CN104810149B - 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板 - Google Patents

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Abstract

公开了一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；第一电容器部分，包括设置在陶瓷主体中的第一内电极和第二内电极；第二电容器部分至第五电容器部分，包括具有第一引出部的第三内电极、具有第二引出部的第四内电极、具有第三引出部的第五内电极、具有第四引出部的第六内电极、设置在陶瓷主体中的另一介电层上的第七内电极，其中，第三内电极至第六内电极设置在陶瓷主体中的一个介电层上；以及第一外电极和第二外电极。第一电容器部分与第二电容器部分至第五电容器部分可以彼此并联连接。

Description

多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板
本申请要求于2014年1月27日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0009379号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。
背景技术
多层陶瓷电容器(多层片式电子组件)是安装在诸如显示装置(例如液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话和移动电话等的各种电子产品的印刷电路板上的片式电容器，以被充电或放电。
由于这种多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如尺寸小、电容高或容易安装等的优点，因此这种多层陶瓷电容器可用作各种电子装置的组件。
多层陶瓷电容器可以具有由多个介电层和交替地堆叠在介电层之间并具有不同的极性的内电极组成的结构。
具体地说，在用于计算机等的中央处理单元(CPU)的电源装置中，在供应低电压的过程期间会由于负载电流的快速变化而产生电压噪声。
因此，为了抑制电压噪声，多层陶瓷电容器已经作为用于去耦的电容器而被广泛地应用在电源装置中。
用于去耦的多层陶瓷电容器应当具有随着工作频率增加而降低的等效串联电感(ESL)。已经对用于降低ESL的技术积极地进行了各种研究。
另外，为了更稳定地供应功率，用于去耦的多层陶瓷电容器应当具有可控的等效串联电阻(ESR)特性。
在多层陶瓷电容器的ESR低于所需水平的情况下，由于电容器的ESL和微处理器封装件的平面电容而产生在并联谐振频率的阻抗峰会增大，并且在电容器的串联谐振频率的阻抗会极大地减小。
因此，为了在功率分配网络中实现平坦的阻抗特性，用于去耦的多层陶瓷电容器的ESR特性需要被容易地控制。
同时，根据CPU的复合结构和多功能的趋势，功耗增大，并且在电源中可能产生快速的且大的瞬变电流。因此，电源完整性(PI)的重要性已经增大。
通过将电源阻抗设计为进一步减小以抑制根据瞬变电流而产生的电压的变化，PI将满足CPU的基本性能。
通常，已经将多层陶瓷电容器用作用于去耦的电容器，以降低电源阻抗。在这种情况下，由于在电源中产生的瞬变电流是宽频带电流，所以电源阻抗也应当在宽频带内降低。
另外，根据近来移动终端(例如平板式个人计算机(PC)或超级本等)的快速发展的趋势，微处理器也已经成为微型化且高度集成化的产品。
因此，印刷电路板的面积已经减小，用于去耦的电容器的安装空间也已经被限制。从而已经需要能够被适当地使用并满足这样的有限的安装空间的多层陶瓷电容器。
发明内容
本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器和其上安装有该多层陶瓷电容器的板。
根据本公开的一些实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一电容器部分，包括设置在陶瓷主体中并暴露于第一端表面的第一内电极以及设置在陶瓷主体中并暴露于第二端表面的第二内电极；第二电容器部分至第五电容器部分，包括具有暴露于第一侧表面的第一引出部的第三内电极、具有暴露于第二侧表面的第二引出部的第四内电极、具有暴露于第一侧表面的第三引出部的第五内电极、具有暴露于第二侧表面的第四引出部的第六内电极以及设置在陶瓷主体中的另一介电层上的第七内电极，其中，第三内电极至第六内电极设置在陶瓷主体中的一个介电层上；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一端表面上并延伸至第一侧表面、第二侧表面、第一主表面和第二主表面，第二外电极设置在陶瓷主体的第二端表面上并延伸至第一侧表面、第二侧表面、第一主表面和第二主表面。第一电容器部分与第二电容器部分至第五电容器部分可以彼此并联连接。
第一内电极和第二内电极可以设置在陶瓷主体的中部中，第三内电极至第七内电极可以设置在第一内电极和第二内电极的上部和下部。
第三内电极的第一引出部和第四内电极的第二引出部可以连接到第一外电极，第五内电极的第三引出部和第六内电极的第四引出部可以连接到第二外电极。
第二电容器部分可以设置在第三内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
第三电容器部分可以设置在第四内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
第四电容器部分可以设置在第五内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
第五电容器部分可以设置在第六内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
第七内电极可以具有设置在与第三内电极至第六内电极彼此分隔开的区域相同的区域中的槽。
第七内电极可以被设置为沿陶瓷主体的宽度方向彼此分隔开的两个电极图案。
根据本公开的一些实施例，一种其上安装有多层陶瓷电容器的板可以包括具有设置在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘的印刷电路板以及安装在印刷电路板上的多层陶瓷电容器。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一电容器部分，包括设置在陶瓷主体中并暴露于第一端表面的第一内电极以及设置在陶瓷主体中并暴露于第二端表面的第二内电极；第二电容器部分至第五电容器部分，包括具有暴露于第一侧表面的第一引出部的第三内电极、具有暴露于第二侧表面的第二引出部的第四内电极、具有暴露于第一侧表面的第三引出部的第五内电极、具有暴露于第二侧表面的第四引出部的第六内电极以及设置在陶瓷主体中的另一介电层上的第七内电极，其中，第三内电极至第六内电极设置在陶瓷主体中的一个介电层上；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一端表面上并延伸至第一侧表面、第二侧表面、第一主表面和第二主表面，第二外电极设置在陶瓷主体的第二端表面上并延伸至第一侧表面、第二侧表面、第一主表面和第二主表面，第一电容器部分与第二电容器部分至第五电容器部分彼此并联连接。
第一内电极和第二内电极可以设置在陶瓷主体的中部中，第三内电极至第七内电极可以设置在第一内电极和第二内电极的上部和下部。
第三内电极的第一引出部和第四内电极的第二引出部可以连接到第一外电极，第五内电极的第三引出部和第六内电极的第四引出部可以连接到第二外电极。
第二电容器部分可以设置在第三内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
第三电容器部分可以设置在第四内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
第四电容器部分可以设置在第五内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
第五电容器部分可以设置在第六内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
第七内电极可以具有设置在与第三内电极至第六内电极彼此分隔开的区域相同的区域中的槽。
第七内电极可以被设置为沿陶瓷主体的宽度方向彼此分隔开的两个电极图案。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2是示出图1中示出的多层陶瓷电容器的陶瓷主体的图；
图3是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图；
图4是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中使用的第三内电极至第七内电极的平面图；
图5是在图1中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图；
图6是根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图7是示出在图6中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图；
图8是示出在图6中示出的多层陶瓷电容器中使用的第三内电极至第七内电极的平面图；
图9是示出根据本公开的第三示例性实施例的在多层陶瓷电容器中使用的第三内电极至第七内电极的平面图；
图10是示出图1的多层陶瓷电容器被安装在印刷电路板上的形式的透视图；
图11是用于比较发明示例和对比示例的阻抗的曲线图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，而不应被解释为局限于这里阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
多层陶瓷电容器
图1是根据本公开第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图2是示出图1中示出的多层陶瓷电容器的陶瓷主体的图。
图3是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图。
图4是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中使用的第三内电极至第七内电极的平面图。
参照图1至图4，根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体110，陶瓷主体110包括多个介电层111，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面。
在根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器中，“长度方向”表示图1中的“L”方向，“宽度方向”表示图1中的“W”方向，“厚度方向”表示图1中的“T”方向。这里，“厚度方向”可以与介电层堆叠所沿的方向(例如，“堆叠方向”)相同。
在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110可以具有彼此相对的第一主表面S5和第二主表面S6以及使第一主表面和第二主表面彼此连接的第一侧表面S3、第二侧表面S4、第一端表面S1和第二端表面S2。
陶瓷主体110的形状不被具体地限制，但是可以是如附图中所示的六面体形状。
陶瓷主体110可以通过堆叠多个介电层来形成，多个内电极121和122(按照顺序地，第一内电极和第二内电极)可以设置在陶瓷主体110中，以被彼此分开并且介电层位于它们之间。
构成陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态并且彼此成为一体，从而在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不能分辨彼此相邻的介电层之间的边界。
介电层111可以通过烧结含有陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形成。对于陶瓷粉末(高k材料)，可以使用钛酸钡(BaTiO3)基材料或钛酸锶(SrTiO3)基材料等。然而，陶瓷粉末不限于此。
第一内电极121和第二内电极122可以被设置为彼此面对并使介电层111在它们之间，并且可以交替地暴露于第一端表面S1或第二端表面S2。
根据本公开的第一示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以由包含导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是不限于此。
内电极层可以通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法使用导电糊印刷在构成介电层的陶瓷生片上。
其上印刷有内电极的陶瓷生片可以交替地堆叠然后被烧结，从而形成陶瓷主体。
另外，多层陶瓷电容器100可以包括形成在陶瓷主体110的第一端表面S1和第二端表面S2上并电连接到第一内电极121和第二内电极122的第一外电极131和第二外电极132。
第一外电极131和第二外电极132可以被设置为在陶瓷主体110的第一主表面S5上彼此分隔开。
第一外电极131可以形成在陶瓷主体110的第一端表面S1上并延伸到第一侧表面S3、第二侧表面S4、第一主表面S5和第二主表面S6，第二外电极132可以形成在陶瓷主体110的第二端表面S2上并延伸到第一侧表面S3、第二侧表面S4、第一主表面S5和第二主表面S6。
第一外电极131和第二外电极132可以由包含导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金，但不限于此。
导电糊还可以包含绝缘材料。绝缘材料可以是例如玻璃，但不限于此。
形成第一外电极131和第二外电极132的方法不被具体地限制。例如，第一外电极131和第二外电极132可以通过印刷法、浸渍法或镀覆法等形成在陶瓷主体上。
然后，还可以在第一外电极131和第二外电极132上形成镀覆层。
根据本公开的第一示例性实施例，多层陶瓷电容器100的安装表面可以是陶瓷主体110的第一主表面S5或第二主表面S6。
参照图3和图4，多层陶瓷电容器100可以包括：第一电容器部分C1，包括形成在陶瓷主体110中并暴露于第一端表面S1的第一内电极121和形成在陶瓷主体110中并暴露于第二端表面S2的第二内电极122；第二电容器部分Cc1至第五电容器部分Cc4，包括具有暴露于第一侧表面S3的第一引出部123a的第三内电极123、具有暴露于第二侧表面S4的第二引出部124a的第四内电极124、具有暴露于第一侧表面S3的第三引出部125a的第五内电极125、具有暴露于第二侧表面S4的第四引出部126a的第六内电极126以及形成在陶瓷主体110中的另一介电层111上的第七内电极127，其中，第三内电极123至第六内电极126形成在陶瓷主体110中的一个介电层111上。
如下面所描述的，第一电容器部分C1包括暴露于第一端表面S1的第一内电极121和暴露于第二端表面S2的第二内电极122，第二电容器部分Cc1至第五电容器部分Cc4可以彼此并联连接。
对于第二电容器部分Cc1至第五电容器部分Cc4，第三内电极123的第一引出部123a和第四内电极124的第二引出部124a可以暴露于陶瓷主体110的第一侧表面S3和第二侧表面S4，从而连接到第一外电极131。
另外，第五内电极125的第三引出部125a和第六内电极126的第四引出部126a可以暴露于陶瓷主体110的第一侧表面S3和第二侧表面S4，从而连接到第二外电极132。
在本公开的第一示例性实施例中，第二电容器部分Cc1可以形成在第三内电极123和第七内电极127彼此叠置的区域中。
在本公开的第一示例性实施例中，第三电容器部分Cc2可以形成在第四内电极124和第七内电极127彼此叠置的区域中。
在本公开的第一示例性实施例中，第四电容器部分Cc3可以形成在第五内电极125和第七内电极127彼此叠置的区域中。
在本公开的第一示例性实施例中，第五电容器部分Cc4可以形成在第六内电极126和第七内电极127彼此叠置的区域中。
在图3中示出的第一内电极121和第二内电极122中的每个的数量是一个，但是在实际应用本公开的示例性实施例时，内电极可以被设置为多个。
相似地，在图4中示出的第三内电极123至第七内电极127中的每个的数量是一个，但是第三内电极123至第七内电极127可以被设置为多个。
根据本公开的第一示例性实施例，包括暴露于第一端表面S1的第一内电极121和暴露于第二端表面S2的第二内电极122的第一电容器部分C1与第二电容器部分Cc1至第五电容器部分Cc4并联连接，其中，第二电容器部分Cc1至第五电容器部分Cc4包括具有暴露于第一侧表面S3的第一引出部123a的第三内电极123、具有暴露于第二侧表面S4的第二引出部124a的第四内电极124、具有暴露于第一侧表面S3的第三引出部125a的第五内电极125、具有暴露于第二侧表面S4的第四引出部126a的第六内电极126以及形成在陶瓷主体110中的另一介电层111上的第七内电极127，其中，第三内电极123至第六内电极126形成在陶瓷主体110中的一个介电层111上，从而可以在相对宽的频率区域内实现低阻抗。
例如，在根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器中，在阻抗特性中观察到三个自谐振，并且可以扩展低阻抗区域，从而可以有效地减小功率电压的变化和噪声。
因此，与根据现有技术的结构相比，可以在相对宽的频率区域内降低并控制阻抗，并且可以减少用于去耦的电容器的数量，从而可以由于使用的组件的数量减少而减小安装空间和成本。
同时，根据本公开的第一示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以设置在陶瓷主体110的中间部分中，第三内电极123至第七内电极127可以设置在第一内电极121和第二内电极122的上部和下部。
第一内电极121和第二内电极122设置在陶瓷主体110的中间部分中，第三内电极123至第七内电极127设置在第一内电极121和第二内电极122的上部和下部，从而在将多层陶瓷电容器用于高频区域中的情况下，可以获得优异的阻抗降低效果。
例如，为了在高频区域内获得优异的阻抗降低效果，在将多层陶瓷电容器安装在板上时，当在多层陶瓷电容器的靠近安装板的区域中的电容相对低时，在高频区域中的阻抗降低效果可以更加优异。
因此，包括第三内电极123至第七内电极127以从而具有低电容的第二电容器部分Cc1至第五电容器部分Cc4被设置在包括第一内电极121和第二内电极122的第一电容器部分C1的上部和下部，从而可以在高频区域中获得优异的阻抗降低效果。
图5是在图1中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图。
参照图5，包括第一内电极121和第二内电极122的第一电容器部分C1和包括第三内电极123至第七内电极127的第二电容器部分Cc1至第五电容器部分Cc4可以彼此并联连接。
另外，第二电容器部分Cc1和第四电容器部分Cc3可以彼此串联连接，第三电容器部分Cc2和第五电容器部分Cc4可以彼此串联连接，第二电容器部分Cc1和第三电容器部分Cc2可以彼此并联连接，第四电容器部分Cc3和第五电容器部分Cc4可以彼此并联连接。
由于这种布置，在根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器中，在阻抗特性中观察到三个自谐振，并且可以增大低阻抗区域，从而可以有效地减小功率电压的变化和噪声。
因此，与根据现有技术的结构相比，可以在相对宽的频率区域内减小并控制阻抗，并且可以减少用于去耦的电容器的数量，从而可以由于在其中使用的组件的数量减少而减小安装空间和成本。
图6是根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图7是示出在图6中示出的多层陶瓷电容器中使用的第一内电极和第二内电极的平面图。
图8是示出在图6中示出的多层陶瓷电容器中使用的第三内电极至第七内电极的平面图。
参照图6至图8，根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器200可以包括：陶瓷主体210，包括多个介电层211并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一电容器部分C1，包括形成在陶瓷主体210中并暴露于第一端表面S1的第一内电极221和形成在陶瓷主体210中并暴露于第二端表面S2的第二内电极222；第二电容器部分Cc1至第五电容器部分Cc4，包括具有暴露于第一侧表面S3的第一引出部223a的第三内电极223、具有暴露于第二侧表面S4的第二引出部224a的第四内电极224、具有暴露于第一侧表面S3的第三引出部225a的第五内电极225、具有暴露于第二侧表面S4的第四引出部226a的第六内电极226以及形成在陶瓷主体210中的另一介电层211上的第七内电极227，其中，第三内电极223至第六内电极226形成在陶瓷主体210中的一个介电层211上；第一外电极231和第二外电极232，第一外电极231形成在陶瓷主体210的第一端表面S1上并延伸至第一侧表面S3、第二侧表面S4、第一主表面S5和第二主表面S6，第二外电极232形成在陶瓷主体210的第二端表面S2上并延伸至第一侧表面S3、第二侧表面S4、第一主表面S5和第二主表面S6，其中，第一电容器部分C1与第二电容器部分Cc1至第五电容器部分Cc4彼此并联连接。
在本公开的第二示例性实施例中，可以在第七内电极227的与其中第三内电极223至第六内电极226彼此分隔开的区域相同的区域中形成槽。
图9是示出根据本公开的第三示例性实施例的在多层陶瓷电容器中使用的第三内电极至第七内电极的平面图。
参照图9，在本公开的第三示例性实施例中，第七内电极227’可以被形成为沿陶瓷主体210的宽度方向彼此分隔开两个电极图案
由于这种布置，在根据本公开的第二示例性实施例和第三示例性实施例的多层陶瓷电容器中，在阻抗特性中观察到三个自谐振，并且可以增大低阻抗区域，从而可以有效地减小功率电压的变化和噪声。
因此，与根据现有技术的结构相比，可以在相对宽的频率区域内减小并控制阻抗，并且可以减少去耦的电容器的数量，从而可以由于组件的减少而减小安装空间和成本。
由于根据本公开的第二示例性实施例和第三示例性实施例的多层陶瓷电容器的其它特征与上面描述的根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的其它特征相同，所以将省略对它们的详细描述。
其上安装有多层陶瓷电容器的板
图10是示出图1的多层陶瓷电容器被安装在印刷电路板上的形式的透视图。
参照图10，根据本公开示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电容器100的板300可以包括：印刷电路板310，其上水平地安装有多层陶瓷电容器100；第一电极焊盘321和第二电极焊盘322，形成在印刷电路板310上以被彼此分开。
在这种情况下，多层陶瓷电容器100可以在其中第一外电极131和第二外电极132分别位于第一电极焊盘321和第二电极焊盘322上从而彼此接触的状态下通过焊接电连接到印刷电路板310。
在第二电容器部分Cc1至第五电容器部分Cc4中，第三内电极123的第一引出部123a和第四内电极124的第二引出部124a可以暴露于陶瓷主体110的第一侧表面S3和第二侧表面S4，从而连接到第一外电极131。
另外，第五内电极125的第三引出部125a和第六内电极126的第四引出部126a可以暴露于陶瓷主体110的第一侧表面S3和第二侧表面S4，从而连接到第二外电极132。
第二电容器部分Cc1可以形成在第三内电极123和第七内电极127彼此叠置的区域中。
第三电容器部分Cc2可以形成在第四内电极124和第七内电极127彼此叠置的区域中。
第四电容器部分Cc3可以形成在第五内电极125和第七内电极127彼此叠置的区域中。
第五电容器部分Cc4可以形成在第六内电极126和第七内电极127彼此叠置的区域中。
第一内电极121和第二内电极122可以设置在陶瓷主体110的中心部分中，第三内电极123至第七内电极127可以设置在第一内电极121和第二内电极122的上部和下部。
将省略对与根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的特征重复的特征的描述。
图11是用于比较发明示例和对比示例的阻抗的曲线图。
参照图11，可以看出，与根据对比示例中的现有技术的多层陶瓷电容器相比，在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器中，阻抗可以在相对宽的频率区域内具有平坦的形状，并且阻抗可以降低。
另外，可以看出，在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器中，在阻抗特性中观察到三个自谐振，并且可以增大低阻抗区域，从而可以有效地减小功率电压的变化和噪声。
根据本公开的示例性实施例，在多层陶瓷电容器中，在阻抗特性中观察到三个自谐振，并且可以增大低阻抗区域，从而可以有效地减小功率电压的变化和噪声。
因此，与现有技术的结构相比，可以在更宽的频率区域内降低并控制阻抗，并且可以减少用于去耦的电容器的数量，从而可以由于、组件的减少而减小安装空间和成本。
虽然已经在上面示出并描述了示例性实施例，但是本领域技术人员将清楚，在不脱离如权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和改变。

Claims (14)

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层、彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
第一电容器部分，包括设置在陶瓷主体中并暴露于第一端表面的第一内电极以及设置在陶瓷主体中并暴露于第二端表面的第二内电极；
第二电容器部分至第五电容器部分，包括具有暴露于第一侧表面的第一引出部的第三内电极、具有暴露于第二侧表面的第二引出部的第四内电极、具有暴露于第一侧表面的第三引出部的第五内电极、具有暴露于第二侧表面的第四引出部的第六内电极以及设置在陶瓷主体中的另一介电层上的第七内电极，其中，第三内电极至第六内电极设置在陶瓷主体中的一个介电层上；以及
第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一端表面上并延伸至第一侧表面、第二侧表面、第一主表面和第二主表面，第二外电极设置在陶瓷主体的第二端表面上并延伸至第一侧表面、第二侧表面、第一主表面和第二主表面，
其中，第一电容器部分与第二电容器部分至第五电容器部分彼此并联连接，第一内电极和第二内电极设置在陶瓷主体的中部中，第三内电极至第七内电极设置在第一内电极和第二内电极的上部和下部，
其中，第三内电极的第一引出部和第四内电极的第二引出部连接到第一外电极，第五内电极的第三引出部和第六内电极的第四引出部连接到第二外电极。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第二电容器部分设置在第三内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第三电容器部分设置在第四内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第四电容器部分设置在第五内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
5.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第五电容器部分设置在第六内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
6.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第七内电极具有设置在与第三内电极至第六内电极彼此分隔开的区域相同的区域中的槽。
7.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第七内电极被设置为沿陶瓷主体的宽度方向彼此分隔开的两个电极图案。
8.一种板，所述板包括：
印刷电路板，具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上，
其中，多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括多个介电层、彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一电容器部分，包括设置在陶瓷主体中并暴露于第一端表面的第一内电极以及设置在陶瓷主体中并暴露于第二端表面的第二内电极；第二电容器部分至第五电容器部分，包括具有暴露于第一侧表面的第一引出部的第三内电极、具有暴露于第二侧表面的第二引出部的第四内电极、具有暴露于第一侧表面的第三引出部的第五内电极、具有暴露于第二侧表面的第四引出部的第六内电极以及设置在陶瓷主体中的另一介电层上的第七内电极，其中，第三内电极至第六内电极设置在陶瓷主体中的一个介电层上；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一端表面上并延伸至第一侧表面、第二侧表面、第一主表面和第二主表面，第二外电极设置在陶瓷主体的第二端表面上并延伸至第一侧表面、第二侧表面、第一主表面和第二主表面，第一电容器部分与第二电容器部分至第五电容器部分彼此并联连接，第一内电极和第二内电极设置在陶瓷主体的中部中，第三内电极至第七内电极设置在第一内电极和第二内电极的上部和下部，
其中，第三内电极的第一引出部和第四内电极的第二引出部连接到第一外电极，第五内电极的第三引出部和第六内电极的第四引出部连接到第二外电极。
9.如权利要求8所述的板，其中，第二电容器部分设置在第三内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
10.如权利要求8所述的板，其中，第三电容器部分设置在第四内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
11.如权利要求8所述的板，其中，第四电容器部分设置在第五内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
12.如权利要求8所述的板，其中，第五电容器部分设置在第六内电极与第七内电极彼此叠置的区域中。
13.如权利要求8所述的板，其中，第七内电极具有设置在与第三内电极至第六内电极彼此分隔开的区域相同的区域中的槽。
14.如权利要求8所述的板，其中，第七内电极被设置为沿陶瓷主体的宽度方向彼此分隔开的两个电极图案。
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