CN104854963B - X线装置、及构造物的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种X线装置，具备借由电子的撞击或电子的穿透以产生X线的靶、对前述靶射出电子的灯丝、于内部具有前述灯丝的外罩、以及将配置在前述外罩外侧的前述靶的一部分在前述外罩的外侧加以保持的第1保持构件。

Description

X线装置、及构造物的制造方法

技术领域

本发明是关于X线装置、及使用X线装置的构造物的制造方法。

背景技术

作为以非破坏方式取得物体内部信息的装置，例如有下述专利文献所揭露的具有对物体照射X线的X线源、并装备检测穿透该物体的穿透X线的检测装置的X线装置。

先行技术文献

[专利文献1]美国专利申请公开第2009/0268869号说明书

发明内容

发明欲解決的课题

X线装置中，例如有可能因X线源与物体间的相对位置的变化，而导致穿透X线的检测精度降低。

本发明的态样，其目的在提供一种能抑制检测精度降低的X线装置、及构造物的制造方法。

用以解决课题的手段

本发明第1态样，提供一种X线装置，具备：借由电子的撞击或电子的穿透以产生X线的靶；对该靶射出电子的灯丝；于内部具有该灯丝的外罩；以及将配置在该外罩外侧的该靶的一部分，于该外罩的外侧加以保持的第1保持构件。

本发明第2态样，提供一种X线装置，具备：射出电子的灯丝；借由电子的撞击或电子的穿透以产生X线的靶；将来自该灯丝的电子导向该靶的导电子构件；保持该灯丝与该导电子构件与该靶的外罩；以及保持该外罩的第1部分的第1保持构件；该第1部分与该靶间的第1距离较该第1部分与该灯丝间的第2距离短。

本发明第3态样，提供一种构造物的制造方法，包含：作成与构造物形状相关的设计信息的设计步骤；根据该设计信息作成该构造物的成形步骤；将作成的该构造物的形状使用第1或第2态样的X线装置加以测量的测定步骤；以及将以该测定步骤取得的形状信息与该设计信息加以比较的检查步骤。

本发明第4态样，提供一种X线装置，具备：借由电子的撞击产生X线、具有第1、第2端部的靶；对该靶射出电子的灯丝；于内部具有该灯丝的外罩：以及与该导电子构件的电子传输方向平行延延伸、从该外罩的外侧保持该第1、第2端部的第1保持构件。

发明效果

根据本发明的态样，能抑制检测精度的降低。

附图说明

图1是显示第1实施形态的X线装置的一例的概略构成图。

图2是显示第1实施形态的X线源的一例的图。

图3是显示第1实施形态的X线源的一例的剖面图。

图4是显示第1实施形态的X线源的一部分的图。

图5是显示第1实施形态的X线源的一部分的图。

图6是用以说明X线装置的课题的图。

图7是显示第2实施形态的X线源的一例的图。

图8是显示第3实施形态的X线源的一例的图。

图9是显示第4实施形态的X线源的一例的图。

图10是显示第5实施形态的X线源的一例的图。

图11是显示第6实施形态的X线装置的一例的图。

图12是显示第6实施形态的X线源的一例的图。

图13是显示第7实施形态的构造物制造系统的一例的图。

图14是显示以第7实施形态的构造物制造系统进行的处理的流程的流程图。

图15是显示第8实施形态的X线源的一部分的图。

图16是显示第8实施形态的X线源的一例的图。

图17是显示第8实施形态的X线源的一例的图。

图18是显示第8实施形态的X线源的一例的图。

图19是显示第8实施形态的X线源的一部分的图。

图20是显示第8实施形态的X线源的一部分的图。

具体实施方式

以下，一边参照图式、一边说明本发明的实施形态，但本发明不限于此。又，以下说明的各实施形态的要件可适当地加以组合。也有部分构成要素不使用的情形。此外，在法令容许范围内，援用与各实施形态及变形例中所引用的X线源及检测装置等相关的所有公开公报及美国专利的揭示作为本文记载的一部分。

以下的说明中，是设定一XYZ正交座标系，一边参照此XYZ正交座标系、一边说明各部分的位置关系。X轴与Y轴与Z轴是垂直相交。设与X轴平行的方向为X轴方向、与Y轴平行的方向为Y轴方向、与Z轴平行的方向为Z轴方向。并设绕X轴、Y轴及Z轴旋转(倾斜)的方向分别为θX、θY及θZ方向。又，本说明书中，当说明是与某方向平行、或与某方向正交的情形时，不限于严格的平行、或严格的正交，也包含大致平行、或大致正交之意。

＜第1实施形态＞

首先，说明第1实施形态。图1是显示本实施形态的X线装置1的一例的概略构成图。

X线装置1，对测定物S照射X线、并检测穿透该测定物S的穿透X线。X线，是例如波长1pm～30nm程度的电磁波。X线，包含约50Ev的超软X线、约0.1～2keV的软X线、约2～20keV的X线、及约20～100keV的硬X线中的至少一种。

本实施形态中，X线装置1，包含对测定物S照射X线，并检测穿透该测定物S的穿透X线，以非破坏方式取得该测定物S的内部信息(例如，内部构造)的X线CT检查装置。本实施形态中，测定物S包含例如机械零件、电子零件及其他产业用零件。X线CT检查装置，包含对产业用零件照射X线，以检查该产业用零件的产业用X线CT检查装置。

图1中，X线装置1，具备射出X线的X线源2、可保持来自X线源2的X线所照射的测定物S移动的载台装置3、检测从X线源2射出后通过载台装置3所保持的测定物S的X线(穿透X线)的至少一部分的检测装置4、以及控制X线装置1全体的动作的控制装置5。

又，X线装置1，具备形成从X线源2射出的X线行进的内部空间SP的腔室(chamber)构件6。本实施形态中，X线源2、载台装置3、及检测装置4皆配置于内部空间SP。

腔室构件6配置在支承面FR上。支承面FR包含工厂等的地面。腔室构件6被多个脚部6S支承。腔室构件6通过脚部6S配置在支承面FR上。借由脚部6S，腔室构件6的下面与支承面FR是分离的。也即，腔室构件6的下面与支承面FR之间形成有空间。当然，也可以是腔室构件6的下面的至少一部分与支承面FR接触。

本实施形态中，腔室构件6含铅。腔室构件6，可抑制内部空间SP的X线漏出至腔室构件6的外部空间RP。

X线源2对测定物S照射X线。X线源2具有射出X线的射出部7。X线源2形成为点X线源。本实施形态中，射出部7包含点X线源。X线源2对测定物S照射圆锥状的X线(所谓的conebeam)。X线源2可调整射出的X线的强度。根据测定物S的X线吸收特性调整从X线源2射出的X线的强度。又，从X线源2射出的X线扩展的形状不限于圆锥状，也可以是例如扇状的X线(所谓的fan beam)。此外，从X线源2射出的X线也可以是于射出方向(Z轴方向)呈固定线状的X线(所谓的pencil beam)。

本实施形态中，来自X线源2的X线的至少一部分，于内部空间SP中行进于Z轴方向。从射出部7射出的X线的至少一部分，于内部空间SP中，行进于+Z方向。

本实施形态中，X线源2与载台装置3与检测装置4是配置于Z轴方向。载台装置3配置在X线源2的+Z侧。检测装置4配置在载台装置3的+Z侧。

本实施形态中，X线装置1，具备支承X线源2、载台装置3及检测装置4的支承构件8。支承构件8配置在腔室构件6的内部空间SP。支承构件8配置于内部空间SP的底面6T。支承构件8的位置，于内部空间SP中是实质固定的。支承构件8将X线源2与载台装置3与检测装置4一起支承。

支承构件8的热膨胀系数较腔室构件6的热膨胀系数小。支承构件8，至少较腔室构件6不易热变形。

本实施形态中，支承构件8是由低热膨胀材料形成。本实施形态中，支承构件8包含例如铟钢(invar)。铟钢是镍约36％程度、铁约64％程度的合金。当然，此仅为一例示，支承构件8中所含的低膨胀材料不限于铟钢。

本实施形态中，支承构件8是以一个构件构成。又，支承构件8也可以是多个构件的组合。

载台装置3能在内部空间SP中移动。载台装置3能在内部空间SP中、较射出部7靠+Z侧的空间中移动。载台装置3能在支承构件8上移动。本实施形态中，载台装置3能于X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ方向的6个方向移动。载台装置3可借由驱动系统9的动作而移动。借由驱动系统9的动作，被保持于载台装置3的测定物S能于X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ方向的6个方向移动。驱动系统9，包含例如线性马达、音圈马达等借由洛伦兹力而动作的马达。又，驱动系统9也可包含压电元件。例如，驱动系统9可使用压电元件使载台装置3(测定物S)移动于X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ中的至少一方向。

载台装置3的至少一部分能与射出部7对向。载台装置3可将所保持的测定物S配置在与射出部7对向的位置。载台装置3可将测定物S配置在从射出部7射出的X线通过的路径上。载台装置3可将测定物S配置在从射出部7射出的X线的照射范围内。

检测装置4，于内部空间SP中配置在较X线源2及载台装置3更靠+Z侧。检测装置4的位置，于内部空间SP中实质上是固定的。当然，检测装置4也可以是能移动。载台装置3，能在内部空间SP中、X线源2与检测装置4之间的空间移动。

检测装置4，具有：具有来自X线源2的X线(含穿透测定物S的穿透X线)入射的入射面10的闪烁器(scintillator)部11、与接受于闪烁器部11产生的光的受光部12。检测装置4的入射面10能与载台装置3所保持的测定物S对向。

闪烁器部11，包含因X线的照射而产生波长与该X线不同的光的闪烁(scintillation)物质。受光部12包含光电倍增管。光电倍增管包含借由光电效果将光转换为电能的光电面。受光部12将在闪烁器部11产生的光予以増幅并转换为电气信号后加以输出。

检测装置4具有负数个闪烁器部11。闪烁器部11是于XY平面内配置多个。闪烁器部11配置成阵列状。受光部12以分别连接于多个闪烁器部11的各个的方式配置有多个。又，检测装置4，也可不将入射的X线转换成波长与该X线不同的光，而直接转换成电气信号。

图2是显示本实施形态的X线源2的侧视图。图3是显示本实施形态的X线源2的一部分的剖面图。

图2及图3中，X线源2具备借由电子的撞击或电子的穿透而产生X线的靶13、与将电子导向靶13的导电子构件14。

又，X线源2具备保持导电子构件14的至少一部分的外罩15、与保持靶13以抑制靶13的变位的保持构件16。此外，X线源2也具备射出电子的灯丝(filament)17。

导电子构件14将来自灯丝17的电子导向靶13。本实施形态中，外罩15保持灯丝17及导电子构件14。灯丝17及导电子构件14被收容在外罩15的内部空间。又，也可以是与X线源2不同的另一装置具有灯丝17。

外罩155的内部空间被保持于实质真空。本实施形态，外罩15的内部空间与真空装置2A连接。真空装置2A包含将内部空间的空气排至外部的泵。本实施形态中，X线源2包含用以将外罩15的温度保持于一定的冷却装置2B。借由冷却装置2B，靶13的温度即能保持一定。又，用以将外罩15的温度保持于一定的冷却装置与用以将靶13的温度保持于一定的冷却装置可以是不同的装置。此外，冷却装置可以包含将温度经调整的流体(液体或空气)导入设于靶13内部的流路的装置。也即，可借由将温度经调整的液体或空气导入设于靶13内部的流路，来将靶13的温度保持于一定。此外，也可取代空气，使用温度经调整的气体。

又，冷却装置也可以靶13的温度不超过既定温度的方式，进行该靶13的温度调整。只要靶13的温度不超过既定温度，则靶13的温度产生变动也无所谓。此外，本实施形态中，虽然X线源2具备冷却装置2B，但X线源2也可不具备冷却装置2B。例如，可由腔室构件6具备冷却装置。又，例如，X线装置1可不具备冷却装置。可由与X线装置1不同的其他装置来具备冷却装置。

灯丝17，包含例如钨。灯丝17是卷绕成线圈状。当对灯丝17通以电流，因该电流使灯丝17被加热时，即从灯丝17射出电子(热电子)。灯丝17的前端是尖的。从灯丝17的尖的部分射出电子。

靶13，例如包含钨，借由电子的撞击或电子的穿透产生X线。本实施形态中，X线源2是所谓的反射型。本实施形态中，靶13是借由电子的撞击产生X线。

例如，以靶13为阳极、以灯丝17为阴极，于靶13与灯丝17之间施加电压时，从灯丝17飞出的热电子朝向靶(阳极)13加速，照射于靶13。据此，即从靶13产生X线。本实施形态中，照射于靶13的热电子所具有的能量中约99.9％转换为热、约0.1％转换为X线。

导电子构件14，在灯丝17与靶13之间，配置在来自灯丝17的电子的通路周围至少一部分。导电子构件14，包含例如聚焦透镜及接物镜等的电子透镜、或偏光器。又，导电子构件14可以是降低在靶13的像差的构件。导电子构件14，可以是例如修正光轴上的非点像差的像差补偿器(stigmator)。导电子构件14将来自灯丝17的电子导向靶13。导电子构件14使电子撞击靶13的部分区域(X线焦点)。靶13中电子撞击的区域(部分)为射出部7(点X线源)。靶13中电子撞击的区域的尺寸(spot size)非常小。据此，实质形成点X线源。

图4及图5是显示靶13及保持构件16近旁的图。本实施形态中，保持构件16的至少一部分是配置在外罩15的外侧。靶13的至少一部分也配置在外罩15的外侧。本实施形态中，保持构件16的全部配置在外罩15的外侧。靶13的全部配置在外罩15的外侧。

又，也可以是保持构件16的一部分配置在外罩15的内部空间、保持构件16的一部分配置在外罩15的外部空间。此外，也可以是靶13的一部分配置在外罩15的内部空间、靶13的一部分配置在外罩15的外部空间。

本实施形态中，靶13与外罩15是以接触的方式配置。保持构件16与外罩15是通过间隙配置。也即，靶13与外罩15接触。保持构件16与外罩15不接触。当然，靶13与外罩15也可不接触。例如，靶13与外罩15之间可配置有构件。也即，可以是靶13与构件接触、外罩15与构件接触。

又，也可以是保持构件16与外罩15的至少一部分接触。靶13与外罩15的至少一部分接触也可。

本实施形态中，保持构件16是保持配置在外罩15的外侧(外部空间)的靶13的一部分。

本实施形态中，靶13是棒状构件。保持构件16，包含保持靶13的一端部的第1构件16A、与保持靶13的另一端部的第2构件16B。

外罩15具有电子可通过的通过部153。从灯丝17产生的电子，在移动于外罩15的内部空间后，通过通过部153撞击接触外罩15的靶13。于外罩15的内部空间移动的电子撞击靶13中、被通过部153围绕的区域。据此，从靶13产生X线。外罩15的内部空间，是实质真空。

本实施形态中，设有与外罩15接触的套管(casing)18。靶13配置在套管18的内部。借由套管18与外罩15接触，外罩15的内部空间被保持于实质真空。套管18是真空用衬垫。套管18，具有电子可通过的第1通过部18A。来自灯丝17的电子通过第1通过部18A撞击靶13。套管18具有X线可穿透的第2通过部18B。于靶13产生的X线通过第2通过部18B射出至套管18的外侧。于靶13产生、射出至套管18外侧的X线的至少一部分，照射于载台装置3所保持的测定物S。

保持构件16是以靶13的位置不会变化的方式保持靶13。保持构件16是以可抑制检测装置4与靶13的相对位置的变化的方式保持靶13。本实施形态中，借由保持构件16，靶13的位置于内部空间SP中是实质固定。

本实施形态中，保持构件16被支承构件8支承。本实施形态中，X线装置1具有支承X线源2的支承机构19。支承机构19被支承构件8支承。本实施形态中，保持构件16被支承机构19支承。本实施形态中，保持构件16是通过支承机构19被支承构件8支承。

X线源2具有保持外罩15的保持构件20。保持构件20被支承构件8支承。本实施形态中，保持构件20被支承机构19支承。本实施形态中，保持构件20是通过支承机构19被支承构件8支承。

本实施形态中，保持构件20将外罩15保持成可动。本实施形态中，保持构件20，是在与连结灯丝17与靶13的假想线实质平行的方向(与来自灯丝17的电子的通路实质平行的方向)，将外罩15保持成可动。以下的说明中，将与连结灯丝17与靶13的假想线实质平行的方向，适当的称为外罩15的轴方向。

本实施形态中，保持构件20具有滑动机构21。滑动机构21包含配置在保持构件20与外罩15之间的轮子。借由滑动机构21，外罩15的至少一部分能于外罩15的轴方向移动。

本实施形态中，保持构件20通过滑动机构21保持外罩15的部分151。于外罩15的轴方向，部分151与灯丝17间的距离较部分151与靶13(通过部153)间的距离短。

又，本实施形态中，保持构件20通过构件22保持外罩15的部分152。于外罩15的轴方向，部分152与灯丝17间的距离较部分152与靶13(通过部153)间的距离长。

又，本实施形态中，保持构件20支承保持构件16。保持构件16通过保持构件20被支承于支承机构19(支承构件8)。

支承机构19通过保持构件16及保持构件20支承X线源2。本实施形态中，支承机构19具有能使保持构件20(保持构件16)移动于Y轴方向的滑动机构23。支承机构19可调整外罩15及靶13于Y轴方向的位置。又，支承机构19可调整外罩15及靶13于X轴方向及Z轴方向的位置。此外，支承机构19也可以是能调整外罩15及靶13于X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ的6个方向的位置。

本实施形态中，相对保持构件20，保持构件16是可动的。也即，相对外罩15(灯丝17及导电子构件14)，靶13为可动。换言之，本实施形态中，外罩15(灯丝17及导电子构件14)与靶13的相对位置是可调整的。

其次，说明本实施形态的X线源2的保持方法。

灯丝17及导电子构件14是配置在外罩15的内部空间。外罩15保持灯丝17及导电子构件14。

外罩15通过保持构件20被支承于支承机构19。又，靶13通过保持构件16被支承于支承机构19。借由支承机构19调整外罩15的位置。此外，借由支承机构19调整靶13(射出部7、点X线源)的位置。以下的说明中，将射出部7(点X线源)的位置，适当的称为点(spot)位置。

本实施形态中，是借由支承机构19调整外罩15相对检测装置4的位置。并借由支承机构19调整靶13相对检测装置4的位置(点位置)。相对于检测装置4的最佳点位置(射出部7的位置)是被明确决定的。最佳点位置是预先决定的。最佳点位置是已知的。以下的说明中，将最佳点位置适当的称为最佳位置。

以支承机构19调整靶13的位置，以将点位置配置于最佳位置。并以支承机构19调整外罩15的位置，以相对靶13将外罩15(灯丝17及导电子构件14)配置于最佳位置。

靶13是以保持构件16保持，以抑制靶13的变位。保持构件16以点位置相对最佳位置的变位受到抑制的方式保持靶13。保持构件16以最佳位置与点位置间的距离变小的方式保持靶13。保持构件16以最佳位置与点位置一致的方式保持靶13。保持构件16是以点位置被固定于最佳位置的方式保持靶13。保持构件16限制靶13的移动，以避免点位置从配置于最佳位置的状态产生移动。保持构件16限制靶13的移动，以使最佳位置与点位置间的距离变小。

图6是显示X线装置1J的一例的图。于X线源2J，当电子照射于靶13J时，该电子的能量中的部分能量成为X线、而部分能量成为热。由于电子对靶13J的照射，靶13J的温度有可能上升。此外，靶13J的周围空间的温度也有可能上升。

当靶13J等的温度上升时，外罩15J的温度也有可能上升。其结果，外罩15J即有可能产生热变形。

在靶13J被保持于外罩15J的场合，当外罩15J产生热变形时，射出部7J的位置有可能产生变动。其结果，如图6所示，射出部7J的位置，即有可能偏离相对于检测装置4J的最佳位置、或测定物S在检测装置4的入射面10J的像(投影影像)产生移动。例如，在拍摄于检测装置4J的投影像的期间，射出部7J的位置往X轴方向移动的情形时，射出部7J会沿着X轴方向扩展。因此，测定物S的像即成为扩张于X轴方向的像。此时，构成测定物S内部的构件的交界部分或外侧的交界部分有可能成为模糊的像。其结果，即有可能产生所取得的测定物S的像(投影影像)的品质降低等、穿透X线的检测精度降低的情形。

本实施形态中，借由保持构件16抑制了靶13的变位。借由保持构件16抑制了射出部7的位置(点位置)的变动。因此，能抑制测定物S的像(投影影像)的品质降低、进而抑制测定物S的测定不良(检测不良)的发生。此外，能抑制穿透X线的检测精度的降低、抑制X线装置1的检测精度(检查精度、测定精度)的降低。

本实施形态中，是以和外罩15不同的保持构件16保持靶13。本实施形态中，保持构件16是配置在外罩15的外侧。靶13配置在外罩15的外侧。保持构件16于外罩15的外侧保持靶13。因此，即使外罩15产生热变形，也能抑制靶13(点位置)的变位。

又，本实施形态中，点位置(射出部7)与保持构件16(第1、第2构件16A、16B)间的距离较点位置(射出部7)与外罩15间的距离大。换言之，保持构件16较外罩15更离开点位置(射出部7)。因此，点位置(射出部7)发热时，保持构件16的热变形较外罩15的热变形更受到抑制。

又，保持构件16的热膨胀系数可以较外罩15的热膨胀系数小。也即，保持构件16可使用至少较外罩15不易热变形的材料形成。此外，保持构件16的热膨胀系数可与外罩15的热膨胀系数实质相等。再者，保持构件16的热膨胀系数也可较外罩15的热膨胀系数大。

又，本实施形态中，外罩15是被保持构件20保持。此外，外罩15是被保持构件20保持成可动。因此，即使外罩15产生热变形，外罩15周围的构件产生变形的情形也会受到抑制。

又，本实施形态中，靶13及检测装置4的双方皆被支承构件8所支承。因此，靶13与检测装置4的相对位置的变动(相对于理想相对位置的变化)受到抑制。因此，伴随靶13(点位置)与检测装置4的相对位置的变动的X线装置1的检测精度(检查精度、测定精度)的降低受到抑制。此外，测定物S的测定不良(检测不良)的发生也受到抑制。

又，本实施形态中，是将靶13的至少一部分配置在外罩15的外侧(外部空间)。也可将靶13的全部配置在外罩15的内部空间。可以配置在外罩15的内部空间的靶13与外罩15不会接触的方式，由保持构件16保持靶13。

又，本实施形态中，是将靶13、载台装置3及检测装置4支承于支承构件8。保持构件16也可不是被支承构件8支承。保持构件16可被支承于与支承检测装置4的支承构件8不同的其他支承构件。保持构件16也可被支承于与支承载台装置3的支承构件8不同的其他支承构件。检测装置4也可被支承于与支承载台装置3的支承构件不同的其他支承构件。

其次，说明本实施形态的X线装置1的一动作例。于检测中，于载台装置3保持测定物S。控制装置5，控制载台装置3将测定物S配置在X线源2与检测装置4之间。

控制装置5，为从X线源2射出X线而对灯丝17通以电流。据此，灯丝17被加热、从灯丝17射出电子(热电子)。从灯丝17射出的电子，一边因施加在灯丝17与靶13间的电压而被加速、一边照射于靶13。据此，即从靶13产生X线。

从X线源2产生的X线的至少一部分，照射于测定物S。当来自X线源2的X线照射于测定物S时，照射于该测定物S的X线的至少一部分会穿透测定物S。穿通过测定物S的穿透X线，射入检测装置4的入射面10。检测装置4检测穿通过测定物S的穿透X线。检测装置4检测根据穿通过测定物S的穿透X线所得的测定物S的像。检测装置4的检测结果输出至控制装置5。

本实施形态中，控制装置5为了改变来自X线源2的X线在测定物S的照射区域，一边变化测定物S的位置、一边于该测定物S照射来自X线源2的X线。也即，控制装置5，就多个测定物S的每一位置，对测定物S照射来自X线源2的X线，以检测装置4检测穿通过该测定物S的穿透X线。

本实施形态中，控制装置5是使保持有测定物S的载台装置3(载台装置3中、保持测定物S的保持部)旋转，以改变相对X线源2的测定物S的位置，据以改变来自X线源2的X线在测定物S的照射区域。

也即，本实施形态，在X线照射于测定物S的期间的至少一部分中，载台装置3使测定物S移动(旋转)于θY方向。控制装置5，一边使保持测定物S的载台装置3(载台装置3中、保持测定物S的保持部)旋转、一边对该测定物S照射X线。于载台装置3的各位置(各旋转角度)，通过测定物S的穿透X线(X线穿透数据)被检测装置4检测出。检测装置4取得测定物S在各位置的像。

控制装置5，从检测装置4的检测结果算出测定物S的内部构造。本实施形态中，控制装置5，是取得基于在测定物S的各位置(各旋转角度)通过测定物S的穿透X线(X线穿透数据)的测定物S的像。也即，控制装置5系取得多个测定物S的像。

控制装置5，根据一边使测定物S旋转、一边对该测定物S照射X线据以取得的多个X线穿透数据(像)进行运算，并再建构测定物S的断层影像，以取得测定物S的内部构造的三维数据(三维构造)。据此，算出测定物S的内部构造。作为测定物的断层影像的再建构方法，例如有反投影法、滤器修正反投影法、及逐次近似法。关于反投影法及滤器修正反投影法，例如，于美国专利申请公开第2002/0154728号中已有记载。又，关于逐次近似法，例如，美国专利申请公开第2010/0220908号中已有记载。

如以上的说明，根据本实施形态，由于是以靶13的变位受抑制的方式，以保持构件16保持靶13，因此靶13(射出部7、点位置)与检测装置4间的相对位置的变动受到抑制。因此，能抑制X线源2与检测装置4间的相对位置变动所伴随的X线装置1的检测精度(检查精度、测定精度)降低。例如，X线装置1能正确地取得与测定物S的内部构造相关的信息。

＜第2实施形态＞

接着，说明第2实施形态。以下的说明中，针对与上述实施形态相同或同等的构成部分是赋予相同符号并简化或省略其说明。

图7是显示第2实施形态的X线装置1B的一例的图。X线源2B’具有保持靶13的保持构件16B’、与保持外罩15的保持构件20B。保持构件16B’被支承构件8支承。

保持构件16B’及靶13配置在外罩15的外侧。又，保持构件16B’的至少一部分可以是配置在外罩15的内部空间。靶13的至少一部分也可以视配置在外罩15的内部空间。

保持构件20B被支承构件24支承。支承构件24是与支承构件8不同的构件。支承构件24较外罩15配置在上方(+Y方向)。支承构件8较外罩15配置在下方(－Y方向)。支承构件24可以是腔室构件6的一部分。支承构件24的下面(支承面)可以是内部空间SP的顶面6U。

本实施形态中，外罩15是借由保持构件20B而从支承构件24悬吊。因此，即使外罩15产生热变形，外罩15周围的构件产生变形的情形也会受到抑制。

＜第3实施形态＞

接着，说明第3实施形态。以下的说明中，针对与上述实施形态相同或同等的构成部分是赋予相同符号并简化或省略其说明。

图8是显示本实施形态的X线源2C的一例的图。图8中，X线源2C具备射出电子的灯丝17、借由电子的撞击或电子的穿透以产生X线的靶13、将来自灯丝17的电子导向靶13的导电子构件14、以及保持灯丝17与导电子构件14与靶13的外罩15C。

又，X线源2C具备保持外罩15C的部分154的保持构件25。部分154是外罩15C的外面的一部分。保持构件25是被配置成与外罩15C的外面的至少一部分接触。

本实施形态中，部分154与靶13间的距离L1，较部分154与灯丝17间的距离L2短。又，本实施形态中，部分154与靶13间的距离L1，是部分154与靶13上的电子线照射的位置间的距离。又，本实施形态中，是使用棒状的靶13，因此，距离L1也可以是部分154与靶13中沿被电子线照射的方向的靶13中心间的距离。

本实施形态中，部分154与导电子构件14间的距离L3较部分154与灯丝17间的距离L2短。

本实施形态中，是在导电子构件14与靶13的间配置部分154。部分154，于外罩15C的轴方向，配置在导电子构件14与靶13之间。

本实施形态中，导电子构件14是于外罩15C的轴方向配置多个。距离L3，是部分154与多个导电子构件14中最接近靶13的导电子构件14间的距离。又，本实施形态中，最接近靶13的导电子构件14是电磁透镜。此场合，距离L3是部分154与电磁透镜的主面间之距离。本实施形态中，电磁透镜的主面，是在使与电子线的光轴平行的光线的高度一边变化、一边射入电磁透镜的情形时，将入射前及射出后的光线分别予以延长的2直线，该2直线的交点所描绘的轨迹。主点则是指主面与电子透镜的光轴正交的点。

又，本实施形态中，最接近靶13的导电子构件14虽是电磁透镜，但也可以是偏光器、像差补偿器。像差补偿器是二组4极子的情形时，可将该二组的中心位置与靶13间的距离设为距离L3。

本实施形态中，是在多个导电子构件14中最接近靶13的导电子构件14与靶13之间配置部分154。

又，也可在靶13的周围配置部分154。或于导电子构件14的周围配置部分154。

又，导电子构件14可以不是配置多个，而是仅配置1个。

此外，X线源2C具备保持外罩15C的部分155的保持构件26。部分155是外罩15C外面的一部分。部分155较部分154接近灯丝17。

保持构件26将外罩15C保持成可动。保持构件26具有滑动机构27。滑动机构27，包含配置在保持构件26与外罩15C之间的轮子。借由滑动机构27，外罩15C的至少一部分可于外罩15C的轴方向移动。

本实施形态中，保持构件26是通过滑动机构27保持外罩15C的部分155。

本实施形态中，保持构件26支承保持构件25。保持构件25及保持构件26被支承构件8支承。X线装置1C具有将保持构件26支承为可移动的支承机构19。保持构件25，通过保持构件26被支承机构19(支承构件8)支承。支承机构19配置在支承构件8上。支承构件8支承支承机构19、载台装置3及检测装置4。保持构件25及保持构件26，通过支承机构19被支承构件8支承。

保持构件25是以靶13的变位受到抑制的方式保持部分154。保持构件25是以检测装置4与靶13间的相对位置的变化受到抑制的方式保持部分154。保持构件25是以点位置相对最佳位置的变位受到抑制的方式保持部分154。保持构件25亦是以最佳位置与点位置间的距离变小的方式保持部分154。保持构件25是以最佳位置与点位置一致的方式保持部分154。保持构件25是以点位置固定于最佳位置的方式保持部分154。保持构件25限制靶13(部分154)的移动，以避免点位置从点位置配置于最佳位置的状态产生移动。保持构件25限制靶13(部分154)的移动，以使最佳位置与点位置间的距离变小。

X线源2C是所谓的反射型。靶13借由电子的撞击以产生X线。从靶13产生的X线，照射于保持在载台装置3的测定物S。在X线照射于测定物S的期间的至少一部分中，载台装置3可使测定物S旋转。通过测定物S的X线的至少一部分，以检测装置4加以检测。

如以上的说明，本实施形态，也可抑制靶13的变位。可抑制X线装置1的检测精度(检查精度、测定精度)的降低。例如，X线装置1可正确地取得关于测定物S的内部构造的信息。

＜第4实施形态＞

接着，说明第4实施形态。以下的说明中，针对与上述实施形态相同或同等的构成部分是赋予相同符号并简化或省略其说明。

图9是显示本实施形态的X线源2D的一例的图。X线源2D，具备靶13D、将电子导向靶13D的导电子构件14D、以及保持导电子构件14D的至少一部分的外罩15D。

本实施形态中，X线源2D是所谓的穿透型。本实施形态中，靶13D是借由电子的穿透产生X线。

X线源2D具有保持靶13D的保持构件29。保持构件29是以靶13D的变位受到抑制的方式保持靶13D。保持构件29是与外罩15D不同的另一构件。保持构件29配置在外罩15D的外侧。靶13D配置在外罩15D的外侧。保持构件29是在外罩15D的外侧保持靶13D。

保持构件29是配置成不与外罩15D接触。保持构件29将靶13D保持成外罩15D与靶13D不会接触。

又，靶13D的至少一部分可以是配置在外罩15D的内部空间。此外，保持构件29的至少一部分可以视配置在外罩15D的内部空间。又，保持构件29与外罩15D的至少一部分可以是接触的。此外，靶13D与外罩15D的至少一部分可以是接触的。

保持构件29可以是被支承于支承载台装置3及检测装置4的支承构件8。保持构件29也可以是被支承于与支承载台装置3及检测装置4的支承构件8不同的另一支承构件。

又，本实施形态中，也可配置保持外罩15D的保持构件。该保持构件可将外罩15D保持成可动。

＜第5实施形态＞

接着，说明第5实施形态。以下的说明中，针对与上述实施形态相同或同等的构成部分是赋予相同符号并简化或省略其说明。

图10是显示本实施形态的X线源2E的一例的图。X线源2E，具备射出电子的灯丝、靶13E、将电子导向靶13E的导电子构件14E、以及保持灯丝与导电子构件14E与靶13E的外罩15E。

图10中，并未图示出灯丝。与上述各实施形态同样的，灯丝是配置在较导电子构件14E离靶13E更远的位置。于灯丝与靶13E之间配置导电子构件14E。

本实施形态中，X线源2E是所谓的穿透型。本实施形态中，靶13E是借由电子的穿透产生X线。

X线源2E具有保持外罩15E的部分157的保持构件30。部分157与靶13E间的距离，较部分157与灯丝间的距离短。又，部分157与导电子构件14E间的距离，较部分157与灯丝间的距离短。

部分157可配置在导电子构件14E与靶13E之间。部分157也可配置在靶13E的周围。部分157也可配置在导电子构件14E的周围。导电子构件14E配置有多个的情形时，部分157可配置在多个导电子构件14E中最接近靶13E的导电子构件14E的周围。

保持构件30可被支承于支承载台装置3及检测装置4的支承构件8。保持构件30也可被支承于与支承载台装置3及检测装置4的支承构件8不同支另一支承构件。

保持构件30以抑制靶13E的变位支方式保持部分157。保持构件30以抑制检测装置4与靶13E的相对位置的变化的方式保持部分157。保持构件30以抑制点位置相对最佳位置的变位支方式保持部分157。保持构件30以使最佳位置与点位置间的距离变小的方式保持部分157。保持构件30以最佳位置与点位置一致的方式保持部分157。保持构件30以点位置固定于最佳位置的方式保持部分157。保持构件30限制靶13E(部分157)的移动，以避免从点位置配置于最佳位置的状态，点位置产生移动。保持构件30限制靶13E(部分157)的移动，以使最佳位置与点位置间的距离变小。

又，本实施形态中，也可配置保持较部分157更接近灯丝的外罩15E的一部分的保持构件。该保持构件可将外罩15E保持成可动。

＜第6实施形态＞

接着，说明第6实施形态。以下的说明中，针对与上述实施形态相同或同等的构成部分是赋予相同符号并简化或省略其说明。

图11是显示本实施形态的X线装置1F的一例的图。本实施形态中，X线装置1F具备包含靶13F的X线源2F、装载来自靶13F的X线照射的测定物Sp的载台装置3F、以及检测通过测定物Sp的X线(穿透X线)的至少一部分的检测装置4F。

本实施形态中，X线源2F是所谓的反射型。本实施形态中，靶13F是借由电子的撞击而产生X线。

X线源2F具备保持靶13F的保持构件31。保持构件31以抑制靶13F的变位的方式保持靶13F。保持构件31是与外罩15F不同的另一构件。外罩15F保持灯丝及导电子构件。靶13F的至少一部分是配置在外罩15F的外侧。保持构件31的至少一部分是配置在外罩15F的外侧。又，保持构件31可以是配置在外罩15F的内侧。靶13F也可以是配置在外罩15F的内侧。保持构件31与外罩15F可以是接触的、也可以是不接触的。靶13F与外罩15F可以是接触的、也可以是不接触的。

又，X线源2F具有保持外罩15F的保持构件32。

X线装置1F具备支承保持构件31及保持构件32的支承构件8F。又，X线装置1F具有移动支承构件8F的驱动装置33。借由支承构件8F的移动，外罩15F(灯丝、导电子构件)、靶13F、保持构件31及保持构件32即与支承构件8F一起移动。

保持构件31以靶13F相对支承构件8F的变位受到抑制的方式保持靶13F。

本实施形态中，载台装置3F的位置是实质固定。在来自X线源2F(靶13F)的X线照射于测定物Sp的期间中，测定物Sp不移动。在X线照射于测定物Sp的期间中，测定物Sp的位置是实质固定。

X线装置1F，具有与支承构件8F的移动同步移动检测装置4F的驱动装置34。

X线源2F配置在载台装置3F的一侧(－Z侧)。检测装置4F配置在载台装置3F的另一侧(+Z侧)。X线源2F在载台装置3F的一侧的空间中移动。检测装置4F则在载台装置3F的另一侧的空间中移动。

载台装置3F具有保持测定物Sp的保持面35。本实施形态中，保持面35与XY平面实质平行。保持面35朝向+Z方向。载台装置3F具有朝向保持面35的相反方向(－Z方向)的面36。

X线能通过(穿透)载台装置3F。来自X线源2F(靶13F)的X线的至少一部分，射入面36、穿透载台装置3F后，从保持面35射出。从保持面35射出的X线的至少一部分，照射于被保持在保持面35的测定物Sp。通过测定物Sp的X线的至少一部分射入检测装置4F。

本实施形态中，驱动装置33以X线源2F移动于假想线J周围的方式，移动该X线源2F(支承构件8F)。假想线J与保持面35相交，系通過测定物Sp的线。假想线J与Z轴實質平行。

来自X线源2F(靶13F)的X线，行进于相对假想线J的倾斜方向。来自靶13F的X线，相对保持面35从斜方向射入保持面35。

驱动装置34，以检测装置4F移动于假想线J周围的方式，移动该检测装置4F。驱动装置34一边调整检测装置4F的位置、一边移动该检测装置4F，以使从X线源2F(靶13F)射出、通过测定物Sp的X线的至少一部分射入检测装置4F。控制装置5控制驱动装置33及驱动装置34，与X线源2F(靶13F、支承构件8F)的移动同步使检测装置4F移动。

保持构件31，以检测装置4F与靶13F的相对位置的变化受到抑制的方式保持靶13F。又，控制装置5，以检测装置4F与靶13F的相对位置的变化受到抑制的方式控制驱动装置33及驱动装置34，移动支承构件8F及检测装置4F。

如以上的说明，本实施形态中，是借由保持构件31抑制靶13F相对支承构件8F的变位。借由保持构件31抑制支承构件8F与靶13F的相对位置的变化。此外，也借由保持构件31抑制检测装置4F与靶13F的相对位置的变化。据此，抑制X线装置1F的检测精度(检查精度、测定精度)降低。

又，本实施形态中，X线源2G可以是所谓的反射型。

又，本实施形态中，可在借由驱动装置33移动的支承构件8F上，配置如图12所示的X线源2G。X线源2G，具有保持灯丝与导电子构件与靶13G的外罩15G、以及保持外罩15G的部分158的保持构件37。保持构件37被支承构件8F支承。此外，X线源2G具有保持外罩15G的保持构件38。保持构件38被支承构件8F支承。

本实施形态中，X线源2F是所谓的反射型。又，X线源2F也可以是所谓的穿透型。

部分158与靶13G间的距离较部分158与灯丝间的距离短。部分158与导电子构件间的距离较部分158与灯丝间的距离短。

部分158可配置在靶13G与导电子构件之间。部分158可配置在靶13G的周围。部分158亦可配置在导电子构件的周围。

保持构件37，以支承构件8F与靶13G的相对位置的变化受到抑制的方式保持外罩15G。此外，保持构件37，以检测装置4F与靶13G的相对位置的变化受到抑制的方式保持外罩15G。

＜第7实施形态＞

接着，说明第7实施形态。以下的说明中，针对与上述实施形态相同或同等的构成部分是赋予相同符号并简化或省略其说明。

本实施形态，是针对具备上述X线装置1等的X线装置的构造物制造系统进行说明。

图13是显示本实施形态的构造物制造系统200的一例的方块构成图。构造物制造系统200，具备上述各实施形态所说明的X线装置(检查装置)1、设计装置110、成形装置120、控制系统130、以及修复装置140。本实施形态中，X线装置1的功能在于作为测定关于构造物形状的座标的形状测定装置。控制系统130具有座标记忆部131及检査部132。

本实施形态中，构造物制造系统200是制作车辆的门部分、引擎零件、齿轮零件、及具备电路基板的电子零件等的成形品。

本实施形态中，于构造物制造系统200是进行作成关于构造物形状的设计信息的设计步骤、根据设计信息作成构造物的成形步骤、以X线装置测量所作成的构造物的形状的测定步骤、以及比较以测定步骤取得的形状信息与设计信息的检查步骤。

此外，本实施形态中，于构造物制造系统200，进行根据检查步骤的比较结果实施构造物的再加工的修复步骤。

于设计步骤中，设计装置110作成与构造物的形状相关的设计信息。设计装置110将作成的设计信息送至成形装置120。设计信息被输入成形装置120。又，设计装置110将所作成的设计信息送至控制系统130。设计信息被储存于控制系统130的座标记忆部131。

设计信息是显示构造物的各位置的座标的信息。

于成形步骤中，成形装置120作成构造物。成形装置120根据来自设计装置110的设计信息，作成构造物。于成形步骤中，可进行铸造、锻造、及切削中的至少一种。

于测定步骤中，X线装置1测定所作成的构造物的形状。X线装置1将显示测定的座标的信息送至控制系统130。

于检查步骤中，检查部132比较于测定步骤取得的形状信息与于设计步骤作成的设计信息。于控制系统130的座标记忆部131中，已储存有从设计装置110送来的设计信息。检査部132从座标记忆部131读出设计信息。

检查部132，从X线装置1送来的显示座标的信息，作成显示所作成的构造物的信息(形状信息)。检查部132，比较从X线装置1送来的显示座标的信息(形状信息)、与从座标记忆部131读出的设计信息。检查部132根据比较结果，判断构造物是否有依设计信息成形。换言之，检查部132判断所作成的构造物是否为良品。

检查部132，在构造物未依设计信息成形的情形时，判断是否可能修复。可修复时，检查部132即根据比较结果算出不良部位与修复量。检查部132并将显示不良部位的信息与显示修复量的信息送至修复装置140。

于修复步骤中，修复装置140根据从控制系统130接收的显示不良部位的信息与显示修复量的信息，对构造物的不良部位进行加工。于修复步骤中，实施构造物的再加工。于修复步骤中，再度实施成形步骤。

图14是显示于构造物制造系统200的处理流程的流程图。

设计装置110制作关于构造物形状的设计信息(步骤S101)。

其次，成形装置120根据设计信息制作构造物(步骤S102)。

其次，X线装置1测量关于构造物形状的座标(步骤S103)。

接着，控制系统130的检查部132，借由比较以X线装置1作成的构造物的形状信息与设计信息，来检查构造物是否有依设计信息作成(步骤S104)。

其次，控制系统130的检查部132判断所作成的构造物是否为良品(步骤S105)。

所作成的构造物为良品的情形时(步骤S105中，当判断为YES的情形时)，构造物制造系统200即结束该处理。

所作成的构造物非为良品的情形时(步骤S105中，当判断为NO的情形时)，控制系统130的检查部132即判断所作成的构造物是否可修复(步骤S106)。

所作成的构造物可修复的情形时(步骤S106中，判断为YES的情形时)，修复装置140即实施构造物的再加工(步骤S107)而回到步骤S103的处理。

所作成的构造物无法修复的情形时(步骤S106中，判断为NO的情形时)，构造物制造系统200即结束该处理。

以上，结束本流程图的处理。

如以上的说明，为了使X线装置1能正确的测定构造物的座标，构造物制造系统200可判定所作成的构造物是否为良品。又，构造物制造系统200，在构造物非为良品的情形时，可实施构造物的再加工加以修复。

又，构造物制造系统200不仅可使用X线装置1检测构造物的缺陷，亦可进行以非破坏方式取得构造物的内部信息的非破坏检查。此外，构造物制造系统200也可使用X线装置1测量构造物的外形尺寸。再者，构造物制造系统200也可使用X线装置1进行反向工程(reverse-engineering)。

又，上述各实施形态中，虽是作成由X线装置具备X线源，但X线源也可以是X线装置以外的外部装置。换言之，X线源可以不是构成为X线装置的至少一部分。

又，上述各实施形态，也可适用于例如美国专利申请公开第2005/0254621号、美国专利第7233644号等所揭示的具备多个X线源的X线装置。

此外，上述各实施形态，也能适用于例如美国专利申请公开第2007/685985号、美国专利申请公开第2001/802468号等所揭示的沿著使被检测物旋转的旋转轴、使被检测物依序移动的螺旋方式的X线装置。

又，上述各实施形态，也能适用于美国专利申请公开第2010/0220834号所揭示的对在被检测物中行进时的X线所产生的些微的偏向进行评价的相位对比方式的X线装置。

再者，上述各实施形态，也能适用于例如美国专利申请公开第2009/0003514号、美国专利申请公开第2007/0230657号等所揭示的以带式运送机移动随身行李，并以X线来检查随行李中的含有物的X线装置。

又，靶13包含钨合金。例如，包含钨铼合金。

＜第8实施形态＞

其次，针对第8实施形态，参照图15～图20加以说明。以下的说明中，针对与上述实施形态相同或同等的构成部分是赋予相同符号并简化或省略其说明。

图15是显示本实施形态的X线射出装置100的图。图16是显示本实施形态的X线源2H的Y－Z俯视图。图17是显示本实施形态的X线源2H的X－Y俯视图。图18是显示本实施形态的X线源2H、为显示保持装置400的Y－Z剖面的图。图19是显示本实施形态的保持装置400的图。图20是显示本实施形态的靶装置600的剖面图。换言之，图20是从图16的箭头D的反方向观察X线源2H的图。

X线射出装置100，如图15所示，具备外罩15H、冷却装置160、以及靶装置600。

外罩15H，具备供应连接部300、供应连接部300侧的第1外罩15Ha、以及靶装置600侧的第2外罩15Hb。外罩15H的内部构成与第1实施形态中的外罩15相同。于第1外罩15Ha的表面，对向形成有2个缺口部111。第1外罩15Ha具备部分151。部分151是在缺口部111的一侧，其外周与缺口部111的侧面112固定。

第2外罩15Hb具备靶装置600侧的前端部121、与第1外罩15Ha侧的基部122。前端部121的直径较基部122的直径小。前端部121具备圆柱状的后方部(相当于第1实施形态的部分152的部分)、与从后方部朝向靶装置600侧突出的锥状前方部。

第1外罩15Ha及第2外罩15Hb的剖面为圆形。然而，该剖面也可以是例如多角形状、矩形状或椭圆形状等的其他形状。于X线射出装置100供应有电力。此外，于X线射出装置100，通过供应连接部300供应有冷却液等的供应物。

冷却装置160，是显示图3所示的冷却装置2B的一例。靶装置600具备靶13H与套管18C。靶13H，是显示第1实施形态的靶13的一例，套管18C则是显示第1实施形态的套管18的一例。针对靶13H及套管18C，留待后段詳述。

图15中虽未图示，但于外罩15H内设有第1实施形态中所示的灯丝17。从灯丝17射出的电子束沿X线射出装置100的长边方向行进，撞击靶13H。据此，即从X线射出装置100、于略Z轴方向射出X线。又，Z轴方向是相对灯丝17射出电子束的方向(X线射出装置100的长边方向)形成既定角度θ。

X线源2H，如图16至图18所示，具备X线射出装置100与保持装置400。X线源2H，通过保持装置400被固定于支承机构500。保持装置400具备座架201、补偿装置211、构件250、以及保持构件230。

座架201是支承X线射出装置100的构件。X线射出装置100通过补偿装置211被固定于座架201。于座架201中的X线射出装置100的长边方向前方侧(图16的箭头D指示侧)，连接有构件250。座架201通过后述支承臂270被固定于支承机构500。

补偿装置211，如图18、19所示，具备固定部211a、可动部211b、弹簧部211c、以及滑动部211d。固定部211a被固定于座架201。可动部211b被固定在第1外罩15Ha的部分151。可动部211b被设置成可沿滑动部211d于X线射出装置100的长边方向移动。

弹簧部211c将固定部211a与可动部211b加以结合。弹簧部211c，对可动部211b恒施加使可动部211b往与固定部211a分离的方向的弹压力。本实施形态中，弹簧部211c，是配置在可动部211b及固定部211a的各个、在润滑轴承内动作的2个弹压(赋力)弹簧。

借由弹簧部211c将固定在座架201的固定部211a、与固定在部分151的可动部211b加以结合，座架201支承X线射出装置100。

如图19所示，于固定部211a及座架201结合有轴承调整螺丝212，可变化固定部211a相对座架201的既定位置。据此，由于能变更固定部211a与可动部211b间的距离，因此能变更弹簧部211c的长度，其结果，可变化弹簧部211c的弹压力的大小。因此，可依X线射出装置100的重量操作轴承调整螺丝212，据以调整弹簧部211c的弹压力以补偿X线射出装置100的重量。

借由上述机构，X线射出装置100的全重量即被弹簧部211c的弹压力补偿。承上所述，由于X线射出装置100的全重量被座架201支承，因此X线射出装置100的重量完全不会被保持构件230支承、或仅有最小限度的支承。

构件250是与第1实施形态中的构件22对应的构件，如图16、20所示，具备下方侧钳具251与上方侧钳具252。于下方侧钳具251，夹着第2外罩15Hb的前端部121，于两侧安装有后述支承臂233(参照图19、20)。下方侧钳具251与上方侧钳具252接合。

下方侧钳具251及上方侧钳具252的固定用开口部的形状及大小，只要是在适当固定第2外罩15Hb(尤其是前端部121的后方部)的范围内，并无特别限定。本实施形态中，如图20所示，由于前端部121的后方部的剖面为圆形，因此下方侧钳具251及上方侧钳具252的固定用开口部的形状，分别为半圆形。

由于下方侧钳具251及上方侧钳具252各个的固定用开口部为半圆形，因此各个的内部钳具面是形成为规定半圆形固定用空洞的边界。据此，即能借由以下方侧钳具251与上方侧钳具252夹持前端部121，例如以保持螺丝(未图示)及闩扣、或类似此等的压缩手段按压下方侧钳具251及上方侧钳具252加以固定，即能保持前端部121。

又，于下方侧钳具251及上方侧钳具252的内部钳具面，设有弹性垫253。弹性垫253，以发泡橡胶或类似的可压缩的高摩擦材料构成较佳。不过，此仅为一例示，弹性垫253的材料并非限定于发泡橡胶、及类似的可压缩的高摩擦材料。

如以上的说明，借由座架201支承第1外罩15Ha的部分151、构件250保持第2外罩15Hb的前端部121，X线射出装置100即被保持装置400保持。另一方面，由于座架201通过补偿装置211的弹簧部211c支承X线射出装置100，因此X线射出装置100能沿长边方向变位。

保持构件230，如图20所示，具备一组支承臂233、第1钳具231、以及第2钳具232。保持构件230通过支承臂233与下方侧钳具251连接。

支承臂233朝X线射出装置100的长边方向前方侧(图16的箭头D的方向)突出(参照图16、19)。第1钳具231接合于一方的支承臂233、第2钳具232则接合于另一方的支承臂233。第1钳具231具备衬套234。衬套234，例如是以堇青石为材料的润滑衬套。

于第1钳具231与第2钳具232之间保持着靶装置600。靶装置600，如前所述，具备靶13H与套管18C。靶13H，如图20所示，具备中央部13Hb与配置在中央部13Hb两侧的端部13Ha、13Hc。中央部13Hb及端部13Ha、13Hc是形成为一体且相同。中央部13Hb及端部13Ha、13Hc以适合X线的材料制作。

靶13H的长边方向长度(X轴方向长度)较套管18C的宽度方向长度(X轴方向长度)大。端部13Ha被第2钳具232固定。端部13Hc嵌合在设于第1钳具231的衬套234的孔部。端部13Hc因衬套234的孔部而被抑制往径方向的动作，但可移动于靶13H的长边方向(X轴方向)。也即，靶13H被保持构件230保持成限制Z轴方向及Y轴方向的移动，但能移动于长边方向(X轴方向)。

套管18C，于内部具备一组靶衬套143。靶13H配置在套管18C的内部、插入在靶衬套143中。

靶装置600，以从前端部121射出的电子束能通过靶衬套143彼此间的方式，设在前端部121的射出端部。据此，从前端部121射出的电子束与靶13H的中央部13Hb交叉而产生X线。

支承机构500，如图16、17所示，具被支承臂270与Y轴升降部260。Y轴升降部260，具备Y轴滑动机构261、Y轴进给螺杆262、齿轮箱264、以及曲柄把手265。

支承臂270，如图17所示，通过Y轴进给螺杆262、及安装在Y轴滑动机构261的从动螺帽263，固定于Y轴升降部260。在支承臂270的固定于Y轴升降部260的侧的相反侧，固定有座架201。据此，保持装置400与支承机构500连接。

利用用以驱动齿轮箱264的曲柄把手265使Y轴进给螺杆262旋转，据以使Y轴滑动机构261升降。并配合Y轴滑动机构261的升降使从动螺帽263升降，以使支承臂270升降。据此，即能将X线源2H沿Y轴驱动于所欲的方向。

又，支承臂270，如图16、17所示，具备由X轴滑动机构281及X轴制动器282构成的X轴移动机构。借由X轴滑动机构281，支承臂270可沿X轴相对Y轴进给螺杆262移动。支承臂270的X轴方向的移动受X轴制动器282的限制。此外，X轴移动机构，只要是能在X轴方向移动支承臂270的位置的范围内，并无特别限定。

根据以上详细说明的本实施形态的X线源2H，可抑制因X线射出装置100热膨胀所造成的靶13H的位置变动。以下，详细加以说明。

习知的X线源，例如，是将图15所示的X线射出装置100仅通过部分151固定于支承机构的构成。因此，例如，当外罩15H因热膨胀而往长边方向延伸时，可能会产生靶13H的位置变动、X线的射出位置变动的情形。

相较于此，根据本实施形态，是于补偿装置211的可动部211b固定第1外罩15Ha的部分151，部分151与可动部211b的移动一起，也即，第1外罩15Ha一起移动的构成。且可动部211b恒因弹簧部211c而受到朝向第1外罩15Ha的长边方向的供应连接部300侧(后方侧)的弹压力。因此，当第1外罩15Ha(或其他X线射出装置100的构成构件)因热膨胀而往长边方向延伸时，随着第1外罩15Ha的延伸，可动部211b即往长边方向后方侧移动。其结果，第1外罩15Ha，也即，X线射出装置100全体往长边方向后方侧移动。据此，在前端部121的电子束射出口、与被保持构件230保持的靶13H间的相对位置的变化即受到抑制，且靶13H的位置变动也受到抑制。

又，根据本实施形态，第2外罩15Hb的前端部121是被构件250以摩擦嵌合方式保持。因此，在第1外罩15Ha(或外罩15H的其他部分)因热膨胀而往长边方向后方侧移动时，妨碍因应第1外罩15Ha的移动的前端部121的移动的情形，即受到抑制。

又，根据本实施形态，于下方侧钳具251及上方侧钳具252的内部钳具面设有弹性垫253。因此，能稳固的保持第2外罩15Hb的前端部121，并能使因应热膨胀的前端部121的移动更为容易。

又，根据本实施形态，靶13H的端部13Hc是插入在衬套234、而能移动于靶13H的长边方向(X轴方向)。因此，因X线的射出而产生的热导致靶13H热膨胀的情形时，端部13Hc的位置会根据热膨胀而延伸的长度在衬套234内移动，而能抑制靶13H破损的情形。

又，由于靶13H是插入在设于套管18C内的靶衬套143，因此相对套管18C的移动容易，能更进一步的抑制靶13H的热膨胀导致的破损。

又，本实施形态中，由于靶13H是一体且同样的形成，因此制造容易。

又，本实施形态，也可采用下述构成。

靶装置600可包含冷却内腔(bore)或支承基板。又，靶13H的各端部13Ha、13Hc，可使用与形成中央部13Hb的合金或材料不同的合金或完全不同的材料形成。

作为保持靶13H的机构，由于只要能在至少Y轴方向及Z轴方向将靶13H以位置固定状态加以把持的任意方法皆可，因此可以是例如夹(clip)、夹具(grip)、保持销(pin)及螺丝等任意基于先前技术的保持机构。

【符号说明】

1：X线装置 2：X线源

2A：真空装置 2B：冷却装置

3：载台装置 4：检测装置

5：控制装置 6：腔室构件

6S：脚部 6T：底面

6U：顶面 7：射出部

8：支承构件 9：驱动系统

10：入射面 11：闪烁器

12：受光部 13：靶

14：导电子构件 15：外罩

16：保持构件 16A、16B：第1、第2构件

17：灯丝 18：套管

19：支承机构 20：保持构件

21、23：滑动机构 22：构件

25、26、29、30、31、32、37、38：保持构件 33、34：驱动装置

35：保持面 36：面

100：X线射出装置 110：设计装置

111：缺口部 112：侧面

120：成形装置 121：前端部

122：基部 130：控制系统

131：座标记忆部 132：检查部

140：修复装置 143：靶衬套

151、152、154、157、158：部分 153：通过部

160：冷却装置 200：构造物制造系统

201：座架 211：补偿装置

211a：固定部 211b：可动部

211c：弹簧部 211d：滑动部

212：轴承调整螺丝 230：保持构件

231：第1钳具 232：第2钳具

233：支承臂 234：衬套

250：构件 251：下方侧钳具

252：上方侧钳具 253：弹性垫

260：Y轴升降部 261：Y轴滑动机构

262：Y轴进给螺杆 263：从动螺帽

264：齿轮箱 265：曲柄把手

270：支承臂 281：X轴滑动机构

282：X轴制动器 300：供应连接部

400：保持装置 500：支承机构

600：靶装置 FR：支承面

J：假想线 S：测定物

SP：内部空间

Claims (17)

1.一种X线装置，其特征在于其具备：

借由电子的撞击或电子的穿透产生X线、具有第1端部及第2端部的靶；

对该靶射出电子的灯丝；以及

具配置该灯丝的内部空间的外罩；该靶，以使该外罩配置于该第1端部与该第2端部之间的方式，配置于该外罩的该内部空间的外侧；

且具备将该靶的该第1端部及该第2端部保持在该外罩的该内部空间的外侧的第1保持构件；以及

保持该外罩的第2保持构件；

该第2保持构件将该外罩从该靶离开的方向保持成可动。

2.根据权利要求1所述的X线装置，其特征在于其具备支承该第1保持构件及该第2保持构件的支承构件。

3.根据权利要求2所述的X线装置，其特征在于其具备：

保持来自该靶的该X线所照射的物体的载台装置；以及

检测通过该物体的该X线的至少一部分的检测装置；

该支承构件支承该载台装置及该检测装置。

4.根据权利要求2所述的X线装置，其特征在于其具备：

保持来自该靶的该X线所照射的物体的载台装置；

检测通过该物体的该X线的至少一部分的检测装置；

移动该支承构件的第1驱动装置；以及

与该支承构件的移动同步移动该检测装置的第2驱动装置。

5.根据权利要求3所述的X线装置，其特征在于其中，在该X线照射于该物体的期间中的至少一部分，该载台装置使该物体旋转。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的X线装置，其特征在于其中，该靶是棒状。

7.根据权利要求6所述的X线装置，其特征在于其中，于与来自该灯丝的电子的传输方向交叉的方向，配置有该棒状的靶的长边方向。

8.根据权利要求7所述的X线装置，其特征在于其中，该第1保持构件具有第1端部保持构件与第2端部保持构件，该第1端部保持构件将该第1端部予以保持，该第2端部保持构件将该第2端部予以保持。

9.一种构造物的制造方法，其特征在于其包括：

作成与构造物形状相关的设计信息的设计步骤；

根据该设计信息作成该构造物的成形步骤；

将作成的该构造物的形状使用根据权利要求1至5中任一项所述的X线装置加以测量的测定步骤；以及

将以该测定步骤取得的形状信息与该设计信息加以比较的检查步骤。

10.根据权利要求9所述的构造物的制造方法，其特征在于其包括根据该检查步骤的比较结果加以施行，以实施该构造物的再加工的修复步骤。

11.根据权利要求10所述的构造物的制造方法，其特征在于其中，该修复步骤是再实施该成形步骤的步骤。

12.根据权利要求10或11所述的构造物的制造方法，其特征在于其中，该测定步骤包括测量该构造物的外形尺寸。

13.一种X线装置，其特征在于其具备：

借由电子的撞击产生X线、具有第1端部及第2端部的靶；

将该电子导向该靶的导电子构件；以及

具有配置该导电子构件的内部空间的外罩；该靶，以使该外罩配置于该第1端部与该第2端部之间的方式，配置于该外罩的该内部空间的外侧；

且具备与该导电子构件的电子传输方向平行延伸、从该外罩的该内部空间的外侧保持该第1端部及该第2端部的第1保持构件；以及

与该导电子构件的电子传输方向正交、且从该外罩的外侧保持该第1保持构件的第2保持构件；

该第2保持构件与该外罩接触、且具备形成为圆环状的接触面；

具备与该第1保持构件接合、将该外罩从该靶离开的方向保持成可动的第3保持构件。

14.根据权利要求13所述的X线装置，其特征在于其中，该第3保持构件是以相应于该外罩重量的加重支承该外罩。

15.根据权利要求13或14所述的X线装置，其特征在于其中，该靶是棒状。

16.根据权利要求15所述的X线装置，其特征在于其中，于与该导电子构件的电子传输方向交叉的方向，配置有该棒状的靶的长边方向。

17.根据权利要求16所述的X线装置，其特征在于其中，该第1保持构件具有第1端部保持构件与第2端部保持构件，该第1端部保持构件将该第1端部予以保持，该第2端部保持构件将该第2端部予以保持。

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