JP2014025038A - ポリアミド並びにそのフィルムを用いたディスプレイ用等の素子及び装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光学部材として透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムの提供。
【解決手段】一般式（I）で示される構造単位Ａと、一般式（II）等で示される構造単位からなる群から選択される構造単位Ｂとを含むポリアミド。
式（I）において、Ｒ１は二価の芳香族基を、式（II）において、Ｒ２は二価の有機基を、Ｒ５は、−Ｏ−又は二価の芳香族基を、Ｒ６は、二価の芳香族基を、示す。
【選択図】なし
【解決手段】一般式（I）で示される構造単位Ａと、一般式（II）等で示される構造単位からなる群から選択される構造単位Ｂとを含むポリアミド。
式（I）において、Ｒ１は二価の芳香族基を、式（II）において、Ｒ２は二価の有機基を、Ｒ５は、−Ｏ−又は二価の芳香族基を、Ｒ６は、二価の芳香族基を、示す。
【選択図】なし
Description
本開示は、ポリアミド、ポリアミド樹脂組成物、ポリアミドフィルム、ディスプレイ用素子、装置、及び、ディスプレイ用素子の製造方法に関する。
ディスプレイ用素子には透明性が必要とされるため、その基板としてガラス板を用いたガラス基板が使用されていた（例えば、特許文献１）。しかし、ガラス基板を用いたディスプレイ用素子は、重量が重い、割れる、曲がらない等の問題点が指摘されることがあった。そこで、ガラス基板に換えて透明樹脂フィルムを使用する試みが提案された。
光学用途の透明樹脂としては、透明度が高いポリカーボネート等が知られるが、ディスプレイ用素子の製造に用いる場合には耐熱性や機械強度が問題となる。一方、耐熱性の樹脂としてポリイミドが挙げられるが、一般的なポリイミドは茶褐色に着色しているため光学用途には問題があり、また、透明性を有するポリイミドとしては、環状構造を有するポリイミドが知られているが、これは耐熱性が低下するという問題がある。
光学用のポリアミドフィルムとして、高剛性及び耐熱性を両立する、トリフルオロ基を含むジアミンを有する芳香族ポリアミドが開示される（特許文献２及び３）。
ディスプレイ用素子に用いるポリアミド樹脂やポリアミドフィルムとしては、よりいっそう優れた透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性のポリアミドフィルムが求められている。
そこで、本開示は、一態様において、光学部材として透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを提供する。
本開示は、一態様において、一般式（I）で示される構造単位Ａと、一般式（II）、（III）、（IV）、及び（V）で示される構造単位からなる群から選択される構造単位Ｂとを含むポリアミドに関する。
式（I）において、Ｒ1は二価の芳香族基を表し、ｌはポリアミドにおける式（I）で示される構造単位のモル分率を表す。
式（II）において、Ｒ2は二価の有機基を表し、Ｒ3及びＲ4は同一又は異なる一価の有機基を表し、Ｒ5は、-Ｏ-又は二価の芳香族基を表し、ｍは１〜２０の数を表し、Ｒ6は二価の芳香族基を表し、ｎは、ポリアミドにおける式（II）で示される構造単位のモル分率を表す。
式（III）において、Ｒ7は二価の芳香族基を表し、Ｒ8はそれぞれ独立して水素原子、水酸基、ハロゲン又は一価の有機基を表し、ｏはポリアミドにおける式（III）で示される構造単位のモル分率を表す。
式（IV）において、Ｒ9は二価の芳香族基を表し、Ｒ10は二価の原子又は二価の有機基を表し、Ｒ11、Ｒ12はそれぞれ独立して水素原子又は一価の有機基を表し、ｐはポリアミドにおける式（IV）で示される構造単位のモル分率を表す。
式（V）において、Ｒ13は二価の芳香族基を表し、Ｒ14は一価の有機基を表し、ｑはポリアミドにおける式（V）で示される構造単位のモル分率を表す。
式（IV）において、Ｒ9は二価の芳香族基を表し、Ｒ10は二価の原子又は二価の有機基を表し、Ｒ11、Ｒ12はそれぞれ独立して水素原子又は一価の有機基を表し、ｐはポリアミドにおける式（IV）で示される構造単位のモル分率を表す。
本開示は、一態様において、本開示にかかるポリアミドを含むポリアミド樹脂組成物、ポリアミドフィルム、ディスプレイ用、光学用、又は照明用の素子、及び、装置に関する。さらに、本開示は、一態様において、本開示にかかるポリアミドフィルムを形成することを含むディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法に関する。
本開示にかかるポリアミド又はポリアミド樹脂組成物によれば、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを製造できる。また、本開示にかかるポリアミドフィルムによれば、ディスプレイ用、光学用、又は照明用の素子の製造の生産性の向上、又は、該ポリアミドフィルムを用いたディスプレイ用素子の品質の向上が可能となる。
［ポリアミド］
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、一般式（I）で示される構造単位Ａと、一般式（II）、（III）、（IV）、及び（V）で示される構造単位からなる群から選択される構造単位Ｂとを含む。
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、一般式（I）で示される構造単位Ａと、一般式（II）、（III）、（IV）、及び（V）で示される構造単位からなる群から選択される構造単位Ｂとを含む。
［構造単位Ａ］
構造単位Ａは、下記一般式（I）で示される構造単位である。
構造単位Ａは、下記一般式（I）で示される構造単位である。
一般式（I）において、Ｒ1は、二価の芳香族基であって、一又は複数の実施形態において、
等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性、及び／又は低線膨張性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、フェニレン基又はクロロフェニレン基が好ましい。
一般式（I）において、ｌはポリアミドにおける式（I）で示される構造単位のモル分率を表す。モル分率ｌの値としては、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、及び／又は低線膨張性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、０を超え、０．１０以上が好ましく、より好ましくは０．３０以上、さらに好ましくは０．５０以上である。また、同様の観点から１以下が好ましく、より好ましくは０．９５以下、さらに好ましくは０．９０以下である。
［構造単位Ｂ］
構造単位Ｂは、一般式（II）、（III）、（IV）、及び（V）で示される構造単位（以下、それぞれ構造単位Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、及びＢ４ともいう）からなる群から選択される少なくとも一種類の構造単位である。
構造単位Ｂは、一般式（II）、（III）、（IV）、及び（V）で示される構造単位（以下、それぞれ構造単位Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、及びＢ４ともいう）からなる群から選択される少なくとも一種類の構造単位である。
［構造単位Ｂ１］
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、有機物・無機物への密着性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、下記一般式（II）で示される構造単位Ｂ１を含有することが好ましい。芳香族ポリアミドは一般的に高い耐熱性を有する一方で、ガラス等の有機物及び／又は無機物への密着性が低い。構造単位Ｂ１を含有することで本開示にかかるポリアミドの密着性を向上することができる。
式（II）において、Ｒ2は二価の有機基を表し、Ｒ3及びＲ4は同一又は異なる一価の有機基を表し、Ｒ5は、-Ｏ-又は二価の芳香族基を表し、ｍは１〜２０の数を表し、Ｒ6は二価の芳香族基を表し、ｎは、ポリアミドにおける式（II）で示される構造単位のモル分率を表す。
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、有機物・無機物への密着性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、下記一般式（II）で示される構造単位Ｂ１を含有することが好ましい。芳香族ポリアミドは一般的に高い耐熱性を有する一方で、ガラス等の有機物及び／又は無機物への密着性が低い。構造単位Ｂ１を含有することで本開示にかかるポリアミドの密着性を向上することができる。
一般式（II）において、Ｒ2は、二価の有機基であって、一又は複数の実施形態において、有機物・無機物への密着性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、アルキレン基、二価の芳香族基が好ましい。
一般式（II）において、Ｒ3及びＲ4は、一価の有機基であって、一又は複数の実施形態において、有機物・無機物への密着性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、アルキル基、一価の芳香族基が好ましい。前記アルキル基としては、炭素数１〜６のアルキル基が挙げられ、-CH3、-C2H5等が挙げられる。前記一価の芳香族基としては、アリール基が挙げられ、フェニル基、クロロフェニル基が挙げられる。Ｒ3及びＲ4は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
一般式（II）において、Ｒ5は、-Ｏ-又は二価の芳香族基である。また、繰り返し単位数ｍは１〜２０の数であり、一又は複数の実施形態において、１〜１０である。また、Ｒ6は二価の芳香族基である。
ここで、構造単位Ｂ（Ｂ１〜Ｂ４）のＲ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ9、Ｒ13における「二価の芳香族基」は、一又は複数の実施形態において、それぞれ独立に、
等を取り得る。
一般式（II）において、ｎはポリアミドにおける式（II）で示される構造単位のモル分率を表す。モル分率ｎの値としては、一又は複数の実施形態において、有機物・無機物への密着性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、０以上が好ましく、より好ましくは０．０１以上、さらに好ましくは０．０２以上である。また、同様の観点から、０．３０以下が好ましく、より好ましくは０．２０以下、さらに好ましくは０．１０以下である。
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、有機物・無機物への密着性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、一般式（II）で示される構造単位Ｂ１として、
の少なくとも一種類を含むことが好ましい。
［構造単位Ｂ２］
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、下記一般式（III）で示される構造単位Ｂ２を含有することが好ましい。
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、下記一般式（III）で示される構造単位Ｂ２を含有することが好ましい。
一般式（III）において、Ｒ7は、二価の芳香族基であって、一又は複数の実施形態における具体例は上述のとおりである。Ｒ8は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、ハロゲン又は一価の有機基である。ハロゲンについては、透明性の面から、フッ素原子であることが特に好ましい。一価の有機基は、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、アルキル基、一価の芳香族基、カルボン酸基、水酸基等が挙げられ、特に密着性を向上させる観点ではカルボン酸基、水酸基が特に好ましい。前記アルキル基としては、炭素数１〜６のアルキル基が挙げられ、−ＣＨ3、−Ｃ2Ｈ5等が挙げられる。前記一価の芳香族基としては、アリール基が挙げられ、フェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、ビフェニル基、フルオロビフェニル基が挙げられる。Ｒ8は、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、水素原子以外の置換基数が１〜３であることが好ましい。
一般式（III）において、ｏはポリアミドにおける式（III）で示される構造単位のモル分率を表す。モル分率ｏの値としては、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、０以上が好ましく、より好ましくは０．０１以上、さらに好ましくは０．０２以上である。また、同様の観点から、０．４０以下が好ましく、より好ましくは０．３０以下、さらに好ましくは０．２０以下である。
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、一般式（III）で示される構造単位Ｂ２として、
の少なくとも一種類を含むことが好ましい。
［構造単位Ｂ３］
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、下記一般式（IV）で示される構造単位Ｂ３を含有することが好ましい。
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、下記一般式（IV）で示される構造単位Ｂ３を含有することが好ましい。
一般式（IV）において、Ｒ9は、二価の芳香族基であって、一又は複数の実施形態における具体例は上述のとおりである。Ｒ10は、二価の原子又は二価の有機基であり、Ｒ11、Ｒ12は、それぞれ独立して、水素原子又は一価の基を表す。二価の原子としては、酸素原子、硫黄原子等が挙げられる。二価の有機基は、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、アルキレン基、ハロゲン化炭化水素基、エーテル結合を含む基、二価の環状構造含有有機基が好ましい。前記アルキレン基としては、炭素数１〜６のアルキレン基が挙げられ、−ＣＨ2−、−Ｃ(ＣＨ3)2、−(ＣＨ2)3−、−(ＣＨ2)5−等が挙げられ、ハロゲン化炭化水素基、エーテル結合を含む基としては、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ(ＣＦ3)2−、−Ｃ(ＣＣｌ3)2−、−Ｃ(ＣＢｒ3)2−、−ＣＦ2−、−ＣＣｌ2−、−ＣＢｒ2−等が挙げられ、二価の環状構造含有有機基としては
等が挙げられる。また、Ｒ11、Ｒ12は水素、−ＣＨ3、−ＣＨ2ＣＨ3、−Ｆ、−Ｃｌ、−ＯＨ等が挙げられる。
一般式（IV）において、ｐはポリアミドにおける式（III）で示される構造単位のモル分率を表す。モル分率ｐの値としては、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、０以上が好ましく、より好ましくは０．０１以上、さらに好ましくは０．０２以上である。また、同様の観点から、０．４０以下が好ましく、より好ましくは０．３０以下、さらに好ましくは０．２０以下である。
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、一般式（IV）で示される構造単位Ｂ３として、
の少なくとも一種類を含むことが好ましい。
［構造単位Ｂ４］
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、下記一般式（V）で示される構造単位Ｂ４を含有することが好ましい。
式（V）において、Ｒ13は二価の芳香族基を表し、Ｒ14は有機基を表し、ｑはポリアミドにおける式（V）で示される構造単位のモル分率を表す。
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、下記一般式（V）で示される構造単位Ｂ４を含有することが好ましい。
一般式（V）において、Ｒ13は、二価の芳香族基であって、一又は複数の実施形態における具体例は上述のとおりである。Ｒ14は、一価の有機基であり、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、アルキル基、一価の芳香族基が好ましい。前記アルキル基としては、炭素数１〜６のアルキル基が挙げられ、-CH3、-C2H5等が挙げられる。前記一価の芳香族基としては、アリール基が挙げられ、フェニル基、クロロフェニル基が挙げられる。
一般式（V）において、ｑはポリアミドにおける式（V）で示される構造単位のモル分率を表す。モル分率ｑの値としては、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、０以上が好ましく、より好ましくは０．０１以上、さらに好ましくは０．０２以上である。また、同様の観点から、０．４０以下が好ましく、より好ましくは０．３０以下、さらに好ましくは０．２０以下である。
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、一般式（V）で示される構造単位Ｂ４として、
を含むことが好ましい。
［構造単位のモル分率］
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、一般式（I）-（V）で示される構造単位のモル分率であるｌ、ｎ、ｏ、ｐ、及びｑが、下記式（１）及び（２）を満たすことが好ましい。
０．７０≦ｌ＋ｎ＋ｏ＋ｐ＋ｑ≦１ （１）
０＜ｎ＋ｏ＋ｐ＋ｑ＜０．７０ （２）
本開示にかかるポリアミドは、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、有機物・無機物への密着性、又は低光学異方性に優れるポリアミドフィルムを形成する観点から、一般式（I）-（V）で示される構造単位のモル分率であるｌ、ｎ、ｏ、ｐ、及びｑが、下記式（１）及び（２）を満たすことが好ましい。
０．７０≦ｌ＋ｎ＋ｏ＋ｐ＋ｑ≦１ （１）
０＜ｎ＋ｏ＋ｐ＋ｑ＜０．７０ （２）
［ポリアミド樹脂組成物］
本開示にかかるポリアミド樹脂組成物は、本開示にかかるポリアミドを含む組成物であって、ポリアミド溶液、ポリアミドフィルムの製膜原液を含みうる。本開示にかかるポリアミド樹脂組成物は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の基板の形成に用いるためのポリアミド樹脂組成物である。
本開示にかかるポリアミド樹脂組成物は、本開示にかかるポリアミドを含む組成物であって、ポリアミド溶液、ポリアミドフィルムの製膜原液を含みうる。本開示にかかるポリアミド樹脂組成物は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の基板の形成に用いるためのポリアミド樹脂組成物である。
本開示にかかるポリアミド樹脂組成物は、一又は複数の実施形態において、各種溶剤を含んでいてもよく、また、カップリング剤を含んでいてもよい。これにより、例えば、無機物との密着性をさらに向上できる。
［ポリアミドの製造方法］
本開示にかかるポリアミド及び／又は本開示にかかるポリアミド樹脂組成物は、限定されない一又は複数の実施形態において、以下のようにして製造できる。
本開示にかかるポリアミド及び／又は本開示にかかるポリアミド樹脂組成物は、限定されない一又は複数の実施形態において、以下のようにして製造できる。
ポリアミド溶液、すなわち製膜原液を得る方法は種々の方法が利用可能であり、例えば、低温溶液重合法、界面重合法、溶融重合法、固相重合法などを用いることができる。また、溶媒を用いない重合方法、例えば蒸着重合法でも構わない。低温溶液重合法つまりカルボン酸ジクロライドとジアミンから得る場合には、非プロトン性有機極性溶媒中で合成される。
カルボン酸ジクロライドとしてはテレフタル酸ジクロライド、２クロロ−テレフタル酸ジクロライド、イソフタル酸ジクロライド、ナフタレンジカルボニルクロライド、ビフェニルジカルボニルクロライド、４，４’−ビフェニルジカルボニルクロライド、ターフェニルジカルボニルクロライド、２フロロ−テレフタル酸ジクロライド、１，４−シクロヘキサンカルボン酸ジクロライド、２，２‘−ビス（４−カルボキシフェニル）プロパンジクロライド、２，２‘−ビス（４−カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンジクロライドなどが挙げられるが、好ましくはテレフタル酸ジクロライド、２クロロ−テレフタル酸ジクロライド、４，４’−ビフェニルジカルボニルクロライド、イソフタル酸ジクロライドが用いられる。
ジアミンは、上述した構造単位に適したモノマーを適宜選択できる。限定されない一又は複数の実施形態として、例えば、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２’−ジトリフルオロメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−フロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−クロロフェニル）フルオレン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが挙げられる。
２種類以上のジアミンを用いて重合を行う場合、ジアミンは１種類ずつ添加し、該ジアミンに対し１０〜９９モル％の酸ジクロライドを添加して反応させ、この後に他のジアミンを添加して、さらに酸ジクロライドを添加して反応させる段階的な反応方法、及びすべてのジアミンを混合して添加し、この後に酸ジクロライドを添加して反応させる方法などが利用可能である。また、２種類以上の酸ジクロライドを利用する場合も同様に段階的な方法、同時に添加する方法などが利用できる。いずれの場合においても全ジアミンと全酸ジクロライドのモル比は９５〜１０５：１０５〜９５が好ましい。
ポリアミドの製造において、使用する非プロトン性極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、m−又はｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどを挙げることができ、これらを単独又は混合物として用いるのが望ましいが、さらにはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の使用も可能である。さらにはポリマーの溶解を促進する目的で溶媒には５０重量％以下のアルカリ金属、又はアルカリ土類金属の塩を添加することができる。
ポリアミド溶液は、単量体として酸ジクロライドとジアミンを使用すると塩化水素が副生するが、これを中和する場合には水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸リチウムなどの無機の中和剤、またエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、アンモニア、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ジエタノールアミンなどの有機の中和剤が使用される。
［ポリアミドフィルム］
本開示にかかるポリアミドフィルムは、一又は複数の実施形態において、本開示のポリアミドを含むもの、本開示のポリアミドから製造されるもの、本開示のポリアミド樹脂組成物から製造されるものを含みうる。本開示にかかるポリアミドフィルムは、厚み換算で１００μｍのフィルム全光線透過率が７０％以上の値を持つものであることが好ましい。また、ディスプレイ用素子等を作製する際は２００℃以上の温度処理を行う場合もある。よって、本開示にかかるポリアミドフィルムは、これに耐えうる耐熱性を有することが好ましい。また、線膨張率については、ＴＭＡにて測定した場合の、３０℃から１８０℃までの平均線膨張率が、例えば、５０ｐｐｍ／Ｋ以下、好ましくは４０ｐｐｍ／Ｋ、さらに好ましくは３０ｐｐｍ／Ｋが挙げられる。
本開示にかかるポリアミドフィルムは、一又は複数の実施形態において、本開示のポリアミドを含むもの、本開示のポリアミドから製造されるもの、本開示のポリアミド樹脂組成物から製造されるものを含みうる。本開示にかかるポリアミドフィルムは、厚み換算で１００μｍのフィルム全光線透過率が７０％以上の値を持つものであることが好ましい。また、ディスプレイ用素子等を作製する際は２００℃以上の温度処理を行う場合もある。よって、本開示にかかるポリアミドフィルムは、これに耐えうる耐熱性を有することが好ましい。また、線膨張率については、ＴＭＡにて測定した場合の、３０℃から１８０℃までの平均線膨張率が、例えば、５０ｐｐｍ／Ｋ以下、好ましくは４０ｐｐｍ／Ｋ、さらに好ましくは３０ｐｐｍ／Ｋが挙げられる。
［密着性］
本開示にかかるポリアミドフィルムは、一又は複数の実施形態にガラスに対して優れた密着性を発揮しうる。具体的には、ガラス上に作製したフィルムにカッターナイフでＸ字に切りこみを入れ、テープを貼りつけて剥がし、テープ剥離前後のＸ字を顕微鏡にて観察し、フィルムの剥離がないことが挙げられる。
本開示にかかるポリアミドフィルムは、一又は複数の実施形態にガラスに対して優れた密着性を発揮しうる。具体的には、ガラス上に作製したフィルムにカッターナイフでＸ字に切りこみを入れ、テープを貼りつけて剥がし、テープ剥離前後のＸ字を顕微鏡にて観察し、フィルムの剥離がないことが挙げられる。
［ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子］
本開示において、「ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子」とは、表示体（表示装置）、光学装置、または照明装置を構成する素子をいい、例えば有機ＥＬ素子、液晶素子、有機ＥＬ照明等をいう。また、それらの一部を構成する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）素子、カラーフィルタ素子等も含む。本開示にかかるディスプレイ用素子、光学用素子、または、照明用素子は、一又は複数の実施形態において、本開示のポリアミドを含むもの、本開示のポリアミド樹脂組成物を用いて製造されるもの、ディスプレイ用素子、光学用素子、または、照明用素子の基板として本開示のポリアミドフィルムを用いているものを含みうる。
本開示において、「ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子」とは、表示体（表示装置）、光学装置、または照明装置を構成する素子をいい、例えば有機ＥＬ素子、液晶素子、有機ＥＬ照明等をいう。また、それらの一部を構成する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）素子、カラーフィルタ素子等も含む。本開示にかかるディスプレイ用素子、光学用素子、または、照明用素子は、一又は複数の実施形態において、本開示のポリアミドを含むもの、本開示のポリアミド樹脂組成物を用いて製造されるもの、ディスプレイ用素子、光学用素子、または、照明用素子の基板として本開示のポリアミドフィルムを用いているものを含みうる。
＜有機ＥＬ素子の限定されない一実施形態＞
以下に図を用いて本開示にかかるディスプレイ用素子の一実施形態である有機ＥＬ素子の一実施形態を説明する。
以下に図を用いて本開示にかかるディスプレイ用素子の一実施形態である有機ＥＬ素子の一実施形態を説明する。
図１は、一実施形態に係る有機ＥＬ素子１を示す概略断面図である。有機ＥＬ素子１は、基板Ａ上に形成される薄膜トランジスタＢ及び有機ＥＬ層Ｃを備える。なお、有機ＥＬ素子１全体は封止部材４００で覆われている。有機ＥＬ素子１は、支持材５００から剥離されたものをであってもよく、支持材５００を含むものであってもよい。以下、各構成につき詳細に説明する。
１．基板Ａ
基板Ａは、透明樹脂基板１００及び透明樹脂基板１００の上面に形成されるガスバリア層１０１を備える。ここで、透明樹脂基板１００は、本開示にかかるポリアミドフィルムである。
基板Ａは、透明樹脂基板１００及び透明樹脂基板１００の上面に形成されるガスバリア層１０１を備える。ここで、透明樹脂基板１００は、本開示にかかるポリアミドフィルムである。
なお、透明樹脂基板１００に対して、熱によるアニール処理を行っても良い。これにより、歪みを取り除くことができたり、環境変化に対する寸法の安定化を強化したりできる等の効果がある。
ガスバリア層１０１は、ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘなどからなる薄膜であり、スパッタ法、ＣＶＤ法、真空蒸着法等の真空成膜法により形成される。ガスバリア層１０１の厚みとしては、通常１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度であるが、この厚みに限定されるものではない。ここで、ガスバリア層１０１は図１のガスバリア層１０１と対向する面に形成しても良く、両面に形成しても良い。
２．薄膜トランジスタ
薄膜トランジスタＢは、ゲート電極２００、ゲート絶縁層２０１、ソース電極２０２、活性層２０３、及びドレイン電極２０４を備える。薄膜トランジスタＢは、ガスバリア層１０１上に形成される。
薄膜トランジスタＢは、ゲート電極２００、ゲート絶縁層２０１、ソース電極２０２、活性層２０３、及びドレイン電極２０４を備える。薄膜トランジスタＢは、ガスバリア層１０１上に形成される。
ゲート電極２００、ソース電極２０２、及びドレイン電極２０４は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等からなる透明薄膜である。透明薄膜を形成する方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。これらの電極の膜厚は、通常５０ｎｍ〜２００ｎｍ程度であるが、この厚さに限定されるものではない。
ゲート絶縁膜２０１は、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3等からなる透明な絶縁薄膜であり、スパッタ法、ＣＶＤ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等により形成される。ゲート酸化膜の膜厚は、通常１０ｎｍ〜１μｍ程度であるが、この厚さに限定されるものではない。
活性層２０３は、例単結晶シリコン、低温ポリシリコン、アモルファスシリコン、酸化物半導体等であり、適時最適なものが使用される。活性層はスパッタ法等により形成される。
３．有機ＥＬ層
有機ＥＬ層Ｃは、導電性の接続部３００、絶縁性の平坦化層３０１、有機ＥＬ素子Ａの陽極である下部電極３０２、正孔輸送層３０３、発光層３０４、電子輸送層３０５、及び有機ＥＬ素子Ａの陰極である上部電極３０６を備える。有機ＥＬ層Ｃは、少なくともガスバリア層１０１上又は薄膜トランジスタＢ上に形成され、下部電極３０２と薄膜トランジスタＢのドレイン電極２０４は接続部３００により電気的に接続されている。なお、これに替えて、薄膜トランジスタＢの下部電極３０２とソース電極２０２が接続部３００により接続されるようにしてもよい。
有機ＥＬ層Ｃは、導電性の接続部３００、絶縁性の平坦化層３０１、有機ＥＬ素子Ａの陽極である下部電極３０２、正孔輸送層３０３、発光層３０４、電子輸送層３０５、及び有機ＥＬ素子Ａの陰極である上部電極３０６を備える。有機ＥＬ層Ｃは、少なくともガスバリア層１０１上又は薄膜トランジスタＢ上に形成され、下部電極３０２と薄膜トランジスタＢのドレイン電極２０４は接続部３００により電気的に接続されている。なお、これに替えて、薄膜トランジスタＢの下部電極３０２とソース電極２０２が接続部３００により接続されるようにしてもよい。
下部電極３０２は、有機ＥＬ素子１ａの陽極であり、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明薄膜である。なお、高透明性、高電導性等が得られるので、ＩＴＯが好ましい。
正孔輸送層３０３、発光層３０４及び電子輸送層３０５としては、従来公知の有機ＥＬ素子用材料をそのまま用いることができる。
上部電極３０５は、例えばフッ化リチウム（ＬｉＦ）とアルミニウム（Ａｌ）をそれぞれ５ｎｍ〜２０ｎｍ、５０ｎｍ〜２００ｎｍの膜厚に成膜した膜よりなる。膜を形成する方法としては、例えば真空蒸着法が挙げられる。
また、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を作製する場合、有機ＥＬ素子１ａの上部電極３０６は光反射性の電極にしても良い。これにより、有機ＥＬ素子Ａで発生して表示側と逆方向の上部側に進んだ光が上部電極３０６により表示側方向に反射される。したがって、反射光も表示に利用されるので、有機ＥＬ素子の発光の利用効率を高めることができる。
［ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法］
本開示は、その他の態様において、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法に関する。本開示にかかる製造方法は、一又は複数の実施形態において、本開示にかかるディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を製造する方法である。また、本開示にかかる製造方法は、一又は複数の実施形態において、本開示にかかるポリアミド樹脂組成物を支持材へ塗布する工程と、前記塗布工程後に、ポリアミドフィルムを形成する工程と、前記ポリアミド樹脂フィルムの前記支持材と接していない面にディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を形成する工程とを含む製造方法である。本開示にかかる製造方法は、さらに、前記支持材上に形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を前記支持材から剥離する工程を含むでもよい。
本開示は、その他の態様において、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法に関する。本開示にかかる製造方法は、一又は複数の実施形態において、本開示にかかるディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を製造する方法である。また、本開示にかかる製造方法は、一又は複数の実施形態において、本開示にかかるポリアミド樹脂組成物を支持材へ塗布する工程と、前記塗布工程後に、ポリアミドフィルムを形成する工程と、前記ポリアミド樹脂フィルムの前記支持材と接していない面にディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を形成する工程とを含む製造方法である。本開示にかかる製造方法は、さらに、前記支持材上に形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を前記支持材から剥離する工程を含むでもよい。
＜有機ＥＬ素子の作製方法の限定されない一実施形態＞
次に、以下に図を用いて本開示にかかるディスプレイ用素子の製造方法の一実施形態である有機ＥＬ素子の製造方法の一実施形態を説明する。
次に、以下に図を用いて本開示にかかるディスプレイ用素子の製造方法の一実施形態である有機ＥＬ素子の製造方法の一実施形態を説明する。
図１の有機ＥＬ素子１の作製方法は、固定工程、ガスバリア層作製工程、薄膜トランジスタ作製工程、有機ＥＬ層作製工程、封止工程及び剥離工程を備える。以下、各工程につき詳細に説明する。
１．固定工程
固定工程では、支持材５００上に透明樹脂基板１００が固定される。固定する方法は特に限定されるものではないが、支持材５００と透明基板の間に粘着剤を塗布する方法や、透明樹脂基板１００の一部を支持材５００に融着させる方法等が挙げられる。また、支持の材料としては、例えば、ガラス、金属、シリコン、又は樹脂等が用いられる。これらは単独で用いられてもよいし、２以上の材料を適時組み合わせて使用してもよい。さらに、支持材５００に離型剤等を塗布し、その上に透明樹脂基板１００を張り付けて固定してもよい。一又は複数の実施形態において、支持材５００上に本開示にかかるポリアミド樹脂組成物を塗布し、乾燥等によりポリアミドフィルム１００を形成する。
固定工程では、支持材５００上に透明樹脂基板１００が固定される。固定する方法は特に限定されるものではないが、支持材５００と透明基板の間に粘着剤を塗布する方法や、透明樹脂基板１００の一部を支持材５００に融着させる方法等が挙げられる。また、支持の材料としては、例えば、ガラス、金属、シリコン、又は樹脂等が用いられる。これらは単独で用いられてもよいし、２以上の材料を適時組み合わせて使用してもよい。さらに、支持材５００に離型剤等を塗布し、その上に透明樹脂基板１００を張り付けて固定してもよい。一又は複数の実施形態において、支持材５００上に本開示にかかるポリアミド樹脂組成物を塗布し、乾燥等によりポリアミドフィルム１００を形成する。
２．ガスバリア層作製工程
ガスバリア層製工程では、透明樹脂基板１００上にガスバリア層１０１が作製される。作製する方法は特に限定することなく、公知の方法を用いることができる。
ガスバリア層製工程では、透明樹脂基板１００上にガスバリア層１０１が作製される。作製する方法は特に限定することなく、公知の方法を用いることができる。
３．薄膜トランジスタ作製工程
薄膜トランジスタ作製工程では、ガスバリア層上に薄膜トランジスタＢが作製される。作製する方法は特に限定することなく、公知の方法を用いることができる。
薄膜トランジスタ作製工程では、ガスバリア層上に薄膜トランジスタＢが作製される。作製する方法は特に限定することなく、公知の方法を用いることができる。
４．有機ＥＬ層作製工程
有機ＥＬ層作製工程は、第１工程と第２工程を備える。第１工程では、平坦化層３０１が形成される。平坦化層３０１を形成する方法としては、感光性透明樹脂をスピンコート法、スリットコート法、インクジェット法等が挙げられる。この際、第２工程で接続部３００を形成できるよう、平坦化層３０１には開口部を設けておく必要がある。平坦化層の膜厚は、通常１００ｎｍ〜２μｍ程度であるが、これに限定されるものではない。
有機ＥＬ層作製工程は、第１工程と第２工程を備える。第１工程では、平坦化層３０１が形成される。平坦化層３０１を形成する方法としては、感光性透明樹脂をスピンコート法、スリットコート法、インクジェット法等が挙げられる。この際、第２工程で接続部３００を形成できるよう、平坦化層３０１には開口部を設けておく必要がある。平坦化層の膜厚は、通常１００ｎｍ〜２μｍ程度であるが、これに限定されるものではない。
第２工程では、まず接続部３００及び下部電極３０２が同時に形成される。これらを形成する方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。これらの電極の膜厚は、通常５０ｎｍ〜２００ｎｍ程度であるが、これに限定されるものではない。その後、正孔輸送層３０３、発光層３０４、電子輸送層３０５、及び有機ＥＬ素子Ａの陰極である上部電極３０６が形成される。これらを形成する方法としては真空蒸着法や塗布法など、用いる材料及び積層構成に適切な方法を用いることができる。また、有機ＥＬ素子Ａの有機層の構成は、本実施例の記載に関わらず、その他正孔注入層や電子輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層など、公知の有機層を取捨選択して構成してもよい。
５．封止工程
封止工程では、有機ＥＬ層Ａが封止部材３０７によって上部電極３０６の上から封止される。封止部材３０７としては、ガラス、樹脂、セラミック、金属、金属化合物、又はこれらの複合体等で形成することができ、適時最適な材料を選択可能である。
封止工程では、有機ＥＬ層Ａが封止部材３０７によって上部電極３０６の上から封止される。封止部材３０７としては、ガラス、樹脂、セラミック、金属、金属化合物、又はこれらの複合体等で形成することができ、適時最適な材料を選択可能である。
６．剥離工程
剥離工程では作製された有機ＥＬ素子１が支持材５００から剥離される。剥離工程を実現する方法としては、例えば、物理的に支持材５００から剥離する方法が挙げられる。この際、支持材５００に剥離層を設けても良いし、支持材５００と表示素子の間にワイヤを挿入して剥離しても良い。また、その他の方法としては支持材５００の端部のみ剥離層を設けず、素子作製後端部より内側を切断して素子を取り出す方法、支持材５００と素子の間にシリコン層等からなる層を設け、レーザー照射により剥離する方法、支持材５００に対して熱を加え、支持材５００と透明基板を分離する方法、支持材５００を溶剤により除去する方法等が挙げられる。これらの方法は単独で用いてもよく、任意の複数の方法を組み合わせて用いてもよい。
剥離工程では作製された有機ＥＬ素子１が支持材５００から剥離される。剥離工程を実現する方法としては、例えば、物理的に支持材５００から剥離する方法が挙げられる。この際、支持材５００に剥離層を設けても良いし、支持材５００と表示素子の間にワイヤを挿入して剥離しても良い。また、その他の方法としては支持材５００の端部のみ剥離層を設けず、素子作製後端部より内側を切断して素子を取り出す方法、支持材５００と素子の間にシリコン層等からなる層を設け、レーザー照射により剥離する方法、支持材５００に対して熱を加え、支持材５００と透明基板を分離する方法、支持材５００を溶剤により除去する方法等が挙げられる。これらの方法は単独で用いてもよく、任意の複数の方法を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態にかかるディスプレイ用、光学用、又は照明用の素子の製造方法によって得られた有機ＥＬ素子は、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、低光学異方性等に優れている。
［表示装置、光学装置、照明装置］
本開示は、その態様において、本開示にかかるディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を用いた表示装置、光学装置、又は照明装置に関し、また、それらの製造方法に関する。これらに限定されないが、前記表示装置としては、撮像素子などが挙げられ、光学装置としては、光／電気複合回路などが挙げられ、照明装置としては、ＴＦＴ−ＬＣＤ、ＯＥＬ照明などが挙げられる。
本開示は、その態様において、本開示にかかるディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を用いた表示装置、光学装置、又は照明装置に関し、また、それらの製造方法に関する。これらに限定されないが、前記表示装置としては、撮像素子などが挙げられ、光学装置としては、光／電気複合回路などが挙げられ、照明装置としては、ＴＦＴ−ＬＣＤ、ＯＥＬ照明などが挙げられる。
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
まず、ポリアミドフィルムの特性の測定方法を記述する。
［平均線膨張係数］
ブルカー・エイエックスエス株式会社製ＴＭＡ４０００ＳＡを用いて、窒素雰囲気下、１分間に５℃の割合で温度を３０℃から１８０℃まで上昇させた後、一旦２０℃まで冷却し、再び１分間に５℃の割合で温度を上昇させて３０℃〜２５０℃の時の値を測定した。試料幅を５ｍｍ、荷重を２ｇにし、引張りモードで測定を行った。平均線膨張係数は、以下の式で求めた。
平均線膨張係数（ppm/℃）＝((L250-L30)/L30)/(250-30) x 106
L250：２５０℃における試料長
L30：３０℃における試料長
［密着性評価］
ガラス上に作製したフィルムにカッターナイフでＸ字に切りこみを入れ、テープを貼りつけて剥がし、テープ剥離前後のＸ字を顕微鏡にて観察し、フィルムの剥離の有無を確認した。
［平均線膨張係数］
ブルカー・エイエックスエス株式会社製ＴＭＡ４０００ＳＡを用いて、窒素雰囲気下、１分間に５℃の割合で温度を３０℃から１８０℃まで上昇させた後、一旦２０℃まで冷却し、再び１分間に５℃の割合で温度を上昇させて３０℃〜２５０℃の時の値を測定した。試料幅を５ｍｍ、荷重を２ｇにし、引張りモードで測定を行った。平均線膨張係数は、以下の式で求めた。
平均線膨張係数（ppm/℃）＝((L250-L30)/L30)/(250-30) x 106
L250：２５０℃における試料長
L30：３０℃における試料長
［密着性評価］
ガラス上に作製したフィルムにカッターナイフでＸ字に切りこみを入れ、テープを貼りつけて剥がし、テープ剥離前後のＸ字を顕微鏡にて観察し、フィルムの剥離の有無を確認した。
［実施例１］
温度計、撹拌機、窒素導入管を備えた５００ｍＬ４つ口セパラブルフラスコで、２，２’−ジトリフルオロメチル−４，４’−ジアミノビフェニル（セイカ株式会社製、２０ｇ）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（東京化成工業株式会社製、０．８１７g）をジメチルアセトアミド（関東化学株式会社製、２０８．１７ｇ）に溶解した。この溶液を窒素雰囲気下、０℃に冷却し、イソフタロイルクリロド（東京化成工業株式会社製、６．７４ｇ）、テレフタロイルクリロド（東京化成工業株式会社製、６．７４ｇ）を加えて４時間撹拌した後、発生した塩化水素を炭酸リチウムで中和した。得られた反応溶液を大過剰のメタノールに投入し、析出した沈殿物をろ過により回収した。沈点物をメタノールで洗浄し、十分に乾燥させることでポリマーを得た。得られたポリマーは、下記の構成単位を含むポリアミドである。
温度計、撹拌機、窒素導入管を備えた５００ｍＬ４つ口セパラブルフラスコで、２，２’−ジトリフルオロメチル−４，４’−ジアミノビフェニル（セイカ株式会社製、２０ｇ）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（東京化成工業株式会社製、０．８１７g）をジメチルアセトアミド（関東化学株式会社製、２０８．１７ｇ）に溶解した。この溶液を窒素雰囲気下、０℃に冷却し、イソフタロイルクリロド（東京化成工業株式会社製、６．７４ｇ）、テレフタロイルクリロド（東京化成工業株式会社製、６．７４ｇ）を加えて４時間撹拌した後、発生した塩化水素を炭酸リチウムで中和した。得られた反応溶液を大過剰のメタノールに投入し、析出した沈殿物をろ過により回収した。沈点物をメタノールで洗浄し、十分に乾燥させることでポリマーを得た。得られたポリマーは、下記の構成単位を含むポリアミドである。
得られたポリマーを再度ジメチルアセトアミドに溶解し、ガラス上にバーコーターを用いて塗布し、オーブン中で２８０℃１時間加熱処理を行うことでフィルムを作製した。得られたフィルムの特性（ＴＭＡ、密着性）について評価を実施した。
得られたフィルムの平均線膨張係数は、２０．８ｐｐｍ／Ｋであり、密着性評価においてはフィルムの剥離は確認されなかった。よって、実施例１のフィルムは、線膨張率が低く、ガラスへの密着性が良いことが確認できた。
［比較例１］
実施例１のうち、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサンを入れていない以外は同様の装置、材料等を使用し、同様の方法でフィルム作製、特性評価を行った。
実施例１のうち、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサンを入れていない以外は同様の装置、材料等を使用し、同様の方法でフィルム作製、特性評価を行った。
得られたフィルムの平均線膨張係数は、１９．８ｐｐｍ／Ｋであったが、密着性評価においてはフィルムの剥離が確認された。よって、比較例１のフィルムは、ガラスへの密着性が良くないことが確認できた。
１ 有機ＥＬ素子
１００ 透明樹脂基板
１０１ ガスバリア膜
２００ ゲート電極
２０１ ゲート絶縁層
２０２ ソース電極
２０３ 活性層
２０４ ドレイン電極
３００ 導電性接続部
３０１ 平坦化層
３０２ 下部電極
３０３ 正孔輸送層
３０４ 発光層
３０５ 電子輸送層
３０６ 上部電極
４００ 封止層
５００ 支持材
Ａ 基板
Ｂ 薄膜トランジスタ
Ｃ 有機ＥＬ層
１００ 透明樹脂基板
１０１ ガスバリア膜
２００ ゲート電極
２０１ ゲート絶縁層
２０２ ソース電極
２０３ 活性層
２０４ ドレイン電極
３００ 導電性接続部
３０１ 平坦化層
３０２ 下部電極
３０３ 正孔輸送層
３０４ 発光層
３０５ 電子輸送層
３０６ 上部電極
４００ 封止層
５００ 支持材
Ａ 基板
Ｂ 薄膜トランジスタ
Ｃ 有機ＥＬ層
Claims (8)
- 一般式（I）で示される構造単位Ａと、一般式（II）、（III）、（IV）、及び（V）で示される構造単位からなる群から選択される構造単位Ｂとを含むポリアミド。
- 一般式（I）-（V）で示される構造単位のモル分率であるｌ、ｎ、ｏ、ｐ、及びｑが、次式（１）を満たす、請求項１記載のポリアミド
０．７０≦ｌ＋ｎ＋ｏ＋ｐ＋ｑ≦１ （１）
０＜ｎ＋ｏ＋ｐ＋ｑ≦０．７０ （２） - 請求項１又は２に記載のポリアミドを含む、ポリアミド樹脂組成物。
- 請求項１又は２に記載のポリアミド、又は、請求項３記載のポリアミド樹脂組成物を用いたポリアミドフィルム。
- 請求項４記載のポリアミドフィルムを基板として含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、及び、照明用素子からなる群から選択される素子。
- 請求項５記載の素子を用いた表示、光学、又は、照明装置。
- 請求項３記載のポリアミド樹脂組成物を支持材へ塗布する工程と、
前記塗布工程後に、ポリアミドフィルムを形成する工程と、
前記ポリアミド樹脂フィルムの前記支持材と接していない面にディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子を形成する工程とを含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法。 - さらに、前記支持材上に形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子を前記支持材から剥離する工程を含む、請求項７記載のディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法。
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