CN104797419B - 基材膜和烧结方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及在基础膜(10)上通过具有Tg(玻璃化转变温度)为120℃或更高、更优选200℃或更高的耐热性树脂形成涂层(12)，并且通过在涂层(12)的表面上印刷包含导电粒子的印刷复合材料而形成功能薄膜(14)，从而形成油墨层。功能薄膜(14)通过光辐照进行加热烧结，由此形成导电层。

Description

基材膜和烧结方法
发明领域
本发明涉及基材膜和烧结方法。
背景
为了在基材上形成导电层例如半导体、金属等，例如，导电层可以通过使用油墨复合材料(导电油墨)在基材上印刷油墨层而形成，其中导电粒子分散在所述油墨复合材料中，并在油墨层中烧结导电粒子。
例如，下面所述的专利文件1公开了涂覆粘合层的方法，其中将粘合剂施用于基材上，在基材上涂覆防水层，再在防水层上涂覆粘合层，在已经涂覆粘合层和防水层的基材上印刷导电油墨，并且进行印刷导电油墨的烧结和粘合层的固化。
另外，下面所述的专利文件2公开了用于生产电子元件的装置，其中将金属微粒分散在基材上，所述基材包含由热固性树脂形成的绝缘图案，从而将金属微粒粘合在绝缘图案上，通过加热而熔融绝缘图案，使金属微粒固定在绝缘图案上，并且除去除绝缘图案之外的粘合于基材表面上的金属微粒。
在专利文件1的方法中，烧结条件是在200℃下加热1小时(专利文件1第0044段)；在专利文件2的方法中，绝缘图案的加热温度是150-200℃(专利文件2第0028段等)，但是一般而言，在加热处于基材上的导电图案或绝缘图案时，加热是在整个基材上进行的；因此，可以使用的基材被限制为具有高耐热性的那些基材，例如由具有高耐热性的热固性树脂制成的基材，例如包含双马来酰亚胺-三嗪化合物的BT树脂等。
因此，如在专利文件3-5中所述，已经尝试使用包含纳米粒子的油墨复合材料，并且通过光辐照由所述油墨复合材料形成金属图案。在加热中使用光能或微波的方法可以选择性地仅仅加热油墨复合材料(纳米粒子)，所以具有比上述树脂更低耐热性的树脂可能用作基材。
引用列表：
专利文件：
[专利文件1]日本专利申请未审公开No.2010-75911
[专利文件2]日本专利申请未审公开No.2005-203396
[专利文件3]日本专利申请公开No.2008-522369
[专利文件4]WO2010/110969
[专利文件5]日本专利申请公开No.2010-528428
但是，在使用其中例如分散硅粒子或氧化镍粒子的油墨复合材料的情况下，需要增加要辐照的光能，这是因为需要能量进行硅粒子晶体结构的转化或氧化镍的还原。此外，在通过使用其中分散铜粒子或氧化铜粒子的油墨复合材料形成厚导电层的情况下，也需要增加要辐照的光能，这是因为这与形成薄膜相比需要更高的能量。因此，当具有低耐热性的树脂例如PET等用于基材时，存在的问题是在油墨复合材料的烧结期间在基材中出现起皱或熔化。
概述
本发明的目的是提供基材膜和烧结方法，其能防止基材在光辐照期间出现起皱、熔化等。
为了实现上述目的，本发明的一个方面是一种基材膜，其包含：基础膜，以及在基础膜上形成的涂层(耐热层)，其中涂层是由具有比基础膜更高的Tg的耐热性树脂形成的，并且涂层具有表面，在所述表面上有要通过光辐照烧结的功能薄膜。所述耐热性树脂具有120℃或更高的Tg(玻璃化转变温度)。
用于形成涂层的树脂可以是交联的三维树脂，并且Tg更优选是高于200℃。涂层的厚度可以是0.1-10μm。
另外，用于形成涂层的耐热性树脂可以含有5-80质量％的至少一种选自二氧化硅、氧化铝、氧化钛和氧化锆的填料，所述填料具有通过动态光散射检测的平均粒子直径d50为500nm或更小。
另外，基础膜可以是聚对苯二甲酸乙二酯膜，聚萘二甲酸乙二酯膜，聚碳酸酯膜，聚丙烯酸酯膜，聚烯烃膜，聚环烯烃膜，或聚酰亚胺膜，或纸。基础膜的厚度可以是10μm至3mm。
另外，本发明的另一个方面是一种基材，其具有在上述相应基材膜的涂层(耐热层)上的通过光辐照烧结的功能薄层(图案)。
另外，本发明的另一个方面是一种烧结方法，包括：制备相应的基材膜，在涂层的表面上形成功能薄膜(图案)，并且通过光辐照来烧结所述功能薄膜(图案)。
用于辐照的光可以是波长为200-3000nm的脉冲光。
功能薄膜(图案)可以含有选自以下的至少一种：金，银，铜，铝，镍，钴，它们的氧化物，石墨，石墨烯，碳纳米管，氧化锌，氧化锡，氧化铟锡，以及聚硅烷。
另外，功能薄膜(图案)可以通过溅射目标硅、锗、锡、铅、砷、锑、铋、镓、铟、铊、锌、镉、硒、碲以及它们的氧化物和复合氧化物而形成。
附图简述
图1是基材膜实施方案的结构示例的部分横截面示意图。
图2是用于解释脉冲光定义的示意图。
图3是显示在实施例2中通过光辐照出现的硅晶体结构变化的拉曼光谱。
图4是显示在实施例1中在光辐照之后形成图案的表面的照片。
图5是显示在对比例1中在光辐照之后形成图案的表面的照片。
实施方案的描述
在下文中，将参考附图解释示例性的实施方案(下文中称为实施方案)。
图1显示基材膜实施方案的结构示例的部分横截面示意图。在图1中，基材膜是通过包括基础膜10和涂层12构成的。另外，在图1的例子中，功能薄膜14是在涂层12的表面上形成的。
基础膜10例如是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚烯烃、聚环烯烃、聚酰亚胺或纸形成的，它们以膜形式加工，但是其材料并不限于此，并且可以使用任何可用作基材的材料。另外，基础膜10的厚度不受限制，可以是10μm至3mm或更大。如果基础膜的厚度太薄，则这由于膜强度的降低而不是优选的；另一方面，虽然对于厚度有多大没有特定的限制，但是过厚的基础膜不能应用于需要柔性的情况。因此，基础膜的厚度是10μm至3mm，更优选16-288μm，当考虑柔性和易于获取性时。
需要注意的上，上述膜厚度的检测可以例如通过反射光谱膜厚度检测仪进行。
涂层12合适地通过具有比基础膜更高的耐热性的层形成，例如由Tg(玻璃化转变温度)为120℃或更高的树脂形成的层，优选140℃或更高，更优选170℃或更高，特别优选200℃或更高。这是因为它们应当具有对于在下述油墨复合材料进行光烧结时产生的热量的耐热性。作为构成涂层12的材料，交联的三维树脂是合适的，例如多官能丙烯酸树脂，但是对其没有限制；并且可以使用在其表面上可以使用油墨复合材料进行印刷的那些材料，在所述油墨复合材料中分散有导电粒子、半导体粒子等，或者金属、金属氧化物等的层压可以通过溅射等进行。另外，三嗪硫醇可以混合在用于形成涂层12的树脂中，从而改进对于导电粒子和半导电粒子的粘合性。另外，耐热性可以通过在用于构成涂层12的树脂中混合1-80质量％的具有通过动态光散射检测的平均粒子直径d50为500nm或更小的氧化硅和/或氧化铝和/或氧化钛和/或氧化锆进行。在这里，如果氧化硅和/或氧化铝和/或氧化钛和/或氧化锆的混合比率过小，则不能达到改进耐热性的效果；如果混合比率过大，则涂覆变得困难。混合比率优选是5-70质量％，更优选5-50质量％。
另外，涂层12的厚度可以是0.1-10μm。比0.1μm更薄的涂层12不是优选的，这是因为这种涂层不能起到耐热层的作用。另一方面，如果涂层12的厚度大于10μm，尽管可以使用，但是当涂层与基础膜组合使用时可能出现涂层损害柔性基础膜的挠曲性的情况。
在基础膜10上形成的涂层12的厚度可以例如通过由Taiyo Electonics Co.,Ltd制造的反射光谱膜厚度检测仪FE-3000检测，其中预先获得基础膜10和涂层12的折光指数。在不知道折光指数的情况下，这可以从涂覆量来估算。
由于具有本发明实施方案的基础膜的结构，可以在使用具有较低耐热性的基础膜例如聚对苯二甲酸乙二酯的情况下，有效地抑制在光辐照期间出现的在基材中的起皱、熔化等问题，但是这并不排除使用具有较高耐热性的聚酰亚胺膜等作为基础膜10。
在涂层12表面上形成的功能薄膜14是作为油墨层制备的，所述油墨层通过印刷油墨复合材料形成，在油墨复合材料中，至少一种选自金、银、铜、铝、镍、钴、它们的氧化物、石墨、石墨烯、碳纳米管、氧化锌、氧化锡、氧化铟锡以及聚硅烷的粒子作为导电粒子分散在合适的溶剂中。请注意，导电层是通过将所述功能薄膜14(油墨层)通过光辐照进行烧结而形成的。
作为用于分散导电粒子的溶剂，可以使用例如羰基化合物，例如丙酮、甲基乙基酮、环己酮、苯甲醛、辛基醛等；酯化合物，例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乙酸甲氧基乙基酯等；羧酸，例如甲酸、乙酸、草酸等；醚化合物，例如乙醚、乙二醇二甲基醚、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、苯基溶纤剂、二烷等；芳烃化合物，例如甲苯、二甲苯、萘、十氢化萘等；脂族烃化合物，例如戊烷、己烷、辛烷等；卤代烃，例如二氯甲烷、氯苯、氯仿等；基于醇的化合物，例如甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、丁醇、环己醇、萜品醇、乙二醇、丙二醇、甘油等；水；以及它们的混合溶剂。在上述溶剂中，水溶性溶剂是优选的，尤其优选醇和水。请注意，在使用金属氧化物作为导电粒子的情况下，优选溶剂含有还原剂。虽然上述有机溶剂具有还原性质，但是考虑到还原效率，合适的是多元醇，例如乙二醇、丙二醇、甘油等，以及羧酸，例如甲酸、乙酸、草酸等。
此外，为了印刷油墨复合材料，粘合剂树脂可以用于调节粘度等目的。可用作粘合剂树脂的聚合物可以是热塑性树脂或热固性树脂，例如：聚-N-乙烯基化合物，例如聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯基己内酯等，聚亚烷基二醇化合物，例如聚乙二醇、聚丙二醇、聚THF等，聚氨酯，纤维素化合物及其衍生物，环氧化合物，聚酯化合物，氯化聚烯烃，以及聚丙烯酸类化合物。这些粘合剂树脂都具有还原剂的作用，虽然它们在效果程度上有区别。其中，从粘合剂效果考虑，优选的是聚乙烯基吡咯烷酮；从还原效果考虑，优选的是聚亚烷基二醇例如聚乙二醇、聚丙二醇等；从粘合剂的粘合性角度考虑，优选的是聚氨酯化合物。
对于油墨复合材料的印刷方法没有特别的限制，但是可以例如使用湿涂覆方法。湿涂覆表示这样的制备膜的方法，其中将液体施用于涂层12上。对于用于此实施方案中的湿涂覆没有特别的限制，只要其是公知方法之一即可；并且可以使用喷涂、棒涂、辊涂、口型涂覆、浸涂、滴液涂覆、喷墨印刷、丝网印刷、凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、照相凹板印刷等。
作为在烧结中使用的光，可以使用200-3000nm的连续光或脉冲光，更优选使用脉冲光，因为在烧结期间不容易出现热累积。
在本发明中，“脉冲光”表示具有短光辐照时段(辐照时间)的光，也就是说，在重复辐照脉冲光多次的情况下，如图2所示，光辐照包括处于第一次光辐照时段(开)和第二次光辐照时段(开)之间的未辐照光的时段(辐照间隔(关))。在图2中，虽然脉冲光的光强度作为恒定量显示，但是光强度可以在一个光辐照时段(开)的过程中变化。脉冲光是从具有闪光灯的光源辐照的，例如氙闪光灯。通过使用这种光源将脉冲光辐照到油墨复合材料的层上。在重复n次辐照的情况下，在图2中的一个周期(开+关)重复进行n次。请注意，在重复辐照的情况下，优选从基材侧进行冷却，从而基材可以在进行随后的脉冲光辐照时被基本上冷却到室温。
脉冲光的一个辐照时段(开)是5微妙至1秒的范围，更优选20微秒至10毫秒。如果此时段比5微秒更短，则将不会进行烧结，所以改进导电层性能的效果(改进电导率)的效果变低。另外，如果此时段比1秒更长，则由于光降解和热劣化导致的不利作用增加。虽然脉冲光的辐照可以用单次辐照达到效果，但是可以如上所述重复进行辐照。在重复辐照的情况下，辐照间隔(关)可以是20微秒至5秒，更优选2000微秒至2秒。如果此间隔时间比20微秒更短，则光变得接近连续光，并且在前一次辐照之后几乎没有冷却的间隔时间就再次辐照，所以基材可能被加热，导致基材的温度升高并且出现劣化。另外，如果此间隔时间比5秒更长，虽然由于同时进行冷却而可以在一定程度上达到效果，但是重复辐照的效果降低。请注意，在0.2Hz或大于0.2Hz下操作的光源可以用于脉冲光的辐照。另外，波长为1pm至1m的电磁波可以用作脉冲光。作为这些电磁波的一个例子，可以提到γ-射线、X-射线、紫外线、可见光、红外射线等。请注意，在考虑向热能的转化时，过短的波长将引起对油墨层本身的较大损害，而过长的波长将不具有有效的吸收性能，这使得热量产生发生困难。因此，作为波长的范围，在上述波长中，尤其是10nm至1000μm的波长是优选的，即从远紫外到远红外的范围；更优选的波长范围是200-3000nm。
另外，作为功能薄膜14，可以使用通过溅射目标硅、锗、锡、铅、砷、锑、铋、镓、铟、铊、锌、镉、硒、碲以及它们的氧化物和复合氧化物形成的膜。
通过将由溅射形成的薄膜本身进行烧结，至少一部分的无定形薄膜可以结晶；和通过将其作为半导体材料例如用于场效应晶体管，可以制造具有改进的电荷迁移性的场效应晶体管。
在制备本发明实施方案的基材膜的情况下，用做涂层12原料的树脂材料按照0.1-10μm的厚度通过辊涂、棒涂、喷涂、浸涂、滴液涂覆、口型涂覆、旋涂等方式施用于基础膜10的表面上，从而在基础膜10上形成涂层12。通过使用合适的印刷方法，将油墨复合材料印刷在根据上述制备的基材膜的涂层12的表面上，从而形成功能薄膜14。接着，所形成的功能薄膜14通过光辐照进行烧结以形成导电层(功能薄层)。在这种情况下，因为涂层12具有耐热性，所以基础膜10可以免受由于在导电粒子中光辐照引起的内部生热所产生的热量的影响，从而能够避免在基础膜10中出现起皱或熔化。
实施例
下文中将详细描述本发明的实施例。请注意，以下实施例是为了更容易理解本发明的目的，但是本发明不限于这些实施例。
参比例1
制备用于涂层(耐热层)的涂料溶液
涂料溶液是通过将40份的KAYARAD UX-5000(五官能聚氨酯丙烯酸酯，由NIPPONKAYAKU Co.Ltd.生产)、60份的KAYARAD DPHA(二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物，由NIPPON KAYAKU Co.Ltd.生产)和2份的Irgacure 184(1-羟基-环己基-苯基酮，由Ciba Japan Co.Ltd.生产)混合制备的。
另外，除了上述之外，将40份的KAYARAD UX-5000(由NIPPON KAYAKU Co.Ltd.生产)、60份的KAYARAD DPHA(由NIPPON KAYAKU Co.Ltd.生产)和0.02份的AIBN(偶氮二异丁腈)混合，并在两个玻璃片之间在40℃下固化1小时，在60℃下固化3小时，和在120℃下固化1小时。此固化树脂的玻璃化转变温度被确认是259℃。
参比例2
涂料溶液是通过将10份的3,4-环氧基环己烷羧酸3’,4’-环氧基环己基甲基酯(CELLOXIDE 2021P，由Daicel Corporation生产)和0.02份的CPI-100P(阳离子光固化剂，由SAN-APRO Ltd.生产)混合制备的。
另外，除了上述之外，将10份的CELLOXIDE 2021P和0.2份的San-Aid SI-100L(阳离子热固化剂，由Sanshin Chemical Industry Co.Ltd.生产)混合，并在两个玻璃片之间在100℃下固化1小时，在120℃下固化3小时，和在160℃下固化1小时。此固化树脂的玻璃化转变温度被确认是178℃。
参比例3
涂料溶液是通过将7份的Ripoxy VR-77(乙烯基酯树脂，由Showa DenkoK.K.生产)、2份的甲基丙烯酸环己基酯、1份的KAYARAD DPHA(二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物，由NIPPON KAYAKU Co.Ltd.生产)、20份的甲基乙基酮和0.2份的Irgacure 184(1-羟基-环己基-苯基酮，由Ciba Japan Co.Ltd.生产)混合制备的。
另外，除了上述之外，将7份的Ripoxy VR-77(乙烯基酯树脂，由Showa DenkoK.K.生产)、2份的甲基丙烯酸环己基酯、1份的KAYARAD DPHA(二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物，由NIPPON KAYAKU Co.Ltd.生产)和0.1g的过氧化二枯基混合，并在两个玻璃片之间在120℃下固化1小时，在140℃下固化3小时，和在160℃下固化1小时。此固化树脂的玻璃化转变温度被确认是148℃。
参比例4
涂料溶液是通过将10份的ACRYPET VH(聚甲基丙烯酸甲酯，由Mitsubishi RayonCo.Ltd.生产)溶解在50份的甲基乙基酮中制备的。
另外，除了上述之外，检测ACRYPET VH的玻璃化转变温度，并确认为106℃。
玻璃化转变温度是在以下条件下检测的。
<玻璃化转变温度(Tg)>
检测是通过热机械分析(TMA)进行的。由SII Nano Technology Inc.制造的热机械分析仪TMA/SS6100用于对9 x 9 x 3mm的样品在以下条件下检测：温度范围是-10℃至300℃，升温速率是5℃/分钟，载荷是20.0mN。在所得的显示温度转变的膨胀曲线中，从位于转折点之下和之上的线性区域进行相应外推得到的两条线的交叉被确定为玻璃化转变温度。
参比例5
40质量％的粘合剂溶液是通过将作为粘合剂的聚乙烯基吡咯烷酮(由NIPPONSHOKUBAI CO.LTD生产)溶解在作为还原剂的乙二醇和甘油的混合水溶液(试剂级别，由KANTO CHEMICAL CO.LTD生产)(乙二醇：甘油：水的摩尔比＝70:15:15)中制备的。将1.5g的此粘合剂溶液和1.5g的混合水溶液混合，并在其中混合6.0g的NanoTek CuO(球形，D50＝270nm)(由C.I.KASEI CO.,LTD生产)作为氧化铜粒子，所得的混合物通过行星式离心真空混合器“Thinky Mixer”ARV-310(Awatori Rentaro)(由THINKY CORPORATION生产)良好地混合，由此获得用于印刷的糊料(用于形成导电膜的组合物)。
请注意，粒子的粒子直径是通过Nanotrac UPA-EX150(动态光散射)检测的，粒子直径是通过球形近似计算的，并且得到平均直径D50。
实施例1
将在参比例1中制备的涂料溶液涂覆在作为基础膜的Lumirror125U98(聚对苯二甲酸乙二酯膜，由TORAY INDUSTRIES INC.生产)上，将其用高压水银UV灯进行100mj/cm2的辐照以进行固化，由此形成厚度为5μm的耐热层。在参比例5中得到的糊料用于在此耐热层上进行2cm x 2cm方形图案的丝网印刷。脉冲光辐照是使用由Xenon Corporation生产的Sinteron3300在所得样品的印刷糊料的表面那侧上进行的。辐照条件是单次辐照，脉冲宽度是2000微秒，电压是3000V，辐照距离是20cm。在这种情况下，脉冲能量是2070J。如上所述形成的导电膜的厚度是25μm。请注意，上述工序是在空气气氛中进行的。
已经确认的是，所得膜的体积电阻系数是8.7x10-5Ω·cm，向导电膜的转变是通过光烧结进行的。
图4显示在光辐照之后形成图案的表面的照片。在图4中，在基础膜中没有产生起皱和熔化的部分，而且在基础膜中没有因为光辐照引起的损害。
实施例2
使用在参比例2中制备的涂料溶液，但是除此之外，进行与实施例1所述相似的操作。所得的导电膜具有22μm的厚度，体积电阻系数是9.6x10-5Ω·cm。
实施例3
使用在参比例3中制备的涂料溶液，并且使用COSMO SHINE A4300(聚对苯二甲酸乙二酯膜，由Toyobo Co.Ltd.生产)作为基础膜；但是除此之外，进行与实施例1所述相似的操作。所得的导电膜具有23μm的厚度，体积电阻系数是4.2 x10-5Ω·cm。
对比例1
在Lumirror 125U98(聚对苯二甲酸乙二酯膜，由TORAY INDUSTRIES,INC.)上没有形成涂层，而是将在参比例2中得到的糊料直接丝网印刷到Lumirror 125U98上；但是除此之外，进行与实施例1所述相似的操作。
图5显示按照与实施例1相同方式在光辐照之后形成图案的表面的照片。在图5中，一部分的印刷图案被毁掉，一部分基础膜(PET膜)已经熔化。
对比例2
使用在参比例4中制备的涂料溶液，但是除此之外，进行与实施例1所述相似的操作。结果，一部分的印刷图案被毁掉，一部分基础膜(PET膜)已经熔化。
实施例4
与实施例1相似，将在参比例1中制备的涂料溶液涂覆在作为基础膜的Lumirror125U98(聚对苯二甲酸乙二酯膜，由TORAY INDUSTRIES INC.生产)上，将其用高压水银UV灯进行100mj/cm2的辐照以进行固化，由此形成厚度为5μm的耐热层。硅通过溅射在此耐热层上而沉积，从而具有200nm的厚度。
单次光辐照是使用由Novacentrix Corporation生产的PulseForge3300在所得样品的已沉积硅的表面那侧上进行的，电压是350V，脉冲宽度是2000微秒。
通过检测所得样品的硅膜的拉曼光谱(图3)，观察到在500cm-1处的峰。因此，发现通过沉积形成的无定形硅膜已经通过在其上进行的光辐照而转变成微晶硅膜。在基础膜(Lumirror 125U98)中没有发现由光辐照引起的不正常现象。
对比例3
除了具有沉积的硅且没有在Lumirror 125U98(聚对苯二甲酸乙二酯膜，由TORAYINDUSTRIES INC.生产)上形成涂层之外，进行与实施例4所述相似的操作。
虽然与实施例4相似地在拉曼光谱中观察到在500cm-1处的峰，但是在基础膜(Lumirror 125U98)中出现由于在光辐照时产生的热量引起的变形。
附图标记列表：
10基础膜，12涂层，14功能薄膜。

Claims (14)

1.一种用于光辐照的基材膜，其包含：
基础膜，和
在基础膜上形成的涂层(耐热层)，其中涂层是由具有比基础膜更高的Tg的耐热性树脂形成的，并且涂层具有表面，在所述表面上有要通过光辐照烧结的功能薄膜，
其中耐热性树脂具有140℃或更高的玻璃化转变温度Tg，并且基础膜是聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚碳酸酯膜、聚丙烯酸酯膜、聚烯烃膜或聚环烯烃膜，和
其中涂层具有0.1-10μm的厚度。
2.根据权利要求1的基材膜，其中耐热性树脂具有比170℃更高的Tg。
3.根据权利要求1或2的基材膜，其中用于形成涂层的耐热性树脂是交联的三维树脂。
4.根据权利要求2的基材膜，其中用于形成涂层的耐热性树脂具有高于200℃的Tg。
5.根据权利要求1或2的基材膜，其中用于形成涂层的耐热性树脂含有5-80质量％的至少一种选自二氧化硅、氧化铝、氧化钛和氧化锆的填料，所述填料具有通过动态光散射检测的平均粒子直径d50为500nm或更小。
6.根据权利要求1或2的基材膜，其中基础膜具有10μm至3mm的厚度。
7.一种基材，其具有在根据权利要求1-6中任一项的基材膜上的通过光辐照烧结的功能薄层(图案)。
8.根据权利要求7的基材，其中功能薄层含有选自以下的至少一种：金，银，铜，铝，镍，钴，它们的氧化物，石墨，石墨烯，碳纳米管，氧化锌，氧化锡，氧化铟锡，以及聚硅烷。
9.根据权利要求7的基材，其中功能薄层含有硅、锗、锡、铅、砷、锑、铋、镓、铟、铊、锌、镉、硒、碲、它们的氧化物和复合氧化物的任一者的膜。
10.根据权利要求7的基材，其中功能薄层是通过反应性溅射形成的，其中溅射是通过将反应性气体、目标铟、锡、锌、硅、硼、铝、钛或铌引入并混合进行的。
11.一种烧结方法，包括：
制备根据权利要求1-6中任一项的基材膜，
在涂层的表面上形成功能薄膜，和
通过光辐照来烧结功能薄膜。
12.根据权利要求11的烧结方法，其中用于辐照的光是波长为200-3000nm的脉冲光。
13.根据权利要求11或12的烧结方法，其中功能薄膜是通过印刷含有选自以下的至少一种物质的油墨复合材料制备的：金，银，铜，铝，镍，钴，它们的氧化物，石墨，石墨烯，碳纳米管，氧化锌，氧化锡，氧化铟锡，以及聚硅烷。
14.根据权利要求11或12的烧结方法，其中功能薄膜是通过溅射目标硅、锗、锡、铅、砷、锑、铋、镓、铟、铊、锌、镉、硒、碲以及它们的氧化物和复合氧化物形成的。
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