CN104637676B - 多层陶瓷电容器和其上安装有该多层陶瓷电容器的板 - Google Patents
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Abstract
提供了一种多层陶瓷电容器和其上安装有该多层陶瓷电容器的板，该多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有第一主表面和第二主表面、第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面；电容器部分，形成在陶瓷主体中并且包括第一内电极和第二内电极，第一内电极具有暴露于第二主表面的第一引导部，第二内电极具有暴露于第一主表面的第二引导部；电阻器部分，包括形成在陶瓷主体中的所述多个介电层中的同一介电层上的第一内连接导体和第二内连接导体；以及第一外电极到第四外电极、第一连接端子和第三连接端子以及第二连接端子和第四连接端子。电容器部分和电阻器部分可以彼此串联地连接。
Description
本申请要求于2013年11月8日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0135261号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有该多层陶瓷电容器的板。
背景技术
作为多层片式电子组件中的一种，多层陶瓷电容器是安装在诸如显示装置（例如液晶显示器（LCD）或等离子体显示面板（PDP）等）、计算机、智能电话、移动电话等各种电子产品的印刷电路板上的片状电容器，以用于充电或放电。
由于这种多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如尺寸小、电容高、容易安装等的优点，因此这种多层陶瓷电容器可用作各种电子装置中的组件。
多层陶瓷电容器可以具有其中多个介电层与具有不同极性的内电极交替地堆叠，同时内电极位于介电层之间的结构。
具体地说，在用于计算机等的中央处理单元（CPU）的电源装置中，在供应低电压的过程期间会由于负载电流的快速变化而产生电压噪声。
因此，多层陶瓷电容器已经作为抑制上述的电压噪声的去耦电容器而被广泛地应用在电源装置中。
随着多层陶瓷电容器的工作频率的增加，用作去耦电容器的多层陶瓷电容器需要具有低的等效串联电感（ESL）。为了降低ESL，已经进行了大量的研究。
另外，为了更加稳定地供应功率，用作去耦电容器的多层陶瓷电容器需要具有可控的等效串联电阻（ESR）的特性。
在多层陶瓷电容器的ESR值低于所需水平的情况下，由于电容器的ESL和微处理器封装件的平面电容而产生在平行谐振频率中的阻抗峰会增加，并且在电容器的串联谐振频率中的阻抗会极大地减小。
因此，为了允许用户实现功率分配网络的平坦的阻抗特性，用作去耦电容器的多层陶瓷电容器的ESR特性需要容易地被控制。
关于ESR特性的控制，可以考虑在外电极和内电极中使用具有高电阻的材料的方法。如上所述的改变材料的方法可以在维持根据现有技术的低ESL结构的同时提供高的ESR特性。
然而，在在外电极中使用具有高电阻的材料的情况下，会由于针孔而产生引起电流拥挤现象的局部热点。此外，在在内电极中使用具有高电阻的材料的情况下，为了根据电容量的增加使该材料与陶瓷材料匹配，用于内电极的材料还需要不断地变化。
因此，由于现有的控制ESR的方法具有上述缺点，所以仍需要对能够控制ESR的多层陶瓷电容器的研究。
另外，根据近来移动终端（诸如平板式个人计算机（PC）或超级本等）的快速发展的趋势，微处理器也已经微型化并且高度集成化。
因此，印刷电路板的面积减小，并且按相似的方式，去耦合电容器的安装空间已经受到限制，从而仍需要一种能够满足有限的安装空间的多层陶瓷电容器。
发明内容
本公开的实施例可以提供一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有该多层陶瓷电容器的板。
根据本公开的实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分，形成在陶瓷主体中并且包括第一内电极和第二内电极，第一内电极具有暴露于第二主表面的第一引导部，第二内电极具有暴露于第一主表面的第二引导部；电阻器部分，包括第一内连接导体和第二内连接导体，第一内连接导体暴露于第一主表面和第二主表面以及第一端表面，第二内连接导体暴露于第一主表面和第二主表面以及第二端表面，第一内连接导体和第二内连接导体设置在陶瓷主体中的所述多个介电层中的同一介电层上；以及第一外电极到第四外电极，形成在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上并且电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体，第一连接端子和第三连接端子，形成在陶瓷主体的第一端表面上并且连接到第一内连接导体，以及第二连接端子和第四连接端子，形成在陶瓷主体的第二端表面上并且连接到第二内连接导体，其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联地连接。
第一内电极的第一引导部可以连接到第三外电极，第二内电极的第二引导部可以连接到第二外电极。
第一内连接导体的一端可以通过第三外电极连接到第一内电极，第一内连接导体的另一端可以连接到第一外电极。
第二内连接导体的一端可以通过第二外电极连接到第二内电极，第二内连接导体的另一端可以连接到第四外电极。
第一连接端子和第三连接端子的一端可以连接到第一外电极，第一连接端子和第三连接端子的另一端可以连接到第三外电极。
第二连接端子和第四连接端子的一端可以连接到第二外电极，第二连接端子和第四连接端子的另一端可以连接到第四外电极。
根据本公开的另一实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分，形成在陶瓷主体中并且包括第一内电极和第二内电极，第一内电极具有暴露于第二主表面的第三引导部，第二内电极具有暴露于第一主表面的第四引导部；电阻器部分，包括第一内连接导体和第二内连接导体，第一内连接导体暴露于第一主表面和第二主表面以及第一端表面，第二内连接导体暴露于第一主表面和第二主表面以及第二端表面，第一内连接导体和第二内连接导体设置在陶瓷主体中的所述多个介电层中的同一介电层上；第一虚设电极和第二虚设电极，形成在陶瓷主体中，第一虚设电极暴露于陶瓷主体的第一端表面，第二虚设电极暴露于陶瓷主体的第二端表面；以及第一外电极到第四外电极，形成在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上并且电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体，第一连接端子和第三连接端子，形成在陶瓷主体的第一端表面上并且连接到第一内连接导体，第二连接端子和第四连接端子，形成在陶瓷主体的第二端表面上并且连接到第二内连接导体，第五连接端子，形成在陶瓷主体的第一端表面上并且连接到第一虚设电极，以及第六连接端子，形成在陶瓷主体的第二端表面上并且连接到第二虚设电极，其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联地连接。
第一内电极的第三引导部可以连接到第三外电极，第二内电极的第四引导部可以连接到第二外电极。
第一内连接导体的一端可以通过第三外电极连接到第一内电极，第一内连接导体的另一端可以连接到第一外电极。
第二内连接导体的一端可以通过第二外电极连接到第二内电极，第二内连接导体的另一端可以连接到第四外电极。
第一连接端子和第三连接端子的一端可以连接到第一外电极，第一连接端子和第三连接端子的另一端可以连接到第三外电极。
第二连接端子和第四连接端子的一端可以连接到第二外电极，第二连接端子和第四连接端子的另一端可以连接到第四外电极。
第五连接端子可以连接到第一连接端子和第三连接端子。
第六连接端子可以连接到第二连接端子和第四连接端子。
根据本公开的另一实施例，一种其上安装有多层陶瓷电容器的板，所述板可以包括：印刷电路板，第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在印刷电路板上；以及如上所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特点和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2A和图2B是示出可应用于图1中示出的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是示出可以与图2A和图2B中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图；
图4是图1中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图；
图5是根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图6A和图6B是示出可应用于图5中示出的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图7是示出可以与图6A和图6B中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图；
图8是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的状态的透视图；
图9是示出了发明示例和对比示例的阻抗的对比结果的曲线图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应被解释为局限于这里阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将限定六面体的方向。在附图中示出的L、W和T分别表示六面体的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可以与堆叠介电层所沿的方向相同。
多层陶瓷电容器
图1是根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图2A和图2B是示出可应用于图1中示出的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。
图3是示出可以与图2A和图2B中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图。
参照图1到图3，根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括：陶瓷主体110，包括多个介电层111，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面。
在本示例性实施例中，陶瓷主体110可以具有沿竖直方向彼此面对的第一主表面5和第二主表面6以及将第一主表面和第二主表面彼此连接的第一侧表面3、第二侧表面4、第一端表面1和第二端表面2。
陶瓷主体110的形状不被具体地限制，但是可以是如图1到图3中所示出的六面体的形状。
陶瓷主体110可以通过堆叠多个介电层来形成，并且多个内电极121和122（顺序地设置的第一内电极和第二内电极）可以在陶瓷主体110中设置为彼此分隔开，并且介电层介于多个内电极121和122之间。
构成陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态，并且可以是一体化的，从而无法确认彼此相邻的介电层之间的边界。
介电层111可以通过烧结包含陶瓷粉末的陶瓷生片、有机溶剂和有机粘合剂来形成。陶瓷粉末（高k材料）可以是钛酸钡（BaTiO3）基材料、钛酸锶（SrTiO3）基材料等。然而，陶瓷粉末不限于此。
多层陶瓷电容器100可以包括电容器部分，电容器部分形成在陶瓷主体110中并且包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121具有暴露于第二主表面6的第一引导部121a，第二内电极122具有暴露于第一主表面5的第二引导部122a。
根据本公开的示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以使用含有导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或它们的合金，但是导电金属不限于此。
内电极层可以通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法使用导电膏印刷在构成介电层的陶瓷生片上。
其上印刷有内电极的陶瓷生片可以交替地堆叠并进行烧结，从而形成陶瓷主体。
另外，多层陶瓷电容器100可以包括电阻器部分，电阻器部分包括暴露于第一主表面5和第二主表面6以及第一端表面1的第一内连接导体123和暴露于第一主表面5和第二主表面6以及第二端表面2的第二内连接导体124，第一内连接导体123和第二内连接导体124形成在陶瓷主体110中的多个介电层111中的同一介电层上。
第一内连接导体123可以形成第一电阻器部分，第二内连接导体124可以形成第二电阻器部分，从而第一内连接导体123和第二内连接导体124可以用作多层陶瓷电容器中的ESR。
第一内连接导体123和第二内连接导体124不被具体地限制，但是第一内连接导体123和第二内连接导体124可以与第一内电极121和第二内电极122类似地使用例如含有导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或它们的合金，但是导电金属不限于此。
另外，多层陶瓷电容器100可以包括第一外电极131到第四外电极134，第一外电极131到第四外电极134形成在陶瓷主体的第一主表面5和第二主表面6上并且电连接到第一内电极121和第二内电极122以及第一内连接导体123和第二内连接导体124。
第一外电极131和第二外电极132可以在陶瓷主体110的第一主表面5上设置为彼此分隔开，第三外电极133和第四外电极134可以在陶瓷主体110的第二主表面6上设置为彼此分隔开。
根据本公开的示例性实施例，多层陶瓷电容器100的安装表面可以是陶瓷主体110的第一主表面5或第二主表面6。
即，根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器可以是竖直安装型，但不限于此。多层陶瓷电容器可以以各种方式被安装。
因此，第一外电极131和第二外电极132可以接触位于其上安装有多层陶瓷电容器的板（下面将进行描述）上的第一电极焊盘和第二电极焊盘。
根据本公开的示例性实施例，可以理解的是，除了被用作用于与电源线连接的外部端子的第一外电极131和第二外电极132外的第三外电极133和第四外电极134被用作用于控制ESR的外电极。
然而，由于用作外部端子的第一外电极和第二外电极可以被随意选择以适用于期望的ESR特性，因此第一外电极和第二外电极不被具体地限制。
能够被用作用于控制ESR的外电极的第三外电极133和第四外电极134可以处于与电源线不接触的状态（非接触端子），并且可以在将多层陶瓷电容器安装在板上时位于多层陶瓷电容器的上表面上。
即，根据本公开的示例性实施例，由于第三外电极133和第四外电极134（非接触端子）形成在多层陶瓷电容器的上表面上而不是侧表面上，因此非接触端子不会影响电容器的尺寸减小，这可以有利于产品的小型化。
第一外电极131到第四外电极134可以使用含有导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、锡（Sn）或它们的合金，但不限于此。
导电膏还可以包含绝缘材料。绝缘材料可以是例如玻璃，但不限于此。
形成第一外电极131到第四外电极134的方法不被具体地限制。即，第一外电极131到第四外电极134可以通过印刷方法、浸渍方法或者诸如镀覆方法的其它方法等形成在陶瓷主体上。
接下来，镀覆层可以进一步形成在第一外电极131到第四外电极134上。
多层陶瓷电容器100是总共具有四个外电极的四端子电容器，但本公开不限于此。
另外，多层陶瓷电容器100可以包括：第一连接端子135和第三连接端子137，形成在陶瓷主体110的第一端表面1上并且连接到第一内连接导体123；以及第二连接端子136和第四连接端子138，形成在陶瓷主体110的第二端表面2上并且连接到第二内连接导体124。
第一连接端子135到第四连接端子138可以由导电金属形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、锡（Sn）或它们的合金，但不限于此。
即，与第一外电极131到第四外电极134的情况不同，第一连接端子135到第四连接端子138可以通过镀覆方法来形成，从而与第一外电极131到第四外电极134不同，第一连接端子135到第四连接端子138可以不包含玻璃。
在下文中，将参照图1到图3详细描述在根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器100的组件中的第一内电极121和第二内电极122、第一内连接导体123和第二内连接导体124以及第一外电极131到第四外电极134。
电容器部分可以形成在陶瓷主体110中并且包括具有暴露于第二主表面6的第一引导部121a的第一内电极121和具有暴露于第一主表面5的第二引导部122a的第二内电极122，从而形成电容。
第一内电极121的第一引导部121a可以连接到第三外电极133，第二内电极122的第二引导部122a可以连接到第二外电极132，但是本公开不限于此。
电容器部分可以不受具体限制地设置在陶瓷主体110中，并且为了实现目标电容值，可以堆叠多个电容器部分。
第一内连接导体123的一端可以通过第三外电极133连接到第一内电极121，第一内连接导体123的另一端可以连接到第一外电极131。
另外，第一内连接导体123可以暴露于陶瓷主体110的第一端表面1，第一连接端子135和第三连接端子137可以通过镀覆形成在第一内连接导体123的暴露部分上。
根据本公开的示例性实施例，第二内连接导体124的一端可以通过第二外电极132连接到第二内电极122，第二内连接导体124的另一端可以连接到第四外电极134。
另外，第二内连接导体124可以暴露于陶瓷主体110的第二端表面2，第二连接端子136和第四连接端子138可以通过镀覆形成在第二内连接导体124的暴露部分上。
根据本公开的示例性实施例，第一连接端子135和第三连接端子137的一端可以连接到第一外电极131，第一连接端子135和第三连接端子137的另一端可以连接到第三外电极133。
根据本公开的示例性实施例，第二连接端子136和第四连接端子138的一端可以连接到第二外电极132，第二连接端子136和第四连接端子138的另一端连接到第四外电极134。
第一内电极121和第二内电极122可以与第一内连接导体123和第二内连接导体124一起交替地设置，并且在它们之间具有介电层111。
在图2A和图2B中分别示出了单个第一内电极121和单个第二内电极122，但实际上，可以设置多个第一内电极121和多个第二内电极122。
相似地，在图3中分别示出了单个第一内连接导体123和单个第二内连接导体124，但可以设置多个第一内连接导体123和多个第二内连接导体124。
同时，内电极和内连接导体可以按图2A和图2B以及图3中示出的顺序堆叠，但是如果需要，可以按照不同的顺序进行堆叠。
即，第一内连接导体123和第二内连接导体124可以沿宽度方向形成在陶瓷主体110的两端部处，多个第一内电极121和第二内电极122可以堆叠在由第一内连接导体123和第二内连接导体124形成的区域之内。
期望的ESR特性还可以通过改变第一内连接导体123和第二内连接导体124的宽度、长度和层数来进一步精确地控制。
根据本公开的示例性实施例，以示例的方式来提供图3中示出的第一内连接导体123和第二内连接导体124的图案形状，第一内连接导体123和第二内连接导体124的图案形状可以多样地形成，以控制ESR。
例如，第一内连接导体123和第二内连接导体124的图案形状可以与图2A和图2B中示出的第一内电极121和第二内电极122的图案形状相同。
根据本公开的示例性实施例，电阻器部分可以通过第一内连接导体123和第二内连接导体124来形成，多层陶瓷电容器的ESR可以通过电阻器部分来控制。
即，如下面所描述的，包括第一内电极121和第二内电极122的电容器部分与包括第一内连接导体123和第二内连接导体124的电阻器部分可以彼此串联地连接。
多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）可以通过如上所述的连接而控制。
此外，在示例性实施例中，第一外电极131和第二外电极132可以被用作用于与电源线连接的外部端子，并且第二外电极132可以接地。
同时，第三外电极133和第四外电极134（除了第一外电极131和第二外电极132外的两个外电极）可以被用作用于控制ESR的外电极，并且可以被理解为非接触端子。
图4是图1中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图。
参照图4，包括第一内电极121和第二内电极122的电容器部分C1与包括第一内连接导体123的电阻器部分R1和包括第二内连接导体124的R2可以彼此串联地连接。
如上所述，根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器可以具有两种电阻器和一种电容器，并且可以控制两种电阻器和一种电容器的各自的值。
根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器具有包括如上所述的内电极121和122、内连接导体123和124以及外电极131到134的结构，从而与现有的结构相比，可以在扩宽的频率范围内有利于阻抗的减小及其控制，并且可以由于组件数量的减小而减少安装空间并降低制造成本。
另外，由于多层陶瓷电容器是竖直安装型，因此非接触端子不会影响多层陶瓷电容器的尺寸减小，这可以有利于产品的小型化。
图5是根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图6A和图6B是示出可应用于图5中示出的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。
图7是示出可以与图6A和图6B中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图。
参照图5到图7，根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器200可以包括：陶瓷主体210，包括多个介电层211，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部分，形成在陶瓷主体210中并且包括第一内电极221和第二内电极222，第一内电极221具有暴露于第二主表面的第三引导部221a，第二内电极222具有暴露于第一主表面的第四引导部222a；电阻器部分，包括第一内连接导体223和第二内连接导体224，第一内连接导体223暴露于第一主表面和第二主表面以及第一端表面，第二内连接导体224暴露于第一主表面和第二主表面以及第二端表面，第一内连接导体和第二内连接导体设置在陶瓷主体210中的多个介电层211中的同一介电层211上；第一虚设电极225和第二虚设电极226，形成在陶瓷主体210中，第一虚设电极225暴露于陶瓷主体210的第一端表面，第二虚设电极226暴露于陶瓷主体210的第二端表面；以及第一外电极231到第四外电极234，形成在陶瓷主体210的第一主表面和第二主表面上并且电连接到第一内电极221和第二内电极222以及第一内连接导体223和第二内连接导体224，第一连接端子235和第三连接端子237，形成在陶瓷主体210的第一端表面上并且连接到第一内连接导体223，第二连接端子236和第四连接端子238，形成在陶瓷主体210的第二端表面上并且连接到第二内连接导体224，第五连接端子239，形成在陶瓷主体210的第一端表面上并且连接到第一虚设电极225，以及第六连接端子240，形成在陶瓷主体210的第二端表面上并且连接到第二虚设电极226，其中，电容器部分和电阻器部分可以彼此串联地连接。
在本公开的另一示例性实施例中，第一内电极221的第三引导部221a可以连接到第三外电极233，第二内电极222的第四引导部222a可以连接到第二外电极232。
第一内连接导体223的一端可以通过第三外电极233连接到第一内电极221，第一内连接导体223的另一端可以连接到第一外电极231。
另外，第一内连接导体223可以暴露于陶瓷主体210的第一端表面1，第一连接端子235和第三连接端子237可以通过镀覆形成在第一内连接导体223的暴露部分上。
在本公开的另一示例性实施例中，第二内连接导体224的一端可以通过第二外电极232连接到第二内电极222，第二内连接导体224的另一端可以连接到第四外电极234。
另外，第二内连接导体224可以暴露于陶瓷主体210的第二端表面2，第二连接端子236和第四连接端子238可以通过镀覆形成在第二内连接导体224的暴露部分上。
在本公开的另一示例性实施例中，第一连接端子235和第三连接端子237的一端可以连接到第一外电极，第一连接端子235和第三连接端子237的另一端可以连接到第三外电极233。
在本公开的另一示例性实施例中，第二连接端子236和第四连接端子238的一端可以连接到第二外电极232，第二连接端子236和第四连接端子238的另一端可以连接到第四外电极234。
同时，多层陶瓷电容器200可以包括形成在陶瓷主体210中并且暴露于陶瓷主体210的第一端表面1的第一虚设电极225和形成陶瓷主体210中并且暴露于陶瓷主体210的第二端表面2的第二虚设电极226。
第一虚设电极225和第二虚设电极226不被具体地限制，但是可以与第一内电极221和第二内电极222类似地使用例如包括导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或它们的合金，但不限于此。
第一虚设电极225可以连接到形成在陶瓷主体210的第一端表面1上的第五连接端子239，第二虚设电极226可以连接到形成在陶瓷主体210的第二端表面2上的第六连接端子240。
在另一示例性实施例中，第五连接端子239可以连接到第一连接端子235和第三连接端子237，但不必须限制于此。
在另一示例性实施例中，第六连接端子240可以连接到第二连接端子236和第四连接端子238，但不必须限制于此。
由于根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的其它特征与根据本公开的前述示例性实施例的多层陶瓷电容器的其它特征相同，因此将省略其详细描述。
其上安装有多层陶瓷电子组件的板
图8是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的状态的透视图。
参照图8，根据本公开示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电容器100的板300可以包括印刷电路板310以及第一电极焊盘321和第二电极焊盘322，多层陶瓷电容器100的内电极在印刷电路板310上被安装为与印刷电路板310垂直，第一电极焊盘321和第二电极焊盘322形成在印刷电路板310上并且彼此分隔开。
在这种情况下，多层陶瓷电容器100可以在第一外电极131和第二外电极132位于第一电极焊盘321和第二电极焊盘322上以与第一电极焊盘321和第二电极焊盘322连接时通过焊接部330电连接到印刷电路板310。
除了上述的描述外，将省略与根据本公开的前面的示例性实施例的多层陶瓷电容器的特征重复的特征的描述。
图9是示出了发明示例和对比例的阻抗的对比结果的曲线图。
参照图9，可以看出的是，与作为根据现有技术的多层陶瓷电容器的对比例相比，在根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器中，阻抗可以在扩宽的频率范围内呈平坦的，并且阻抗可以降低。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，多层陶瓷电容器可以包括电容器部分和电阻器部分并且控制电容器部分和电阻器部分中的每个的值。
因此，与根据现有技术的结构相比，可以容易地在较宽的频率范围内减小并控制阻抗，并且由于组件的数量减少，所以可以减少安装空间并降低成本。
另外，由于多层陶瓷电容器被竖直地安装，因此非接触端子不会影响电容器的尺寸减小，这可以有利于产品的小型化。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来讲将明显的是，在不脱离如权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和变型。
Claims (15)
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
电容器部分，设置在陶瓷主体中并且包括第一内电极和第二内电极，第一内电极具有暴露于第二主表面的第一引导部，第二内电极具有暴露于第一主表面的第二引导部；
电阻器部分，包括第一内连接导体和第二内连接导体，第一内连接导体暴露于第一主表面和第二主表面以及第一端表面，第二内连接导体暴露于第一主表面和第二主表面以及第二端表面，第一内连接导体和第二内连接导体设置在陶瓷主体中的所述多个介电层中的同一介电层上；
第一外电极，设置在陶瓷主体的第一主表面上并且电连接到第一内连接导体；
第二外电极，设置在陶瓷主体的第一主表面上并且电连接到第二内电极和第二内连接导体；
第三外电极，设置在陶瓷主体的第二主表面上并且电连接到第一内电极和第一内连接导体；
第四外电极，设置在陶瓷主体的第二主表面上并且电连接到第二内连接导体；
第一连接端子和第三连接端子，设置在陶瓷主体的第一端表面上并且连接到第一内连接导体；以及
第二连接端子和第四连接端子，设置在陶瓷主体的第二端表面上并且连接到第二内连接导体，
其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联地连接。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第一引导部连接到第三外电极，第二内电极的第二引导部连接到第二外电极。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体的一端通过第三外电极连接到第一内电极，第一内连接导体的另一端连接到第一外电极。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内连接导体的一端通过第二外电极连接到第二内电极，第二内连接导体的另一端连接到第四外电极。
5.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一连接端子和第三连接端子的一端连接到第一外电极，第一连接端子和第三连接端子的另一端连接到第三外电极。
6.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第二连接端子和第四连接端子的一端连接到第二外电极，第二连接端子和第四连接端子的另一端连接到第四外电极。
7.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
电容器部分，设置在陶瓷主体中并且包括第一内电极和第二内电极，第一内电极具有暴露于第二主表面的第三引导部，第二内电极具有暴露于第一主表面的第四引导部；
电阻器部分，包括第一内连接导体和第二内连接导体，第一内连接导体暴露于第一主表面和第二主表面以及第一端表面，第二内连接导体暴露于第一主表面和第二主表面以及第二端表面，第一内连接导体和第二内连接导体设置在陶瓷主体中的所述多个介电层中的同一介电层上；
第一虚设电极和第二虚设电极，设置在陶瓷主体中，第一虚设电极暴露于陶瓷主体的第一端表面，第二虚设电极暴露于陶瓷主体的第二端表面；
第一外电极，设置在陶瓷主体的第一主表面上并且电连接到第一内连接导体；
第二外电极，设置在陶瓷主体的第一主表面上并且电连接到第二内电极和第二内连接导体；
第三外电极，设置在陶瓷主体的第二主表面上并且电连接到第一内电极和第一内连接导体；
第四外电极，设置在陶瓷主体的第二主表面上并且电连接到第二内连接导体；
第一连接端子和第三连接端子，设置在陶瓷主体的第一端表面上并且连接到第一内连接导体；
第二连接端子和第四连接端子，设置在陶瓷主体的第二端表面上并且连接到第二内连接导体；
第五连接端子，设置在陶瓷主体的第一端表面上并且连接到第一虚设电极；以及
第六连接端子，设置在陶瓷主体的第二端表面上并且连接到第二虚设电极，
其中，电容器部分和电阻器部分彼此串联地连接。
8.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第三引导部连接到第三外电极，第二内电极的第四引导部连接到第二外电极。
9.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体的一端通过第三外电极连接到第一内电极，第一内连接导体的另一端连接到第一外电极。
10.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内连接导体的一端通过第二外电极连接到第二内电极，第二内连接导体的另一端连接到第四外电极。
11.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第一连接端子和第三连接端子的一端连接到第一外电极，第一连接端子和第三连接端子的另一端连接到第三外电极。
12.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第二连接端子和第四连接端子的一端连接到第二外电极，第二连接端子和第四连接端子的另一端连接到第四外电极。
13.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第五连接端子连接到第一连接端子和第三连接端子。
14.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第六连接端子连接到第二连接端子和第四连接端子。
15.一种其上安装有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
印刷电路板，第一电极焊盘和第二电极焊盘设置在印刷电路板上；以及
如权利要求1至权利要求14中的任一项权利要求所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
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