JPH01296577A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH01296577A JPH01296577A JP63126370A JP12637088A JPH01296577A JP H01296577 A JPH01296577 A JP H01296577A JP 63126370 A JP63126370 A JP 63126370A JP 12637088 A JP12637088 A JP 12637088A JP H01296577 A JPH01296577 A JP H01296577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- contacts
- printed circuit
- circuit board
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 5
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 9
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
抵抗素子を内蔵したプリント板搭載用のコネクタに関し
、 コネクタの内部に抵抗素子を設けることによりプリント
基板上に終端抵抗の搭載スペースを必要としない抵抗素
子内蔵型のコネクタを提供することを目的とし、 絶縁体に複数のコンタクトが植設されてなるプリント板
搭載用のコネクタであって、前記コンタクトは、相手コ
ネクタへ接触する接点部とプリント基板へ接続される端
子部と有し、隣接する２本ずつが一対となった複数対が
それぞれ１チャンネル分の信号伝送用コンタクトとして
用いられるように植設され、前記コンタクトの端子部の
配列と同一配列の複数の貫通孔と、前記コンタクト対に
対応する貫通孔対間に接続された抵抗素子とを有する絶
縁基板が配設され、前記コンタクトの各月の端子部間に
前記抵抗素子が接続されてなる構成である。
、 コネクタの内部に抵抗素子を設けることによりプリント
基板上に終端抵抗の搭載スペースを必要としない抵抗素
子内蔵型のコネクタを提供することを目的とし、 絶縁体に複数のコンタクトが植設されてなるプリント板
搭載用のコネクタであって、前記コンタクトは、相手コ
ネクタへ接触する接点部とプリント基板へ接続される端
子部と有し、隣接する２本ずつが一対となった複数対が
それぞれ１チャンネル分の信号伝送用コンタクトとして
用いられるように植設され、前記コンタクトの端子部の
配列と同一配列の複数の貫通孔と、前記コンタクト対に
対応する貫通孔対間に接続された抵抗素子とを有する絶
縁基板が配設され、前記コンタクトの各月の端子部間に
前記抵抗素子が接続されてなる構成である。
本発明は、抵抗素子を内蔵したプリント板搭載用のコネ
クタに関する。
クタに関する。
電子機器の小型化と高速度化と共に、プリント基板上で
の部品搭載密度が高密度化し、またプリント板への入出
カケ−プルの受信端・送信端で反射による信号の乱れを
防ぐため、伝送チャンネルごとに挿入される終端抵抗等
の抵抗素子がプリント基板上で占める面積が問題になっ
てきた。
の部品搭載密度が高密度化し、またプリント板への入出
カケ−プルの受信端・送信端で反射による信号の乱れを
防ぐため、伝送チャンネルごとに挿入される終端抵抗等
の抵抗素子がプリント基板上で占める面積が問題になっ
てきた。
第３図は、多チャンネルの高速信号をプリント基板に接
続する場合の、従来のコネクタの実装状態を示す模式図
である。
続する場合の、従来のコネクタの実装状態を示す模式図
である。
プリント基板２へ多チャンネルの高速信号の伝送を行う
場合、信号が往復する２木の電線を捩って一対にしたツ
ィステッドペア線や同軸ケーブルなど信号線と接地信号
線とからなる一対のケーブル４′の多数対を結線したケ
ーブル側のコネクタ３を、プリント基板２に搭載された
装置側のコネクタ１゛に接続して行う。この場合プリン
ト基板２に搭載されるコネクタ１゛は、ケーブル側コネ
クタ３のコンタクト３１に接触する接点部１２１゛とプ
リント基板２のスルーボールに半田付は接続される端子
部１２２“とを有するコンタク１−１２’ が絶縁体１
１゛ に所定に配列されたものを用い、単に伝送路をプ
リント基板２の配線バクーン２２に接続する働きのみを
行わしめていた。そして通常コネクタ１゛内では隣接す
る一対のコンタクＩ・で信号の往路と復路からなる１チ
ヤンネルの伝送路を構成するように接続される。
場合、信号が往復する２木の電線を捩って一対にしたツ
ィステッドペア線や同軸ケーブルなど信号線と接地信号
線とからなる一対のケーブル４′の多数対を結線したケ
ーブル側のコネクタ３を、プリント基板２に搭載された
装置側のコネクタ１゛に接続して行う。この場合プリン
ト基板２に搭載されるコネクタ１゛は、ケーブル側コネ
クタ３のコンタクト３１に接触する接点部１２１゛とプ
リント基板２のスルーボールに半田付は接続される端子
部１２２“とを有するコンタク１−１２’ が絶縁体１
１゛ に所定に配列されたものを用い、単に伝送路をプ
リント基板２の配線バクーン２２に接続する働きのみを
行わしめていた。そして通常コネクタ１゛内では隣接す
る一対のコンタクＩ・で信号の往路と復路からなる１チ
ヤンネルの伝送路を構成するように接続される。
高速信号の伝達においては、各チャンネルの伝送路の終
端は伝送路の特性インピーダンスと等しい信号反射防止
用の終端抵抗やプルアップ抵抗で終端したのち、ＩＣ２
３内の処理回路に接続する必要があり、１ｃ２３とコネ
クタ１゛との間に多数の抵抗素子１４゛を搭載したハイ
ブリッド化集合抵抗１３°やチップ抵抗などの個別素子
をプリント基板２上に搭載する必要があった。
端は伝送路の特性インピーダンスと等しい信号反射防止
用の終端抵抗やプルアップ抵抗で終端したのち、ＩＣ２
３内の処理回路に接続する必要があり、１ｃ２３とコネ
クタ１゛との間に多数の抵抗素子１４゛を搭載したハイ
ブリッド化集合抵抗１３°やチップ抵抗などの個別素子
をプリント基板２上に搭載する必要があった。
実装の高密度化の要求と共に、これらの抵抗を実装する
ためにプリント基板上の貴重な部品搭載領域の一部を専
有することにより、プリント仮の有効利用が妨げられる
という問題点がクローズアップしてきた。プリント板の
部品搭載領域からこれらの抵抗素子搭載用のスペースを
消去できればその分プリント基板の小型化か又はＩＣな
どの他の部品を搭載することができるので一層の高密度
実装を図ることが可能となる。
ためにプリント基板上の貴重な部品搭載領域の一部を専
有することにより、プリント仮の有効利用が妨げられる
という問題点がクローズアップしてきた。プリント板の
部品搭載領域からこれらの抵抗素子搭載用のスペースを
消去できればその分プリント基板の小型化か又はＩＣな
どの他の部品を搭載することができるので一層の高密度
実装を図ることが可能となる。
本発明は上記問題点に鑑み創出されたもので、コネクタ
の内部に抵抗素子を設けることによりプリント基板上に
終端抵抗の搭載スペースを必要としない抵抗素子内蔵型
のコネクタを提供することを目的とする。
の内部に抵抗素子を設けることによりプリント基板上に
終端抵抗の搭載スペースを必要としない抵抗素子内蔵型
のコネクタを提供することを目的とする。
上記の問題点は、
絶縁体に複数のコンタクトが植設されてなるプリント板
搭載用のコネクタであって、 前記コンタクトは、相手コネクタへ接触する接点部とプ
リント基板へ接続される端子部とを有し、隣接する２本
ずつが一対となった複数対がそれぞれ１チヤンネル分の
信号伝送用コンタクトとして用いられるように植設され
、 前記コンタクトの端子部の配列と同一配列の複数の貫通
孔と、前記コンタクト対に対応する貫通孔対間に接続さ
れた抵抗素子とを有する絶縁基板が配設され、 前記コンタク１〜の各月の端子部間に前記抵抗素子が接
続されてなることを特徴とする本発明のコネクタにより
解決される。
搭載用のコネクタであって、 前記コンタクトは、相手コネクタへ接触する接点部とプ
リント基板へ接続される端子部とを有し、隣接する２本
ずつが一対となった複数対がそれぞれ１チヤンネル分の
信号伝送用コンタクトとして用いられるように植設され
、 前記コンタクトの端子部の配列と同一配列の複数の貫通
孔と、前記コンタクト対に対応する貫通孔対間に接続さ
れた抵抗素子とを有する絶縁基板が配設され、 前記コンタク１〜の各月の端子部間に前記抵抗素子が接
続されてなることを特徴とする本発明のコネクタにより
解決される。
コネクタが終端抵抗やプルダウン抵抗などを内蔵してい
るので、プリント基板」二にこれらの抵抗を搭載する為
の領域を設ける必要がなくコネクタが専有する面積内で
実装できる。
るので、プリント基板」二にこれらの抵抗を搭載する為
の領域を設ける必要がなくコネクタが専有する面積内で
実装できる。
従ってプリント基板の有効利用が可能となる。
以下添付図により本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明のコネクタを示す側断面図、第２図は本
発明のコネクタの実装状態を示す模式図である。
発明のコネクタの実装状態を示す模式図である。
第１図において、１は本発明によるコ矛りタでプリント
基板２に搭載される。３はケーブル４が結線された相手
側コネクタである。
基板２に搭載される。３はケーブル４が結線された相手
側コネクタである。
相手側のコネクタ３は、絶縁体３１にそれぞれ複数本の
例えば雄コンタク） ３２ａ 、 ３２ｂが２列に植設
（紙面垂直方向に複数本が並設）されてなっており、同
軸ケーブルなどの往復信号線を有する各ケーブル４の２
木の電線４１．４２はそれぞれ上下列の雄コンタト３２
ａ 、 ３２ｂに結線されてコネクタ内で上下一対とな
って伝送される。
例えば雄コンタク） ３２ａ 、 ３２ｂが２列に植設
（紙面垂直方向に複数本が並設）されてなっており、同
軸ケーブルなどの往復信号線を有する各ケーブル４の２
木の電線４１．４２はそれぞれ上下列の雄コンタト３２
ａ 、 ３２ｂに結線されてコネクタ内で上下一対とな
って伝送される。
コネクタ１は、絶縁樹脂のモールド成形品よりなる絶縁
体１１に、相手側コネクタと接触する例えば雌側の接点
部１２１とＬ字形に下方へ導出してプリンＩ・基板２の
スルーボールに接続される端子部】２２とを有するコン
タク） １２ａ、 １２ｂの複数本が２列に植設されて
いる。
体１１に、相手側コネクタと接触する例えば雌側の接点
部１２１とＬ字形に下方へ導出してプリンＩ・基板２の
スルーボールに接続される端子部】２２とを有するコン
タク） １２ａ、 １２ｂの複数本が２列に植設されて
いる。
端子部１２２は、プリント基板２のスルーホール２１に
デイツプ半田付は等で配線パターン間が短絡することな
く所定に接続されるように、例えば２゜５４ｍｍ格子の
端子配列でコネクタの下面に導出している。
デイツプ半田付は等で配線パターン間が短絡することな
く所定に接続されるように、例えば２゜５４ｍｍ格子の
端子配列でコネクタの下面に導出している。
１３はセラミックなどの絶縁基板で、上記端子部１２２
の配列に等しい２列の貫通孔１３ａ、１３ｂが形成され
、基板の上面には終端抵抗などの抵抗素子１４が２列の
貫通孔１３ａ、１３ｂの間に接続されて、伝送チャネル
数に等し複数個が配設されている。
の配列に等しい２列の貫通孔１３ａ、１３ｂが形成され
、基板の上面には終端抵抗などの抵抗素子１４が２列の
貫通孔１３ａ、１３ｂの間に接続されて、伝送チャネル
数に等し複数個が配設されている。
そして該絶縁基板１３はその貫通孔１３ａ、 １３ｂに
上記２列のコンタク） １２ａ、 １２ｂの端子部１２
２を貫通させて、絶縁体１１の後方の両端に角状に突出
する取付は枠１１１に搭載されており、各端子部１２２
はそれぞれ絶縁基板１３の対応する配線パターンに、プ
リント基板へコネクタを搭載する時のデツプ半田付けで
影響を受けない例えば高温半田等で半田イ」けされるこ
とにより、一対のコンタク日３ａ、１３ｈ間に所定の抵
抗素子１４が接続２されている。
上記２列のコンタク） １２ａ、 １２ｂの端子部１２
２を貫通させて、絶縁体１１の後方の両端に角状に突出
する取付は枠１１１に搭載されており、各端子部１２２
はそれぞれ絶縁基板１３の対応する配線パターンに、プ
リント基板へコネクタを搭載する時のデツプ半田付けで
影響を受けない例えば高温半田等で半田イ」けされるこ
とにより、一対のコンタク日３ａ、１３ｈ間に所定の抵
抗素子１４が接続２されている。
なおこれらの抵抗素子１４は、絶縁基板１３上に薄膜・
厚膜等の膜抵抗素子が一体的に形成されたハイブリッド
ＩＣ型の集合抵抗でもよいし、貫通孔１３ａ、１３ｂの
周囲にランドなどの配線パターンのみを形成し、チップ
抵抗等の個別抵抗素子を２列のランド間を短絡するよう
に表面実装した基板でもよい。
厚膜等の膜抵抗素子が一体的に形成されたハイブリッド
ＩＣ型の集合抵抗でもよいし、貫通孔１３ａ、１３ｂの
周囲にランドなどの配線パターンのみを形成し、チップ
抵抗等の個別抵抗素子を２列のランド間を短絡するよう
に表面実装した基板でもよい。
このように構成された本発明のコネクタ１の等価回路は
第２図の如くなり、一対の往復線路よりなる複数対の伝
送路の各々は、プリント基板２へのコンタクト１２ａ、
１２ｂの接続点Ａよりも入口側のコネクタ１の内部で、
内蔵する抵抗素子１４により往復伝送路間が終端されて
おり、プリント基板２上に終端抵抗実装用のスペースを
必要としないので、ＩＣ２３をコネクタ１に近接させて
搭載できるなど、プリント基板の小型化や部品実装の高
密度化を図ることができる。
第２図の如くなり、一対の往復線路よりなる複数対の伝
送路の各々は、プリント基板２へのコンタクト１２ａ、
１２ｂの接続点Ａよりも入口側のコネクタ１の内部で、
内蔵する抵抗素子１４により往復伝送路間が終端されて
おり、プリント基板２上に終端抵抗実装用のスペースを
必要としないので、ＩＣ２３をコネクタ１に近接させて
搭載できるなど、プリント基板の小型化や部品実装の高
密度化を図ることができる。
またコンタクトの端子部１２２の先端に近い部分が、絶
縁基板１３上で正確に配列された貫通孔１３ａ。
縁基板１３上で正確に配列された貫通孔１３ａ。
１３ｂに半田付は固定されているため端子部先端のの配
列精度が向上し、コネクタ１をプリント基板２に搭載す
る際の作業性が向上するという利点もある。
列精度が向上し、コネクタ１をプリント基板２に搭載す
る際の作業性が向上するという利点もある。
以上述べたように本発明によれば、終端抵抗等の抵抗素
子をコネクタに内蔵させているので、プリント基板のス
ペースを節約できるという効果がある。
子をコネクタに内蔵させているので、プリント基板のス
ペースを節約できるという効果がある。
第１図は本発明のコネクタを示ず側断面図、第２図は本
発明のコネクタの実装状態を示す模式図、 第３図は従来のコネクタの実装状態を示す模式である。 図において、 １．１−−プリント基板側のコネクタ、１１−・絶縁体
、 １２ａ、 １２ｂ コンタク１−１２
１−接点部、 １２２一端子部、１３−絶縁基
板、 １３ａ、１３ｂ −貫通孔、１４−抵
抗素子、 ２−プリント基板、２１− スルー
ホール、 ３−相手側コネクタ、４−ケーブル、 である。 代理人 弁理士 井 桁 頁 − 冊 徒米刀コ竿７クシ実」Ｗイ人
発明のコネクタの実装状態を示す模式図、 第３図は従来のコネクタの実装状態を示す模式である。 図において、 １．１−−プリント基板側のコネクタ、１１−・絶縁体
、 １２ａ、 １２ｂ コンタク１−１２
１−接点部、 １２２一端子部、１３−絶縁基
板、 １３ａ、１３ｂ −貫通孔、１４−抵
抗素子、 ２−プリント基板、２１− スルー
ホール、 ３−相手側コネクタ、４−ケーブル、 である。 代理人 弁理士 井 桁 頁 − 冊 徒米刀コ竿７クシ実」Ｗイ人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁体（１１）に複数のコンタクト（１２ａ、１２ｂ）
が植設されてなるプリント板搭載用のコネクタ（１）で
あって、 前記コンタクト（１２ａ、１２ｂ）は、相手側コネクタ
（３）へ接触する接点部（１２１）とプリント基板（２
）へ接続される端子部（１２２）とを有し、隣接する２
本ずつが一対となった複数対がそれぞれ１チャンネル分
の信号伝送用コンタクトとして用いられるように植設さ
れ、 前記コンタクトの端子部（１２２）の配列と同一配列の
複数の貫通孔（１３ａ、１３ｂ）と、前記コンタクト対
（１２ａ、１２ｂ）に対応する貫通孔対（１３ａ、１３
ｂ）間に接続された抵抗素子（１４）とを有する絶縁基
板（１３）が配設され、 前記コンタクトの各対（１２ａ、１２ｂ）の端子部（１
２２、１２２）間に前記抵抗素子が接続されてなること
を特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126370A JPH01296577A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126370A JPH01296577A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01296577A true JPH01296577A (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=14933500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63126370A Pending JPH01296577A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01296577A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7029285B2 (en) | 2001-09-13 | 2006-04-18 | Nec Corporation | Computer system, switch connector, and method for controlling operations of the computer system |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP63126370A patent/JPH01296577A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7029285B2 (en) | 2001-09-13 | 2006-04-18 | Nec Corporation | Computer system, switch connector, and method for controlling operations of the computer system |
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