CN104978918B - 显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示面板。显示面板包括一像素区域及一周边区域。周边区域环绕像素区域。显示面板包括数个像素、数个多工部、一栅极驱动部及一数据线路。像素位于像素区域内。多工部位于周边区域内。栅极驱动部位于周边区域内。数据线路部位于周边区域内。在部分的周边区域中,至少部分的多工部、至少部分的栅极驱动部及至少部分的数据线路部从周边区域的一内部边缘至周边区域的一外部边缘依序排列。

Description

显示面板
技术领域
本发明涉及一种面板,且特别是涉及一种显示面板。
背景技术
伴随着科技的进步,显示面板已整合于各种设备中。举例来说,显示面板能够整合于智能型手机、平板电脑或电视中。
在传统的显示面板中,像素区域的轮廓为矩形。矩形轮廓的像素区域限制了显示面板的应用。
发明内容
本发明是关于一种显示面板。部分线路设置于周边区域的相同区域中,以使显示面板的像素区域的轮廓可以符合各种应用而不受到拘束。例如可以为一弧形、一多角型或一实质圆弧形(substantially round shape)。实质圆弧形具有四个极端,连接至二个相邻极端的各个连接线为单调递增或单调递减。
根据一实施例,提供一显示面板。显示面板包括一像素区域及一周边区域。周边区域环绕像素区域。显示面板包括数个像素、数个多工部(multiplexer portion)、一栅极驱动部(gate driver portion)及一数据线路部(source routing portion)。像素位于像素区域内。多工部位于周边区域内。栅极驱动部位于周边区域内。数据线路部位于周边区域内。在部分周边区域中,至少部分的多工部、至少部分的栅极驱动部及至少部分的数据线路部从周边区域的一内部边缘至周边区域的一外部边缘依序排列。
根据另一实施例,提供一显示面板。显示面板具有一像素区域及一周边区域。周边区域环绕像素区域。显示面板包括数个像素、一静电保护部(electrostatic dischargeprotecting portion)、一栅极驱动部及一数据线路部。像素位于像素区域内。静电保护部位于周边区域内。栅极驱动部位于周边区域内。数据线路部位于周边区域内。在部分的周边区域中,至少部分的静电保护部、至少部分的栅极驱动部及至少部分的数据线路部从周边区域的一内部边缘至周边区域的一外部边缘依序排列。
根据再一实施例,提供一显示面板。显示面板具有一像素区域及一周边区域。周边区域环绕像素区域。显示面板包括数个像素、一栅极驱动部及一数据线路部。像素位于像素区域内。栅极驱动部位于周边区域内。数据线路部位于周边区域内。多个连接线连接于数据线路部及多工部之间且穿越至少部分的栅极驱动部。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举优选实施例,并配合所附的附图,作详细说明如下:
附图说明
图1A为本发明一实施例的显示面板的示意图;
图1B为图1A的显示面板沿截面线B-B’的剖视图;
图2为面板的线路配置图;
图3A为图2的一区域于一实施例的放大示意图;
图3B为图2的一区域于另一实施例的放大示意图;
图4为堆叠于第一金属层及第二金属层的走线的示意图;
图5为另一实施例的显示面板的示意图;
图6为另一实施例的显示面板的示意图;
图7为另一实施例的显示面板的示意图;
图8为另一实施例的显示面板的示意图;
图9为另一实施例的显示面板的示意图;
图10为另一实施例的显示面板的示意图;
图11为另一实施例的显示面板的示意图。
符号说明
100、200、300、400、500、600、700、800:显示面板
110:第一基板
120:第二基板
AA1、AA2、AA3、AA4、AA5、AA6、AA7、AA8:像素区域
BA1、BA2、BA3、BA4、BA5、BA6、BA7、BA8:周边区域
B、B’:截面线
D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7:数据线
E1:内部边缘
E2:外部边缘
ESD1、ESD2、ESD3、ESD4、ESD5、ESD6、ESD7、ESD8:静电保护部
G:间隙
GC:栅极驱动电路
GD1、GD2、GD3、GD4、GD5、GD6、GD7、GD8:栅极驱动部
IC1、IC2、IC4:驱动芯片
M1、M2:走线
MC:多工电路
MUX1、MUX2、MUX3、MUX4、MUX5、MUX6、MUX7、MUX8:多工部
OL1、OL2、OL3、OL4、OL5、OL6、OL6、OL7:轮廓
P1:像素
R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8:区域
S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7:扫描线
SR1、SR1’、SR2、SR3、SR4、SR5、SR6、SR7、SR8:数据线路部
U11、U21、U31、U41、U51、U61、U71:第一极端
U12、U22、U32、U42、U52、U62、U72:第二极端
U13、U23、U33、U43、U53、U63、U73:第三极端
U14、U24、U34、U44、U54、U64、U74:第四极端
V1:共同电压部
X:第一轴向
Y:第二轴向
具体实施方式
请参考图1A及图1B,图1A绘示本发明一实施例的一显示面板100,图1B绘示沿着图1A的显示面板100沿截面线B-B’的剖视图。显示面板100包括一第一基板110及一第二基板120。第一基板110可以是一彩色滤光片(color filter,CF)基板。第二基板120可以是一薄膜晶体管(thin film transistor,TFT)阵列基板。第二基板120大于第一基板110,以设置一驱动芯片IC1。
显示面板100具有一像素区域AA1及一周边区域BA1。像素区域AA1用以显示影像,周边区域BA1用以设置线路。周边区域BA1环绕像素区域AA1。在本实施例中,像素区域AA1的全部的轮廓OL1为一弧形、一多角型或一实质圆弧形(substantially round shape)。实质圆弧形具有四个极端。连接于二个相邻极端的各个连接线为单调递增或单调递减。举例来说,像素区域AA1为被一弦(chord)切割的一非完整圆形。
请参考图1A及图2,图2绘示显示面板100的一线路配置图。在本实施例中,显示面板100包括数个像素P1、一共同电压部(common voltage portion)V1、一多工部(multiplexer portion)MUX1、一静电保护部(electrostatic discharge protectingportion)ESD1、一栅极驱动部(gate driver portion)GD1及一数据线路部(sourcerouting portion)SR1。
像素P1沿着一第一轴向X及一第二轴向Y排列。第二轴向Y实质上垂直于第一轴向X。共同电压部V1环绕于像素区域AA1,以提供一共同电压。
栅极驱动部GD1位于周边区域BA1内,且对应于像素区域AA1的二侧。一扫描信号(scan signal)自驱动芯片IC1传送至栅极驱动部GD1,并通过像素区域AA1的数个扫描线(scan line)S1传送至像素区域AA1。在本实施例中,奇数扫描线S1及偶数扫描线S1分别连接于右侧栅极驱动部GD1及左侧栅极驱动部GD1。在另一实施例中,栅极驱动部GD1可以对应像素区域AA1的单一侧边。
多工部MUX1及数据线路部SR1位于周边区域BA1内,且对应于像素区域AA1的一侧。数个连接线连接于数据线路部SR1及多工部MUX1之间且穿越至少部分的栅极驱动部GD1。一数据信号(data signal)自驱动芯片IC1通过数据线路部SR1传输至多工部MUX1。接着,数据信号通过数个数据线(data line)D1传输至像素区域AA1。多工部MUX1包括至少一多工电路(MUX circuit)MC(绘示于图3A)。多工电路MC用以分配数据信号至9或12个数据线D1。多工部MUX1可以减少线路密度,以缩小周边区域BA1。在本实施例中,第一基板120可以是能够设置多工电路MC的一低温多晶硅(low temperature poly-silicon,LTPS)基板。在另一实施例中,第一基板120可以是不能设置多工电路MC的一非晶硅(amorphous silicon,a-Si)基板。
静电保护部ESD1位于周边区域BA1内,以防护数据线D1受到静电事件的影响。
请参考图2,扫描线S1平行于第一轴向X,且沿着第二轴向Y自第一极端U11排列至第二极端U12。为了连接全部的扫描线S1,栅极驱动部GD1沿着第二轴向Y位于第一极端U11至第二极端U12的范围内。
参考图2,数据线D1平行于第二轴向Y,并沿着第一轴向X自第三极端U13排列至第四极端U14。为了连接全部的数据线D1,多工部MUX1于沿着第一轴向X位于第三极端U13至第四极端U14的范围内。为了防护全部的数据线D1,静电保护部ESD1沿着第一轴向X位于第三极端U13至第四极端U14的范围内。
为了使栅极驱动部GD1连接至全部的扫描线S1、使多工部MUX1连接至全部的数据线D1、及保护全部数据线D1,部分的多工部MUX1、部分的静电保护部ESD1、部分的栅极驱动部GD1及部分的数据线路部SR1都设置于周边区域BA1的区域R1中。
请参考图2,在周边区域BA1的区域R1中,多工部MUX1、静电保护部ESD1、栅极驱动部GD1以及数据线路部SR1从周边区域BA1的内部边缘E1(绘示于图1A)依序排列至周边区域BA1的外部边缘E2(绘示于图1A)。
再者,请参考图3A,其绘示图2的区域R1于一实施例的放大示意图。像素区域AA1由数个矩形图案所组成。多工部MUX1由数个矩形图案及数个平行四边形图案所组成。多工电路MC位于一个矩形图案中。静电保护部ESD1由数个矩形图案组成。栅极驱动部GD1由数个矩形图案及数个平行四边形图案所组成。各个栅极驱动电路GC位于一个矩形图案中。数据线路部SR1的数个走线沿着一锯尺线(saw shaped line)设置。
在另一实施例中,请参考图3B,其绘示图2的区域R1于另一实施例的放大示意图。在此实施例中,数据线路部SR1’的接线沿着一弧形线(arc line)设置。
再者,请参考图4,其绘示堆叠于两层的两条走线M1及M2。走线M1及走线M2分别配置于一第一金属层级一第二金属层上,介于走线M1及走线M2的间隙G可以缩小而不会产生任何的干扰。为了扩大像素区域AA1,周边区域BA1需要缩小至1.1毫米(mm)以下。在此实施例中,数据线路部SR1的数个走线可以设置于第一金属层及第二金属层上,以缩小周边区域BA1。
在图1A中,像素区域AA1的轮廓OL1为被一弦切割的一非完整圆形。然而,像素区域的轮廓及驱动芯片的数量并不因此而受到限制。举例来说,请参考图5,其绘示另一实施例的一显示面板200的示意图。像素区域AA2的轮廓OL2为被两个弦切割的一非完整圆形。并且显示面板200包括两个驱动芯片IC2。
请参考图5,数条扫描线S2平行于第一轴向X,且沿着该第二轴向Y从第一极端U21排列至第二极端U22。为了连接全部的扫描线S2,栅极驱动部GD2沿着第二轴向Y位于从第一极端U21至第二极端U22的范围内。
请参考图5,数条数据线D2平行于第二轴向Y并沿着第一轴向X从第三极端U23排列至第四极端U24。为了连接全部的数据线D2,多工部MUX2沿着第一轴向X位于从第三极端U23至第四极端U24的范围内。为了保护全部的数据线D2,静电保护部ESD2沿着第一轴向X位于从第三极端U23至第四极端U24的范围内。
在图5中,显示面板200包括二个驱动芯片IC2。数据线D2交错排列于二个驱动芯片IC2之间。两个多工部MUX2位于显示区域AA2的双侧,且两个静电保护部ESD2位于显示区域AA2的双侧。
为了使栅极驱动部GD2连接至全部的扫描线S2、使多工部MUX2连接至全部数据线D2、及保护全部数据线D2,部分的多工部MUX2、部分的静电保护部ESD2、部分的栅极驱动部GD2及部分的数据线路部SR2位于周边区域BA2的一区域R2内。
请参考图5,在周边区域BA2的区域R2中,多工部MUX2、静电保护部ESD2、栅极驱动部GD2及数据线路部SR2依序排列。
再者,请参考图6,其绘示另一实施例的显示面板300的示意图。像素区域AA3的轮廓OL3为一完整圆形。
请参考图6,数条扫描线S3平行于第一轴向X,且沿着第二轴向Y从第一极端U31排列至第二极端U32。为了连接全部的扫描线S3,栅极驱动部GD3沿着第二轴向Y位于从第一极端U31至第二极端U32的范围内。
请参考图6,数条数据线D3平行于第二轴向Y,并沿着第一轴向X从第三极端U33排列至第四极端U34。为了连接全部的数据线D3,多工部MUX3沿着第一轴向X位于从第三极端U33至第四极端U34的范围内。为了保护全部的数据线D3,静电保护部ESD3沿着第一轴向X位于从第三极端U33至第四极端U34的范围内。
为了使栅极驱动部GD3连接至全部扫描线S3、使多工部MUX3连接至全部数据线D3、及保护全部数据线D3,部分的多工部MUX3、部分的静电保护部ESD3、部分的栅极驱动部GD3及部分的数据线路部SR3位于周边区域BA3的一区域R3内。
请参考图6,在周边区域BA3的区域R3中,周边区域BA3、多工部MUX3、静电保护部ESD3、栅极驱动部GD3及数据线路部SR3依序排列。
再者,请参考图7,其绘示另一实施例的显示面板400的示意图。像素区域AA4的轮廓OL4为一完整圆形。显示面板400包括二个驱动芯片IC4。
请参考图7,数条扫描线S4平行于第一轴向X,且沿着该第二轴向Y从第一极端U41排列至第二极端U42。为了连接全部的扫描线S4,栅极驱动部GD4沿着第二轴向Y位于从第一极端U41至第二极端U42的范围内。
请参考图7,数条数据线D4平行于第二轴向Y并沿着第一轴向X从第三极端U43排列至第四极端U44。为了连接全部的数据线D4,多工部MUX4沿着第一轴向X位于从第三极端U43至第四极端U44的范围内。为了保护全部的数据线D4,静电保护部ESD4沿着第一轴向X位于从第三极端U43至第四极端U44的范围内。
为了使栅极驱动部GD4连接至全部的扫描线S4、使多工部MUX4连接至全部数据线D4、及保护全部数据线D4,部分的多工部MUX4、部分的静电保护部ESD4、部分的栅极驱动部GD4及部分的数据线路部SR4位于周边区域BA4的一区域R4内。
请参考图7,在周边区域BA4的区域R4中,多工部MUX4、静电保护部ESD4、栅极驱动部GD4及数据线路部SR4依序排列。
在图7中,显示面板400包括二个驱动芯片IC4。数据线D4交错排列于二个驱动芯片IC4之间。二个多工部MUX4位于显示区域AA4的双侧,且静电保护部ESD4位于显示区域AA4的双侧。
再者,请参考图8,其绘示另一实施例的显示面板500的示意图。像素区域AA5的轮廓OL5为具有四个圆角的一矩形。
请参考图8,数条扫描线S5平行于第一轴向X,且沿着该第二轴向Y从第一极端U51排列至第二极端U52。为了连接全部的扫描线S5,栅极驱动部GD5沿着第二轴向Y位于从第一极端U51至第二极端U52的范围内。
请参考图8,数条数据线D5平行于第二轴向Y并沿着第一轴向X从第三极端U53排列至第四极端U54。为了连接全部的数据线D5,多工部MUX5沿着第一轴向X位于从第三极端U53至第四极端U54的范围内。为了保护全部的数据线D5,静电保护部ESD5沿着第一轴向X位于从第三极端U53至第四极端U54的范围内。
为了使栅极驱动部GD5连接至全部的扫描线S5、使多工部MUX5连接至全部数据线D5、及保护全部数据线D5,部分的多工部MUX5、部分的静电保护部ESD5、部分的栅极驱动部GD5及部分的数据线路部SR5位于周边区域BA5的一区域R5内。
请参考图8,在周边区域BA5的区域R5中,多工部MUX5、静电保护部ESD5、栅极驱动部GD5及数据线路部SR5依序排列。
再者,请参考图9,其绘示另一实施例的显示面板600的示意图。像素区域AA6的轮廓OL6为一倒置梯形。
请参考图9,数条扫描线S6平行于第一轴向X,且沿着第二轴向Y从第一极端U61排列至第二极端U62。为了连接全部的扫描线S6,栅极驱动部GD6沿着第二轴向Y位于从第一极端U61至第二极端U62的范围内。
请参考图9,数条数据线D6平行于第二轴向Y,并沿着第一轴向X从第三极端U63排列至第四极端U64。为了连接全部的数据线D6,多工部MUX6沿着第一轴向X位于从第三极端U63至第四极端U64的范围内。为了保护全部的数据线D6,静电保护部ESD6沿着第一轴向X位于从第三极端U63至第四极端U64的范围内。
为了使栅极驱动部GD6连接至全部扫描线S6、使多工部MUX6连接至全部数据线D6、及保护全部数据线D6,部分的多工部MUX6、部分的静电保护部ESD6、部分的栅极驱动部GD6及部分的数据线路部SR6位于周边区域BA6的一区域R6内。
请参考图9,在周边区域BA6的区域R6中,周边区域BA6、多工部MUX6、静电保护部ESD6、栅极驱动部GD6及数据线路部SR6依序排列。
再者,请参考图10,其绘示另一实施例的显示面板700的示意图。像素区域AA7的轮廓OL7为一八边形。
请参考图10,数条扫描线S7平行于第一轴向X,且沿着该第二轴向Y从第一极端U71排列至第二极端U72。为了连接全部的扫描线S7,栅极驱动部GD7沿着第二轴向Y位于从第一极端U71至第二极端U72的范围内。
请参考图10,数条数据线D7平行于第二轴向Y并沿着第一轴向X从第三极端U73排列至第四极端U74。为了连接全部的数据线D7,多工部MUX7沿着第一轴向X位于从第三极端U73至第四极端U74的范围内。为了保护全部的数据线D7,静电保护部ESD7沿着第一轴向X位于从第三极端U73至第四极端U74的范围内。
为了使栅极驱动部GD7连接至全部的扫描线S7、使多工部MUX7连接至全部数据线D7、及保护全部数据线D7,部分的多工部MUX7、部分的静电保护部ESD7、部分的栅极驱动部GD7及部分的数据线路部SR7位于周边区域BA7的一区域R7内。
请参考图10,在周边区域BA7的区域R7中,多工部MUX7、静电保护部ESD7、栅极驱动部GD7及数据线路部SR7依序排列。
再者,请参考图11,其绘示另一实施例的显示面板800的示意图。在本实施例中,显示面板800包括一非晶硅的第二基板(未绘示)。在本实施例中,周边区域BA8中并没有多工部。在周边区域BA8的区域R8中,静电保护部ESD8、栅极驱动部GD8及数据线路部SR8依序排列。
根据上述的实施例中,至少部分多工部、至少部分静电保护部、至少部分栅极驱动部及至少部分数据线路部设置于周边区域的相同区域中。因此,显示面板的像素区域可以设计成不同形状,像素区域的轮廓可以为一弧形、一多角型或一实质圆弧型。实质圆弧型具有四个极端,且连接于二个相邻极端的各连接线为单调递增或单调递减。
虽然结合以上优选实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作各种的更动与润饰。因此,本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (18)

1.一种显示面板,具有一像素区域及一周边区域,该周边区域环绕该像素区域,其特征在于,该显示面板包括:
多个像素,位于该像素区域内;
多工部,位于该周边区域内;
栅极驱动部,位于该周边区域内;以及
数据线路部,位于该周边区域内,其中在部分的该周边区域中,至少部分的该多工部、至少部分的该栅极驱动部及至少部分的该数据线路部从该周边区域的一内部边缘至该周边区域的一外部边缘依序排列,
其中该些像素沿一第一轴向及一第二轴向排列,该第二轴向垂直于该第一轴向,该像素区域具有沿着该第一轴向的二极端,且该多工部位于该些极端的其中之一至该些极端的其中的另一的范围内。
2.如权利要求1所述的显示面板,还包括:
静电保护部,位于该周边区域内,其中在部分的该周边区域中,至少部分的该多工部、至少部分的该静电保护部、至少部分的该栅极驱动部及至少部分的数据线路部从该周边区域的该内部边缘至该周边区域的该外部边缘依序排列。
3.如权利要求1所述的显示面板,其中该像素区域的部分轮廓为一圆弧形。
4.如权利要求1所述的显示面板,其中多个连接线连接于该数据线路部及该多工部之间且穿越至少部分的该栅极驱动部。
5.如权利要求1所述的显示面板,其中该数据线路部的多个走线分别配置于一第一金属层及一第二金属层上。
6.一种显示面板,具有一像素区域及一周边区域,该周边区域环绕该像素区域,其特征在于,该显示面板包括:
多个像素,位于该像素区域内;
多工部,位于该周边区域内;
栅极驱动部,位于该周边区域内;以及
数据线路部,位于该周边区域内,其中在部分的该周边区域中,至少部分的该多工部、至少部分的该栅极驱动部及至少部分的该数据线路部从该周边区域的一内部边缘至该周边区域的一外部边缘依序排列,
其中该些像素沿着一第一轴向及一第二轴向排列,该第二轴向垂直于该第一轴向,该像素区域具有沿着该第二轴向的二极端,且该栅极驱动部位于该些极端的其中之一至该些极端的其中的另一的范围内。
7.如权利要求6所述的显示面板,还包括:
静电保护部,位于该周边区域内,其中在部分的该周边区域中,至少部分的该多工部、至少部分的该静电保护部、至少部分的该栅极驱动部及至少部分的数据线路部从该周边区域的该内部边缘至该周边区域的该外部边缘依序排列。
8.如权利要求6所述的显示面板,其中该像素区域的部分轮廓为一圆弧形。
9.如权利要求6所述的显示面板,其中多个连接线连接于该数据线路部及该多工部之间且穿越至少部分的该栅极驱动部。
10.如权利要求6所述的显示面板,其中该数据线路部的多个走线分别配置于一第一金属层及一第二金属层上。
11.一种显示面板,具有一像素区域及一周边区域,该周边区域环绕该像素区域,其特征在于,该显示面板包括:
多个像素,位于该像素区域内;
静电保护部,位于该周边区域内;
栅极驱动部,位于该周边区域内;以及
数据线路部,位于该周边区域内,其中在部分的该周边区域中,至少部分的该静电保护部、至少部分的该栅极驱动部及至少部分的数据线路部从该周边区域的一内部边缘至该周边区域的一外部边缘依序排列,
其中该些像素沿着一第一轴向及一第二轴向排列,该第二轴向垂直于该第一轴向,该像素区域具有沿着该第一轴向的二极端,且该静电保护部位于该些极端的其中之一至该些极端的其中的另一的范围内。
12.如权利要求11所述的显示面板,其中该像素区域的全部轮廓为圆形。
13.如权利要求11所述的显示面板,其中连接该数据线路部的多个连接线穿越至少部分的该栅极驱动部。
14.如权利要求11所述的显示面板,其中该数据线路部的多条走线分别配置于一第一金属层及一第二金属层上。
15.一种显示面板,具有一像素区域及一周边区域,该周边区域环绕该像素区域,其特征在于,该显示面板包括:
多个像素,位于该像素区域内;
静电保护部,位于该周边区域内;
栅极驱动部,位于该周边区域内;以及
数据线路部,位于该周边区域内,其中在部分的该周边区域中,至少部分的该静电保护部、至少部分的该栅极驱动部及至少部分的数据线路部从该周边区域的一内部边缘至该周边区域的一外部边缘依序排列,
其中该些像素沿着一第一轴向及一第二轴向排列,该第二轴向垂直于该第一轴向,该像素区域具有沿着该第二轴线的二极端,且该栅极驱动部位于从该些极端的其中之一至该些极端的其中的另一的范围内。
16.如权利要求15所述的显示面板,其中该像素区域的全部轮廓为圆形。
17.如权利要求15所述的显示面板,其中连接该数据线路部的多个连接线穿越至少部分的该栅极驱动部。
18.如权利要求15所述的显示面板,其中该数据线路部的多条走线分别配置于一第一金属层及一第二金属层上。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6533065B2 (ja) * 2015-02-12 2019-06-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106597766B (zh) * 2015-10-16 2019-09-17 群创光电股份有限公司 显示装置
KR102423797B1 (ko) * 2015-11-26 2022-07-22 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN117500327A (zh) 2016-01-21 2024-02-02 苹果公司 有机发光二极管显示器的电源和数据路由结构
JP2017134338A (ja) * 2016-01-29 2017-08-03 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6607798B2 (ja) * 2016-01-29 2019-11-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6689088B2 (ja) * 2016-02-08 2020-04-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20170130016A (ko) 2016-05-17 2017-11-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6773277B2 (ja) * 2016-08-05 2020-10-21 天馬微電子有限公司 表示装置
KR102645930B1 (ko) * 2016-09-29 2024-03-12 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN107123388A (zh) * 2017-06-29 2017-09-01 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板及显示装置
CN109285493B (zh) 2017-07-20 2023-06-20 天马微电子股份有限公司 显示装置及其设计方法
KR102051385B1 (ko) * 2017-07-21 2019-12-03 아이엘아이 테크놀로지 코포레이션 디스플레이 장치 및 이의 이미지 처리 방법
CN107564414B (zh) * 2017-08-14 2020-09-11 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
JP2019045686A (ja) * 2017-09-01 2019-03-22 シャープ株式会社 表示装置
CN107833895B (zh) 2017-11-27 2020-07-28 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN107862991B (zh) * 2017-11-30 2019-09-24 厦门天马微电子有限公司 阵列基板及显示面板
JP6995917B2 (ja) * 2020-04-07 2022-01-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US11581391B2 (en) 2020-06-18 2023-02-14 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel and manufacturing method thereof, and display device
WO2022000240A1 (zh) * 2020-06-30 2022-01-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
TWI741789B (zh) 2020-09-16 2021-10-01 凌巨科技股份有限公司 顯示面板及其製造方法
US11842665B2 (en) 2020-11-25 2023-12-12 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and display device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW574554B (en) * 2001-02-13 2004-02-01 Sharp Kk Display element driving apparatus and display using the same
CN101110189A (zh) * 2006-07-20 2008-01-23 精工爱普生株式会社 显示装置、其驱动方法及电子设备
CN101536064A (zh) * 2006-11-21 2009-09-16 夏普株式会社 有源矩阵基板、显示面板和显示装置
CN101866079A (zh) * 2010-02-26 2010-10-20 信利半导体有限公司 一种液晶显示装置和制备液晶显示装置的方法
CN102543009A (zh) * 2010-12-27 2012-07-04 上海天马微电子有限公司 一种液晶显示器及其终端设备

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05150263A (ja) * 1991-11-29 1993-06-18 Toshiba Corp アクテイブマトリツクス型液晶表示素子
JP3816270B2 (ja) * 1999-07-07 2006-08-30 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JP2003084304A (ja) * 2001-09-13 2003-03-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
KR100487808B1 (ko) * 2002-12-10 2005-05-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 그라인딩 공정 전의 액정표시패널 및 액정표시패널의 제조 방법
JP2004354573A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Mitsubishi Electric Corp 画像表示装置
JP2005266111A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器
TWI267058B (en) * 2004-10-08 2006-11-21 Ind Tech Res Inst Non-rectangular display device
JP2007164161A (ja) * 2005-11-16 2007-06-28 Canon Inc 表示装置及びカメラ
JP4300227B2 (ja) * 2006-08-23 2009-07-22 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
JP4300229B2 (ja) * 2006-09-11 2009-07-22 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
JP2008216894A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd アレイ基板
JP5278729B2 (ja) * 2007-04-27 2013-09-04 Nltテクノロジー株式会社 非矩形表示装置
JP5018407B2 (ja) * 2007-11-05 2012-09-05 エプソンイメージングデバイス株式会社 液晶パネル
KR101500680B1 (ko) * 2008-08-29 2015-03-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101564925B1 (ko) * 2009-01-14 2015-11-03 삼성디스플레이 주식회사 컬러필터 기판 및 이의 제조 방법
JP5029670B2 (ja) * 2009-09-28 2012-09-19 カシオ計算機株式会社 表示装置
CN101996564B (zh) * 2010-11-23 2012-11-07 友达光电股份有限公司 栅极驱动电路及其设置方法
KR101473843B1 (ko) * 2012-04-25 2014-12-17 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP6015095B2 (ja) * 2012-04-25 2016-10-26 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
TWI460709B (zh) * 2012-07-03 2014-11-11 Au Optronics Corp 液晶顯示器及相關配向方法
WO2014077175A1 (ja) * 2012-11-16 2014-05-22 シャープ株式会社 駆動モジュール、表示パネル、表示装置、およびマルチディスプレイ装置
TWI496130B (zh) * 2013-03-13 2015-08-11 Au Optronics Corp 顯示器及其中之信號傳送方法
US10582612B2 (en) * 2014-06-30 2020-03-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with reduced bend stress wires and manufacturing method for the same
US9276055B1 (en) * 2014-08-31 2016-03-01 Lg Display Co., Ltd. Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW574554B (en) * 2001-02-13 2004-02-01 Sharp Kk Display element driving apparatus and display using the same
CN101110189A (zh) * 2006-07-20 2008-01-23 精工爱普生株式会社 显示装置、其驱动方法及电子设备
CN101536064A (zh) * 2006-11-21 2009-09-16 夏普株式会社 有源矩阵基板、显示面板和显示装置
CN101866079A (zh) * 2010-02-26 2010-10-20 信利半导体有限公司 一种液晶显示装置和制备液晶显示装置的方法
CN102543009A (zh) * 2010-12-27 2012-07-04 上海天马微电子有限公司 一种液晶显示器及其终端设备

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Publication number Publication date
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TW201539083A (zh) 2015-10-16
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