CN104950519B - 液晶面板的制造装置及液晶面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可提高被处理面板的生产率的液晶面板的制造装置及液晶面板的制造方法。实施方式的液晶面板的制造装置包括光照射部、照射箱、平台、腔室、循环型空气调节装置及保温腔室。光照射部放出光。照射箱包含使来自光照射部的光透过的窗口材料。平台包括与窗口材料相对面且载置被处理面板的载置面。平台使对载置面进行温度控制的液体流通。腔室包覆着照射箱及平台。循环型空气调节装置将从导入口导入的气体从排出口排出。保温腔室保持为与腔室内相等的温度，并且在所述保温腔室与腔室之间被处理面板为可移动。

Description

液晶面板的制造装置及液晶面板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种液晶面板的制造装置及液晶面板的制造方法。
背景技术
在制造液晶面板时，有进行如下的所谓光配向步骤的方法：借由利用紫外线灯等光源，对包括具有光反应性的高分子体的被处理面板照射规定波长的光，来使高分子体发生化学反应而具有配向功能(例如，参照专利文献1)。
所述紫外线照射时的液晶面板的温度理想的是在面板面上为均匀。特别是在利用高分子使液晶的蓝色层稳定的状态下，即，在使用高分子稳定化蓝相(Polymer StabilizedBlue Phase，PSBP)的构成中，光照射时面板面上的温度不均及温度的经时变化对显示特性的不均所造成的影响大，因此迫切希望实现温度均匀化。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2011-215463号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，在专利文献1所揭示的紫外线照射装置中，谋求的是实现温度的均匀化的同时提高被处理面板的生产率。
本发明的目的在于提供一种液晶面板的制造装置及液晶面板的制造方法，可提高被处理面板的生产率。
解决问题的技术手段
实施方式的液晶面板的制造装置包括光照射部、照射箱、平台(stage)、腔室(chamber)、循环型空气调节装置以及保温腔室。光照射部放出光。照射箱包含使来自光照射部的光透过的窗口材料。平台包括以与窗口材料相对面的方式而设置且载置被处理面板的载置面。平台使对载置面的被照射光的区域进行温度控制的液体在内部流通。腔室包覆着照射箱及平台。循环型空气调节装置包括设置于腔室的导入口及排出口，将从导入口导入的气体从排出口排出，对腔室内的温度进行控制。保温腔室保持为与腔室内相等的温度，并且在所述保温腔室与腔室之间移动被处理面板为可移动。
实施方式的液晶面板的制造方法，包括：载置被处理面板至平台的载置面上，其中所述平台为了进行温度控制而使固定温度的液体在内部流通；收纳所述被处理面板于照射箱内，其中所述照射箱包含与所述载置面相对面并且被照射来自光照射部的光的窗口材料；以包覆所述平台及所述照射箱的方式来配置腔室，其中所述腔室设置有导入口及排出口；以及一边使固定温度的液体在所述平台内流通，并且将固定温度的介质从所述导入口导入至所述腔室内并从所述排出口排出而进行循环，一边经由所述窗口材料从所述光照射部对配置于所述载置面上的所述被处理面板照射光；其中，在所述平台的载置面上载置所述被处理面板之前，使所述被处理面板在保温腔室内定位。
发明的效果
根据本发明，可提供一种能够提高生产率的液晶面板的制造装置及液晶面板的制造方法。
附图说明
图1是表示实施方式的液晶面板的制造装置的概略构成的截面图。
图2是表示被实施方式的液晶面板的制造装置照射光的被处理面板的构成的截面图。
图3是说明实施方式的液晶面板的制造装置的窗口材料所透过的光的图。
图4是表示实施方式的液晶面板的制造装置的窗口材料的构成的截面图。
图5是表示实施方式的变形例的液晶面板的制造装置的概略构成的截面图。
图6是表示比较例及本发明例的被处理面板的温度变化的图。
[符号的说明]
1、1-1：液晶面板的制造装置
2：被处理面板
3：彩色滤光片基板
4：对向基板
5：液晶层
10：光照射部
11：棒状灯(光源)
12：镜面
13：闸门
20：照射箱
21：窗口材料
22：第1滤光片
23：第2滤光片
30：平台
31：载置面
32：液体保温循环元件
33：配管
40：腔室
43、63、66：闸门
44、64：搬出搬入口
45、65：搬送用通路
50、70：循环型空气调节装置
51、71：导入口
52、72：排出口
53、73：送风管
60：保温腔室
80：控制元件
具体实施方式
以下所说明的实施方式的液晶面板的制造装置1包括光照射部10、照射箱20、平台30、腔室40、循环型空气调节装置50及保温腔室60。光照射部10放出光。照射箱20包含使来自光照射部10的光透过的窗口材料21。平台30包括以与窗口材料21相对面的方式而设置且载置被处理面板2的载置面31。平台30使对载置面31的被照射光的区域进行温度控制的液体在内部流通。腔室40包覆着照射箱20及平台30。循环型空气调节装置50包括设置于腔室40的导入口51及排出口52，将从导入口51导入的气体从排出口52排出，对腔室40内的温度进行控制。保温腔室60保持为与腔室40内相等的温度，并且在保温腔室60与所述腔室40之间被处理面板2为可移动。
而且，以下所说明的实施方式的液晶面板的制造装置1中，所述窗口材料21具备如下功能：对预定波长的紫外线或红外线的透过进行抑制，或对预定波长的紫外线及红外线两者的透过进行抑制。
而且，以下所说明的实施方式的液晶面板的制造装置1中，被处理面板2包括彩色滤光片(color filter)基板3、对向基板4及液晶层5。对向基板4与彩色滤光片基板3相对向。液晶层5设置于彩色滤光片基板3与对向基板4之间。被处理面板2是以彩色滤光片基板3侧与载置面31相接触的方式而配置于平台30上，光照射部10从对向基板4侧对被处理面板2照射光。
而且，以下所说明的实施方式的液晶面板的制造装置1中，液晶层5至少包含向列型(nematic)液晶组合物、显现蓝相的液晶组合物及聚合性单体(polymerizablemonomer)。液晶层5借由光的照射而显现高分子稳定化蓝相。
而且，以下所说明的实施方式的液晶面板的制造装置1中，光照射部10包括以300nm～400nm为主波长，并且载置面上的365nm的波长的光的照度为小于或等于15mW/cm2的光源11。
而且，以下所说明的实施方式的液晶面板的制造装置1对平台30及循环型空气调节装置50进行控制，以使得被照射光时的被处理面板2上的温度相对于10℃～70℃之间的设定温度为±0.5℃以内。
而且，以下所说明的实施方式的液晶面板的制造方法是在平台30的载置面31上载置被处理面板2，所述平台30为了进行温度控制而使固定温度的液体在内部流通。将所述被处理面板2收纳于照射箱20内，所述照射箱20包含与载置面31相对面并且被照射来自光照射部10的光的窗口材料21。以包覆平台30及照射箱20的方式而配置腔室40，所述腔室40设置有导入口51及排出口52。一边使固定温度的液体在平台30内流通，并且将固定温度的介质从导入口51导入至腔室内并从排出口52排出而进行循环，一边经由窗口材料21从光照射部10对配置于载置面31上的被处理面板2照射光。在平台30的载置面31上载置被处理面板2之前，使被处理面板2在保持为与腔室40内相等的温度的保温腔室60内定位。
实施方式
接着，根据附图对本发明的实施方式的液晶面板的制造装置1进行说明。图1是表示实施方式的液晶面板的制造装置的概略构成的截面图，图2是表示被实施方式的液晶面板的制造装置照射光的被处理面板的构成的截面图，图3是说明实施方式的液晶面板的制造装置的窗口材料所透过的光的图，图4是表示实施方式的液晶面板的制造装置的窗口材料的构成的截面图。
图1所示的实施方式的液晶面板的制造装置(以下称为制造装置)1一边保持为固定的温度，一边对被处理面板2照射光，使被处理面板2显现例如构成液晶显示器的高分子稳定化蓝相等。被制造装置1照射光的被处理面板2如图2所示，包括彩色滤光片基板3、与彩色滤光片基板3相对向的对向基板4、以及设置于彩色滤光片基板3与对向基板4之间的液晶层5。
彩色滤光片基板3例如是将使红色光、绿色光、蓝色光透过的彩色滤光片配置于基板上，并利用保护膜加以覆盖的基板。对向基板4是将电极呈阵列状配置的基板。液晶层5至少包含向列型液晶组合物、显现蓝相的液晶组合物及聚合性单体。液晶层5借由被制造装置1照射光，而显现高分子稳定化蓝相。
构成液晶层5的所谓向列型液晶组合物，是由具有介电各向异性(dielectricanisotropy)的材料所构成。
所谓显现蓝相的液晶组合物是如下材料：一边使可稳定地存在的温度范围例如扩大至室温，具体而言扩大至大于或等于0℃，一边借由被照射光，而可使响应性高于向列型液晶组合物。所谓显现蓝相的液晶组合物，例如是在相对于10℃～70℃之间的规定的设定温度而保持在±0.5℃以内的状态下，被照射光时，均匀地显现高分子稳定化蓝相的材料。例如，所谓当设定温度为55℃时显现蓝相的液晶组合物，是在使温度保持在54.5℃～55.5℃的范围内的状态下，被照射光时，均匀地显现高分子稳定化蓝相的材料，所谓当设定温度为60℃时显现蓝相的液晶组合物，是在使温度保持在59.5℃～60.5℃的范围内的状态下，被照射光时，均匀地显现高分子稳定化蓝相的材料。
所谓聚合性单体，是用于使向列型液晶组合物或显现高分子稳定化蓝相的液晶组合物的组成稳定化的材料。
制造装置1如图1及图2所示，包括放出光的光照射部10、照射箱20、平台30、腔室40、循环型空气调节装置50、保温腔室60及控制元件80等。
光照射部10是放出光的构件，可对照射箱20内，具体而言，可对在照射箱20内与窗口材料21相对面的平台30的载置面31上所载置的被处理面板2经由窗口材料21照射光所述窗口材料21使来自光照射部10的光透过。光照射部10包括作为光源的多个棒状灯11、以及使棒状灯11放出的光向平台30的载置面31反射的镜面12。棒状灯11是封入汞、铁或碘等金属卤化物(metal halide)、氩气等稀有气体，主要放出紫外线的金属卤化物灯等呈直线状延伸的管型灯。棒状灯11是以300nm～400nm为主波长，并且，波长为365nm的光(紫外线)的照度为小于或等于15mW/cm2。再者，可使用UV-M02(ORC制作所股份有限公司制)作为照度计，使用UV-SN35(ORC制作所股份有限公司制)作为受光器。
在本实施方式中，棒状灯11设置有4根，并且配置于照射箱20及平台30、载置于载置面31上的被处理面板2的上方。而且，棒状灯11由未图示的水冷套管(jacket)所包覆，而水冷套管使所述棒状灯11照射的光通过。水冷套管中填充有水，借由使所述填充的水循环，而使棒状灯11保持为所需的工作温度。
光照射部10包括闸门(shutter)13，所述闸门13借由进行开闭，而使棒状灯11所放出的光照射至平台30的载置面31上所载置的被处理面板2，或遮挡棒状灯11所放出的光而限制对被处理面板2进行照射。闸门13设置于棒状灯11与照射箱20之间。
照射箱20形成为箱状，以将载置于平台30的载置面31上的被处理面板2收纳于内部的方式而配置于平台30上。而且，照射箱20包括窗口材料21，所述窗口材料21设置于光照射部10与载置面31之间，被照射来自被光照射部10的光。
窗口材料21具有对预定波长的紫外线及红外线两者的透过进行抑制的功能。窗口材料21是使适合于使液晶层5显现高分子稳定化蓝相的波长的光透过，并对其它光的透过进行抑制(限制)的构件。在本实施方式中，窗口材料21如图4所示，是由第1滤光片22与第2滤光片23重叠而构成。第1滤光片22如图3中以实线所示，使波长(nm)为A～B的紫外线透过，并对其它光(波长(nm)短于A的紫外线、波长(nm)长于B的紫外线、可见光线、红外线)的透过进行抑制(限制)。第2滤光片23如图3中以两点链线所示，使波长(nm)为C～D的紫外线、可见光线、红外线透过，且对其它光(特别是波长(nm)短于C的紫外线、波长(nm)长于D的红外线)的透过进行抑制(限制)。再者，C长于A且短于B，B短于D。因此，在本实施方式中，窗口材料21如图3中以平行斜线所示，是使波长(nm)为C～B的紫外线透过，并对其它光的透过进行抑制(限制)的构件。而且，在本发明中，也可借由将使波长(nm)为A～B的紫外线透过并且对其它光的透过进行抑制(限制)的滤光片蒸镀至所述第2滤光片23上，而构成窗口材料21。
而且，在本发明中，窗口材料21只要可使适合于使液晶层5显现高分子稳定化蓝相的波长的光透过，则既可由对预定波长的紫外线的透过进行抑制(限制)的滤光片所构成，也可由对预定波长的红外线的透过进行抑制(限制)的滤光片所构成。如上所述，在本发明中，窗口材料21只要具备如下功能即可：借由适合于使液晶层5显现高分子稳定化蓝相的波长，而对预定波长的紫外线或红外线的透过进行抑制(限制)。
平台30包括载置被处理面板2的载置面31，借由使作为固定温度的液体的水在内部循环，而对载置于载置面31上的被处理面板2的温度进行控制。平台30是为了对载置面31的被照射光的区域进行温度控制而使水作为固定温度的液体在内部流通。载置面31设置成与窗口材料21相对面，并且与光照射部10相对向。再者，在本发明中，理想的是使载置于载置面31上的被处理面板2所保持的温度尽可能为固定，只要使载置于载置面31上的被处理面板2的温度保持为固定，则作为在平台30内循环的流体的液体的温度既可稍低于载置于载置面31上的被处理面板2的温度，也可稍高于载置于载置面31上的被处理面板2的温度。再者，在本发明中，平台30中，除了水以外，还可使各种液体循环。
在平台30上，以彩色滤光片基板3侧与载置面31相接触的方式而载置被处理面板2。即，被处理面板2是以彩色滤光片基板3与载置面31相接触的方式而载置于平台30的载置面31上。因此，光照射部10从对向基板4侧对被处理面板2照射光。
平台30形成为由铝合金等所构成的厚壁的平板状，并且设置有在内部使如下液体循环的循环路径(未图示)，所述液体具有使被处理面板2达到所需温度的温度。在平台30上连接着液体保温循环元件32，所述液体保温循环元件32使被处理面板2的温度保持为固定，并且使液体在平台30的循环路径内循环。液体保温循环元件32例如包括与用于使液体循环的循环路径连结的配管(图2中表示一部分)33、众所周知的加热器(heater)、冷却装置及送出配管33内的液体的泵等。
腔室40形成为箱状，包覆着整个照射箱20及平台30，并在上部设置有光照射部10。即，腔室40是以包覆照射箱20、平台30的方式而配置。
循环型空气调节装置50如图1所示，包括设置于腔室40的导入口51及排出口52，将从导入口51导入的作为介质的气体从排出口52排出，对腔室40内的温度进行控制。循环型空气调节装置50借由使从导入口51导入的气体从排出口52排出，对腔室40内的温度进行控制，而使腔室40内的温度即照射箱20内的被处理面板2的温度保持为固定的温度。
在本实施方式中，导入口51及排出口52在腔室40的外壁形成开口，所述开口部配置于照射箱20的上方。循环型空气调节装置50使从导入口51导入的气体流入至腔室40内，并从排出口52排出。循环型空气调节装置50中，例如，除了导入口51及排出口52以外，还包括用于使气体按照导入口51、腔室40内、排出口52的顺序循环的送风管53，使气体保持为固定温度的众所周知的加热器，冷却装置及送出送风管53内的气体的送风机等。
再者，在本发明中，理想的是使按照导入口51、腔室40内、排出口52的顺序循环的气体的温度、与使载置于载置面31上的被处理面板2所保持的温度尽可能相等，只要使载置于载置面31上的被处理面板2保持为固定的温度，则被循环的气体的温度既可稍低于载置于载置面31上的被处理面板2的温度，也可稍高于载置于载置面31上的被处理面板2的温度。再者，气体的温度始终是作为目标的温度，也存在与实际温度不同的情况。
关于保温腔室60，在所述保温腔室60与腔室40之间被处理面板2为可移动。保温腔室60形成为箱状，在内侧与腔室40内同样地收纳有平台30，并且借由循环型空气调节装置70而使内部的气体的温度保持为与腔室40内的气体相等的温度。再者，收纳于保温腔室60内的平台30具有与上述平台30相同的构成，因此对相同部分标注相同符号并省略说明。平台30是借由液体保温循环元件32而使液体在循环路径内循环，以使得保温腔室60内载置于载置面31上的被处理面板2的温度与腔室40内载置于平台30的载置面31上的被处理面板2的温度相等。
循环型空气调节装置70与上述循环型空气调节装置50同样，包括设置于保温腔室60的导入口71及排出口72，将从导入口71导入的作为介质的气体从排出口72排出，对保温腔室60内的温度进行控制。而且，循环型空气调节装置70中，例如除了导入口71及排出口72以外，还包括用于使气体按照导入口71、腔室60内、排出口72的顺序循环的送风管73，使气体保持为固定温度的众所周知的加热器，冷却装置及送出送风管53内的气体的送风机等。在本实施方式中，导入口71及排出口72是在保温腔室60的外壁形成开口，并且所述开口部配置于平台30的载置面31的上方。
而且，制造装置1例如在排出口52、排出口72的附近等适当部位设置有温度传感器(未图示)，所述温度传感器对在设置于平台30、平台30的内部的循环路径内进行流通的液体，在水冷套管内循环的水，在腔室40、保温腔室60的内外进行循环的气体等的温度进行检测。制造装置1例如在导入口51、导入口71的附近等适当部位设置有流量传感器，所述流量传感器对从导入口51、导入口71导入至腔室40与保温腔室60的气体的流量进行检测。
此外在腔室40及保温腔室60内设置有搬出搬入口44、搬出搬入口64，所述搬出搬入口44、搬出搬入口64在将被处理面板2搬出或搬入时借由闸门43、闸门63而打开，在收纳有被处理面板2时借由闸门43、闸门63而封闭。腔室40及保温腔室60经由搬出搬入口44、搬出搬入口64借由未图示的机械臂(robot arm)而将被处理面板2搬出或搬入。
而且，在腔室40的平台30及保温腔室60的平台30上，设置有从保温腔室60的平台30向腔室40的平台30即照射箱20内，搬送被处理面板2的未图示的搬送辊。而且，在腔室40与保温腔室60内设置有搬送用通路45、搬送用通路65，所述搬送用通路45、搬送用通路65在从保温腔室60向腔室40的照射箱20内搬送被处理面板2时，借由闸门66而打开，在收纳有被处理面板2时借由闸门66而封闭。如上所述，实施方式的制造装置1使保温腔室60内的被处理面板2尽可能地不与外部的气体接触，而将被处理面板2从保温腔室60内直接搬送至腔室40的照射箱20内。
控制元件80是对制造装置1的光照射动作进行控制的构件。控制元件80与液体保温循环元件32、循环型空气调节装置50、循环型空气调节装置70、光照射部10等连接。控制元件80例如是以未图示的微处理器(micro processor)为主体而构成，并与用以显示处理动作的状态的显示元件、操作员登录加工内容信息等时所使用的操作元件连接，所述微处理器包含由中央处理单元(central processing unit，CPU)等所构成的运算处理装置及只读存储器(read only memory，ROM)、随机存取存储器(random access memory，RAM)等。
控制元件80在从光照射部10对载置于平台30的载置面31上的被处理面板2照射光时，打开闸门13，并且根据温度传感器等的检测结果等，对包覆着棒状灯11的水冷套管内所填充的水的温度进行控制，使棒状灯11保持为所需的工作温度。而且，控制元件80在从光照射部10对载置于平台30的载置面31上的被处理面板2照射光时，打开闸门13，并且根据温度传感器等的检测结果等，对液体保温循环元件32进行控制而使在平台30内循环的液体的温度保持为固定，对循环型空气调节装置50进行控制而使在腔室40的内外循环的气体的温度保持为固定，从而使载置于平台30的载置面31上的被处理面板2的温度保持为固定。
例如，借由控制元件80，在从光照射部10对被处理面板2照射光时，对平台30及循环型空气调节装置50进行控制，以使得被照射光时的被处理面板2的温度相对于10℃～70℃之间的规定的设定温度为±0.5℃以内。即，在本发明中，所谓使载置于平台30的载置面31上的被处理面板2的温度保持为固定，是指相对于10℃～70℃之间的规定的设定温度保持为±0.5℃以内的温度。例如，当设定温度为55℃时，借由控制元件80，而对在液体保温循环元件32内循环的液体的温度及照射箱20内的温度等进行控制，以使得被处理面板2的温度保持为54.5℃～55.5℃的范围内的温度。当设定温度为60℃时，借由控制元件80，而对在液体保温循环元件32内循环的液体的温度及导入至照射箱20内的气体的流量、温度等进行控制，以使得被处理面板2的温度保持为59.5℃～60.5℃的范围内的温度。
而且，所谓保温腔室60的内部的与腔室40内相等的温度，理想的是表示如下温度：在将被处理面板2从保温腔室60内移动至腔室40内时，在用于光照射部10照射光的准备动作中之类的期间内被处理面板2的温度相对于设定温度为±0.5℃以内。此外，在本发明中，所谓保温腔室60内部的与腔室40内相等的温度，只要为如下温度即可：将被处理面板2从保温腔室60内移动至腔室40内时被处理面板2的温度相对于设定温度达到±0.5℃以内的温度为止的时间，短于直接将被处理面板2移动至腔室40内时被处理面板2的温度相对于设定温度达到±0.5℃以内的温度为止的时间。
接着，对使用所述构成的实施方式的制造装置1的液晶面板的制造方法，即，对被处理面板2照射光的方法进行说明。首先，操作员将处理内容信息登录至控制元件80中，当出现处理动作的开始命令时，开始处理动作。接着，在处理动作中，首先，打开保温腔室60的闸门63，经由搬出搬入口64，借由机械臂等而将被处理面板2载置于保温腔室60的平台30的载置面31上。然后，控制元件80关闭闸门63，使液体在平台30内循环，并且经由导入口71将气体导入至保温腔室60内并从排出口72排出。此外，同时，控制元件80使液体在平台30内流通，并且经由导入口51将气体导入至腔室40内并从排出口52排出，并且使水在水冷套管内循环。
控制元件80在经过被处理面板2的温度达到设定温度或大致达到设定温度的规定时间时，打开闸门66，经由搬送用通路45、搬送用通路65，将被处理面板2从保温腔室60搬送至腔室40的照射箱20内。接着，控制元件80将被处理面板2载置于平台30的载置面31上，并收纳于照射箱20内，并且关闭闸门66。控制元件80对棒状灯11进行点灯，并打开闸门13。控制元件80一边使固定温度的水在平台30内流通，并且将气体从导入口51导入至腔室40内并从排出口52排出而进行循环，一边经由窗口材料21从光照射部10对载置于载置面31上的被处理面板2照射固定时间的光。这时，例如，对被处理面板2照射波长为365nm并且照度为2mW/cm2的光。
照射固定时间的光之后，控制元件80关闭闸门13，并打开腔室40的闸门43，经由搬出搬入口44，借由机械臂等而从腔室40的照射箱20内的平台30的载置面31上卸下被处理面板2，而搬送至下一个步骤。并且，在从保温腔室60搬送被处理面板2至腔室40的照射箱20内之后，控制元件80将光照射前的被处理面板2载置于保温腔室60的平台30的载置面31上。与所述步骤同样地，照射光。如上所述，在使用实施方式的制造装置1的液晶面板的制造方法中，在将被处理面板2载置于腔室40内的平台30的载置面31上之前，使被处理面板2在保持为与腔室40内相等的温度的保温腔室60内定位。
根据所述构成的实施方式的制造装置1及液晶面板的制造方法，包括保温腔室60，所述保温腔室60保持为与腔室40内相等的温度，并且在所述保温腔室60与腔室40之间被处理面板2为可移动。而且，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，将被处理面板2载置于腔室40内的平台30的载置面31上并从光照射部10照射固定时间的光之前，将被处理面板2在保温腔室60的平台30的载置面31上载置规定时间。因此，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，载置于腔室40内的平台30的载置面31上的被处理面板2的温度立即变为设定温度，从而可缩短将被处理面板2载置于腔室40内的平台30的载置面31上起至开始照射光为止的时间。因此，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，可缩短将被处理面板2载置于腔室40内的平台30的载置面31上的时间，从而可提高被处理面板2的生产率。
而且，根据所述构成的实施方式的制造装置1及液晶面板的制造方法，使液体在平台30内循环，对被处理面板2的温度进行控制以保持为固定的温度，除此以外，使包覆着对被处理面板2进行收纳的照射箱20的腔室40内的气体保持为固定。而且，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，可使对被处理面板2进行收纳的照射箱20的内部与照射箱20的外部，即，与腔室40的内部的温度保持为大致相同且大致固定，从而可抑制从照射箱20向腔室40的温度的散热，因此可抑制照射箱20内的温度的变化。因此，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，可抑制照射箱20内的被处理面板2的温度的变化。而且，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，可借由平台30内的液体而使载置于载置面31上的被处理面板2的温度保持为固定。因此，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，可抑制照射箱20内的被处理面板2的温度的变化。
此外，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，窗口材料21使适合于使液晶层5显现高分子稳定化蓝相的波长的光透过，且对其它光的透过进行限制，因此对被处理面板2只照射使高分子稳定化蓝相显现所需的最低限度的光。因此，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，即使从光照射部10对载置于载置面31上的被处理面板2照射光，也可抑制对被处理面板2照射不需要的光的情况。特别是可抑制对被处理面板2照射会带来温度变化的红外线等不需要的光的情况。由此，可抑制载置于载置面31上的被处理面板2的温度上升。因此，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，可更确实地抑制照射箱20内的被处理面板2的温度的变化。
而且，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，将气体导入至包覆着照射箱20的腔室40内。因此，可使腔室40内的气体的温度与照射箱20内的温度保持为大致相同。因此，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，可抑制被处理面板2的温度不均。
而且，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，将固定温度的气体导入至包覆着照射箱20的腔室40内。因此，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，即使被照射光时的被处理面板2上的温度例如与50℃或60℃等制造装置1的外部气体的温度的差大，也可抑制设置于照射箱20内的被处理面板2因与制造装置1外部的温度差而散热所导致的被处理面板2的温度变化。
因此，根据制造装置1及液晶面板的制造方法，可实现抑制载置于载置面31上的被处理面板2的温度不均，且可抑制被处理面板2的温度的变化。
而且，根据制造装置1，以彩色滤光片基板3与载置面31相接触的方式，而将被处理面板2载置于平台30上，光照射部10向对向基板4照射光。而且，根据制造装置1，液晶层5包含使高分子稳定化蓝相显现的液晶组合物。此外，光照射部10包括以300nm～400nm为主波长，并且波长为365nm的光的照度为小于或等于15mW/cm2的棒状灯11。而且，对平台30的液体及导入至照射箱20内的气体进行控制，以使得对被处理面板2照射光时的被处理面板2上的温度相对于10℃～70℃之间的设定温度为±0.5℃以内。因此，根据制造装置1，使光作用至液晶层5，可使高分子稳定化蓝相确实地显现。
而且，根据制造装置1，将导入口51及排出口52的开口部配置于照射箱20的上方，因此气体难以直接触碰至照射箱20，从而可抑制照射箱20内的气体的温度变化。因此，根据制造装置1，可进一步抑制照射箱20内的气体的温度的变化。
再者，若使载置于腔室40的平台30的载置面31上的被照射面板2的温度保持为所需的温度，则当欲将腔室40的温度设定为例如60℃时，保温腔室60例如也可设定为40℃。而且，考虑到在从保温腔室60向腔室40搬送被处理面板2的期间温度下降的情况，也可将保温腔室60例如设定为80℃。
而且，设置于腔室40上的循环型空气调节装置50及设置于保温腔室60上的循环型空气调节装置70也可只由其中任一个来构成。例如，既可只利用设置于腔室40上的循环型空冷装置50来使腔室40及保温腔室60保持为相等的温度，也可只利用设置于保温腔室60上的循环型空气调节装置70来使腔室40及保温腔室60保持为相等的温度。当只设置循环型空气调节装置50时，例如，对设置于腔室40上的循环型空气调节装置50进行设定以达到所需的温度，保温腔室60的温度也可稍低于腔室40的温度。而且，当只设置循环型空气调节装置70时，例如，对设置于腔室40上的循环型空气调节装置70进行设定以达到所需的温度，保温腔室60的温度也可稍高于腔室40的温度。
而且，设置于腔室40上的循环型空气调节装置50及设置于保温腔室60上的循环型空气调节装置70也可为相同装置。这种情况下，也可使从循环型空气调节装置50送入的气体例如按照腔室40的导入口51、腔室40、排出口52、保温腔室60的导入口71、保温腔室60、排出口72的顺序进行循环。而且，也可使从循环型空气调节装置50送入的气体例如分支导入至腔室40的导入口51及保温腔室60的导入口71，经由腔室40及保温腔室60，在腔室40的排出口52及保温腔室60的排出口72进行合流而按顺序循环。
变形例
其次，根据图式对本发明的实施方式的变形例的液晶面板的制造装置(以下称为制造装置)1-1进行说明。图5是表示实施方式的变形例的液晶面板的制造装置的概略构成的截面图。再者，在图5中，标注与上述实施方式相同的符号来进行说明。
变形例的制造装置1-1如图5所示，不包括所述保温腔室60，而包括2个腔室40、腔室40。而且，将光照射部10的棒状灯11及镜面12设置成在图5中以实线表示的位置与以虚线表示的位置之间移动自如，即，在2个腔室40、腔室40之间移动自如，棒状灯11即光照射部10对任一个腔室40、腔室40的平台30、平台30的载置面31、载置面31上的被处理面板2、被处理面板2照射光。此外，在各腔室40、腔室40内设置有借由机械臂而将被处理面板2、被处理面板2搬出或搬入且借由闸门43、闸门43而进行开闭的搬出搬入口44、搬出搬入口44，而且在腔室40、腔室40之间未设置对被处理面板2、被处理面板2进行搬送的搬送用通路45、搬送用通路65。
在使用变形例的制造装置1-1的液晶面板的制造方法中，控制元件80使光照射部10的棒状灯11及镜面12交替地移动至2个腔室40、腔室40，对载置于2个腔室40、腔室40的平台30、平台30的载置面31、载置面31上的被处理面板2、被处理面板2交替地照射光。而且，在使用变形例的制造装置1-1的液晶面板的制造方法中，控制元件80利用机械臂等将已被照射光的一个腔室40内的被处理面板2搬送至下一个步骤，将光照射前的被处理面板2载置于一个腔室40内的平台30的载置面31上。而且，同时，控制元件80使棒状灯11及镜面12在另一个腔室40内定位，对另一个腔室40的平台30的载置面31上的被处理面板2照射光。
再者，在变形例中，2个腔室40、腔室40之中，光照射部10不位于上部之侧，即，将被处理面板2搬出或搬入于平台30的载置面31上的一侧的一个腔室40相当于权利要求书中所述的保温腔室。而且，在变形例中，2个腔室40、腔室40之中，光照射部10位于上部的一侧，即，对平台30的载置面31上的被处理面板2照射光的一侧的另一个腔室40相当于权利要求书中所述的腔室。总而言之，在变形例中，2个腔室40、腔室40交替地相当于权利要求书中所述的腔室及保温腔室。在变形例中，借由使光照射部10的棒状灯11及镜面12交替地移动至2个腔室40、腔室40，可如权利要求书中所述，在腔室与保温腔室之间被处理面板2为可移动。
其次，对所述实施方式的制造装置1及液晶面板的制造方法的效果进行确认。将结果示于图6。图6是表示比较例及本发明例的被处理面板的温度变化的图。
再者，在图6所示的情况下，以横轴表示在腔室40的平台30的载置面31上载置被处理面板2起的经过时间，以纵轴表示被处理面板2的温度。而且，在图6所示的情况下，将设定温度设为50℃。图6中的以实线表示的本发明例是使用实施方式中所揭示的制造装置1，图6中的以短划线表示的比较例是使用不包括保温腔室60而只表示有腔室40的制造装置。
根据图6所示的温度变化可知，比较例在被处理面板2的温度达到设定温度即50℃的±0.5℃的范围内的温度为止之前，花费60秒。相对于如上所述的比较例，可知本发明例在将被处理面板2载置于平台30的载置面31上之后不久被处理面板2的温度达到设定温度即50℃±0.5℃的范围内的温度。因此，根据图6所示的结果可知，本发明例可在将被处理面板2载置于腔室40的平台30的载置面31上之后不久对被处理面板2照射光，从而可提高被处理面板2的生产率。
对本发明的若干实施方式进行了说明，但所述实施方式是作为例示而起提示作用，并不意图对发明的范围进行限定。所述实施方式可借由其它各种方式来实施，在不脱离发明的主旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更。所述实施方式包含于发明的范围及主旨内，同样地，也包含于权利要求书所述的发明及其同等的范围内。

Claims (7)

1.一种液晶面板的制造装置，其特征在于包括：
光照射部，放出光；
照射箱，包含窗口材料，其中所述窗口材料使来自所述光照射部的光透过；
平台，包括载置面，并且使对所述载置面的被照射所述光的区域进行温度控制的液体在内部流通，其中所述载置面以与所述窗口材料相对面的方式而设置且载置被处理面板；
腔室，包覆着所述照射箱及所述平台；
循环型空气调节装置，包括设置于所述腔室的导入口及排出口，将从所述导入口导入的气体从所述排出口排出，对所述腔室内的温度进行控制；以及
保温腔室，保持为与所述腔室内相等的温度，在所述保温腔室与所述腔室之间所述被处理面板为可移动，且所述被处理面板保持为与所述腔室内相等的温度。
2.根据权利要求1所述的液晶面板的制造装置，其特征在于：
窗口材料具备对预定波长的紫外线或红外线的透过进行抑制的功能，或者具备对所述预定波长的所述紫外线及所述红外线两者的透过进行抑制的功能。
3.根据权利要求1或2所述的液晶面板的制造装置，其特征在于：
所述被处理面板包括：彩色滤光片基板；对向基板，与所述彩色滤光片基板相对向；以及液晶层，设置于所述彩色滤光片基板与所述对向基板之间；并且
所述被处理面板是以所述彩色滤光片基板侧与所述载置面相接触的方式而配置于所述平台上，所述光照射部从所述对向基板侧对所述被处理面板照射所述光。
4.根据权利要求3所述的液晶面板的制造装置，其特征在于：
所述液晶层至少包含向列型液晶组合物、显现蓝相的液晶组合物、及聚合性单体，并且所述液晶层借由所述光的照射而显现高分子稳定化蓝相。
5.根据权利要求1所述的液晶面板的制造装置，其特征在于：
所述光照射部包括以300nm～400nm为主波长，并且所述载置面上的波长为365nm的光的照度为小于或等于15mW/cm2的光源。
6.根据权利要求1所述的液晶面板的制造装置，其特征在于：
对所述平台及所述循环型空气调节装置进行控制，以使得对所述被处理面板照射所述光时的所述被处理面板上的温度相对于10℃～70℃之间的设定温度为±0.5℃以内。
7.一种液晶面板的制造方法，其特征在于，包括：
载置被处理面板至平台的载置面上，其中所述平台为了进行温度控制而使固定温度的液体在内部流通；
收纳所述被处理面板于照射箱内，其中所述照射箱包含与所述载置面相对面并且被照射来自光照射部的光的窗口材料；
以包覆所述平台及所述照射箱的方式来配置腔室，其中所述腔室设置有导入口及排出口；以及
一边使固定温度的所述液体在所述平台内流通，并且将固定温度的介质从所述导入口导入至所述腔室内并从所述排出口排出而进行循环，一边经由所述窗口材料从所述光照射部对配置于所述载置面上的所述被处理面板照射光；
其中，在所述平台的所述载置面上载置所述被处理面板之前，使所述被处理面板在保持为与所述腔室内相等的温度的保温腔室内定位，以使所述被处理面板保持为与所述腔室内相等的温度。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6686600B2 (ja) * 2016-03-24 2020-04-22 東芝ライテック株式会社 液晶パネルの製造装置
CN106353905A (zh) * 2016-10-10 2017-01-25 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 蓝相液晶阵列基板的制造方法
JP2019164309A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 東芝ライテック株式会社 液晶パネルの製造装置
CN108873488B (zh) * 2018-06-29 2021-04-20 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 紫外线照射机及制作配向膜的设备
KR102008509B1 (ko) * 2019-06-14 2019-08-07 ㈜ 엘에이티 디스플레이용 글라스 기판 온도조절시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1661647A (zh) * 2004-02-24 2005-08-31 爱德牌工程有限公司 制造平板显示器的装置
CN103576361A (zh) * 2012-08-03 2014-02-12 东芝照明技术株式会社 液晶面板的制造装置及液晶面板的制造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0245573A (ja) * 1988-08-08 1990-02-15 Seiken:Kk 電子部品の粉体塗装方法
JPH10163103A (ja) * 1996-12-02 1998-06-19 Nikon Corp 露光方法及び露光装置
JP2000241785A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Nec Eng Ltd 液晶表示素子セルの製造方法及び製造装置
JP3956830B2 (ja) * 2002-10-25 2007-08-08 株式会社デンソー 雰囲気炉
JP2006201273A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Ushio Inc 偏光光照射装置
JP4896899B2 (ja) * 2007-01-31 2012-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置およびパーティクル付着防止方法
JP5316317B2 (ja) * 2009-09-01 2013-10-16 ウシオ電機株式会社 液晶パネルの製造方法
JP5651985B2 (ja) * 2010-04-01 2015-01-14 ウシオ電機株式会社 紫外線照射装置
JP5430508B2 (ja) * 2010-07-07 2014-03-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の装置内温度制御方法、及び表示用パネル基板の製造方法
JP5836848B2 (ja) 2012-03-06 2015-12-24 東京エレクトロン株式会社 補助露光装置
JP5953512B2 (ja) * 2012-07-05 2016-07-20 株式会社ブイ・テクノロジー 光配向露光装置及び光配向露光方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1661647A (zh) * 2004-02-24 2005-08-31 爱德牌工程有限公司 制造平板显示器的装置
CN103576361A (zh) * 2012-08-03 2014-02-12 东芝照明技术株式会社 液晶面板的制造装置及液晶面板的制造方法

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