JPH10199753A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品Info
- Publication number
- JPH10199753A JPH10199753A JP1740497A JP1740497A JPH10199753A JP H10199753 A JPH10199753 A JP H10199753A JP 1740497 A JP1740497 A JP 1740497A JP 1740497 A JP1740497 A JP 1740497A JP H10199753 A JPH10199753 A JP H10199753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trimming
- electrode
- multilayer ceramic
- internal electrode
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 トリミング電極と内部電極の重なり部分の位
置及び形状を外部から確実に認識して、効率よく高精度
のトリミングを行うことが可能な積層セラミック電子部
品を提供する。 【解決手段】 トリミング電極３の形状及び配設位置
を、トリミング電極３と内部電極２とが重なり合う部分
を外部から認識することができるように、内部電極２の
形状及び配設位置に対応した形状及び配設位置とする。
また、トリミング電極３と内部電極２とが重なり合う部
分と重なり合わない部分で、トリミング電極３の幅を変
える。
置及び形状を外部から確実に認識して、効率よく高精度
のトリミングを行うことが可能な積層セラミック電子部
品を提供する。 【解決手段】 トリミング電極３の形状及び配設位置
を、トリミング電極３と内部電極２とが重なり合う部分
を外部から認識することができるように、内部電極２の
形状及び配設位置に対応した形状及び配設位置とする。
また、トリミング電極３と内部電極２とが重なり合う部
分と重なり合わない部分で、トリミング電極３の幅を変
える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミック電
子部品に関し、詳しくは、静電容量の大きさを調整する
ことが可能な、積層セラミックコンデンサや積層ＬＣ複
合部品などの積層セラミック電子部品に関する。
子部品に関し、詳しくは、静電容量の大きさを調整する
ことが可能な、積層セラミックコンデンサや積層ＬＣ複
合部品などの積層セラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層セ
ラミックコンデンサや積層ＬＣ複合部品などの積層セラ
ミック電子部品には、静電容量を調整するためのトリミ
ング電極を備えたものがある。
ラミックコンデンサや積層ＬＣ複合部品などの積層セラ
ミック電子部品には、静電容量を調整するためのトリミ
ング電極を備えたものがある。
【０００３】例えば、図４，図５はその一例であるトリ
マブル積層セラミックコンデンサを示すものである。こ
のトリマブル積層セラミックコンデンサは、内部電極２
２が配設されたセラミック素子２１の表面に、レーザー
加工法などの方法でトリミングして静電容量を調整する
ためのトリミング電極２３を配設するとともに、セラミ
ック素子２１の両端側に外部電極２４を配設した構造を
有している。
マブル積層セラミックコンデンサを示すものである。こ
のトリマブル積層セラミックコンデンサは、内部電極２
２が配設されたセラミック素子２１の表面に、レーザー
加工法などの方法でトリミングして静電容量を調整する
ためのトリミング電極２３を配設するとともに、セラミ
ック素子２１の両端側に外部電極２４を配設した構造を
有している。
【０００４】なお、図４のトリマブル積層セラミックコ
ンデンサは、トリミング電極２３の一端側がセラミック
素子２１の端部に引き出されて外部電極２４と導通した
構造を有しており、図５のトリマブル積層セラミックコ
ンデンサは、トリミング電極２３がセラミック素子２１
の中央に外部電極２４と接続しないように配設された構
造を有している。
ンデンサは、トリミング電極２３の一端側がセラミック
素子２１の端部に引き出されて外部電極２４と導通した
構造を有しており、図５のトリマブル積層セラミックコ
ンデンサは、トリミング電極２３がセラミック素子２１
の中央に外部電極２４と接続しないように配設された構
造を有している。
【０００５】ところで、従来のトリマブル積層セラミッ
クコンデンサにおいてトリミング電極をトリミングする
方法としては、例えば、図４のトリマブル積層セラミッ
クコンデンサの場合を例にとって説明すると、通常は、
図６に示すように、トリミング電極２３を、レーザーな
どによりその一端２３ａ側から矢印Ａで示す方向に徐々
にトリミングして（図６(ａ)，(ｂ)，(ｃ)参照）、得ら
れる容量が目標値になるまでトリミングを行う方法が一
般的に用いられている。
クコンデンサにおいてトリミング電極をトリミングする
方法としては、例えば、図４のトリマブル積層セラミッ
クコンデンサの場合を例にとって説明すると、通常は、
図６に示すように、トリミング電極２３を、レーザーな
どによりその一端２３ａ側から矢印Ａで示す方向に徐々
にトリミングして（図６(ａ)，(ｂ)，(ｃ)参照）、得ら
れる容量が目標値になるまでトリミングを行う方法が一
般的に用いられている。
【０００６】しかし、上記の方法では、トリミング電極
２３をその端部から徐々にトリミングするようにしてい
るためトリミングに要する時間が長くなる。そこで、ト
リミング時間を短縮するため、図７に示すように、目標
値を少し上回る程度の容量が得られる位置（例えば、図
７(ａ)の線Ｌで示す位置）でトリミング電極２３を切断
して、容量を一気に目標値に近づけた後、図７(ｂ)に示
すように、残ったトリミング電極２３をその端部２３ｂ
側から矢印Ａで示す方向に徐々にトリミングして、得ら
れる容量が目標値になるまでトリミングを行う方法（電
極切断式トリミング方法）が提案されている。
２３をその端部から徐々にトリミングするようにしてい
るためトリミングに要する時間が長くなる。そこで、ト
リミング時間を短縮するため、図７に示すように、目標
値を少し上回る程度の容量が得られる位置（例えば、図
７(ａ)の線Ｌで示す位置）でトリミング電極２３を切断
して、容量を一気に目標値に近づけた後、図７(ｂ)に示
すように、残ったトリミング電極２３をその端部２３ｂ
側から矢印Ａで示す方向に徐々にトリミングして、得ら
れる容量が目標値になるまでトリミングを行う方法（電
極切断式トリミング方法）が提案されている。
【０００７】ところで、後者の方法の場合、容量を一気
に目標値に近づけるべく、最初にトリミング電極２３を
切断する位置（トリミング位置）を決定するためには、
内部電極２２の位置やトリミング電極２３との重なり部
分の形状や重なり面積の大きさなどを把握しておくこと
が必要になる。しかし、画像認識装置を用いる方法や目
視のなどの方法で外部から内部電極の位置や形状を知る
ことは困難であり、設計資料を調査して内部電極の形状
や位置などに関する情報を把握した上でないとトリミン
グ位置を決定することができず効率が悪いという問題点
があり、また、設計条件を把握したとしても、実際にト
リミングすべき積層セラミック電子部品の内部電極に位
置ずれが生じている場合もあり、信頼性が低いという問
題点がある。
に目標値に近づけるべく、最初にトリミング電極２３を
切断する位置（トリミング位置）を決定するためには、
内部電極２２の位置やトリミング電極２３との重なり部
分の形状や重なり面積の大きさなどを把握しておくこと
が必要になる。しかし、画像認識装置を用いる方法や目
視のなどの方法で外部から内部電極の位置や形状を知る
ことは困難であり、設計資料を調査して内部電極の形状
や位置などに関する情報を把握した上でないとトリミン
グ位置を決定することができず効率が悪いという問題点
があり、また、設計条件を把握したとしても、実際にト
リミングすべき積層セラミック電子部品の内部電極に位
置ずれが生じている場合もあり、信頼性が低いという問
題点がある。
【０００８】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、トリミング電極と内部電極の重なり部分の位置及び
形状を外部から確実に認識して、効率よく高精度のトリ
ミングを行うことが可能な積層セラミック電子部品を提
供することを目的とする。
り、トリミング電極と内部電極の重なり部分の位置及び
形状を外部から確実に認識して、効率よく高精度のトリ
ミングを行うことが可能な積層セラミック電子部品を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック素
子中に配設された静電容量形成用の内部電極と、セラミ
ック素子の表面に配設された静電容量調整用のトリミン
グ電極を具備してなる積層セラミック電子部品におい
て、前記トリミング電極の形状及び配設位置を、前記ト
リミング電極と前記内部電極とが重なり合う部分を外部
から認識することができるように、前記内部電極の形状
及び配設位置に対応する形状及び配設位置としたことを
特徴としている。
に、本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック素
子中に配設された静電容量形成用の内部電極と、セラミ
ック素子の表面に配設された静電容量調整用のトリミン
グ電極を具備してなる積層セラミック電子部品におい
て、前記トリミング電極の形状及び配設位置を、前記ト
リミング電極と前記内部電極とが重なり合う部分を外部
から認識することができるように、前記内部電極の形状
及び配設位置に対応する形状及び配設位置としたことを
特徴としている。
【００１０】トリミング電極の形状及び配設位置を、内
部電極の形状及び配設位置に対応した形状及び配設位置
とすることにより、トリミング電極と内部電極が重なり
合う部分を外部から容易かつ確実に認識することができ
るようになり、例えば、前述の電極切断式トリミング方
法などを用いて、効率よく高精度のトリミングを行うこ
とが可能になる。
部電極の形状及び配設位置に対応した形状及び配設位置
とすることにより、トリミング電極と内部電極が重なり
合う部分を外部から容易かつ確実に認識することができ
るようになり、例えば、前述の電極切断式トリミング方
法などを用いて、効率よく高精度のトリミングを行うこ
とが可能になる。
【００１１】また、本発明の積層セラミック電子部品
は、前記トリミング電極と前記内部電極が重なり合う部
分と重なり合わない部分で、トリミング電極の幅を変え
たことを特徴としている。
は、前記トリミング電極と前記内部電極が重なり合う部
分と重なり合わない部分で、トリミング電極の幅を変え
たことを特徴としている。
【００１２】トリミング電極と内部電極が重なり合う部
分と重なり合わない部分でトリミング電極の幅を変える
ことにより、簡単な構成で、トリミング電極と内部電極
の重なり合う部分を外部から認識可能にすることができ
るようになり、コストの増大を招くことなく、効率よく
高精度のトリミングを行うことが可能な積層セラミック
電子部品を得ることが可能になる。
分と重なり合わない部分でトリミング電極の幅を変える
ことにより、簡単な構成で、トリミング電極と内部電極
の重なり合う部分を外部から認識可能にすることができ
るようになり、コストの増大を招くことなく、効率よく
高精度のトリミングを行うことが可能な積層セラミック
電子部品を得ることが可能になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１４】［実施形態１］図１(ａ)は本発明の一実施
形態にかかる積層セラミック電子部品（トリマブル積層
セラミックコンデンサ）のトリミング電極と内部電極の
形状及びそれらの配設位置の関係を示す図、図１(ｂ)は
本発明の一実施形態にかかるトリマブル積層セラミック
コンデンサの構成を示す断面図である。
形態にかかる積層セラミック電子部品（トリマブル積層
セラミックコンデンサ）のトリミング電極と内部電極の
形状及びそれらの配設位置の関係を示す図、図１(ｂ)は
本発明の一実施形態にかかるトリマブル積層セラミック
コンデンサの構成を示す断面図である。
【００１５】このトリマブル積層セラミックコンデンサ
は、図１(ａ)，(ｂ)に示すように、内部電極２が配設さ
れたセラミック素子１の表面に、レーザー加工法などの
方法によりトリミングして静電容量を調整するためのト
リミング電極３を配設するとともに、セラミック素子１
の両端側に外部電極４を配設した構造を有している。な
お、このトリマブル積層セラミックコンデンサにおい
て、トリミング電極３は、セラミック素子１の上面の中
央に外部電極４と接続しないように配設されている。
は、図１(ａ)，(ｂ)に示すように、内部電極２が配設さ
れたセラミック素子１の表面に、レーザー加工法などの
方法によりトリミングして静電容量を調整するためのト
リミング電極３を配設するとともに、セラミック素子１
の両端側に外部電極４を配設した構造を有している。な
お、このトリマブル積層セラミックコンデンサにおい
て、トリミング電極３は、セラミック素子１の上面の中
央に外部電極４と接続しないように配設されている。
【００１６】このトリミング電極３は、内部電極２の配
設位置と対応する所定の位置に配設されているととも
に、内部電極２と重なり合う両端側の部分（両端部）３
ａの幅Ｗ1が、内部電極２と重なり合わない中央部３ｂ
の幅Ｗ2より大きく形成されており、幅の広い両端部３
ａにより規定される範囲が内部電極２と重なり合ってい
ることを示すように構成されている。
設位置と対応する所定の位置に配設されているととも
に、内部電極２と重なり合う両端側の部分（両端部）３
ａの幅Ｗ1が、内部電極２と重なり合わない中央部３ｂ
の幅Ｗ2より大きく形成されており、幅の広い両端部３
ａにより規定される範囲が内部電極２と重なり合ってい
ることを示すように構成されている。
【００１７】また、トリミング電極３の中央部３ｂは、
その幅Ｗ2が内部電極２の幅Ｗ0と同一で、かつ内部電極
２と重なり合わない位置に配設されており、トリミング
電極３の中央部３ｂの幅Ｗ2から内部電極２の幅Ｗ0を認
識できるように構成されている。
その幅Ｗ2が内部電極２の幅Ｗ0と同一で、かつ内部電極
２と重なり合わない位置に配設されており、トリミング
電極３の中央部３ｂの幅Ｗ2から内部電極２の幅Ｗ0を認
識できるように構成されている。
【００１８】上記実施形態のトリマブル積層セラミック
コンデンサにおいては、トリミング電極３を内部電極２
の配設位置と対応する所定の位置に配設するとともに、
トリミング電極３と内部電極２とが重なり合う部分と重
なり合わない部分でトリミング電極３の幅を変えること
により、トリミング電極３の形状を内部電極２の形状に
対応させるようにしているので、簡単な構成で、トリミ
ング電極３と内部電極２の重なり合う部分を容易に認識
することができるようになり、コストの増大を招くこと
なく、前述の電極切断式トリミング方法を用いて効率よ
く高精度のトリミングを行うことが可能な積層セラミッ
ク電子部品を得ることができる。
コンデンサにおいては、トリミング電極３を内部電極２
の配設位置と対応する所定の位置に配設するとともに、
トリミング電極３と内部電極２とが重なり合う部分と重
なり合わない部分でトリミング電極３の幅を変えること
により、トリミング電極３の形状を内部電極２の形状に
対応させるようにしているので、簡単な構成で、トリミ
ング電極３と内部電極２の重なり合う部分を容易に認識
することができるようになり、コストの増大を招くこと
なく、前述の電極切断式トリミング方法を用いて効率よ
く高精度のトリミングを行うことが可能な積層セラミッ
ク電子部品を得ることができる。
【００１９】［実施形態２］図２(ａ)は本発明の他の実
施形態にかかる積層セラミック電子部品（トリマブル積
層セラミックコンデンサ）のトリミング電極と内部電極
の形状及びそれらの配設位置の関係を示す図、図２(ｂ)
は本発明の他の実施形態にかかるトリマブル積層セラミ
ックコンデンサの構成を示す断面図である。
施形態にかかる積層セラミック電子部品（トリマブル積
層セラミックコンデンサ）のトリミング電極と内部電極
の形状及びそれらの配設位置の関係を示す図、図２(ｂ)
は本発明の他の実施形態にかかるトリマブル積層セラミ
ックコンデンサの構成を示す断面図である。
【００２０】このトリマブル積層セラミックコンデンサ
は、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、内部電極２が配設さ
れたセラミック素子１の表面に、レーザー加工法などの
方法でトリミングして静電容量を調整するためのトリミ
ング電極３を配設するとともに、セラミック素子１の両
端側に外部電極４を配設した構造を有している。なお、
このトリマブル積層セラミックコンデンサにおいては、
トリミング電極３は、その一端側がセラミック素子１の
端部に引き出され、外部電極４に接続されている。
は、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、内部電極２が配設さ
れたセラミック素子１の表面に、レーザー加工法などの
方法でトリミングして静電容量を調整するためのトリミ
ング電極３を配設するとともに、セラミック素子１の両
端側に外部電極４を配設した構造を有している。なお、
このトリマブル積層セラミックコンデンサにおいては、
トリミング電極３は、その一端側がセラミック素子１の
端部に引き出され、外部電極４に接続されている。
【００２１】そして、この実施形態のトリマブル積層セ
ラミックコンデンサにおいて、トリミング電極３は、内
部電極２の配設位置と対応する所定の位置に配設されて
いるとともに、端部に引き出されている側の、内部電極
２と重なり合わない部分（引出部）３ｃの幅Ｗ3が、先
端側の、内部電極２と重なり合う部分（先端部）３ｄの
幅Ｗ4より大きく形成されており、引出部３ｃと先端部
３ｄの境界部から先端（先端部３ｄの先端）までの部分
が内部電極２と重なり合っていることを示すように構成
されている。
ラミックコンデンサにおいて、トリミング電極３は、内
部電極２の配設位置と対応する所定の位置に配設されて
いるとともに、端部に引き出されている側の、内部電極
２と重なり合わない部分（引出部）３ｃの幅Ｗ3が、先
端側の、内部電極２と重なり合う部分（先端部）３ｄの
幅Ｗ4より大きく形成されており、引出部３ｃと先端部
３ｄの境界部から先端（先端部３ｄの先端）までの部分
が内部電極２と重なり合っていることを示すように構成
されている。
【００２２】また、トリミング電極３の先端部３ｄは、
その幅Ｗ4が内部電極２の幅Ｗ0と同一で、かつ内部電極
２と重なり合う位置に配設されており、トリミング電極
３の先端部３ｄの幅Ｗ4及び配設位置から、内部電極２
の幅Ｗ0及び配設位置を認識できるように構成されてい
る。
その幅Ｗ4が内部電極２の幅Ｗ0と同一で、かつ内部電極
２と重なり合う位置に配設されており、トリミング電極
３の先端部３ｄの幅Ｗ4及び配設位置から、内部電極２
の幅Ｗ0及び配設位置を認識できるように構成されてい
る。
【００２３】この実施形態のトリマブル積層セラミック
コンデンサにおいても、簡単な構成で、トリミング電極
３と内部電極２の重なり合う部分を容易に認識すること
が可能になり、前述の電極切断式のトリミング方法を用
いて効率よく高精度のトリミングを行うことができるよ
うになる。
コンデンサにおいても、簡単な構成で、トリミング電極
３と内部電極２の重なり合う部分を容易に認識すること
が可能になり、前述の電極切断式のトリミング方法を用
いて効率よく高精度のトリミングを行うことができるよ
うになる。
【００２４】［実施形態３］図３(ａ)は本発明のさらに
他の実施形態にかかる積層セラミック電子部品（トリマ
ブル積層セラミックコンデンサ）のトリミング電極と内
部電極の形状及びそれらの配設位置の関係を示す図、図
３(ｂ)は本発明のさらに他の実施形態にかかるトリマブ
ル積層セラミックコンデンサの構成を示す断面図であ
る。
他の実施形態にかかる積層セラミック電子部品（トリマ
ブル積層セラミックコンデンサ）のトリミング電極と内
部電極の形状及びそれらの配設位置の関係を示す図、図
３(ｂ)は本発明のさらに他の実施形態にかかるトリマブ
ル積層セラミックコンデンサの構成を示す断面図であ
る。
【００２５】このトリマブル積層セラミックコンデンサ
は、トリミング電極３の形状を変えた以外は上記実施形
態２のトリマブル積層セラミックコンデンサと同一の構
造を有している。なお、図３において、図２と同一又は
相当する部分には同一符号を付している。
は、トリミング電極３の形状を変えた以外は上記実施形
態２のトリマブル積層セラミックコンデンサと同一の構
造を有している。なお、図３において、図２と同一又は
相当する部分には同一符号を付している。
【００２６】この実施形態のトリマブル積層セラミック
コンデンサにおいて、トリミング電極３は、内部電極２
の配設位置と対応する所定の位置に配設されているとと
もに、内部電極２と重なり合う部分（引出部）３ｆの幅
Ｗ6が、内部電極２と重なり合わない引出部３ｅの幅Ｗ5
より大きく形成されており、引出部３ｅと先端部３ｆの
境界部から先端（先端部３ｆの先端）までの部分が内部
電極２と重なり合っていることを示すように構成されて
いる。
コンデンサにおいて、トリミング電極３は、内部電極２
の配設位置と対応する所定の位置に配設されているとと
もに、内部電極２と重なり合う部分（引出部）３ｆの幅
Ｗ6が、内部電極２と重なり合わない引出部３ｅの幅Ｗ5
より大きく形成されており、引出部３ｅと先端部３ｆの
境界部から先端（先端部３ｆの先端）までの部分が内部
電極２と重なり合っていることを示すように構成されて
いる。
【００２７】また、トリミング電極３の引出部３ｅは、
その幅Ｗ5が内部電極２の幅Ｗ0と同一で、かつ内部電極
２と重なり合わない位置に配設されており、トリミング
電極３の引出部３ｅの幅Ｗ5から内部電極２の幅Ｗ0を認
識できるように構成されている。
その幅Ｗ5が内部電極２の幅Ｗ0と同一で、かつ内部電極
２と重なり合わない位置に配設されており、トリミング
電極３の引出部３ｅの幅Ｗ5から内部電極２の幅Ｗ0を認
識できるように構成されている。
【００２８】この実施形態のトリマブル積層セラミック
コンデンサにおいても、簡単な構成でトリミング電極３
と内部電極２の重なり合う部分を容易に認識することが
可能になり、前述の電極切断式のトリミング方法を用い
て効率よく高精度のトリミングを行うことができるよう
になる。しかも、この実施形態や先の実施形態１のトリ
マブル積層セラミックコンデンサは、トリミング電極３
の内部電極との重なり部３ｆ，３ａが拡幅されているの
で、積み重ねずれによる容量ばらつき防止にも有効であ
る。
コンデンサにおいても、簡単な構成でトリミング電極３
と内部電極２の重なり合う部分を容易に認識することが
可能になり、前述の電極切断式のトリミング方法を用い
て効率よく高精度のトリミングを行うことができるよう
になる。しかも、この実施形態や先の実施形態１のトリ
マブル積層セラミックコンデンサは、トリミング電極３
の内部電極との重なり部３ｆ，３ａが拡幅されているの
で、積み重ねずれによる容量ばらつき防止にも有効であ
る。
【００２９】なお、上記実施形態１，２，３では、トリ
マブル積層セラミックコンデンサを例にとって説明した
が、本発明はトリマブル積層セラミックコンデンサに限
らず、ＬＣ複合部品その他、容量調整を行うことが必要
な種々の積層セラミック電子部品に適用することが可能
であり、その場合にも上記実施形態の場合と同様の効果
を得ることができる。
マブル積層セラミックコンデンサを例にとって説明した
が、本発明はトリマブル積層セラミックコンデンサに限
らず、ＬＣ複合部品その他、容量調整を行うことが必要
な種々の積層セラミック電子部品に適用することが可能
であり、その場合にも上記実施形態の場合と同様の効果
を得ることができる。
【００３０】なお、本発明はさらにその他の点において
も上記実施形態に限定されるものではなく、トリミング
電極の具体的な形状、内部電極のパターン、積層数など
に関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変
形を加えることが可能である。
も上記実施形態に限定されるものではなく、トリミング
電極の具体的な形状、内部電極のパターン、積層数など
に関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変
形を加えることが可能である。
【００３１】
【発明の効果】上述のように、本発明の積層セラミック
電子部品は、トリミング電極の形状及び配設位置を、内
部電極の形状及び配設位置に対応した形状及び配設位置
とするようにしているので、トリミング電極と内部電極
とが重なり合う部分を外部から容易かつ確実に認識する
ことができるようになり、前述の電極切断式トリミング
方法を適用して効率よく高精度のトリミングを行うこと
が可能になる。なお、本発明の積層セラミック電子部品
においてトリミング電極をトリミングする方法は、上記
電極切断式トリミング方法に限られるものではなく、そ
の他の種々の方法を用いることが可能であることはいう
までもない。
電子部品は、トリミング電極の形状及び配設位置を、内
部電極の形状及び配設位置に対応した形状及び配設位置
とするようにしているので、トリミング電極と内部電極
とが重なり合う部分を外部から容易かつ確実に認識する
ことができるようになり、前述の電極切断式トリミング
方法を適用して効率よく高精度のトリミングを行うこと
が可能になる。なお、本発明の積層セラミック電子部品
においてトリミング電極をトリミングする方法は、上記
電極切断式トリミング方法に限られるものではなく、そ
の他の種々の方法を用いることが可能であることはいう
までもない。
【００３２】また、トリミング電極と内部電極が重なり
合う部分と重なり合わない部分でトリミング電極の幅を
変えることにより、簡単な構成で、トリミング電極と内
部電極の重なり合う部分を認識可能にすることができる
ようになり、コストの増大を招くことなく、効率よく高
精度のトリミングを行うことが可能な積層セラミック電
子部品を得ることができる。
合う部分と重なり合わない部分でトリミング電極の幅を
変えることにより、簡単な構成で、トリミング電極と内
部電極の重なり合う部分を認識可能にすることができる
ようになり、コストの増大を招くことなく、効率よく高
精度のトリミングを行うことが可能な積層セラミック電
子部品を得ることができる。
【図１】(ａ)は本発明の一実施形態にかかる積層セラミ
ック電子部品（トリマブル積層セラミックコンデンサ）
のトリミング電極と内部電極の形状及びそれらの配設位
置の関係を示す図、(ｂ)は本発明の一実施形態にかかる
トリマブル積層セラミックコンデンサの構成を示す断面
図である。
ック電子部品（トリマブル積層セラミックコンデンサ）
のトリミング電極と内部電極の形状及びそれらの配設位
置の関係を示す図、(ｂ)は本発明の一実施形態にかかる
トリマブル積層セラミックコンデンサの構成を示す断面
図である。
【図２】(ａ)は本発明の他の実施形態にかかる積層セラ
ミック電子部品（トリマブル積層セラミックコンデン
サ）のトリミング電極と内部電極の形状及びそれらの配
設位置の関係を示す図、(ｂ)は本発明の他の実施形態に
かかるトリマブル積層セラミックコンデンサの構成を示
す断面図である。
ミック電子部品（トリマブル積層セラミックコンデン
サ）のトリミング電極と内部電極の形状及びそれらの配
設位置の関係を示す図、(ｂ)は本発明の他の実施形態に
かかるトリマブル積層セラミックコンデンサの構成を示
す断面図である。
【図３】(ａ)は本発明のさらに他の実施形態にかかる積
層セラミック電子部品（トリマブル積層セラミックコン
デンサ）のトリミング電極と内部電極の形状及びそれら
の配設位置の関係を示す図、(ｂ)は本発明のさらに他の
実施形態にかかるトリマブル積層セラミックコンデンサ
の構成を示す断面図である。
層セラミック電子部品（トリマブル積層セラミックコン
デンサ）のトリミング電極と内部電極の形状及びそれら
の配設位置の関係を示す図、(ｂ)は本発明のさらに他の
実施形態にかかるトリマブル積層セラミックコンデンサ
の構成を示す断面図である。
【図４】従来の積層セラミック電子部品（トリマブル積
層セラミックコンデンサ）を示す断面図である。
層セラミックコンデンサ）を示す断面図である。
【図５】従来の他の積層セラミック電子部品（トリマブ
ル積層セラミックコンデンサ）を示す断面図である。
ル積層セラミックコンデンサ）を示す断面図である。
【図６】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は従来のトリミング電極のト
リミング方法を示す図である。
リミング方法を示す図である。
【図７】(ａ)，(ｂ)は従来のトリミング電極のトリミン
グ方法の他の例を示す図である。
グ方法の他の例を示す図である。
１ セラミック素子 ２ 内部電極 ３ トリミング電極 ４ 外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】セラミック素子中に配設された静電容量形
成用の内部電極と、セラミック素子の表面に配設された
静電容量調整用のトリミング電極を具備してなる積層セ
ラミック電子部品において、 前記トリミング電極の形状及び配設位置を、前記トリミ
ング電極と前記内部電極とが重なり合う部分を外部から
認識することができるように、前記内部電極の形状及び
配設位置に対応する形状及び配設位置としたことを特徴
とする積層セラミック電子部品。 - 【請求項２】前記トリミング電極と前記内部電極が重な
り合う部分と重なり合わない部分で、トリミング電極の
幅を変えたことを特徴とする請求項１記載の積層セラミ
ック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1740497A JPH10199753A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 積層セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1740497A JPH10199753A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10199753A true JPH10199753A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11943064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1740497A Withdrawn JPH10199753A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10199753A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011018758A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Tdk Corp | 積層型電子部品 |
| CN104810149A (zh) * | 2014-01-27 | 2015-07-29 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板 |
-
1997
- 1997-01-14 JP JP1740497A patent/JPH10199753A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011018758A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Tdk Corp | 積層型電子部品 |
| CN104810149A (zh) * | 2014-01-27 | 2015-07-29 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4149773B2 (ja) | 圧電素子 | |
| JP2000058376A (ja) | セラミックコンデンサ | |
| JPH10199753A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JPS631737B2 (ja) | ||
| KR100386644B1 (ko) | 1칩형복합전자부품및그의제조방법 | |
| JP2000340455A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JP4327109B2 (ja) | 容量素子 | |
| JP3528675B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPH05283280A (ja) | チップ型積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0247862A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH06275462A (ja) | 積層チップコンデンサ及びその容量調整方法 | |
| JPH1012489A (ja) | トリマブルコンデンサ | |
| JPH0779026A (ja) | 圧電アクチュエータ及びその製造方法 | |
| JP3209253B2 (ja) | キャパシタ | |
| KR100225848B1 (ko) | 커패시터 및 커패시터의 제조 방법 | |
| WO2021157522A1 (ja) | 圧電素子 | |
| JP3385148B2 (ja) | 積層電子部品の特性調整方法 | |
| JPH06318531A (ja) | 積層型セラミック電子部品 | |
| JPH0684688A (ja) | 積層型セラミック電子部品 | |
| JPS6384174A (ja) | 電歪効果素子の製造方法 | |
| JPH0342673Y2 (ja) | ||
| JPH1154369A (ja) | 積層電子部品 | |
| JPH08293630A (ja) | セラミック積層体 | |
| JPH04213208A (ja) | Ｌｃ共振器の製造方法 | |
| JPS61102078A (ja) | 積層圧電素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040406 |