JPH0245573A - 電子部品の粉体塗装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （０的）この発明は塗装置後に塗１漠に発生しゃすいひ
び割れを防止する塗装方法に関するものである。

電子部品の粉体塗装は部品を予熱した後塗装部でさらに
加熱して粉体塗料槽に反復浸漬し、塗料が七分に融着し
たごころで硬化部に移して硬化させるのが一般であるが
、塗装置後に外気に触れるなどしてひび割れを生ずるこ
とがあり、品質管理上の難点となっている０本発明はひ
び割れを生ずる可能性がきわめて少い塗装方法を得るこ
とを目的とする。

（構成と作用）本発明は粉体塗装装置の改良に始まる。

まず改良の要点を説明すると、従来の塗装装置は温度管
理の見地から予熱部と塗装部と硬化部が独立に構成され
、被塗装物（以下ワークという、）は各部間を外気を通
過して移送されるが、本発明では立型の予熱室（１）と
硬化室（３）を横型の塗装室（２）の両側面に開口状に
接合して各室内部を外部から隔離する。一方、塗装され
る電子部品の基板は固くて熱に強いセラミックスが用い
られることが多いが熱膨張係数は小さく、これに反して
粉体塗料はセラミック基板を極小部品と共に塗りこめる
必要土石８！質であることを要し、熱硬化性の高いエポ
キシ系樹脂が多く用いられる。エポキシ系樹脂の熱膨張
係数はかなり大きく、セラミックスとの比は１０対１く
らいであり、この熱膨張係数の差が塗装置後のワーク塗
膜のひび割れの原因となる。ジグ枠ごと塗装室内に送ら
れたワークは昇降式のジグ枠ホルダ（６）に保持されて
加熱を受けながら塗装室の床に設けたスライド扉（７）
を通って降下し、装置本体の下方に固定した塗料槽（４
）に浸漬され塗装される。塗装置後は塗膜のゲル化率は
完全ゲル化時を１００％とすると約１０％程度であり、
内部ひずみも多い、この状態でワークが塗装部をでて硬
化部へ送られると従来方法においては途中で外気に触れ
るため温度の急速な変化によって塗膜は反応収縮を起し
。

セラミック基板とエポキシ系樹脂の熱膨張率差によって
基板と塗膜の間に不調和を生じ、塗膜にひび割れをつく
る１本発明は前記のように予熱室（１）塗装室（２）硬
化室（３）が開１」状に接合し。

本体全部が外−（から完全隔離されているので移送途中
に生ずる温度低下がなく、同時に後記方法による温度管
理が遺漏なく行われるので予熱、塗装。

熱硬化が設定どおり進行して熱膨張係数の差からくる塗
膜のひび割れを１００％防止することができろ、いまひ
とつ重要なのは各室における温度管理である。予熱室に
おいては加熱器の側にファンを置き、ワークを多数収納
したジグ枠（８）を装架したハンガーが順次下降する方
向に予熱温度の熱風を循環させてワークの予熱に約２０
分をかける。予熱を終ったワークはプッシャ　（９）に
押されて塗装室に入り、ジグ枠ホルダ（６）に保持され
て均一に塗装温度に加熱されるが、この場合熱風は水平
に循環し、効率のよい加熱を行う、予熱室における加熱
と塗装室における加熱には差を１没けているが、開口部
を通じての熱風による室間の１晶度干渉はほとんど起ら
ないことを実験計測の結果用ることを１；）た、塗装室
と硬化部：との関係も同様で、硬化″ｉ１（内の熱風は
硬化温度を保ってハンガーの上昇力向に循環するが、隣
室の影響を受けずに適温を維持し、約２０分をもって熱
硬化樹脂のゲル化をほぼ完了する。

（効果）ｒ熱、塗装、硬化の工程間に外気の介入がない
ので温度管理が正確に行われ、予熱されたワークはｐ熱
温度をロスすることなく塗装室に１ｔ９くられて塗装適
温を得ることを容易にし、塗装路ｒ後は硬化室において
直１１；ｊ温度を維持しなからエポキシ系樹脂塗膜の熱
硬化を行うので塗装置後における塗膜亀裂の発生を１０
０％防止することができる。副次的効果としては塗装温
度に近い温度で予熱した温度を途中ロスなしに塗装室に
引き継ぐので塗装サイクルの時間を短縮することができ
ろこと、予熱、塗装、硬化の各室を密着させることによ
って使用床面積を節減することができることなどが挙げ
られる。

４、ＩＡ而のｆ！ｆｌ　４”な説明 ：ノ１面は本発明の前提をなす粉体塗装装置の機構１略
図である。

１はｒ・熱室、２は塗装室、３は硬化室、４は粉体伶料
槽、５は室間開口部、６はジグ枠ホルダ。

７はスライド力Ｉ）、８はジグ枠、９はプッシャ。

将許出肪代理人　７１［１々芙歌司 （方式） 事件の表示 昭和 特許 第１９６０２３ 発明の名称 電子部品の粉体塗装方法 ３、　補正をする者 事件との関係

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 横型の塗装室の両側面に立型の予熱室と立型の硬化室を
   開口状に接合し、予熱室と硬化室に複数個の被塗装物を
   収容したジグ枠を順次下降または上昇させる複数段のハ
   ンガーと加熱器およびファンを設備し、塗装室に昇降自
   在に軸支されたジグ枠ホルダと加熱器およびファンを設
   備し、３室を通じてジグ枠を移送するプッシャを下部に
   横設した本体と、塗装室の床に設けたスライド扉の下方
   に固定した粉体塗料槽から成る粉体塗装装置にジグ枠を
   用いて被塗装物を予熱室の差入窓から前記ハンガーに装
   架し下降させる一方、予熱時間約２０分の間に被塗装物
   が予熱時間を維持するよう加減された熱風をたて方向に
   循環させ、被塗装物が下段に達したときプッシャの作用
   によつて塗装室に送られ、前記ホルダに把持させてよこ
   方向に熱風を送ることにより被塗装物に均一な塗装温度
   を保たせながら粉体塗料槽に降下上昇を繰り返して浸漬
   させ、塗装を終つた被塗装物をプッシャによつて硬化室
   に移し、予熱室のハンガーと同期して上昇するハンガー
   に装架して段階的に上昇させ、熱風をたて方向に循環さ
   せて硬化温度を保ちながら塗膜の熱硬化を促し、硬化後
   取出窓から取り出すことを特徴とする電子部品の粉体塗
   装方法。