクタ２４０を介して１３９４試験基板１００あるい
はホスト基板へ出力される。また、１３９４試験基板１
００あるいはホスト基板から接続用コネクタ２４０を介
して入力するＴＳｉｎ信号は、ＴＳｉｎ５３１経由でＬ
ＩＮＫデバイス２３２に入力する。

【００３１】接続用コネクタ２４０は、１３９４試験基
板１００またはホスト基板と接続するためのコネクタで
ある。１３９４機能モジュール２００は、接続用コネク
タ２４０によって、１３９４試験基板１００またはホス
ト基板の上方に重ねて配置される。接続用コネクタ２４
０は、ＴＳｉｎ５３１によりＴＳｉｎ信号、ＴＳｏｕｔ
５３２によりＴＳｏｕｔ信号、デバッグ信号線５１０に
よりデバッグ信号、通信線５２０により通信信号と接続
しており、これらの信号をさらに１３９４試験基板１０
０またはホスト基板へ接続する。また、コネクタにはホ
スト基板または１３９４試験基板１００から１３９４機
能モジュール２００上の各ＩＣへの電源供給するための
電源ライン(+3.3V、GND)も接続する。

【００３２】次に、ホスト基板について説明する。図３
は、本発明の一実施の形態である試験装置が接続するホ
スト基板の構成図である。図１、図２と同じものには同
じ番号を付し、説明は省略する。

【００３３】ホスト基板３００は、ＣＰＵ３１１、ＲＯ
Ｍ３１２、及びＲＡＭ３１３から成る制御部と、ストリ
ーム信号処理を行なうチューナ３２１、デマルチプレク
サ３２２、オーディオデコーダ３２３及びビデオデコー
ダとから成るストリーム信号処理部と、１３９４機能モ
ジュール２００あるいは１３９４試験基板１００と接続
する接続用コネクタ３４０と、から構成される。

【００３４】ストリーム信号処理部は、ストリーム源に
なるデジタル放送のチューナ３２１、入力された複数の
プログラムを含むＴＳから任意のプラグラムを含むＴＳ
を選別したり、選別したプログラムを含むＴＳを出力し
たり、このＴＳからビデオＰＥＳ(Packetized Elementa
ry Stream)を生成出力したり、オーディオＰＥＳを生成
出力するデマルチプレクサ３２２、デマルチプレクサ３
２２からのビデオＰＥＳをデコードして映像信号に変換
するビデオデコーダ３２４及びデマルチプレクサ３２２
からのオーディオＰＥＳをデコードして音声信号に変換
するオーディオデコーダ３２３から構成される。

【００３５】制御部は、デマルチプレクサ３２２やオー
ディオデコーダ３２３、ビデオデコーダ３２４等の各デ
コードデバイスを、ＣＰＵバス３１４を介して制御する
ホストＣＰＵ３１１とプログラムメモリ（ＲＯＭ３１
２）と作業用メモリ（ＲＡＭ３１３）から構成される。

【００３６】電源３５０は、各デバイスに必要な電源
を、製品時には、接続用コネクタ３４０を介して接続す
る１３９４機能モジュール２００に対して供給する。試
験時には、接続用コネクタ３４０及び１３９４試験基板
１００の接続用コネクタ１４１、１４２を経由して１３
９４機能モジュール２００に対して電源を供給する。

【００３７】接続用コネクタ３４０は、１３９４機能モ
ジュール２００と接続するためのコネクタであり、電源
３５０から１３９４機能モジュール２００に供給する電
源ライン（3.3V、GND）、デマルチプレクサ３２２から
ＬＩＮＫデバイスに対するストリーム信号(ＴＳｉｎ信
号、ＴＳｏｕｔ信号)、ホストＣＰＵ３１１から１３９
４機能モジュール２００のＣＰＵ２１１と通信する通信
信号(TX,RX)が接続されている。また、試験時には、１
３９４試験基板１００を介して１３９４機能モジュール
２００と接続される。

【００３８】１３９４機能モジュール投影領域３６０
は、１３９４機能モジュール２００あるいは、１３９４
機能モジュール２００と１３９４試験基板１００が接続
された場合に、ホスト基板３００と重なる領域を示して
いる。ホスト基板３００は、製品化時に、この基板上に
１３９４機能モジュール２００を重ねる。この時、直接
コネクタ同士を接続してできるだけ厚みを持たないよう
にするために、１３９４機能モジュール投影領域３６０
のような部品を実装しない領域が確保されている。

【００３９】次に、上記説明のホスト基板３００、１３
９４試験基板１００、１３９４機能モジュール２００を
接続した場合の状態について説明する。図４は、本発明
の一実施の形態である試験装置実装時の状態を横から見
た図である。

【００４０】デバッグ時には、ホスト基板３００の接続
用コネクタ３４０と１３９４試験基板１００の接続用コ
ネクタ１４２とを接続し、さらに、１３９４試験基板１
００の接続用コネクタ１４１と１３９４機能モジュール
２００の接続用コネクタ２４０とを接続する。接続用コ
ネクタ１４１と接続用コネクタ１４２とは、水平方向の
同一位置に設けられているため、ホスト基板３００と１
３９４機能モジュール２００の水平方向の位置関係は、
製品時と同じになる。

【００４１】また、１３９４試験基板１００に設けられ
たデバッグ用コネクタ１１０は、１３９４機能モジュー
ル２００を１３９４試験基板１００に接続した状態で外
部に露出する位置に設けられており、デバッガ等の試験
装置を容易に接続することができる。図示していない
が、モニタ用コネクタ１３１、１３２も同様である。

【００４２】次に、このような状態での各接続コネクタ
間の信号線について説明する。図５は、本発明の一実施
の形態である試験装置実装時のコネクタ間の信号接続図
である。１３９４試験基板１００の接続用コネクタ１４
１は１３９４機能モジュール２００と接続し、接続用コ
ネクタ１４２はホスト基板３００と接続している。デバ
ッグ信号線５１０は、１３９４機能モジュール１００の
ＣＰＵ２１１と接続する信号線で、接続用コネクタ１４
１経由でデバッグ用コネクタ１１０に接続する。ストリ
ーム信号（ＴＳｉｎ信号、ＴＳｏｕｔ信号）を接続する
ＴＳｉｎ５３１とＴＳｏｕｔ５３２とは、１３９４機能
モジュール２００とホスト基板３００間で接続させると
ともに、ＴＳｉｎモニタ用コネクタ１３１とＴＳｏｕｔ
モニタ用コネクタ１３２に取り出す。また、１３９４機
能モジュール２００のＣＰＵ２１１と、ホスト基板３０
０のＣＰＵ３１１を接続する通信線５２０は、１３９４
機能モジュール２００とホスト基板３００間でそのまま
接続させる。このように、１３９４機能モジュール２０
０とホスト基板３００間で接続する信号線は、１３９４
試験基板１００が間に装着されても、同じように接続す
る。

【００４３】このような構成の１３９４試験基板１００
を用いた１３９４機能モジュール２００の試験時の動作
について説明する。商品化された製品は、ホスト基板３
００の接続用コネクタ３４０と、１３９４機能モジュー
ル２００の接続用コネクタ２４０とを接続し、ホスト基
板３００上に１３９４機能モジュール２００を重ねた状
態となる。

【００４４】製品開発時等、１３９４機能モジュール２
００のデバッグが必要な場合には、ホスト基板３００と
１３９４機能モジュール２００との間に１３９４試験基
板１００を装着する。デバッグを行なう場合には、１３
９４機能モジュール２００と、１３９４試験用基板１０
０を接続用コネクタ１４１、２４０で直接接続し、１３
９４試験用基板１００のデバッグ用コネクタ１１０に、
例えばＪＴＡＧデバッガを接続し、電源供給をオンにす
るとことにより、１３９４機能モジュール２００の制御
部のＳ／Ｗデバッグが可能になる。この時、１３９４試
験基板１００のモニタ用コネクタ１３１、１３２にスト
リーム信号をストリーム発生器にてストリームを入力
し、その信号を用いて実時間でストリームを１３９４バ
スに出力するようなプログラムを動作させることによっ
て、実時間ストリーム出力のデバッグが可能になる。ま
た、モニタ用コネクタ１３１、１３２から得られるスト
リームを外部ストリームデコーダに接続し、実時間でデ
コード動作すれば、１３９４バスからのストリームを受
信するプログラムを動作させる事により実時間ストリー
ム入力のデバッグが可能になる。このことは、ホスト基
板３００を用いずに１３９４機能モジュール２００のデ
バッグが可能になることを示している。このように、ホ
スト基板３００の開発とは独立に１３９４機能モジュー
ル２００の開発を行なうことが可能となり、開発の効率
を向上させることができる。

【００４５】また、１３９４機能モジュール２００と、
１３９４試験基板１００を直接接続し、１３９４試験基
板１００のデバッグ用コネクタ１１０に、例えばＪＴＡ
Ｇデバッガを接続し、電源供給をオフにしたうえで、１
３９４試験基板１００とホスト基板３００をコネクタで
直接接続することによって、ホスト基板３００のデマル
チプレクサ３２２と１３９４機能モジュール２００のＬ
ＩＮＫデバイス２３２の間でストリームの入出力が可能
になる。これにより、ホスト基板３００の制御部が正し
く動作し、デマルチプレクサ３２２と１３９４機能モジ
ュール２００のＬＩＮＫデバイス２３２との間でストリ
ームの入出力が正しく行われるかどうかを確認すること
ができる。さらに、１３９４機能モジュール２００上の
制御部に対する通信が正しく行われるならば、１３９４
機能モジュール２００の制御部のプログラムにおいて、
１３９４バスへのストリームの出力、１３９４バスから
のストリームの入力、１３９４機能モジュール２００の
制御部に対するホスト基板３００の制御部からの制御に
対する動作のそれぞれについて、実時間信号も用いてデ
バッグを行なうことが可能となる。このように、商品化
を前提としたホスト基板３００と、１３９４機能モジュ
ール２００を使い、商品の最終形態に近い形で基板を実
装したうえで、実際の実信号を用いての動作を確認でき
るので、精度の高いシステム評価が行なえ開発効率を向
上することができる。

【００４６】さらに、製品化が終了した後に不具合が発
生した場合であっても、製品化されたホスト基板３００
と１３９４機能モジュール２００に１３９４試験基板１
００を用いることにより、不具合の解析を容易に行なう
ことが可能となり、製品化後の故障解析の効率を向上さ
せることも可能である。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように本発明の試験装置で
は、通信試験時、第１のコネクタによって本体部と、第
２のコネクタによって通信処理部と接続することによ
り、通信処理部と本体部の回路を接続するとともに、自
装置も通信処理部と本体部の回路に接続する。第３のコ
ネクタは、第１のコネクタあるいは第２のコネクタを介
して接続する回路の所望の信号線を取り出し、所定の試
験用装置と接続する。

【００４８】このように、本発明に係る試験装置は、本
来の装置に設けられたコネクタを介して被試験対象の装
置に接続するため、被試験対象の装置に試験用のコネク
タを取り付ける必要がない。この結果、第１の課題であ
る通信処理部のモジュール基板の小型化が図れる。ま
た、第２の課題である商品化された製品での試験も可能
となる。第３の課題である実時間信号のモニタは、例え
ば、試験装置にモニタ用のコネクタを設けることにより
可能となる。さらに、第４の課題であるホスト基板を用
いない試験も、例えば、試験装置に電源を搭載すること
により可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態である試験装置の構成図
である。

【図２】本発明の一実施の形態である試験装置が接続す
る１３９４機能モジュールの構成図である。

【図３】本発明の一実施の形態である試験装置が接続す
るホスト基板の構成図である。

【図４】本発明の一実施の形態である試験装置実装時の
状態を横から見た図である。

【図５】本発明の一実施の形態である試験装置実装時の
コネクタ間の信号接続図である。

【図６】従来の試験用１３９４機能モジュールの構成図
である。

【符号の説明】

１００・・・１３９４試験基板、１１０・・・デバッグ用コネ
クタ、１２１・・・電源、１２２・・・電源ＳＷ、１３１・・・
ＴＳｉｎモニタ用コネクタ、１３２・・・ＴＳｏｕｔモニ
タ用コネクタ、１４０１、１４２・・・接続用コネクタ、
１５０・・・１３９４機能モジュール投影領域、２００・・・
１３９４機能モジュール、３００・・・ホスト基板、５１
０・・・デバッグ信号線、５３１・・・ＴＳｉｎ、５３２・・・
ＴＳｏｕｔ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者貝吹太志東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 5B048 AA14 DD08 FF03 5K033 AA05 BA01 CB03 DA01 DA11 EA03 EA06 EA07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の通信処理を行なう通信処理部と本
体部とをコネクタによって接続する装置の試験装置にお
いて、前記本体部のコネクタと接続する第１のコネクタと、前記通信処理部のコネクタと接続する第２のコネクタ
と、所定の試験用装置と接続する第３のコネクタと、を有し、前記第１のコネクタに接続する前記本体部の所
定の信号線あるいは前記第２のコネクタに接続する前記
通信処理部の所定の信号線を前記第３のコネクタに接続
することを特徴とする試験装置。
【請求項２】前記通信処理部は、前記通信処理を制御
するマイクロプロセッサに設けられたデバッグ制御信号
を入力するデバッグ信号端子と前記第２のコネクタとを
デバッグ信号線で接続しており、前記第３のコネクタは、前記第２のコネクタに接続する
前記デバッグ信号線をデバッグ装置に接続するデバッグ
用コネクタであることを特徴とする請求項１記載の試験
装置。
【請求項３】前記第１のコネクタと前記第２のコネク
タとは、前記試験装置の水平方向の同一位置であって、
前記試験装置の表と裏に配置されることを特徴とする請
求項１記載の試験装置。
【請求項４】前記試験装置は前記第１のコネクタによ
って前記本体部の上方に重ねて配置され、さらに、前記
通信処理部は前記第２のコネクタによって前記試験装置
の上方に重ねて配置されることを特徴とする請求項３記
載の試験装置。
【請求項５】前記試験装置は、前記通信処理部と重な
る水平面の一方向の幅が前記通信処理部と同じかそれよ
り狭く、かつもう一方向が前記通信部の幅より広く、前
記通信処理部を上方に重ねて配置した状態で前記第３の
コネクタが露出する位置に前記第３のコネクタが配置さ
れることを特徴とする請求項４記載の試験装置。
【請求項６】前記通信処理部は、ＩＥＥＥ１３９４規
格に則った通信処理を行なうことを特徴とする請求項１
記載の試験装置。
【請求項７】前記通信処理部は、前記ＩＥＥＥ１３９
４規格に則った信号の送受信と、前記ＩＥＥＥ１３９４
の送受信に必要な実時間信号の処理を行なっており、前記試験装置は、さらに、前記第１のコネクタあるいは
前記第２のコネクタを介して前記実時間信号が伝達され
る信号線に接続するモニタ用コネクタを備えたことを特
徴とする請求項６記載の試験装置。
【請求項８】前記試験装置は、さらに、前記通信処理
部へ電源を供給する電源供給手段を有することを特徴と
する請求項１記載の試験装置。