CN104589768A - 一种基材贴合方法及装置 - Google Patents

Abstract

一种基材贴合方法，所述方法包括：将第一基材固定于平台；通过固定治具固定第二基材，使所述第二基材与所述第一基材成预设定角度；驱动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具，使所述第一基材与所述第二基材移动至贴合位；通过外力施加装置作用外力于所述第二基材表面，使所述第一基材与第二基材接触；使所述第一基材与第二基材的线接触端向未贴合方向移动，使所述第一基材与所述第二基材贴合。在本发明实施例中，通过第一外力施加装置对第二基材施加升降驱动的外力时，使第一基材与第二基材接触，然后通过移动外力施加装置施加水平驱动的外力，使两基材紧密贴合，无需在真空环境下完成节约时间和经济成本，提高效率。

Description

一种基材贴合方法及装置

技术领域

本发明涉及贴合设备技术领域，特别是涉及一种基材贴合方法及装置。

背景技术

随着触控技术及显示技术的发展，各种新的触控技术和显示技术不断涌现，各种基材之间的贴合技术要求相应越来越高，主要有将保护玻璃和触控感应层结合在一起产生的OGS(One glass solution，一体化触控)技术，将触控感应层和显示层融合在一起的in-cell和on-cell均为将触控功能和显示功能一体化的一种触控技术等。而实现最终的智能显示产品，必须要将OGS玻璃与显示模组LCM(Liquid Crystal Display Module，液晶显示模组)或LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)贴合在一起，将保护玻璃与触控显示功能(in-cell或on-cell)的LCM即为带有背光的液晶显示面板(或LCD即为液晶显示面板)贴合在一起。以上所有这些贴合对象除了触控感应层或可为软膜材料外(通常所说的film sensor)，其他贴合对象基本上都是硬基材。而在当前中国平板显示行业，这种硬基材与硬基材的贴合设备要么是以固态OCA(Optical Clear Adhesive，光学胶)为贴合介质在真空环境中贴合，要么就是以液态水胶为贴合介质，而由于以液态水胶为贴合介质的设备在整个行业内技术都不是很成熟，目前市场上主要以固态OCA贴合介质为主的真空贴合方法。

尤其硬基材在材料特性方面不具软性材料柔软，为了达到更好的贴合效果而采用在真空环境下的贴合。但是在真空环境下的贴合不仅需要有比较昂贵的抽真空系统，同时还需要抽真空的时间、破除真空的时间，以及在设备结构上也需要有相应的密封腔体和相应真空环境下的配套治具，不仅大大的增加了设备整体价格，也使设备的生产时间加长，降低产能。

发明内容

基于此，有必要针对基材需要在真空环境下贴合，耗费时间与经济成本，导致产能低下，而提供一种基材贴合方法及装置。

本发明实施例是这样实现的，一种基材贴合方法，所述方法包括如下步骤：

将第一基材固定于平台；

通过固定治具固定第二基材，移动所述第一基材与所述第二基材的相对位置，使所述第二基材与所述第一基材成预设定角度；

当保持所述预设角度固定不变时，驱动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具，使所述第一基材与所述第二基材移动至贴合位；

通过第一外力施加装置作用升降驱动的外力于所述第二基材表面，使所述第一基材与第二基材接触；

通过第二外力施加装置使所述第一基材与第二基材从接触端向未贴合方向移动，使所述第一基材与所述第二基材贴合。

更进一步地，所述当保持所述预设角度固定不变时，驱动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具，使所述第一基材与所述第二基材移动至贴合位具体包括：

通过图像传感器分别读取第一基材与第二基材的位置信息，并发送至图像处理器；

根据所接收的第一基材与第二基材的位置信息，图像处理器计算所述第一基材与第二基材的位置信息与所述贴合位之间的差值；

根据所述差值，控制器选择驱动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具。

更进一步地，所述当保持所述预设角度固定不变时，驱动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具，使所述第一基材与所述第二基材移动至贴合位具体包括：

通过图像传感器分别读取第一基材与第二基材的位置信息，并发送至图像显示器；

根据图像显示器所接收的第一基材与第二基材的位置信息，选择移动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具。

更进一步地，所述通过固定治具固定第二基材具体为：通过固定治具固定所述第二基材两对边，或者通过吸嘴固定所述第二基材中间，并通过固定治具固定所述第二基材一边。

更进一步地，所述通过第一外力施加装置作用升降驱动的外力于所述第二基材表面，使所述第一基材与第二基材接触具体为：

所述第一外力施加装置平行于所述第二基材一边，使第一基材与第二基材线接触；或者

所述第一外力施加装置与所述第二基材一边成夹角，使第一基材与第二基材点接触。本发明实施例还提供一种基材贴合装置，所述装置包括：

外力施加装置；

第一基材贴合机构，包括第一基材和固定平台，第一基材固定放置于固定平台；以及

第二基材贴合机构，包括第二基材，贴附于所述第二基材表面的光学胶，固定于所述第二基材两对边的固定治具或固定于所述第二基材中间的吸嘴和一边的固定治具，所述外力施加装置位于所述第二基材贴合机构上方。。

在其中一个实施例中，所述外力施加装置包括：第一外力施加装置和第二外力施加装置；

所述第一外力施加装置和所述第二外力施加装置均为位于所述第二基材贴合机构上方的滚轮机构，向所述滚轮机构提供一个水平驱动和升降驱动的外力；或者

所述第一外力施加装置为位于第二贴合基材上方的滚轮机构，向所述滚轮机构提供一个升降驱动的外力，所述第二外力施加装置为固定平台上的驱动机构或固定治具上的驱动机构，向所述固定平台上的驱动机构或固定治具上的驱动机构提供一个水平驱动的外力。

在其中一个实施例中，所述第一基材贴合机构与所述第二基材贴合机构使所述第一基材与第二基材成预设定角，且所述第二基材表面的光学胶面朝向所述第一基材。

在其中一个实施例中，所述第一外力施加装置用于向所述第二基材贴合机构施加所述升降驱动外力，使所述第二基材通过所述光学胶与所述第一基材贴合。

在其中一个实施例中，所述装置还包括：

位置调节装置，分别与所述第一基材贴合机构的固定平台和所述第二基材贴合机构的固定治具连接。

上述基材贴合方法及装置具有以下有益效果：

首先，该贴合方法通过外力施加装置将第一基材与第二基材进行贴合；第一基材与第二基材成预设定角度，使第二基材在外力作用下弯曲时在应力范围内，不至于损坏第二基材。

其次，通过位置调节装置将第一基材与第二基材调节至贴合位，能够保证第一基材与第二基材在调节过程中保持预设定角度不变，提高贴合精度。

另外，第二外力施加装置在移动过程中，实际是将第一基材与第二基材之间的夹角范围逐渐缩小的过程，也是一个排挤空气的过程，由于第二基材表面贴附的光学胶为软性胶，在外力挤压后使第一基材与第二基材之间不会残留气泡，紧密贴合在一起。

另外，整个方法的实施过程均是在常规的大气环境中完成，大量节约时间和经济成本，提高效率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的基材贴合方法的实现流程图；

图2为本发明实施例一提供的基材贴合装置的结构示意图；

图3为图2基材贴合装置的第一基材贴合机构的结构示意图；

图4为图2基材贴合装置的第二基材贴合机构的一个实施例的结构示意图；

图5为图2基材贴合装置的第二基材贴合机构的另一实施例的结构示意图；

图6为图2基材贴合装置的第一基材贴合机构与第二基材贴合机构间角度的结构示意图；

图7为调节第一基材贴合机构与第二基材贴合机构贴合位的一个实施例的结构示意图；

图8为调节第一基材贴合机构与第二基材贴合机构贴合位的另一实施例的结构示意图；

图9为调节第一基材贴合机构与第二基材贴合机构至贴合位的状态图；

图10为图2基材贴合装置的外力施加装置与第一基材贴合机构的结构示意图；

图11为图2基材贴合装置的贴合初始阶段的状态图；

图12为图2基材贴合装置的贴合中间阶段的状态图；

图13为图2基材贴合装置的贴合完成阶段的状态图；

图14为本发明实施例二提供的基材贴合装置的结构示意图。

附图标记的对应的名称是：

1外力施加装置，第一外力施加装置11；

2第一基材贴合机构，21第一基材，22固定平台；

3第二基材贴合机构，31第二基材，32OCA，33固定治具，34吸嘴；

4位置调节装置，41CCD图像传感器，42图像处理器，43控制器。

具体实施方式

为了使本发明的上述特征及有益效果能够更加明显易懂，下面结合实施例对本发明做详细的阐述，需要说明的是，本文所使用的术语“第一”、“第二”、“第三”、“垂直”、“水平”、“上方”、“下方”以及类似的表述只是为了起说明目的，并不表示是唯一的实施方式。

为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

图1示出了本发明实施例提供的基材贴合方法的实现流程，下述实施步骤均在大气环境中实施，具体详述如下：

在步骤S101中，将第一基材固定于平台；

将第一基材放置于平台，并通过真空吸附方式固定。优选的，为了提高贴合精度，真空吸附平台上还设置有定位治具。

在本发明实施例中，第一基材可以为硬质基材，具体为：SG(sensor glass，感应玻璃)、CG(cover glass，保护玻璃)、LCM(Liquid Crystal Display Module，液晶显示模组)、LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OGS或TP(touchpanel，触控屏)等；在本发明其他实施例中，第一基材还可以为软质基材。

在步骤S102中，通过固定治具固定第二基材，调节第一基材与第二基材的相对位置，使第二基材与第一基材成预设定角度；

固定第二基材前，在第二基材上贴附光学胶即OCA，使OCA与第二基材为一体。在本发明实施例中，可以通过固定治具将第二基材的两短边或者两长边进行固定(参见图4)；在本发明其他实施例中，还可以通过吸嘴固定第二基材中间，并通过固定治具固定第二基材一边(参见图5)，或者其他便于角度调节的装置进行固定。

在本发明实施例中，第二基材可以位于已固定的第一基材上方，还可以位于已固定的第一基材下方。第二基材可以为硬质基材，具体为：SG(sensor glass，感应玻璃)、CG(cover glass，保护玻璃)、LCM(Liquid Crystal Display Module，液晶显示模组)、LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OGS或TP(touchpanel，触控屏)等；在本发明其他实施例中，第二基材还可以为软质基材。

作为本发明的一个实施例，固定第一基材的平台不动，通过调节第二基材位置使其相对应角度在预设定范围内。

作为本发明的另一实施例，固定第二基材的固定治具不动，通过调节第一基材的平台使其相对应角度在预设定范围内。

作为本发明的优选实施例，预设定角度标记为θ，该θ的范围可以在1～7度之间，最佳为4～5度，保证在基材形变受损范围之内。

在步骤S103中，当保持预设角度固定不变时，驱动第一基材的平台或第二基材的固定治具，使第一基材与第二基材移动至贴合位；

贴合位为通过第一外力施加装置作用外力于第二基材时，使第二基材弯曲后与第一基材接触的位置。

作为本发明的一个实施例，采用CCD图像传感器(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)对第一基材与第二基材的位置信息进行读取，经过图像处理器分析后，计算第一基材与第二基材的位置与贴合位之间的差值，通过控制器控制驱动第一基材的平台或第二基材的固定治具相应的位置，使第一基材与第二基材达到目标位置，实现自动对位。

作为本发明的另一实施例，采用CCD图像传感器(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)对第一基材与第二基材的位置进行读取，然后通过图像显示器显示第一基材与第二基材的位置，根据所读取第一基材与第二基材的位置信息，调节第一基材与第二基材的位置以达到目标位置，实现人工辅助对位。

在步骤S104中，通过第一外力施加装置作用外力于第二基材表面，使第一基材与第二基材接触；

第一外力施加装置可以为滚轮，还可以为其他类似形状的物体。第二基材通过外力施加装置作用外力时形成弯曲面，同时贴附在第二基材表面上的软性光学胶也相应弯曲，此时，第二基材上的软性光学胶与水平固定的第一基材形成线接触。外力施加装置可以平行于第二基材一边，使第一基材与第二基材线接触(参见图10(a))，还可以与第二基材一边成夹角，使第一基材与第二基材点接触(参见图10(b))。施加作用外力的范围可以为1N～100N之间。

在步骤S105中，通过第二外力施加装置使第一基材与第二基材从接触端向未贴合方向移动，使第一基材与第二基材贴合。

在本发明实施例中，第一外力施加装置与第二外力施加装置可以为同一个外力施加装置，例如：滚轮；或者第一外力施加装置为滚轮，第二外力施加装置可以为第一基材的固定平台或第二基材的固定治具。

当第二基材与第一基材从线接触端，连续不间断地移动第二外力施加装置时，第二基材与第一基材之间的夹角范围逐渐缩小，第二基材表面的OCA与第一基材之间紧密贴合，不会残留气泡(参见图11～13)。另外，第一基材与第二基材之间未贴合部分之间的角度控制通过固定治具控制，具体为根据贴合过程中角度的不断变化，通过固定治具来调节第二基材贴合机构末端高度来调节第一基材与第二基材之间的角度，为了保证贴合的角度，在线接触的地方移动过程中，第二基材与第一基材之间的位置也做相应的调整，保证第二基材与第一基材之间的角度始终保持一致。例如：使用滚轮作用在第二基材表面，在滚轮从第二基材与第一基材线接触端连续滚动至第二基材另一端过程中，使第一基材与第二基材紧密贴合，不残留气泡。

当第二基材与第一基材从点接触端，连续不间断地移动第二外力施加装置时，通过所述第二外力施加装置使第一基材与第二基材之间的点接触沿非产品边线的未贴合方向移动，使第一基材与第二基材之间的点接触变为线接触，最后变为点接触，完成贴合。从点开始挤压驱赶两基材之间的大气比从线接触开始挤压驱赶两基材之间的大气的效果更好，更能保证两贴合基材之间的无气泡贴合。因为两片基材之间的临接触的地方从点到线，然后从线到点，是在不断变化的，使两片基材之间藏不住气体，从而不会形成气泡。

在本发明实施例中，使第一基材与第二基材成预设定角度，通过第一外力施加装置对第二基材施加升降驱动的外力时，使第一基材与第二基材接触，然后通过第二外力施加装置施加水平驱动的外力，使第一基材与第二基材紧密贴合，无需在真空环境下完成，大量节约时间和经济成本，提高效率。

图2示出了本发明实施例一提供的基材贴合装置的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。该基材贴合装置用于贴合软质基材与硬质基材、硬质基材与另一硬质基材以及软质基材与另一软质基材。

该基材贴合装置包括：外力施加装置1、第一基材贴合机构2和位于第一基材贴合机构2下方的第二基材贴合机构3。外力施加装置1与第二基材贴合机构3上表面线接触。

第一基材贴合机构2包括：第一基材21和固定平台22，第一基材21放置于固定平台22上方(参见图3(a))。在本发明实施例中，采用真空吸附的方式，将第一基材21吸附于固定平台22上方，为了提高贴合精度，第一基材21真空吸附于固定平台22上，还可以在固定平台上设置定位治具23对第一基材进行定位(参见图3(b))。

第二基材贴合机构3包括：第二基材31、OCA32、固定治具33和吸嘴34，OCA32贴附于第二基材表面，并将贴附有OCA32的第二基材31表面朝向第一基材21。

作为本发明的一个实施例，固定治具33用于固定第二基材31两对边，固定治具33可以固定第二基材31的两个长边，也可以固定第二基材31两个短边(参见图4)。优选的，固定治具33固定第二基材31的两个短边，能实现较好的弯曲效果。

作为本发明的另一实施例，通过吸嘴34固定所述第二基材31中间，并通过固定治具33固定所述第二基材31一边(参见图5)。

图6示出了为使第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3更好的贴合，需调节第二基材贴合机构3中的固定治具33的位置，使第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3成预设定角度的结构，详述如下：

第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3的相对位置可以为第一基材贴合机构2在上，也可以为第二基材贴合机构3在下。

作为本发明的一个实施例，固定第一基材贴合机构2中的固定平台22不动，通过调节第二基材贴合机构3中第二基材31的位置使第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3相对应角度在预设定范围内。

作为本发明的另一实施例，固定第二基材贴合机构3中的固定治具33不动，通过调节第一基材贴合机构2的固定平台22使第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3相对应角度在预设定范围内。

作为本发明的优选实施例，预设定角度标记为θ，该θ的范围可以在1～7度之间，最佳为4～5度，保证在基材形变受损范围之内。

图7示出了调节第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3贴合位的一个实施例的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。

第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3的贴合位，通过位置调节装置4进行调节。贴合位为通过第一外力施加装置11作用升降驱动的外力时，使第二基材弯曲后与第一基材成接触的位置。

其中位置调节装置4包括：

CCD图像传感器41、图像处理器42和控制器43，两个CCD图像传感器41分别与图像处理器42连接，CCD图像传感器41分别位于第一基材贴合机构2下方和第二基材贴合机构3上方，图像处理器42与控制器43连接，控制器43还分别与第一基材贴合机构2的固定平台22和第二基材贴合机构3的固定治具33连接。

CCD图像传感器41用于分别读取第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3的位置信息，经过图像处理器42分析后，计算第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3的位置与贴合位之间的差值，通过控制器43控制驱动第一基材贴合机构2的固定平台22或第二基材贴合机构3的固定治具33的位置，使第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3达到目标位置，实现自动对位。

图8示出了调节第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3贴合位的另一实施例的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。

第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3的贴合位，通过位置调节装置4进行调节。贴合位为通过外力施加装置1作用外力时，使第二基材31弯曲后与第一基材成接触的位置。

其中位置调节装置4包括：CCD图像传感器41和图像处理器42，两个CCD图像传感器41分别与图像处理器42连接，CCD图像传感器41分别位于第一基材贴合机构2下方和第二基材贴合机构3上方。

CCD图像传感器41用于分别读取第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3的位置信息，然后通过图像显示器42显示第一基材贴合机构2和第二基材贴合机构3的位置，根据所读取第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3的位置信息，调节第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3的位置以达到目标位置，实现人工辅助对位。

参见图9，通过位置调节装置4调节第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3至贴合位的结构。

参见图1，当第一外力施加装置11对第二基材贴合机构3施加升降驱动的外力时，第一基材贴合机构2与第二基材贴合机构3接触，第二基材31与OCA32形成弯曲面34，且弯曲面34的凸起面对应第一基材21。施加作用外力的范围可以为1N～100N之间。

参见图10，第一外力施加装置11位于第二基材贴合机构3上方并与第二基材贴合机构3的第二基材31连接。外力施加装置1中的第一外力施加装置11可以为滚轮，还可以为其他类似形状的物体。外力施加装置1可以平行于第二基材31表面，还可以与第二基材一边成夹角，使第一基材与第二基材点接触。

参见图11、图12和图13，通过外力施加装置1，从第二基材31与第一基材21接触端，连续不间断地移动，使第二基材31与第一基材21之间的夹角范围逐渐缩小，第二基材31表面的OCA32与第一基材21之间紧密贴合，不会残留气泡。

在本发明实施例中，第一外力施加装置11与第二外力施加装置可以为同一个外力施加装置，例如：滚轮；或者第一外力施加装置11为滚轮，第二外力施加装置可以为第一基材的固定平台22或第二基材的固定治具33。

另外，第一基材21与第二基材31之间未贴合部分之间的角度控制通过固定治具33控制，具体为根据贴合过程中角度的不断变化，通过固定治具33来调节第二基材的贴合机构3末端高度来调节第一基材21与第二基材31之间的角度，为了保证贴合的角度，在线接触的地方移动过程中，第二基材21与第一基材31之间的位置也做相应的调整，保证第二基材31与第一基材21之间的角度始终保持一致。例如：使用滚轮作用于第二基材31表面，在滚轮从第二基材31与第一基材线21接触端连续滚动至第二基材31另一端过程中，使第一基材21与第二基材31紧密贴合，不残留气泡。

当第二基材31与第一基材21从点接触端，连续不间断地移动第二外力施加装置时，通过所述第二外力施加装置使第一基材21与第二基材31之间的点接触沿非产品边线的未贴合方向移动，使第一基材与第二基材之间的点接触变为线接触，最后变为点接触，完成贴合。从点开始挤压驱赶两基材之间的大气比从线接触开始挤压驱赶两基材之间的大气的效果更好，更能保证两贴合基材之间的无气泡贴合。因为两片基材之间的临接触的地方从点到线，然后从线到点，是在不断变化的，使两片基材之间藏不住气体，从而不会形成气泡。

图14示出了本发明第二实施例提供的基材贴合装置的结构，该实施例与实施例一不同之处在于：

针对大尺寸第一基材21，尤其为20英寸以上时，使用支撑外力驱动装置1将第一基材贴合构件2与第二基材贴合构件3贴合，需要有支撑贴合力来支撑第二基材31，以保证每处的贴合状态是一致的，达到更好的贴合效果。

在本发明实施例中，使第一基材与第二基材成预设定角度，通过第一外力施加装置对第二基材施加升降驱动的外力时，使第一基材与第二基材接触，然后通过第二外力施加装置施加水平驱动的外力，使第一基材与第二基材紧密贴合，无需在真空环境下完成，大量节约时间和经济成本，提高效率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种基材贴合方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

将第一基材固定于平台；

通过固定治具固定第二基材，移动所述第一基材与所述第二基材的相对位置，使所述第二基材与所述第一基材成预设定角度；

当保持所述预设角度固定不变时，驱动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具，使所述第一基材与所述第二基材移动至贴合位；

通过第一外力施加装置作用升降驱动的外力于所述第二基材表面，使所述第一基材与第二基材接触；

通过第二外力施加装置使所述第一基材与第二基材从接触端向未贴合方向移动，使所述第一基材与所述第二基材贴合。

2.如权利要求1所述的基材贴合方法，其特征在于，所述当保持所述预设角度固定不变时，驱动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具，使所述第一基材与所述第二基材移动至贴合位具体包括：

通过图像传感器分别读取第一基材与第二基材的位置信息，并发送至图像处理器；

根据所接收的第一基材与第二基材的位置信息，图像处理器计算所述第一基材与第二基材的位置信息与所述贴合位之间的差值；

根据所述差值，控制器选择驱动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具。

3.如权利要求1所述的基材贴合方法，其特征在于，所述当保持所述预设角度固定不变时，驱动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具，使所述第一基材与所述第二基材移动至贴合位具体包括：

通过图像传感器分别读取第一基材与第二基材的位置信息，并发送至图像显示器；

根据图像显示器所接收的第一基材与第二基材的位置信息，选择移动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具。

4.如权利要求1所述的基材贴合方法，其特征在于，所述通过固定治具固定第二基材具体为：通过固定治具固定所述第二基材两对边，或者通过吸嘴固定所述第二基材中间，并通过固定治具固定所述第二基材一边。

5.如权利要求1所述的基材贴合方法，其特征在于，所述通过第一外力施加装置作用升降驱动的外力于所述第二基材表面，使所述第一基材与第二基材接触具体为：

所述第一外力施加装置平行于所述第二基材一边，使第一基材与第二基材线接触；或者

所述第一外力施加装置与所述第二基材一边成夹角，使第一基材与第二基材点接触。

6.一种基材贴合装置，其特征在于，所述装置包括：

外力施加装置；

第一基材贴合机构，包括第一基材和固定平台，第一基材固定放置于固定平台；以及

第二基材贴合机构，包括第二基材，贴附于所述第二基材表面的光学胶，固定于所述第二基材两对边的固定治具或固定于所述第二基材中间的吸嘴和一边的固定治具，所述外力施加装置位于所述第二基材贴合机构上方。

7.如权利要求6所述的基材贴合装置，其特征在于，所述外力施加装置包括：第一外力施加装置和第二外力施加装置；

所述第一外力施加装置和所述第二外力施加装置均为位于所述第二基材贴合机构上方的滚轮机构，向所述滚轮机构提供一个水平驱动和升降驱动的外力；或者

所述第一外力施加装置为位于第二贴合基材上方的滚轮机构，向所述滚轮机构提供一个升降驱动的外力，所述第二外力施加装置为固定平台上的驱动机构或固定治具上的驱动机构，向所述固定平台上的驱动机构或固定治具上的驱动机构提供一个水平驱动的外力。

8.如权利要求7所述的基材贴合装置，其特征在于，所述第一基材贴合机构与所述第二基材贴合机构使所述第一基材与第二基材成预设定角，且所述第二基材表面的光学胶面朝向所述第一基材。

9.如权利要求7所述的基材贴合装置，其特征在于，所述第一外力施加装置用于向所述第二基材贴合机构施加所述升降驱动外力，使所述第二基材通过所述光学胶与所述第一基材贴合。

10.如权利要求5所述的基材贴合装置，其特征在于，所述装置还包括：

位置调节装置，分别与所述第一基材贴合机构的固定平台和所述第二基材贴合机构的固定治具连接。