CN107123548B - 多层陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层陶瓷电容器。该多层陶瓷电容器可具有低等效串联电感(ESL),其中,贯穿电极以对角的方式彼此相对并且偏离与外电极的中心点相对应的位置,从而显著地减小贯穿电极之间的距离并且减小电流路径。
Description
本申请要求于2013年11月6日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0133966号韩国专利申请的权益,通过引用将该韩国专利申请的公开内容包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
背景技术
作为多层片式电子组件的多层陶瓷电容器(MLCC)是一种安装在各种电子产品的印制电路板上的片式电容器以进行充电和放电,该电子产品包括诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等。
多层陶瓷电容器(MLCC)因诸如尺寸小、电容高和容易安装等其优点,可用作各种电子装置的组件。
近来,随着诸如智能电话或平板个人电脑(PC)等的便携式智能装置的性能已经改进,用于计算的应用处理器(AP)的驱动速度已经提高。
当如上所述提高AP的驱动速度时,应当快速地将高频电流提供给AP。
多层陶瓷电容器用于将电流提供给AP。
因此,为了快速地提供如上所述的高频电流,应当使用具有低等效串联电感(ESL)的多层陶瓷电容器,或多层陶瓷电容器应当被嵌入板中以最大化地减小多层陶瓷电容器与AP之间的距离。
然而,在使用低ESL的多层陶瓷电容器的情况下,会发生结构性问题。近来,已经积极地对嵌在板中的多层陶瓷电容器进行了研究。
发明内容
本公开的一个方面可提供一种嵌入在板中并具有低等效串联电感(ESL)的多层陶瓷电容器。
根据本公开的一方面,多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,多个介电层堆叠在其中;多个第一内电极和多个第二内电极,交替地设置在陶瓷主体中,至少一个介电层布置在它们之间;一对第一外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以相对于彼此对角地设置;一对第二外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以在与所述一对第一外电极的方向交叉的方向上相对于彼此对角地设置;一对第一贯穿电极,形成为在与所述一对第一外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第一内电极彼此连接;以及一对第二贯穿电极,形成为在与所述一对第二外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第二内电极彼此连接,其中,第一内电极和第二内电极分别具有与第二贯穿电极分隔开的第一通孔和与第一贯穿电极分隔开的第二通孔,所述一对第一贯穿电极以对角的方式彼此相对并且被设置为偏离与所述一对第一外电极的中心点相对应的位置,所述一对第二贯穿电极以对角的方式彼此相对并且被设置为偏离与所述一对第二外电极的中心点相对应的位置。
根据本公开的另一方面,多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,多个介电层堆叠在其中;多个第一内电极和多个第二内电极,交替地设置在陶瓷主体中,至少一个介电层布置在它们之间;一对第一外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以相对于彼此对角地设置,并且延伸至陶瓷主体的两个侧表面;一对第二外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以在与所述一对第一外电极的方向交叉的方向上相对于彼此对角地设置,并且延伸至陶瓷主体的侧表面;一对第一贯穿电极,形成为在与所述一对第一外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第一内电极彼此连接;以及一对第二贯穿电极,形成为在与所述一对第二外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第二内电极彼此连接,其中,第一内电极具有一对第一通孔和一对第一引线部,所述一对第一通孔与所述一对第二贯穿电极分隔开,所述一对第一引线部暴露到陶瓷主体的侧表面并且连接到所述一对第一外电极的延伸到陶瓷主体的侧表面的部分,第二内电极具有一对第二通孔和一对第二引线部,所述一对第二通孔与所述一对第一贯穿电极分隔开,所述一对第二引线部暴露到陶瓷主体的侧表面并且连接到所述一对第二外电极的延伸到陶瓷主体的侧表面的部分,所述一对第一贯穿电极以对角的方式彼此相对并且被设置为偏离与所述一对第一外电极的中心点相对应的位置,所述一对第二贯穿电极以对角的方式彼此相对并且被设置为偏离与所述一对第二外电极的中心点相对应的位置。
根据本公开的另一方面,多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,多个介电层堆叠在其中;多个第一内电极和多个第二内电极,交替地设置在陶瓷主体中,至少一个介电层设置在它们之间;一对第一外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以相对于彼此对角地设置;一对第二外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以在与所述一对第一外电极的方向交叉的方向上相对于彼此对角地设置;一对第一贯穿电极,形成为在与所述一对第一外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第一内电极彼此连接;一对第二贯穿电极,形成为在与所述一对第二外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第二内电极彼此连接,其中,第一内电极和第二内电极分别具有与第二贯穿电极分隔开的第一通孔和与第一贯穿电极分隔开的第二通孔,当将第一外电极与第二外电极之间的节距定义为TP,并且将第一贯穿电极与第二贯穿电极之间的节距定义为VP时,贯穿电极之间的节距与外电极之间的节距的比率VP/TP在0.75至0.5的范围内(0.75≥VP/TP≥0.5)。
根据本公开的另一方面,多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,多个介电层堆叠在其中;多个第一内电极和多个第二内电极,交替地设置在陶瓷主体中,至少一个介电层设置在它们之间;一对第一外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以相对于彼此对角地设置,并且延伸至陶瓷主体的两个侧表面;一对第二外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以在与所述一对第一外电极的方向交叉的方向上相对于彼此对角地设置,并且延伸至陶瓷主体的两个侧表面;一对第一贯穿电极,形成为在与所述一对第一外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第一内电极彼此连接;一对第二贯穿电极,形成为在与所述一对第二外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第二内电极彼此连接,其中,第一内电极具有一对第一通孔和一对第一引线部,所述一对第一通孔与所述一对第二贯穿电极分隔开,所述一对第一引线部暴露到陶瓷主体的侧表面并且连接到所述一对第一外电极的延伸到陶瓷主体的侧表面的部分,第二内电极具有一对第二通孔和一对第二引线部,所述一对第二通孔与所述一对第一贯穿电极分隔开,所述一对第二引线部暴露到陶瓷主体的侧表面并且连接到所述一对第二外电极的延伸到陶瓷主体的侧表面的部分,当将第一外电极与第二外电极之间的节距定义为TP,并且将第一贯穿电极与第二贯穿电极之间的节距定义为VP时,贯穿电极之间的节距与外电极之间的节距的比率VP/TP在0.75至0.5的范围内(0.75≥VP/TP≥0.5)。
所述一对第一外电极可设置为在陶瓷主体的上表面和下表面上彼此面对,所述一对第二外电极可设置为在陶瓷主体的上表面和下表面上彼此面对。
第一外电极和第二外电极具有四边形形状,第一贯穿电极和第二贯穿电极可设置为与第一外电极和第二外电极的角部分相对应。
附图说明
从以下结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将被更加清楚地理解,在附图中:
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图;
图2是图1的平面图;
图3是沿图1的线A-A'截取的剖视图;
图4A是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的第一内电极的平面图;
图4B是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的第二内电极的平面图;
图5是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图;
图6是图5的平面图;
图7A是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的第一内电极的平面图;
图7B是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的第二内电极的平面图。
具体实施方式
现在将参照附图对本公开的示例性实施例进行详细地描述。
然而,本公开可以以许多不同的形式实施并且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。相反,提供这些实施例,使得本公开将是彻底的和完整的,并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。
在附图中,为清晰起见会夸大元件的形状和尺寸,并且相同的标号将始终用于表示相同或相似的元件。
为了清楚地描述本公开的示例性实施例,将限定六面体的方向。在附图中示出的L、W和T分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。这里,厚度方向可以与介电层堆叠的方向相同。
另外,为了便于解释,将陶瓷主体的两个表面称为上表面和下表面,在该两个表面上形成第一外电极和第二外电极。
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图,图2是图1的平面图,图3是沿图1的线A-A'截取的剖视图。
参照图1至图3,根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器100可包括陶瓷主体110、具有第二通孔152的第一内电极121和具有第一通孔151的第二内电极122、一对第一外电极131和一对第二外电极132、以及一对第一贯穿电极141和一对第二贯穿电极142,其中,当从上方观看时,一对第一贯穿电极141及一对第二贯穿电极142可以对角的方式彼此相对并且可被设置为偏离与第一外电极131和第二外电极132的中心点对应的位置(或偏离此位置的中心)。
陶瓷主体110可被形成为六面体,所述六面体具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面、以及在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面。
陶瓷主体110可通过将多个介电层111沿厚度方向堆叠并接着将堆叠的介电层进行烧结来形成。
在这种情况下,陶瓷主体110的形状和尺寸以及所堆叠的介电层111的数量不限于附图中示出的本示例性实施例的陶瓷主体的形状和尺寸以及介电层的数量。
另外,构造陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结的状态。相邻的介电层111可以是一体化的,使得在不利用扫描电子显微镜(SEM)的情况下它们之间的边界并非显而易见。
介电层111的厚度可根据多层陶瓷电容器100的目标电容量而改变,并且介电层111可包括具有高电容率的陶瓷粉末,例如,钛酸钡(BaTiO3)类粉末或钛酸锶(SrTiO3)类粉末,但本公开不限于此。
参照图4A和图4B,作为一对具有不同极性的电极,第一内电极121和第二内电极122可通过在沿厚度(T)方向堆叠的多个介电层111上以预定的厚度印刷包括导电金属的导电糊而形成。多个第一内电极121和第二内电极122可以以它们之间设置有每个介电层111的方式在介电层111的堆叠方向上交替地设置。
在这种情况下,大于第二贯穿电极142和第一贯穿电极141的第一通孔151和第二通孔152可分别形成在第一内电极121和第二内电极122中。第一通孔151和第二通孔152可设置为与第二贯穿电极142和第一贯穿电极141相对应,使得第一内电极121和第二内电极122分别与第二贯穿电极142和第一贯穿电极141分隔开,从而与第二贯穿电极142和第一贯穿电极141电绝缘。
在这种情况下,第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111彼此电绝缘。
第一内电极121和第二内电极122可分别通过第一贯穿电极141和第二贯穿电极142电连接到形成在陶瓷主体110的上表面和下表面上的一对第一外电极131和一对第二外电极132。
因此,当电压施加到第一外电极131和第二外电极132时,电荷会在彼此面对的第一内电极121与第二内电极122之间累积。在这种情况下,多层陶瓷电容器100的电容量与第一内电极121和第二内电极122之间的叠置区域的面积成比例。
第一内电极121和第二内电极122的面积可根据预期的用途来确定,并且本公开不受具体数值所限。
此外,包括在形成第一内电极121和第二内电极122的导电糊中的导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金,但本公开不限于此。
另外,作为印刷导电糊的方法,可使用丝网印刷法或凹版印刷法等,但本公开不限于此。
一对第一外电极131可设置在陶瓷主体110的第一主表面和第二主表面中的至少一个表面上以相对于彼此对角地设置。
此外,一对第二外电极132可设置在陶瓷主体110的第一主表面和第二主表面中的至少一个表面上,以在一对第一外电极131的方向交叉的方向上相对于彼此对角地设置。
尽管在本示例性实施例中示出这样的结构,即,一对第一外电极131和一对第二外电极132对称地形成在陶瓷主体110的上表面和下表面上并且彼此相对,但本发明构思不限于此。即,在必要的情况下,第一外电极131和第二外电极132可以仅形成在陶瓷主体的用作安装表面的一个表面上。
此外,尽管在本示例性实施例中示出了具有四边形形状的第一外电极131和第二外电极132,但本公开不限于此。
一对第一贯穿电极141可形成为在与一对第一外电极131的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体110,从而将在堆叠方向上设置的多个第一内电极121电连接到形成在陶瓷主体110的上表面和下表面上的一对第一外电极131。
在此,一对第一贯穿电极141可位于第二内电极122的第二通孔152中,使得一对第一贯穿电极141电连接到第一内电极121并且与第二内电极122绝缘。
一对第二贯穿电极142可形成为在与一对第二外电极132的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体110,从而将在堆叠方向上设置的多个第二内电极122电连接到形成在陶瓷主体110的上表面和下表面上的第二外电极132。
在此,一对第二贯穿电极142可位于第一内电极121的第二通孔151中,使得一对第二贯穿电极142电连接到第二内电极122并且与第一内电极121绝缘。
此外,在第一外电极131和第二外电极132形成为具有四边形形状的情况下,第一贯穿电极141和第二贯穿电极142可以最大化地偏离中心以设置为与第一外电极131和第二外电极132的相邻的角部分相对应。
同时,当将沿长度方向以线性方式设置的第一外电极131与第二外电极132之间的节距(pitch)定义为TP,并且将沿长度方向以线性方式设置的第一贯穿电极141与第二贯穿电极142之间的节距定义为VP时,下面的表1示出了根据贯穿电极之间的节距与外电极之间的节距的比率VP/TP的等效串联电感(ESL)的变化。
参照下面的表1,可以看到,在多层陶瓷电容器的VP/TP为0.75或小于0.75的情况下,可以实现低ESL(小于40pH)。
然而,可以明白的是,在TP为0.4mm并且VP为0.15mm的情况下,VP/TP为0.375,满足0.75或小于0.75的范围,但在这种情况下,贯穿电极之间的节距过小,使得贯穿电极暴露到外电极,导致因40或高于40的高ESL造成的缺陷。
因此,VP/TP可以优选地在0.5至0.75(0.75≥VP/TP≥0.5)的范围内。
[表1]
因此,在第一贯穿电极141和第二贯穿电极142相对于彼此对角地设置并且设置为偏离与第一外电极131和第二外电极132的中心点相对应的位置(或偏离此位置的中心)的情况下,可减少电流路径,从而可减小多层陶瓷电容器100的ESL。
图5是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图,图6是图5的平面图。
参照图5和图6,根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器100'可包括陶瓷主体110、具有第二通孔152的第一内电极121和具有第一通孔151的第二内电极122、一对第一外电极1310和一对第二外电极1320、以及一对第一贯穿电极141和一对第二贯穿电极142,其中,当从上方观看时,一对第一贯穿电极141和一对第二贯穿电极142可以对角地彼此相对并且可设置为偏离与第一外电极131和第二外电极132的中心点对应的位置(或偏离此位置的中心)。
在这种情况下,由于陶瓷主体110、第一贯穿电极141和第二贯穿电极142、第一通孔151和第二通孔152的构造与上面提到的示例性实施例中所描述的内容相似,因此将省略其详细描述。在此,将参照图7A和图7B,对具有与上面提到的示例性实施例中所描述的内容不同的结构的第一内电极121和第二内电极122以及第一外电极1310和第二外电极1320进行描述。
参照图7A和图7B,第一内电极121和第二内电极122可具有在相对于彼此对角的位置暴露到陶瓷主体110的第一侧表面和第二侧表面的一对第一引线部123和一对第二引线部124。
一对第一外电极1310可从陶瓷主体110的第一主表面和第二主表面延伸至其第一侧表面和第二侧表面。
延伸至陶瓷主体110的第一侧表面和第二侧表面的第一外电极1310可分别电连接到第一内电极121的第一引线部123,从而可以提高产品的可靠性。
一对第二外电极1320可从陶瓷主体110的第一主表面和第二主表面延伸至其第一侧表面和第二侧表面。
延伸至陶瓷主体110的第一侧表面和第二侧表面的第二外电极1320可分别电连接到第二内电极122的第二引线部124,从而可以提高产品的可靠性。
同时,在本公开的此示例性实施例中,当将沿长度方向以线性方式设置的第一外电极1310与第二外电极1320之间的节距定义为TP,并且将沿长度方向以线性方式设置的第一贯穿电极141与第二贯穿电极142之间的节距定义为VP时,下面的表2示出了根据贯穿电极之间的节距与外电极之间的节距的比率VP/TP的ESL的变化。
参照下面的表2,可以看出,在多层陶瓷电容器的VP/TP为0.75或小于0.75的情况下,可以实现低ESL(小于30pH)。
即,可以明白的是,在第一内电极121和第二内电极122分别包括第一引线部123和第二引线部124,并且第一外电极1310和第二外电极1320延伸至陶瓷主体110的第一侧表面和第二侧表面的情况下,与上面提到的示例性实施例相比可以进一步降低ESL。
然而,可以明白的是,在TP为0.4mm并且VP为0.15mm的情况下,VP/TP为0.375,满足0.75或小于0.75的范围,但在这种情况下,贯穿电极之间的节距过小,使得贯穿电极暴露到外电极,导致因40或高于40的高ESL造成的缺陷。
因此,VP/TP优选为在0.75至0.5(0.75≥VP/TP≥0.5)的范围内。
[表2]
因此,在第一贯穿电极141和第二贯穿电极142相对于彼此对角地设置并且被设置为偏离与第一外电极1310和第二外电极1320的中心点相对应的位置(或偏离此位置的中心)的情况下,可减少电流路径,从而可降低多层陶瓷电容器100'的ESL。
如上所述,在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器中,可通过将贯穿电极形成为彼此对角地相对并且偏离与外电极的中心点相对应的位置来减小电流路径,以显著减小贯穿电极之间的距离,从而可实现低ESL。
尽管在上面已经示出并描述了示例性实施例,但对本领域技术人员来说将明显的是,在不脱离由所附权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下,可以做出修改和变更。
Claims (8)
1.一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:
陶瓷主体,多个介电层堆叠在陶瓷主体中;
多个第一内电极和多个第二内电极,交替地设置在陶瓷主体中,至少一个介电层布置在第一内电极和第二内电极之间;
一对第一外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以相对于彼此对角地布置;
一对第二外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以相对于彼此对角地布置;
一对第一贯穿电极,形成为在与所述一对第一外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第一内电极彼此连接;以及
一对第二贯穿电极,形成为在与所述一对第二外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第二内电极彼此连接,
其中,第一内电极具有与第二贯穿电极分隔开的第一通孔,第二内电极具有与第一贯穿电极分隔开的第二通孔,
所述一对第一贯穿电极被设置为偏离与所述一对第一外电极的中心点相对应的位置,
所述一对第二贯穿电极被设置为偏离与所述一对第二外电极的中心点相对应的位置,
其中,在陶瓷主体的长度方向和宽度方向上,第二外电极与第一外电极位于同一线上。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
所述一对第一外电极设置为在陶瓷主体的上表面和下表面上彼此面对,
所述一对第二外电极设置为在陶瓷主体的上表面和下表面上彼此面对。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,
其中,第一外电极和第二外电极具有四边形形状,并且
第一贯穿电极和第二贯穿电极被分别设置为与第一外电极和第二外电极的角部分相对应。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,
其中,第一外电极和第二外电极延伸到所述陶瓷主体的两个侧表面,
其中,第一内电极还具有暴露到陶瓷主体的侧表面并且连接到所述第一外电极的延伸到陶瓷主体的侧表面的部分的第一引线部,
第二内电极还具有暴露到陶瓷主体的侧表面并且连接到所述第二外电极的延伸到陶瓷主体的侧表面的部分的第二引线部。
5.一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:
陶瓷主体,多个介电层堆叠在陶瓷主体中;
多个第一内电极和多个第二内电极,交替地设置在陶瓷主体中,至少一个介电层布置在第一内电极和第二内电极之间;
一对第一外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个上以相对于彼此对角地布置;
一对第二外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以相对于彼此对角地布置;
一对第一贯穿电极,形成为在与所述一对第一外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第一内电极彼此连接;以及
一对第二贯穿电极,形成为在与所述一对第二外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第二内电极彼此连接,
其中,第一内电极具有与第二贯穿电极分隔开的第一通孔,第二内电极具有与第一贯穿电极分隔开的第二通孔,
当将第一外电极与第二外电极之间的节距定义为TP,并且将第一贯穿电极与第二贯穿电极之间的节距定义为VP时,贯穿电极之间的节距与外电极之间的节距的比VP/TP在0.5至0.75的范围内,
其中,在陶瓷主体的长度方向和宽度方向上,第二外电极与第一外电极位于同一线上。
6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器,其中,
所述一对第一外电极设置为在陶瓷主体的上表面和下表面上彼此面对,
所述一对第二外电极设置为在陶瓷主体的上表面和下表面上彼此面对。
7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器,
其中,第一贯穿电极和第二贯穿电极分别被设置为偏离与第一外电极的中心点和第二外电极的中心点相对应的位置。
8.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器,
其中,第一外电极和第二外电极延伸到所述陶瓷主体的两个侧表面,
其中,第一内电极还具有暴露到陶瓷主体的侧表面并且连接到所述第一外电极的延伸到陶瓷主体的侧表面的部分的第一引线部,
第二内电极还具有暴露到陶瓷主体的侧表面并且连接到所述第二外电极的延伸到陶瓷主体的侧表面的部分的第二引线部。
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CN117275940A (zh) * | 2019-07-04 | 2023-12-22 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
CN115527773A (zh) * | 2019-07-04 | 2022-12-27 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
KR20190116124A (ko) * | 2019-07-05 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR20190116145A (ko) * | 2019-08-02 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
JP2021093494A (ja) * | 2019-12-12 | 2021-06-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20210085848A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
JP2021174863A (ja) | 2020-04-24 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
CN114665902A (zh) * | 2020-12-22 | 2022-06-24 | 华为技术有限公司 | 基于低温共烧陶瓷的射频器件及电子设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1637971A (zh) * | 2003-12-05 | 2005-07-13 | 日本特殊陶业株式会社 | 电容器及其制造方法 |
CN1832070A (zh) * | 2005-03-07 | 2006-09-13 | 三星电机株式会社 | 嵌入式多层片形电容器及具有其的印刷电路板 |
CN101752084A (zh) * | 2008-11-27 | 2010-06-23 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及电子部件内置基板 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003151845A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP4317820B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-08-19 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2004235377A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Kyocera Corp | セラミック電子部品 |
JP4365166B2 (ja) * | 2003-08-26 | 2009-11-18 | 新光電気工業株式会社 | キャパシタ、多層配線基板及び半導体装置 |
EP1538639B1 (en) * | 2003-12-05 | 2007-02-28 | NGK Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor and method for manufacturing the same |
JP2005243944A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | セラミック電子部品 |
KR100714608B1 (ko) | 2004-12-03 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
JP4499548B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2010-07-07 | 新光電気工業株式会社 | キャパシタ部品 |
JP4295767B2 (ja) | 2006-01-10 | 2009-07-15 | 日本特殊陶業株式会社 | コンデンサ |
JP2007266282A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
US7619872B2 (en) * | 2006-05-31 | 2009-11-17 | Intel Corporation | Embedded electrolytic capacitor |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1637971A (zh) * | 2003-12-05 | 2005-07-13 | 日本特殊陶业株式会社 | 电容器及其制造方法 |
CN1832070A (zh) * | 2005-03-07 | 2006-09-13 | 三星电机株式会社 | 嵌入式多层片形电容器及具有其的印刷电路板 |
CN101752084A (zh) * | 2008-11-27 | 2010-06-23 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及电子部件内置基板 |
Also Published As
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