JP2001138040A - リフロー半田付装置 - Google Patents

リフロー半田付装置

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JP2001138040A
JP2001138040A JP35217599A JP35217599A JP2001138040A JP 2001138040 A JP2001138040 A JP 2001138040A JP 35217599 A JP35217599 A JP 35217599A JP 35217599 A JP35217599 A JP 35217599A JP 2001138040 A JP2001138040 A JP 2001138040A
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heating
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reflow soldering
temperature
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Chiyoshi Okuhara
千代士 奥原
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OKUHARA ELECTRIC Inc
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OKUHARA ELECTRIC Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】小形の卓上サイズのリフロー半田付装置におい
て、1個の加熱用ヒータで大型のリフロー半田付装置と
同様なプロファイルが得られ、規格条件を満足するリフ
ロー半田付装置を提供する。 【解決手段】キャリア装置5で装置本体1内に搬送され
るワークWと前記ワークWを加熱する加熱用ヒータ2を
有し、前記ワークWを加熱用ヒータWで加熱することに
より電子部品の半田付けを行うリフロー半田付装置Aに
おいて、前記加熱用ヒータ2と前記ワークWが近接可能
に設置され、前記加熱用ヒータ2で予備加熱と本加熱を
行う構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を基板に半
田付けするリフロー半田付装置に係り、特に小形卓上サ
イズの半田付装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に抵抗やコンデンサ等の電子部品を
ワークである印刷基板の表側に半田付けする場合には、
リフロー半田付装置が用いられる。このリフロー半田付
装置は、印刷基板の上にクリーム半田で仮固定された電
子部品を加熱用ヒータでクリーム半田を加熱溶融するこ
とにより印刷基板に固定するものである。このリフロー
半田付装置でクリーム半田を加熱溶融する方法として
は、次の3通りの方式があった。 (1)ヒータの輻射熱を利用して溶融する。 (2)ヒータで熱風を作り、この熱風で溶融する。 (3)輻射熱と熱風を併用する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た方式は、大型のコンベアを用いる連続式のリフロー半
田付装置では、いずれの方式でも採用することができる
が、バッチ方式で行う小形の卓上式半田付装置では、様
々な問題があり、十分な性能を引き出すことが困難であ
った。その問題点は以下の通りである。 (1)輻射熱方式では、温度制御の変化に対してヒータ
の温度レスポンスが追従できず、プロファイルの自由度
が制限される。 (2)熱風方式では、熱ロスが多いので、風速を高くし
て加熱するが、その結果温度が均一に上昇しなくなり、
装置も大きく複雑になってしまう。 (3)輻射熱方式と熱風方式を併用した場合、温度ムラ
は少なくなるが、温度レスポンスは良くならない。 (4)予備加熱ヒータと本加熱ヒータを1個の加熱用ヒ
ータで行う場合は、所望のプロファイルを実現させるた
めの温度コントロールが非常に困難である。
【0004】本発明は上述した従来の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、小形の卓上サ
イズのリフロー半田付装置において、1個の加熱用ヒー
タで大型のリフロー半田付装置と同様なプロファイルが
得られ、規格条件を満足するリフロー半田付装置を提供
するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、キャリア装置で装置内に搬送されるワーク
と、前記ワークを加熱する加熱用のヒータを有し、前記
ワークを加熱用ヒータで加熱することにより電子部品の
半田付けを行うリフロー半田付装置において、前記加熱
用ヒータと前記ワークが近接可能に設置され、前記加熱
用ヒータで予備加熱と本加熱を行うことを特徴とするも
のである。上記構成によれば、1個の加熱用ヒータは高
温を保持しているまま、前記ワークへの加熱温度はワー
クとの距離で制御するため、予備加熱用ヒータを使用し
なくとも温度のレスポンスを素早く、しかもきめ細かく
行うことが可能となり、大型のリフロー半田付装置と同
様なプロフアイルを満足するリフロー半田付装置が実現
できる。
【0006】また、前記加熱用ヒータは、上下方向に熱
風が貫通する通気孔を設けられていることを特徴として
いる。上記構成によれば、上方からの熱風は、加熱用ヒ
ータ内を自由に貫通できるので、ワークに当たる熱風と
加熱用ヒータからの輻射熱が均一化され、ワークに偏っ
た熱ストレスを与えない。また、前記加熱用ヒータは、
複数の単体ヒータに分割され、前記単体ヒータはそれぞ
れ独立して制御可能であることを特徴とするものであ
る。上記構成によれば、ワークに合わせて、単体ヒータ
をそれぞれ個別に制御できるので、温度ムラを無くすこ
とが可能となる。
【0007】また、前記加熱用ヒータは、複数の単体ヒ
ータを積層してあることを特徴とするものである。上記
構成によれば、加熱用ヒータに畜熱効果を持たせると共
に面状ヒータの機能があり、安定した温度でワークを加
熱することが可能となる。また、前記加熱用ヒータとワ
ークの間に出し入れおよび開閉自在なシャッタが配設さ
れていることを特徴とする。上記構成によれば、ワーク
の非投入時は熱を遮断できるので、余分な熱を使用する
ことなく、熱効率の優れたリフロー半田付装置とするこ
とができる。さらに、前記装置本体は、畜熱型熱発生器
が取り付けられていることをことを特徴とする。上記構
成によれば、加熱用ヒータの輻射熱に加えて畜熱型熱発
生器の熱風をワークの加熱に利用できるので、一層レス
ポンスの優れたものにすることができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るリフロー半田
付装置の実施の形態を図に基づいて詳細に説明する。図
1は、本発明に係るリフロー半田付装置の構成を示す模
式図、図2は、図1のリフロー半田付装置に使用する加
熱用ヒータを示す斜視図、図3は、図1のリフロー半田
付装置に使用する加熱用ヒータの実施例を示す斜視図、
図4は、図1のリフロー半田付装置に使用する加熱用ヒ
ータの実施例を示す斜視図、図5は、図1のリフロー半
田付装置におけるプロファイルのグラフである。
【0009】本発明に係るリフロー半田付装置Aは、図
1に示すように、装置本体1内の上方に上下動可能に加
熱用ヒータ2が配設され、ワイヤ3を介して駆動モータ
で4に接続されており、ワークWに近接可能となって
る。また、装置本体1内の下部には水平動可能なキャリ
ア装置5が配設され、このキャリア装置5によりワーク
Wが搬送されるように構成されている。
【0010】また、前記装置本体1の上部には、吸入ダ
クト6が取り付けられており、循環ファン7により蓄熱
型熱発生器8で発生させた熱風を装置本体1内に送り込
むようになっている。そして、前記装置本体1の下部に
は、排気ダクト9が取り付けられており、熱風が循環で
きるように蓄熱型熱発生器8に接続されている。この吸
入ダクト6や排気ダクト9は対流による熱の損失を最小
限に抑えるように断熱材で覆われている。
【0011】さらに、このリフロー半田付装置Aは、加
熱用ヒータ2とワークWとの間を遮断するようにシャッ
タ10が配設されており、シリンダ11により、水平動
作および開閉動作が可能となっており、前進して加熱用
ヒータ2とワークWとの間を遮断する位置となり、後退
して加熱用ヒータ2とワークWとの間を空ける位置とな
るように構成されている。
【0012】このリフロー半田付装置Aに用いられてい
る加熱用ヒータ2は、図2に示すように、発熱体である
単体のパイプヒータ2aがセラミックやステンレスから
形成されたパネル2bの上面に取り付けられており、下
面には図示しない遠赤外線塗料が塗布されている。パイ
プヒータ2aがパネル2bの上面に取り付けてあるの
は、パイプヒータ2aの輻射熱がパネル2bを通すこと
により、熱ムラを無くしてワークWを加熱するためであ
る。従って、パイプヒータ2aが間接的にワークWを加
熱するので、加熱が不足する場合にはパネル2bの下面
に補助用のパイプヒータ2aを設けてもよい。
【0013】また、このパネル2bには、熱風が加熱用
ヒータ2を通り抜けできるように上下方向に通気孔2c
が形成されている。この通気孔2cは、パネル2bにほ
ぼ均一に形成され、熱風が通気孔2cを通り抜けること
により、ワークWに熱風が均等に当たるようになってい
る。この加熱用ヒータ2は、常に一定の温度(約800
°c)に保持されており、ワークWに対する温度制御は
加熱用ヒータ2を上下動させてワークWとの距離を調整
することにより行われる。そのためパネル2bワイヤ3
が接続されており、このワイヤ3は図1のプーリ3a,
3bを経由して駆動モータ4のプーリ4aに巻回され、
駆動モータ4により加熱用ヒータ2を上下動できるよう
になっている。
【0014】また、加熱用ヒータ2は、通気孔2cが設
けられて熱風が通るので、この熱風により、パイプヒー
タ2a自身は若干温度が低下するので、熱容量の大きな
ヒータを使用する。そして加熱用ヒータ2の温度低下を
防止するために、図3に示すように、パイプヒータ2a
を上下方向に積層し、パイプヒータ2aに蓄熱効果を持
たせ、しかもパイプヒータ2aで面状を形成して輻射効
果を併せ持つような加熱用ヒータ2とすることも可能で
ある。
【0015】さらに、加熱用ヒータ2は、図4に示すよ
うに、パイプヒータは複数の単体ヒータ2a1,2a
2,2a3,・・・2anに分割することも可能であ
る。この複数に分割された単体ヒータ2a1,2a2,
2a3,・・・2anは、それぞれ独立して制御が可能
なため、ワークWの電子部品の配置に合わせて、きめ細
かな温度制御ができ、リフロー半田付けにおいて理想的
なプロファイを実現できるものである。
【0016】この加熱用ヒータ2を上下動させる駆動モ
ータ4は、ステッピングモータやサーボモータ等の制御
可能なモータを使用している。この駆動モータ4を制御
するコントローラ12は、図4に示すプロファイルに温
度勾配がなるように、加熱用ヒータ2とワークWとの距
離を制御するものである。そのため、コントローラ12
の内部には図示しないコンピュータを備えており、装置
本体1内の各温度センサから得られた温度データに基づ
いて制御を行うようになっている。
【0017】また、ワークWを装置本体1内に熱風を送
り込む蓄熱型熱発生器8は、装置本体1から循環ファン
7により循環した熱風を再加熱するもので、蓄熱式のヒ
ータ8aが備えられており、熱風を所望な温度まで上げ
るようになっている。本発明のリフロー半田付装置A
は、従来のリフロー半田付装置と異なり、蓄熱機能を有
する熱発生器と面熱発生器を併用する蓄熱型熱発生器8
のみでワークWを加熱するものではなく、加熱用ヒータ
2を併用しているので、蓄熱機能を有する蓄熱型熱発生
器8は大型のものを使用する必要がない。
【0018】また、ワークWを装置本体1内に搬入出す
るキャリア装置5は、モータやシリンダ等を使用した水
平動作機構5aによりワークWを保持するワークホルダ
5bを水平方向に往復動作させるものである。そして、
装置本体1の出入り口にはシャッタ1aが取り付けられ
ており、キャリア装置5の往復動作に連動して、図示し
ない動作機構により開閉し、装置本体1内の熱が外部に
逃げないようにしている。
【0019】一方、前記加熱用ヒータ2とワークWとの
間に設けられているシャッタ10は、加熱用ヒータ2と
ワークWとの間を遮断するもので、ワークWに余分な熱
をかけたくない場合等に使用する。例えば、ワークWを
搬入出する場合等は、あまりキャリア装置5の往復動の
速度を速くすることができないので、、ワークWの先端
部と後端部では、加熱用ヒータ2にさらされる時間に若
干異なってくる。そのためワークWの先端部と後端部で
は温度差が生じるためプロファイと若干の違いが発生す
る。この温度差の不都合を無くすためにワークWを搬入
出する場合はシャッタ10を閉じて、加熱温度の均一化
を図るものである。さらには、IC等の半導体は比較的
熱に弱いので、ワークWの半導体部分だけを覆うように
し、できるだけ熱ストレスの影響を少なくすることも可
能である。
【0020】次に、このように構成されたリフロー半田
付装置Aの動作を図1、図5に基づいて説明する。先
ず、図1において、ワークWの搬入前は、シャッタ1a
が閉じられて装置本体1から熱が外部に逃げないように
なっており、シャッタ10が加熱用ヒータ2の下面に位
置して熱を遮断している。次いで、ワークWがキャリア
装置5のワークホルダ5bにセットされると、シャッタ
1aが空けられ、ワークWは装置本体1に搬入される。
そして、シャッタ10が後退して加熱用ヒータ2による
加熱が開始される。
【0021】先ず、コントローラ12の制御指令により
駆動モータ4のプーリ4aが回転してワイヤ3が延ばさ
れ、加熱用ヒータ2が下降して、図1に示す装置本体1
のの位置で止まり、ワークWが加熱される。加熱用ヒ
ータ2がの位置での加熱状態は、図5に示すプロファ
イル上のの状態で示すように温度の上昇状態となり、
の150°C付近になると微細に制御される。
【0022】次いで、ワークWの温度が150°Cに達
すると、コントローラ12の制御指令により駆動モータ
4のプーリ4aが回転してワイヤ3が巻き上げられ、加
熱用ヒータ2は装置本体1のの位置で止まる。加熱用
ヒータ2がの位置での加熱状態は、プロファイル上の
で示すプリヒートの状態であり、ワークWの温度はほ
ぼ150°Cに保たれる。
【0023】次いで、プリヒート状態がほぼ60秒間保
たれると、コントローラ12から制御指令が出され駆動
モータ4のプーリ4aが回転してワイヤ3が延ばされ、
加熱用ヒータ2が下降して、装置本体1の下端側のの
位置(ワークWとの間は約150mm)まで下げられ、
ワークWが加熱の本加熱が行われる。加熱用ヒータ2が
の位置での加熱状態は、プロファイル上ので示す温
度勾配の状態であり、ワークWの温度は250°Cまで
加熱される。この加熱状態は、加熱用ヒータ2とワーク
Wとの間が約150mmあるので、装置本体1に設けら
れたのぞき窓から目視で確認できるようになっている。
【0024】次いで、ワークWの温度が250°Cに達
すると、コントローラ12の制御指令により駆動モータ
4のプーリ4aが回転してワイヤ3が巻き上げられ、加
熱用ヒータ2は装置本体1のの位置で止まる。加熱用
ヒータ2がの位置での加熱状態は、本加熱の状態であ
り、ワークWの温度はほぼ250°Cに保たれる。
【0025】さらに、ワークWの温度が250°Cが所
定時間保持された後は、コントローラ12の制御指令に
より駆動モータ4のプーリ4aが回転してワイヤ3が巻
き上げられ、加熱用ヒータ2は装置本体1の上端側の
の位置まで引き上げられる。る。加熱用ヒータ2がの
位置での加熱状態は、プロファイル上ので示す温度下
降状態にあり、ワークWの温度が下がる。
【0026】最後に、シャッタ10が前進して加熱用ヒ
ータ2とワークWの間を遮断すると共に装置本体1のシ
ャッタ1aが開き、ワークWが装置本体1の外へ搬出さ
れリフロー半田付けが終了する。以下上記作業の繰り返
しが行われる。
【0027】このように構成されたリフロー半田付装置
Aは、ワークWを加熱する場合の温度制御が加熱用ヒー
タ2を高温の一定温度にして、ワークWの間の調整でお
こなうので、温度制御のレスポンスが早く行うことがで
き、しかもシャッタ10によりきめ細かく行うことが可
能となる。そのため、従来では小型の卓上サイズのリフ
ロー半田付装置で困難とされていた、コンベアベルトを
使用した大型のリフロー半田付装置と同様なプロファイ
ルを実現することが可能となる。
【0028】次に、図6に示すリフロー半田付装置B
は、上述したリフロー半田付装置Aの加熱用ヒータ2を
加熱用ヒータ20に変更したものである。この加熱用ヒ
ータ20はパネル20aを、2枚または4枚にして寄せ
棟のように傾けて取り付けたものである。そのため加熱
用ヒータ20からの輻射熱は斜め方向に放射されるの
で、ワークWに対しても所定の角度で当たるものであ
る。その結果、例えば、電子部品の形状によっては真上
からの輻射熱では、電子部品の蔭になって当たらず加熱
不足になっていたワーク面にも良く輻射熱が当たり、加
熱不足による半田付け不良等の問題を解消できるもので
ある。
【0029】なお、本発明は上述した実施の形態に限定
されるものではなく、特許請求の範囲内において様々な
態様が可能であるこは勿論である。例えば、加熱用ヒー
タ2を上下動する代わりに、ワークWを上下動可能に構
成しても同様の効果が得られることは勿論である。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、搬送用
キャリアで装置本体内に搬送されるワークと前記ワーク
を加熱する加熱用ヒータを有し、前記ワークを加熱用ヒ
ータで加熱することにより部品の半田付けを行うリフロ
ー半田付装置において、前記加熱用ヒータと前記ワーク
が近接可能に設置され、前記加熱用ヒータで予備加熱と
本加熱を行うことにより、1個の加熱用ヒータで前記ワ
ークへの加熱温度はワークとの距離で制御するため、予
備加熱用ヒータを使用しなくとも温度のレスポンスを素
早く、しかもきめ細かく行うことができるので、大型の
リフロー半田付装置と同等なプロファイルを実現できる
という優れた効果を奏する。
【0031】また、温度の制御は加熱用ヒータを高温に
保持した状態で行い、単体ヒータの温度の上下を行う必
要がないので、単体ヒータの温度のレスポンスに左右さ
れず、素早い温度制御ができる。また、輻射熱と熱風を
併用してワークを加熱するので、ワークのサイズによる
温度ムラが発生しない。さらに、加熱用ヒータとワーク
の間の最小距離は150mm以上確保できるので、ワー
クの加熱状態が目視で確認することができ、優れたリフ
ロー半田付けができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るリフロー半田付装置の第1の実施
の形態を示す断面の模式図である。
【図2】図1のリフロー半田付装置に使用する加熱用ヒ
ータを示す斜視図である。
【図3】図1のリフロー半田付装置の加熱用ヒータの実
施例を示す斜視である。
【図4】図1のリフロー半田付装置の加熱用ヒータの実
施例を示す斜視である。
【図5】図1のリフロー半田付装置におけるプロファイ
ルのグラフである。
【図6】本発明に係るリフロー半田付装置の第2の実施
の形態を示す断面の模式図である。
【符号の説明】
A リフロー半田付装置 B リフロー半田付装置 W ワーク 1 装置本体 2 加熱用ヒータ 3 ワイヤ 4 駆動モータ 5 キャリア装置 6 吸入ダクト 7 排気ダクト 8 蓄熱型熱発生器 9 排気ダクト 10 シャッタ 11 シリンダ 12 コントローラ 20 加熱用ヒータ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャリア装置で装置本体内に搬送される
    ワークと前記ワークを加熱する加熱用ヒータを有し、前
    記ワークを加熱用ヒータで加熱することにより電子部品
    の半田付けを行うリフロー半田付装置において、 前記加熱用ヒータと前記ワークが近接可能に設置され、
    前記加熱用ヒータで予備加熱と本加熱を行うことを特徴
    とするリフロー半田付装置。
  2. 【請求項2】 前記加熱用ヒータは、上下方向に熱風が
    通り抜ける通気孔が設けられていることを特徴とする請
    求項1に記載のリフロー半田付装置。
  3. 【請求項3】 前記加熱用ヒータは、複数の単体ヒータ
    に分割され、前記単体ヒータはそれぞれ独立して制御可
    能であることを特徴とする請求項1または請求項2に記
    載のリフロー半田付装置。
  4. 【請求項4】 前記加熱用ヒータは、複数の単体ヒータ
    を積層してあることを特徴とする請求項1または請求項
    2に記載のリフロー半田付装置。
  5. 【請求項5】 前記加熱用ヒータとワークの間に出し入
    れおよび開閉自在なシャッタが配設されていることを特
    徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の
    リフロー半田付装置。
  6. 【請求項6】 前記装置本体は、蓄熱型熱発生器が取り
    付けられていることをことを特徴とする請求項1乃至請
    求項5のいずれか1項に記載のリフロー半田付装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010194569A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd ろう付け方法およびろう付け装置

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