CN105102539A - 聚合物溶液、聚合物膜、叠层复合材料、显示用、光学用或照明用的元件、以及它们的制造 - Google Patents
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Abstract
在一个方式中,提供一种提高了机械特性的聚合物膜。在一个方式中,涉及含有聚合物和溶剂的聚合物溶液,该聚合物包含具有苯并噁唑前体结构的结构单元或具有苯并噁唑结构的结构单元。
Description
技术领域
本发明涉及聚合物溶液、以该聚合物溶液制作的聚合物膜、含有该聚合物膜的叠层复合材料、含有该聚合物膜的显示用元件、光学用元件和照明用元件、以及它们的制造。
背景技术
显示用元件必须有透明性,因此,作为其基板,使用采用了玻璃板的玻璃基板(专利文献1:JP10311987(A))。但是,使用玻璃基板的显示用元件,有时被指出重量重、破裂、不会弯曲等问题。因此,提出了尝试使用透明树脂膜来替代玻璃基板。
作为光学用途的透明树脂,已知有透明度高的聚碳酸酯等,但是,在用于显示用元件的制造时,耐热性和机械强度成为问题。另一方面,作为耐热性的树脂,可以列举聚酰亚胺,但是,一般的聚酰亚胺会着色成茶褐色,因此,在光学用途方面有问题,另外,作为具有透明性的聚酰亚胺,已知有具有环状结构的聚酰亚胺,但是,其存在耐热性降低的问题。
WO2004/039863(专利文献2)和JP2008260266(A)(专利文献3)中,作为光学用的聚酰胺膜,公开了兼具高刚性和耐热性的具有含有三氟基的二胺的芳香族聚酰胺。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-311987号公报
专利文献2:WO2004/039863说明书
专利文献3:日本特开2008-260266号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明在一个方式中,提供提高了机械特性的聚合物膜。
用于解决课题的方法
本发明在一个方式中,涉及含有聚合物和溶剂的聚合物溶液,该聚合物包含具有苯并噁唑前体结构的结构单元或具有苯并噁唑结构的结构单元。
本发明在一个方式中,涉及由本发明的聚合物溶液形成的聚合物膜。另外,本发明在其它方式中,涉及一种叠层复合材料,其包含玻璃板、聚合物膜层,玻璃板的一个面上叠层有聚合物膜,通过在玻璃板上涂布本发明的聚合物溶液得到或能够得到。
本发明在一个方式中,涉及一种显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造方法,其包括以下工序:在本发明的叠层复合材料的聚合物层的与玻璃板相对的面的相反面上形成显示用元件、光学用元件或照明用元件;另外,涉及以该方法制造的显示用元件、光学用元件或照明用元件。
发明的效果
本发明的聚合物溶液,在一个或多个实施方式中,能够形成提高了机械特性的聚合物膜。
附图说明
图1是表示一个实施方式中的有机EL元件1的结构的简要剖面图。
图2是说明一个实施方式中的OLED元件的制造方法的流程图。
具体实施方式
例如,有机电致发光(OEL)或有机发光二极管(OLED)等显示用元件、光学用元件或照明用元件经常以图2的流程图所示的制造方法制造。即,首先,聚合物溶液(清漆)被涂布或浇铸于玻璃支撑材料或硅晶片上(工序A)。接着,所涂布或浇铸的聚合物溶液被干燥或固化,由此形成膜(工序B)。在该膜上例如形成OLED等元件(工序C),然后,根据需要,从支撑材料剥离OLED等元件(制品)(工序D)。
图2所示的显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造中,作为聚合物溶液使用芳香族聚酰胺的清漆时,有时芳香族聚酰胺膜的机械特性存在问题。即,芳香族聚酰胺膜的杨氏模量高但伸长率低,因此,形成为脆的材料。因此,通过提高聚酰胺膜的伸长率,能够提高所成型的膜的操作性,抑制膜破损。
本发明基于如下见解:在聚合物溶液中的聚合物中如果存在噁唑前体结构或苯并噁唑结构,则在将该聚合物溶液制成膜时,能够对该膜赋予机械特性、特别是韧性。此外,本发明中,将韧性以断裂能定量表示。断裂能是将拉伸试验时直至样品断裂的应力(Pa=N/m2)以位移(无纲量)进行积分得到的值,单位为J/m3。关于断裂能,具体而言,能够通过实施例中记载的方法测定。
因此,本发明在一个方式中,涉及含有聚合物和溶剂的聚合物溶液(以下,也称为本发明的聚合物溶液。),该聚合物包含具有苯并噁唑前体结构的结构单元或具有苯并噁唑结构的结构单元。
[聚合物溶液中的聚合物]
本发明的聚合物溶液中的聚合物,在一个或多个实施方式中,从提高所形成的聚合物膜的韧性的观点考虑,具有苯并噁唑前体结构的结构单元和具有苯并噁唑结构的结构单元相对于构成上述聚合物的全部结构单元的合计超过0,为0.1摩尔%以上、1.0摩尔%以上、3.0摩尔%以上、5.0摩尔%以上、6.0摩尔%以上、7.0摩尔%以上、8.0摩尔%以上、9.0摩尔%以上或10.0摩尔%以上。
另外,本发明的聚合物溶液中的聚合物,在一个或多个实施方式中,从提高所形成的聚合物膜的透明性的观点考虑,具有苯并噁唑前体结构的结构单元和具有苯并噁唑结构的结构单元相对于构成上述聚合物的全部结构单元的合计为100摩尔%以下、50摩尔%以下、低于50摩尔%、45摩尔%以下、40摩尔%以下、35摩尔%以下、30摩尔%以下、25摩尔%以下或20摩尔%以下。
并且,本发明的聚合物溶液中的聚合物,在一个或多个实施方式中,从提高所形成的聚合物膜的韧性的观点和提高所形成的聚合物膜的透明性的观点考虑,具有苯并噁唑前体结构的结构单元和具有苯并噁唑结构的结构单元相对于构成上述聚合物的全部结构单元的合计超过0且100摩尔%以下、超过0且50摩尔%以下、0.1摩尔%以上且低于50摩尔%、1.0~45摩尔%、3.0~40摩尔%、5.0~40摩尔%、5.0~35摩尔%、6.0~30摩尔%、7.0~30摩尔%、8.0~25摩尔%、9.0~25摩尔%或10.0~20摩尔%。
本发明的聚合物溶液中的聚合物,在一个或多个实施方式中,可以列举能够形成透明树脂或透明膜的聚合物,具体而言,可以列举聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯、聚降冰片烯等)、非晶聚烯烃、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚酮、聚酮硫醚、聚醚砜、聚砜、聚苯硫醚、聚苯醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚缩醛、聚碳酸酯、聚芳酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚降冰片烯、纤维素系聚合物(三乙酰纤维素(TAC)等)、及这些的混合物。本发明的聚合物溶液中的聚合物,在一个或多个实施方式中,包含具有苯并噁唑前体结构的上述聚合物形成了苯并噁唑结构的聚合物。
本发明的聚合物溶液中的聚合物,在一个或多个实施方式中,为聚酰胺。一个或多个实施方式中,该聚合物可以包含具有苯并噁唑前体结构的聚酰胺形成了苯并噁唑结构的聚合物。
[具有苯并噁唑前体结构的结构单元]
本发明的聚合物溶液中的聚合物中,具有苯并噁唑前体结构的结构单元,在一个或多个实施方式中,可以列举具有下述化学式所示的基团的结构单元:
上述式中,R2为任意的取代基。3个R2可以分别相同或不同。
本发明的聚合物溶液中的聚合物中,具有苯并噁唑前体结构的结构单元,在一个或多个实施方式中,可以列举选自下述化学式所示的结构单元中的至少一种:
上述式中,R1为具有芳香环或脂环式结构的基团,R2为任意的取代基。3个或4个R2可以分别相同或不同。X为二价的原子或二价的有机基团。
上述式所示的具有苯并噁唑前体结构的结构单元中,R1为具有芳香环或脂环式结构的二价的基团。作为具有芳香环的二价的基团,在一个或多个实施方式中,可以列举下述化学式所示的基团、或这些基团被1个或2个以上的取代基取代得到的基团,
[这里,Y可以列举含Si的基团、含P的基团、含S的基团、卤化烃基或含O的基团等,在未被限定的一个实施方式中,可以列举-S-、-SO2-、-(CF3)2C-。]
作为上述取代基,在一个或多个实施方式中,可以列举选自氢原子、氘、卤素、碳原子数1~5的烃基、取代有卤素的碳原子数1~5的烃基、-CF3、-CCl3、-CI3、-CBr3、-I、-NO2、-CN、-COCH3、-CO2C2H5、-OH、-COOH和-OCH3中1个或2个以上的取代基等。另外,作为具有脂环式结构的二价的基团,可以列举将上述具有芳香环的二价的基团的苯环结构氢化得到的基团等。
本发明中,“取代有”或“可以取代有”,在没有特别说明时,在一个或多个实施方式中,可以列举取代有选自氢原子、氘、卤素、碳原子数1~5的烃基、取代有卤素的碳原子数1~5的烃基、-CF3、-CCl3、-CI3、-CBr3、-I、-NO2、-CN、-COCH3、-CO2C2H5、-OH、-COOH和-OCH3中的1个或2个以上的取代基。本发明中,卤素原子包括氟原子(F)、氯原子(Cl)和溴原子(Br)。
上述式所示的具有苯并噁唑前体结构的结构单元中,R2为任意的取代基,在一个或多个实施方式中,可以列举氢原子、氘、卤素、碳原子数1~5的烃基、取代有卤素的碳原子数1~5的烃基、-CF3、-CCl3、-CI3、-CBr3、-I、-NO2、-CN、-COCH3、-CO2C2H5、-OH、-COOH或-OCH3等。
上述式所示的具有苯并噁唑前体结构的结构单元中,X为二价的原子或二价的有机基团。作为二价的原子,在一个或多个实施方式中,可以列举氧原子、硫原子等。二价的有机基团,在一个或多个实施方式中,可以列举亚烷基、卤化烃基、含醚键的基团、二价的含环状结构的有机基团。作为上述亚烷基,在一个或多个实施方式中,可以列举碳原子数1~6的亚烷基、-CH2-、-C(CH3)2-、-(CH2)3-、-(CH2)5-等。作为卤化烃基、含醚键的基团,在一个或多个实施方式中,可以列举-O-、-S-、-C(CF3)2-、-C(CCl3)2-、-C(CBr3)2-、-CF2-、-CCl2-、-CBr2-等,作为二价的含环状结构的有机基团,可以列举
或取代有1个或2个以上的取代基的这些基团。
[具有苯并噁唑结构的结构单元]
本发明的聚合物溶液中的聚合物中,具有苯并噁唑结构的结构单元,在一个或多个实施方式中,可以列举具有下述化学式所示的基团的结构单元。
上述式中,R2为任意的取代基。3个R2可以分别相同或不同。关于R2,可以列举上述的一个或多个实施方式。
本发明的聚合物溶液中的聚合物中,具有苯并噁唑结构的结构单元,在一个或多个实施方式中,为具有苯并噁唑前体结构的聚酰胺形成了苯并噁唑结构的结构单元,可以列举选自下述化学式所示的结构单元中的至少一种。
上述式中,R1为具有芳香环或脂环式结构的基团,R2为任意的取代基。3个或4个R2可以分别相同或不同。X为二价的原子或二价的有机基团。关于R1、R2和X,可以列举上述的一个或多个实施方式。
因此,本发明的聚合物溶液,在一个或多个实施方式中,是具有多个选自下述化学式所示的结构单元中的至少一个结构单元且X和R1分别相同或不同的聚合物溶液。
此外,关于R1、R2和X,可以列举上述的一个或多个实施方式。
本发明的聚合物溶液中的聚合物,在一个或多个实施方式中,为通过二酰氯成分单体与二胺成分单体的聚合反应得到或能够得到的聚合物。本发明的聚合物溶液中的聚合物为通过二酰氯成分单体与二胺成分单体的聚合反应得到或能够得到的聚合物时,在一个或多个实施方式中,从提高所形成的聚合物膜的韧性的观点考虑,具有苯并噁唑前体结构的二胺成分单体量相对于聚酰胺的合成中所使用的二胺成分单体总量超过0、为0.1摩尔%以上、1.0摩尔%以上、3.0摩尔%以上、5.0摩尔%以上、6.0摩尔%以上、7.0摩尔%以上、8.0摩尔%以上、9.0摩尔%以上或10.0摩尔%以上。
另外,本发明的聚合物溶液中的聚合物为通过二酰氯成分单体与二胺成分单体的聚合反应得到或能够得到的聚合物时,在一个或多个实施方式中,具有苯并噁唑前体结构的二胺成分单体量相对于聚酰胺的合成中所使用的二胺成分单体总量为100摩尔%以下、50摩尔%以下、低于50摩尔%、45摩尔%以下、40摩尔%以下、35摩尔%以下、30摩尔%以下、25摩尔%以下或20摩尔%以下。
并且,本发明的聚合物溶液中的聚合物为通过二酰氯成分单体与二胺成分单体的聚合反应得到或能够得到的聚合物时,在一个或多个实施方式中,从提高所形成的聚合物膜的韧性的观点和提高所形成的聚合物膜的透明性的观点考虑,具有苯并噁唑前体结构的二胺成分单体量相对于聚酰胺的合成中所使用的二胺成分单体总量超过0且100摩尔%以下、超过0且50摩尔%以下、0.1摩尔%以上且低于50摩尔%、1.0~45摩尔%、3.0~40摩尔%、5.0~40摩尔%、5.0~35摩尔%、6.0~30摩尔%、7.0~30摩尔%、8.0~25摩尔%、9.0~25摩尔%、10.0~20摩尔%。
[具有苯并噁唑前体结构的二胺成分单体]
作为具有苯并噁唑前体结构的二胺成分单体,在一个或多个实施方式中,可以列举:
2,4-二氨基-间苯二酚、2,5-二氨基-1,4-二羟基苯等具有二羟基苯的化合物;
3,3’-二氨基-4,4’-二羟基-联苯、3,3’-二羟基-4,4’-二氨基-联苯等具有二羟基-联苯的双氨基苯酚化合物;
3,3’-二氨基-4,4’-二羟基-二苯基醚等具有二羟基-二苯基醚的双氨基苯酚化合物;
9,9-双(3-氨基-4-羟基-苯基)芴、9,9-双(4-(4-氨基-3-羟基)-苯氧基-苯基)芴等具有芴骨架的化合物;
2,2’-双-(4-氨基-3-羟基-苯氧基)-1,1’-联二萘等具有联二萘骨架的化合物;
3,3’-二氨基-4,4’-二羟基-二苯基砜、双(4-(4-氨基-3-羟基)-苯氧基-苯基)砜、双(4-(4-羟基-3-氨基)苯氧基-苯基)砜等具有砜基的化合物;
2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷等具有氟或氟化烷基的化合物。
作为具有苯并噁唑前体结构的二胺成分单体,也可以将它们单独使用或组合两种以上使用。
另外,具有苯并噁唑前体结构的二胺成分单体,在一个或多个实施方式中,可以列举选自下述化学式所示的单体中的至少一种。
上述式中,R2为任意的取代基。3个或4个R2可以分别相同或不同。X为二价的原子或二价的有机基团。关于R2和X,可以列举上述的一个或多个实施方式。
[其它结构单元]
作为本发明的聚合物溶液中的聚合物的具有苯并噁唑前体结构的结构单元和具有苯并噁唑结构的结构单元以外的结构单元,没有特别限定,在一个或多个实施方式中,可以列举WO2004/039863中公开的结构单元。
因此,本发明的聚合物溶液,在一个或多个实施方式中,为含有如下聚合物的聚合物溶液,该聚合物含有下述化学式(I)、(II)或(III)或者(IV)、(V)或(VI)所示的结构单元和下述化学式(VII)、(VIII)、(IX)或(X)所示的结构单元,将化学式(I)~(X)所示的结构单元在所述聚酰胺中的摩尔分率(摩尔%)分别记为l、m、n、o、p、q、r、s、t、u时,满足下述式(1)~(2),
0<l+m+n+o+p+q≤50…(1)
50≤r+s+t+u<100…(2)
[式(I)~(VI)中,R1为具有芳香环或脂环式结构的基团,R2为任意的取代基。3个或4个R2可以分别相同或不同。X为二价的原子或二价的有机基团。]
[式(VII)中,R3为具有芳香环或脂环式结构的基团,R4为具有芳香环或脂环式结构的基团,R5为任意的取代基,R6为任意的取代基。4个R5和R6可以分别相同或不同。但是,式(VII)所示的结构单元不包括式(I)和(II)所示的结构单元。]
[式(VIII)中,R7为吸电子基团,R8为吸电子基团,R9为任意的取代基,R10为任意的取代基,R11为具有芳香环或脂环式结构的基团。3个R9和R10可以分别相同或不同。但是,式(VIII)所示的结构单元不包括式(I)和(II)所示的结构单元。]
[式(IX)中,R12为含Si的基团、含P的基团、含S的基团、卤化烃基或含醚键的基团(其中,在分子内,具有这些基团的结构单元可以混合存在。)。R13为任意的取代基,R14为任意的取代基。R15为直接键合或以苯基为必需成分的碳原子数6~12的任意基团,R16为直接键合或以苯基为必需成分的碳原子数6~12的任意基团,R17为具有芳香环或脂环式结构的基团。4个R13和R14可以分别相同或不同。但是,式(IX)所示的结构单元不包括式(I)和(II)所示的结构单元。]
[式(X)中,R18为具有芳香环或脂环式结构的基团,R19为具有芳香环或脂环式结构的基团。但是,式(X)所示的结构单元不包括式(III)所示的结构单元。]
关于上述式(1),式(I)~(VI)所示的结构单元至少存在一个即可,作为它们的摩尔分率(摩尔%)的l、m、n、o、p、q,在满足式(1)的范围可以取0。作为l+m+n+o+p+q的值,在一个或多个实施方式中,超过0且100以下、0.1以上且50以下、1.0~45、3.0~40、5.0~40、5.0~35、6.0~30、7.0~30、8.0~25、9.0~25或10.0~20。
关于上述式(2),式(VII)~(X)所示的结构单元至少存在一个即可,作为它们的摩尔分率(摩尔%)的r、s、t、u,在满足式(2)的范围可以取0。作为l+m+n+o+p+q+r+s+t+u的值,在一个或多个实施方式中,可以列举超过50且100以下、60~100、70~100、80~100或90~100。
关于上述式(I)~(VI)中的R1、R2和X,可以列举上述的一个或多个实施方式。
上述式(VII)中,R3为具有芳香环或脂环式结构的基团,在一个或多个实施方式中,为具有杂环的基团。环的形状,在一个或多个实施方式中,可以列举单环、缩合环、螺环。R3的具有芳香环或脂环式结构的基团,在一个或多个实施方式中,可以列举下述式:
R4为具有芳香环或脂环式结构的基团,可以列举与上述的式(I)~(VI)中的R1相同的一个或多个实施方式。另外,R5和R6没有特别限制,为任意的基团,在一个或多个实施方式中,可以列举-H、碳原子数1~5的脂肪族基团、-CF3、-CCl3、-OH、-COOH、-F、-Cl、-Br、-OCH3、硅烷基或芳香族基团。上述式(VII)所示的结构单元不包括具有苯并噁唑前体结构的结构单元和具有苯并噁唑结构的结构单元。因此,在一个或多个实施方式中,上述式(VII)所示的结构单元不包括上述式(I)~(VI)所示的结构单元或者不包括上述式(I)~(II)所示的结构单元。
上述式(VIII)中,R7和R8分别独立,为吸电子基团,可以相同,也可以不同。吸电子基团,在一个或多个实施方式中,为Hammett的取代基常数显示正值的基团,可以列举-CF3、-CCl3、-CI3、-CBr3、-F、-Cl、-Br、-I、-NO2、-CN、-COCH3或-CO2C2H5。另外,R9和R10没有特别限制,为任意的基团,在一个或多个实施方式中,可以列举-H、碳原子数1~5的脂肪族基、-CF3、-CCl3、-OH、-COOH、-F、-Cl、-Br、-OCH3、硅烷基或芳香族基团。R11为具有芳香环或脂环式结构的基团,可以列举与上述的式(I)~(VI)中的R1相同的一个或多个实施方式。上述式(VIII)所示的结构单元不包括具有苯并噁唑前体结构的结构单元和具有苯并噁唑结构的结构单元。因此,在一个或多个实施方式中,上述式(VIII)所示的结构单元不包括上述式(I)~(VI)所示的结构单元或者不包括上述式(I)~(II)所示的结构单元。
上述式(IX)中,R12为含Si的基团、含P的基团、含S的基团、卤化烃基或含醚键的基团(其中,在分子内,具有这些基团的结构单元可以混合存在。)。在一个或多个实施方式中,R12为-SO2-、-O-、-C(CF3)2-、-(CCl3)2-、-(CBr3)2-、-CF2-、-CCl2-、-CBr2-。R13和R14没有特别限制,分别独立,为任意的基团,在一个或多个实施方式中,可以列举-H、碳原子数1~5的脂肪族基、-CF3、-CCl3、-OH、-COOH、-F、-Cl、-Br、-OCH3、硅烷基或芳香族基团。R15和R16分别独立,为直接键合或以苯基为必需成分的碳原子数6~12的任意的基团,在一个或多个实施方式中,可以列举-Ph-、-O-Ph-、-C(CF3)2-Ph-。R17为具有芳香环或脂环式结构的基团,可以列举与上述的式(I)~(VI)中的R1相同的一个或多个实施方式。上述式(IX)所示的结构单元不包括具有苯并噁唑前体结构的结构单元和具有苯并噁唑结构的结构单元。因此,在一个或多个实施方式中,上述式(IX)所示的结构单元不包括上述式(I)~(VI)所示的结构单元或者不包括上述式(I)~(II)所示的结构单元。
上述式(X)中,R18和R19分别独立,为具有芳香环或脂环式结构的基团,可以列举与上述的式(I)~(VI)中的R1相同的一个或多个实施方式。上述式(X)所示的结构单元不包括具有苯并噁唑前体结构的结构单元和具有苯并噁唑结构的结构单元。因此,在一个或多个实施方式中,上述式(X)所示的结构单元不包括上述式(I)~(VI)所示的结构单元或者不包括上述式(III)所示的结构单元。
[溶剂]
本发明的聚合物溶液的溶剂没有特别限制。在一个或多个实施方式中,溶剂可以为后述的聚合物的制备中使用的溶剂。聚合物为聚酰胺时,溶剂在一个或多个实施方式中可以列举非质子性极性溶剂,可以列举二甲基亚砜、二乙基亚砜等亚砜系溶剂、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺等甲酰胺系溶剂、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺等乙酰胺系溶剂、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮系溶剂、苯酚、邻-、间-或对-甲酚、二甲酚、卤化苯酚、儿茶酚等酚系溶剂、丁基溶纤剂、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂等醚系溶剂、乙二醇、一缩二乙二醇等二醇系溶剂、乙二醇单丁醚、聚丙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚等二醇酯系溶剂、或六甲基磷酰胺、γ-丁内酯、3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙烷酰胺、N-乙基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙酰胺、N,N-二甲基丁烷酰胺、N,N-二乙基乙酰胺、N,N-二乙基丙酰胺、1-甲基-2-哌啶酮、碳酸亚丙酯、和它们的混合物。另外,也能够使用二甲苯、甲苯这样的芳香族烃。另外,以促进聚合物的溶解为目的,能够在溶剂中添加50重量%以下的碱金属或碱土金属的盐。
[填料]
本发明的聚合物溶液中,为了提高由该聚合物溶液形成的聚合物膜的弹性模量,也可以添加填料。上述填料,在一个或多个实施方式中,可以列举球状、纤维状、平板状或这些的组合。
本发明的聚合物溶液中的聚合物,在一个或多个实施方式中,从聚合物的热耐性特性的观点考虑,聚合物的至少一端被封端。聚合物为聚酰胺时,末端的-COOH基和-NH2基的一端或两端被封端。聚酰胺的封端,在一个或多个实施方式中,能够通过聚合后的聚酰胺的-NH2末端与苯甲酰氯的反应或者聚合后的聚酰胺的-COOH末端与苯胺的反应来进行。但是,封端的方法不限定于该方法。
以本发明的聚合物溶液形成的换算为厚度10μm的膜的波长400nm的透光率,在一个或多个实施方式中,从该膜适用于显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造的观点考虑,在一个或多个实施方式中,可以列举为60%以上、65%以上、70%以上、75%以上或80%以上。透光率能够通过实施例中记载的方法测定。
以本发明的聚合物溶液形成的膜的断裂能,从提高显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造中的该膜的操作性的观点考虑,在一个或多个实施方式中,可以列举为2.0MJ/m3以上、2.5MJ/m3以上、3.0MJ/m3以上、3.5MJ/m3以上、4.0MJ/m3以上、4.5MJ/m3以上、5.0MJ/m3以上、5.5MJ/m3以上、6.0MJ/m3以上、6.5MJ/m3以上、7.0MJ/m3以上、7.5MJ/m3以上、8.0MJ/m3以上、8.5MJ/m3以上或9.0MJ/m3以上。
此外,作为测定透光率和断裂能的膜,使用将本发明的聚合物溶液浇铸在玻璃板上制得的膜。该膜为将本发明的聚合物溶液涂布于平坦的玻璃基材上并进行干燥和根据需要固化得到的膜,具体而言,为以实施例中公开的膜形成方法制得的膜。
[聚合物的制备方法]
得到本发明的聚合物溶液中的聚合物的方法可以利用各种方法,在未被限定的一个或多个实施方式中,能够使用低温溶液聚合法、界面聚合法、熔融聚合法、固相聚合法等。另外,也可以是不使用溶剂的聚合方法,例如蒸镀聚合法。在一个或多个实施方式中,将聚酰胺以低温溶液聚合法、即由二酰氯和二胺得到时,在非质子性有机极性溶剂中合成。以下,说明制备本发明的聚合物溶液的方法。
作为二酰氯,能够适当选择适于上述的结构单元的单体。作为未被限定的一个或多个实施方式,可以列举对苯二甲酰氯、2氯-对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯、萘二羰基氯、联苯二羰基氯、4,4’-联苯二羰基氯、联三苯基二羰基氯、2氟-对苯二甲酰氯、1,4-环己烷二酰氯、2,2’-双(4-羧基苯基)二氯丙烷、2,2’-双(4-羧基苯基)六氟二氯丙烷等,优选使用对苯二甲酰氯、2氯-对苯二甲酰氯、4,4’-联苯二羰基氯、间苯二甲酰氯。
二胺能够适当选择适于上述的结构单元的单体。具有苯并噁唑前体结构的二胺成分单体如上所述。作为具有苯并噁唑前体结构的二胺成分以外的二胺成分单体,作为未被限定的一个或多个实施方式,可以列举双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、2,2’-二三氟甲基-4,4’-二氨基联苯、9,9-双(4-氨基苯基)芴、9,9-双(4-氨基-3-甲基苯基)芴、9,9-双(4-氨基-3-氟苯基)芴、9,9-双(4-氨基-3-氯苯基)芴、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷等。
使用2种以上的二胺进行聚合时,能够利用:将二胺1种1种逐一添加,相对于该二胺添加10~99摩尔%的二酰氯使其反应,之后添加其他二胺,再添加二酰氯使其反应的阶段性的反应方法;以及混合全部的二胺后添加,之后添加二酰氯使其反应的方法等。另外,在利用2种以上的二酰氯时也能够同样地利用阶段性的方法、同时添加的方法等。任一情况下,全部二胺和全部二酰氯的摩尔比优选为95~105:105~95。
在聚酰胺的制造中,作为所使用的非质子性极性溶剂,例如,能够列举二甲基亚砜、二乙基亚砜等亚砜系溶剂、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺等甲酰胺系溶剂、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺等乙酰胺系溶剂、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮系溶剂、苯酚、邻-、间-或对-甲酚、二甲酚、卤化苯酚、儿茶酚等酚系溶剂、丁基溶纤剂、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂等醚系溶剂、乙二醇、一缩二乙二醇等二醇系溶剂、乙二醇单丁醚、聚丙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚等二醇酯系溶剂、或六甲基磷酰胺、γ-丁内酯、3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙烷酰胺、N-乙基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙酰胺、N,N-二甲基丁烷酰胺、N,N-二乙基乙酰胺、N,N-二乙基丙酰胺、1-甲基-2-哌啶酮、碳酸亚丙酯等,期望将它们单独或作为混合物使用,另外,也能够使用二甲苯、甲苯这样的芳香族烃。另外,以促进聚合物的溶解为目的,能够在溶剂中添加50重量%以下的碱金属或碱土金属的盐。
聚酰胺溶液中,作为单体使用二酰氯和二胺时会副产氯化氢,在将其中和时,可以使用氢氧化钙、碳酸钙、碳酸锂等无机中和剂或环氧乙烷、环氧丙烷、氨、三乙胺、三乙醇胺、二乙醇胺等有机中和剂。
[聚合物的平均分子量]
从将膜用于显示用元件、光学用元件或照明用元件的观点考虑,在一个或多个实施方式中,本发明的聚合物溶液中的聚合物的重均分子量(Mn)优选为6.0×104以上、6.5×104以上、7.0×104以上、7.5×104以上或8.0×104以上。另外,从同样的观点考虑,在一个或多个实施方式中,重均分子量为5.0×106以下、3.0×106以下、1.0×106以下。另外,优选的分子量分布(重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn))为5.0以下、4.0以下、3.0以下。
[聚合物的含量]
本发明的聚合物溶液中的芳香族聚酰胺,从将膜用于显示用元件、光学用元件或照明用元件的观点考虑,在一个或多个实施方式中,可以列举2重量%以上、3重量%以上或5重量%以上,从同样的观点考虑,可以列举30重量%以下、20重量%以下。
[聚合物溶液的用途]
本发明的聚合物溶液,在一个或多个实施方式中,为用于包括下述工序a)~c)的显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造方法的聚酰胺溶液。
a)在支撑材料上涂布聚合物溶液。
b)在工序a)后,在支撑体上形成聚合物膜。
c)在上述聚合物膜上形成显示用元件、光学用元件或照明用元件。
这里,上述支撑材料的表面为玻璃或硅晶片。
本发明还涉及以下的一个或多个实施方式。
<A1>一种聚合物溶液,其含有聚合物和溶剂,该聚合物包含具有苯并噁唑前体结构的结构单元或具有苯并噁唑结构的结构单元。
<A2>如<A1>所述的聚合物溶液,其中,具有苯并噁唑前体结构的结构单元和具有苯并噁唑结构的结构单元相对于构成上述聚合物的全部结构单元的合计超过0且为50摩尔%以下。
<A3>如<A1>或<A2>所述的聚合物溶液,其中,上述具有苯并噁唑前体结构的结构单元或具有苯并噁唑结构的结构单元为选自下述化学式所示的结构单元中的至少一种,
[R1为具有芳香环或脂环式结构的基团,R2为任意的取代基。3个或4个R2可以分别相同或不同。X为二价的原子或二价的有机基团。]
<A4>如<A1>~<A3>中任一项所述的聚合物溶液,其中,具有苯并噁唑前体结构的二胺成分单体相对于上述聚合物的合成中所使用的二胺成分单体总量超过0且为50摩尔%以下。
<A5>如<A1>~<A4>中任一项所述的聚合物溶液,其中,上述聚合物的合成中所使用的具有苯并噁唑前体结构的二胺成分单体为选自下述化学式所示的单体中的至少一种,
[R2为任意的取代基。3个或4个R2可以分别相同或不同。X为二价的原子或二价的有机基团。]
<A6>如<A1>~<A5>中任一项所述的聚合物溶液,其中,以上述聚合物溶液形成的换算为厚度10μm的膜的波长400nm的透光率为60%以上。
<A7>如<A1>~<A6>中任一项所述的聚合物溶液,其中,以上述聚合物溶液形成的膜的断裂能为2.0MJ/m3以上。
<A8>如<A1>~<A7>中任一项所述的聚合物溶液,其中,含有如下的聚合物,该聚合物包含化学式(I)、(II)或(III)或者(IV)、(V)或(VI)所示的结构单元和化学式(VII)、(VIII)、(IX)或(X)所示的结构单元,将化学式(I)~(X)所示的结构单元在所述聚酰胺中的摩尔分率分别记为l、m、n、o、p、q、r、s、t、u时,满足下述式(1)~(2),
0<l+m+n+o+p+q≤50…(1)
50≤r+s+t+u<100…(2)
[式(I)~(VI)中,R1为具有芳香环或脂环式结构的基团,R2为任意的取代基。3个或4个R2可以分别相同或不同。X为二价的原子或二价的有机基团。]
[式(VII)中,R3为具有芳香环或脂环式结构的基团,R4为具有芳香环或脂环式结构的基团,R5为任意的取代基,R6为任意的取代基。4个R5和R6可以分别相同或不同。但是,式(VII)所示的结构单元不包括式(I)和(II)所示的结构单元。]
[式(VIII)中,R7为吸电子基团,R8为吸电子基团,R9为任意的取代基,R10为任意的取代基,R11为具有芳香环或脂环式结构的基团。3个R9和R10可以分别相同或不同。但是,式(VIII)所示的结构单元不包括式(I)和(II)所示的结构单元。]
[式(IX)中,R12为含Si的基团、含P的基团、含S的基团、卤化烃基或含醚键的基团(其中,在分子内,具有这些基团的结构单元可以混合存在。)。R13为任意的取代基,R14为任意的取代基。R15为直接键合或以苯基为必需成分的碳原子数6~12的任意基团,R16为直接键合或以苯基为必需成分的碳原子数6~12的任意基团,R17为具有芳香环或脂环式结构的基团。4个R13和R14可以分别相同或不同。但是,式(IX)所示的结构单元不包括式(I)和(II)所示的结构单元。]
[式(X)中,R18为具有芳香环或脂环式结构的基团,R19为具有芳香环或脂环式结构的基团。但是,式(X)所示的结构单元不包括式(III)所示的结构单元。]
<A9>如<A1>~<A8>中任一项所述的聚合物溶液,其中,上述聚合物的至少一端被封端。
<A10>如<A1>~<A10>中任一项所述的聚合物溶液,其中,上述聚合物具有多个选自下述化学式所示的结构单元中的至少一个结构单元,X和R1分别相同或不同,
[R1为具有芳香环或脂环式结构的基团,R2为任意的取代基。3个或4个R2可以分别相同或不同。X为二价的原子或二价的有机基团。]
[聚合物膜]
本发明在其它方式中,涉及由本发明的聚合物溶液形成的聚合物膜(以下,也称为“本发明的聚合物膜”。)。
本发明的聚合物膜的换算为厚度10μm的波长400nm的透光率,在一个或多个实施方式中,从该膜适用于显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造的观点考虑,在一个或多个实施方式中,可以列举为60%以上、65%以上、70%以上、75%以上或80%以上。另外,本发明的聚合物膜的断裂能,从提高显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造中的该膜的操作性的观点考虑,在一个或多个实施方式中,可以列举为2.0MJ/m3以上、2.5MJ/m3以上、3.0MJ/m3以上、3.5MJ/m3以上或4.0MJ/m3以上。
本发明的聚合物膜,在一个或多个实施方式中,具有苯并噁唑结构。使用具有苯并噁唑前体结构的本发明的聚合物溶液形成膜时或形成膜后,通过实施热处理(固化处理),能够对上述膜导入苯并噁唑结构。上述热处理的处理温度,在一个或多个实施方式中,为200℃以上、220℃以上、240℃以上、260℃以上、280℃以上、300℃以上或320℃以上。另外,上述热处理的处理温度,在一个或多个实施方式中,为420℃以下或400℃以下。上述热处理的处理温度,在一个或多个实施方式中,为5~300分钟或30~240分钟。
[聚合物膜的制造方法]
因此,本发明在其它方式中,涉及聚合物膜的制造方法,其包括a)在支撑材料上涂布本发明的聚合物溶液的步骤;和b)在工序a)后,对支撑体上的涂布物进行热处理的步骤,上述热处理为上述的温度和/或时间条件。
本发明还涉及以下的一个或多个实施方式。
<B1>由<A1>~<A10>中任一项所述的聚合物溶液形成的聚合物膜。
<B2>如<B1>所述的聚合物膜,其中,换算为厚度10μm的波长400nm的透光率为60%以上。
<B3>如<B1>或<B2>所述的聚合物膜,其中,在膜形成时或形成后实施了200℃以上的热处理。
<B4>如<B1>~<B3>中任一项所述的聚合物膜,其具有苯并噁唑结构。
<B5>如<B1>~<B4>中任一项所述的聚合物膜,其中,膜的断裂能为2.0MJ/m3以上。
[叠层复合材料]
在本发明中,“叠层复合材料”是指将玻璃板和聚合物膜层叠层而成的材料。玻璃板和聚合物膜层叠层,在未被限定的一个或多个实施方式中,是指玻璃板和聚合物膜层直接叠层,另外,在未被限定的一个或多个实施方式中,是指玻璃板和聚合物膜层隔着一个层或多个层叠层。本发明中,上述聚合物膜层的聚合物膜为本发明的聚合物膜。因此,本发明在一个方式中,涉及一种叠层复合材料,其包括玻璃板和聚合物膜层,在上述玻璃板的一个面上叠层有本发明的聚合物膜,在另外的方式中,涉及一种叠层复合材料(以下,也均称为“本发明的叠层复合材料”。),其包括玻璃板和聚合物膜层,在上述玻璃板的一个面上叠层有本发明的聚合物膜,通过在玻璃板上涂布本发明的聚合物溶液得到或能够得到。
本发明的叠层复合材料,在未被限定的一个或多个实施方式中,能够用于图2所代表的显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造方法,另外,在未被限定的一个或多个实施方式中,能够用作以图2的制造方法的工序B得到的叠层复合材料。因此,本发明的叠层复合材料,在未被限定的一个或多个实施方式中,为用于显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造方法的叠层复合材料,上述制造方法包括在聚酰胺树脂层的与玻璃板相对的面的相反面上形成显示用元件、光学用元件或照明用元件的工序。
本发明的叠层复合材料,除聚合物膜层以外,还可以含有其他的有机树脂层和/或无机层。作为其他的有机树脂层,在未被限定的一个或多个实施方式中,可以列举平坦化涂层等。另外,作为无机层,在未被限定的一个或多个实施方式中,可以列举抑制水、氧的透过的阻气层,抑制向TFT元件的离子迁移的缓冲涂层等。
[聚合物膜层]
本发明的叠层复合材料中的聚合物膜层的聚合物膜可以使用本发明的聚合物溶液形成。本发明的叠层复合材料中的聚合物膜层的厚度,从将膜用于显示用元件、光学用元件或照明用元件的观点以及抑制聚合物膜层发生裂纹的观点考虑,在一个或多个实施方式中,可以列举500μm以下、200μm以下或100μm以下。另外,聚合物膜层的厚度,在未被限定的一个或多个实施方式中,可以列举例如1μm以上、2μm以上或3μm以上。
本发明的叠层复合材料中的聚合物膜层的换算为厚度10μm的波长400nm的透光率,在一个或多个实施方式中,从该膜适用于显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造的观点考虑,在一个或多个实施方式中,可以列举为60%以上、65%以上、70%以上、75%以上或80%以上。另外,本本发明的叠层复合材料中的聚合物膜层的断裂能,从提高显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造中的该膜的操作性的观点考虑,在一个或多个实施方式中,可以列举为2.0MJ/m3以上、2.5MJ/m3以上、3.0MJ/m3以上、3.5MJ/m3以上或4.0MJ/m3以上。
本发明的叠层复合材料中的聚合物膜层,在一个或多个实施方式中,具有苯并噁唑结构。在使用具有苯并噁唑前体结构的本发明的聚合物溶液形成聚合物膜层时或形成膜后,通过实施热处理(固化处理)能够对上述膜导入苯并噁唑结构。
[玻璃板]
本发明的叠层复合材料中的玻璃板的材质,从将膜用于显示用元件、光学用元件或照明用元件的观点考虑,在一个或多个实施方式中,可以列举钠钙玻璃、无碱玻璃等。本发明的叠层复合材料中的玻璃板的厚度,从将膜用于显示用元件、光学用元件或照明用元件的观点考虑,在一个或多个实施方式中,可以列举0.3mm以上、0.4mm以上或0.5mm以上。另外,玻璃板的厚度,在一个或多个实施方式中,可以列举例如3mm以下或1mm以下。
[叠层复合材料的制造方法]
本发明的叠层复合材料能够通过将本发明的聚合物溶液涂布于玻璃板,进行干燥,根据需要进行固化处理(热处理)来制造。通过实施固化处理(热处理)能够对上述膜导入苯并噁唑结构。上述热处理的处理温度,在一个或多个实施方式中,为200℃以上、220℃以上、240℃以上、260℃以上、280℃以上、300℃以上或320℃以上。另外,上述热处理的处理温度,在一个或多个实施方式中,为420℃以下或400℃以下。上述热处理的处理温度,在一个或多个实施方式中,为5~300分钟或30~240分钟。
本发明还涉及以下的一个或多个实施方式。
<C1>一种叠层复合材料,其包括玻璃板和聚合物膜层,在玻璃板的一个面上叠层有聚合物膜,通过在玻璃板上涂布<A1>~<A10>中任一项所述的聚合物溶液得到。
<C2>如<C1>所述的叠层复合材料,其中,玻璃板的厚度为0.3mm以上。
<C3>如<C1>或<C2>所述的叠层复合材料,其中,聚合物膜的厚度为500μm以下。
<C4>如<C1>~<C3>中任一项所述的叠层复合材料,其中,聚合物膜的换算为厚度10μm的波长400nm的透光率为60%以上。
<C5>如<C1>~<C4>中任一项所述的叠层复合材料,其中,聚合物膜具有苯并噁唑结构。
<C6>如<C1>~<C5>中任一项所述的叠层复合材料,其中,聚合物膜的断裂能为2.0MJ/m3以上。
[显示用元件、光学用元件或照明用元件]
在本发明中,所谓“显示用元件、光学用元件或照明用元件”是指构成显示体(显示装置)、光学装置或照明装置的元件,是指例如有机EL元件、液晶元件、有机EL照明等。另外,还包括构成这些的一部分的薄膜晶体管(TFT)元件、滤色器元件等。本发明的显示用元件、光学用元件或照明用元件,在一个或多个实施方式中,也包括使用本发明的聚合物溶液所制造的元件、作为显示用元件、光学用元件或照明用元件的基板使用本发明的聚合物膜的元件。
<有机EL元件的未被限定的一个实施方式>
以下使用附图说明作为本发明的显示用元件的一个实施方式的有机EL元件的一个实施方式。
图1是表示一个实施方式的有机EL元件1的简要剖面图。有机EL元件1具有在基板A上形成的薄膜晶体管B和有机EL层C。此外,有机EL元件1整体被封装层400覆盖。有机EL元件1可以从支撑材料500剥离,也可以包括支撑材料500。以下,对各构成进行详细说明。
1.基板A
基板A具备透明树脂基板100和在透明树脂基板100的上表面形成的阻气层101。其中,透明树脂基板100为本发明的聚合物膜。
此外,对透明树脂基板100也可以利用热进行退火处理。由此,具有能够去除变形或者能够强化相对于环境变化的尺寸稳定化等的效果。
阻气层101为由SiOx、SiNx等形成的薄膜,通过溅射法、CVD法、真空蒸镀法等真空成膜法形成。作为阻气层101的厚度,通常为10nm~100nm左右,但是,并不限定于该厚度。其中,阻气层101可以形成于与图1的阻气层101相对的面,也可以形成于两面。
2.薄膜晶体管
薄膜晶体管B具有栅电极200、栅极绝缘膜201、源电极202、活性层203和漏电极204。薄膜晶体管B形成于阻气层101上。
栅电极200、源电极202以及漏电极204为由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)等构成的透明薄膜。作为形成透明薄膜的方法,可以列举溅射法、真空蒸镀法、离子镀法等。这些电极的膜厚通常为50nm~200nm左右,但是,并不限定于该厚度。
栅极绝缘膜201为由SiO2、Al2O3等构成的透明的绝缘薄膜,由溅射法、CVD法、真空蒸镀法、离子镀法等形成。栅极绝缘膜201的膜厚通常为10nm~1μm左右,但是并不限定于该厚度。
活性层203例如为单晶硅、低温多晶硅、非晶硅、氧化物半导体等,适时使用最适合的物质。活性层由溅射法等形成。
3.有机EL层
有机EL层C具有导电性的连接部300、绝缘性的平坦化层301、作为有机EL元件1的阳极的下部电极302、空穴输送层303、发光层304、电子输送层305以及作为有机EL元件1的阴极的上部电极306。有机EL层C至少形成于阻气层101上或薄膜晶体管B上,下部电极302与薄膜晶体管B的漏电极204通过连接部300电连接。此外,代替此,也可以为薄膜晶体管B的下部电极302与源电极202通过连接部300连接。
下部电极302为有机EL元件1的阳极,为氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)等的透明薄膜。此外,由于能够获得高透明性、高导电性等,优选ITO。
作为空穴输送层303、发光层304和电子输送层305,能够直接使用以往公知的有机EL元件用材料。
上部电极306,例如由将氟化锂(LiF)与铝(Al)分别成膜成5nm~20nm、50nm~200nm的膜厚的膜而成。作为形成膜的方法,例如可以列举真空蒸镀法。
另外,在制造底部发光(bottomemission)型的有机EL元件时,有机EL元件1的上部电极306也可以制成光反射性的电极。由此,在有机EL元件1产生、进入与显示侧反方向的上部侧的光,通过上部电极306向显示侧方向反射。因此,由于反射光也被用于显示,因此能够提高有机EL元件的发光的利用效率。
[显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造方法]
本发明在其它方式中,涉及显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造方法。本发明的制造方法,在一个或多个实施方式中,是制造本发明的显示用元件、光学用元件或照明用元件的方法。另外,本发明的制造方法,在一个或多个实施方式中,包括以下工序:将本发明的聚合物溶液涂布到支撑材料的工序;在上述涂布工序后形成聚合物膜的工序;和在上述聚合物膜的不与上述支撑材料接触的面形成显示用元件、光学用元件或照明用元件的工序。本发明的制造方法还可以包括将形成于上述支撑材料上的显示用元件、光学用元件或照明用元件从上述支撑材料剥离的工序。
<有机EL元件的制作方法的未被限定的一个实施方式>
接着,在以下利用附图对作为本发明的显示用元件的制造方法的一个实施方式的有机EL元件的制造方法的一个实施方式进行说明。
图1的有机EL元件1的制造方法包括固定工序、阻气层制作工序、薄膜晶体管制作工序、有机EL层制作工序、封装工序以及剥离工序。以下,对各工序进行详细说明。
1.固定工序
在固定工序中,透明树脂基板100被固定于支撑材料500上。固定的方法没有特别的限定,可以列举在支撑材料500与透明树脂基板100之间涂布粘合剂的方法、使透明树脂基板100的一部分熔接于支撑材料500的方法等。另外,作为支撑材料500的材料,例如使用玻璃、金属、硅或树脂等。这些可以单独使用,也可以适时组合两种以上的材料使用。而且,也可以将脱模剂等涂布于支撑材料500,在其上粘贴透明树脂基板100进行固定。在一个或多个实施方式中,在支撑材料500上涂布本发明的聚合物溶液,通过干燥等形成聚合物膜(透明树脂基板)100。
2.阻气层制作工序
在阻气层制作工序中,在透明树脂基板100上制作阻气层101。制作的方法没有特别的限定,能够使用公知的方法。
3.薄膜晶体管制作工序
在薄膜晶体管制作工序中,在阻气层101上制作薄膜晶体管B。制作的方法没有特别的限定,能够使用公知的方法。
4.有机EL层制作工序
有机EL层制作工序包括第一工序和第二工序。在第一工序中,形成平坦化层301。作为形成平坦化层301的方法,可以列举以旋涂法、狭缝涂布法、喷墨法等涂布感光性透明树脂的方法等。此时,为了能够在第二工序中形成连接部300,需要预先在平坦化层301设置开口部。平坦化层的膜厚通常为100nm~2μm左右,但是并不限定于此。
在第二工序中,首先同时形成连接部300和下部电极302。作为形成它们的方法,可以列举溅射法、真空蒸镀法、离子镀法等。电极的膜厚,通常为50nm~200nm左右,但是,并不限定于此。之后,形成空穴输送层303、发光层304、电子输送层305以及作为有机EL元件1的阴极的上部电极306。作为形成它们的方法,能够使用真空蒸镀法或涂布法等适合所使用的材料和叠层结构的方法。另外,有机EL元件1的有机层的结构,不限于本实施例的记载,也可以取舍选择其他空穴注入层、电子输送层、空穴阻挡层、电子阻挡层等公知的有机层。
5.封装工序
在封装工序中,有机EL层A通过封装层400从上部电极306之上被封装。作为封装层400,能够由玻璃、树脂、陶瓷、金属、金属化合物或者它们的复合体等形成,能够适时选择最适合的材料。
6.剥离工序
在剥离工序中,将制作的有机EL元件1从支撑材料500剥离。作为实现剥离工序的方法,可以列举例如物理性地从支撑材料500剥离的方法。此时,可以在支撑材料500设置剥离层,也可以在支撑材料500与显示元件之间插入金属线(wire)进行剥离。另外,作为其它方法,可以列举:仅在支撑材料500的端部不设置剥离层,在元件制作后从端部切断内侧,取出元件的方法;在支撑材料500与元件之间设置由硅层等构成的层,通过照射激光进行剥离的方法;对支撑材料500加热,将支撑材料500与透明基板分离的方法;利用溶剂除去支撑材料500的方法等。这些方法可以单独使用,也可以组合任意的多种方法使用。
通过本实施方式的显示用、光学用或照明用的元件的制造方法得到的有机EL元件,在一个或多个实施方式中,透明性、耐热性、低线膨胀性、低光学各向异性等优异。
[显示装置、光学装置、照明装置]
本发明在其它方式中,涉及使用本发明的显示用元件、光学用元件或照明用元件的显示装置、光学装置或照明装置,另外,涉及它们制造方法。并不限定于这些,作为上述显示装置,可以列举摄像元件等,作为光学装置,可以列举光/电复合电路等,作为照明装置,可以列举TFT-LCD、OEL照明等。
本发明还涉及以下的一个或多个实施方式。
<D1>一种显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造方法,包括在<C1>~<C6>中任一项所述的叠层复合材料的聚合物层的与玻璃板相对的面的相反面上形成显示用元件、光学用元件或照明用元件的工序。
<D2>如<D1>所述的显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造方法,还包括将所形成的显示用元件、光学用元件或照明用元件从玻璃板剥离的工序。
<D3>一种显示用元件、光学用元件或照明用元件,其使用<A1>~<A10>中任一项所述的聚合物溶液或<B1>~<B5>中任一项所述的聚合物膜所制造的,含有上述聚合物膜。
实施例
以下,列举实施例和比较例说明本发明,但是本发明不限定于下述实施例。
首先,记载本实施例中的膜特性的测定方法。
[断裂能]
使用万能型拉伸试验机(AutographAG-5kNX,株式会社岛津制),实施拉伸试验,从测定结果算出断裂能。
测定条件如下所述。
样品大小:宽度5mm、长度55mm、厚度0.01mm(长条形状)
拉伸速度5mm/min
夹具间距离:25mm
[透过率]
使用分光光度计(V-670,日本分光株式会社制),实施各波长的透光率测定。此外,本实施例的数值采用通过全光线透过率模式所得到的数值。在下述表1中表示将膜的厚度换算为10μm时的波长400nm的透光率。
[实施例1]
在具备温度计、搅拌机、氮气导入管的500mL四口可分离烧瓶中,将2,2’-二三氟甲基-4,4’-二氨基联苯(PFMB:Seika株式会社制,20.00g)、3,3’-二氨基-4,4’-羟基联苯(DADHBP:1.50g)溶解于二甲基乙酰胺中(关东化学株式会社制,257.60g)。在该溶液中加入环氧丙烷(和光纯药工业株式会社制,12.09g)之后,在氮气气氛下,冷却至0℃,加入间苯二酰氯(东京化成工业株式会社制,12.67g)、对苯二酰氯(TPC:东京化成工业株式会社制,1.41g),搅拌4小时之后,加入苯甲酰氯(东京化成工业株式会社制,0.02g),再搅拌1小时。将所得到的反应溶液加入大量过剩的甲醇中,通过过滤来回收析出的沉淀物。用甲醇清洗沉淀物,通过充分干燥得到聚合物。将所得到的聚合物溶解于丁基溶纤剂和N,N-二甲基乙酰胺的重量比例15:85的混合溶剂300g中,使用旋涂机涂布,在烘箱中进行330℃60分钟加热处理,由此制作膜。对所得到的膜的特性(断裂能、透光率)实施评价。
所得到的膜的波长400nm时的透光率为84.1%,断裂能为13.8MJ/m3。
[比较例1]
除了作为二胺仅使用2,2’-二三氟甲基-4,4’-二氨基联苯以外,与实施例1同样地制作聚合物溶液和聚合物膜,对所得到的膜特性实施评价。
所得到的膜的波长400nm时的透光率为82.2%,断裂能为7.48MJ/m3。
在下述表中总结表示实施例1和比较例1的结果。
[表1]
如上述表1所示,可知:使用了DADHBP的聚合物的聚合物溶液(实施例1)与比较例1相比,能够制造提高了光透过性且提高了透明性的聚合物膜。另外,可知,使用了DADHBP的聚合物的聚合物溶液(实施例1)与比较例1相比,能够制造提高了断裂能且提高了膜的韧性的聚合物膜。
符号说明
1有机EL元件
100透明树脂基板
101阻气膜
200栅电极
201栅极绝缘层
202源电极
203活性层
204漏电极
300导电性连接部
301平坦化层
302下部电极
303空穴输送层
304发光层
305电子输送层
306上部电极
400封装层
500支撑材料
A基板
B薄膜晶体管
C有机EL层
Claims (24)
1.一种聚合物溶液,其特征在于:
含有聚合物和溶剂,该聚合物包含具有苯并噁唑前体结构的结构单元或具有苯并噁唑结构的结构单元。
2.如权利要求1所述的聚合物溶液,其特征在于:
具有苯并噁唑前体结构的结构单元和具有苯并噁唑结构的结构单元相对于构成所述聚合物的全部结构单元的合计超过0且为50摩尔%以下。
3.如权利要求1或2所述的聚合物溶液,其特征在于:
所述具有苯并噁唑前体结构的结构单元或具有苯并噁唑结构的结构单元为选自下述化学式所示的结构单元中的至少一种,
R1为具有芳香环或脂环式结构的基团,R2为任意的取代基,3个或4个R2可以分别相同或不同,X为二价的原子或二价的有机基团。
4.如权利要求1~3中任一项所述的聚合物溶液,其特征在于:
具有苯并噁唑前体结构的二胺成分单体相对于所述聚合物的合成中所使用的二胺成分单体总量超过0且为50摩尔%以下。
5.如权利要求1~4中任一项所述的聚合物溶液,其特征在于:
所述聚合物的合成中所使用的具有苯并噁唑前体结构的二胺成分单体为选自下述化学式所示的单体中的至少一种,
R2为任意的取代基,3个或4个R2可以分别相同或不同,X为二价的原子或二价的有机基团。
6.如权利要求1~5中任一项所述的聚合物溶液,其特征在于:
以所述聚合物溶液形成的换算为厚度10μm的膜的波长400nm的透光率为60%以上。
7.如权利要求1~6中任一项所述的聚合物溶液,其特征在于:
以所述聚合物溶液形成的膜的断裂能为2.0MJ/m3以上。
8.如权利要求1~7中任一项所述的聚合物溶液,其特征在于:
含有如下的聚合物,该聚合物包含化学式(I)、(II)或(III)或者(IV)、(V)或(VI)所示的结构单元和化学式(VII)、(VIII)、(IX)或(X)所示的结构单元,将化学式(I)~(X)所示的结构单元在所述聚酰胺中的摩尔分率分别记为l、m、n、o、p、q、r、s、t、u时,满足下述式(1)~(2),
0<l+m+n+o+p+q≤50…(1)
50≤r+s+t+u<100…(2)
式(I)~(VI)中,R1为具有芳香环或脂环式结构的基团,R2为任意的取代基,3个或4个R2可以分别相同或不同,X为二价的原子或二价的有机基团,
式(VII)中,R3为具有芳香环或脂环式结构的基团,R4为具有芳香环或脂环式结构的基团,R5为任意的取代基,R6为任意的取代基,4个R5和R6可以分别相同或不同,但是,式(VII)所示的结构单元不包括式(I)和(II)所示的结构单元,
式(VIII)中,R7为吸电子基团,R8为吸电子基团,R9为任意的取代基,R10为任意的取代基,R11为具有芳香环或脂环式结构的基团,3个R9和R10可以分别相同或不同,但是,式(VIII)所示的结构单元不包括式(I)和(II)所示的结构单元,
式(IX)中,R12为含Si的基团、含P的基团、含S的基团、卤化烃基或含醚键的基团,其中,在分子内,具有这些基团的结构单元可以混合存在,R13为任意的取代基,R14为任意的取代基,R15为直接键合或以苯基为必需成分的碳原子数6~12的任意基团,R16为直接键合或以苯基为必需成分的碳原子数6~12的任意基团,R17为具有芳香环或脂环式结构的基团,4个R13和R14可以分别相同或不同,但是,式(IX)所示的结构单元不包括式(I)和(II)所示的结构单元,
式(X)中,R18为具有芳香环或脂环式结构的基团,R19为具有芳香环或脂环式结构的基团,但是,式(X)所示的结构单元不包括式(III)所示的结构单元。
9.如权利要求1~8中任一项所述的聚合物溶液,其特征在于:
所述聚合物的至少一端被封端。
10.如权利要求1~9中任一项所述的聚合物溶液,其特征在于:
所述聚合物具有多个选自下述化学式所示的结构单元中的至少一个结构单元,X和R1分别相同或不同,
R1为具有芳香环或脂环式结构的基团,R2为任意的取代基,3个或4个R2可以分别相同或不同,X为二价的原子或二价的有机基团。
11.一种聚合物膜,其特征在于:
其是由权利要求1~10中任一项所述的聚合物溶液形成的。
12.如权利要求11所述的聚合物膜,其特征在于:
换算为厚度10μm的波长400nm的透光率为60%以上。
13.如权利要求11或12所述的聚合物膜,其特征在于:
在膜形成时或形成后实施了200℃以上的热处理。
14.如权利要求11~13中任一项所述的聚合物膜,其特征在于:
具有苯并噁唑结构。
15.如权利要求11~14中任一项所述的聚合物膜,其特征在于:
膜的断裂能为2.0MJ/m3以上。
16.一种叠层复合材料,其特征在于:
包括玻璃板、聚合物膜层,
在玻璃板的一个面上叠层有聚合物膜,
通过在玻璃板上涂布权利要求1~10中任一项所述的聚合物溶液得到。
17.如权利要求16所述的叠层复合材料,其特征在于:
玻璃板的厚度为0.3mm以上。
18.如权利要求16或17所述的叠层复合材料,其特征在于:
聚合物膜的厚度为500μm以下。
19.如权利要求16~18中任一项所述的叠层复合材料,其特征在于:
聚合物膜的换算为厚度10μm的波长400nm的透光率为60%以上。
20.如权利要求16~19中任一项所述的叠层复合材料,其特征在于:
聚合物膜具有苯并噁唑结构。
21.如权利要求16~20中任一项所述的叠层复合材料,其特征在于:
聚合物膜的断裂能为2.0MJ/m3以上。
22.一种显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造方法,其特征在于:
包括在权利要求16~21中任一项所述的叠层复合材料的聚合物层的与玻璃板相对的面的相反面上形成显示用元件、光学用元件或照明用元件的工序。
23.如权利要求22所述的显示用元件、光学用元件或照明用元件的制造方法,其特征在于:
还包括将所形成的显示用元件、光学用元件或照明用元件从玻璃板剥离的工序。
24.一种显示用元件、光学用元件或照明用元件,其特征在于:
其是使用权利要求1~10中任一项所述的聚合物溶液或权利要求11~15中任一项所述的聚合物膜所制造的,包含所述聚合物膜。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108884316A (zh) * | 2016-03-22 | 2018-11-23 | 日产化学株式会社 | 用于制造电子器件用基板的聚羟基酰胺组合物、和聚苯并噁唑树脂膜 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102531455B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2023-05-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 |
CN106953031B (zh) * | 2017-05-16 | 2018-11-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性有机发光二极管显示器及其制作方法 |
CN110799906A (zh) * | 2017-07-06 | 2020-02-14 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 用于电子零件的清洁和剥离的酰胺组合 |
KR102546706B1 (ko) * | 2021-06-22 | 2023-06-23 | 한국과학기술연구원 | 폴리아마이드, 이로부터 형성된 폴리벤조옥사졸 및 폴리벤조옥사졸 필름 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5494991A (en) * | 1993-06-18 | 1996-02-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polyimides and processes for preparing the same |
CN1537127A (zh) * | 2001-07-27 | 2004-10-13 | �������ɹ�ҵ��ʽ���� | 光学用树脂及其用途 |
WO2006126454A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | ポリベンゾオキサゾール系基板材料およびそのフィルム |
CN1927920A (zh) * | 2006-09-05 | 2007-03-14 | 东华大学 | 一种聚苯并噁唑薄膜的制备方法 |
CN101263180A (zh) * | 2005-09-20 | 2008-09-10 | 日本化药株式会社 | 可溶性透明聚苯并噁唑前体,聚苯并噁唑,及其制备方法 |
JP2009265520A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリベンゾオキサゾール膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57212094A (en) * | 1981-06-23 | 1982-12-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | Manufacture of heat-sensitive recording sheet |
US4822868A (en) * | 1987-11-24 | 1989-04-18 | Hoechst Celanese Corporation | Polycarbonamide of bis(2-(4-carboxyphenyl)-hexafluoroisopropyl)diphenyl ether |
EP0391200B1 (de) * | 1989-04-06 | 1995-10-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Herstellung hochwärmebeständiger Reliefstrukturen |
JP2877895B2 (ja) * | 1990-05-29 | 1999-04-05 | 住友ベークライト株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
US5173561A (en) * | 1990-07-24 | 1992-12-22 | Daychem Laboratories, Inc. | Heat resistant polyimide-benzoxazole polymers and composites thereof |
JP3078175B2 (ja) * | 1994-05-06 | 2000-08-21 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP2003294967A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プラスチック光導波路の製造方法 |
JP4858079B2 (ja) * | 2006-10-25 | 2012-01-18 | 住友ベークライト株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JP5362385B2 (ja) * | 2009-02-23 | 2013-12-11 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ポリアミド酸ワニス組成物及びそれを用いたポリイミド金属積層板 |
-
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2017
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5494991A (en) * | 1993-06-18 | 1996-02-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polyimides and processes for preparing the same |
CN1537127A (zh) * | 2001-07-27 | 2004-10-13 | �������ɹ�ҵ��ʽ���� | 光学用树脂及其用途 |
WO2006126454A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | ポリベンゾオキサゾール系基板材料およびそのフィルム |
CN101263180A (zh) * | 2005-09-20 | 2008-09-10 | 日本化药株式会社 | 可溶性透明聚苯并噁唑前体,聚苯并噁唑,及其制备方法 |
CN1927920A (zh) * | 2006-09-05 | 2007-03-14 | 东华大学 | 一种聚苯并噁唑薄膜的制备方法 |
JP2009265520A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリベンゾオキサゾール膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108884316A (zh) * | 2016-03-22 | 2018-11-23 | 日产化学株式会社 | 用于制造电子器件用基板的聚羟基酰胺组合物、和聚苯并噁唑树脂膜 |
CN108884316B (zh) * | 2016-03-22 | 2021-09-24 | 日产化学株式会社 | 用于制造电子器件用基板的聚羟基酰胺组合物、和聚苯并噁唑树脂膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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KR20150139932A (ko) | 2015-12-14 |
WO2014168054A1 (ja) | 2014-10-16 |
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