CN104820314B - 具有热散布膜的电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种具有热散布膜的电子设备，该电子设备可以具有其中安装有产生热量的部件的壳体。热量产生部件可以是安装在显示器背光中的柔性印刷电路上的发光二极管、可以是集成电路、或者可以是在操作期间生成热的其他设备。诸如石墨层之类的热散布层可以使用粘合物被附连到背光单元或者电子设备中的其他结构。粘合物可以被图案化以在背光单元或者热散布层被附连到的其他结构中的至少一些与热散布层之间形成未粘合区域。热散布层可以邻近诸如附连到壳体中的壳体壁的中间板构件之类的壳体结构安装。

Description

具有热散布膜的电子设备

本申请要求2014年9月26日提交的美国专利申请第14/498,814号和2014年6月13日提交的临时专利申请第62/011,850号的优先权，其在此通过引用整体并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及电子设备，并且更具体地涉及具有生成热量的部件的电子设备。

背景技术

电子设备通常包括生成热量的部件。例如，显示器可以具有提供背光照明的背光单元。背光单元可以具有对来自成排的发光二极管的背光进行分布的导光板。设备中的发光二极管和其他电部件可以生成废热。热可以通过设备壳体的部分耗散，诸如金属壳体结构。然而，如果不谨慎处理，由于热量产生部件的集中可以产生热点(hotspot)。当在背光单元中使用发光二极管时，为了最小化热点的形成，只要与发光二极管的使用相关联的温度升高变得太大，控制电路就可以约束由发光二极管产生的光的量。这可以导致来自背光单元的非期望的调光输出水平，使得显示器上的图像很难在明亮的环境光条件下查看。

因此，将期望能够提供用于管理诸如具有显示器的设备之类的电子设备中的热的改进的布置。

发明内容

电子设备可以具有其中安装产生热量的部件的壳体。热量产生部件可以是安装在显示器背光中的柔性印刷电路上的发光二极管、可以是集成电路、或者可以是在操作期间生成热的其他设备。诸如石墨层、铜层或者具有高热导率水平的其他材料层之类的热散布层可以被附连到背光单元或者电子设备中的其他结构。发光二极管或者其他热生成部件可以与热散布层重叠。在操作期间，由热生成部件产生的热可以通过热散布层横向上散布，该热散布层有效地帮助散热。

在将热散布层附连到背光单元中可以使用粘合物。在将热散布层附连到背光单元中所使用的粘合物可以被图案化以确保热散布层的至少一些部分不被粘合到背光单元并且可以因此相对于背光单元移动以适应在背光单元的操作期间容纳热散布层和其他显示层的膨胀和收缩。

热散布层可以邻近壳体结构安装，诸如附连到电子设备的壳体中的壳体壁的金属中间板构件。热可以在热散布层和金属中间板中间跨空气隙流动。在一些配置中，热散布层在操作期间可以抵靠金属中间板构件扩展，充当热“开关”。

热散布层中的材料层可以足够地柔性以随着电子设备中的其他柔性层一起弯曲。作为示例，热散布层可以被附连到诸如柔性印刷电路或者柔性有机发光二极管显示器的柔性结构。用于将热散布层附连到柔性结构的粘合物可以仅沿着结构的边缘形成或者可以以其他样式被布置，以确保柔性结构的部分和热散布层之间至少有一些未粘合区域。未粘合区域的存在帮助在操作期间容纳柔性结构的弯曲。

附图说明

图1是根据一个实施例的诸如具有显示器的膝上型计算机的示例性电子设备的透视图。

图2是根据一个实施例的诸如具有显示器的手持电子设备的示例性电子设备的透视图。

图3是根据一个实施例的诸如具有显示器的平板计算机的示例性电子设备的透视图。

图4是根据一个实施例的诸如具有显示器结构的计算机显示器的示例性电子设备的透视图。

图5是根据一个实施例的示例性显示器的截面侧视图。

图6是根据一个实施例的示例性热产生部件和相关联的热散布结构的截面侧视图。

图7是根据一个实施例的热散布层的截面侧视图。

图8是根据一个实施例的示例性背光单元的透视图。

图9是根据一个实施例的填装有诸如发光二极管之类的部件的示例性柔性印刷电路的透视图。

图10是根据一个实施例的具有发光二极管阵列的背光单元的端部部分的顶视图。

图11是根据一个实施例的示例性背光单元和相关联的热散布层的分解透视图。

图12是根据一个实施例的其中热散布层被用于将热散布远离发光二极管的显示器的一部分的截面侧视图。

图13是根据一个实施例的其中热散布层使用矩形粘合物补丁附连到反射器或者显示器中的其他层的显示器的示例性配置的顶视图。

图14是根据一个实施例的其中热散布层使用矩形粘合物补丁阵列附连到反射器或者显示器中的其他层的显示器的示例性配置的顶视图。

图15是根据一个实施例的其中热散布层使用圆形粘合物补丁阵列附连到反射器或者显示器中的其他层的显示器的示例性配置的顶视图。

图16是根据一个实施例的其中热散布层使用十字形粘合物区域阵列附连到反射器或者显示器中的其他层的显示器的示例性配置的顶视图。

图17是根据一个实施例的其中热散布层使用伸长的粘合物带附连到反射器或者显示器中的其他层的显示器的示例性配置的顶视图。

图18是根据一个实施例的其中热散布层使用沿着背光单元的外围边缘延伸的C形粘合物带附连到反射器或者显示器中的其他层的显示器的示例性配置的顶视图。

图19是根据一个实施例的热散布层被附连到的诸如显示层或者其他柔性层之类的设备结构的截面侧视图。

图20是根据一个实施例的在已经引起热散布层在未粘合(无粘合物)区域中膨胀和弯曲的高温下的操作期间图19的设备结构的截面侧视图。

图21是根据一个实施例的在已经引起热散布层足够地膨胀以抵靠壳体结构或者其他热沉结构的附加的加热之后的图20的设备结构的截面侧视图。

图22是根据一个实施例的示例性柔性结构的截面侧视图，其中热散布层已经利用以下配置中的粘合物附连到上述柔性结构，该配置即留下一部分热散布层不粘合至柔性结构从而容纳柔性结构的弯曲。

图23是根据一个实施例的在结构的中部在向下的方向弯曲之后的图22的示例性结构的截面侧视图。

图24是根据一个实施例的在结构的中部在向上的方向弯曲之后的图23的示例性结构的截面侧视图。

具体实施方式

电子设备可以包括产生热量的部件。例如，电子设备可以具有含背光单元的显示器。背光单元可以具有产生用于显示器的背光照明的发光二极管。发光二极管在操作期间产生热量。集成电路和电子设备中的其他部件也可以产生热量。为了避免热的过度集中(热点)，电子设备可以被提供有热散布层。热散布层可以从石墨层、碳纳米管层、铜层和/或具有高热导率值的其他材料层形成。热散布层将热进行分布使得避免电子设备内的热的过度集中。

热散布层可以被附连到显示器的背光单元。为了防止背光单元中的诸如反射器层之类的显示器中的层的非期望的起皱，热散布层可以使用C形粘合物带或者已经使用其他稀疏图案所图案化的粘合物附连到背光单元。在这种类型的布置的情况下，粘合物将热散布层中的一些粘合到背光单元，但是在其他区域中不存在粘合物。其中不存在粘合物的热散布层中的区域保持不被粘合到背光单元，并且可以因此在位置上移动以容纳热循环期间的膨胀和收缩而不破坏背光单元的令人满意的操作。

图1、图2、图3和图4示出了可以提供有显示器和包括用于散布由发光二极管和其他热生成部件产生的热的热散布层的其他结构的示例性电子设备。

图1的示例性电子设备10具有膝上型计算机的形状，该膝上型计算机具有上壳体12A以及含键盘16和触摸板18的下壳体12B。设备10可以具有铰链结构20，其允许上壳体12A相对于下壳体12B在方向22上绕旋转轴24旋转。显示器14可以被安装在上壳体12A中。上壳体12A(有时也可以被称为显示壳体或者盖)可以通过围绕旋转轴24朝向下壳体12B旋转而放置在闭合位置中。

图2示出了电子设备10可以如何是诸如蜂窝电话、音乐播放器、游戏设备、导航单元或者其他紧致设备的手持设备。在设备10的这种类型的配置中，壳体12可以具有相对的前表面和背表面。显示器14可以被安装在壳体12的前表面上。如果需要，显示器14可以具有用于诸如按钮26之类的部件的开口。开口可以被形成在显示器14中以容纳扬声器端口(例如参见图2的扬声器端口28)。

图3示出了电子设备10可以如何是平板计算机。在图3的电子设备10中，壳体12可以具有相对的平面前表面和背表面。显示器14可以被安装在壳体12的前表面上。如图3所示，显示器14可以具有开口以容纳按钮26(作为示例)。

图4示出了电子设备10可以如何是计算机显示器、已经被集成到计算机显示器中的计算机、或者用于其他电子设备的显示器。在这种类型的布置的情况下，用于设备10的壳体12可以被安装在诸如座30之类的支撑结构上或者座30可以被省略(例如，当将设备10安装在墙上时，座30可以被省略)。显示器14可以被安装在壳体12的前表面上。

图1、图2、图3和图4中示出的设备10的示例性配置仅仅是示例性的。一般地讲，电子设备10可以是膝上型计算机、含嵌入式计算机的计算机监视器、平板计算机、蜂窝电话、媒体播放器或者其他手持或者便携式电子设备、诸如腕表设备、坠饰(pendant)设备、头戴式耳机或者耳塞设备之类的较小设备、或者其他可穿戴或者小型设备、电视、不含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、诸如其中具有显示器的电子设备被安装在自助服务终端(kiosk)或者汽车中的嵌入式系统、实现两个或者更多这些设备的功能的设备或者其他电子设备。

设备10的壳体12，有时也被称为壳，可以由如下材料形成，诸如塑料、玻璃、陶瓷、碳纤维复合材料和其他基于纤维的复合材料、金属(例如，加工铝、不锈钢或者其他金属)、其他材料或者这些材料的组合。设备10可以使用一体型构造形成，其中壳体12的大部分或者全部从单个结构元件(例如，一片加工金属或者一片模制塑料)形成，或者可以从多个壳体结构(例如，已经被安装到内框架元件的外壳体结构、金属中间板构件或者其他内部壳体结构)形成。

显示器14可以是包括触摸传感器的显示器或者可以是对触摸不敏感的显示器。用于显示器14的触摸传感器可以从电容触摸传感器电极阵列，电阻触摸阵列，基于声学触摸、光学触摸或者基于力的接触技术的触摸传感器结构，或者其他合适的触摸传感器部件。

用于设备10的显示器14可以包括从液晶显示器(LCD)部件或者其他合适的图像像素结构形成的显示器像素。

显示器覆盖层可以覆盖显示器14的表面，或者诸如彩色滤光片层、薄膜晶体管层或者显示器的其他部分之类的显示层可以被用作显示器14中的最外部(或者接近最外部)的层。最外部显示层可以从透明玻璃基板、清晰塑料层或者其他透明基板构件形成。

图5示出了设备10的显示器14(例如，用于图1、图2、图3、图4的设备或者其他合适的电子设备的显示器14)的示例性配置的截面侧视图。如图5所示，显示器14可以包括用于产生背光44的诸如背光单元42之类的背光结构。在操作期间，背光44向外行进(在图5的方位中在维度Z的方向上垂直向上)并且穿过显示层46中的显示器像素结构。这照射由显示器像素产生的用于由用户观察的任何图像。例如，背光44可以照射由观察者48在方向50上观察的显示层46上的图像。

显示层46可以被安装在诸如塑料底架结构和/或金属底架结构之类的底架结构中以形成用于在壳体12中安装的显示模块，或者显示层46可以被直接安装在壳体12中(例如，通过将显示层46堆叠到壳体12中的凹陷部分中)。显示层46可以形成液晶显示器或者可以被用于形成其他类型的显示器。

在其中显示层46被用于形成液晶显示器的配置中，显示层46可以包括液晶层，诸如液晶层52。液晶层52可以被夹在诸如显示层58和56之类的显示层之间。层56和58可以被置于下偏振器层60和上偏振器层34之间。

层58和56可以从诸如玻璃或者塑料的清晰层之类的透明基板层形成。层56和58可以是诸如薄膜晶体管层和/或彩色滤光片层之类的层。导电迹线、彩色滤光片元件、晶体管和其他电路和结构可以被形成在层58和56的基板上(例如，以形成薄膜晶体管层和/或彩色滤光片层)。触摸传感器电极也可以被并入诸如层58和56之类的层，和/或触摸传感器电极可以被形成在其他基板上。

在一种示例性配置的情况下，层58可以是包括薄膜晶体管阵列和用于向液晶层52施加电场并且由此在显示器14上显示图像的相关联的电极(显示像素电极)的薄膜晶体管层。层56可以是包括用于向显示器14提供显示彩色图像功能的彩色滤光片元件阵列的彩色滤光片层。如果需要，下层58可以是彩色滤光片层并且上层56可以是薄膜晶体管层。另一示例性的配置涉及形成彩色滤光片元件和在公共基板上具有相关联的像素电极的薄膜晶体管电路。该公共基板可以是上基板，或者可以是下基板，并且可以与相对的玻璃或者塑料层(例如，具有或者不具有任何彩色滤光片元件、薄膜晶体管等的层)结合使用以容纳液晶层52。

在设备10中的显示器14的操作期间，控制电路(例如，印刷电路上的一个或者多个集成电路)可以被用于生成在显示器14上待显示的信息(例如，显示数据)。待显示的信息可以使用诸如从诸如印刷电路64(作为示例)之类的刚性或者柔性印刷电路中的导电金属迹线形成的信号路径之类的信号路径传送至显示器驱动器集成电路，诸如电路62A或者62B。

背光结构42可以包括导光板，诸如导光板78。导光板78可以从诸如清晰玻璃或者塑料之类的透明材料形成。在背光结构42的操作期间，诸如光源72之类的光源可以生成光74。光源72可以是例如发光二极管阵列。如果需要，诸如光源72之类的光源可以沿着导光板78的多个边缘被定位。

来自光源72的光可以被耦合到导光板78的边缘表面76中，并且可以由于全内反射的原理而分布在遍及导光板78的维度X和Y中。导光板78可以包括诸如坑或者突起之类的光散射特征。光散射特征可以被定位导光板78的在上表面和/或相对的下表面上。

在方向Z上从导光板78向上散射的光74可以充当用于显示器14的背光44。向下散射的光74上可以由诸如反射器80之类的反射膜反射回向上的方向中。反射器80可以从诸如反射聚合物层、金属化层、白塑料层或者其他反射材料之类的反射材料形成。作为示例，反射器80可以包含具有高低折射率值交替的多个电介质层，这些电介质层形成有效地反射光74的电介质堆叠。

为了增强背光结构42的背光性能，背光结构42可以包括光学膜70。光学膜70可以包括用于帮助均匀化背光44并且由此降低背光的非期望的集中的一个或者多个漫射体层，以及用于准直背光44的一个或者多个棱镜膜(有时也被称为车削膜(turning film)或者增亮膜)。用于增强离轴观看的补偿膜可以被包括在光学膜70中或者可以被并入显示器14的其他部分中(例如，补偿膜可以被并入到一个或者多个偏振器层中)。光学膜70可以与背光单元42中的诸如导光板78和反射器80之类的其他结构重叠。例如，如果导光板78在图5的X-Y平面中具有矩形占位面积，则光学膜70和反射器80可以具有匹配的矩形占位面积。

在设备10的操作期间，集成电路、发光二极管和其他部件产生热量。热散布层可以散布设备10内的热量以避免产生热点。其中使用热散布层散布热的一个示例性配置在图6中示出。图6是设备10中的示例性设备结构的截面侧视图。部件90是产生热量的电部件。部件90可以例如包括集成电路或者发光二极管(作为示例)。热散布层92可以散布从部件90发出的热96。在图6的示例中，热散布层92位于X-Y平面中，并且在维度X和Y中横向上散布热96。热96还可以竖直地流动(图6中在Z轴的方向上)。特别是已经从部件90传到热散布层92和已经使用热散布层92在横向上分布的热96可以传向结构94。结构94可以是帮助散热96的金属结构或者其他结构。例如，结构94可以是诸如金属壳体中间板之类的金属层(例如，不锈钢片金属层或者设备10中的其他平面壳体构件)。壳体中间板可以被定位在设备壳体12的中间。作为示例，中间板(即，结构94)可以在壳体12中的相对壳体边缘之间跨越设备10的内部。中间板可以被焊接或者以其他方式在壳体12的周边附近附连到壳体12。

在不存在热散布层92的情况下，热96可以保持集中在部件90附近，从而在设备12上产生非期望的热点。当在图6中示出的类型的位置中存在热散布层92时，来自部件90的热96在层92内的维度X和Y上向外散布。热96可以然后被转移到结构94，结构94充当热沉并且帮助进一步散热。源于使用热散布器92以横向上散布热96的热散布器92和结构94之间的扩大的表面区域可以帮助有效地改善散热。热散布器92可以在一个或者多个位置处接触结构94，或者可以通过空气隙与结构94分离。空气隙可以充当缓冲，该缓冲允许显示器的层或者设备10中的其他结构在没有消耗比设备内可用的垂直空间更多的垂直空间的不必要的风险的情况下被组装(即，空气隙可以用来满足垂直对准容差要求)。

热散布层92可以从具有高热导率的任何合适的材料形成，并且可以因此用来散布热量96。可以用于形成热散布层92的材料的示例包括金属(例如，铜、其他金属或者铜和其他金属的组合)、碳纳米管、石墨或者呈现高热导率的其他材料。如果需要，热散布层92可以由两个或者更多不同类型的导热层(例如，附连到石墨层的铜层，等等)形成。聚合物载体膜也可以被并入层92中(例如，以支撑石墨层)。

在图7的示例中，热散布层92是具有诸如置于上聚合物载体层100和下聚合物载体层104之间的石墨层102之类的石墨层的石墨热散布层。诸如粘合物层98之类的粘合物层可以被应用到上聚合物层100(作为示例)。粘合物98可以是压力敏感粘合物、液体粘合物、通过应用光固化的粘合物(例如，紫外光固化粘合物)，可以是温度敏感粘合物，可以是其他类型的粘合物，或者可以包括这些类型的粘合物中的两个或者更多。如果需要，层100和层104之一可以被省略(例如，层100可以被省略)。石墨层102可以具有5-20微米、大于10微米、小于30微米的厚度或者其他合适的厚度。聚合物层100和104可以从诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯或者其他聚合物材料之类的柔性材料片形成。

图8是用于设备10的示例性背光单元的透视图。背光单元42可以在底架108中具有背光层106(例如，光学膜70、导光板78、反射器80等)。底架108可以是塑料框架、在金属框架之上模制的塑料框架、金属框架或者其他支撑结构。背光层106和发光二极管72可以被组装在底架108中以形成背光单元42。显示器14可以通过将背光单元42安装在显示层46之下形成，如关于图5所描述的。

如图9的透视图所示，发光二极管72可以被成排(例如，线性阵列)安装在诸如基板110之类的基板上。基板110可以是塑料载体、印刷电路或者其他合适的基板结构。作为示例，基板100可以是印刷电路(例如，从诸如纤维玻璃填充的环氧树脂之类的刚性印刷电路板材料形成的刚性印刷电路，或者从诸如聚酰亚胺片或者其他柔性聚合物层之类的柔性印刷电路材料形成的柔性印刷电路)。发光二极管72的排可以沿着导光板78的边缘之一被安装。如果需要，发光二极管72的阵列可以沿着导光板78的多个边缘形成(例如，相对的上下边缘、相对的左右边缘等等)。

图10是示出了底架108可以如何具有诸如槽112之类的槽以容纳发光二极管72的示例性背光单元的一部分的顶视图。其中背光单元42在底架108中不具有槽112的显示器14的配置也可以被使用。

在一些情况下，可以期望防止热散布层92太广泛和牢固地附连到显示器背光单元42中的其他结构，因为热散布层和热散布层与之附连的结构之间的热膨胀系数的失配可以导致非期望的伪影(例如，柔性层中的起皱)。该问题可以通过使用仅覆盖热散布层92的一部分的粘合物将热散布层92附连到背光单元42中的结构使得热散布层92的一部分保持未通过粘合物粘合到背光单元42而解决。

作为示例，考虑图11的场景。图11是背光单元42和热散布层92内的相关联的层的分解透视图。如图11所示，热散布层92可以包括诸如石墨层102之类的层(或者其他热散布层或者多个材料的层)。层102可以由诸如聚合物层100和104之类的一个或者多个支撑层支撑。粘合物层98可以用于将热散布层92附连到背光单元42的下侧。在操作期间，发光二极管72产生用于背光44的光74。作为产生光74的过程的副产品，发光二极管72也产生热。热在维度X和Y上通过热散布层92进行横向地散布。为了促进热从发光二极管72向热散布层92转移，热散布层92优选地与发光二极管72重叠(即，发光二极管72被定位在维度X和Y上的与下置的热散布层92重叠的横向位置处)。

由发光二极管72产生的热引起图11的结构温度升高。由于图11的结构的热膨胀系数的失配，层92的温度的升高可以带来图11的一个或者多个结构弯曲的可能。例如，一个或者多个层106(例如，背光单元42的下表面上的反射器80)可能由于反射器或者背光单元42中的其他层的横向膨胀相对于热散布层92的横向膨胀之间的失配而起皱。温度升高以引起皱褶的趋势可以通过配置粘合物98以降低热散布层92和背光单元42之间的附连的程度而最小化。在一个合适的布置的情况下，粘合物层98的厚度可以被增加，和/或粘合物层98可以使用具有增强的柔性的粘合物材料形成以赋予层98在加热期间被施加横向负载时轻微切变的能力。在图11中图示的另一合适的布置的情况下，粘合物98可以仅覆盖热散布层92的表面区域的一部分(例如，层100、102和104)。在图11的示例中，粘合物98已经被形成在沿着背光单元42的边缘延伸的C形带中。粘合物98可以与发光二极管72重叠，并且可以将热散布层92附连到反射层80(在背光单元42的底层上)或者背光单元42的其他部分(例如，底架108)。中央开口114被形成在粘合物98中，使得区域114中的热散布层92的部分未粘合到背光单元42。开口114可以在维度X上跨显示器背光单元42的宽度的大部分延伸(作为示例)。形成粘合物98的C形粘合物带允许粘合物98在三侧上围绕未粘合区域114(即，图11中的粘合物带98沿着开口114的三个边缘延伸)。由于未粘合区域114的存在，粘合物98被弱附连至热散布层92，由此容纳显示器结构在源于对发光二极管72进行使用的加热和冷却期间的膨胀和收缩。

图12是安装在设备壳体12中的图11的显示器背光42和热散布层92的一部分的截面侧视图。如图12所示，设备10可以包含具有外侧壁(壁12)和诸如中间板122之类的内部壳体构件的壳体。壳体壁12可以从铝、不锈钢、其他金属、塑料或者其他材料形成。中间板122可以从金属和/或片金属部分之上模制的塑料形成(作为示例)。例如，中间板122可以从不锈钢或者附连到壳体壁12的其他金属形成。焊接117或者其他附连机制可以用于将中间板122安装到壳体12。中间板122可以从跨越壳体12的一个或者多个片金属构件形成并且可以帮助提供具有结构刚性的设备10。如果需要，中间板122可以被省略，并且壳体12的背壁部分或者其他设备结构可以被用于提供具有结构刚性的设备10。设备10中的中间板122的使用仅仅是示例性的。

发光二极管72可以被安装在诸如印刷电路123之类的印刷电路上。印刷电路123可以是例如柔性印刷电路。反射器80可以被用于沿Z方向向上反射在导光板78中行进的光以充当用于显示器14的背光照明44。

为了降低杂散光，诸如黑带116或者其他光阻挡带之类的光阻挡结构可以被附连到发光二极管42之下的背光单元42。黑带116可以包括诸如压力敏感粘合物118(或者液体粘合物、温度敏感粘合物等等)之类的粘合物层和诸如黑色塑料层120之类的不透明材料层。如图12所示，光阻挡带116可以与发光二极管72(和柔性印刷电路123)和反射器80的邻近部分的重叠。

热散布层92可以通过使用粘合物98将层92的一个或者多个区域附连到背光单元42的下表面而被附连到显示器14。在图12的示例性配置的情况下，粘合物98将热散布层92的热散布层100、102和104附连到黑带116的下表面。在使用发光二极管72产生背光的同时产生热。热通过热散布层92在维度X和Y上横向散布。热散布层92可以通过空气隙H与中间板114分离(至少初始地)。因为来自发光二极管72的热在相对大的区域(即，热散布层92的整个区域)横向上散布，所以热可以有效地跨位于热散布层92和中间板114之间的任何空气隙H向下行进到中间板122中。一旦在热到达中间板114，中间板114可以通过其他设备结构和/或设备10的周围环境散热(例如，热可以从中间板122传递到壳体12的壁和设备10的其他部分，并且可以从壳体12和设备10的其他部分传递到围绕设备10的空气)。

带116被附连到诸如底架108、柔性印刷电路122和反射器80之类的背光单元结构，并且因此形成背光单元42的一部分。粘合物98优选地使用容纳热膨胀和收缩而不引起反射器80或者背光单元42的其他结构(例如，柔性电路22)的非期望的起皱的粘合物98的布置，而将热散布层92附连到背光单元42。粘合物98的示例性布置在图13、14、15、16、17和18中示出。

在图13的配置中，粘合物98具有基本上覆盖全部热散布层92的毯式矩形形状。在该类型的配置中(以及，如果需要，在图14、15、16、17和18的配置中)，粘合物98可以使用相对厚和/或软的材料层形成。在该方法的情况下，粘合物98被宽松地附连到背光单元42使得当由于热膨胀而生成剪切力时，背光单元42和热散布层之间的粘合物粘合可以在一定程度上容纳剪切力和邻近层之间所产生的横向移动。

在图14的示例性配置中，粘合物98被提供在矩阵区域阵列中，使得热散布层92的部分保持未粘合到背光单元42。具有圆形或者椭圆形形状的粘合物阵列98被使用在图15的示例性配置中。如果需要，诸如图14的粘合物矩形垫之类的粘合物补丁和/或诸如图15的粘合物垫之类的具有弯曲边缘的粘合物垫或者其他粘合物隔离区域可以被提供在非均匀阵列中(例如，分布在伪随机图案或者包括并不全部处于规则的行和列中的粘合物区域的图案中)。图16示出了粘合物98的区域可以如何使用十字形形状被提供。十字形可以是对称的(例如，具有全部相同长度的分支)或者非对称的(例如，具有非均匀长度的分支)。在图17的示例中，粘合物98已经被提供在沿着维度X延伸的带中。粘合物98也可以使用锯齿形图案或者使用任何其他合适形状被提供在对角线延伸的、维度Y上延伸的带形区域中。在图18的示例中，粘合物98被提供在沿着背光42的一个边缘全部和背光42的两个其他边缘的部分延伸的C形带中。如果需要，其中粘合物98被图案化以形成其他形状(例如，在层92和结构42之间形成非粘合区域的其他形状)的配置可以被使用。图13、14、15、16、17和18的示例仅仅是示例性的。

图19、20和21示出了热散布层92可以如何移动以与诸如中间板122之类的设备结构接触以容纳设备10的操作期间的热膨胀。如图19所示，在热由发光二极管或者设备10中的其他部件产生之前，热散布层92可以具有相对平坦的配置(作为示例)。热散布层92可以包括热散布片92’(例如，诸如层100、102和104之类的层)和粘合物98。粘合物98可以被形成在热散布层92的相对端部处，并且可以将热散布层92附连到结构124而同时在层92的中心留下未粘合区域(作为示例)。结构124可以是诸如背光单元42之类的结构(例如，反射器、耦合到柔性印刷电路上的发光二极管阵列的黑带、导光板等等)、柔性印刷电路、壳体结构或者与设备10相关联的其他部件或者结构。空气隙H可以将热散布层92与中间板122或者设备10中的其他结构分离。空气隙H可以被用于确保对准容差要求得以满足(例如，垂直容差)。

在加热层92’(例如，由于来自发光二极管、集成电路或者其他热生成部件的热)之后，层92’可能膨胀并且弯曲，直到层92’的部分接触中间板122，如图20所示。在图20的配置中，附加的热可以从热散布层92转移到中间板122，因为层92’和中间板122之间的直接接触比空气隙H产生更有效的热转移。

在附加的加热之后(例如，在将图20的层92’加热到高温之后)，层92’可以足够地膨胀以向下扩展成与中间板122的上表面上的扩大的区域接触，如图21所示。在图21中示出的位置中，从热散布层92的热转移可以被增加超过图20中的热转移，因为在图21中热散布层92在比图20更大的区域中与中间板122接触。由于层92’和中间板122之间的增加的热转移，层92’温度由于来自热生成部件的加热而被升高的速率可以被降低，从而防止进一步的、可能过量的、层92’的膨胀。

如果需要，图19、20和21中的示例中的层92’的膨胀可以是暂时的。最初，当层92’未被加热时，层92’将具有图19中示出的类型的形状。在加热之后，层92’可以呈现图20和21中示出的形式。在冷却之后，层92’将收缩回图19中示出的原始形状。

层92’的膨胀也可以是永久性的。在初始显示器组装操作期间，层92’和结构124可以被组装到设备壳体12中。当第一次使用显示器14时或者当第一次使用其他热产生部件时，热将引起层92’膨胀(例如，成为图20或21中示出的形状)。层92’(例如，聚合物支撑层等等)中的材料在加热之后可以保持膨胀。该类型的方法可以允许诸如空气隙H之类的空气隙在初始组装操作期间存在使得显示器背光单元42、热散布层92和其他结构可以在设备壳体12内适当地组装。在组装之后，持久空气隙的存在例如可能具有阻碍热耗散的可能。诸如图20或者图21的层92’之类的永久变形的热散布层的使用可以因此帮助增强热耗散。

图22、23和24示出了热散布层可以如何被附连到诸如柔性结构124之类的柔性结构。结构124可以是显示器(例如，柔性有机发光二极管显示器)、可以是柔性印刷电路或者设备10中的其他柔性结构。结构124中的热生成部件(例如，有机发光二极管显示器或者集成电路中的二极管和其他电路、柔性印刷电路上的发光二极管、柔性印刷电路上的其他部件、或者其他热生成部件)可以生成热。热散布层92可以散布生成的热。热散布层92可以具有散布热量的材料层92’(例如，石墨层、铜层和/或具有可选的塑料载体层的其他材料层)。热散布层92中的粘合物98可以用于将热散布层附连到柔性结构124。粘合物98可以被定位在结构124的边缘处，或者可以被图案化为在热散布层92和柔性结构124之间产生未粘合区域(例如，薄空气隙或者不由粘合物直接附连的其他区域)的其他形状(参见，例如图13、14、15、16、17和18的粘合物配置)。如果需要，层92可以被提供有过量材料，并且可以被附连到柔性结构124使得存在诸如皱褶126之类的皱褶。当柔性结构124被弯曲使得结构124的中心关于结构124的相对的边缘向下移动时，层92’可以被拉紧并且皱褶126可以膨胀以允许热散布层92与柔性结构124一起弯曲。当柔性结构124在相反方向上弯曲时使得结构124的中心关于结构124的边缘向上移动时，层92’可以远离结构124移动并且形成皱褶，如图24所示。如果层92的中心被附连到柔性结构124的中心，则层92中的皱褶的形成可能使结构124起皱。允许热散布层92的未粘合中心相对于柔性结构124移动的图案的粘合物98的使用因此防止形成皱褶。图22、23和24的配置可以被用于允许在柔性显示器上、在柔性印刷电路的下侧上或者在设备10的其他柔性部件上使用热散布层。

根据一个实施例，提供了一种显示器，其包括：包括液晶材料层的显示层，以及提供穿过显示层的背光的背光结构，以及附连到背光结构的热散布层。

根据另一个实施例，热散布层包括石墨层。

根据另一个实施例，热散布层包括铜层。

根据另一个实施例，热散布层包括将热散布层附连到背光结构的粘合物，粘合物被图案化以在热散布层的至少一些与背光结构之间形成未粘合区域。

根据另一个实施例，背光结构包括导光板和反射器，并且粘合物将热散布层附连到背光结构使得反射器被置于热散布层和导光板之间。

根据另一个实施例，显示器包括：向导光板提供光的发光二极管，以及发光二极管被安装在其上的柔性印刷电路。

根据另一个实施例，显示器包括附连到柔性印刷电路和反射器的光阻挡带。

根据另一个实施例，光阻挡带被置于热散布层和柔性印刷电路之间。

根据另一个实施例，粘合物包括从由以下各项构成的组中选择的粘合物：C形粘合物带、粘合物补丁阵列、十字形粘合物区域以及平行粘合物带。

根据一个实施例，提供了一种电子设备，其包括：包括金属中间板构件的壳体、包括液晶材料层的显示层、提供穿过显示层的背光的背光结构、以及附连到背光结构并且通过空气隙与金属中间板构件分离的热散布层。

根据另一个实施例，热散布层包括：至少一个聚合物层、在聚合物层上的石墨层、将热散布层附连到背光结构的粘合物。

根据另一个实施例，背光结构包括：柔性印刷电路上的发光二极管、以及反射器。

根据另一个实施例，粘合物形成沿着背光结构的至少一个边缘延伸的带并且在热散布层和背光结构之间产生未粘合区域。

根据另一个实施例，背光结构包括底架，背光结构包括从发光二极管接收光的导光板，并且导光板和反射器被安装在底架中。

根据另一个实施例，粘合物中的至少一些被附连到底架。

根据一个实施例，提供了一种装置，其包括：在电子设备中被供应热的柔性结构以及具有粘合物的热散布层，粘合物被图案化以将热散布层附连到柔性结构使得柔性结构和热散布层之间的至少一个未粘合区域不具有粘合物。

根据另一个实施例，柔性结构包括有机发光二极管显示器。

根据另一个实施例，热散布层包括石墨层。

根据另一个实施例，柔性结构包括背光单元中的柔性印刷电路，背光单元包括柔性印刷电路上的发光二极管、导光板和反射器，并且装置进一步包括附连到柔性印刷电路和反射器的光阻挡带。

根据另一个实施例，粘合物将热散布层附连到背光单元使得柔性印刷电路与热散布层重叠，装置进一步包括通过空气隙与热散布层分离的不锈钢板。

前述仅仅是示例性的并且本领域技术人员可以在不脱离所描述的实施例的范围和精神的情况下做出各种修改。前述实施例可以被单独地或者以任何组合实现。

Claims (19)

1.一种显示器，包括：

显示层，包括液晶材料层；以及

背光结构，提供穿过所述显示层的背光；以及

热散布层，附连到所述背光结构；

其中所述热散布层包括图案化的粘合物，所述图案化的粘合物将所述热散布层的第一部分附接到所述背光结构，但不将所述热散布层的第二部分附接到所述背光结构；

其中所述热散布层在第一温度被定位在第一位置以及在第二温度被定位在第二位置；

其中在所述第一位置，所述热散布层的第一部分和第二部分通过空气隙与金属中间板分离，

其中在所述第二位置，所述热散布层的第一部分通过所述空气隙与所述金属中间板分离，而所述热散布层的第二部分中的部分直接与所述金属中间板接触，以及

其中所述第二温度大于第一温度。

2.根据权利要求1所述的显示器，其中所述热散布层包括石墨层。

3.根据权利要求1所述的显示器，其中所述热散布层包括铜层。

4.根据权利要求1所述的显示器，其中所述背光结构包括导光板和反射器，并且其中所述图案化的粘合物将所述热散布层附连到所述背光结构使得所述反射器被置于所述热散布层和所述导光板之间。

5.根据权利要求4所述的显示器，进一步包括：

发光二极管，向所述导光板提供光；以及

柔性印刷电路，所述发光二极管被安装在所述柔性印刷电路上。

6.根据权利要求5所述的显示器，进一步包括附连到所述柔性印刷电路和所述反射器的光阻挡带。

7.根据权利要求6所述的显示器，其中所述光阻挡带被置于所述热散布层和所述柔性印刷电路之间。

8.根据权利要求7所述的显示器，其中所述图案化的粘合物包括从由以下各项构成的组中选择的粘合物：C形粘合物带、粘合物补丁阵列、十字形粘合物区域以及平行粘合物带。

9.一种电子设备，包括：

壳体，包括金属中间板构件；

显示层，包括液晶材料层；

背光结构，提供穿过所述显示层的背光；以及

柔性热散布层，附接到所述背光结构，其中在第一温度，整个所述柔性热散布层通过空气隙与所述金属中间板构件分离，其中在第二温度，所述柔性热散布层的至少一部分跨所述空气隙扩展以接触所述金属中间板构件，并且其中所述第二温度大于所述第一温度。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述热散布层包括：

至少一个聚合物层；

石墨层，在所述聚合物层上；

粘合物，将所述柔性热散布层附连到所述背光结构。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述背光结构包括：

发光二极管，在柔性印刷电路上；以及

反射器。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述粘合物形成沿着所述背光结构的至少一个边缘延伸的带并且在所述柔性热散布层和所述背光结构之间产生未粘合区域。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述背光结构包括底架，其中所述背光结构包括从所述发光二极管接收光的导光板，并且其中所述导光板和所述反射器被安装在所述底架中。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述粘合物中的至少一些粘合物被附连到所述底架。

15.一种电子装置，包括：

柔性结构，在电子设备中被供应热；以及

柔性热散布层，具有粘合物，所述粘合物被图案化以将所述柔性热散布层附连到所述柔性结构使得柔性结构和所述柔性热散布层之间的至少一个未粘合区域不具有粘合物，其中在第一温度，整个所述柔性热散布层通过空气隙与金属结构分离，其中在第二温度，所述柔性热散布层的至少一部分跨所述空气隙延伸以直接接触所述金属结构，并且其中所述第二温度大于所述第一温度。

16.根据权利要求15所述的装置，其中所述柔性结构包括有机发光二极管显示器。

17.根据权利要求16所述的装置，其中所述柔性热散布层包括石墨层。

18.根据权利要求15所述的装置，其中所述柔性结构包括背光单元中的柔性印刷电路，其中所述背光单元包括所述柔性印刷电路上的发光二极管、导光板和反射器，并且其中所述装置进一步包括附连到所述柔性印刷电路和所述反射器的光阻挡带。

19.根据权利要求18所述的装置，其中所述粘合物将所述柔性热散布层附连到所述背光单元，使得所述柔性印刷电路与所述柔性热散布层重叠，其中所述金属结构是不锈钢板。