CN104599843B - 多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板 - Google Patents

多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板 Download PDF

Info

Publication number
CN104599843B
CN104599843B CN201410190995.2A CN201410190995A CN104599843B CN 104599843 B CN104599843 B CN 104599843B CN 201410190995 A CN201410190995 A CN 201410190995A CN 104599843 B CN104599843 B CN 104599843B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
main body
main surface
external electrode
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410190995.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104599843A (zh
Inventor
朴珉哲
朴祥秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN104599843A publication Critical patent/CN104599843A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104599843B publication Critical patent/CN104599843B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10022—Non-printed resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1006—Non-printed filter
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

本发明公开了多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板，所述多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；电容器部分，包括形成在陶瓷主体中的第一内电极和形成在陶瓷主体中的第二内电极；电阻器部分，包括形成在陶瓷主体中的第一内连接导体和形成在陶瓷主体中的第二内连接导体；形成在陶瓷主体中的第一虚设电极和形成在陶瓷主体中的第二虚设电极；第一外电极至第六外电极、第一连接端子以及第二连接端子。电容器部分和电阻器部分可以彼此串联连接。

Description

多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板
本申请要求于2013年10月31号在韩国知识产权局提交的第10-2013-0130786号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器和一种具有该多层陶瓷电容器的板。
背景技术
多层陶瓷电容器(多层片式电子组件)是安装在诸如显示装置(例如，液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话和移动电话等的各种电子产品的印刷电路板上的片式电容器，以被充电或放电。
由于这种多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如尺寸小、电容高或易于安装等优点，所以多层陶瓷电容器可以被用作各种电子装置的组件。
多层陶瓷电容器可以具有由多个介电层和交替地堆叠在介电层之间并具有不同的极性的内电极组成的结构。
特别地，在用于计算机的中央处理单元(CPU)等的电源装置中，在供应低电压的过程期间会由于负载电流的快速变化而产生电压噪声。
因此，为了抑制电压噪声，多层电容器已经作为用于去耦的电容器而被广泛地应用在电源装置中。
随着工作频率增加，用于去耦的多层陶瓷电容器应当具有低的等效串联电感(ESL)。已经积极地进行了对用于降低ESL的技术的各种研究。
此外，为了更稳定地供应功率，用于去耦的多层陶瓷电容器应当具有可控制的等效串联电阻(ESR)特性。
在多层陶瓷电容器的ESR低于所需水平的情况下，由于电容器的ESL和微处理器封装件的平面电容而产生在平行谐振频率的阻抗峰会增加，并且在电容器的串联谐振频率的阻抗会极大地减小。
因此，为了在功率分配网络中实现平坦的阻抗特性，需要容易地控制用于去耦的多层陶瓷电容器的ESR特性。
对于ESR的控制，可以考虑在外电极和内电极中使用具有高电阻的材料的方案。这种改变材料的方案可以在保持根据现有技术低的ESL结构的同时提供相对高的ESR特性。
然而，在将高电阻材料用在外电极中的情况下，会产生因针孔而由电流拥挤现象导致的局部热点。此外，在将具有高电阻的材料用在内电极中的情况下，为了使该材料对应于用于高电容的陶瓷材料，还应当不断地改变用于内电极的材料。
因此，由于用于控制ESR的现有方案具有如上所述的缺点，所以仍然需要对能够控制ESR的多层陶瓷电容器的研究。
另外，根据近来诸如平板式个人计算机(PC)或超级本等的移动终端的快速发展的趋势，微处理器也已经变为小型化且高度集成化的产品。
因此，印刷电路板的面积已经减小，并且用于去耦的电容器的安装空间也已经受到限制。因此，已经需要满足这种受限的安装空间的能够适当地使用的多层陶瓷电容器。
[相关技术文献]
日本专利特许公开第2012-138415号
发明内容
本公开的一些实施例可以提供一种多层陶瓷电容器和一种具有该多层陶瓷电容器的板。
根据本公开的一些实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分，包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第一主表面的第一引出部和第二引出部的第一内电极以及形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第三引出部和第四引出部的第二内电极；电阻器部分，包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第五引出部至第七引出部的第一内连接导体以及形成在陶瓷主体中并暴露于第一主表面和第二主表面的第二内连接导体；第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；第一外电极至第六外电极、第一连接端子以及第二连接端子，第一外电极至第六外电极形成在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上并电连接到第一内电极、第二内电极、第一内连接导体和第二内连接导体，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。
第一内电极的第一引出部可以连接到第一外电极，第一内电极的第二引出部可以连接到第三外电极，第二内电极的第三引出部可以连接到第四外电极，第二内电极的第四引出部可以连接到第六外电极。
第一内连接导体可以通过第四外电极和第六外电极连接到第二内电极，并且可以通过第五外电极连接到第二内连接导体。
第二内连接导体的一端可以通过第五外电极连接到第一内连接导体，第二内连接导体的另一端可以连接到第二外电极。
根据本公开的一些实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分，包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第一主表面的第八引出部和第九引出部的第一内电极以及形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第十引出部的第二内电极；电阻器部分，包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第十一引出部至第十三引出部的第一内连接导体以及形成在陶瓷主体中并具有暴露于第一主表面的第十四引出部与暴露于第二主表面的第十五引出部和第十六引出部的第二内连接导体；第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；第一外电极至第六外电极、第一连接端子和第二连接端子，第一外电极至第六外电极形成在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上，并电连接到第一内电极、第二内电极、第一内连接导体和第二内连接导体，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。
第一内电极的第八引出部可以连接到第一外电极，第一内电极的第九引出部可以连接到第三外电极，第二内电极的第十引出部可以连接到第五外电极。
第一内连接导体可以通过第五外电极连接到第二内电极，并且可以通过第四外电极和第六外电极连接到第二内连接导体。
第二内连接导体的第十五引出部和第十六引出部可以通过第四外电极和第六外电极连接到第一内连接导体，并且第二内连接导体的第十四引出部可以连接到第二外电极。
根据本公开的一些实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分，包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第一主表面的第十七引出部的第一内电极以及形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第十八引出部的第二内电极；电阻器部分，包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第十九引出部至第二十一引出部的第一内连接导体以及形成在陶瓷主体中并暴露于第一主表面和第二主表面的两个第二内连接导体；第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；第一外电极至第六外电极、第一连接端子以及第二连接端子，第一外电极至第六外电极形成在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上并电连接到第一内电极、第二内电极、第一内连接导体和第二内连接导体，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。
第一内电极的第十七引出部可以连接到第二外电极，第二内电极的第十八引出部可以连接到第五外电极。
第一内连接导体可以通过第五外电极连接到第二内电极，并且可以通过第四外电极和第六外电极连接到两个第二内连接导体。
两个第二内连接导体的一端可以通过第四外电极和第六外电极连接到第一内连接导体，并且两个第二内连接导体的另一端可以连接到第一外电极和第三外电极。
根据本公开的一些实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内电极、第三内电极、第二内电极和第四内电极，第一内电极具有暴露于第一主表面的第二十二引出部，第三内电极具有暴露于第一主表面的第二十三引出部，第一内电极和第三内电极形成在陶瓷主体中的一个介电层上，第二内电极具有暴露于第二主表面的第二十四引出部，第四内电极具有暴露于第二主表面的第二十五引出部，第二内电极和第四内电极形成在陶瓷主体中的另一介电层上；第一电阻器部分、第二电阻器部分和第三电阻器部分，第一电阻器部分包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第二十六引出部和第二十七引出部的第一内连接导体，第二电阻器部分包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第二十八引出部和第二十九引出部的第二内连接导体，第三电阻器部分包括形成在陶瓷主体中并暴露于第一主表面和第二主表面的第三内连接导体；第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；第一外电极至第六外电极、第一连接端子以及第二连接端子，第一外电极至第六外电极形成在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上并电连接到第一内电极、第二内电极、第一内连接导体、第二内连接导体和第三内连接导体，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，其中，第一内电极和第二内电极形成第一电容器部分，第三内电极和第四内电极形成第二电容器部分，第一电容器部分和第一电阻器部分彼此串联连接，第二电容器部分和第二电阻器部分彼此串联连接。
第一内电极的第二十二引出部可以连接到第一外电极，第三内电极的第二十三引出部可以连接到第三外电极，第二内电极的第二十四引出部可以连接到第四外电极，第四内电极的第二十五引出部可以连接到第六外电极。
第一内连接导体可以通过第四外电极连接到第二内电极，并且可以通过第五外电极连接到第二内连接导体。
第二内连接导体可以通过第五外电极连接到第一内连接导体，并且可以通过第六外电极连接到第四内电极。
第三内连接导体的一端可以通过第五外电极连接到第一内连接导体和第二内连接导体，第三内连接导体的另一端可以连接到第二外电极。
根据本公开的一些实施例，一种具有多层陶瓷电容器的板可以包括：印刷电路板，具有形成在其上的第一电极焊盘至第五电极焊盘；以及如上所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
第四电极焊盘可以与第一连接端子接触。
第五电极焊盘可以与第二连接端子接触。
第一电极焊盘和第四电极焊盘可以彼此接触，第三电极焊盘和第五电极焊盘可以彼此接触。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2是示出应用于图1中示出的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是示出能够与图2中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图；
图4是图1中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图；
图5是根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图6是示出应用于图5中示出的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图7是示出能够与图6中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图；
图8是根据本公开的第三示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图9是示出应用于图8中示出的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图10是示出能够与图9中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图；
图11是根据本公开的第四示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图12是示出应用于图11中示出的多层陶瓷电容器的第一内电极至第四内电极的平面图；
图13是示出能够与图12中示出的第一内电极至第四内电极一起使用的第一内连接导体至第三内连接导体的平面图；
图14是图11中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图；
图15是示出其中图1的多层陶瓷电容器被安装在印刷电路板上的形式的透视图；以及
图16是用于比较发明示例和对比示例的阻抗的曲线图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，而不应被解释为局限于这里阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标号将始终用于指示相同或相似的元件。
为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将定义六面体的方向。在附图中示出的L、W和T分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可以与介电层沿其堆叠的堆叠方向相同。
多层陶瓷电容器
图1是根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图2是示出应用于图1中示出的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。
图3是示出能够与图2中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图。
参照图1至图3，根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体110，陶瓷主体110包括多个介电层111并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面。
在本示例性实施例中，陶瓷主体110可以具有彼此相对的第一主表面5和第二主表面6以及使第一主表面和第二主表面彼此连接的第一侧表面3、第二侧表面4、第一端表面1以及第二端表面2。
陶瓷主体110的形状不受具体限制，但是可以是如附图中所示的六面体形状。
陶瓷主体110可以通过堆叠多个介电层来形成，多个内电极121和122(按照顺序地，第一内电极和第二内电极)可以设置在陶瓷主体110中，以彼此分开并且使每个介电层设置在它们之间。
构成陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态，并且可以彼此成为一体，从而在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不能分辨彼此相邻的介电层之间的边界。
介电层111可以通过烧结含有陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形成。对于陶瓷粉末(高k材料)，可以使用钛酸钡(BaTiO3)基材料或钛酸锶(SrTiO3)基材料等。然而，陶瓷粉末不限于此。
多层陶瓷电容器100可以包括电容器部分，电容器部分包括形成在陶瓷主体110中并具有暴露于第一主表面5的第一引出部121a和第二引出部121b的第一内电极121以及形成在陶瓷主体110中并具有暴露于第二主表面6的第三引出部122a和第四引出部122b的第二内电极122。
根据本公开的第一示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以由包含导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是不限于此。
内电极层可以通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法使用导电糊印刷在构成介电层的陶瓷生片上。
其上印刷有内电极的陶瓷生片可以交替地堆叠并被烧结，从而形成陶瓷主体。
另外，多层陶瓷电容器100可以包括电阻器部分，电阻器部分包括形成在陶瓷主体110中并具有暴露于第二主表面6的第五引出部123a至第七引出部123c的第一内连接导体123以及形成在陶瓷主体110中并暴露于第一主表面5和第二主表面6的第二内连接导体124。
例如，第一内连接导体123和第二内连接导体124可以作为电阻器部分而用作多层陶瓷电容器中的等效串联电阻(ESR)。
第一内连接导体123和第二内连接导体124不受具体限制，但是与第一内电极121和第二内电极122相似，第一内连接导体123和第二内连接导体124可以使用例如包含导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是不限于此。
另外，多层陶瓷电容器100可以包括形成在陶瓷主体110中并暴露于陶瓷主体110的第一主表面5和第一端表面1的第一虚设电极125以及形成在陶瓷主体110中并暴露于陶瓷主体110的第一主表面5和第二端表面2的第二虚设电极126。
第一虚设电极125和第二虚设电极126不受具体限制，但是与第一内电极121和第二内电极122相似，第一虚设电极125和第二虚设电极126可以由例如包含导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是不限于此。
另外，多层陶瓷电容器100可以包括形成在陶瓷主体的第一主表面5和第二主表面6上并电连接到第一内电极121、第二内电极122、第一内连接导体123和第二内连接导体124的第一外电极131至第六外电极136。
第一外电极131至第三外电极133可以被设置为在陶瓷主体110的第一主表面5上彼此分隔开，第四外电极134至第六外电极136可以被设置为在陶瓷主体的第二主表面6上彼此分隔开。
根据本公开的第一示例性实施例，多层陶瓷电容器100的安装表面可以是陶瓷主体110的第一主表面5或第二主表面6。
例如，根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器可以竖直地安装，但是不限于此。多层陶瓷电容器可以以各种形式安装。
因此，与位于将在下面描述的具有多层陶瓷电容器的板上的第一电极焊盘至第三电极焊盘接触的外电极可以是第一外电极131至第三外电极133。
根据本公开的第一示例性实施例，可以理解，除了被用作用于与功率线连接的第一外电极131至第三外电极133之外，三个外电极134至136被用作用于控制等效串联电阻(ESR)的外电极。
然而，由于用作外部端子的第四外电极至第六外电极可以被任意地选择以适于期望的ESR特性，所以用于控制ESR的外电极不受具体限制。
基于安装状态，能够被用作用于控制ESR的外电极的第四外电极134至第六外电极136可以作为未连接到功率线的非接触端子而位于多层陶瓷电容器的上表面上。
例如，根据本公开的第一示例性实施例，由于第四外电极134至第六外电极136(非接触端子)形成在多层陶瓷电容器的上表面上，而不是在其侧表面上，所以非接触端子不会影响尺寸减小，从而可以使产品小型化。
第一外电极131至第六外电极136可以利用包含导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金，但是不限于此。
导电糊还可以包含绝缘材料。绝缘材料可以是例如玻璃，但是不限于此。
形成第一外电极131至第六外电极136的方法不受具体限制。例如，第一外电极131至第六外电极136可以通过印刷法、浸渍法或诸如镀覆法等其它方法形成在陶瓷主体上。
然后，还可以在第一外电极131至第六外电极136上形成镀覆层。
多层陶瓷电容器100是一共具有六个外电极的六端子电容器，但是本公开不限于此。
另外，多层陶瓷电容器100可以包括形成在陶瓷主体110的第一主表面5和第一端表面1上并连接到第一虚设电极125的第一连接端子137以及形成在陶瓷主体110的第一主表面5和第二端表面2上并连接到第二虚设电极126的第二连接端子138。
第一连接端子137和第二连接端子138分别形成在陶瓷主体的第一主表面以及两个端表面上，从而在如下面所描述地将多层陶瓷电容器安装在板上时，可以确定多层陶瓷电容器的方向性。
第一连接端子137和第二连接端子138可以利用导电金属形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金，但是不限于此。
例如，与第一外电极131至第六外电极136不同，第一连接端子137和第二连接端子138可以通过镀覆来形成。因此，与第一外电极131至第六外电极136不同，第一连接端子137和第二连接端子138可以不包含玻璃。
同时，第一连接端子137和第二连接端子138可以作为镀覆层分别连接到第一外电极131和第三外电极133，但是不需要限制于此。
在下文中，在根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器100的构件中，将参照图2和图3详细地描述第一内电极121、第二内电极122、第一内连接导体123、第二内连接导体124以及第一外电极131至第六外电极136。
电容器部分可以包括形成在陶瓷主体110中并具有暴露于第一主表面5的第一引出部121a和第二引出部121b的第一内电极121以及形成在陶瓷主体110中并具有暴露于第二主表面6的第三引出部122a和第四引出部122b的第二内电极122，从而形成电容。
第一内电极121的第一引出部121a可以连接到第一外电极131，第一内电极121的第二引出部121b可以连接到第三外电极133，第二内电极122的第三引出部122a可以连接到第四外电极134，第二内电极122的第四引出部122b可以连接到第六外电极136，但是本公开不限于此。
电容器部分可以设置在陶瓷主体110中而不受具体限制，为了实现目标电容，可以堆叠多个电容器部分。
第一内连接导体123可以通过第四外电极134和第六外电极136连接到第二内电极122，并且通过第五外电极135连接到第二内连接导体124。
第一内连接导体123可以通过暴露于第二主表面6的第五引出部123a和第七引出部123c连接到第四外电极134和第六外电极136，并且被连接到与第四外电极134和第六外电极136连接的第二内电极122。
另外，第一内连接导体123可以通过暴露于第二主表面6的第六引出部123b连接到第五外电极135，并连接到暴露于第一主表面5和第二主表面6的第二内连接导体124。
在本公开的第一示例性实施例中，第二内连接导体124的暴露于第二主表面6的一端可以通过第五外电极135连接到第一内连接导体123，并且其暴露于第一主表面5的另一端可以连接到第二外电极132。
第一内电极121和第二内电极122可以与第一内连接导体123和第二内连接导体124一起交替地设置，在第一内电极121和第二内电极122之间具有介电层111。
在图2中分别示出了单个第一内电极121和单个第二内电极122，但是在实际应用的实施例中，内电极的数量可以是多个。
相似地，在图3中示出了单个第一内连接导体123和单个第二内连接导体124，但是具有至少一个极性的内连接导体可以被设置为多个。
同时，内电极和内连接导体可以以图2和图3中示出的顺序堆叠，但是可以按照需要以不同的顺序堆叠。
通过改变堆叠的第一内连接导体123和第二内连接导体124的宽度、长度以及数量，可以更精确地控制期望的ESR特性。
在图3中示出的第一内连接导体123和第二内连接导体124的图案形状仅仅是根据本公开的示例性实施例的示例，第一内连接导体123和第二内连接导体124可以具有不同的图案形状，以控制ESR。
例如，第一内连接导体123和第二内连接导体124可以具有与图2中示出的第一内电极121和第二内电极122的图案形状相同的图案形状。
根据本公开的第一示例性实施例，可以通过第一内连接导体123和第二内连接导体124来形成电阻器部分，可以通过电阻器部分来控制多层陶瓷电容器的ESR。
例如，如下面所描述的，包括第一内电极121和第二内电极122的电容器部分以及包括第一内连接导体123和第二内连接导体124的电阻器部分可以彼此串联连接。
可以通过该串联连接来控制多层陶瓷电容器的等效串联电阻(ESR)。
此外，在该示例性实施例中，第一外电极131和第三外电极133可以被用作用于与功率线连接的外部端子，第二外电极132可以被接地。
同时，第四外电极134至第六外电极136(除了第一外电极131至第三外电极133之外的三个外电极)可以被用作用于控制ESR的外电极，并且可以被理解为非接触端子。
图4是图1中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图。
参照图4，包括第一内电极121和第二内电极122的电容器部分C1和包括第一内连接导体123和第二内连接导体124的电阻器部分R1可以彼此串联连接。
根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器可以具有一种电阻器和一种电容器，并且控制电阻器和电容器的各自的值。
根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器具有包括内电极121和122、内连接导体123和124以及外电极131至136的结构，从而与现有的结构相比，其可以在更宽的频率范围内容易地降低和控制阻抗，并且由于组件的数量减小，安装空间和成本可以降低。
另外，由于电容器被竖直地安装，所以非接触端子不会影响尺寸减小，从而使产品小型化。
图5是根据本公开第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图6是示出应用于图5中示出的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。
图7是示出能够与图6中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图。
参照图5至图7，根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器200可以包括：陶瓷主体210，包括多个介电层211并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分，包括形成在陶瓷主体210中并具有暴露于第一主表面的第八引出部221a和第九引出部221b的第一内电极221以及形成在陶瓷主体210中并具有暴露于第二主表面的第十引出部222a的第二内电极222；电阻器部分，包括第一内连接导体223和第二内连接导体224，第一内连接导体223形成在陶瓷主体210中并具有暴露于第二主表面的第十一引出部223a至第十三引出部223c，第二内连接导体224形成在陶瓷主体210中并具有暴露于第一主表面的第十四引出部224a与暴露于第二主表面的第十五引出部224b和第十六引出部224c；第一虚设电极225和第二虚设电极226，第一虚设电极225形成在陶瓷主体210中并暴露于陶瓷主体210的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极226形成在陶瓷主体210中并暴露于陶瓷主体210的第一主表面和第二端表面；第一外电极231至第六外电极236、第一连接端子237和第二连接端子238，第一外电极231至第六外电极236形成在陶瓷主体210的第一主表面和第二主表面上，并电连接到第一内电极221和第二内电极222以及第一内连接导体223和第二内连接导体224，第一连接端子237形成在陶瓷主体210的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极225，第二连接端子238形成在陶瓷主体210的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极226，其中，电容器部分和电阻器部分可以彼此串联连接。
在本公开的第二示例性实施例中，第一内电极221的第八引出部221a可以连接到第一外电极231，第一内电极221的第九引出部221b可以连接到第三外电极233，第二内电极222的第十引出部222a可以连接到第五外电极235。
在本公开的第二示例性实施例中，第一内连接导体223可以通过第五外电极235连接到第二内电极222，并且可以通过第四外电极234和第六外电极236连接到第二内连接导体224。
此外，第二内连接导体224的第十五引出部224b和第十六引出部224c可以通过第四外电极234和第六外电极236连接到第一内连接导体223，并且其第十四引出部224a可以连接到第二外电极232。
参照图6和图7，包括第一内电极221和第二内电极222的电容器部分以及包括第一内连接导体223和第二内连接导体224的电阻器部分可以彼此串联连接。
由于根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的其它特征与上述根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的其它特征相同，所以将省略对其的详细描述。
图8是根据本公开的第三示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图9是示出应用于图8中示出的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。
图10是示出能够与图9中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图。
参照图8至图10，根据本公开的第三示例性实施例的多层陶瓷电容器300可以包括：陶瓷主体310，包括多个介电层311并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分，包括第一内电极321和第二内电极322，第一内电极321形成在陶瓷主体310中并具有暴露于第一主表面的第十七引出部321a，第二内电极322形成在陶瓷主体310中并具有暴露于第二主表面的第十八引出部322a；电阻器部分，包括第一内连接导体323和两个第二内连接导体324和324′，第一内连接导体323形成在陶瓷主体310中并具有暴露于第二主表面的第十九引出部323a至第二十一引出部323c，第二内连接导体324和324′形成在陶瓷主体310中并暴露于第一主表面和第二主表面；第一虚设电极325和第二虚设电极326，第一虚设电极325形成在陶瓷主体310中并暴露于陶瓷主体310的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极326形成在陶瓷主体310中并暴露于陶瓷主体310的第一主表面和第二端表面；第一外电极331至第六外电极336、第一连接端子337以及第二连接端子338，第一外电极331至第六外电极336形成在陶瓷主体310的第一主表面和第二主表面上并电连接到第一内电极321和第二内电极322以及第一内连接导体323和第二内连接导体324、324′，第一连接端子337形成在陶瓷主体310的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极325，第二连接端子338形成在陶瓷主体310的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极326，其中，电容器部分和电阻器部分可以彼此串联连接。
在本公开的第三示例性实施例中，第一内电极321的第十七引出部321a可以连接到第二外电极332，第二内电极322的第十八引出部322a可以连接到第五外电极335。
在本公开的第三示例性实施例中，第一内连接导体323可以通过第五外电极335连接到第二内电极322，并且通过第四外电极334和第六外电极336连接到两个第二内连接导体324和324′。
在本公开的第三示例性实施例中，两个第二内连接导体324和324′的一端可以通过第四外电极334和第六外电极336连接到第一内连接导体323，并且它们的另一端可以连接到第一外电极331至第三外电极333。
参照图9和图10，包括第一内电极321和第二内电极322的电容器部分和包括第一内连接导体323和第二内连接导体324、324′的电阻器部分可以彼此串联连接。
由于根据本公开的第三示例性实施例的多层陶瓷电容器的其它特征与上述根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的其它特征相同，所以将省略对其的详细描述。
图11是根据本公开的第四示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图12是示出应用于图11中示出的多层陶瓷电容器的第一内电极至第四内电极的平面图。
图13是示出能够与图12中示出的第一内电极至第四内电极一起使用的第一内连接导体至第三内连接导体的平面图。
图14是图11中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图。
参照图11至图14，根据本公开的第四示例性实施例的多层陶瓷电容器400可以包括：陶瓷主体410，包括多个介电层411并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内电极421、第三内电极421′、第二内电极422和第四内电极422′，第一内电极421具有暴露于第一主表面的第二十二引出部421a，第三内电极421′具有暴露于第一主表面的第二十三引出部421′a，第一内电极421和第三内电极421′形成在陶瓷主体410中的一个介电层411上，第二内电极422具有暴露于第二主表面的第二十四引出部422a，第四内电极422′具有暴露于第二主表面的第二十五引出部422′a，第二内电极422和第四内电极422′形成在陶瓷主体410中的另一介电层411上；第一电阻器部分R1、第二电阻器部分R2和第三电阻器部分R3，第一电阻器部分R1包括形成在陶瓷主体410中并具有暴露于第二主表面的第二十六引出部423a和第二十七引出部423b的第一内连接导体423，第二电阻部R2包括形成在陶瓷主体410中并具有暴露于第二主表面的第二十八引出部423′a和第二十九引出部423′b的第二内连接导体423′，第三电阻器部分R3包括形成在陶瓷主体410中并暴露于第一主表面和第二主表面的第三内连接导体424；第一虚设电极425和第二虚设电极426，第一虚设电极425形成在陶瓷主体410中并暴露于陶瓷主体410的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极426形成在陶瓷主体410中并暴露于陶瓷主体410的第一主表面和第二端表面；第一外电极431至第六外电极436、第一连接端子437以及第二连接端子438，第一外电极431至第六外电极436形成在陶瓷主体410的第一主表面和第二主表面上并电连接到第一内电极421和第二内电极422以及第一内连接导体423、第二内连接导体423′和第三内连接导体424，第一连接端子437形成在陶瓷主体410的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极425，第二连接端子438形成在陶瓷主体410的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极426，其中，第一内电极421和第二内电极422形成第一电容器部分C1，第三内电极421′和第四内电极422′形成第二电容器部分C2，第一电容器部分C1和第一电阻器部分R1彼此串联连接，第二电容器部分C2和第二电阻器部分R2彼此串联连接。
在第四示例性实施例中，第一内电极421的第二十二引出部421a可以连接到第一外电极431，第三内电极421′的第二十三引出部421′a可以连接到第三外电极433，第二内电极422的第二十四引出部422a可以连接到第四外电极434，第四内电极422′的第二十五引出部422′a可以连接到第六外电极436。
在本公开的第四示例性实施例中，第一内连接导体423可以通过第四外电极434连接到第二内电极422，并且可以通过第五外电极435连接到第二内连接导体423′。
在本公开的第四示例性实施例中，第二内连接导体423′可以通过第五外电极435连接到第一内连接导体423，并且可以通过第六外电极436连接到第四内电极422′。
在本公开的第四示例性实施例中，第三内连接导体424的一端可以通过第五外电极435连接到第一内连接导体423和第二内连接导体423′，其另一端可以连接到第二外电极432。
参照图14，第一电容器部分C1和第一电阻器部分R1可以彼此串联连接，第二电容器部分C2和第二电阻器部分R2可以彼此串联连接。
另外，第一电阻器部分R1和第二电阻器部分R2可以与第三电阻器部分R3串联连接。
另外，第一电容器部分C1和第二电容器部分C2可以彼此并联连接。
由于根据本公开的第四示例性实施例的多层陶瓷电容器的其它特征与上述根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的其它特征相同，所以将省略对其的详细描述。
具有多层陶瓷电容器的板
图15是示出图1的多层陶瓷电容器被安装在印刷电路板上的形式的透视图。
参照图15，根据本公开的示例性实施例的具有多层陶瓷电容器100的板500可以包括：印刷电路板510，多层陶瓷电容器100竖直地安装在印刷电路板510上；第一电极焊盘521至第五电极焊盘525，形成在印刷电路板510上，以彼此分隔开。
多层陶瓷电容器100可以在第一外电极131至第三外电极133分别位于第一电极焊盘521至第三电极焊盘523上以彼此接触的状态下通过焊料530电连接到印刷电路板510。
第一连接端子137可以在其位于第四电极焊盘524上以彼此接触的状态下通过焊料530电连接到印刷电路板510。
第二连接端子138可以在其位于第五电极焊盘525上以彼此接触的状态下通过焊料530电连接到印刷电路板510。
同时，第一电极焊盘521和第四电极焊盘524可以彼此接触，第三电极焊盘523和第五电极焊盘525可以彼此接触，但是本公开不限于此。
将省略与上面描述的根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的特征重复的特征的描述。
图16是用于比较发明示例和对比示例的阻抗的曲线图。
参照图16，可以看出，与在对比示例中的根据现有技术的多层陶瓷电容器相比，在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器中，阻抗在相对宽的频率区域内具有平坦的形状，并且阻抗可以降低。
根据本公开的一些实施例，多层陶瓷电容器可以包括电容器部分和电阻器部分，并且可以控制电容器部分和电阻器部分中的每个的值。
因此，与根据现有技术的结构相比，可以在相对宽的频率区域内容易地降低并控制阻抗，并且由于可以减少组件的数量，所以安装空间和成本可以降低。
另外，由于电容器被竖直地安装，所以非接触端子不会影响尺寸减小，从而使产品小型化。
虽然已经在上面示出并描述了示例性实施例，但是本领域技术人员将清楚，在不脱离如权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和改变。

Claims (24)

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层、彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
电容器部分，包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第一主表面的第一引出部和第二引出部的第一内电极以及形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第三引出部和第四引出部的第二内电极；
电阻器部分，包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第五引出部至第七引出部的第一内连接导体以及形成在陶瓷主体中并暴露于第一主表面和第二主表面的第二内连接导体；
第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；
第一外电极至第六外电极、第一连接端子以及第二连接端子，第一外电极至第三外电极形成在陶瓷主体的第一主表面上并电连接到第一内电极和第二内连接导体，第四外电极至第六外电极形成在陶瓷主体的第二主表面上并电连接到第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，
其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第一引出部连接到第一外电极，第一内电极的第二引出部连接到第三外电极，第二内电极的第三引出部连接到第四外电极，第二内电极的第四引出部连接到第六外电极。
3.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体通过第四外电极和第六外电极连接到第二内电极，并且通过第五外电极连接到第二内连接导体。
4.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内连接导体的一端通过第五外电极连接到第一内连接导体，第二内连接导体的另一端连接到第二外电极。
5.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
电容器部分，包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第一主表面的第八引出部和第九引出部的第一内电极以及形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第十引出部的第二内电极；
电阻器部分，包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第十一引出部至第十三引出部的第一内连接导体以及形成在陶瓷主体中并具有暴露于第一主表面的第十四引出部与暴露于第二主表面的第十五引出部和第十六引出部的第二内连接导体；
第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；
第一外电极至第六外电极、第一连接端子和第二连接端子，第一外电极至第三外电极形成在陶瓷主体的第一主表面上，并电连接到第一内电极和第二内连接导体，第四外电极至第六外电极形成在陶瓷主体的第二主表面上并电连接到第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，
其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。
6.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第八引出部连接到第一外电极，第一内电极的第九引出部连接到第三外电极，第二内电极的第十引出部连接到第五外电极。
7.如权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体通过第五外电极连接到第二内电极，并且通过第四外电极和第六外电极连接到第二内连接导体。
8.如权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内连接导体的第十五引出部和第十六引出部通过第四外电极和第六外电极连接到第一内连接导体，并且第二内连接导体的第十四引出部连接到第二外电极。
9.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
电容器部分，包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第一主表面的第十七引出部的第一内电极以及形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第十八引出部的第二内电极；
电阻器部分，包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第十九引出部至第二十一引出部的第一内连接导体以及形成在陶瓷主体中并暴露于第一主表面和第二主表面的两个第二内连接导体；
第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；
第一外电极至第六外电极、第一连接端子以及第二连接端子，第一外电极至第三外电极形成在陶瓷主体的第一主表面上并电连接到第一内电极和第二内连接导体，第四外电极至第六外电极形成在陶瓷主体的第二主表面上并电连接到第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，
其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联连接。
10.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第十七引出部连接到第二外电极，第二内电极的第十八引出部连接到第五外电极。
11.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体通过第五外电极连接到第二内电极，并且通过第四外电极和第六外电极连接到两个第二内连接导体。
12.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，两个第二内连接导体的一端通过第四外电极和第六外电极连接到第一内连接导体，并且两个第二内连接导体的另一端连接到第一外电极和第三外电极。
13.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
第一内电极、第三内电极、第二内电极和第四内电极，第一内电极具有暴露于第一主表面的第二十二引出部，第三内电极具有暴露于第一主表面的第二十三引出部，第一内电极和第三内电极形成在陶瓷主体中的一个介电层上，第二内电极具有暴露于第二主表面的第二十四引出部，第四内电极具有暴露于第二主表面的第二十五引出部，第二内电极和第四内电极形成在陶瓷主体中的另一介电层上；
第一电阻器部分、第二电阻器部分和第三电阻器部分，第一电阻器部分包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第二十六引出部和第二十七引出部的第一内连接导体，第二电阻器部分包括形成在陶瓷主体中并具有暴露于第二主表面的第二十八引出部和第二十九引出部的第二内连接导体，第三电阻器部分包括形成在陶瓷主体中并暴露于第一主表面和第二主表面的第三内连接导体；
第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极形成在陶瓷主体中并暴露于陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；
第一外电极至第六外电极、第一连接端子以及第二连接端子，第一外电极至第三外电极形成在陶瓷主体的第一主表面上并电连接到第一内电极、第三内电极和第三内连接导体，第四外电极至第六外电极形成在陶瓷主体的第二主表面上并电连接到第二内电极、第四内电极以及第一内连接导体、第二内连接导体和第三内连接导体，第一连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子形成在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，
其中，第一内电极和第二内电极形成第一电容器部分，第三内电极和第四内电极形成第二电容器部分，第一电容器部分和第一电阻器部分彼此串联连接，第二电容器部分和第二电阻器部分彼此串联连接。
14.如权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第二十二引出部连接到第一外电极，第三内电极的第二十三引出部连接到第三外电极，第二内电极的第二十四引出部连接到第四外电极，第四内电极的第二十五引出部连接到第六外电极。
15.如权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体通过第四外电极连接到第二内电极，并且通过第五外电极连接到第二内连接导体。
16.如权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内连接导体通过第五外电极连接到第一内连接导体，并且通过第六外电极连接到第四内电极。
17.如权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，第三内连接导体的一端通过第五外电极连接到第一内连接导体和第二内连接导体，第三内连接导体的另一端连接到第二外电极。
18.一种具有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
印刷电路板，具有形成在其上的第一电极焊盘至第五电极焊盘；以及
如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
19.如权利要求18所述的具有多层陶瓷电容器的板，其中，第四电极焊盘与第一连接端子接触。
20.如权利要求18所述的具有多层陶瓷电容器的板，其中，第五电极焊盘与第二连接端子接触。
21.如权利要求18所述的具有多层陶瓷电容器的板，其中，第一电极焊盘和第四电极焊盘彼此接触，第三电极焊盘和第五电极焊盘彼此接触。
22.一种具有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
印刷电路板，具有形成在其上的第一电极焊盘至第五电极焊盘；以及
如权利要求5所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
23.一种具有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
印刷电路板，具有形成在其上的第一电极焊盘至第五电极焊盘；以及
如权利要求9所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
24.一种具有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
印刷电路板，具有形成在其上的第一电极焊盘至第五电极焊盘；以及
如权利要求13所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
CN201410190995.2A 2013-10-31 2014-05-07 多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板 Active CN104599843B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0130786 2013-10-31
KR1020130130786A KR102083993B1 (ko) 2013-10-31 2013-10-31 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104599843A CN104599843A (zh) 2015-05-06
CN104599843B true CN104599843B (zh) 2018-05-29

Family

ID=52995160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410190995.2A Active CN104599843B (zh) 2013-10-31 2014-05-07 多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150116892A1 (zh)
KR (1) KR102083993B1 (zh)
CN (1) CN104599843B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101499725B1 (ko) * 2013-11-08 2015-03-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101983170B1 (ko) * 2014-05-19 2019-05-28 삼성전기주식회사 모바일 기기용 저항 조립체 및 그 제조 방법
KR102016485B1 (ko) * 2014-07-28 2019-09-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP6694235B2 (ja) * 2015-01-29 2020-05-13 Tdk株式会社 電子部品
TWI638592B (zh) * 2016-10-17 2018-10-11 先豐通訊股份有限公司 電路板結構及其製造方法
US10942257B2 (en) 2016-12-31 2021-03-09 Innovusion Ireland Limited 2D scanning high precision LiDAR using combination of rotating concave mirror and beam steering devices
US11614526B1 (en) 2018-08-24 2023-03-28 Innovusion, Inc. Virtual windows for LIDAR safety systems and methods
KR20210009628A (ko) * 2019-07-17 2021-01-27 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
JP7359595B2 (ja) * 2019-08-23 2023-10-11 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ、回路基板及び積層セラミックコンデンサの製造方法
KR20210075671A (ko) * 2019-12-13 2021-06-23 삼성전기주식회사 전자 부품
DE112021006016T5 (de) * 2020-11-18 2023-11-09 KYOCERA AVX Components Corporation System und Verfahren zum Mischen von Radiofrequenzsignalen

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1261457A (zh) * 1997-06-27 2000-07-26 阿维科斯公司 表面安装的多层电容器
CN102568824A (zh) * 2010-09-28 2012-07-11 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件
CN102693835A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 株式会社村田制作所 电子部件

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4211210B2 (ja) * 2000-09-08 2009-01-21 日本電気株式会社 コンデンサとその実装構造ならびにその製造方法、半導体装置およびその製造方法
KR100470114B1 (ko) * 2002-08-29 2005-02-05 주식회사 이노칩테크놀로지 저항-커패시터 복합 칩 및 그 제조 방법
JP3747940B2 (ja) * 2004-06-03 2006-02-22 株式会社村田製作所 積層コンデンサおよびその製造方法
KR100884902B1 (ko) * 2004-12-24 2009-02-19 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 커패시터 및 그 실장구조
KR100809239B1 (ko) * 2006-12-29 2008-03-07 삼성전기주식회사 적층 커패시터 어레이
KR100887108B1 (ko) * 2007-06-14 2009-03-04 삼성전기주식회사 저ｅｓｌ을 갖는 제어된 ｅｓｒ 적층형 칩 커패시터의구현방법
KR100925603B1 (ko) * 2007-09-28 2009-11-06 삼성전기주식회사 적층형 캐패시터
JP2010034272A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Kyocera Corp 積層コンデンサおよび積層コンデンサの等価直列抵抗値の調整方法
KR20120058128A (ko) * 2010-11-29 2012-06-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 캐패시터
JP5218545B2 (ja) 2010-12-24 2013-06-26 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ
KR101499725B1 (ko) * 2013-11-08 2015-03-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1261457A (zh) * 1997-06-27 2000-07-26 阿维科斯公司 表面安装的多层电容器
CN102568824A (zh) * 2010-09-28 2012-07-11 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件
CN102693835A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 株式会社村田制作所 电子部件

Also Published As

Publication number Publication date
US20150116892A1 (en) 2015-04-30
KR102083993B1 (ko) 2020-03-03
KR20150049795A (ko) 2015-05-08
CN104599843A (zh) 2015-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104599843B (zh) 多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板
CN104576056B (zh) 多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板
CN104637676B (zh) 多层陶瓷电容器和其上安装有该多层陶瓷电容器的板
CN104810150B (zh) 多层陶瓷电容器和其上安装有多层陶瓷电容器的板
CN104299782B (zh) 多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板
CN107665770A (zh) 多层电容器和具有多层电容器的板
CN105977021B (zh) 多层陶瓷组件
CN104299785B (zh) 多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板
CN104599842A (zh) 多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板
US9123474B2 (en) Multilayered ceramic capacitor and mounting board therefor
CN104810149B (zh) 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板
CN104282437B (zh) 多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板
CN104637684B (zh) 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板
CN104637677B (zh) 多层陶瓷电容器及其上安装有多层陶瓷电容器的板
CN104112594B (zh) 多层陶瓷电容器和安装多层陶瓷电容器的板
CN104112593B (zh) 多层陶瓷电容器及其安装板
CN104578752B (zh) 复合电子组件及其上安装有该复合电子组件的板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant