TWI571005B - 高速通訊插座 - Google Patents

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哨兵連接器系統股份有限公司
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Description

高速通訊插座
本文揭示請求美國臨時專利申請案第61/598,288號名稱「高速插座」申請日2012年2月13日的優先權，該案全文係爰引於此並融入本說明書的揭示。
本文揭示係有關於一種用以連結一網路纜線至一裝置的網路連結插座。
隨著電氣通訊裝置及其相關應用程式變得益發複雜及威力強大，其收集資訊及與其它裝置分享資訊的能力也變得益發重要。此等智慧型互聯網化裝置的大量產生已經導致其所連結的網路上資料通量容量增高的需求以提供滿足此項需求所需的改良資料率。結果，既有通訊協定標準不斷地改進或產生新通訊協定標準。幾乎全部此等標準皆要求透過有線網路的高傳真信號的通訊或直接地或間接地從該通訊中顯著獲益。可具有較大頻寬且相當地，具有較高頻率要求的此等高傳真信號之傳輸須以一致方式支援。但即便各項標準的較為晚近版本提供理論上較高資料率或速度，但仍受某些實體組件的目前設計的速度所限。不幸地，此等實體組件的設計仍然受困於對達成於多個十 億赫茲及更高頻率的一致信號品質之要求缺乏瞭解。
舉例言之，通訊插座係用於通訊裝置及設備用以連結或耦接用以發送與接收表示通訊資料的電氣信號之纜線。註冊插座(RJ)乃用以連結電信及資料設備的標準化實體介面。RJ標準化實體介面包括插座組成及接線樣式。針對資料設備常用的RJ標準化實體介面乃RJ45標準化實體介面，也稱RJ45插座。RJ45插座廣用於區域網路諸如體現美國電機及電子工程師學會(IEEE(圖中未顯示)802.3乙太協定者。RJ45插座係描述於各項標準，包括由美國國家標準局(ANSI)/電信工業協會(TIA)公布於ANSI/TIA-1096-A者。
全部電氣介面組件諸如纜線及插座包括RJ45插座不僅可阻擋電流之初始流動，同時也可對抗其任何改變。此項性質稱作為電抗。兩型相關的電抗為電感電抗及電容電抗。例如依據電流通過一電阻纜線的移動，造成磁場在該纜線感應電壓可產生電感電抗。另一方面，當來自兩相對表面的電子放置鄰近時所出現的靜電荷產生電容電抗。
為了減少或避免傳輸信號的任何降級，一通訊電路的多個組件較佳係具有匹配的阻抗。若否，則具有一個阻抗值的一負載將以不同阻抗位準反射或回聲由一纜線所攜載的部分信號，造成信號衰減。因此理由故，資料通訊設備設計師及製造商諸如纜線販售商設計與測試其纜線驗證纜線的阻抗值以及電阻及電容位準係符合某些效能參數。RJ45插座也是個近乎每個通訊電路中的重要組件，但插座製造商不曾對其效能給予相同程度的注意。因此，即 便既有RJ45插座的相關問題已在測試中有明確文件記載，且已瞭解其對高頻信號線的負面影響，但業界似乎遲疑而不解決實體層的此項重要組件的問題。結果，需要有改良的高速通訊插座。
於一個實例中，高速通訊插座可包括一殼體其包含用以接納一插頭的一埠口。該埠口可包括連結至該插頭內的一相對應信號線的複數個接腳、包圍該殼體之一屏蔽套、及於該屏蔽套與該殼體間之可撓性電路板。該可撓性電路板可包括一基體、延伸貫穿該基體之複數個通孔，各個通孔係經組配以容納在該殼體上之一接腳、在該基體之一第一側邊上的複數條軌線，各軌線係從該等複數個通孔中之一相對應者延伸、以及在該基體之一第二側邊上之一屏蔽平面，該第二側邊與該基體之該第一側邊相對。
於另一實例中，當供電時，各軌線可差分地匹配至相鄰的一第二軌線。
於另一實例中，在一匹配成對軌線中之一第一軌線的阻抗值可經調整以實質上等於在該匹配成對軌線中之該第二軌線的阻抗值。
於另一實例中，一電容器可藉一軌線層及嵌置於一電介質層中之一回送信號層而在各個通孔內形成。
於另一實例中，該回送信號層與該軌線層間之一距離可經調整使得該電容器具有約1皮法拉第(pf)至約5 pf間之一值。
於另一實例中，在匹配軌線集合中各軌線的該寬度、高度或長度可經調整使得該第一軌線之阻抗係匹配該第二軌線之阻抗。
於另一實例中，一第二回送信號層可形成於該電介質層內在該第一回送信號層下方以形成一第二電容器。
於另一實例中，該第一信號層與第二信號層間之距離可經調整以調整該第二電容器之值為1 pf至5 pf。
於另一實例中，該第一軌線及第二軌線之阻抗可經調整使得當一第一信號在該第一軌線上發送及一第二信號在該第二軌線上發送時該等軌線為匹配。
於另一實例中，該電容器、軌線及回送信號層可與該匹配軌線集合形成一共通模式濾波器。
於另一實例中，該電容器之值可經調整使得該共通模式濾波器阻止信號從該等匹配軌線反射。
於另一實例中，在該基體之一側上與該第一屏蔽相對之一第二屏蔽翅片。
於另一實例中，該等軌線可鍍金。
另一實例可包括一種包含具有一埠口以接納一插頭的一標準RJ45殼體之高速通訊插座，該埠口係包括連結至該插頭內的一相對應信號線之複數個接腳。該插座可包括包圍該殼體之一屏蔽套；及介於該屏蔽套與該殼體間之一可撓性電路板。該可撓性電路板可包括一基體、延伸貫穿該基體之複數個通孔，各個通孔係經組配以容納在該殼體上之一接腳、在該基體之一第一側邊上的複數條軌 線，各軌線係從該等複數個通孔中之一相對應者延伸、以及在該基體之一第二側邊上之一屏蔽平面，該第二側邊與該基體之該第一側邊相對。
另一實例可包括一種使用一標準RJ45殼體製造一高速通訊插座之方法，該殼體具有一正表面、背表面、頂表面、底表面、右表面及左表面，該殼體包括各自連結至該插頭內的一相對應信號線之複數個接腳。該方法可包含下列步驟：形成一可撓性電路板，其具有一基體、延伸貫穿該基體之複數個通孔，各個通孔係經組配以容納在該殼體上之一接腳、在該基體之一第一側邊上的複數條軌線，各軌線係從該等複數個通孔中之一相對應者延伸、在該基體之一第二側邊上之一屏蔽平面，該第二側邊與該基體之該第一側邊相對、以及在該可撓性電路板的相對端上且藉一屏蔽軌線連結至該電路板的至少兩個屏蔽翅片。將在該可撓性電路板中的各個通孔插入在該殼體的一相對應接腳。彎折該可撓性電路板，使得該可撓性電路板中具有該等通孔之一部分係在該殼體之底表面上、且係正交於該可撓性電路板中具有該屏蔽平面並位在該殼體之背部上的部分。彎折各個屏蔽翅片，使得其中一個屏蔽翅片係接觸該殼體之左側表面及一個屏蔽翅片係接觸該殼體之右側表面，及形成一屏蔽套其在該可撓性電路板及該殼體上方，使得該屏蔽套係接觸該等屏蔽翅片中之各者。
另一實例可包括一種高速通訊插座具有一殼體包括用以接納一插頭的一埠口，該埠口係包括各自連結至 該插頭內的一相對應信號線之複數個接腳，包圍該殼體之一屏蔽套，及介於該屏蔽套與該殼體間之一多層可撓性電路板。該多層可撓性電路板可包括具有複數條軌線之一第一層；在該第一層之與該等軌線相對的一側上的一電介質材料之一第二層；在該第二層之與該第一層相對的一側上且具有由一傳導材料製成之一回送平面之一第三層；在該第三層之與該第二層相對的一側上且係由電介質材料製成之一第四層；及在該第四層之與該第三層相對的一側上且係由一傳導材料製成之一第五層。複數個通孔可延伸貫穿該等第一、第二、第三、第四及第五層，各個通孔係經組配以容納在該殼體上之一接腳。
110‧‧‧RJ45插座
120‧‧‧可撓性印刷電路板(PCB)
130‧‧‧插座罩
210‧‧‧接腳集合
212‧‧‧插頭接點集合
220‧‧‧一對標柱
230‧‧‧插頭開口
302‧‧‧頂部
304‧‧‧底部
306‧‧‧背部
308‧‧‧前部
310‧‧‧右側部
320‧‧‧一對翅片
402‧‧‧多層基體
404‧‧‧保護層
406-420、504-518‧‧‧通孔
422-436‧‧‧軌線
454-468‧‧‧第一部
470-484‧‧‧第二部
486、488‧‧‧屏蔽翅片
490、502‧‧‧屏蔽軌線層
602‧‧‧第一層
604‧‧‧第二層
606‧‧‧第三層、介電層
608‧‧‧第四層、第一回送信號層
610‧‧‧第五層
612‧‧‧第二回送信號層
902-918‧‧‧步驟
D1-D3‧‧‧距離
H‧‧‧高度
RX‧‧‧接收線
S‧‧‧間隔
TX‧‧‧發送線
W‧‧‧寬度
圖1例示說明依據本文揭示之多個面向的一個實施例之高速通訊插座其包括一RJ45插座，圖2例示說明圖1之RJ45插座的一前部的底視透視圖，圖3例示說明用以針對圖1之RJ45插座及可撓性印刷電路板提供屏蔽的一插座罩的底視右側視圖，圖4例示說明圖1之印刷電路板前表面之頂視示意代表圖，圖5例示說明圖4之印刷電路板背表面之頂視示意代表圖，圖6A例示說明圖4之印刷電路板的基體沿線BB之剖面圖， 圖6B例示說明圖4之印刷電路板的一通孔之剖面圖，圖6C例示說明圖4之印刷電路板的一通孔的另一實例之剖面圖，圖7例示說明具有發送及接收纜線對彼此匹配且平衡的一RJ45插座之示意代表圖，圖8例示說明一差分式平衡成對信號線之示意代表圖，圖9例示說明基於一第一信號及一第二信號用以差分地平衡圖4中之二軌線的方法之示意代表圖，圖10例示說明具有罩被移開的圖1之RJ45插座之背側通視圖。
圖1例示說明依據本文揭示之多個面向的一個實施例之高速通訊插座，其包括一RJ45插座110、一可撓性印刷電路板(PCB)120、及一插座罩130。如此處描述，依據本文揭示之多個面向，可撓性PCB 120提供一平衡射頻調諧電路，其可直接焊接至RJ45插座110的各個接腳上，同時插座罩130提供RJ45插座110及可撓性PCB 120的屏蔽，以及作為機殼接地功能。組合地，RJ45插座110、可撓性PCB 120、及插座罩130可提供類似一調諧波導及一管的功能，透過該波導及管可傳輸通訊信號，於該處該通訊信號的一能量部分行經該管外部通過插座罩130；及該通訊信號的一資訊部分行經該管內部沿著該非電阻金線；藉此許可獲得高速資 料信號速度。舉例言之，預期可支援40十億位元(Gbs)及以上的資料速度。
雖然後文係使用RJ 45通訊插座，但本通訊插座非僅限於RJ 45通訊插座而可使用任何型別的高速通訊插座，包括全部類別的模組RJ型連接器、通用串列匯流排(USB)連接器及插座、火線(Firewire)(1394)連接器及插座、高畫質多媒體介面(HDMI)連接器及插座、D-亞微型連接器及插座、帶狀連接器或插座、或接收高速通訊信號的任何其它連接器或插座。
於本文揭示之各個面向中，此處揭示的各種接腳及軌線可由任一種適當傳導元素組成，諸如金、銀、或銅或合金及任一種適當傳導元素的組合。舉例言之，RJ45插座110之接腳及插頭接點的集合可包括鍍金銅接腳或導線，而可撓性PCB 120的軌線集合可包括鍍金銅路徑。鍍金係用以在銅上提供防蝕導電層，銅通常乃容易氧化的材料。另外，在施加鍍金之前，可在銅基體上沈積合宜屏蔽金屬諸如鎳層。鎳層藉針對金層提供機械背襯而可改良鍍金的耐磨性。鎳層也可減少可能存在於金層的孔洞影響。於較高頻率，鍍金不僅減低信號損耗，同時也增加來自表皮效應的頻寬，於該處電流密度在一導體的外緣為最高。相反地，單獨使用鎳由於相同效應而可能導致於較高頻的信號降級。如此，單獨使用鍍鎳的RJ45插座無法達成較高速度。舉例言之，一旦進入十億赫茲(GHz)範圍，只鍍鎳的一接腳或軌線可能具有其有用信號長度縮短高達三倍，雖 然已經於此處描述在銅路徑上使用鍍金的若干好處，但也可使用其它傳導元素來鍍覆銅路徑。舉例言之，亦為非反應性(non-reactive)、但為良好導體的鉑可用來替代金來鍍覆銅路徑。
高速通訊插座的主要組件亦即RJ45插座110、可撓性印刷電路板(PCB)120、及插座罩130各自將簡單討論於此處隨後才討論此等組件如何交互操作以達成提供支援高速通訊。
圖2例示說明圖1之RJ45插座110的一前部的底視透視圖，於該處可見設置一插頭開口230以供插頭(圖中未顯示)插入。插頭開口230可經組配來接納該插頭以耦合該插頭上的接點與在RJ45插座110中之一插頭接點集合212。該插頭可為RJ45 8位置8接點(8P8C)模組插頭。該插頭接點集合212係成形為一接腳集合210，其係經組配來附接至一電路板上的一通訊電路。舉例言之，透過一對標柱220的使用，RJ45插座110可安裝於網路切換裝置之一電路板上，然後該接腳集合210可焊接至在該裝置的電路板上的個別接點襯墊。如圖2例示說明的類似RJ45插座110之一插座本身提供RJ45纜線的一插頭與該插座可整合於其中的一裝置的電路板間的基本連接性。但該插座並非設計以處理高速通訊所需的通訊頻率。依據如此處所述之本文揭示之多個面向所組配的RJ45插座110可整合其它組件，諸如插座罩130及可撓性PCB 120，使得RJ45插座110可用於較高速通訊而無來自過渡信號的干擾。
圖3例示說明用以針對RJ45插座110及可撓性PCB 120提供屏蔽的一插座罩的底視右側視圖。該插座罩130包括一頂部302、一底部304、一背部306、一前部308、一左側部(圖中未顯示但實質上係同右側部)及一右側部310。於本文揭示之一個實施例中，為了提供期望的屏蔽性質，插座罩130可包括一傳導材料，諸如但非僅限於鋼、銅、或任何其它傳導材料。在插座罩130的右側310及左側(圖中未顯示)二者上接近底部304的一對翅片320可用以接地及固定插座罩130至一裝置內部的一電路板(圖中未顯示)。舉例言之，在插座罩130上的該對翅片320可插入電路板上的一對匹配的安裝孔內及焊接其上。
圖4例示說明RJ45插座110之PCB 120前表面之頂視示意代表圖。PCB 120包括由電介質材料製成的一多層基體402。該基體402邊緣係由一保護層404所環繞。該保護層404係由非傳導材料製成，諸如但非僅限於塑膠或可撓性焊罩。基體402的前表面包括貫穿該基體402製作的複數個通孔406、408、410、412、414、416、418及420。各個通孔406、408、410、412、414、416、418及420貫穿通過該基體402及其尺寸係容納一接腳210。環繞各個通孔406、408、410、412、414、416、418及420該區係被鍍覆以傳導材料諸如金。
複數條軌線422、424、426、428、430、432、434及436係從各個通孔406、408、410、412、414、416、418及420朝向該PCB 120的一端延伸。各軌線422、424、426、 428、430、432、434及436係從含銅或金的傳導材料製成。於一個實施例中，鎳層係形成於基體402上，金層係形成於鎳層上以形成各軌線422、424、426、428、430、432、434及436。各軌線422、424、426、428、430、432、434及436係朝向PCB 120的後端延伸直至該軌線422、424、426、428、430、432、434及436到達該PCB 120之與通孔406、408、410、412、414、416、418及420相對的一緣附近的一屏蔽軌線層490。各軌線422、424、426、428、430、432、434及436包括一第一部454、456、458、460、462、464、466及468鄰近一第二部470、472、474、476、478、480、482及484，各個第二部470、472、474、476、478、480、482及484係延伸至屏蔽軌線層490而不接觸屏蔽軌線層490。各個第一部454、456、458、460、462、464、466及468係從個別第二部470、472、474、476、478、480、482及484朝向個別通孔406、408、410、412、414、416、418或420呈錐形。各個第二部470、472、474、476、478、480、482及484具有一長度取決於軌線422、424、426、428、430、432、434及436而改變。
二屏蔽翅片486及488係位在PCB 120的兩相對緣上。各個屏蔽翅片486及488係由一基體覆蓋於傳導材料例如金或銅內製成。該等屏蔽翅片486及488係藉基體402上的延伸在該等屏蔽翅片486與488間的該屏蔽軌線層490電氣連結，該屏蔽軌線層490係位在各軌線422、424、426、428、430、432、434及436的第二部470、472、474、476、478、 480、482及484與該PCB 120之與通孔406、408、410、412、414、416、418及420對側緣間。
圖5例示說明圖4之印刷電路板背表面之頂視示意代表圖。該背表面包括通孔406、408、410、412、414、416、418及420、屏蔽翅片486及488、及延伸在各個屏蔽翅片486及488的背表面間之一屏蔽軌線層502。屏蔽軌線層502覆蓋PCB 120在該等屏蔽翅片486與488間的該背表面部分。屏蔽翅片486及488包括返回通孔504、506、508、510、512、514、516及518，其貫穿通過連結該屏蔽軌線層490與該屏蔽軌線層502的該基體402。
圖6A例示說明PCB 120中之該多層基體402沿圖4之線BB的剖面圖。該多層基體402之一第一層602包括從一種材料諸如PSR9000FST可撓性焊罩所製成的一焊罩部。一第二層604係形成於該頂層下方及包括各軌線422、424、426、428、430、432、434及436。各軌線422、424、426、428、430、432、434及436具有一長度(L)、高度(H)及一寬度(W)，且與相鄰軌線隔開一距離(S)。各軌線長度乃該軌線沿印刷電路板120表面從其個別通孔406、408、410、412、414、416、418及420邊緣至屏蔽軌線層490的延伸長度。
各軌線422、424、426、428、430、432、434及436延伸通過第一層602使得各軌線422、424、426、428、430、432、434及436不被可撓性焊罩所覆蓋。屏蔽軌線層490也係形成於第二層604的部分上方而屏蔽軌線層490係 延伸通過該第一層602。一第三電介質層606係形成於該第二層604下方。第三層606具有約0.002密耳至約0.005密耳的深度(D)，且係從具有介電常數大於3.0的材料製成，諸如但非僅限於RO XT8100、羅傑森材料、或能夠隔離高頻電氣信號的任何其它材料。
第四層608係形成於第三層606下方而第四層608包括一信號回送部及一屏蔽軌線部502。該信號回送部及屏蔽軌線部502二者係由傳導材料較佳為金或銅製成。第五層610係形成於第四層608上，該第五層610具有一可撓性焊罩部及一屏蔽軌線層502部。該可撓性焊罩部係由與第一層602的該可撓性焊罩部之相同材料製造。於一替代實例中，該可撓性焊罩部係從與第一層602的該可撓性焊罩部之不同材料製造。於替代實施例中，一第二信號回送層(圖中未顯示)可位在電介質材料內。
為了消除由鄰近軌線所造成的串擾，各軌線422、424、426、428、430、432、434及436係電氣耦接至一相鄰軌線422、424、426、428、430、432、434及436。至於一具體實施例，軌線422可耦接至軌線424。於操作期間，第一信號係沿第一軌線傳輸，及具有相對極性的相同信號係沿匹配軌線傳輸，藉此差分地將二軌線耦合在一起。由於二軌線係差分地耦合在一起，各軌線的阻抗決定該軌線係如何驅動。據此，各組匹配軌線集合的阻抗須實質上相等。
於一匹配軌線集合中的各軌線422、424、426、 428、430、432、434及436之物理特性係經調整以平衡透過各軌線傳輸的發送信號與回送信號的匹配軌線間之阻抗。各軌線422、424、426、428、430、432、434及436之阻抗係藉針對通過各軌線422、424、426、428、430、432、434及436發送的各信號，調整各軌線的長度(L)、寬度(W)、高度(H)及匹配軌線間之間隔(S)中之任一者或二者而予調整。各軌線422、424、426、428、430、432、434及436的高度(H)可為約2密耳至約6密耳，鄰近軌線422、424、426、428、430、432、434及436間之間隔(S)可為約3密耳至約10密耳。
回頭參考圖4，各軌線於第一部454、456、458、460、462、464、466及468具有可變寬度及於第二部470、472、474、476、478、480、482及484具有實質上恆定寬度。據此，各軌線422、424、426、428、430、432、434及436之寬度係經調整於第一部454、456、458、460、462、464、466及468或於第二部470、472、474、476、478、480、482及484、或於第一部454、456、458、460、462、464、466及468及於第二部470、472、474、476、478、480、482及484二者連同軌線422、424、426、428、430、432、434及436高度H，使得當該等匹配軌線係分開距離S時，於匹配集合中的各軌線具有實質上相同阻抗。
由於製造及材料上的不相符合，透過差分地匹配軌線422、424、426、428、430、432、434及436驅動的信號可能不相同，其使得部分信號反射回造成共通模式干 擾。為了消除任何共通模式干擾，於一匹配軌線集合中各軌線422、424、426、428、430、432、434或436包括一共通模式濾波器，其係經調諧以去除在匹配軌線集合中的任何共通模式干擾。各個濾波器係包含由各軌線422、424、426、428、430、432、434或436之該通孔406、408、410、412、414、416、418或420及該多層基體402的第四層608所形成的一電容器。各個通孔406、408、410、412、414、416、418及420包括環繞在該基體402的第二層604及第四層608上的通孔406、408、410、412、414、416、418及420的周邊所形成的一層傳導材料，諸如金或銅。在第一層602上的傳導材料係連結至與通孔406、408、410、412、414、416、418及420相聯結的軌線422、424、426、428、430、432、434或436，及在第四層608上的傳導材料係連結至第四層608的信號回送部。電容器尺寸係由第二層604與第四層608上的傳導材料間距決定。據此，相對於通孔406、408、410、412、414、416、418及420上的傳導材料調整第三層606的深度，許可各個通孔406、408、410、412、414、416、418及420之電容效應被調整。由通孔406、408、410、412、414、416、418及420及第四層608的回送部所形成的電容器係具有約1皮法拉第(pf)至約5 pf的大小。基體402的頂表面及底表面可覆蓋於塑膠絕緣層內以進一步促進電路的操作。
於各個通孔406、408、410、412、414、416、418及420中產生的電容器及信號回送層的特性電感的組合產生針對各軌線422、424、426、428、430、432、434或436 的一共通模式濾波器。藉由基於軌線422、424、426、428、430、432、434及436的阻抗而調整各個電容器的電容值，共通模式雜訊大減，藉此改良在各軌線422、424、426、428、430、432、434及436上的信號通量。
圖6B例示說明通孔406、408、410、412、414、416、418或420之剖面示意代表圖。各個通孔406、408、410、412、414、416、418及420係貫穿第一層602、第二層604、第三層606、第四層608及第五層610形成。第二層604係由傳導材料諸如金或銅製成且環繞各個通孔406、408、410、412、414、416、418及420周邊。第二層604也連結各通孔406、408、410、412、414、416、418及420至其個別的軌線422、424、426、428、430、432、434或436。如圖6A所述，第三層606係作為介電層。第四層608係形成於第三層606內且係用作為信號回送層。第五層610也係由傳導材料諸如金或銅製成，且以第一層602之相同方式也環繞該通孔周邊。密封層(圖中未顯示)也係形成於第五層610上方。
第四層608係與第二層604分開一距離D1及與第五層610分開第二距離D2。第二層604、第三介電層606、及第四回送信號層608的組合形成具有約1 pf至5 pf的電容值之一電容器。藉調整第四層608與第二層604的距離D1，通孔電容器的電容值係經調整。由於通孔連結其相關軌線與第四回送信號層608，第二層604、第三介電層606、及第四回送信號層608的組合形成一共通模式濾波器，該濾波器去除由於製程不完美所導致的因信號反射所引起的任何干 擾。藉調整通孔電容器的電容值，共通模式濾波器可經調諧而實質上消除因發送或回送信號反射所引起的全部信號雜訊。
圖6C例示說明一通孔406、408、410、412、414、416、418及420的剖面圖之另一實例。第二回送信號層612加至第一回送信號層608與第五層610間的該第三層606。該第二回送信號層612係平行該第一回送信號層608且增強該共通模式濾波器的濾波效應。藉由調整該第一回送信號層608與該第二回送信號層612間距D3，由第一回送信號層608、第三層606及第二回送信號層612所形成的第二電容器係在通孔內產生。藉調整距離D3，該通孔電容器的電容值可經調整以促進該共通模式濾波器的操作。又復，如發明人已知，於通孔內形成第二電容器許可在PCB 102的分開端上的軌線匹配。至於一具體實施例，軌線422可匹配軌線436。因此，藉形成第二電容器，可達成依據RJ 45標準定位的成對信號線。
圖7例示說明具有匹配的發送及接收軌線之一RJ 45插座之示意代表圖。藉調整各軌線422、424、426、428、430、432、434或436之高度H、寬度W、及長度L，一發送線及一接收線可阻抗匹配。為了增強插座的操作，具有相反極性的相同高頻信號係傳輸通過各對。由於匹配軌線係透過該屏蔽而耦合，該等成對係用作為彼此的共通模式濾波器。又，若無法遞送一個信號，相對應的相反信號線將遞送相同的信號。由於匹配軌線係用作為耦合至該屏蔽的 濾波器，由高頻寬發送所造成的雜訊從該信號被濾掉。又復，因發送線係匹配接收線，故信號的濾波係以較高準確度執行，原因在於濾波器的參考點係為該信號的本身而非接地連結。
圖8例示說明差分地平衡成對信號線之示意代表圖。如該圖闡釋，各軌線的特性係經調整使得運用先前討論的方法，第一軌線之阻抗係匹配第二軌線之阻抗。又，在各個通孔所形成的電容器係與嵌置於PCB 120的一回送信號線形成一共通模式濾波器。藉由在發送信號與回應信號二者的傳輸期間差分地平衡二軌線，達成全然平衡的雙向通訊電路。
圖9例示說明針對一發送信號及一回送信號平衡匹配軌線之方法之示意代表圖。於步驟902，在匹配成對軌線中各軌線的物理特性係經調整使得該等軌線之阻抗為實質上相等。物理特性可包括在匹配軌線集合中的各軌線之高度、長度及寬度及各軌線的分隔距離。於步驟904，具有第一極性的一第一信號係沿該匹配集合軌線中的第一軌線傳輸。第一信號可為以大於10十億赫茲(GHz)操作的高頻通訊信號。於步驟906，與第一信號實質上相同且具有與第一信號極性之相反極性的一第二信號係與該第一信號同時在該匹配軌線集合之第二軌線上傳輸。於步驟908，第一信號係在該軌線的產生端及結束端量測，二度量係經比較以決定沿該軌線長度的資料損耗量。於步驟910，該第一軌線或第二軌線之至少一個物理特性係根據度量的信號損耗量加 以調整。該處理程序可返回步驟904直至信號損耗量係小於約10分貝(db)為止。
於步驟912，在匹配軌線集合的第二軌線上發送一第三信號。於步驟914，在第一軌線上發送與第三信號實質上相同但具相反極性的一第四信號。於步驟916，第三信號係在該軌線的產生端及結束端量測，及比較二度量以決定軌線沿線的信號損耗量。於步驟918，第一軌線或第二軌線的至少一項物理特性係基於測得的信號損耗量調整。該處理程序可返回步驟904直至信號損耗量係小於約10分貝(db)為止。於另一實例中，該處理程序可返回步驟904以驗證第一信號的信號損耗量係不受應答第三信號損耗所做調整的影響。
圖10例示說明位在插座110的PCB 120。PCB 120的基體402係從可撓性材料製成，許可PCB 120的第一部以約90度角朝向PCB 120的第二部定向。據此，PCB 120為彎曲使得通孔406、408、410、412、414、416、418及420係定位在插座的接腳210上方，而軌線422、424、426、428、430、432、434及436係從通孔406、408、410、412、414、416、418及420延伸至插座的接點襯墊。屏蔽翅片486及488係彎曲使得其與PCB 120夾角約90度。屏蔽翅片486及488係沿插座側邊定位使得插座的插座罩130接合屏蔽翅片486及488。
可撓性PCB 120可使用許可可撓性PCB 120彎曲的任一種可撓性塑膠基材體現。如此處描述，可撓性PCB 120可撓曲或彎折而隨形於RJ45插座110的形狀因素且係由插座罩130所遮蔽。例如，可撓性PCB 120可附接至RJ45插座110且係位在RJ45插座110與插座罩130間。可撓性PCB 120屏蔽翅片486及488可附接至插座罩130以提供可撓性PCB 120上的撓性電路之共通連結。然後，RJ45插座110的接腳集合210係電氣耦接至其中使用RJ45插座110的一裝置之一電路板。
可撓性PCB 120可經組配以摺疊且隨形於RJ45插座110的形狀以供更佳地嵌合入一既有包圍體，諸如插座罩130。舉例言之，在所揭示辦法的一個面向中，可撓性PCB 120朝向可撓性PCB 120中段以約90度角彎曲，以摺疊入插座罩130內部。可撓性PCB 120的屏蔽翅片486及488係反摺且接觸插座罩130，可經焊接以固定可撓性PCB 120至插座罩130。熟諳技藝人士將瞭解可撓性PCB 120相對於插座罩130內部的RJ45插座110之方向性可依本文揭示之各個面向而改變。舉例言之，可撓性PCB 120可夠薄以彎曲及摺疊入插座罩130的另一側。可撓性PCB 120可成形為全然位在插座罩130的底段304而無需撓曲或彎折入插座罩130內。
前文詳細說明部分僅為本文揭示的若干實例及實施例，因此不悖離其精髓或範圍可依據此處揭示做出揭示實施例的無數變化。因此，前文詳細說明部分絕非意圖囿限本文揭示之範圍，反而係非以過當負擔提供足夠揭示內容給熟諳技藝人士實施本發明。
110‧‧‧RJ45插座
120‧‧‧可撓性印刷電路板(PCB)
130‧‧‧插座罩

Claims (20)

  1. 一種高速通訊插座，其係包括：一殼體，其包括用以接納一插頭的一埠口，該埠口係包括各自連結至該插頭內的一相對應信號線之複數個接腳；包圍該殼體之一屏蔽套；介於該屏蔽套與該殼體間之一可撓性電路板，其具有一基體，延伸貫穿該基體之複數個通孔，各個通孔係經組配以容納在該殼體上之一接腳，在該基體之一第一側邊上的複數條軌線，各軌線係從該等複數個通孔中之一相對應者延伸，及在該基體之一第二側邊上之一屏蔽平面，該第二側邊與該基體之該第一側邊相對。
  2. 如申請專利範圍第1項之插座，其中當供電時，該等複數條軌線中之各軌線係差分地匹配至該等複數條軌線中之相鄰的一第二軌線。
  3. 如申請專利範圍第2項之插座，其中在一匹配成對軌線中之一第一軌線的阻抗值係經調整以實質上等於在該匹配成對軌線中之第二軌線的阻抗值。
  4. 如申請專利範圍第1項之插座，其中一電容器係藉一軌線層及嵌置於一電介質層中之一回送信號層而在各個通孔內形成。
  5. 如申請專利範圍第4項之插座，其中該回送信號層與該軌線層間之一距離係經調整，使得該電容器具有約1pf至約5pf間之一值。
  6. 如申請專利範圍第3項之插座，其中在匹配軌線集合中之各軌線的寬度、高度或長度係經調整，使得該第一軌線之阻抗係匹配該第二軌線之阻抗。
  7. 如申請專利範圍第4項之插座，其中一第二回送信號層係形成於該電介質層內之第一回送信號層下方，以形成一第二電容器。
  8. 如申請專利範圍第7項之插座，其中第一回送信號層與第二回送信號層間之距離係經調整，以使該第二電容器之值調整為1pf至5pf。
  9. 如申請專利範圍第3項之插座，其中該第一軌線及該第二軌線之阻抗係經調整，使得當一第一信號在該第一軌線上發送及一第二信號在該第二軌線上發送時該等軌線為匹配。
  10. 如申請專利範圍第4項之插座，其中該電容器、軌線及回送信號層係與匹配軌線集合形成一共通模式濾波器。
  11. 如申請專利範圍第10項之插座，其中該電容器之值係經調整，使得該共通模式濾波器阻止信號從該匹配軌線反射。
  12. 如申請專利範圍第11項之插座，其係包括在該基體之一側上與一第一屏蔽片相對之一第二屏蔽翅片。
  13. 如申請專利範圍第1項之插座，其中該等軌線係鍍金。
  14. 如申請專利範圍第1項之插座，其中該基體係包括具有大於3.0之一介電常數的一電介質材料。
  15. 一種高速通訊插座，其包含具有埠口以供接納插頭的標準RJ45殼體，該埠口係包括連結至該插頭內的一相對應信號線之複數個接腳，該插座係包含：包圍該殼體之一屏蔽套；介於該屏蔽套與該殼體間之一可撓性電路板，其具有一基體，延伸貫穿該基體之複數個通孔，各個通孔係經組配以容納在該殼體上之一接腳，在該基體之一第一側邊上的複數條軌線，各軌線係從該等複數個通孔中之一相對應者延伸，及在該基體之一第二側邊上之一屏蔽平面，該第二側邊與該基體之該第一側邊相對。
  16. 一種使用標準RJ45殼體製造高速通訊插座之方法，該殼體係具有一正表面、背表面、頂表面、底表面、右表面及左表面，該殼體係包括各自連結至該插頭內的一相對應信號線之複數個接腳，該方法係包括下列步驟：形成一可撓性電路板，其具有一基體、延伸貫穿該基體之複數個通孔，各個通孔係經組配以容納在該殼體上之一接腳、在該基體之一第一側邊上的複數條軌線，各軌線係從該等複數個通孔中之一相對應者延伸、在該基體之一第二側邊上之一屏蔽平面，該第二側邊與該基體之該第一側邊相對、以及在該可撓性電路板的相對端 上且藉一屏蔽軌線連結至該電路板的至少兩個屏蔽翅片；將在該可撓性電路板中的各個通孔插入在該殼體的一相對應接腳；彎折該可撓性電路板，使得該可撓性電路板中具有該等通孔之一部分係在該殼體之底表面上、且係正交於該可撓性電路板中具有該屏蔽平面並位在該殼體之背部上的部分；彎折各個屏蔽翅片，使得其中一個屏蔽翅片係接觸該殼體之左側表面及一個屏蔽翅片係接觸該殼體之右側表面；及形成一在該可撓性電路板及該殼體上方的屏蔽套，使得該屏蔽套係接觸該等屏蔽翅片中之各者。
  17. 一種高速通訊插座，其包括：一殼體，其包括用以接納一插頭的一埠口，該埠口係包括各自連結至該插頭內的一相對應信號線之複數個接腳；包圍該殼體之一屏蔽套；介於該屏蔽套與該殼體間之一多層可撓性電路板，其具有具有複數條軌線之一第一層；在該第一層之與該等軌線相對的一側上的一電介質材料之一第二層；在該第二層之與該第一層相對的一側上且具有 由一傳導材料製成之一回送平面之一第三層；在該第三層之與該第二層相對的一側上且係由電介質材料製成之一第四層；在該第四層之與該第三層相對的一側上且係由一傳導材料製成之一第五層；及延伸貫穿該等第一、第二、第三、第四及第五層之複數個通孔，各個通孔係經組配以容納在該殼體上之一接腳。
  18. 如申請專利範圍第17項之插座，其中一電容器係由在該第一層、該第二層及該第三層上之該等複數條軌線中之一者的組合而在各個通孔內形成。
  19. 如申請專利範圍第18項之插座，其中該第二層之深度係經調整，使得在各個通孔內的電容器具有約1 pf至約5 pf間之一值。
  20. 如申請專利範圍第17項之插座，其包含形成於該第四層與第五層間之一第六層，該第六層係由一傳導材料製成，及形成於該第六層與該第五層間之一第七層，該第七層係由一電介質材料製成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI743118B (zh) * 2016-05-04 2021-10-21 美商哨兵連接器系統股份有限公司 高速通訊插座

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9337592B2 (en) 2012-02-13 2016-05-10 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US9653847B2 (en) 2013-01-11 2017-05-16 Sentinel Connector System, Inc. High speed communication jack
US8858266B2 (en) 2012-02-13 2014-10-14 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US9912448B2 (en) 2012-02-13 2018-03-06 Sentinel Connector Systems, Inc. Testing apparatus for a high speed communications jack and methods of operating the same
US10014990B2 (en) 2012-02-13 2018-07-03 Sentinel Connector Systems, Inc. Testing apparatus for a high speed cross over communications jack and methods of operating the same
US9627816B2 (en) 2012-02-13 2017-04-18 Sentinel Connector System Inc. High speed grounded communication jack
US8961239B2 (en) * 2012-09-07 2015-02-24 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication jack having a plurality of contacts mounted on a flexible printed circuit board
US9413121B2 (en) * 2013-03-13 2016-08-09 Leviton Manufacturing Co., Inc. Communication connectors having switchable electrical performance characteristics
CN103825128B (zh) * 2014-03-21 2015-11-25 衢州赋腾信息科技有限公司 网线连接器
RU2016141147A (ru) * 2014-03-24 2018-04-24 Сентинл Коннектор Системз, Инк. Устройство тестирования гнезда разъема для высокоскоростной коммуникации и способы его работы
JP2017519968A (ja) * 2014-03-24 2017-07-20 センティネル コネクター システムズ, インコーポレイテッドSentinel Connector Systems, Inc. 高速クロスオーバー通信用ジャックの試験装置及びその動作方法
US9735509B2 (en) * 2014-07-15 2017-08-15 Commscope Technologies Llc Capacitive compensation
BR112017006086A2 (pt) * 2014-10-01 2017-12-19 Sentinel Connector Systems Inc tomada para comunicação em alta velocidade
US9912083B2 (en) 2015-07-21 2018-03-06 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed plug
JP7028517B2 (ja) * 2015-12-01 2022-03-02 センティネル コネクター システムズ，インコーポレイテッド 高速通信用ジャック
JP6940521B2 (ja) 2016-05-04 2021-09-29 センティネル コネクター システムズ, インコーポレイテッドSentinel Connector Systems, Inc. 大型導体の工業プラグ
TWI697231B (zh) * 2019-01-31 2020-06-21 鉅祥企業股份有限公司 連接器組件與車用攝影裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7909649B2 (en) * 2006-10-09 2011-03-22 Legrand France Connection device for local area network
US8052483B1 (en) * 2009-11-03 2011-11-08 Panduit Corp. Communication connector with improved crosstalk connection
US8083551B2 (en) * 2007-02-06 2011-12-27 Adc Gmbh Plug-type connector

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2072119C1 (ru) * 1991-01-22 1997-01-20 Специальное конструкторское бюро "Молния" Разъем для печатных плат
US5269705A (en) * 1992-11-03 1993-12-14 The Whitaker Corporation Tape filter and method of applying same to an electrical connector
EP0596216B1 (en) * 1992-11-03 1997-03-05 The Whitaker Corporation Tape filter and method of applying same to an electrical connector
RU2064226C1 (ru) * 1993-05-18 1996-07-20 Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики Разъем для гибких печатных схем
US6250968B1 (en) 1999-07-14 2001-06-26 Berg Technology, Inc. Electrical connector system with cross-talk compensation
US6350152B1 (en) 2000-08-23 2002-02-26 Berg Technology Inc. Stacked electrical connector for use with a filter insert
JP3901004B2 (ja) 2001-06-13 2007-04-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2003015902A (ja) 2001-07-03 2003-01-17 Sony Corp 試験装置
US6881096B2 (en) 2002-04-15 2005-04-19 Lantronix, Inc. Compact serial-to-ethernet conversion port
US7474737B2 (en) 2002-10-10 2009-01-06 The Siemon Company Telecommunications test plugs having tuned near end crosstalk
US6769937B1 (en) 2003-05-13 2004-08-03 Molex Incorporated Modular jack assembly for jack plugs with varying numbers of wires
US7182649B2 (en) 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector
US7179131B2 (en) * 2004-02-12 2007-02-20 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
CN102082367B (zh) * 2004-03-12 2013-11-20 泛达公司 减小电连接器中串扰的方法及装置
CA2464834A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-19 Nordx/Cdt Inc. Connector
EP2675022B1 (en) * 2004-07-13 2014-09-03 Panduit Corporation Communications connector with flexible printed circuit board
US7264516B2 (en) 2004-12-06 2007-09-04 Commscope, Inc. Communications jack with printed wiring board having paired coupling conductors
US7204722B2 (en) * 2004-12-07 2007-04-17 Commscope Solutions Properties, Llc Communications jack with compensation for differential to differential and differential to common mode crosstalk
US7320624B2 (en) * 2004-12-16 2008-01-22 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications jacks with compensation for differential to differential and differential to common mode crosstalk
EP2390967B1 (en) * 2005-07-15 2013-02-13 Panduit Corporation Communications connector with crimped contacts
US8011972B2 (en) * 2006-02-13 2011-09-06 Panduit Corp. Connector with crosstalk compensation
US7402085B2 (en) 2006-04-11 2008-07-22 Adc Gmbh Telecommunications jack with crosstalk compensation provided on a multi-layer circuit board
US7364470B2 (en) * 2006-07-05 2008-04-29 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors with signal current splitting
EP2102947B1 (en) * 2006-12-13 2011-10-26 Panduit Corp. Communication jack having layered plug interface contacts
US7874878B2 (en) 2007-03-20 2011-01-25 Panduit Corp. Plug/jack system having PCB with lattice network
EP2183821A4 (en) * 2007-08-01 2014-04-16 Belden Cdt Canada Inc CONNECTOR WITH INSULATION CUTTING CONTACT
US7967645B2 (en) * 2007-09-19 2011-06-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. High speed data communications connector circuits, systems, and methods for reducing crosstalk in communications systems
EP2191541B1 (en) * 2007-09-19 2020-04-29 Leviton Manufacturing Co., Inc. Internal crosstalk compensation circuit formed on a flexible printed circuit board positioned within a communications outlet, and methods and systems relating to same
US7736195B1 (en) * 2009-03-10 2010-06-15 Leviton Manufacturing Co., Inc. Circuits, systems and methods for implementing high speed data communications connectors that provide for reduced modal alien crosstalk in communications systems
JPWO2009118935A1 (ja) 2008-03-26 2011-07-21 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及びその製造方法
US7601034B1 (en) * 2008-05-07 2009-10-13 Ortronics, Inc. Modular insert and jack including moveable reactance section
US7914345B2 (en) * 2008-08-13 2011-03-29 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with improved compensation
CA2734133C (en) * 2008-08-20 2016-01-05 Panduit Corp. High-speed connector with multi-stage compensation
US8167661B2 (en) * 2008-12-02 2012-05-01 Panduit Corp. Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations
CA2647704A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-22 Belden Cdt (Canada) Inc. Coupler connector
US8047879B2 (en) * 2009-01-26 2011-11-01 Commscope, Inc. Of North Carolina Printed wiring boards and communication connectors having series inductor-capacitor crosstalk compensation circuits that share a common inductor
US8632367B2 (en) * 2009-07-10 2014-01-21 Panduit Corp. Communications connector with a short conductive path to compensation
US7857667B1 (en) * 2009-11-19 2010-12-28 Leviton Manufacturing Co., Inc. Spring assembly with spring members biasing and capacitively coupling jack contacts
US8858266B2 (en) * 2012-02-13 2014-10-14 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US8961239B2 (en) * 2012-09-07 2015-02-24 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication jack having a plurality of contacts mounted on a flexible printed circuit board
US8764476B1 (en) * 2012-12-06 2014-07-01 Frank Ma Transmission connector
US8915756B2 (en) 2013-01-23 2014-12-23 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication connector having a printed circuit board with thin conductive layers

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7909649B2 (en) * 2006-10-09 2011-03-22 Legrand France Connection device for local area network
US8083551B2 (en) * 2007-02-06 2011-12-27 Adc Gmbh Plug-type connector
US8052483B1 (en) * 2009-11-03 2011-11-08 Panduit Corp. Communication connector with improved crosstalk connection

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI743118B (zh) * 2016-05-04 2021-10-21 美商哨兵連接器系統股份有限公司 高速通訊插座

Also Published As

Publication number Publication date
BR112014019620B1 (pt) 2021-12-14
TW201340474A (zh) 2013-10-01
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AU2013219844A1 (en) 2014-09-25
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EP2815467B1 (en) 2016-12-21
US20130210277A1 (en) 2013-08-15
IL233817A0 (en) 2014-09-30
KR101981567B1 (ko) 2019-05-23
AU2013219844B2 (en) 2017-09-14
JP6154402B2 (ja) 2017-06-28
CA2863890C (en) 2019-07-09
US8858266B2 (en) 2014-10-14
IL233817B (en) 2019-06-30
WO2013122727A1 (en) 2013-08-22
NZ629918A (en) 2016-06-24
CN104145383A (zh) 2014-11-12
EP2815467A4 (en) 2015-10-07
BR112014019620A8 (pt) 2017-07-11
MX2014009701A (es) 2014-09-12
PH12014501769A1 (en) 2014-11-17
US11088494B2 (en) 2021-08-10
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JP2015512120A (ja) 2015-04-23
IN2014KN01717A (zh) 2015-10-23
CN104145383B (zh) 2017-03-22
KR20140138662A (ko) 2014-12-04

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US9899776B2 (en) High speed communication jack
AU2017260462B2 (en) High speed communication jack

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