JP5663773B2 - プラグコネクタ及び多層回路基板 - Google Patents

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Description

本発明は、多層回路基板に接触するための多極プラグコネクタ、多極プラグコネクタと共に組み立てるための多層回路基板、並びに、多極プラグコネクタ及びこのプラグコネクタと共に組み立てるための多層回路基板の組合せに関する。
特許文献１は、多層回路基板内において既定の深さの止まり孔を制御された方式で穿孔する方法について記述している。ドリルの先端がストリップ導体層に到達したら電流の流れが検出される方式により、個別のストリップ導体層の正確な深さを判定する試験穿孔を実施する。これにより、穿孔方向において互いに前後に配設されたストリップ導体層を検出することにより、相対的に小さな穿孔直径を有するドリルをストリップ導体層に跨って使用することが可能となり、これにより、異なるストリップ導体層の間の短絡を確実に防止することができる。
特許文献２は、両面にプラグコネクタを有するように取り付け可能な回路基板の製造について記述している。この回路基板は、１つに接着された２枚の多層回路基板から構成されている。２枚の回路基板は、多層回路基板のストリップ導体によって互いに接続状態にある複数の鍍金された貫通孔を含む。鍍金された貫通孔は、プラグコネクタの端子ピンを収容するべく設けられている。端子ピンは、孔に圧入され、これにより、孔との間における電気的接続と、同時に、機械的接続と、が生成される。
又、特許文献３に記述されている、両面上においてプラグコネクタと接触するべく提供される回路基板も、１つに接着された２枚の多層回路基板によって製造されている。プラグコネクタの端子ピンは、孔に圧入され、これらの孔は、止まり孔として実現することができる。
特許文献４に記述されている多層回路基板は、多層回路基板の選択されたストリップ導体層との接点を有する壁が連続的に導電被覆された孔の形態のスループレーティング（ｔｈｒｏｕｇｈｐｌａｔｉｎｇ）を含む。スループレーティングは、断面の大きな領域を他端に有する。大きな断面は、別個にラミネートされた少なくとも１つのカバープレート内に形成される。断面の大きな領域は、プラグコネクタの端子ピンを収容するべく設けられている。いくつかの孔は、下方に配設されたストリップ導体層と短絡することを防止するべく、止まり孔であってよい。
特許文献５は、周波数の高い高周波データ送信に好適なプラグコネクタについて記述している。スクリーン又は接地電位を伝導する接触要素がそれぞれの信号伝導接触要素に関連付けられている。インピーダンス調節が可能となるような方式により、接触要素のアライメントを行っている。
特許文献６は、相互の関係において信号を伝導すると共にスクリーン又は接地電位を伝導する接触要素の特殊な配列及びアライメントの結果として、相互の関係における且つプラグコネクタ全体との関係における信号伝導ラインの大きなスクリーニング効果の実現を意図したプラグコネクタについて記述している。この既知のプラグコネクタは、特に高周波信号に好適であり、特に、特定の特性インピーダンスを実現するべく、信号伝導及び接地電位伝導接触要素の配列が更に既定されている。
特許文献７は、多数の接触要素を有するプラグコネクタについて記述している。この既知のプラグコネクタは、バックプレーンとプラグインカードの間のプラグ接続を生成するべく提供され、特定の実施形態においては、所謂コンパクトＰＣＩシステムのバックプレーンとプラグインカードの間にプラグ接続が生成される。
非特許文献１は、静電容量、インダクタンス、及び特性インピーダンスなどの電気工学の基本的な用語について説明している。
独国特許出願公開第１００４０３０３Ａ１号明細書 独国特許出願公開第１９９０２９５０Ａ１号明細書 独国実用新案第２９６０１６５５Ｕ１号明細書 独国特許出願公開第４００２０２５Ａ１号明細書 独国特許第６９９１５８８２Ｔ２号明細書 米国特許第６，９７６，８８６Ｂ２号明細書 独国特許出願公開第１９８０７７１３Ａ１号明細書
Ｍｅｉｎｋｅ及びＧｒｕｎｄｌａｃｈ著、「Ｔａｓｃｈｅｎｂｕｃｈ ｆｕｒ Ｈｏｃｈｆｒｅｑｕｅｎｚｔｅｃｈｎｉｋ」（Ｐｏｃｋｅｔｂｏｏｋ ｏｎ Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）、Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ社、１９５６年
本発明は、非常に高い周波数を有する信号、特に、デジタル信号を伝導するための多層回路基板に接触するための多極プラグコネクタ、多極プラグコネクタと共に組み立てるための多層回路基板、並びに、多極プラグコネクタ及びこのプラグコネクタと共に組み立てるための多層回路基板の組合せを提供するという目的に基づいている。
この目的は、独立請求項に記述されている特徴によって実現される。
多層回路基板に接触するための多極プラグコネクタは、複数の接触要素に基づいている。本発明によるプラグコネクタは、接触要素の端子ピンが、端子ピンを異なる導体ストリップレベルにおいて設けられた多層回路基板の導体ストリップと接触させるべく異なる長さを有することを特徴とする。
多極プラグコネクタと共に組み立てるための多層回路基板には、多極プラグコネクタの接触要素の端子ピンに接触するべく止まり孔が設けられている。本発明による多層回路基板は、端子ピンを異なる導体レベルに設けられた多層回路基板の導体ストリップと意図的に接触させるべく、止まり孔が多層回路基板の異なる導体レベルにおいて終端していることを特徴とする。
多極プラグコネクタと多層回路基板からなる本発明による組合せにおいては、多層回路基板に接触するための多極プラグコネクタは、複数の接触要素を有し、且つ、多極プラグコネクタと共に組み立てるための多層回路基板は、多極プラグコネクタの接触要素の端子ピンに接触するべく止まり孔を有する。多極プラグコネクタ及びこの多極プラグコネクタと共に組み立てるべく調節された多層回路基板からなる本発明による組合せは、プラグコネクタの接触要素の端子ピンが、端子ピンを異なるストリップ導体レベルにおいて設けられた多層回路基板のストリップ導体と接触させるべく異なる長さを有しており、且つ、その長さが調節された接触要素の端子ピンに意図的に接触するべく、止まり孔が多層回路基板の異なるストリップ導体レベルにおいて終端していることを特徴とする。
本発明による多極プラグコネクタ、本発明による多層回路基板、並びに、本発明による多極プラグコネクタと多層回路基板の組合せによれば、プラグコネクタの高密度の接触要素が実現される。これは、プラグコネクタの接触要素の端子ピンに接触するべく利用可能な多層回路基板内の個々の高密度のストリップ導体によって実現される。
この結果、異なるストリップ導体レベルにおいて設けられる多層回路基板のストリップ導体に対して単純な幾何学的構成を提供可能な方式により、重要な利点が実現される。具体的には、回避のための曲がりを伴うことなしに、まっすぐなラインとして、プラグコネクタの接触要素の端子ピンから離れるように、すべてのストリップ導体をガイドすることができる。この結果、本発明による多極プラグコネクタ、本発明による多層回路基板、並びに、本発明による多極プラグコネクタ及び多層回路基板の組合せは、プラグコネクタの接触要素を介して伝導される非常に高い周波数の信号に好適であり、この非常に高い周波数は、デジタル信号の場合に、減衰が過大になるか又はアイパターンが折り畳まれることを伴うことなしに、最大で４０ギガビット／秒に及ぶ可能性がある。
本発明による多極プラグコネクタ、本発明による多層回路基板、並びに、本発明による多極プラグコネクタ及び多層回路基板の組合せは、多層回路基板がバックプレーンとして使用されるか又は多層回路基板がバックプレーンに接触するべく使用されるアプリケーションにおいて特に好適である。この技術によれば、特に、通信工学において、例えば、インターネットの信号送信用の高周波デジタル信号を処理する装置が実現される。
本発明による多極プラグコネクタ、本発明による多層回路基板、並びに、本発明による多極プラグコネクタ及び多層回路基板の組合せの有利な更なる態様及び実施形態は、従属請求項から得られる。
本発明による多極プラグコネクタの一実施形態においては、多層回路基板と共に組み立てられた状態において多層回路基板のエッジに近接して配列されたプラグコネクタの端子ピンは、最長であり、且つ、その後、段階的に更に短い長さを有するように終端している。従って、本発明による多層回路基板の対応する実施形態においては、多層回路基板のエッジにおける止まり孔は、最も深く、且つ、その後、段階的に更に浅くなるように終端している。これらの対策を使用することにより、多極エルボープラグコネクタを仮定した際に、プラグコネクタの下端部に配列された接触要素がプラグコネクタ内の更に上部に配列された接触要素列の接触要素の端子ピンよりも長い端子ピンを有することができる方式により、互いに上下に配設されたプラグコネクタの接触要素列の結果的に得られるライン長の補償を近似的に実行可能である。
特に有利な対策によれば、互いに隣接してプラグコネクタの接触要素列内に配列された多極プラグコネクタの信号伝導接触要素のペアの端子ピンは、等しい長さを有する。対応する特に有利な対策によれば、相応して、互いに隣接してプラグコネクタの接触要素の列内に配列された接触要素のペアの端子ピンに接触するべく配列された多層回路基板内の止まり孔は、多層回路基板内において等しい深さにおいて終端している。これらの対策の結果として、プラグコネクタの端子ピンに接触するべく設けられたストリップ導体の領域内における信号伝導接触要素によって伝導される信号に対して多極プラグコネクタと多層回路基板の両方の電気特性を意図的に調節することができる。この結果、これらの対策は、その間に信号ランタイム差が存在するべきではない差動信号を接触要素の個々のペアが伝導する際に特に有利な方式によって機能する。
上述の対策は、好ましくは、接触要素の列内に配設されたプラグコネクタのすべての接触要素について提供される。従って、好ましくは、多層回路基板内の止まり孔のための対応する対策も提供され、これらの止まり孔は、接触要素の列内に配設されたプラグコネクタの接触要素の端子ピンに接触するべく設けられている。これにより、好ましくは差動信号を伝導する接触要素のいくつかのペアについて、同一の電気特性が提供される。
本発明による多極プラグコネクタ及び多層回路基板の組合せの有利な更なる態様においては、端子ピンは、端子ピンと関連する個々の止まり孔の深さを少なくとも略充填している。この対策により、多層回路基板に接触するプラグコネクタの高い機械的安定性が実現され、この結果、これは、大きな引抜き力を提供する能力を有する。
別の有利な更なる態様においては、プラグコネクタの接触要素のぺア及び／又は接触要素のペアと関連する多層回路基板のストリップ導体は、少なくとも略既定の特性インピーダンスを有するように実現される。従って、Ｚｗ＝単位長当たりの静電容量によって除算された単位長当たりのインダクタンスのルート（損失なし線路の場合）という関係によって付与される特性インピーダンスＺｗを、相互の関係における関与する電気導体の幾何学的な関係、即ち、特に、導体及び誘電体、即ち、それぞれ、関与する導体構造の間におけるプラグコネクタの材料又は多層回路基板の材料、の距離及びタイプにより、意図的な方式によって特性インピーダンスの既定の値に決定することができる。単位長当たりの静電容量、単位長当たりのインダクタンス、及び特性インピーダンスの決定に関する詳細については、Ｍｅｉｎｋｅ及びＧｕｎｄｌａｃｈによる前述の教科書において、具体的には、１４、１８、及び１６５頁において、入手することができる。
多層回路基板に接触するための本発明による多極プラグコネクタ、本発明による多極プラグコネクタと共に組み立てるための本発明による多層回路基板、並びに、多極プラグコネクタ及びこの多極プラグコネクタと共に組み立てるための本発明による多層回路基板の組合せの更なる有利な態様及び実施例は、本発明の実施例に関する以下の説明及び図面に提供されている。
多層回路基板との接触状態にある従来技術による多極プラグコネクタの接触要素の等角図を示す。 図１に示されている多層回路基板の最上位のストリップ導体レベルのストリップ導体の平面図を示す。 図１に示されているプラグコネクタの断面の等角図を示す。 図３に示されている多層回路基板の断面図を示す。 本発明による多層回路基板との接触状態にある本発明による多極プラグコネクタの接触要素の等角図を示す。 図５に示されている本発明による多層回路基板の最上位の超導体レベルのストリップ導体の平面図を示す。 図５に示されている本発明による多層回路基板の断面の等角図を示す。 図７に示されている本発明による多層回路基板の断面図を示す。 本発明による多層回路基板との接触状態にある本発明による完成したプラグコネクタの等角図を示す。 図９に示されている本発明によるプラグコネクタの１つのセグメントの等角図を示す。 図７による多層回路基板の拡大図における断面の等角図を示す。 代替実施形態による本発明による多層回路基板の断面の対称図を示す。
図１は、多層回路基板１１に接触する従来技術による多極プラグコネクタの接触要素１０ａ、１０ｂの等角図を示している。接触要素１０ａ、１０ｂは、それぞれ、ペアとして組み合わせられている。接触要素の４つのペアが接触ギャップ方向１２において配列されており、１０個のギャップが接触列方向１３において設けられている。接触要素１０ａ、１０ｂの端子ピン１４ａ、１４ｂは、多層回路基板１１の孔１５ａ、１５ｂ内において係留されている。多層回路基板１１の表面と一致する多層回路基板１１の最上位の伝導ストリップレベル１６上には、２つの導体ストリップ１７ａ、１７ｂが示されており、これらの導体ストリップは、接触要素１０ａ、１０ｂの端子ピン１４ａ、１４ｂに接触している。導体ストリップ１７ａ、１７ｂは、多層回路基板１１上に配列可能な更なるコンポーネント（詳しく図示されてはいない）に向かって延在している。
図２は、図１に示されている多層回路基板１１の最上位のストリップ導体レベル１６の平面図であり、これは、多層回路基板１１の表面に対応している。孔１５ａ、１５ｂに向かって延在している導体ストリップ１７ａ、１７ｂの曲がり２０ａ、２０ｂが明瞭に可視状態にある。曲がり２０ａ、２０ｂは、導体ストリップ１７ａ、１７ｂの交差を伴わないガイダンスを可能にするために必要である。
図３は、図１に示されている接触要素１０ａ、１０ｂを有する従来技術によるプラグコネクタ３０の断面の等角図を示している。図３は、多層回路基板１１の孔１５ａ、１５ｂ内における接触要素１０ａ、１０ｂの端子ピン１４ａ、１４ｂの係留構成を示している。即ち、孔１５ａ、１５ｂは、多層回路基板１１を貫通して穿孔されている。この事実について、多層回路基板１１内の孔１５ａ、１５ｂの断面図を表す図４において再度説明する。
従来技術によれば、多層回路基板１１は、異なるストリップ導体レベルにおいて延在するストリップ導体（詳しく図示されてはいない）を有することができる。多層回路基板１１を貫通して穿孔された孔１５ａ、１５ｂの結果として、異なるストリップ導体プレーン内において任意選択によって配列されるストリップ導体に、多数の曲がりが必要とされており、図２には、これらのうちの導体ストリップ１７ａ、１７ｂの曲がり２０ａ、２０ｂが一例として示されている。
多層回路基板５１との接触状態にある本発明による多極プラグコネクタの複数の接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂの図５に示されている等角図においては、接触要素５０ａ、５０ｂのストリップ導体５２ａ、５２ｂが一例として示されており、これらは、多層回路基板５１の最上位のストリップ導体レベル５４上の接触要素５０ａ、５０ｂ（図５に示されてはいない）の端子ピン５３ａ、５３ｂから、曲がりを伴うことなしにまっすぐなラインにおいて、離れるようにガイドされており、最上位のストリップ導体レベル５４は、同時に、一例として、本発明による多層回路基板５１の表面に対応している。
接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂは、それぞれ、接触列方向１３においてペアとして配列されており、図示の実施例は、接触列方向１３における接触要素の６つのペアと、接触ギャップ方向１２における接触要素の８つのペアと、を示している。以前の図面に示されていた部分に対応する図５に示されている部分には、同一の参照符号が付与されている。これは、以下の図面においても当て嵌まる。
本発明による多層回路基板５１の最上位のストリップ導体レベル５４の図６に示されている平面図は、まっすぐなラインにおいて延在すると共にストリップ導体５２ａ、５２ｂの孔６０ａ、６０ｂに向かって延在するストリップ導体５２ａ、５２ｂのガイダンスを示しており、これらの孔の内部において、接触要素５０ａ、５０ｂの端子ピン５３ａ、５３ｂが係留される。
まっすぐなラインにおいてストリップ導体５２ａ、５２ｂをガイドする可能性については、図７に示されてており、この図は、本発明による多層回路基板５１の断面の等角図を示している。この場合には、多層回路基板５１の表面上の図５及び図６に示されているストリップ導体５２ａ、５２ｂの代わりに、一例として、異なるストリップ導体レベル７１〜７１’において多層回路基板５１内に配設されたストリップ導体７２ａ、７２ｂ〜７２’ａ、７２’ｂが設けられている（図１２をも参照されたい）。多層回路基板５１内の孔６０ａ〜６０’ａは、止まり孔として構成されており、異なるストリップ導体レベル７１〜７１’においてガイドされるストリップ導体７２ａ、７２ｂ〜７２’ａ、７２’ｂは、個別の止まり孔６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂに向かってガイドされている。図７は、断面図に起因し、ストリップ導体７２ａ〜７２ｂ及び止まり孔６０ａ〜６０’ａのみを示している。接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂの端子ピン５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂの長さは、端子ピン５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂが最大で関連する止まり孔６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂの長さを有するように、止まり孔６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂに対して調節しなければならない。
図７に示されている多層回路基板５１の断面図を示す図８は、止まり孔６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂを示しているが、断面図の結果として、止まり孔６０ａ〜６０’ａのみが示されており、これらの止まり孔は、ストリップ導体７２ａ、７２ｂ〜７２’ａ、７２’ｂが個別に収容されている個々に異なるストリップ導体レベル７１〜７１’において終端しており、そのうちのストリップ導体７２ａ〜７２’ｂが示されている。ストリップ導体７２ａ、７２ｂ〜７２’ａ、７２’ｂは、それぞれ、止まり孔６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ内に設けられると共に図８には示されていない接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂの端子ピン５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂに対する接続を表しており、止まり孔６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ内には、端子ピン５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂへの電気的接触のはんだ付けと、好ましくは、押圧と、を可能にする金属被覆が提供されている。
図７及び図８は、ペアとしての接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂの構成の有利な実施形態を示しており、接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂの１つのペアは、好ましくは、差動信号を伝導する。接触要素のペアの２つの接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂが、接触列方向１３において相互に隣接して配列されているため、止まり孔６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ内の端子ピン５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂまでの接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂの同一の長さが、それぞれ、接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂのペアを介して伝導される差動信号に対して提供されることを保証可能である。接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂのペアの完全に対称的な構成が実現されており、これにより、本発明によるプラグコネクタ及び／又は本発明による多層回路基板及び／又は多極プラグコネクタと多層回路基板の組合せの接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂのペアに対する非常に高い信号周波数の供給が可能となり、非常に高い信号周波数においては、差動信号の間における例外的に小さな信号ランタイム差の発生しか許容されない。最大で４０ギガビット／秒のレンジのデジタル信号を誤りのない状態において送信することができる。
接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂのペアにおける５０オームなどの特定の特性インピーダンスの既定値も役割を果たすことになり、この場合に、接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂの幾何学的な構成、即ち、相互の関係におけるそれらの形状及び距離により、且つ、接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂのペアの間に存在している誘電体により、特定インピーダンスに対して大きな影響を及ぼすことが可能であり、特性インピーダンスの定義については、前述のＭｅｉｎｃｋｅ及びＧｕｎｄｌａｃｈの教科書から入手することができる。又、ストリップ導体７２ａ、７２ｂ〜７２’ａ、７２’ｂの個別の寸法設定によって所謂特性パラメータを既定することにより、多層回路基板５１内において特性インピーダンスを設定することも可能である。信号ランタイム差の最小化は、主には、個別のストリップ導体５２ａ、５２ｂ、７２ａ、７２ｂ〜７２’ａ、７２’ｂのいまや可能となったまっすぐなガイダンスによって実現されており、特に、接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂの１つのペアに向かって延在するストリップ導体５２ａ、５２ｂ、７２ａ、７２ｂ〜７２’ａ、７２’ｂのストリップ導体のまっすぐ且つ平行なガイダンスがランタイムの最小化に対して決定的に寄与している。
図９は、本発明によるプラグコネクタ９０の完成した図を示しており、このプラグコネクタは、本発明による多層回路基板５１に接触している。対応するプラグコネクタをガイドするべくプラグコネクタガイド９１によって少なくとも部分的に封入可能である接触要素５０ａ、５０ｂのペアが示されている。本発明によるプラグコネクタ９０の構成を示すべく、図１０は、図９に示されているプラグコネクタ９０の１つのセグメントの等角図を示しており、この図は、端子ピン５３ａ〜５３’ａ及び止まり孔６０ａ〜６０’ａに向かって延在するストリップ導体７２ａ〜７２’ａとの接触エリアを更に示している。
図１１は、止まり孔６０ａ〜６０’ａが接触要素５０ａ〜５０’ａの端子ピン５３ａ〜５３’ａによって部分的にしか充填されていない一実施形態を示している。この実施形態においては、端子ピン５３ａは、その深さに関する止まり孔６０ａ〜６０’ａのグレージングを使用することにより、その関連する止まり孔６０ａをほぼ完全に充填することになり、最大深さは、多層回路基板５１のエッジにおいて既定されており、接触要素５０’ａの端子ピン５３’ａは、その関連する止まり孔６０’ａを不完全にしか充填していない。この実施形態の利点は、接触要素５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂの端子ピン５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂをそれぞれ同一の方式によって実現できるという点にある。
これに代わる一実施形態が図１２に示されており、この場合には、端子ピン５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂは、それぞれ略完全に止まり孔６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ（図１２に図示されてはいない）を充填する長さを有するように、それぞれ実現されている。この構成の利点は、システム全体が大きな引抜き力を提供することができるように、止まり孔６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂの実質的に完全な充填により、本発明による多層回路基板５１に接触する本発明によるプラグコネクタ９０の機械的強度が増大するという点にある。図１２における図は、異なるストリップ導体レベルに配列されたストリップ導体を接触要素のペアによって図示することできるように選択されており、図には、最上位のストリップ導体レベルに配列された接触要素５０ａ、５０ｂのペアのストリップ導体７２ａ、７２ｂと、最下位のストリップ導体レベルに配列された接触要素５０’ａ、５０’ｂのペアのストリップ導体７２’ａ、７２’ｂと、が示されている。

Claims (12)

  1. 接触要素列（１３）として配列された複数の接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）を有する多層回路基板（５１）に接触するための多極プラグコネクタであって、
    異なるストリップ導体レベル（７１〜７１’）において設けられた多層回路基板（５１）のストリップ導体（５２ａ、５２ｂ、７２ａ、７２ｂ〜７２’ａ、７２’ｂ）に接触するために複数の接触要素列（１３）で配列された複数の接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）の端子ピン（５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂ）は、一方の接触要素列（１３）から他方の接触要素列（１３）に向かって段階的により短い長さを有するように終端し、
    前記端子ピン（５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂ）に接触する前記多層回路基板（５１）の複数の止まり孔（６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ）は、一方の列から他方の列に向かって段階的に異なる深さを有し、且つ、多層回路基板（５１）の異なるストリップ導体レベル（７１〜７１’）においてそれぞれ終端し、
    前記止まり孔（６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ）は、多層回路基板（５１）のエッジにおいて最も深く、且つ、それぞれ、エッジから離れるに従い段階的により浅くなる方式で終端していることを特徴とする多層回路基板（５１）に接触するための多極プラグコネクタ。
  2. 接触要素列（１３）として配列された接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）は、接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）のペアとして組み合わせられることを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板（５１）に接触するための多極プラグコネクタ。
  3. 接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）のペアは、差動信号を伝導することを特徴とする請求項２に記載の多層回路基板（５１）に接触するための多極プラグコネクタ。
  4. 接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）のペアは、既定の特性インピーダンスを有するように実現されることを特徴とする請求項２に記載の多層回路基板（５１）に接触するための多極プラグコネクタ。
  5. 多極プラグコネクタ（９０）と共に組み立てるための多層回路基板であって、
    接触要素列（１３）として配列された多極プラグコネクタ（９０）の接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）の端子ピン（５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂ）に接触するべく列として配列された止まり孔（６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ）を有し、且つ、異なるストリップ導体レベル（７１〜７１’）において設けられたストリップ導体（５２ａ、５２ｂ、７２ａ、７２ｂ〜７２’ａ、７２’ｂ）を有する多層回路基板において、
    接触要素列（１３）として配列された接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）の端子ピン（５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂ）の意図的な接触のための複数の止まり孔（６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ）は、一方の列から他方の列に向かって段階的に異なる深さを有し、且つ、多層回路基板（５１）の異なるストリップ導体レベル（７１〜７１’）においてそれぞれ終端し、
    前記止まり孔（６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ）は、多層回路基板（５１）のエッジにおいて最も深く、且つ、それぞれ、エッジから離れるに従い段階的に浅くなる方式で終端していることを特徴とする多極プラグコネクタ（９０）と共に組み立てるための多層回路基板。
  6. 列として配列された止まり孔（６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ）は、互いに隣接して配列されると共に接触要素列（１３）として互いに隣接して配列された接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）のペアの端子ピン（５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂ）に接触するべく設けられた止まり孔（６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ）のペアとして組み合わせられることを特徴とする請求項５に記載の多極プラグコネクタ（９０）と共に組み立てるための多層回路基板。
  7. 止まり孔（６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ）のペアと関連付けられたストリップ導体（５２ａ、５２ｂ、７２ａ、７２ｂ〜７２’ａ、７２’ｂ）は、既定の特性インピーダンスを有することを特徴とする請求項６に記載の多極プラグコネクタ（９０）と共に組み立てるための多層回路基板。
  8. 多極プラグコネクタ（９０）と多層回路基板（５１）の組合せであって、
    プラグコネクタ（９０）は、接触要素列（１３）として配列された複数の接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）を有し、且つ、多層回路基板（５１）は、接触要素列（１３）として配列された多極プラグコネクタ（９０）の接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）の端子ピン（５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂ）に接触するべく列として配列された止まり孔（６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ）と、異なるストリップ導体レベル（７１〜７１’）において設けられたストリップ導体（５２ａ、５２ｂ、７２ａ、７２ｂ〜７２’ａ、７２’ｂ）と、を有する組合せにおいて、
    複数の接触要素列（１３）で配列された複数の接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）の端子ピン（５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂ）は、それぞれ、異なるストリップ導体レベル（７１〜７１’）において配列された多層回路基板（５１）のストリップ導体（５２ａ、５２ｂ、７２ａ、７２ｂ〜７２’ａ、７２’ｂ）に接触するべく一方の接触要素列（１３）から他方の接触要素列（１３）に向かって段階的により短い長さを有するように終端しており、且つ、複数の止まり孔（６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ）は、接触要素列（１３）として配列された接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）の端子ピン（５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂ）の意図的な接触のために一方の列から他方の列に向かって段階的に異なる深さを有し、且つ、多層回路基板（５１）の異なるストリップ導体レベル（７１〜７１’）においてそれぞれ終端し、
    前記止まり孔（６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ）は、多層回路基板（５１）のエッジにおいて最も深く、且つ、それぞれ、エッジから離れるに従い段階的に浅くなる方式で終端していることを特徴とする多極プラグコネクタ（９０）と多層回路基板（５１）の組合せ。
  9. 端子ピン（５３ａ、５３ｂ〜５３’ａ、５３’ｂ）は、関連する止まり孔（６０ａ、６０ｂ〜６０’ａ、６０’ｂ）を完全な程度にまで充填することを特徴とする請求項８に記載の多極プラグコネクタ（９０）と多層回路基板（５１）の組合せ。
  10. 接触要素列（１３）として配列された接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）は、接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）のペアとして組み合わせられることを特徴とする請求項９に記載の多極プラグコネクタ（９０）と多層回路基板（５１）の組合せ。
  11. 接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）のペアは、差動信号を伝導することを特徴とする請求項１０に記載の多極プラグコネクタ（９０）と多層回路基板（５１）の組合せ。
  12. 接触要素（５０ａ、５０ｂ〜５０’ａ、５０’ｂ）のペアは、既定の特性インピーダンスを有するように実現されることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の多極プラグコネクタ（９０）と多層回路基板（５１）の組合せ。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014109867A1 (de) * 2014-07-14 2016-01-14 Erni Production Gmbh & Co. Kg Steckverbinder und Bauelement
CN105161879A (zh) * 2015-09-24 2015-12-16 上海埃而生电气有限公司 多层pcb中央配电盒
US10283885B2 (en) * 2015-11-06 2019-05-07 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector assembly and system using the same
JP2019012586A (ja) * 2015-11-17 2019-01-24 株式会社ジェイエイアイコーポレーション コネクタ構造体
CN106771831B (zh) * 2017-01-09 2023-09-01 昆山艾伯格机器人科技有限公司 多种针高的连接器的自动检测机构
CN107369932A (zh) * 2017-08-08 2017-11-21 四川华丰企业集团有限公司 具有多层布线印制板的高速背板连接器
US11664626B2 (en) * 2021-07-29 2023-05-30 Dell Products L.P. Staggered press-fit fish-eye connector

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3660726A (en) * 1970-10-12 1972-05-02 Elfab Corp Multi-layer printed circuit board and method of manufacture
JPS5758701Y2 (ja) * 1978-12-30 1982-12-15
US4707039A (en) * 1984-04-11 1987-11-17 John Fluke Mfg. Co., Inc. Coaxial connector for controlled impedance transmission lines
JPS6177286A (ja) * 1984-09-21 1986-04-19 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション 同軸ケーブル用インターフェース装置
US5038252A (en) 1989-01-26 1991-08-06 Teradyne, Inc. Printed circuit boards with improved electrical current control
FR2647971B1 (fr) * 1989-06-01 1991-09-20 Itt Composants Instr Ensemble de connexion pour cartes a circuits imprimes
SE466126B (sv) * 1990-12-21 1991-12-16 Vemako Ab Flerpoligt skaermat kontaktdon med gemensam jord
US5201662A (en) * 1991-08-23 1993-04-13 Molex Incorporated Electrical connector for mounting on a printed circuit board
US5241454A (en) * 1992-01-22 1993-08-31 International Business Machines Corporation Mutlilayered flexible circuit package
DE4217205C2 (de) * 1992-05-23 1994-09-08 Amphenol Tuchel Elect Steckverbinder
JPH06163123A (ja) * 1992-11-26 1994-06-10 Nec Corp 多極コネクタ
US5543586A (en) * 1994-03-11 1996-08-06 The Panda Project Apparatus having inner layers supporting surface-mount components
EP0692841B1 (en) * 1994-07-15 1998-09-30 Berg Electronics Manufacturing B.V. Assembly of shielded connectors and a board having plated holes
JPH09139264A (ja) * 1995-11-13 1997-05-27 Yazaki Corp Ｐｃｂ用多極コネクタ
DE29601655U1 (de) 1996-01-31 1996-03-28 Siemens AG, 80333 München Baugruppenleiterplatte mit Steckverbinder
DE19604432C2 (de) * 1996-02-07 1997-12-11 Siemens Ag Kontaktierung einer Leiterplatte mittels Einführkontakten und Druckkontakten
US5819401A (en) * 1996-06-06 1998-10-13 Texas Instruments Incorporated Metal constrained circuit board side to side interconnection technique
DE29721401U1 (de) 1997-12-06 1998-02-05 Erni Elektroapparate Gmbh, 73099 Adelberg Steckverbinder für Backplanes und Einschubkarten bei sogenannten Compact PCI-Systemen
DE19902950A1 (de) 1998-06-24 1999-12-30 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte und Leiterplatte
US6394822B1 (en) 1998-11-24 2002-05-28 Teradyne, Inc. Electrical connector
US6538538B2 (en) * 1999-02-25 2003-03-25 Formfactor, Inc. High frequency printed circuit board via
US6280201B1 (en) * 2000-01-21 2001-08-28 Hewlett-Packard Company Laminated 90-degree connector
DE10040303C2 (de) 2000-08-17 2002-07-11 Volker Nissen Verfahren zum definierten Tiefenbohren von Sacklöchern (blind vias) in mehrlagigen Leiterplatten (Multilayer)
EP2451025A3 (en) 2001-11-14 2013-04-03 Fci Cross talk reduction for electrical connectors
US6822874B1 (en) * 2002-11-12 2004-11-23 Wooshcom Corporation Modular high availability electronic product architecture with flexible I/O
US6817870B1 (en) 2003-06-12 2004-11-16 Nortel Networks Limited Technique for interconnecting multilayer circuit boards
US6971896B2 (en) * 2004-01-08 2005-12-06 International Business Machines Corporaion Flex strips for high frequency connectors
JP3909769B2 (ja) * 2004-01-09 2007-04-25 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
US7278855B2 (en) * 2004-02-09 2007-10-09 Silicon Pipe, Inc High speed, direct path, stair-step, electronic connectors with improved signal integrity characteristics and methods for their manufacture
DE102004050687B4 (de) * 2004-10-18 2019-01-31 Continental Automotive Gmbh Kontaktierungsanordnung für eine flexible Leiterplatte und deren Verwendung
CA2614982A1 (en) * 2005-07-14 2007-01-18 Tir Technology Lp Power board and plug-in lighting module
US7497703B2 (en) * 2005-09-12 2009-03-03 Tyco Electronics Corporation Method and apparatus for providing symmetrical signal return path in differential systems
DE102007060429B4 (de) * 2007-12-14 2022-02-10 Vitesco Technologies GmbH Elektronisches Modul, insbesondere Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
US7878854B2 (en) * 2008-07-21 2011-02-01 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having variable length mounting contacts
ES2457865T3 (es) * 2009-01-12 2014-04-29 Erni Production Gmbh & Co. Kg Disposición de conector enchufable y placa de circuito impreso multicapa
JP5310239B2 (ja) * 2009-05-09 2013-10-09 富士通株式会社 接続端子および伝送線路
US8057240B2 (en) * 2010-03-23 2011-11-15 Tyco Electronics Corporation Circuit board for an electrical connector assembly
CN103477503B (zh) * 2011-02-02 2016-01-20 安费诺有限公司 夹层连接器

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