KR20120060220A - 플러그 커넥터 및 다층 회로 기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)를 포함하는 다층 회로 기판(51)에의 접촉을 위한 다중극 플러그 커넥터(90), 및 다중극 커넥터(90)의 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)에의 접촉을 위한 블라인드 보어홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)을 포함하는 다중극 플러그 커넥터(90)와의 어셈블리를 위한 다층 회로 기판에 관한 것이다. 본 발명은 또한 다층 회로 기판(51)에의 접촉을 위한 다중극 플러그 커넥터(90) 및 다중극 플러그 커넥터(90)와의 어셈블리를 위한 다층 회로 기판의 결합체에 관한 것이다. 본 발명에 따른 플러그 커넥터(90)는 상이한 도전체 레벨(71 - 71')로 제공되는 다층 회로 기판(51)의 도전체(52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b)에 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)을 접촉시키기 위해 상이한 길이를 갖는 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)에 의해 특징지어진다. 본 발명에 따른 다층 회로 기판(51)은 상이한 도전체 레벨(71 - 71')로 제공되는 다층 회로 기판(51)의 도전체(52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b)에 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)을 정밀하게 접촉시키기 위해 다층 회로 기판(51)의 상이한 도전체 레벨(71 - 71')로 관통되는 블라인드 보어홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)에 의해 특징지어진다.

Description

플러그 커넥터 및 다층 회로 기판{PLUG CONNECTOR AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD}
본 발명은 다층 회로 기판에의 접촉을 위한 다중극 플러그 커넥터, 다중극 플러그 커넥터와의 어셈블리를 위한 다층 회로 기판, 및 다중극 플러그 커넥터와 플러그 커넥터와의 어셈블리를 위한 다층 회로 기판의 결합체에 관한 것이다.
공개된 출원 DE 100 40 303 A1은 다층 회로 기판에서 블라인드 홀의 특정 깊이 제어 드릴링 방법을 설명한다. 테스트 드릴링이 제공되고, 여기서 각 스트립 도전체 층의 정밀한 깊이는, 드릴의 팁이 스트립 도전체 층에 도달할 때에 전류 흐름이 검출되는 방법으로 결정된다. 드릴링 방향으로 서로 뒤편에 배치되는 스트립 도전체 층의 검출은 낮은 드릴링 지름을 갖는 드릴이 스트립 도전체 층으로부터 스트립 도전체 층까지 사용될 수 있도록 하는 것을 확실히 가능하게 하고, 상이한 스트립 도전체 층들 사이의 단락 회로가 방지될 수 있다.
공개된 출원 DE 199 02 950 A1은 플러그 커넥터와 함께 양면에 장착될 수 있는 회로 기판의 생산을 설명한다. 회로 기판은 함께 접착되어 있는 2개의 다층 회로 기판으로 구성된다. 2개의 회로 기판은 다층 회로 기판의 스트립 도전체에 의해 서로 연결되는 복수의 도금 쓰루 홀(plated-through hole)을 포함한다. 도금 쓰루 홀은 플러그 커넥터의 터미널 핀을 수용하기 위해 제공된다. 홀과의 전기적 및 동시에 기계적 연결이 제공되는 방식에 의해, 터미널 핀은 홀 내부로 프레스된다.
양면에 플러그 커넥터와의 접촉을 위해 제공되는 실용신안 DE 296 01 655 U1에 설명된 회로 기판은 또한 함께 접착되는 2개의 다층 회로 기판에 의해 제조된다. 플러그 커넥터의 터미널 핀은 블라인드 홀로서 실현될 수 있는 홀 내부에 프레스된다.
공개된 출원 DE 40 02 025 A1에 설명된 다층 회로 기판은 다층 회로 기판의 선택된 스트립 도전체 층을 갖는 접촉 포인트를 포함하며 연속적으로 도전성 코팅된 홀의 벽과 같은 형태로 관통도금판(thoroughplating)을 포함한다. 관통도금판은 타단에서 증가된 단면을 갖는 영역을 갖는다. 증가된 단면은 이격적으로 라미네이트된 적어도 하나의 커버판으로 형성된다. 증가된 단면을 갖는 영역은 플러그 커넥터의 터미널 핀을 수용하기 위해 제공된다. 수개의 홀은 이하에 배치되는 스트립 도전체 층과 단락 회로화되는 것을 방지하기 위해 블라인드될 수 있다.
특허 명세서 DE 699 15 882 T2는 높은 고주파 데이터 전송에 적합한 플러그 커넥터를 설명한다. 스크린 또는 그라운드 포텐셜과 전도하는 접촉 엘리먼트가 각각의 신호 전도 접촉 엘리먼트에 연관된다. 접촉 엘리먼트의 얼라인먼트는 임피던스 조절이 가능해지도록 이루어진다.
특허 명세서 US 6,976,886 B2는, 신호를 전도하고 서로에 대해 스크린 또는 그라운드 포텐션을 전도하는 접촉 엘리먼트의 특별한 배열 및 얼라인먼트의 결과로서, 서로 및 전체에서의 플러그 커넥터에 대한 신호 전도선의 높은 스크린 효과를 달성할 수 있도록 하는 플러그 커넥터를 설명한다. 알려진 플러그 커넥터는 고주파 신호에 특별히 적합하고, 또한 신호 전도 및 그라운드 포텐셜 전도 접촉 엘리먼트의 배열은 특정 특성 임피던스의 달성을 위해 특별히 기 결정된다.
공개된 출원 DE 198 07 713 A1은 수많은 접촉 엘리먼트를 포함하는 플러그 커넥터를 설명한다. 알려진 플러그 커넥터는 백플레인(backplane)과 플러그인 카드 사이의 플러그 연결을 위해 제공되고, 특정 실시예에서 플러그 연결은 백플레인과 플러그인 카드 사이에서 이른바 컴팩트 PCI 시스템으로 제조된다.
Textbook of Meinke and Grundlach "Taschenbuch fur Hochfrequenztechnik" (Pocketbook on High Frequency Technology), Springer-Verlag 1956은 커패시턴스, 인덕턴스 및 특성 임피던스와 같은 전기 공학의 기본적 용어들을 설명한다.
본 발명은 다층 회로 기판에의 접촉을 위한 다중극 플러그 커넥터, 다중극 플러그 커넥터를 갖는 어셈블리를 위한 다층 회로 기판, 매우 높은 주파수의 신호, 특히 디지털 신호의 전도를 위해 플러그 커넥터를 갖는 어셈블리를 위한 다층 회로 기판과 다중극 플러그 커넥터의 결합체를 제공하는 목적에 기반한다.
이러한 목적은 독립 청구항에 기재된 특징에 의해 달성된다.
다층 회로 기판에의 접촉을 위한 다중극 플러그 커넥터는 복수의 접촉 엘리먼트에 기초한다. 본 발명에 따른 플러그 커넥터는 접촉 엘리먼트의 터미널 핀이 상이한 도전체 스트립 레벨로 제공되는 다층 회로 기판의 도전체 스트립에 터미널 핀을 접촉시키기 위해 상이한 길이를 갖는 것을 특징으로 한다.
다중극 플러그 커넥터를 갖는 어셈블리용 다층 회로 기판은 다중극 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트의 터미널 핀에의 접촉을 위해 블라인드 홀과 함께 제공된다. 본 발명에 따른 다층 회로 기판은 블라인드 홀이 상이한 도전체 레벨로 제공되는 다층 회로 기판의 도전체 스트립에 터미널 핀을 정밀하게 접촉시키기 위해 다층 회로 기판의 상이한 도전체 레벨로 관통하는 데에 특징이 있다.
다중극 플러그 커넥터와 다층 회로 기판으로 구성되는 본 발명에 따른 결합체에서, 다층 회로 기판에의 접촉을 위한 다중극 플러그 커넥터는 복수의 접촉 엘리먼트를 포함하고 다중극 플러그 커넥터를 갖는 어셈블리를 위한 다층 회로 기판은 다중극 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트의 터미널 핀에의 접촉을 위한 블라인드 홀을 포함한다. 다중극 플러그 커넥터를 갖는 어셈블리에 대해 조절되는 다층 회로 기판과 다중극 플러그 커넥터로 구성되는 본 발명에 따른 결합체는 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트의 터미널 핀이 상이한 스트립 도전체 레벨로 제공되는 다층 회로 기판의 스트립 도전체에 터미널 핀을 접촉시키기 위해 상이한 길이를 갖고, 블라인드 홀이 길이 조절되는 접촉 엘리먼트의 터미널 핀에 정밀하게 접촉하기 위해 다층 회로 기판의 상이한 스트립 도전체 레벨로 관통되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 다중극 커넥터, 본 발명에 따른 다층 회로 기판 및 본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터와 다층 회로 기판의 결합체는 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트의 고밀도를 가능하게 한다. 이는 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트의 터미널 핀에의 접촉을 위해 이용가능한 다층 회로 기판에서 스트립 도전체의 고밀도에 의해 각각 달성된다.
중요한 유리한 점이 달성되어 상이한 스트립 도전체 레벨로 제공되는 다층 회로 기판의 스트립 도전체가 단순한 기하학적 구성으로 제공될 수 있게 된다. 특히, 모든 스트립 도전체가 임의의 우회 곡선 없이 직선으로 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트의 터미널 핀으로부터 가이드될 수 있다. 결과적으로, 본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터, 본 발명에 따른 다층 회로 기판 및 본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터와 다층 회로 기판의 결합체는 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트를 통해 전도되는 신호의 매우 높은 주파수에 적합하고, 디지털 신호의 경우에서 감쇠가 커기거나 아이패턴이 일그러지지 않고 초당 40기가비트까지 될 수 있다.
본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터, 본 발명에 따른 다층 회로 기판 및 본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터와 다층 회로 기판의 결합체는 다층 회로 기판이 백플레인으로 사용되거나 다층 회로 기판이 백플레인에의 접촉을 위해 사용되는 응용에 특히 적합하다. 이러한 기술로, 디바이스들은 예를 들면 인터넷의 신호 전송을 위한 고주파수 디지털 신호를 처리하는 통신 공학에서 특별히 실현된다.
본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터의 유리한 개발 및 실시예, 본 발명에 따른 다층 회로 기판 및 본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터와 다층 회로 기판의 결합체가 종속 청구항들로부터 얻어진다.
본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터의 일 실시예에서는, 플러그 커넥터의 터미널 핀이 다층 회로 기판이 다층 회로 기판의 에지에 근접하게 배열되는 조립 상태에서 가장 길고 단계적으로 가장 짧은 길이가 된 후에 관통한다. 따라서, 본 발명에 따른 다층 회로 기판의 대응되는 실시예에서는, 다중극 엘보우(elbow) 플러그 커넥터를 가정하였을 때, 다층 회로 기판의 에지에서 블라인드 홀이 가장 깊고 단계적으로 덜 깊어진 이후에 관통된다. 이러한 치수는 서로 상부에 배치되는 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트 열의 결과적인 라인 길이의 보상을 계산하는 데에 사용될 수 있고, 플러그 커넥터의 하단에 배열되는 접촉 엘리먼트는 플러그 커넥터에서 보다 상부에 배열되는 접촉 엘리먼트 열의 접촉 엘리먼트의 터미널 핀보다 긴 터미널 핀을 가질 수 있다.
특별히 유리한 치수는, 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트 열에 이웃하여 차례로 배열되는 다중극 플러그 커넥터의 신호 도전 접촉 엘리먼트의 쌍들의 터미널 핀이 동일한 길이를 갖도록 제공된다. 따라서, 대응되는, 특별히 유리한 치수는 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트 열에 이웃하여 차례로 배열되는 접촉 엘리먼트의 터미널 핀 쌍들에의 접촉을 위해 배열되는 다층 회로 기판에서 블라인드 홀이 다층 회로 기판에서 동일한 깊이를 관통하도록 제공된다. 이러한 치수의 결과로, 다중극 플러그 커넥터와 다층 회로 기판 모두의 전기적 특성이 플러그 커넥터의 터미널 핀에의 접촉을 위해 제공되는 스트립 도전체의 영역에서 신호 도전 접촉 엘리먼트에 의해 도전되는 신호에 정밀하게 조절될 수 있다. 결과적으로, 각각의 접촉 엘리먼트 쌍들이 임의의 신호 런타임 차이가 되지 않아야 하는 사이에서 차동 신호를 도전할 때, 이러한 치수가 특별히 유리한 방식으로 동작한다.
설명된 치수는 바람직하게는 접촉 엘리먼트 열에 배치되는 플러그 커넥터의 모든 접촉 엘리먼트를 위해 제공된다. 따라서, 바람직하게는 다층 회로 기판에의 블라인드 홀을 위한 대응되는 치수가 제공되고, 이 블라인드 홀은 접촉 엘리먼트 열에 배치되는 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트의 터미널 핀에의 접촉을 위해 제공된다. 이에 따라 바람직하게는 차동 신호를 도전하는 접촉 엘리먼트의 쌍들을 위해 동일한 전기적 특성이 제공된다.
본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터와 다층 회로 기판의 결합체의 유리한 발전은 터미널 핀이 터미널 핀과 연관된 각 블라인드 홀의 깊이를 적어도 대략 채우도록 제공한다. 다층 회로 기판에 접촉하는 플러그 커넥터의 높은 기계적 안정성은 이러한 치수로 달성되고, 이에 의해 높은 추출력을 제공할 수 있게 된다.
다른 유리한 발전은 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트 쌍 및/또는 접촉 엘리먼트 쌍들과 연관되는 다층 회로 기판의 스트립 도전체가 소정 특성 임피던스를 적어도 대략적으로 실현하는 것을 제공한다. Zw=단위 길이당 커패시턴스 분의 단위 길이당 인덕턴스의 루트로 주어지는, 특성 임피던스 Zw는 서로에 대해 개입되는 전기적 전도체의 기하학적 관계, 즉, 특별하게는 도전체의 종류 및 거리, 유전성, 즉, 각각 개입된 도전체 구조 사이의 플러그 커넥터의 물질 또는 다층 회로 기판의 물질에 의해, 특성 임피던스의 소정 값에 대해 정밀한 방식으로 결정될 수 있다. 단위 길이당 커패시턴스, 단위 길이당 인덕턴스 및 특성 임피던스의 결정에 대한 상세 사항은 초기에 언급한, textbook by Meinke and Gundlach, 특히, p. 14, 18, 165로부터 얻을 수 있다.
다층 회로 기판에의 접촉을 위한 본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터, 본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터와의 어셈블리를 위한 본 발명에 다층 회로 기판, 다중극 플러그 커넥터와의 어셈블리를 위한 본 발명에 따른 다층 회로 기판과 다중극 플러그 커넥터의 결합체의 보다 유리한 발전 및 실시예가 이하의 설명 및 본 발명의 실시예의 도면에 제공된다.
본 발명에 따르면, 다층 회로 기판에의 접촉을 위한 다중극 플러그 커넥터, 다중극 플러그 커넥터를 갖는 어셈블리를 위한 다층 회로 기판, 매우 높은 주파수의 신호, 특히 디지털 신호의 전도를 위해 플러그 커넥터를 갖는 어셈블리를 위한 다층 회로 기판과 다중극 플러그 커넥터의 결합체가 얻어질 수 있다.
도 1은 다층 회로 기판에 접촉되어 있는 진보된 기술에 따른 다중극 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트의 등각 투상도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 다층 회로 기판의 최상위 스트립 도전체 레벨의 스트립 도전체의 평면도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 플러그 커넥터 단면의 등각 투상도를 나타낸다.
도 4는 도 3에 도시된 다층 회로 기판의 단면도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 다층 회로 기판에 접촉되는 본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트의 등각 투상도를 도시한다.
도 6은 도 5에 도시된 본 발명에 따른 다층 회로 기판의 최상위 초전도체 레벨의 스트립 도전체의 평면도를 나타낸다.
도 7은 도 5에 도시되는 본 발명에 따른 다층 회로 기판 단면의 등각 투상도를 나타낸다.
도 8은 도 7에 도시되는 본 발명에 따른 다층 회로 기판의 단면도를 도시한다.
도 9는 본 발명에 따른 다층 회로 기판과 접촉하는 본 발명에 따른 완전한 플러그 커넥터의 등각 투상도를 도시한다.
도 10은 도 9에 도시되는 본 발명에 따른 플러그 커넥터의 세그먼트의 등각 투상도를 도시한다.
도 11은 도 7에 따른 다층 회로 기판의 확대 단면도의 등각 투상도를 도시한다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 회로 기판 단면의 대칭도를 도시한다.
도 1은 다층 회로 기판(11)과 접촉하는 진보된 기술에 따른 다중극 플러그 커넥터의 접촉 엘리먼트(10a, 10b)의 등각 투상도를 도시한다. 접촉 엘리먼트(10a, 10b)는 각각 쌍으로 결합된다. 접촉 엘리먼트의 4개의 쌍은 접촉 갭(gap) 방향(12)으로 배열되고, 10개의 갭은 접촉 열 방향(13)으로 제공된다. 접촉 엘리먼트(10a, 10b)의 터미널 핀(14a, 14b)은 다층 회로 기판(11)의 홀(15a, 15b) 내에서 고정된다. 2개의 도전 스트립(17a, 17b)은 다층 회로 기판(11)의 표면과 일치하는 다층 회로 기판(11)의 최상위 도전 스트립 레벨(16) 상에 설계되고, 도전 스트립은 접촉 엘리먼트(10a, 10b)의 터미널 핀(14a, 14b)에 접촉된다. 도전 스트립(17a, 17b)은 다층 회로 기판(11) 상에 배열될 수 있는 추가 컴포넌트(상세히 도시되지 않음)로 리드한다.
도 2는 도 1에 도시된 다층 회로 기판(11)의 최상위 스트립 도전체(strip conductor) 레벨(16)의 평면도를 도시하고, 이는 다층 회로 기판(11)의 표면과 대응된다. 홀(15a, 15b)로 리드하는 도전 스트립(17a, 17b)의 곡률(20a, 20b)은 명확히 보일 수 있다. 곡률(20a, 20b)은 도전 스트립(17a, 17b)의 비교차(non-crossing) 유도(guidance)를 가능하게 하기 위해 필요하다.
도 3은 도 1에 도시되는 접촉 엘리먼트(10a, 10b)를 갖는 진보된 기술에 따른 플러그 커넥터(30)를 통한 단면의 등각 투상도를 도시한다. 도 3은 다층 회로 기판(11)의 홀(15a, 15b) 내에서 접촉 엘리먼트(10a, 10b)의 터미널 핀(14a, 14b)의 고정 배열을 도시한다. 따라서, 홀(15a, 15b)은 다층 회로 기판(11)을 통해 드릴링된다. 이 사실은 다층 회로 기판(11)에서 홀(15a, 15b)을 통한 단면도를 나타내는 도 4에서 다시 설명된다.
진보된 기술에 따르면, 다층 회로 기판(11)은 상이한 스트립 도전체 레벨로 연장되는 스트립 도전체(상세히 도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 다층 회로 기판(11)을 통해 드릴링되는 홀(15a, 15b)의 결과, 큰 곡률들이 상이한 스트립 도전체 평면에 선택적으로 배열되는 스트립 도전체에서 요구되고, 도전체 스트립(17a, 17b)의 곡률(20a, 20b)은 도 2에 예시적으로 도시된다.
다층 회로 기판(51)에 접촉되어 있는 본 발명에 따른 다중극 플러그 커넥터의 복수의 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 도 5에 도시된 등각 투상도에서, 접촉 엘리먼트(50a, 50b)의 스트립 도전체(52a, 52b)가 예시적으로 도시되고, 이는 다층 회로 기판(51)의 최상위 스트립 도전체 레벨(54) 상에서 접촉 엘리먼트(50a, 50b)(도 5에 미도시됨)의 터미널 핀(53a, 53b)으로부터 곡률 없이 직선으로 가이드되며, 최상위 스트립 도전체 레벨(54)은 예를 들면 본 발명에 따른 다층 회로 기판(51)의 표면에 동시에 대응된다.
접촉 열 방향(13) 내의 6개 쌍의 접촉 엘리먼트 및 접촉 갭 방향(12) 내의 8개 쌍의 접촉 엘리먼트를 도시하는 실시예와 함께, 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)는 각각 접촉 열 방향(13)으로 쌍을 지어 배열된다. 전술한 도면에 도시되는 부분과 대응되는 도 5의 부분은 동일한 참조 번호를 갖는다. 또한, 동일한 절차가 이하의 도면에 유사하게 적용된다.
본 발명에 따른 다층 회로 기판(51)의 최상위 스트립 도전체 레벨(54)의 도 6에 도시되는 평면도가, 직선으로 연장되고 스트립 도전체(52a, 52b)의 홀(60a, 60b)로 리드하는 스트립 도전체(52a, 52b)의 유도를 설명하고, 여기서 접촉 엘리먼트(50a, 50b)의 터미널 핀(53a, 53b)이 고정된다.
스트립 도전체(52a, 52b)를 직선으로 유도하는 가능성이 도 7에 설명될 것이고, 이는 본 발명에 따른 다층 회로 기판(51)을 통한 단면의 등각 투상도를 도시한다. 다층 회로 기판(51)의 표면 상에서 도 5 및 6에 도시되는 스트립 도전체(52a, 52b) 대신, 스트립 도전체(72a, 72b - 72'a, 72'b)가 다층 회로 기판(51) 내에 상이한 스트립 도전체 레벨(71 - 71')로 배치되는 예(도 12에도 도시됨)로서 제공된다. 다층 회로 기판(51) 내의 홀(60a - 60'a)이 블라인드 홀로서 배열되고, 스트립 도전체(72a, 72b - 72'a, 72'b)가 개별 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)로 가이드되는 상이한 스트립 도전체 레벨(71 - 71')로 가이드된다. 도 7은 단면도로서 스트립 도전체(72a - 72b) 및 블라인드 홀(60a - 60'a)만을 도시한다. 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)의 길이는 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)에 따라 조절되어야 하고, 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)은 최대한 연관된 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)의 길이를 가질 수 있다.
도 7에 도시되는 다층 회로 기판(51)을 통한 단면도를 도시하는 도 8은 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)을 설명하고, 단면도에서는 블라인드 홀(60a - 60'a)만이 도시되며, 스트립 도전체(72a, 72b - 72'a, 72'b)가 각각 하우징되는 상이한 스트립 도전체 레벨(71 - 71')로 각각 종단되고, 이의 스트립 도전체(72a - 72'a)가 도시된다. 스트립 도전체(72a, 72b - 72'a, 72'b)는 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)에 제공되고 도 8에 미도시된 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)으로의 연결을 각각 나타내고, 금속화는 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)으로의 전기적 접촉을 가능하게 하는 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)에 제공되어 솔더링되고 바람직하게는 프레스된다.
도 7 및 도 8은 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 쌍으로의 배열의 유리한 실시예를 도시하고, 여기서 한 쌍의 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)는 바람직하게는 차동 신호를 통전한다. 한 쌍에 해당하는 2개의 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)가 접촉 열 방향(13)으로 서로 이웃하여 배열되기 때문에, 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)에서 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)까지의 각 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 동일한 길이가 한 쌍의 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)를 통해 통전되는 차동 신호를 위해 이용 가능해진다. 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b) 쌍들의 완전히 대칭적인 구성이 달성되고, 본 발명에 따른 플러그 커넥터 및/또는 본 발명에 따른 다층 회로 기판 및/또는 다중극 플러그 커넥터와 다층 회로 기판의 조합의 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b) 쌍들에 대해, 예외적으로 낮은 신호 런타임 차이만이 차동 신호 사이에서 발생하도록 허용되는 매우 높은 신호 주파수의 공급이 가능해진다. 40Gigabit/sec까지 범위의 디지털 신호가 에러 프리(error-free) 방식으로 전송될 수 있다.
또한, 한 쌍의 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b) 용 50오옴과 같은 특정 특성 임피던스의 기본 값은 제 역할을 하고, 여기서, 전술한 바와 같은 textbook of Meincke and Gundlach로부터 얻을 수 있는 정의인 특성 임피던스는 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 기하학적 구성, 즉, 모양 및 서로에 대한 거리, 및 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 쌍 간의 유전 특성에 의해 실질적인 크기가 영향받을 수 있다. 또한, 특성 임피던스는 스트립 도전체(72a, 72b - 72'a, 72'b)의 상대적인 치수에 의해 이른바 특성 파라미터를 예정하는 방식으로 다층 회로 기판 내에서 설정될 수 있다. 신호 런타임 차이의 최소화는 주로 개별 스트립 도전체(52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b)의 가능한 직선 유도에 의해 달성되고, 스트립 도전체(52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b)의 스트립 도전체의 직선 및 평행 유도는 런타임 최소화에 결정적인 기여를 하는 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 한 쌍으로 리드한다.
도 9는 본 발명에 따른 다층 회로 기판(51)에 접촉하는, 본 발명에 따른 플러그 커넥터(90)의 완전한 모습을 도시한다. 접촉 엘리먼트(50a, 50b)의 쌍은 대응하는 플러그 커넥터를 가이드하기 위해 플러그 커넥터 가이드(91)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있도록 설계된다. 본 발명에 따른 플러그 커넥터(90)의 구성을 설명하기 위해, 도 10은 도 9에 도시되는 바와 같은 플러그 커넥터(90)의 세그먼트의 등각 투상도를 도시하고, 이는 블라인드 홀(60a - 60'a)로 리드하는 터미널 핀(53a - 53'a) 및 스트립 도전체(72a - 72'a)와의 접촉 영역을 추가적으로 도시한다.
도 11은 블라인드 홀(60a - 60'a)이 접촉 엘리먼트(50a - 50'a)의 터미널 핀(53a - 53'a)에 의해 부분적으로만 채워지는 실시예를 설명한다. 본 실시예에서, 터미널 핀(53a)은 깊이와 관련하여 블라인드 홀(60a - 60'a)의 등급을 사용하여 연관된 블라인드 홀(60a)을 거의 완전하게 채울 것이고, 가장 큰 깊이는 다층 회로 기판(51)의 에지(edge)에서 기 결정된다. 본 실시예의 유리한 점은 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)이 각각 동일한 방식으로 실현될 수 있다는 것이다.
터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)이 각각 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)(도 12에 미도시됨)을 각각 대략 완벽하게 채우는 길이로 실현되는, 변형된 일 실시예가, 도 12에 도시된다. 이러한 구성의 유리한 점은 본 발명에 따른 다층 회로 기판(51)에 접촉하는 본 발명에 따른 플러그 커넥터(90)의 기계적인 힘이 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)을 가상적으로 완벽히 채움에 의해 증가하고, 이에 따라 전체 시스템이 높은 추출력을 제공할 수 있게 하는 것이다. 도 12의 설명은 상이한 스트립 도전체 레벨로 배열되는 스트립 도전체가 접촉 엘리먼트 쌍으로 도시될 수 있으며, 여기서 최상위 스트립 도전체 레벨에 배열되는 접촉 엘리먼트(50a, 50b) 쌍의 스트립 도전체(72a, 72b) 및 최하위 스트립 도전체 레벨에 배열되는 접촉 엘리먼트(50'a, 50'b) 쌍의 스트립 도전체(72'a, 72'b)가 나타난다.
51: 다층 회로 기판
50a, 50b - 50'a, 50'b: 접촉 엘리먼트
52a, 52b: 스트립 도전체
53a, 53b - 53'a, 53'b: 터미널 핀
60a, 60b: 블라인드 홀
72a, 72b - 72'a, 72'b: 스트립 도전체
90: 플러그 커넥터

Claims (13)

  1. 접촉 엘리먼트 열(13)에 배열되는 복수의 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)를 포함하고, 접촉 엘리먼트 열(13)에 배치되는 상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)이 각각 동일하게 길며,
    상이한 회로 기판 레벨(71 - 71')로 제공되는 다층 회로 기판(51)의 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)에 접촉하기 위한 상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 상기 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)은 접촉 엘리먼트 열(13)로부터 접촉 엘리먼트 열(13)까지 단계적으로 보다 짧은 길이로 종단되는, 다층 회로 기판(51) 접촉용 다중극 플러그 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    접촉 엘리먼트 열(13)에 배열되는 상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)는 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b) 쌍들로 결합되는, 다층 회로 기판(51) 접촉용 다중극 플러그 커넥터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b) 쌍들은 차동 신호를 전도하는, 다층 회로 기판(51) 접촉용 다중극 플러그 커넥터.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b) 쌍들은 소정의 특성 임피던스로 구현되는, 다층 회로 기판(51) 접촉용 다중극 플러그 커넥터.
  5. 접촉 엘리먼트 열(14)에 배열되는 다중극 플러그 커넥터(90)의 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)에 접촉하기 위해 열들로 배열되는 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)을 포함하고, 상이한 스트립 도전체 평면(71 - 71')에 제공되는 스트립 도전체(52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b)를 포함하며,
    접촉 엘리먼트 열(13)에 배열되는 상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 상기 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)에의 정밀한 접촉을 위한 상기 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)은 열로부터 열까지 단계적인 방식으로 상이한 깊이를 갖고 다층 회로 기판(51)의 상이한 스트립 도전체 레벨(71 - 71')로 종단되는, 다중극 플러그 커넥터(90)를 갖는 어셈블리용 다층 회로 기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)은 상기 다층 회로 기판(51)의 에지에서 가장 깊고, 상기 에지 뒤편에서 단계적인 방식으로 보다 낮은 깊이로 각각 종단되는, 다중극 플러그 커넥터(90)를 갖는 어셈블리용 다층 회로 기판.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    일열로 배열되는 상기 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)은 이웃하여 차례차로 배열되고, 접촉 엘리먼트 열(13)에 이웃하여 차례로 배열되는 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b) 쌍들의 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)에의 접촉을 위해 제공되는 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)의 쌍들로 결합되는, 다중극 플러그 커넥터(90)를 갖는 어셈블리용 다층 회로 기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b) 쌍들과 연관된 상기 스트립 도전체(52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b)는 소정의 특성 임피던스를 갖는, 다중극 플러그 커넥터(90)를 갖는 어셈블리용 다층 회로 기판.
  9. 접촉 엘리먼트 열(13)에 배열되는 복수의 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b) 및 접촉 엘리먼트 열(13)에 각각 동일한 길이로 배열되는 상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)을 포함하는 플러그 커넥터(90), 및 접촉 엘리먼트 열(13)에 배열되는 다중극 플러그 커넥터(90)의 상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)에의 접촉을 위해 열들로 배열되는 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b) 및 상이한 스트립 도전체 레벨(71 - 71')로 제공되는 스트립 도전체(52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b)를 포함하는 다층 회로 기판(51)을 갖고,
    상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 상기 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)은 각각 상이한 스트립 도전체 레벨(71 - 71')로 배열되는 상기 다층 회로 기판(51)의 스트립 도전체(52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b)로의 접촉을 위해 접촉 엘리먼트 열(13)로부터 접촉 엘리먼트 열(13)까지 단계적으로 보다 짧은 길이로 종단되고, 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)은 접촉 엘리먼트 열(13)에 배열된 상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)의 상기 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)의 정밀한 접촉을 위해 열로부터 열까지 단계적으로 상이한 깊이를 갖고 상기 다층 회로 기판(51)의 상이한 스트립 도전체 레벨(71 - 71')로 종단되는, 다중극 플러그 커넥터(90)와 다층 회로 기판(51)의 결합체.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 터미널 핀(53a, 53b - 53'a, 53'b)은 연관된 블라인드 홀(60a, 60b - 60'a, 60'b)을 적어도 대략 완전한 정도로 채우는, 다중극 플러그 커넥터(90)와 다층 회로 기판(51)의 결합체.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    접촉 엘리먼트 열(13)에 배열되는 상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)는 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b) 쌍들로 결합되는, 다중극 플러그 커넥터(90)와 다층 회로 기판(51)의 결합체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b) 쌍들은 차동 신호를 전도하는, 다중극 플러그 커넥터(90)와 다층 회로 기판(51)의 결합체.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 접촉 엘리먼트(50a, 50b - 50'a, 50'b)는 소정의 특성 임피던스로 구현되는, 다중극 플러그 커넥터(90)와 다층 회로 기판(51)의 결합체.




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