CN104974515B - 导电性聚酰胺模塑材料 - Google Patents

导电性聚酰胺模塑材料 Download PDF

Info

Publication number
CN104974515B
CN104974515B CN201510161498.4A CN201510161498A CN104974515B CN 104974515 B CN104974515 B CN 104974515B CN 201510161498 A CN201510161498 A CN 201510161498A CN 104974515 B CN104974515 B CN 104974515B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polyamide molding
molding material
weight
polyamide
content
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510161498.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104974515A (zh
Inventor
E·埃普利
P·杜本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EMS Patent AG
Original Assignee
EMS Patent AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EMS Patent AG filed Critical EMS Patent AG
Publication of CN104974515A publication Critical patent/CN104974515A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104974515B publication Critical patent/CN104974515B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/18Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013Fillers, pigments or reinforcing additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06Elements
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/001Conductive additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/002Physical properties
    • C08K2201/003Additives being defined by their diameter
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/06Polymer mixtures characterised by other features having improved processability or containing aids for moulding methods

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供了一种聚酰胺模塑材料,其具有以下组成:(a)20‑85重量%的至少一种半晶态聚酰胺;(b)4‑18重量%的纤维直径为2‑10微米的碳纤维;(c)10‑60重量%的至少一种颗粒矿物或盐类填料;(d)3‑30重量%的至少一种无定形聚合物,其玻璃化转变温度至少为45℃,该玻璃化转变温度根据ISO 11357测得;(e)0‑20重量%的炭黑;(f)0‑20重量%的至少一种其它添加剂和/或添加试剂;其中,所述组分(a)‑(f)的总和为100重量%。

Description

导电性聚酰胺模塑材料
技术领域
本发明涉及导电性聚酰胺模塑材料,由所述模塑材料制备的模塑体,以及使用颗粒填料用于增大包含碳纤维的聚酰胺模塑材料的导电性的用途。
背景技术
碳纤维除了具有良好的导热性和导电性之外,一个特别之处在于它的重量很轻。碳纤维的直径通常在2-10微米的范围内,并且其主要是基于聚丙烯腈(PAN)制备的。碳纤维增强的塑料材料(下文也称作CFRP)由于如上所述的低重量和其突出的机械性质,被用于例如航空和航天的轻量构造或用于运动器械。
由于CFRP具有良好的导电性,CFRP适合用于其中抗静电性质发挥作用的应用等。CFRP还可较好地用于静电喷涂。在后一种应用中,对于模塑部件的表面品质也有很高的要求。由于碳纤维的价格高,需要在碳纤维含量尽可能低的情况下实现各种应用所需的静电导电性。
WO 2010/128013 A1的目的是提供导电性聚酰胺模塑材料,该材料的导电性与吸收水基本无关。所公开的为了实现该发明的目的的方案有热塑性聚酰胺的模塑材料、丙烯的聚合产物、特别增容剂和选自碳纤维和碳纳米管的导电性添加剂。丙烯的聚合产物的目的在于减少模塑材料的水吸收。增容剂产生了模塑材料的水。增容剂能够产生聚烯烃和聚酰胺之间的相容性。
US 2003/0134963 A1涉及导电性树脂组合物,其包含聚酰胺、聚苯醚(PPE)、抗冲改性剂和导电性填料。公开了导电炭黑、碳纳米管和碳纳米纤维作为导电性填料。实施例中除了特殊导电性炭黑外还使用了碳纳米管。
US 2006/0124906 A1公开了基于聚酰胺的组合物,其包含导电性填料。这些模塑材料适合用于静电喷涂工艺等。公开了碳纤维等作为导电性填料。实施例中使用了特殊导电性炭黑。
EP 0 877 049 A1描述了静电涂覆的聚酰胺材料。公开了用于聚酰胺材料的组合物,其包含25-90重量%的聚酰胺、5-50重量%的无机填料和0.1-25重量%的炭黑和/或碳纤维。加入无机填料确保了材料中的恒定电荷分布,从而得到改善的粘合性更加恒定的涂料。除了优选的球形陶瓷材料,提出使用高岭土、碳酸钙、硫酸钙和硫酸钡以及粘土和云母作为无机填料等。
EP 2 463 341 A1描述了导电性塑料模塑材料,其包含聚酰胺、聚苯醚和细小的碳纤维。所述模塑材料可包含其它组分,例如硫酸钡、碳酸钙、粘土矿物质、滑石等。本文所述的细小的碳纤维不涉及圆柱形结构,而是涉及具有重叠的晶格平面的塔钟型碳晶体的聚集体,所述晶体在轴向方向上层叠在各自的顶部。这种纵向聚集的晶体结构的导电性机理不能与其它碳原纤维或常规碳纤维相比,而是通过表面以及在层叠端部的区域中的隧道效应发生电传导。EP 2 463 341 A1的具有特殊结构的细小碳纤维的外部直径为5-40纳米。
US 2006/0122310 A1描述了导电性聚亚芳基聚酰胺掺混物,其适合用于静电喷涂并显示高表面品质。粘土以及高岭土和硅酸铝是优选的添加剂。导电性试剂选自炭黑和/或碳原纤维。这些碳原纤维涉及外部直径最高达75纳米的碳纳米管。它们的质量含量为0.1-3重量%。
WO 01/36536 A1涉及含有碳原纤维的导电性聚苯醚聚酰胺掺混物。使用了与US2006/0122310 A1一样的碳原纤维(碳纳米管),也提到Hyperion作为源。模塑材料中的碳原纤维的含量描述为0.4-3.0重量%(重量百分数)。
本发明的目的在于提供碳纤维增强的聚酰胺模塑材料,其中所述碳纤维直径在常规范围内,所述模塑材料显示了高导电性以及较低的电阻。本发明的另一个目的在于提供能够由其来制备具有平滑表面(高光泽度)的聚酰胺模塑体的聚酰胺模塑材料。此外,由本发明的模塑材料制成的模塑体应具有非常好的机械性质。
发明内容
根据本发明,该目的通过具有以下组成的聚酰胺模塑材料实现:
(a)20-85重量%的至少一种半晶态聚酰胺;
(b)4-18重量%的纤维直径为2-10微米的碳纤维;
(c)10-60重量%的至少一种颗粒矿物或盐类填料;
(d)3-30重量%的至少一种无定形聚合物,其玻璃化转变温度至少为45℃,该温度根据ISO 11357测得;
(e)0-20重量%的炭黑;
(f)0-20重量%的至少一种其它添加剂和/或添加试剂;
其中,所述组分(a)-(f)的总和为100重量%。
从属权利要求中提供了本发明的聚酰胺模塑材料的优选实施方式。本发明还要求保护聚酰胺模塑体,其至少一些部分由本发明的聚酰胺模塑材料组成。本发明还要求保护颗粒矿物或盐类填料在含碳纤维的聚酰胺模塑材料中的用途。
应注意,术语“聚酰胺”(缩写PA)是包括了均聚酰胺(homopolyamide)和共聚酰胺(copolyamide)以及其混合物等的上位概念。ISO标准1874-1:1992(E)规定了聚酰胺及其单体的符号和缩写。
所述至少一种半晶态聚酰胺(a)优选是脂族、特别是线性脂族或半芳族聚酰胺。
特别优选的半晶态聚酰胺(a)选自下组:PA 46,PA 6,PA 66,PA 11,PA 12,PA610,PA 1212,PA 1010,PA 10/11,PA 10/12,PA 11/12,PA 6/10,PA 6/12,PA 6/9,PA 8/10,PA 612,PA 614,PA 66/6,PA 4T/4I,PA 4T/6I,PA 5T/5I,PA 6T/6I,PA 6T/6I/6,PA6T/66,PA 6T/610,PA 10T/106,PA 6T/612,PA 6T/10T,PA 6T/10I,PA 9T,PA 10T,PA 12T,PA 10T/10I,PA10T/12,PA10T/11,PA 6T/9T,PA 6T/12T,PA 6T/10T/6I,PA 6T/6I/6,PA6T/6I/12,PA 10T/612,PA 10T/610,和/或所述聚酰胺的混合物、掺混物或合金,其中特别优选PA 66和PA 612。
在一个优选的实施方式中,所述至少一种半晶态聚酰胺(a)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为25-50重量%,特别优选27-45重量%,更优选30-40重量%。
根据本发明的聚酰胺模塑材料包含4-18重量%的碳纤维(b),优选5-16重量%的碳纤维(b)。
如果使用较高品质的碳纤维,则模塑材料的价格会变得很昂贵,表面品质可能额外地变差。此外,在碳纤维含量较高的情况下材料会变脆,并且不会进一步改善其电性质。然而在碳纤维含量较低的情况下,模塑材料的电性质和机械性质将会变差。
此外,本发明的聚酰胺模塑材料优选使用平均长度为100-15000微米的碳纤维(b)。配混后,在细粒中的纤维长度通常为100-500微米,在完成的组分中纤维长度通常为100-400微米。如果使用拉挤成型方法,细粒中的纤维长度对应于细粒的长度。碳纤维的直径在2-10微米的范围内,优选在3-9微米的范围内。碳纤维(b)优选具有圆柱形的形状。
可以使用涂覆的碳纤维和未涂覆的碳纤维。可以使用单个类型的碳纤维,也可以使用两种或更多种类型的碳纤维的混合物。
在一个具体实施方式中,所述聚酰胺模塑材料完全不含除碳纤维以外的纤维增强材料。
所述颗粒矿物或盐类填料(c)优选选自下组:碳酸钙、碳酸镁、白云石、氢氧化钙、氢氧化镁、硫酸钙、硫酸钡、重晶石、硅酸钙、硅酸铝、高岭土、白垩、云母、层状硅酸盐、滑石、粘土,和/或所述填料的混合物,其中特别优选碳酸钙。
颗粒矿物或盐类填料(c)的平均直径通常在0.01-100微米范围内,优选0.05-25微米,特别优选0.06-5微米。
所述颗粒矿物或盐类填料(c)也可能会对由本发明的聚酰胺模塑材料制备的模塑体的表面光泽度有影响,这取决于结构或粒度。
较好的是,所述颗粒矿物或盐类填料(c)在所述聚氨酯模塑材料中的含量为15-55重量%,特别优选20-50重量%,更优选35-45重量%。如果使用较高量的填料(c),所述模塑材料的机械性质会变得很差,并且相应的模塑部件会变得很脆。如果使用量较低,则模塑材料的电性质会变差。
较好的是,所述至少一种无定形聚合物(d)选自无定形聚酰胺和聚苯醚。
特别优选地,所述至少一种无定形聚合物(d)选自下组:PA 6I,PA 10I,其中间苯二甲酸与对苯二甲酸的摩尔比为1:0-3:2的共聚酰胺6I/6T,其中间苯二甲酸与对苯二甲酸的摩尔比为1:0-3:2的共聚酰胺10I/10T,聚苯醚,特别是聚(2,6-二乙基-1,4-亚苯基)醚,聚(2-甲基-6-乙基-1,4-亚苯基)醚,聚(2-甲基-6-丙基-1,4-亚苯基)醚,聚(2,6-二丙基-1,4-亚苯基)醚,聚(2-乙基-6-丙基-1,4-亚苯基)醚,包含2,3,6-三甲基苯酚的聚苯醚共聚物,上述聚苯醚的接枝变体(优选地,与马来酸酐发生接枝,缩写MAH),以及上述聚苯醚的进一步混合物,和/或上述无定形聚合物的混合物,其中特别优选其中间苯二甲酸与对苯二甲酸的摩尔比为2:1的共聚酰胺6I/6T。组分(d)相关的表述“混合物”表示本发明的聚酰胺模塑材料中包含两种或更多种无定形聚合物(d)。在制备聚酰胺模塑材料的时候可以将它们分别加入配混机中而不需要预混合。
在一个特别优选的实施方式中,所述至少一种无定形聚合物(d)是无定形聚酰胺与聚苯醚的混合物。
可以将聚苯醚单独地加入配混机或者与另一种聚合物一起作为掺混物加入配混机,用于制备本发明的聚酰胺模塑材料。在一个优选的变化形式中,所述掺混物是与聚酰胺的混合物。在一个特别优选的方式中所述掺混物的聚酰胺是半晶态聚酰胺,更好的是与本发明的聚酰胺模塑材料的组分(a)的类型相同。
此外,所述至少一种无定形聚合物(d)的玻璃化转变温度优选为50℃-280℃,特别优选60℃-250℃,更优选75℃-220℃,所述玻璃化转变温度根据ISO 11357测得。
较好的是,所述至少一种无定形聚合物(d)在所述聚氨酯模塑材料中的含量为5-27重量%,特别优选8-20重量%,更优选7-17重量%。
如果所述至少一种无定形聚合物(d)包含聚苯醚,则所述聚酰胺模塑材料优选包含5-9重量%的聚苯醚。在其它优选的实施方式中,所述聚酰胺模塑材料不含聚苯醚。
在另一个优选的实施方式中,本发明的聚酰胺模塑材料包含1-15重量%,特别优选2-12重量%,更优选3-8重量%的炭黑(e)。优选的炭黑选自市售的商品,例如BASIONICS VS03,BASIONICS LQ01,Vulcan P,Vulcan XC-72,Black Pearls 2000等。可以使用单个类型的炭黑,或者也可以使用两种或更多种类型的炭黑的混合物。
在一个优选的实施方式中,本发明的聚酰胺模塑材料包含至少一种其它添加剂和/或至少一种其它添加试剂(f),其选自下组:UV吸收剂、UV稳定剂、热稳定剂、水解稳定剂、交联活化剂、交联剂、阻燃剂、着色剂、粘合促进剂、增容剂、润滑剂、玻璃纤维、辅助润滑剂和脱模剂、无机颜料、有机颜料、IR吸收剂、防静电剂、防结块剂、成核剂、结晶促进剂、结晶阻滞剂、增链添加剂、荧光增白剂、光致变色添加剂、抗冲改性剂,其中优选马来酸酐改性的烯烃共聚物和/或其混合物作为抗冲改性剂。
优选的抗冲改性剂的例子是以下市售的抗冲改性剂:
·TAFMER MC201:67%EP共聚物(20摩尔%丙烯)+33%EB共聚物(15摩尔%丁烯-1)的g-MAH(-0.6%)掺混物;日本的三井化学公司(Mitsui Chemicals,Japan)。
·TAFMER MH5010:g-MAH(-0.6%)乙烯丁烯共聚物;三井。
·TAFMER MH7010:g-MAH(-0.7%)乙烯丁烯共聚物;三井。
·TAFMER MH7020:g-MAH(-0.7%)EP共聚物;三井。
·EXXELOR VA1801:g-MAH(-0.7%)EP共聚物;美国埃克森美孚化学公司(ExxonMobile Chemical,US)。
·EXXELOR VA1803:g-MAH(0.5-0.9%)EP共聚物,无定形,埃克森。
·EXXELOR VA1810:g-MAH(-0.5%)EP共聚物,埃克森。
·EXXELOR MDEX 94-11:g-MAH(0.7%)EPDM,埃克森。
·FUSABOND MN493D:g-MAH(-0.5%)乙烯辛烯共聚物,美国杜邦公司(DuPont,US)。
·FUSABOND A EB560D(g-MAH)乙烯-正丁基丙烯酸酯共聚物,杜邦。
·ELVALOY,杜邦。
·Lotader AX 8840,法国阿珂玛公司(Arkema,FR)。
·Bondyram,IL。
在优选的实施方式中,所述聚酰胺模塑材料不含润滑剂和/或不含增容剂。
较好的是,所述其它添加剂和/或添加试剂(f)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为0.1-15重量%,特别优选0.2-10重量%,更优选0.25-5重量%。
较好的是,本发明的塑料模塑材料的比表面电阻为1*10-1-1*104,特别优选1-1*103,更优选1*101-9*102ohms。较好的是,本发明的塑料模塑材料的比体积电阻为1*10-2-1*103,特别优选1*10-1-1*102,更优选1-5*101ohm*m。
优选的光泽度值至少为80,特别优选至少90,该光泽度值根据以下所述的方法测得。发明人惊讶地发现,实现如此高光泽度值的一个重要影响因素是向半晶态聚酰胺中加入玻璃化转变温度至少为45℃的无定形聚合物(d)。
优选的机械性质涉及以下性质的最小值:冲击强度(至少28kJ/m2),切口冲击强度(至少4.8kJ/m2),撕裂伸长率(至少1.4%),拉伸模量(至少5000MPa)以及撕裂强度(至少70MPa)。
特别优选的模塑材料具有以下组成:
(a)32-58重量%的至少一种半晶态脂族聚酰胺,特别是PA 66或PA 612;
(b)4-17重量%的纤维直径为2-10微米的碳纤维;
(c)30-45重量%的至少一种颗粒矿物或盐类填料;
(d)8-20重量%的至少一种无定形聚合物,其玻璃化转变温度至少为45℃,该玻璃化转变温度根据ISO 11357测得;
(e)0重量%的炭黑;
(f)0-5重量%的至少一种其它添加剂和/或添加试剂;
其中,所述组分(a)-(f)的总和为100重量%。
根据本发明,还提供了聚酰胺模塑体,其至少一些部分可以通过例如注塑法由上述聚酰胺模塑材料制成。这些聚酰胺模塑体优选以要求导电性的组件形式提供,用于汽车行业的内部部件和外部部件以及其它运输工具的区域,优选用于加油口盖覆盖物,用于电气和电子行业,特别是用于便携式电子器件、家用电器、家用机器、用于电子通讯和消费性电子产品的器件和设备(优选手机)的外壳或外壳部件的部分,优选在电力、家具,体育,机械工程,环境卫生和个人卫生,医药,能源和驱动技术领域中具有支持机械功能以及具有导电性的内部和外部部件。
本发明还涉及使用颗粒矿物或盐类填料用于降低含碳纤维的聚酰胺模塑材料的比表面电阻和/或比体积电阻,其中所述碳纤维直径为2-10微米。
通过以下实施例来详细描述本发明,但这些实施例并不旨在构成对本发明范围的限制。
实施例和比较例中使用了表1中所述的材料。
表1:使用的材料。
a)根据ISO 307测定(1.0g的聚酰胺溶解在100mL H2SO4中),基于标样的第11部分根据RV=t/t0计算相对粘度(RV)。
b)根据ISO 307测定(0.5g的聚酰胺溶解在100mL间甲酚中),基于标样的第11部分根据RV=t/t0计算相对粘度(RV)。
c)根据ISO 11357测定。
配混
通常,在诸如单螺杆或双螺杆挤塑机或螺杆混合器的常规配混机器中将组分混合在聚合物熔体(配混的)中,用于制备塑料模塑材料。将组分单独地剂量加入进料中,或者以干混物的形式供应。如果使用添加试剂(添加剂),可以将它们直接导入或者以母料形式导入。在以干混物形式制备的情况下,将干燥的聚合物粒料和添加剂混合。混合可以在干燥的保护性气体下进行,从而避免吸收湿气。
例如,在将挤塑机圆筒温度设定为230-350℃的条件下进行配混。在喷嘴前可施加真空,或者可以在大气条件下脱气。将熔体以股状排出至水浴并造粒。优选使用水下造粒或热模具型面切割来用于造粒。因此,优选对以粒料形式得到的塑料模塑材料进行后续干燥,并且后续可进一步加工成成型体。
本发明实施例B1-B8以及比较例VB1-VB6的模塑材料在“Werner und Pfleiderer”公司的双螺杆挤塑机上进行制备。在双螺杆挤塑机中将表2中所示的原料的质量分数进行配混,其中的重量百分数是相对于整个模塑材料的重量为100%计算的。由获得的粒料注塑成样品体,测定其性质并示于表3。
测定机械数据和导电性性质的标准
根据以下标准来测定下表3中所示的机械数据和导电性性质(其中,导电性用电阻来表示,电阻与导电性成反比):
拉伸模量:
ISO 527,其中拉伸速度为1毫米/分钟
ISO拉杆,标准:ISO 3167,A型,170x 20/10x 4mm,温度23℃。
撕裂强度和撕裂伸长率:
ISO 527,其中拉伸速度为5毫米/分钟
ISO拉杆,标准:ISO 3167,A型,170x 20/10x 4mm,温度23℃。
摆锤冲击强度和摆锤切口棒冲击强度:
ISO 179-2/1eU(摆锤冲击强度)
ISO拉杆,标准:ISO 179-1,1型,80x 10x 4mm,温度23℃。
比(电)阻率:
(也称作比体积电阻,以[ohm*m]计)
IEC 60093
板100*100*2mm,与导电银接触
比表面电阻:
(由于电极排列,也称作Ω平方,单位[ohm])
IEC 60093
板100*100*2mm,与导电银接触
光泽度值:
根据ISO 2813在85°的角度下在23℃的温度下使用美能达多光泽度(MinoltaMulti Gloss)268型装置在尺寸80x80x1mm的板上进行测量。以无量纲光泽度单位(GU,光泽度单位)来表示光泽度值。
测试
下表2显示了所进行的测试(B=本发明的实施例,VB=比较例)的模塑材料的组成。
测试结果示于表3。
表2:组成(单位为重量%)。
表3:测试结果。
本发明的实施例显示,根据本发明的特征的组合获得的聚酰胺模塑材料除了具有良好的机械性能外,还令人惊讶地显示出极好的导电性和极好的表面性质。采用光泽度来衡量表面性质。仅包含炭黑来代替本发明碳纤维的比较例VB1显示出极低的光泽度值以及极差的机械性质。如比较例VB2所示,去除半晶态组分会损坏光泽度和冲击强度。比较例VB6显示如果在模塑材料中不含无定形聚合物将使光泽度严重变坏。比较例VB3-VB5令人印象深刻地显示出,为了实现极好的导电性,碳纤维和颗粒填料都是必需的,如果缺少了这两种组分的一种将无法实现上述效果。在VB3、VB4和VB5中测得的比电阻比本发明的实施例测得的高103-108倍,所述比电阻与导电性成反比。实施例B4是优选实施方式的一个实例,其既包含无定形聚酰胺也包含聚苯醚,即其中所述至少一种无定形聚合物(d)表示无定形聚酰胺与聚苯醚的混合物。实施例B5-B7显示当将炭黑加入模塑材料中时,可减少碳纤维分数。另一方面,通过5重量%的碳纤维和3重量%的炭黑代替8重量%的炭黑(与VB1相比)获得了部分更好的导电性(较低的电阻)。实施例B8显示出当模塑材料包含无定形非聚酰胺(例如聚苯醚代替无定形聚酰胺)作为无定形聚合物(d)时,也可获得极好的光泽度值。
因此,本发明可提供优异的聚酰胺模塑材料,其以本领域技术人员意想不到的方式同时满足了高导电性、平滑表面(高光泽度)和极好机械性质的要求。由此类模塑材料制得的成型体具有高品质,具有令人满意的外观,也非常适合用于静电粉末涂覆和电浸渍喷涂(electro-dip painting)(KTL方法)等。根据本发明通过常规直径范围内的碳纤维(代替碳纳米管)以及较好地不含聚苯醚组分所实现的效果对于本领域技术人员而言基于现有技术是非显而易见的。

Claims (34)

1.一种聚酰胺模塑材料,其具有以下组成:
(a)20-85重量%的至少一种半晶态聚酰胺,所述半晶态聚酰胺选自下组:PA 46,PA 6,PA 66,PA 11,PA 12,PA 610,PA 1212,PA 1010,PA 10/11,PA 10/12,PA 11/12,PA 6/10,PA 6/12,PA 6/9,PA 8/10,PA 612,PA 66/6,PA 4T/4I,PA 4T/6I,PA 5T/5I,PA 6T/6I,PA6T/6I/6,PA 6T/66,PA 6T/610,PA 10T/106,PA 6T/612,PA 6T/10T,PA 6T/10I,PA 9T,PA10T,PA 12T,PA 10T/10I,PA10T/12,PA10T/11,PA 6T/9T,PA 6T/12T,PA 6T/10T/6I,PA6T/6I/6,PA 6T/6I/12,PA 10T/612,PA 10T/610,和/或所述聚酰胺的混合物;
(b)4-18重量%的纤维直径为2-10微米的碳纤维;
(c)10-60重量%的至少一种颗粒矿物或盐类填料;
(d)3-30重量%的至少一种无定形聚合物,其玻璃化转变温度至少为45℃,该玻璃化转变温度根据ISO 11357测得;如果所述至少一种无定形聚合物包含聚苯醚,那么所述聚酰胺模塑材料包含5-9重量%的聚苯醚;
(e)0-20重量%的炭黑;
(f)0-20重量%的至少一种其它添加剂;
其中,所述组分(a)-(f)的总和为100重量%。
2.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述半晶态聚酰胺(a)选自PA66和PA612。
3.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种半晶态聚酰胺(a)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为25-50重量%。
4.如权利要求3所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种半晶态聚酰胺(a)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为27-45重量%。
5.如权利要求3所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种半晶态聚酰胺(a)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为30-40重量%。
6.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述碳纤维(b)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为5-16重量%。
7.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述颗粒矿物或盐类填料(c)选自下组:碳酸钙、碳酸镁、白云石、氢氧化钙、氢氧化镁、硫酸钙、硫酸钡、重晶石、白垩、云母、层状硅酸盐、滑石、粘土,和/或所述填料的混合物。
8.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述颗粒矿物或盐类填料(c)选自下组:硅酸钙、硅酸铝、高岭土,和/或所述填料的混合物。
9.如权利要求7所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述颗粒矿物或盐类填料(c)是碳酸钙。
10.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种颗粒矿物或盐类填料(c)在聚酰胺模塑材料中的含量为15-55重量%。
11.如权利要求10所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种颗粒矿物或盐类填料(c)在聚酰胺模塑材料中的含量为20-50重量%。
12.如权利要求10所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种颗粒矿物或盐类填料(c)在聚酰胺模塑材料中的含量为35-45重量%。
13.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种无定形聚合物(d)选自下组:PA 6I,PA 10I,其中间苯二甲酸与对苯二甲酸的摩尔比为1:0-3:2的共聚酰胺6I/6T,其中间苯二甲酸与对苯二甲酸的摩尔比为1:0-3:2的共聚酰胺10I/10T,聚苯醚,和/或上述无定形聚合物的混合物。
14.如权利要求13所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种无定形聚合物(d)是共聚酰胺6I/6T,其中间苯二甲酸与对苯二甲酸的摩尔比为2:1的共聚酰胺6I/6T。
15.如权利要求13所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述聚苯醚选自下组:聚(2,6-二乙基-1,4-亚苯基)醚,聚(2-甲基-6-乙基-1,4-亚苯基)醚,聚(2-甲基-6-丙基-1,4-亚苯基)醚,聚(2,6-二丙基-1,4-亚苯基)醚,聚(2-乙基-6-丙基-1,4-亚苯基)醚,包含2,3,6-三甲基苯酚的聚苯醚共聚物,上述聚苯醚的接枝变体,以及上述聚苯醚的进一步混合物。
16.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种无定形聚合物(d)的玻璃化转变温度为50-280℃,所述玻璃化转变温度根据ISO 11357测得。
17.如权利要求16所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种无定形聚合物(d)的玻璃化转变温度为60-250℃,所述玻璃化转变温度根据ISO 11357测得。
18.如权利要求16所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种无定形聚合物(d)的玻璃化转变温度为75-220℃,所述玻璃化转变温度根据ISO 11357测得。
19.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种无定形聚合物(d)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为5-27重量%。
20.如权利要求19所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种无定形聚合物(d)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为8-20重量%。
21.如权利要求19所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种无定形聚合物(d)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为7-17重量%。
22.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述炭黑(e)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为1-15重量%。
23.如权利要求22所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述炭黑(e)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为2-12重量%。
24.如权利要求22所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述炭黑(e)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为3-8重量%。
25.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种其它添加剂(f)选自下组:UV吸收剂、UV稳定剂、热稳定剂、水解稳定剂、交联活化剂、交联剂、阻燃剂、着色剂、粘合促进剂、增容剂、润滑剂、玻璃纤维、脱模剂、IR吸收剂、防静电剂、防结块剂、成核剂、结晶促进剂、结晶阻滞剂、增链添加剂、光致变色添加剂和抗冲改性剂。
26.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述至少一种其它添加剂(f)选自下组:无机颜料和有机颜料。
27.如权利要求25所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述抗冲改性剂选自下组:马来酸酐改性的烯烃共聚物和/或其混合物。
28.如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述其它添加剂(f)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为0.1-15重量%。
29.如权利要求28所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述其它添加剂(f)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为0.2-10重量%。
30.如权利要求28所述的聚酰胺模塑材料,其特征在于,所述其它添加剂(f)在所述聚酰胺模塑材料中的含量为0.25-5重量%。
31.一种聚酰胺模塑体,其至少一些部分由如权利要求1所述的聚酰胺模塑材料构成。
32.如权利要求31所述的聚酰胺模塑体,所述聚酰胺模塑体以要求导电性的组件的形式提供,用于汽车行业的内部部件和外部部件以及用于其它运输工具的区域,用于电气和电子行业,在电力、家具,体育,机械工程,环境卫生和个人卫生,医药,能源和驱动技术领域中具有支持机械功能以及具有导电性的内部和外部部件。
33.如权利要求31所述的聚酰胺模塑体,所述聚酰胺模塑体以要求导电性的组件的形式提供,用于便携式电子器件、家用机器、用于电子通讯和消费性电子产品的器件和设备的外壳或外壳部件的部分。
34.颗粒矿物或盐类填料用于降低含碳纤维的聚酰胺模塑材料的比表面电阻和/或比体积电阻的应用,其中所述碳纤维直径为2-10微米。
CN201510161498.4A 2014-04-08 2015-04-07 导电性聚酰胺模塑材料 Active CN104974515B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH5432014 2014-04-08
CH00543/14 2014-04-08
EP15155617.2A EP2930212B1 (de) 2014-04-08 2015-02-18 Elektrisch leitfähige Polyamid-Formmassen
EP15155617.2 2015-02-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104974515A CN104974515A (zh) 2015-10-14
CN104974515B true CN104974515B (zh) 2019-03-15

Family

ID=50486683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510161498.4A Active CN104974515B (zh) 2014-04-08 2015-04-07 导电性聚酰胺模塑材料

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150287493A1 (zh)
EP (1) EP2930212B1 (zh)
JP (1) JP6633835B2 (zh)
KR (1) KR102276640B1 (zh)
CN (1) CN104974515B (zh)
CA (1) CA2885137C (zh)
TW (1) TWI660003B (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210157486A (ko) * 2014-05-12 2021-12-28 퍼포먼스 폴리아미드 에스에이에스 비정질 폴리아미드 및/또는 폴리에스테르를 포함하는 향상되고 균일한 전기 전도성을 갖는 폴리아미드 조성물
KR101875260B1 (ko) 2015-12-31 2018-07-05 롯데첨단소재(주) 폴리아미드 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품
CN105949761B (zh) * 2016-05-09 2019-04-02 山东东辰瑞森新材料科技有限公司 一种车用油杯底座尼龙料及制备方法
DE102016208974A1 (de) * 2016-05-24 2017-11-30 Airbus Operations Gmbh Kunststofffolienformteil und entsprechendes Herstellungsverfahren
EP3330319B1 (de) * 2016-12-02 2020-08-26 EMS-Patent AG Polyamid-formmassen mit geringer relativer permittivität
CN107177202A (zh) * 2017-06-21 2017-09-19 东莞市佳乾新材料科技有限公司 一种导电聚酰胺复合材料及其制备方法
JP6296197B1 (ja) * 2017-09-06 2018-03-20 東洋インキScホールディングス株式会社 樹脂組成物、およびその成形体
JP6907843B2 (ja) * 2017-09-12 2021-07-21 宇部興産株式会社 導電性ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた成形品
CN111433026B (zh) 2017-12-05 2021-09-17 利安德巴塞尔先进聚合物公司 高性能聚酰胺化合物及其用途
KR102192841B1 (ko) 2017-12-27 2020-12-18 주식회사 엘지화학 전도성 폴리아미드 수지 조성물, 이의 제조방법 및 성형품
EP3546510A1 (de) * 2018-03-26 2019-10-02 LANXESS Deutschland GmbH Polyamidzusammensetzungen
EP3814416A1 (en) * 2018-06-27 2021-05-05 Ascend Performance Materials Operations LLC Polyamide compositions and plating applications thereof
KR102247186B1 (ko) 2018-11-08 2021-05-04 주식회사 엘지화학 전도성 농축 수지 조성물, 전도성 폴리아미드 수지 조성물, 이의 제조방법 및 성형품
JP2020168761A (ja) 2019-04-01 2020-10-15 旭化成株式会社 摺動部材
EP3725833B1 (de) 2019-04-16 2021-03-17 Ems-Chemie Ag Verstärkte thermpolastische formmasse
AT522905B1 (de) * 2019-09-12 2022-11-15 Waxell Gmbh Gussmaterial
CN110791084B (zh) * 2019-09-27 2022-06-14 金发科技股份有限公司 一种聚酰胺组合物及其制备方法
EP4108716A1 (en) * 2021-06-24 2022-12-28 SHPP Global Technologies B.V. Electrically conductive compositions including carbon fiber-filled semi-crystalline polymers
CN113667299B (zh) * 2021-07-29 2023-04-11 金发科技股份有限公司 一种抗静电聚酰胺组合物及其制备方法和应用
CN114921094A (zh) * 2022-05-31 2022-08-19 苏州旭光聚合物有限公司 一种车用碳纤维增强尼龙复合材料及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0393855A (ja) * 1989-09-06 1991-04-18 Unitika Ltd 樹脂組成物

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01104658A (ja) * 1987-10-16 1989-04-21 Asahi Chem Ind Co Ltd 導電性熱可塑性樹脂組成物
DE3922739A1 (de) * 1989-07-11 1991-01-24 Basf Ag Verstaerkte farbige thermoplastische formmassen auf der basis von polyphenylenethern und polyamiden
JP3219100B2 (ja) * 1991-08-16 2001-10-15 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂組成物
CN1035771C (zh) * 1993-12-23 1997-09-03 旭化成工业株式会社 聚酰胺树脂组合物
JPH10158443A (ja) * 1996-12-05 1998-06-16 Idemitsu N S G Kk 導電性能と機械的強度に優れたスタンパブルシート
DE19719150A1 (de) 1997-05-06 1998-11-19 Rueb F A Holding Gmbh Elektrostatisch beschichteter Polyamidwerkstoff
JP2000204241A (ja) * 1999-01-08 2000-07-25 Ube Ind Ltd ウエルド強度に優れたポリアミド樹脂組成物
JP4724900B2 (ja) 1999-07-13 2011-07-13 東レ株式会社 難燃性ポリアミド樹脂組成物およびその成形品
JP2001067933A (ja) * 1999-08-24 2001-03-16 Toray Ind Inc 導電性樹脂組成物およびその成形品
US6469093B1 (en) * 1999-11-12 2002-10-22 General Electric Company Conductive polyphenylene ether-polyamide blend
US6919394B2 (en) 2000-04-26 2005-07-19 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Electrically conductive resin composition and production process thereof
JP2002194207A (ja) * 2000-12-26 2002-07-10 Sumitomo Chem Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
JP2003064255A (ja) * 2001-08-23 2003-03-05 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 熱可塑性樹脂組成物
US7022776B2 (en) * 2001-11-07 2006-04-04 General Electric Conductive polyphenylene ether-polyamide composition, method of manufacture thereof, and article derived therefrom
FR2847902B1 (fr) 2002-11-29 2007-02-16 Rhodia Eng Plastics Srl Composition a base de matrice thermoplastique
JP4444723B2 (ja) * 2004-04-20 2010-03-31 豊田合成株式会社 樹脂成形品
US20060122310A1 (en) * 2004-12-03 2006-06-08 Matthijssen Johannes G M Conductive poly(arylene ether)-polyamide compositions, and related methods and articles
EP1840169B1 (en) * 2005-01-18 2012-10-03 Asahi Kasei Chemicals Corporation Thermoplastic resin composition
JPWO2006098434A1 (ja) * 2005-03-18 2008-08-28 株式会社クラレ 半芳香族ポリアミド樹脂
EP1788027B1 (de) * 2005-11-18 2007-07-18 EMS-Chemie AG Verstärkte Polyamidformmassen
EP2010605B1 (en) * 2006-04-10 2013-04-24 SABIC Innovative Plastics IP B.V. Flame retardant poly(arylene ether)/polyamide composition
ATE428751T1 (de) * 2007-02-07 2009-05-15 Ems Chemie Ag Gefüllte polyamidformmassen mit reduzierter wasseraufnahme
JP5629477B2 (ja) * 2009-02-27 2014-11-19 旭化成ケミカルズ株式会社 外装材用樹脂組成物
DE102009020090A1 (de) 2009-05-06 2010-11-11 Lanxess Deutschland Gmbh Reduktion des Einflusses der Wasseraufnahme auf die elektrische Leitfähigkeit von elektrisch leitfähigen Polyamid-Formmassen
JP5284176B2 (ja) * 2009-05-14 2013-09-11 旭化成ケミカルズ株式会社 熱可塑性樹脂組成物及びその成形体
EP2463341A4 (en) 2009-08-07 2015-01-28 Ube Industries CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION
JP5772346B2 (ja) * 2011-07-26 2015-09-02 東レ株式会社 炭素繊維強化樹脂組成物およびその成形品
JP2013095801A (ja) * 2011-10-28 2013-05-20 Ube Industries Ltd 電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物及びそれを成形して得た電子写真装置部品

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0393855A (ja) * 1989-09-06 1991-04-18 Unitika Ltd 樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015199959A (ja) 2015-11-12
US20150287493A1 (en) 2015-10-08
TWI660003B (zh) 2019-05-21
JP6633835B2 (ja) 2020-01-22
KR102276640B1 (ko) 2021-07-13
EP2930212B1 (de) 2019-04-10
KR20150116781A (ko) 2015-10-16
CA2885137C (en) 2022-02-22
EP2930212A1 (de) 2015-10-14
CN104974515A (zh) 2015-10-14
CA2885137A1 (en) 2015-10-08
TW201602237A (zh) 2016-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104974515B (zh) 导电性聚酰胺模塑材料
US8552103B2 (en) Filled polyamide molding materials showing a reduced water absorption
KR101517535B1 (ko) 촉감이 부드러운 표면을 가지는 성형물 생성용 폴리아미드 성형 화합물 및 대응하는 성형물
JP6490682B2 (ja) 炭素繊維強化プラスチック成形材料
CN109627435B (zh) 一种制备永久抗静电支化聚酰胺弹性体的方法、由该方法制备的弹性体及其用途
JP2016079398A (ja) 強化ポリアミド成形組成物及びそれから製造される射出成形品
TWI379858B (en) Polyarylene sulfide resin composition and molded article therefrom
JP6081687B2 (ja) ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物
WO2007080754A1 (ja) 携帯電子機器用ポリアミド樹脂組成物および携帯電子機器用成形品
KR101192372B1 (ko) 유리섬유 강화 열가소성 수지 조성물
KR20170126928A (ko) 장섬유 강화 폴리아릴렌설피드 수지 성형품 및 그 제조 방법
KR101806005B1 (ko) 변성 폴리(아릴렌 에테르) 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 성형품
JP3960096B2 (ja) 導電性樹脂組成物及びその製造方法
JP5818184B2 (ja) 吸水時の振動性と外観に優れた高融点ポリアミド樹脂組成物
KR100246830B1 (ko) 열가소성 수지 조성물
WO2001060919A1 (en) Molding material for electrical and electronic parts
KR100977588B1 (ko) 폴리아미드/이오노머 블렌드 수지 조성물 또는 이들의 반응물
JPH09279021A (ja) 半芳香族ポリアミド組成物
JPS6364469B2 (zh)
CN110655787A (zh) 导电聚苯醚/聚酰胺66组合物及其制备方法
KR20110040489A (ko) 전기전도성이 우수한 자동차 연료튜브 내층용 복합재
JPH0931324A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP2008179807A (ja) 導電性ポリアミド樹脂組成物
JPH0912872A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP2007196473A (ja) ポリアミド系積層成形体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant