RU2620256C2 - Высокоскоростной телекоммуникационный разъём - Google Patents

Высокоскоростной телекоммуникационный разъём Download PDF

Info

Publication number
RU2620256C2
RU2620256C2 RU2014137167A RU2014137167A RU2620256C2 RU 2620256 C2 RU2620256 C2 RU 2620256C2 RU 2014137167 A RU2014137167 A RU 2014137167A RU 2014137167 A RU2014137167 A RU 2014137167A RU 2620256 C2 RU2620256 C2 RU 2620256C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
housing
shielding
substrate
connector
Prior art date
Application number
RU2014137167A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2014137167A (ru
Inventor
Бретт Д. РОБИНСОН
Original Assignee
Сентинл Коннектор Системз, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сентинл Коннектор Системз, Инк. filed Critical Сентинл Коннектор Системз, Инк.
Publication of RU2014137167A publication Critical patent/RU2014137167A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2620256C2 publication Critical patent/RU2620256C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H01R13/6474—Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/6608—Structural association with built-in electrical component with built-in single component
    • H01R13/6625—Structural association with built-in electrical component with built-in single component with capacitive component
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
    • H01R13/7195—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with planar filters with openings for contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
    • H01R13/6466—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements on substrates, e.g. printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00—Four or more poles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
    • H01R24/64—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
    • Y10T29/49218—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with deforming

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

Изобретение относится к высокоскоростному телекоммуникационному разъему. Разъем содержит корпус, включающий в себя порт для вставки штекера, порт включает в себя множество штырьков, каждый из которых присоединяется к соответствующей сигнальной линии в штекере, и экранирующий кожух, окружающий корпус. Гибкая печатная плата, расположенная между экранирующим кожухом и корпусом, содержит подложку, множество проходных отверстий, проходящих сквозь подложку, причем каждое проходное отверстие предназначено для вставки штырька, расположенного на корпусе, множество токопроводящих дорожек на первой стороне подложки, причем каждая токопроводящая дорожка проходит от соответствующего одного из указанного множества переходных отверстий, и экранирующую плоскость на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки. Техническим результатом является предотвращение деградации передаваемых сигналов. 4 н. и 16 з.п. ф-лы, 12 ил.

Description

Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к сетевому соединительному разъему, используемому для присоединения сетевого кабеля к устройству.
Уровень техники
Электрические устройства связи и связанные с ними применения становятся все более сложными и мощными, их способность собирать и совместно использовать информацию с другими устройствами также становится более важной. Распространение этих интеллектуальных межсетевых устройств привело в результате к необходимости увеличения пропускной способности передачи данных в сетях, к которым они присоединены, для обеспечения увеличенных скоростей передачи данных, необходимых для удовлетворения этого требования. В результате этого существующие стандарты протоколов передачи данных постоянно совершенствуются или создаются новые. Почти все из этих стандартов требуют или получают значительную выгоду, непосредственно или косвенно, от передачи сигналов с высокой разрешающей способностью по проводным сетям. Передача этих сигналов высокого разрешения, которые могут иметь большую полосу пропускания и соответственно более высокие требования к частоте, должна поддерживаться согласованным образом. Однако, даже хотя более недавние версии различных стандартов обеспечивают теоретически более высокие темпы или скорости передачи данных, они тем не менее ограничены имеющимися в настоящее время конструкциями определенных физических компонентов. К сожалению, на конструкцию таких физических компонентов отрицательно влияет отсутствие понимания того, что необходимо для достижения стабильного качества сигнала при мегагерцовых и более высоких частотах.
К примеру, телекоммуникационные разъемы используются в телекоммуникационных устройствах и оборудовании для соединения или сращивания кабелей, которые применяются для передачи и приема электрических сигналов, которые представляют передаваемые данные. Стандартизованный разъем (registered jack - RJ) представляет собой стандартизованный физический интерфейс для соединения телекоммуникационного оборудования и оборудования передачи данных. Стандартизованный физический интерфейс RJ включает в себя как конструкцию разъема, так и рисунок схемных межсоединений. Обычно используемым стандартизованным физическим интерфейсом RJ для оборудования передачи данных является физический сетевой интерфейс RJ45, также называемый разъемом RJ45. Разъем RJ45 широко используется для локальных сетей, таких как сети, реализующие протокол Ethernet 802.3 Института инженеров по электротехнике и электронике (IEEE). Разъем RJ45 описан в различных стандартах, включая стандарт, который опубликован Американским национальным институтом стандартов (ANSI/Ассоциацией телекоммуникационной промышленности (TIA) в документе ANSI/TIA-1096-A).
Все электрические интерфейсные компоненты, такие как кабели и разъемы, включая разъем RJ45, не только оказывают сопротивление первоначальному протеканию электрического тока, но также сопротивляются любому его изменению. Это свойство называется реактивным сопротивлением. Два соответствующих типа реактивного сопротивления представляют собой индуктивное сопротивление и емкостное сопротивление. Индуктивное сопротивление может создаваться, например, на основании перемещения электрического тока через кабель, который оказывает сопротивление, что вызывает образование магнитного поля, которое индуцирует электрическое напряжение в кабеле. Емкостное сопротивление, с другой стороны, создается электростатическим зарядом, который образуется, когда электроны из двух противоположных поверхностей располагаются близко друг к другу.
Для уменьшения или предотвращения деградации передаваемых сигналов различные компоненты телекоммуникационной схемы предпочтительно имеют согласованные друг с другом реактивные сопротивления. Если это не обеспечено, нагрузка с одной величиной реактивного сопротивления будет отражать часть сигнала, передаваемого кабелем с другим уровнем реактивного сопротивления, вызывая неисправности сигнала. По этой причине проектировщики и изготовители оборудования для передачи данных, такие как поставщики кабелей, проектируют и испытывают свои кабели для проверки того, что величины реактивного сопротивления, а также уровни активного сопротивления и емкости кабелей соответствуют определенным эксплуатационным параметрам. Разъем RJ45 также является важным компонентом почти в каждой телекоммуникационной схеме, однако изготовители разъемов не обеспечивали тот же уровень внимания его рабочим характеристикам. Таким образом, хотя проблемы, относящиеся к существующим разъемам RJ45, хорошо документированы в испытаниях, и их негативное влияние на линии передачи высокочастотных сигналов понятно, промышленность, по-видимому, не стремится решать вопросы, связанные с этим важным компонентом физического уровня. Соответственно, существует необходимость в усовершенствованном высокоскоростном телекоммуникационном разъеме.
Раскрытие изобретения
В одном примере высокоскоростной телекоммуникационный разъем может включать в себя корпус, включающий в себя порт для вставки штекера. Порт может включать в себя множество штырьков, каждый из которых присоединен к соответствующей сигнальной линии в штекере, экранирующий кожух, окружающий корпус, и гибкую печатную плату между экранирующим кожухом и корпусом. Гибкая печатная плата может включать в себя подложку, множество переходных отверстий, проходящих сквозь подложку, причем каждое переходное отверстие предназначено для вставки штырька на корпусе, множество токопроводящих дорожек на первой стороне подложки, причем каждая токопроводящая дорожка проходит от соответствующего одного из множества переходных отверстий, и экранирующую плоскость на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки.
В другом примере, когда подано электропитание, каждая токопроводящая дорожка может дифференциально сопрягаться (согласовываться) со второй соседней токопроводящей дорожкой.
В еще одном примере величину импеданса (полного сопротивления) первой токопроводящей дорожки с сопряженной паре токопроводящих дорожек можно регулировать, чтобы она была по существу равна величине импеданса второй токопроводящей дорожки в сопряженной паре токопроводящих дорожек.
В еще одном примере конденсатор может быть сформирован в каждом переходном отверстии с помощью слоя токопроводящих дорожек и слоя обратных сигналов, внедренного в диэлектрический слой.
В еще одном примере расстояние между слоем обратных сигналов и слоем токопроводящих дорожек можно регулировать таким образом, чтобы конденсатор имел величину емкости от приблизительно 1 пФ до приблизительно 5 пФ.
В еще одном примере ширина, высота или длина каждой токопроводящей дорожки в сопряженном наборе токопроводящих дорожек может регулироваться таким образом, чтобы импеданс первой токопроводящей дорожки соответствовал импедансу второй токопроводящей дорожки.
В еще одном примере второй слой обратных сигналов может быть сформирован в диэлектрическом слое ниже первого слоя обратных сигналов для образования второго конденсатора.
В еще одном примере расстояние между первым сигнальным слоем и вторым сигнальным слоем может регулироваться для регулировки величины емкости второго конденсатора от 1 пФ до 5 пФ.
В еще одном примере импеданс первой токопроводящей дорожки и второй токопроводящей дорожки может регулироваться таким образом, чтобы токопроводящие дорожки сопрягались, когда первый сигнал передается по первой токопроводящей дорожке и второй сигнал передается по второй токопроводящей дорожке.
В еще одном примере конденсатор, токопроводящая дорожка и слой обратных сигналов могут образовывать фильтр синфазных помех с сопряженным набором токопроводящих дорожек.
В еще одном примере величина емкости конденсатора может регулироваться таким образом, чтобы фильтр синфазных помех предотвращал отражения сигналов от сопряженных токопроводящих дорожек.
В еще одном примере второй экранирующий выступ на стороне подложки может быть сформирован напротив первого экрана.
В еще одном примере токопроводящие дорожки могут быть покрыты золотом.
Еще один пример может включать в себя высокоскоростной телекоммуникационный разъем, содержащий стандартный корпус RJ45, причем корпус включает в себя порт для вставки штекера, причем порт включает в себя множество штырьков, каждый из которых присоединен к соответствующей сигнальной линии в штекере. Разъем может включать в себя экранирующий кожух, окружающий корпус, и гибкую печатную плату между экранирующим кожухом и корпусом. Гибкая печатная плата может включать в себя подложку, множество переходных отверстий, проходящих сквозь подложку, причем каждое переходное отверстие предназначено для вставки в него штырька на корпусе, множество токопроводящих дорожек на первой стороне подложки, причем каждая токопроводящая дорожка проходит от соответствующего одного из множества переходных отверстий, и экранирующую плоскость на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки.
Еще один пример может включать в себя способ изготовления высокоскоростного телекоммуникационного разъема, использующего стандартный корпус RJ45, имеющий переднюю поверхность, заднюю поверхность, верхнюю поверхность, нижнюю поверхность, правую поверхность и левую поверхность, причем корпус включает в себя множество штырьков, каждый из которых присоединен к соответствующей сигнальной линии в штекере. Этот способ может включать в себя этапы формирования гибкой печатной платы, имеющей подложку, множество переходных отверстий, проходящих сквозь подложку, с каждым переходным отверстием, предназначенным для вставки штырька на корпусе, множество токопроводящих дорожек на первой стороне подложки, с каждой токопроводящей дорожкой, проходящей от соответствующего одного из множества переходных отверстий, экранирующую плоскость на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки, и по меньшей мере два экранирующих контактных выступа, расположенных на противоположных концах гибкой печатной платы и присоединенных к электрической печатной плате экранирующей токопроводящей дорожкой; вставку каждого переходного отверстия в гибкой печатной плате в соответствующий штырек в корпусе; изгибание гибкой печатной платы таким образом, чтобы часть гибкой печатной платы, имеющая переходные отверстия, располагалась на нижней поверхности корпуса и была перпендикулярной к части гибкой печатной платы, имеющей экранирующую плоскость, которая расположена на задней части корпуса; изгибание каждого экранирующего выступа таким образом, чтобы один экранирующий выступ находился в контакте с левой боковой поверхностью и один экранирующий выступ находился в контакте с правой боковой поверхностью корпуса, и формирование экранирующего кожуха поверх гибкой печатной платы и корпуса таким образом, чтобы экранирующий кожух находился в контакте с каждым из экранирующих выступов.
Еще один пример может включать в себя высокоскоростной телекоммуникационный разъем, имеющий корпус, включающий в себя порт для вставки штекера, причем порт включает в себя множество штырьков, каждый из которых присоединен к соответствующей сигнальной линии в штекере, экранирующий кожух, окружающий корпус, и многослойную гибкую печатную плату между экранирующим кожухом и корпусом. Многослойная гибкая печатная плата может включать в себя первый слой, имеющий множество токопроводящих дорожек, с каждой токопроводящей дорожкой, проходящей от соответствующего одного из множества переходных отверстий, второй слой диэлектрического материала на стороне первого слоя, противоположной токопроводящим дорожкам, третий слой на стороне второго слоя, противоположной первому слою, и имеющий обратную плоскость, изготовленную из электропроводящего материала, четвертый слой на стороне третьего слоя, противоположной второму слою, и изготовленный из диэлектрического материала, и пятый слой на стороне четвертого слоя, противоположной третьему слою, и изготовленный из электропроводящего материала. Множество переходных отверстий могут проходить сквозь первый, второй, третий, четвертый и пятый слои, с каждым переходным отверстием, предназначенным для вставки штырька на корпусе.
Краткое описание чертежей
Фиг. 1 - высокоскоростной телекоммуникационный разъем, выполненный в соответствии с одним вариантом осуществления различных аспектов настоящего изобретения, который включает в себя разъем RJ45.
Фиг. 2 - в перспективе нижняя часть левой боковой части разъема RJ45, изображенного на фиг. 1.
Фиг. 3 - вид нижней и правой боковой стороны экрана разъема, предназначенного для экранирования разъема RJ45 и гибкой печатной платы, изображенных на фиг. 1.
Фиг. 4 - схематическое представление вида сверху передней поверхности печатной платы, изображенной на фиг. 1.
Фиг. 5 - схематическое представление вида сверху задней поверхности печатной платы, изображенной на фиг. 4.
Фиг. 6А - вид в поперечном разрезе подложки печатной платы, изображенной на фиг. 4, выполненном вдоль линии ВВ.
Фиг. 6В - вид в поперечном разрезе переходного отверстия в печатной плате, изображенной на фиг. 4.
Фиг. 6С - вид в поперечном разрезе другого примера переходного отверстия в печатной плате, изображенной на фиг. 4.
Фиг. 7 - схематическое представление разъема RJ45, имеющего пары передающих и приемных кабелей, сопряженные и сбалансированные относительно друг друга.
Фиг. 8 - схематическое представление дифференциально сбалансированной пары сигнальных линий.
Фиг. 9 - схематическое представление технологического процесса, используемого для дифференциальной балансировки двух токопроводящих дорожек, изображенных на фиг. 4, основанной на первом сигнале и втором сигнале.
Фиг. 10 - вид в перспективе сзади разъема RJ45, изображенного на фиг. 1, с удаленным экраном.
Осуществление изобретения
На фиг. 1 изображен высокоскоростной телекоммуникационный разъем, выполненный в соответствии с одним вариантом осуществления различных аспектов настоящего изобретения, который включает в себя разъем RJ45 110, гибкую печатную плату 120 и экран 130 разъема. Как описано в настоящем документе, в соответствии с различными аспектами данного изобретения, гибкая печатная плата 120 обеспечивает сбалансированную, настроенную на радиочастоту цепь, которая может быть непосредственно припаяна на каждый штырек разъема RJ45 110, тогда как экран 130 разъема обеспечивает экранирование разъема RJ45 110 и гибкой печатной платы 120, а также функционирование в качестве заземления шасси. В сочетании разъем RJ45 110, гибкая печатная плата 120 и экран 130 разъема могут обеспечить функциональность, аналогичную настроенному волноводному тракту и трубке, через которую могут передаваться телекоммуникационные сигналы, в котором энергетическая часть телекоммуникационного сигнала проходит снаружи трубки через экран 130 разъема; а информационная часть телекоммуникационного сигнала проходит внутри трубки вдоль нерезистивного золотого провода, тем самым позволяя обеспечить скорости высокоскоростной передачи сигнала данных. К примеру, предусматривается, что можно поддерживать скорости передачи данных, составляющие 40 гигагерц (ГГц) и выше.
Хотя ниже используется телекоммуникационный разъем RJ45, данный телекоммуникационный разъем не ограничен телекоммуникационными разъемами RJ45 и может использоваться в любом типе высокоскоростного телекоммуникационного разъема, включая все классы модульных соединителей типа RJ, соединители и разъемы универсальной последовательной проводной шины (USB), соединители Firewire (1394), соединители и разъемы, сверхминиатюрные соединители и разъемы типа D, соединители и разъемы ленточного типа или любой другой соединитель или разъем, принимающий высокоскоростной телекоммуникационный сигнал.
В различных аспектах данного изобретения различные штырьки и токопроводящие дорожки, описанные в настоящем документе, могут состоять из любых подходящих электропроводящих элементов, таких как золото, серебро, или медь, или сплавы и комбинации любых подходящих электропроводящих элементов. К примеру, набор штырьков и втычных контактов разъема RJ45 110 может включать в себя покрытые золотом медные штырьки или провода, тогда как набор токопроводящих дорожек гибкой печатной платы 120 может включать в себя покрытые золотом медные дорожки. Золотое покрытие используется для обеспечения коррозионно-стойкого электропроводящего слоя на меди, который обычно представляет собой материал, который легко окисляется. Альтернативно слой подходящего защитного металла, такого как никель, может быть осажден на медной подложке перед нанесением золотого покрытия. Слой никеля может улучшать износостойкость золотого покрытия путем обеспечения механической защиты для слоя золота. Слой никеля может также уменьшить влияние пор, которые могут присутствовать в слое золота. При более высоких частотах золотое покрытие может не только уменьшить ослабление сигнала, но может также увеличить полосу пропускания из-за поверхностного эффекта в тех местах, где плотность тока является наивысшей на наружных кромках проводника. В отличие от этого, использование одного только никеля будет приводить в результате к деградации сигнала при более высоких частотах из-за того же эффекта. Таким образом, более высокие скорости могут быть достигнуты в разъемах RJ45, которые используют одно лишь никелевое покрытие. К примеру, штырек или токопроводящая дорожка, покрытая только никелем, может иметь ее полезную длину сигнала, укороченную в три раза после того, как сигналы войдут в гигагерцевый диапазон, хотя некоторые преимущества использования золотого покрытия поверх медной токопроводящей дорожки были описаны в настоящем документе, другие электропроводящие элементы могут использоваться для покрытия медных токопроводящих дорожек. К примеру, платина, которая является также химически нереактивной, но является хорошим электрическим проводником, может использоваться вместо золота для покрытия медных токопроводящих дорожек.
Каждый из основных компонентов высокоскоростного телекоммуникационного разъема, а именно разъем RJ45 110, гибкая печатная плата 120 и экран 130 разъема, будут описаны вкратце перед обсуждением того, как эти компоненты взаимодействуют для достижения поддержки для высокоскоростной передачи информации.
На фиг. 2 изображен вид в перспективе снизу передней части разъема RJ45 110, изображенного на фиг. 1, на котором можно видеть, что обеспечен проем 230 для штекера, предназначенный для вставки штекера (не показан). Проем 230 для штекера может предназначаться для вставки в него штекера для присоединения контактов на штекере к набору втычных контактов 212 в разъеме RJ45 110. Штекер может представлять собой 8-позиционный 8-контактный модульный штекер RJ45. Набор втычных контактов 212 сформирован в набор штырьков 210, предназначенных для крепления к телекоммуникационной схеме на печатной плате. К примеру, разъем RJ45 110 может быть смонтирован к печатной плате сетевого переключающего устройства путем использования пары стоек 220, и затем набор штырьков 210 может быть припаян на соответствующие контактные пластинки на печатной плате устройства. Сам по себе разъем, аналогичный разъему RJ45 110, как показано на фиг. 2, обеспечивает возможность базового соединения между штекером кабеля RJ45 и печатной платой устройства, в которое встроен разъем. Однако этот разъем не сконструирован для обеспечения частот телекоммуникации, необходимых для высокоскоростной передачи информации. Разъем RJ45 110, сконструированный в соответствии с различными аспектами раскрытого способа, описанного в настоящем документе, может быть интегрирован с другими компонентами, такими как экран 130 разъема и гибкая печатная плата 120, так чтобы его можно было использовать для передачи информации с более высокими скоростями без помех от сигналов переходного процесса.
На фиг. 3 показан вид снизу и с правого бока экрана разъема, предназначенного для обеспечения экранирования для разъема RJ45 и печатной платы 120. Экран 130 разъема включает в себя верхнюю часть 302, нижнюю часть 304, заднюю часть 306, переднюю часть 308, левую боковую часть (не показанную, но по существу идентичную правой боковой части) и правую боковую часть 310. Чтобы обеспечить желаемые свойства экранирования, в одном варианте осуществления данного изобретения экран 130 разъема может включать в себя электропроводящий материала, такой как, но не ограниченный ими, сталь, медь или любой другой электропроводящий материал. Пара выступов 320 как на правой стороне 310, так и на левой стороне (не показанной) экрана 130 разъема, могут использоваться для заземления и крепления экрана 130 разъема к печатной плате внутри устройства (не показано). К примеру, пара выступов 320 на экране 130 разъема могут вставляться в пару соответствующих им по форме монтажных отверстий на печатной плате и припаиваться к ним.
На фиг. 4 дано схематическое представление вида сверху передней поверхности печатной платы 120 разъема RJ45. Печатная плата 120 включает в себя многослойную подложку 402, изготовленную из диэлектрического материала. Кромка подложки 402 окружена защитным слоем 404. Защитный слой 404 изготовлен из электрически непроводящего материала, такого как, но не ограниченного ими, пластик или гибкая паяльная маска. Передняя поверхность подложки 402 включает в себя множество переходных отверстий 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420, выполненных сквозь подложку 402. Каждое переходное отверстие 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420 проходит сквозь подложку 402 и выполнено такого размера, чтобы вставлять в него штырек 210. Зона, окружающая каждое переходное отверстие 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420, покрыта электропроводящим материалом, таким как золото.
Множество токопроводящих дорожек 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 проходят от каждого переходного отверстия 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420 по направлению к концу печатной платы 120. Каждая токопроводящая дорожка 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 изготовлена из электропроводящего материала, включая медь или золото. В одном варианте осуществления данного изобретения слой никеля сформирован на подложке 402 и слой золота сформирован на никелевом слое для образования каждой токопроводящей дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436. Каждая токопроводящая дорожка 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 проходит по направлению к заднему концу печатной платы 120 до тех пор, пока токопроводящая дорожка 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 или 436 не достигнет слоя 490 экранирующих дорожек около кромки печатной платы 120 напротив переходных отверстий 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420. Каждая токопроводящая дорожка 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 включает в себя первую часть 454, 456, 460, 462, 464, 466 и 468, расположенную рядом со второй частью 470, 472, 474, 476, 478, 480, 482 и 484, причем каждая вторая часть 470, 472, 474, 476, 478, 480, 482 и 484 проходит к слою 490 экранирующих дорожек без контактирования со слоем 490 экранирующих дорожек. Каждая первая часть 454, 456, 460, 462, 464, 466 и 468 сужается от соответствующей второй части 470, 472, 474, 476, 478, 480, 482 и 484 по направлению к соответствующему переходному отверстию 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 или 420. Каждая вторая часть 470, 472, 474, 476, 478, 480, 482 и 484 имеет длину, которая изменяется в зависимости от токопроводящей дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 или 436.
Два экранирующих выступа 486 и 488 расположены на противоположных кромках печатной платы 120. Каждый экранирующий выступ 486 и 488 изготовлен из подложки, покрытой электропроводящим материалом, например золотом или медью. Экранирующие выступы 486 и 488 электрически соединены слоем 490 экранирующих дорожек на подложке 402, который проходит между экранирующими выступами 486 и 488 и расположен между вторыми частями 470, 472, 474, 476, 478, 480, 482 и 484 каждой токопроводящей дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 и кромкой печатной платы 120, противоположной переходным отверстиям 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420.
На фиг. 5 дано схематическое представление вида сверху задней поверхности печатной платы, изображенной на фиг. 4. Задняя поверхность включает в себя переходные отверстия 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420, экранирующие выступы 486 и 488 и слой 502 экранирующих дорожек, проходящий между задними поверхностями каждого экранирующего выступа 486 и 488. Слой 502 экранирующих дорожек покрывает часть задней поверхности печатной платы 120, расположенную между экранирующими выступами 486 и 488. Экранирующие выступы 486 и 488 включают в себя обратные переходные отверстия 504, 506, 508, 510. 512, 514, 516 и 518, которые проходят сквозь подложку 402, соединяя слой 490 экранирующих дорожек и слой 502 экранирующих дорожек.
На фиг. 6А дан вид в поперечном разрезе многослойной подложки 402 в печатной плате 120, выполненном вдоль линии ВВ фиг. 4. Первый слой 602 многослойной подложки 402 включает в себя часть паяльной маски, изготовленную из материала, такого как гибкая паяльная маска PSR9000FST. Второй слой 604 сформирован под верхним слоем и включает в себя каждую из токопроводящих дорожек 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436. Каждая токопроводящая дорожка 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 имеет длину (L), высоту (Н) и ширину (W) и отделена от соседней токопроводящей дорожки расстоянием (S). Длина (L) каждой дорожки представляет собой длину, на которую токопроводящая дорожка проходит вдоль поверхности гибкой печатной платы 120 от кромки ее соответствующего переходного отверстия 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420 до слоя 490 экранирующих дорожек.
Каждая токопроводящая дорожка 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 проходит через первый слой 602 таким образом, что каждая токопроводящая дорожка 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 не покрыта гибкой паяльной маской. Слой 490 экранирующих дорожек также сформирован поверх части второго слоя 604 со слоем 490 экранирующих дорожек, проходящим через первый слой 602. Третий диэлектрический слой 606 сформирован под вторым слоем 604. Третий слой 606 имеет глубину (D), составляющую от приблизительно 0,002 мил до приблизительно 0,005 мил, и изготовлен из материала, имеющего диэлектрическую константу (проницаемость) более 3,0, такого как, но не ограниченного ими, RO ХТ8100, материал Рогерсон или любой другой материал, способный изолировать высокочастотный электрический сигнал.
Четвертый слой 608 сформирован под третьим слоем 606, причем четвертый слой 608 включает в себя часть возврата сигналов и часть 502 экранирующих дорожек. Как часть возврата сигналов, так и часть 502 экранирующих дорожек изготовлены из электропроводящего материала, предпочтительно золота или меди. Пятый слой 610 сформирован на четвертом слое 608, причем пятый слой 610 имеет часть гибкой паяльной маски и часть слоя 502 экранирующих дорожек. Часть гибкой паяльной маски изготовлена из того же материала, что и часть гибкой паяльной маски первого слоя 602. В альтернативном примере часть гибкой паяльной маски изготовлена из другого материала, чем гибкая паяльная маска в первом слое 602. В альтернативном примере второй слой возврата сигналов (не показан) может располагаться в диэлектрическом материале.
Для предотвращения взаимных помех, вызванных соседними токопроводящими дорожками, каждая токопроводящая дорожка 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 электрически присоединена к соседней токопроводящей дорожке 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436, в иллюстративном примере токопроводящая дорожка 422 может быть присоединена к токопроводящей дорожке 424. Во время работы первый сигнал передается по первой токопроводящей дорожке, и идентичный сигнал, имеющий противоположную полярность, передается по сопряженной токопроводящей дорожке, тем самым дифференциально соединяя токопроводящие дорожки друг с другом. Поскольку токопроводящие дорожки дифференциально соединены друг с другом, импеданс такой токопроводящей дорожки определяет, каким образом запитывается токопроводящая дорожка. Соответственно, импеданс каждого набора сопряженных токопроводящих дорожек должен быть по существу одинаковым.
Физические характеристики каждой токопроводящей дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 в сопряженном наборе токопроводящих дорожек регулируются для балансировки импеданса между сопряженными токопроводящими дорожками для сигналов передачи и обратных сигналов, передаваемых по каждой токопроводящей дорожке. Импеданс каждой токопроводящей дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 регулируют путем регулировки любого одного параметра или комбинации длины (L), ширины (W), высоты (Н) каждой токопроводящей дорожки и расстояния (S) между сопряженными токопроводящими дорожками для каждого сигнала, передаваемого через каждую токопроводящую дорожку 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436. Высота (Н) каждой токопроводящей дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 может составлять от приблизительно 2 мил до приблизительно 6 мил, а расстояние (S) между соседними токопроводящими дорожками 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 может составлять от приблизительно 3 мил до приблизительно 10 мил.
Возвращаясь к фиг. 4, каждая токопроводящая дорожка имеет изменяющуюся ширину в первой части 454, 456, 458, 460, 462, 464, 466 и 468 и по существу постоянную ширину во второй части 470, 472, 474, 476, 478, 480 и 482. Соответственно, ширина каждой токопроводящей дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 регулируется либо в первой части 454, 456, 458, 460, 462, 464, 466 и 468, либо во второй части 470, 472, 474, 476, 478, 480 и 482, либо как в первой части 454, 456, 458, 460, 462, 464, 466 и 468, так и во второй части 470, 472, 474, 476, 478, 480 и 482, вместе с высотой Н токопроводящей дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 таким образом, что каждая токопроводящая дорожка в сопряженном наборе имеет по существу одинаковый импеданс, когда сопряженные токопроводящие дорожки разделены расстоянием S.
Из-за несоответствий в изготовлении и материалах сигнал, передаваемый через каждый набор дифференциально сопряженных токопроводящих дорожек 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436, может быть не идентичным, что заставляет часть сигнала отражаться назад, вызывая синфазные помехи. Для устранения синфазных помех каждая токопроводящая дорожка 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 в сопряженном наборе токопроводящих дорожек включает в себя фильтр синфазных помех, который настроен для подавления любых синфазных помех в сопряженном наборе. Каждый фильтр состоит из конденсатора, сформированного переходным отверстием 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 или 420 каждой токопроводящей дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 или 436 и четвертым слоем 608 многослойной подложки 402. Каждое переходное отверстие 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420 включает в себя слой электропроводящего материала, такого как золото или медь, сформированный вокруг периферии переходного отверстия 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420 на втором слое 604 и четвертом слое 608 подложки 402. Электропроводящий материала на первом слое 602 присоединен к токопроводящей дорожке 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 или 436, связанной с переходным отверстием 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420, а электропроводящий материал на четвертом слое 608 присоединен к части возврата сигнала четвертого слоя 608. Размер каждого конденсатора определяется расстоянием между электропроводящим материалом на втором слое 604 и четвертом слое 608. Соответственно, регулировка глубины третьего слоя 608 относительно электропроводящего материала на переходных отверстиях 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420 позволяет регулировать емкостной эффект каждого переходного отверстия 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420. Емкость конденсаторов, созданных переходными отверстиями и обратной частью четвертого слоя 608, составляет от приблизительно 1 пФ до приблизительно 5 пФ. Верхняя и нижняя поверхности подложки 402 могут быть покрыты пластиковым электроизолирующим слоем для дополнительного улучшения работы схемы.
Сочетание конденсатора, созданного в каждом переходном отверстии 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420, и характеристического индуктивного сопротивления слоя обратных сигналов создает фильтр синфазных помех для каждой токопроводящей дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 или 436. Путем регулировки величины емкости каждого конденсатора на основании индуктивного сопротивления токопроводящей дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 синфазная помеха уменьшается в большей степени, тем самым улучшая пропускную способность сигнала на каждой токопроводящей дорожке 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436.
На фиг. 6В изображено схематическое представление вида в поперечном разрезе переходного отверстия 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420. Каждое переходное отверстие 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420 сформировано сквозь первый слой 602, второй слой 604, третий слой 606, четвертый слой 608 и пятый слой 610. Второй слой 604 изготовлен из электропроводящего материала, такого как золото или медь, и окружает окружность каждого переходного отверстия 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420. Второй слой 604 также присоединяет каждое переходное отверстие 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420 к его соответствующей токопроводящей дорожке 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 или 436. Третий слой 606 действует в качестве диэлектрического слоя, как изображено на фиг. 6А. Четвертый слой 608 сформирован в третьем слое 606 и действует в качестве слоя для обратных сигнальных проводников. Пятый слой 610 также изготовлен из электропроводящего материала, такого как медь или золото, и также окружает окружность переходного отверстия таким же образом, как и второй слой 602. Герметизирующий слой (не показан) может также быть сформирован поверх пятого слоя 610.
Четвертый слой 608 отделен от второго слоя 604 расстоянием D1 и от пятого слоя 610 вторым расстоянием D2. Сочетание второго слоя 604, третьего диэлектрического слоя 606 и четвертого слоя 608 обратных сигнальных проводников создает конденсатор, имеющий величину емкости приблизительно от 1 пФ до 5 пФ. Путем регулировки расстояния D1 четвертого слоя 608 от второго слоя 604 регулируется величина емкости конденсатора переходного отверстия. Поскольку переходное отверстие соединяет связанную с ним токопроводящую дорожку с четвертым слоем 608 обратных сигнальных проводников, сочетание второго слоя 604, третьего диэлектрического слоя 606 и четвертого слоя 608 обратных сигнальных проводников образует фильтр синфазных помех, который удаляет любые помехи, вызванные отражением сигнала, возникающим из-за несовершенств в процессе изготовления. Путем регулировки величины емкости конденсатора переходного отверстия фильтр синфазных помех можно настраивать для предотвращения по существу всех помех сигнала, вызванных отражением передаваемого или обратного сигнала.
На фиг. 6С изображен другой пример вида в перечном разрезе переходного отверстия 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420. Второй слой 612 обратных сигнальных проводников добавлен к третьему слою 606 между первым слоем 608 обратных сигнальных проводников и пятым слоем 610. Второй слой 612 обратных сигнальных проводников проходит параллельно первому слою 608 для передачи сигналов и увеличивает фильтрующий эффект фильтра синфазных помех. Путем регулирования расстояния D1 между первым слоем 608 обратных сигнальных проводников и вторым слоем 612 обратных сигнальных проводников второй конденсатор, образованный первым слоем 608 обратных сигнальных проводников, третьим слоем 606 и вторым слоем 612 обратных сигнальных проводников, создается в переходном отверстии. Путем регулирования расстояния D3 величину емкости второго конденсатора переходного отверстия можно регулировать для улучшения работы фильтра синфазных помех. Кроме того, как выяснили изобретатели, формирование второго конденсатора в переходном отверстии позволяет сопрягать токопроводящие дорожки на отдельных концах печатной платы 102. В качестве иллюстративного примера, токопроводящая дорожка 422 может быть сопряжена с токопроводящей дорожкой 436. Соответственно, путем формирования второго конденсатора могут быть обеспечены пары сигнальных линий, расположенных в соответствии со стандартом RJ45.
На фиг. 7 дано схематическое представление разъема RJ45, имеющего сопряженные токопроводящие дорожки для передачи и приема сигналов. Путем регулирования высоты Н, ширины W и длины L каждой токопроводящей дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 или 436 линия передачи и приема сигнала может быть согласована по импедансу. Для улучшения работы разъема идентичные высокочастотные сигналы, имеющие противоположные полярности, передаются по каждой паре. Поскольку сопряженные токопроводящие дорожки соединены с помощью экрана, пары действуют в качестве фильтра синфазных помех друг для друга. Кроме того, если один сигнал не может быть доставлен, соответствующая противоположная сигнальная линия доставит идентичный сигнал. Поскольку сопряженные токопроводящие дорожки действуют в качестве фильтров, присоединенных к экрану, помехи, вызванные широкополосной передачей, отфильтровываются из сигнала. Кроме того, поскольку передающая линия согласована с приемной линией, фильтрация сигнала выполняется с большей точностью, потому что опорной точкой для фильтров является сам сигнал, в отличие от заземляющего соединения.
На фиг. 8 дано схематическое изображение дифференциально сбалансированной пары сигнальных линий. Как изображено на этом чертеже, характеристики каждой токопроводящей дорожки регулируют таким образом, чтобы импеданс первой токопроводящей дорожки был согласован с импедансом второй токопроводящей дорожки, используя способы, обсужденные ранее. Кроме того, конденсаторы, сформированные в каждом переходном отверстии, образуют фильтр синфазных помех с линией обратного сигнала, внедренной в печатную плату 120. Путем дифференциальной балансировки двух токопроводящих дорожек во время передачи как передаваемого, так и обратного сигналов обеспечивается полностью сбалансированная двунаправленная телекоммуникационная цепь.
На фиг. 9 дано схематическое изображение способа балансировки согласованных токопроводящих дорожек для передаваемого и обратного сигнала. На этапе 902 физические характеристики каждой токопроводящей дорожки в согласованной паре токопроводящих дорожек регулируют таким образом, чтобы импедансы токопроводящих дорожек были по существу равными. Физические характеристики могут включать в себя высоту, длину и ширину каждой токопроводящей дорожки и расстояние, отделяющее каждую токопроводящую дорожку в согласованном наборе токопроводящих дорожек. На этапе 904 первый сигнал, имеющий первую полярность, передается по первой токопроводящей дорожке в токопроводящих дорожках согласованного набора. Первый сигнал может представлять собой высокочастотный телекоммуникационный сигнал, работающий при частоте более 10 гигагерц (ГГц). На этапе 906 второй сигнал, по существу идентичный первому сигналу и имеющий полярность, противоположную полярности первого сигнала, передают по второй токопроводящей дорожке согласованного набора токопроводящих дорожек одновременно с первым сигналом. На этапе 908 первый сигнал измеряют на конце генерации и окончания токопроводящей дорожки, и эти два измерения сравнивают для определения количества данных, потерянных вдоль длины токопроводящей дорожки. На этапе 910 по меньшей мере одну физическую характеристику первой токопроводящей дорожки или второй токопроводящей дорожки регулируют на основании измеренной величины потери сигнала. Процесс можно возвращаться к этапу 904 до тех пор, пока величина потери сигнала будет меньше, чем приблизительно 10 децибел (дБ).
На этапе 912 третий сигнал передают по второй токопроводящей дорожке в согласованном наборе токопроводящих дорожек. На этапе 914 четвертый сигнал, по существу идентичный третьему сигналу, но имеющий полярность, противоположную полярности третьего сигнала, передают по первой токопроводящей дорожке. На этапе 916 третий сигнал измеряют на конце генерации и окончания токопроводящей дорожки, и эти два измерения сравнивают для определения количества данных, потерянных вдоль длины токопроводящей дорожки. На этапе 918 по меньшей мере одну физическую характеристику первой токопроводящей дорожки или второй токопроводящей дорожки регулируют на основании измеренной величины искажения сигнала. Процесс может возвращаться к этапу 912 до тех пор, пока величина искажения сигнала не будет менее чем приблизительно 10 децибел (дБ). В другом примере процесс может возвращаться к этапу 904 для подтверждения того, что на искажение первого сигнала не влияют негативно регулировки, сделанные в ответ на искажение третьего сигнала.
На фиг. 10 показана печатная плата 120, установленная в разъем 110. Подложка 402 печатной платы изготовлена из гибкого материала, который позволяет ориентировать первую часть печатной платы 120 относительно второй части печатной платы 120 на угол приблизительно 90 градусов. Соответственно, печатную плату 120 изгибают таким образом, чтобы переходные отверстия 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420 располагались над штырьками 210 в разъеме, а токопроводящие дорожки 422, 424, 426, 428, 430, 432, 434 и 436 проходили от переходных отверстий 406, 408, 410, 412, 414, 416, 418 и 420 к контактным пластинам для разъема. Экранирующие выступы 486 и 488 изгибают таким образом, чтобы они располагались под углом приблизительно 90 градусов от печатной платы 120. Экранирующие выступы 486 и 488 располагают вдоль боковой стороны разъема таким образом, чтобы экран 130 разъема входил в зацепление с экранирующими выступами 486 и 488.
Гибкая печатная плата 120 может быть реализована, используя любые гибкие пластиковые подложки, которые позволяют изгибаться гибкой печатной плате 120. Как описано в настоящем документе, гибкая печатная плата 120 может изгибаться для соответствия существующему конструктивному исполнению разъема RJ45 и экранироваться экраном 130 разъема. К примеру, гибкую печатную плату 120 можно крепить к разъему RJ45 110, размещать между разъемом RJ45 110 и экраном 130 разъема. Экранирующие выступы 486 и 488 гибкой печатной платы 110 могут прикрепляться к экрану 130 разъема для обеспечения общего соединения к гибкой схеме на гибкой печатной плате 120. Набор штырьков 210 разъема RJ45 110 можно затем электрически присоединять к печатной плате устройства, в котором используется разъем RJ45 110.
Гибкая печатная плата 120 может быть сконструирована для складывания и соответствия форме разъема RJ45 для лучшего встраивания в существующий кожух, такой как экран 130 разъема. К примеру, в одном аспекте данного изобретения гибкая печатная плата изгибается под углом приблизительно 90 градусов по отношению к средней секции гибкой печатной платы 120 для складывания внутрь экрана 130 разъема. Экранирующие выступы 486 и 488 гибкой печатной платы 120 сложены и контактируют с экраном 130 разъема, они могут припаиваться для крепления гибкой печатной платы 120 к экрану 130 разъема. Специалисты в данной области техники поймут, что ориентация гибкой печатной платы относительно разъема RJ45 110 внутри экрана 130 разъема может изменяться в соответствии с различными аспектами данного изобретения. К примеру, гибкая печатная плата 120 может быть достаточно тонкой, чтобы изгибаться и складываться в другие стороны экрана 130 разъема. Гибкая печатная плата 120 может быть выполнена такой формы, чтобы она лежала полностью вдоль нижней секции 304 экрана 130 разъема, без необходимости сжиматься или изгибаться в экран 130 разъема.
Предыдущее подробное описание представляет собой просто некоторые примеры и варианты осуществления данного изобретения, и различные изменения в описанных вариантах осуществления данного изобретения могут быть сделаны в соответствии с представленным здесь изобретением без отхода от его духа или объема. Предыдущее описание, следовательно, предназначено не для ограничения объема данного изобретения, но для обеспечения достаточного описания для специалиста в данной области техники, чтобы он практически реализовал данное изобретение без излишних затруднений.

Claims (48)

1. Высокоскоростной телекоммуникационный разъем, содержащий:
корпус, включающий в себя порт для вставки штекера, причем порт включает в себя множество штырьков, присоединяемых к соответствующей сигнальной линии в штекере;
экранирующий кожух, окружающий корпус;
гибкую печатную плату между экранирующим кожухом и корпусом, содержащую подложку;
множество переходных отверстий, проходящих сквозь подложку, причем каждое переходное отверстие предназначено для вставки в него штырька на корпусе;
множество токопроводящих дорожек на первой стороне подложки, причем каждая токопроводящая дорожка проходит от соответствующего одного из указанного множества переходных отверстий; и
экранирующую плоскость на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки.
2. Разъем по п. 1, в котором, когда на него подано электропитание, каждая токопроводящая дорожка из указанного множества токопроводящих дорожек дифференциально согласована со второй соседней токопроводящей дорожкой из указанного множества токопроводящих дорожек.
3. Разъем по п. 2, в котором величина импеданса первой токопроводящей дорожки в согласованной паре токопроводящих дорожек отрегулирована таким образом, чтобы указанная величина была по существу равна величине импеданса второй токопроводящей дорожки в согласованной паре токопроводящих дорожек.
4. Разъем по п. 1, в котором в каждом переходном отверстии сформирован конденсатор посредством слоя токопроводящих дорожек и слоя обратных сигнальных проводников, внедренного в диэлектрический слой.
5. Разъем по п. 4, в котором расстояние между слоем обратных сигнальных проводников и слоем токопроводящих дорожек отрегулировано таким образом, чтобы конденсатор имел величину емкости от приблизительно 1 пФ до приблизительно 5 пФ.
6. Разъем по п. 3, в котором ширина, высота или длина каждой токопроводящей дорожки в согласованном наборе токопроводящих дорожек отрегулирована таким образом, чтобы импеданс первой токопроводящей дорожки соответствовал импедансу второй токопроводящей дорожки.
7. Разъем по п. 4, в котором второй слой обратных сигнальных проводников сформирован в указанном диэлектрическом слое под первым слоем обратных сигнальных проводников для образования второго конденсатора.
8. Разъем по п. 7, в котором расстояние между первым слоем сигнальных проводников и вторым слоем сигнальных проводников отрегулировано таким образом, чтобы величина емкости второго конденсатора составляла от 1 до 5 пФ.
9. Разъем по п. 3, в котором импедансы первой токопроводящей дорожки и второй токопроводящей дорожки отрегулированы таким образом, чтобы токопроводящие дорожки были согласованными, когда первый сигнал передается по первой токопроводящей дорожке и второй сигнал передается по второй токопроводящей дорожке.
10. Разъем по п. 4, в котором указанные конденсатор, токопроводящая дорожка и слой проводников обратных сигналов образуют фильтр синфазных помех с указанным согласованным набором токопроводящих дорожек.
11. Разъем по п. 10, в котором величина емкости конденсатора отрегулирована таким образом, чтобы фильтр синфазных помех предотвращал отражение сигналов от согласованных токопроводящих дорожек.
12. Разъем по п. 11, содержащий второй экранирующий выступ на стороне подложки, противоположной первому экрану.
13. Разъем по п. 1, в котором токопроводящие дорожки покрыты золотом.
14. Разъем по п. 1, в котором подложка включает в себя диэлектрический материал, имеющий диэлектрическую константу более 3,0.
15. Высокоскоростной телекоммуникационный разъем, содержащий стандартный корпус RJ45, имеющий порт для вставки штекера, причем порт включает в себя множество штырьков, соединяемых с соответствующей сигнальной линией в штекере, причем разъем включает в себя:
экранирующий кожух, окружающий корпус;
гибкую печатную плату между экранирующим кожухом и корпусом, содержащую:
подложку,
множество переходных отверстий, проходящих сквозь подложку, причем каждое переходное отверстие предназначено для вставки в него штырька на корпусе,
множество токопроводящих дорожек на первой стороне подложки, причем каждая токопроводящая дорожка проходит от соответствующего одного из указанного множества переходных отверстий, и
экранирующую плоскость на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки.
16. Способ изготовления высокоскоростного телекоммуникационного разъема, используя стандартный корпус RJ45, имеющий переднюю поверхность, заднюю поверхность, верхнюю поверхность, нижнюю поверхность, правую поверхность и левую поверхность, причем корпус включает в себя множество штырьков, каждый из которых соединен с соответствующей сигнальной линией в штекере, включающий этапы, на которых:
формируют гибкую печатную плату, содержащую подложку, множество переходных отверстий, проходящих сквозь подложку, причем каждое переходное отверстие предназначено для вставки в него штырька на корпусе, множество токопроводящих дорожек на первой стороне подложки, причем каждая токопроводящая дорожка проходит от соответствующего одного из указанного множества переходных отверстий, экранирующую плоскость на второй стороне подложки, противоположной первой стороне подложки, и по меньшей мере два экранирующих выступа, расположенных на противоположных концах гибкой печатной платы и присоединенных к электрической печатной плате экранирующей дорожкой,
вставляют в каждое переходное отверстие в гибкой печатной плате соответствующий штырек в корпусе;
изгибают гибкую печатную плату таким образом, чтобы часть гибкой печатной платы, имеющая переходные отверстия, располагалась на нижней поверхности корпуса и перпендикулярно к части печатной платы, имеющей экранирующую плоскость, которая расположена на задней части корпуса;
изгибают каждый экранирующий выступ таким образом, чтобы один из экранирующих выступов находился в контакте с указанной левой боковой поверхностью корпуса и один из экранирующих выступов находился в контакте с указанной правой боковой поверхностью корпуса; и
формируют экранирующий кожух поверх гибкой печатной платы и корпуса таким образом, чтобы экранирующий кожух находился в контакте с каждым из указанных экранирующих выступов.
17. Высокоскоростной телекоммуникационный разъем, содержащий:
корпус, включающий в себя порт для вставки штекера, причем порт включает в себя множество штырьков, присоединяемых к соответствующей сигнальной линии в штекере;
экранирующий кожух, окружающий корпус,
многослойную гибкую печатную плату между экранирующим кожухом и корпусом, содержащую:
первый слой с множеством токопроводящих дорожек,
второй слой из диэлектрического материала на стороне первого слоя, противоположной токопроводящим дорожкам,
третий слой на стороне второго слоя, противоположной первому слою, и имеющий плоскость обратных проводников, выполненную из электропроводящего материала,
четвертый слой на стороне третьего слоя, противоположной второму слою, и выполненный из диэлектрического материала,
пятый слой на стороне четвертого слоя, противоположной третьему слою, и выполненный из электропроводящего материала,
множество переходных отверстий, проходящих сквозь первый, второй, третий, четвертый и пятый слои, причем каждое отверстие предназначено для вставки в него штырька, расположенного на корпусе.
18. Разъем по п. 17, в котором в каждом переходном отверстии сформирован конденсатор посредством сочетания одной из указанного множества токопроводящих дорожек на первом слое, второго слоя и третьего слоя.
19. Разъем по п. 18, в котором глубина второго слоя отрегулирована таким образом, чтобы указанный конденсатор в каждом переходном отверстии имел величину емкости от приблизительно 1 пФ до приблизительно 5 пФ.
20. Разъем по п. 17, содержащий:
шестой слой, сформированный между четвертым слоем и пятым слоем, причем шестой слой выполнен из электропроводящего материала, и
седьмой слой, сформированный между шестым слоем и пятым слоем, причем седьмой слой выполнен из диэлектрического материала.
RU2014137167A 2012-02-13 2013-01-24 Высокоскоростной телекоммуникационный разъём RU2620256C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261598288P 2012-02-13 2012-02-13
US61/598,288 2012-02-13
PCT/US2013/022919 WO2013122727A1 (en) 2012-02-13 2013-01-24 High speed communication jack

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014137167A RU2014137167A (ru) 2016-04-10
RU2620256C2 true RU2620256C2 (ru) 2017-05-24

Family

ID=48945942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014137167A RU2620256C2 (ru) 2012-02-13 2013-01-24 Высокоскоростной телекоммуникационный разъём

Country Status (17)

Country Link
US (2) US8858266B2 (ru)
EP (1) EP2815467B1 (ru)
JP (1) JP6154402B2 (ru)
KR (1) KR101981567B1 (ru)
CN (1) CN104145383B (ru)
AU (1) AU2013219844B2 (ru)
BR (1) BR112014019620B1 (ru)
CA (1) CA2863890C (ru)
ES (1) ES2618032T3 (ru)
IL (1) IL233817B (ru)
IN (1) IN2014KN01717A (ru)
MX (1) MX2014009701A (ru)
NZ (1) NZ629918A (ru)
PH (1) PH12014501769B1 (ru)
RU (1) RU2620256C2 (ru)
TW (1) TWI571005B (ru)
WO (1) WO2013122727A1 (ru)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9627816B2 (en) 2012-02-13 2017-04-18 Sentinel Connector System Inc. High speed grounded communication jack
US10014990B2 (en) 2012-02-13 2018-07-03 Sentinel Connector Systems, Inc. Testing apparatus for a high speed cross over communications jack and methods of operating the same
US9653847B2 (en) 2013-01-11 2017-05-16 Sentinel Connector System, Inc. High speed communication jack
US8858266B2 (en) * 2012-02-13 2014-10-14 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US9337592B2 (en) 2012-02-13 2016-05-10 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US9912448B2 (en) 2012-02-13 2018-03-06 Sentinel Connector Systems, Inc. Testing apparatus for a high speed communications jack and methods of operating the same
US8951072B2 (en) * 2012-09-07 2015-02-10 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication jacks having longitudinally staggered jackwire contacts
US9413121B2 (en) * 2013-03-13 2016-08-09 Leviton Manufacturing Co., Inc. Communication connectors having switchable electrical performance characteristics
CN103825128B (zh) * 2014-03-21 2015-11-25 衢州赋腾信息科技有限公司 网线连接器
WO2015148386A1 (en) * 2014-03-24 2015-10-01 Sentinel Connector Systems, Inc. Testing apparatus for a high speed communications jack and methods of operating the same
WO2015148388A1 (en) * 2014-03-24 2015-10-01 Sentinel Connector Systems, Inc. Testing apparatus for a high speed cross over communications jack and methods of operating the same
US9735509B2 (en) * 2014-07-15 2017-08-15 Commscope Technologies Llc Capacitive compensation
RU2017114931A (ru) * 2014-10-01 2018-11-02 Сентинл Коннектор Системз, Инк. Разъем для высокоскоростной связи
US9912083B2 (en) 2015-07-21 2018-03-06 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed plug
JP7028517B2 (ja) * 2015-12-01 2022-03-02 センティネル コネクター システムズ，インコーポレイテッド 高速通信用ジャック
CA3021559A1 (en) 2016-05-04 2017-11-09 Sentinel Connector Systems, Inc. Large conductor industrial plug
TWI743118B (zh) * 2016-05-04 2021-10-21 美商哨兵連接器系統股份有限公司 高速通訊插座
TWI697231B (zh) * 2019-01-31 2020-06-21 鉅祥企業股份有限公司 連接器組件與車用攝影裝置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2064226C1 (ru) * 1993-05-18 1996-07-20 Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики Разъем для гибких печатных схем
RU2072119C1 (ru) * 1991-01-22 1997-01-20 Специальное конструкторское бюро "Молния" Разъем для печатных плат
US6663423B2 (en) * 2000-08-23 2003-12-16 Berg Technology, Inc. Stacked electrical connector for use with a filter insert
US7402085B2 (en) * 2006-04-11 2008-07-22 Adc Gmbh Telecommunications jack with crosstalk compensation provided on a multi-layer circuit board
US20090242241A1 (en) * 2008-03-26 2009-10-01 Ibiden Co., Ltd Flex-rigid wiring board and method of manufacturing same
US20110104933A1 (en) * 2009-11-03 2011-05-05 Panduit Corp. Communication Connector with Improved Crosstalk Communication

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5269705A (en) * 1992-11-03 1993-12-14 The Whitaker Corporation Tape filter and method of applying same to an electrical connector
ATE149748T1 (de) * 1992-11-03 1997-03-15 Whitaker Corp Bandfilter und verfahren zum anbringen an einen elektrischen verbinder
US6250968B1 (en) 1999-07-14 2001-06-26 Berg Technology, Inc. Electrical connector system with cross-talk compensation
JP3901004B2 (ja) 2001-06-13 2007-04-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2003015902A (ja) 2001-07-03 2003-01-17 Sony Corp 試験装置
US6881096B2 (en) 2002-04-15 2005-04-19 Lantronix, Inc. Compact serial-to-ethernet conversion port
US7474737B2 (en) 2002-10-10 2009-01-06 The Siemon Company Telecommunications test plugs having tuned near end crosstalk
US6769937B1 (en) 2003-05-13 2004-08-03 Molex Incorporated Modular jack assembly for jack plugs with varying numbers of wires
US7182649B2 (en) 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector
US7179131B2 (en) * 2004-02-12 2007-02-20 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
CN102082367B (zh) * 2004-03-12 2013-11-20 泛达公司 减小电连接器中串扰的方法及装置
CA2464834A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-19 Nordx/Cdt Inc. Connector
EP2675022B1 (en) 2004-07-13 2014-09-03 Panduit Corporation Communications connector with flexible printed circuit board
US7264516B2 (en) 2004-12-06 2007-09-04 Commscope, Inc. Communications jack with printed wiring board having paired coupling conductors
US7204722B2 (en) * 2004-12-07 2007-04-17 Commscope Solutions Properties, Llc Communications jack with compensation for differential to differential and differential to common mode crosstalk
US7320624B2 (en) * 2004-12-16 2008-01-22 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications jacks with compensation for differential to differential and differential to common mode crosstalk
ATE537586T1 (de) * 2005-07-15 2011-12-15 Panduit Corp Kommunikationsverbinder mit einer vorrichtung zur kompensation von uebersprechen
JP2009527079A (ja) * 2006-02-13 2009-07-23 パンデュイット・コーポレーション 漏話補償機能付きコネクタ
US7364470B2 (en) * 2006-07-05 2008-04-29 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors with signal current splitting
FR2906939B1 (fr) * 2006-10-09 2009-01-23 Legrand France Dispositif de raccordement pour reseau local
JP4944210B2 (ja) * 2006-12-13 2012-05-30 パンドウィット・コーポレーション 複数層プラグインターフェース接触子を有した通信ジャック
DE102007005959A1 (de) * 2007-02-06 2008-08-14 Adc Gmbh Steckverbinder
US7874878B2 (en) 2007-03-20 2011-01-25 Panduit Corp. Plug/jack system having PCB with lattice network
EP2183821A4 (en) * 2007-08-01 2014-04-16 Belden Cdt Canada Inc CONNECTOR WITH INSULATION CUTTING CONTACT
US7736195B1 (en) * 2009-03-10 2010-06-15 Leviton Manufacturing Co., Inc. Circuits, systems and methods for implementing high speed data communications connectors that provide for reduced modal alien crosstalk in communications systems
US7967645B2 (en) * 2007-09-19 2011-06-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. High speed data communications connector circuits, systems, and methods for reducing crosstalk in communications systems
MX2010002254A (es) * 2007-09-19 2010-03-25 Leviton Manufacturing Co Circuito de compensacion de diafonia interna formado sobre una tarjeta de circuito impreso flexible colocada dentro de una salida de comunicaciones y metodos y sistemas relacionados con el mismo.
US7601034B1 (en) * 2008-05-07 2009-10-13 Ortronics, Inc. Modular insert and jack including moveable reactance section
US7914345B2 (en) * 2008-08-13 2011-03-29 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with improved compensation
EP2329566B1 (en) * 2008-08-20 2018-08-01 Panduit Corp. High-speed connector with multi-stage compensation
US8167661B2 (en) 2008-12-02 2012-05-01 Panduit Corp. Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations
CA2647704A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-22 Belden Cdt (Canada) Inc. Coupler connector
US8047879B2 (en) * 2009-01-26 2011-11-01 Commscope, Inc. Of North Carolina Printed wiring boards and communication connectors having series inductor-capacitor crosstalk compensation circuits that share a common inductor
WO2011005972A1 (en) * 2009-07-10 2011-01-13 Panduit Corp. Communications connector with a short conductive path to compensation
US7857667B1 (en) * 2009-11-19 2010-12-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. Spring assembly with spring members biasing and capacitively coupling jack contacts
US8858266B2 (en) * 2012-02-13 2014-10-14 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US8951072B2 (en) * 2012-09-07 2015-02-10 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication jacks having longitudinally staggered jackwire contacts
US8764476B1 (en) * 2012-12-06 2014-07-01 Frank Ma Transmission connector
US8915756B2 (en) 2013-01-23 2014-12-23 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication connector having a printed circuit board with thin conductive layers

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2072119C1 (ru) * 1991-01-22 1997-01-20 Специальное конструкторское бюро "Молния" Разъем для печатных плат
RU2064226C1 (ru) * 1993-05-18 1996-07-20 Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики Разъем для гибких печатных схем
US6663423B2 (en) * 2000-08-23 2003-12-16 Berg Technology, Inc. Stacked electrical connector for use with a filter insert
US7402085B2 (en) * 2006-04-11 2008-07-22 Adc Gmbh Telecommunications jack with crosstalk compensation provided on a multi-layer circuit board
US20090242241A1 (en) * 2008-03-26 2009-10-01 Ibiden Co., Ltd Flex-rigid wiring board and method of manufacturing same
US20110104933A1 (en) * 2009-11-03 2011-05-05 Panduit Corp. Communication Connector with Improved Crosstalk Communication

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140138662A (ko) 2014-12-04
EP2815467A1 (en) 2014-12-24
IN2014KN01717A (ru) 2015-10-23
CN104145383B (zh) 2017-03-22
CN104145383A (zh) 2014-11-12
EP2815467A4 (en) 2015-10-07
AU2013219844B2 (en) 2017-09-14
ES2618032T3 (es) 2017-06-20
BR112014019620A8 (pt) 2017-07-11
TWI571005B (zh) 2017-02-11
PH12014501769A1 (en) 2014-11-17
US11088494B2 (en) 2021-08-10
WO2013122727A1 (en) 2013-08-22
EP2815467B1 (en) 2016-12-21
PH12014501769B1 (en) 2014-11-17
BR112014019620A2 (pt) 2021-05-25
NZ629918A (en) 2016-06-24
IL233817A0 (en) 2014-09-30
US20130210277A1 (en) 2013-08-15
JP2015512120A (ja) 2015-04-23
IL233817B (en) 2019-06-30
RU2014137167A (ru) 2016-04-10
BR112014019620B1 (pt) 2021-12-14
CA2863890A1 (en) 2013-08-22
US8858266B2 (en) 2014-10-14
KR101981567B1 (ko) 2019-05-23
JP6154402B2 (ja) 2017-06-28
AU2013219844A1 (en) 2014-09-25
US20200083652A1 (en) 2020-03-12
TW201340474A (zh) 2013-10-01
CA2863890C (en) 2019-07-09
MX2014009701A (es) 2014-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2620256C2 (ru) Высокоскоростной телекоммуникационный разъём
US20210391670A1 (en) High Speed Communication Jack
US9899781B2 (en) High speed communication jack
US9899776B2 (en) High speed communication jack
AU2017260462B2 (en) High speed communication jack
CN108475885B (zh) 高速通信插座
US9627816B2 (en) High speed grounded communication jack