WO2013177818A1 - 真空贴合机及其工作方法 - Google Patents

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张鑫狄
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    • G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates

Definitions

  • the invention relates to the technical field of liquid crystal processes, in particular to a vacuum laminating machine suitable for the whole generation and a working method thereof. Background technique
  • the TFT substrate and the CF substrate need to be bonded in a vacuum environment, and a vacuum laminator is required. Due to the different sizes of vacuum laminating machines on different generations of production lines, current vacuum laminators can only be used in a certain generation, and cannot be used across generations, especially for experimental production lines. not enough.
  • the existing vacuum laminating machine mainly includes a transfer device, a positioning device, a gluing device, a turning device and at least one vacuum laminating device;
  • the transfer device is disposed on one side of the machine, and is used for picking and placing the substrate from the positioning device, the glue applying device, the turning device and the vacuum bonding device arranged on the other side of the machine; a substrate for supporting the substrate to be bonded and the positioning of the clapper and the top support; the gluing device, for the substrate transferred from the positioning device by the transfer device, the adhesive is applied by the glue applicator
  • the inverting device performs the inversion of the substrate by the inverting mechanism on the substrate transferred from the gluing device by the transfer device; the vacuum bonding device transfers the glue from the transfer device
  • the substrate and the uncoated substrate are slid or adhered up and down, and the substrate is bonded in a vacuum environment.
  • the traditional vacuum laminating machine is subject to the size of the stage.
  • a certain size of the stage can only fit the corresponding size of the substrate.
  • For the production line once the substrate of a certain size is confirmed After that, it will only fit the substrate of this size, which can save the purchase cost of the machine.
  • For the experimental line there may be different sizes of substrates to be fitted. According to the design of the vacuum laminating machine on the market, it is necessary to purchase. Multiple machines can meet the demand. Summary of the invention
  • the present invention provides a vacuum laminating machine suitable for the whole generation, in the machine
  • the main arrangement includes a transfer device, a positioning device, a gluing device, a turning device and at least one vacuum laminating device, wherein the machine is large enough to fit the full-generation substrate size, and the transfer device has Adjusting the spacing to fit the clamping head of the full-generation substrate size, the inverting device having a sufficiently dense vacuum suction foot to accommodate the full-generation substrate size, the positioning device comprising a dimensioning system that identifies the rough position of the substrate on the machine table And a marked position recognition system for finely aligning the substrate.
  • the turning device can control the airflow size of the vacuum suction foot.
  • the size of the machine is adapted to be greater than or equal to the size of the substrate of the tenth generation.
  • the size identification system includes an interface for the operator to manually input the size of the substrate, and a detector disposed on the machine that can automatically recognize the right angle and the edge of the substrate. After the operator manually inputs the substrate size, the size identification The system generates a simulated frame having the same size as the input substrate on the control screen, the detector automatically identifying the right angle and the edge of the substrate on the machine, the size identification system is based on the right angle recognized by the detector or The edge automatically fits the right angle or the edge of the simulated frame to the substrate on the machine. The position of the substrate on the machine is determined by determining the position of the simulated frame.
  • the mark position recognition system includes a registration CCD (charge coupled element), and an interface for an operator to manually input an accurate position of the mark on the substrate, and the alignment CCD and the vacuum bonding device move according to the input mark position information. Go to the mark position and finely align the substrate according to the mark.
  • a registration CCD charge coupled element
  • the invention also provides a working method of a vacuum laminator suitable for all generations, comprising: Step 10: The transfer device adjusts the spacing of the clamping heads to suit the substrate size;
  • Step 20 The operator manually inputs the substrate size, and the size identification system generates a simulation frame having the same size as the input substrate on the control screen, and the detector on the machine automatically recognizes the right angle and the edge of the substrate on the machine table.
  • the dimension recognition system automatically fits the right angle or the edge of the simulated frame and the substrate on the machine according to the right angle or the edge line recognized by the detector, and determines the position of the substrate on the machine by determining the position of the simulated frame;
  • Step 30 Determine the substrate area to be finely aligned by moving the relative position of the substrate and the machine, and move the alignment CCD and the vacuum bonding device to the substrate area;
  • Step 40 manually input the exact position of the mark on the substrate in the mark position identification system, move the alignment CCD and the vacuum bonding device to the mark position according to the input mark position information, and finely align the substrate according to the mark;
  • Step 50 After the fine alignment is completed, the fitting starts.
  • the vacuum laminating machine suitable for the whole generation is mainly provided on the machine table, including a transfer device, a positioning device, a glue application device, a turning device and at least one vacuum bonding device, wherein
  • the machine is sized large enough to fit the full-generation substrate size
  • the transfer device having a gripping head that is adjustable in pitch to fit the full-generation substrate size
  • the flipping device having a sufficiently dense vacuum foot to fit
  • the positioning device includes a size identification system that identifies the rough position of the substrate on the machine table and a marked position identification system that finely aligns the substrate.
  • the step of adjusting the airflow of the vacuum suction foot by the turning device is further included.
  • the substrate is a TFT substrate or a CF substrate.
  • the size of the machine of the vacuum laminator applicable to the whole generation is adapted to be larger than or equal to the size of the substrate of the tenth generation.
  • the vacuum laminating machine of the whole generation of the present invention supports substrate pairs of various sizes and increases flexibility of use of the machine.
  • the working method of the vacuum laminating machine applicable to the whole generation of the invention only needs one whole generation vacuum laminating machine to meet the requirements of various size substrates, and saves the purchase cost of the machine.
  • FIG. 1 is a block diagram of a preferred embodiment of a vacuum laminating machine of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic view showing the structure of a transfer device of a vacuum laminating machine according to a preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic view showing the structure of a vacuum suction foot of a vacuum laminating machine according to a preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a schematic view showing the working process of a size identification system of a vacuum laminating machine according to a preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a flow chart showing the working method of the vacuum laminating machine applicable to the whole generation of the present invention. detailed description
  • the main assembly 11 includes a transfer device 12, a positioning device 13, a gluing device 14, and a turning device 15.
  • the positioning device 13 includes a size identification system that identifies the rough position of the substrate on the machine table and a marked position identification system that finely aligns the substrate.
  • the vacuum laminating machine of the whole generation of the present invention uses a size identification system to determine the size of the substrate, locates the position of the substrate, and then uses the mark for precise alignment, and the TFT substrate and the CF substrate are grouped together under the premise of a large-sized machine. together.
  • the machine is made G10 or even larger. This is different from the existing vacuum laminator design.
  • the existing vacuum laminating machine is adapted to the size of the substrate. In the present invention, a large-sized machine is used. In order to allow all sizes of substrates to be placed on the machine for bonding.
  • the transfer device of the transfer substrate of the present invention needs to be designed to be sizable in accordance with the substrate size.
  • FIG. 2 it is a schematic structural view of a transfer device of a preferred embodiment of the vacuum laminating machine applicable to the whole generation of the present invention.
  • the transfer device 1 has a clamping head 2 with adjustable spacing, and the clamping head can be pressed. The direction of the arrow adjusts the movement.
  • the common transfer device Robot
  • the clamping head of the vacuum transfer device should also adjust the spacing of the clamping heads to facilitate loading and unloading of different sizes. Substrate.
  • FIG. 3 it is a schematic structural view of a vacuum suction foot of a preferred embodiment of the vacuum laminating machine applicable to the whole generation of the present invention.
  • the turning device should have a dense suction pin (Pin), because the suction of one substrate requires the cooperation of a plurality of vacuum suction feet, and the sparse vacuum suction foot cannot meet the flipping requirement of the small substrate.
  • the density of the vacuum suction leg 3 in Fig. 3 is unsatisfactory, just satisfied, and fully satisfied for the substrates 4, 5, and 6 of different sizes. Therefore, the higher the density of the vacuum suction leg 3, the larger the substrate size that can be supported. small.
  • the turning device should also be able to control the airflow of the vacuum suction foot to prevent the pressure from being too small to be picked up when loading a large substrate, or to cause a fragmentation when the small substrate is loaded.
  • the vacuum laminating machine of the present invention has a dimensional identification system for the purpose of identifying the rough position of the substrate on the machine table.
  • the dimensioning system has a pre-programmed program that provides the user with a working interface.
  • Fig. 4 it is a schematic diagram of the working process of the size identification system of a preferred embodiment of the vacuum laminating machine applicable to the whole generation of the present invention.
  • the working interface displayed on the control screen includes the simulation interface of the machine 7, the analog frame 8 of the substrate, and the right angle and edge 9 of the substrate captured by the detector.
  • the size identification system When the size identification system identifies the rough position of the substrate on the machine, the operator first manually inputs the substrate size, and the size identification system generates a simulation frame 8 of the same size as the substrate on the control screen, and the detector on the machine The right angles and edges 9 of the glass substrate are automatically identified and displayed in the working interface. Then, as indicated by the direction of the arrow in Figure 4, the working interface changes, reflecting the process by which the dimension recognition system fits the simulated frame with the captured right angles and edges according to a preset procedure: Right angle or edge recognized by the detector The dimension recognition system automatically fits the simulated frame with the right angle or the side line to determine the position of the simulated frame; the position of the simulated frame is the position of the raft on the machine, and the error should be within 10um.
  • the invention adopts a mark (Mark) position recognition system for fine alignment, including alignment The CCD, and an interface for the operator to manually input the exact position of the mark on the substrate, the alignment CCD and the vacuum bonding device move to the mark position according to the input mark position information, and finely align the substrate according to the mark. Fine alignment.
  • the tag location recognition system has a pre-programmed program that provides a working interface to the user. The user first manually inputs the exact position of the mark on the substrate to the nearest 10 um; then the alignment CCD and the vacuum bonding device move to the mark position according to the input position information, and finely align the substrate according to the mark.
  • Step 10 The transfer device adjusts the spacing of the clamping heads to suit the substrate size;
  • Step 20 The operator manually inputs the substrate size, and the size identification system generates a simulation frame having the same size as the input substrate on the control screen, and the detector on the machine automatically recognizes the right angle and the edge of the substrate on the machine table.
  • the dimension recognition system automatically fits the right angle or the edge of the simulated frame and the substrate on the machine according to the right angle or the edge line recognized by the detector, and determines the position of the substrate on the machine by determining the position of the simulated frame;
  • Step 30 Determine the relative position of the substrate and the machine, determine the substrate area to be finely aligned, move the alignment CCD and the vacuum bonding device to the substrate area; determine the relative position of the substrate and the machine, and determine The substrate area to be finely aligned, the alignment CCD is a fine alignment tool, which should be moved to the substrate area; the vacuum bonding device is a bonding tool and should also be moved to the substrate area;
  • Step 40 manually input the exact position of the mark on the substrate in the mark position identification system, move the alignment CCD and the vacuum bonding device to the mark position according to the input mark position information, and finely align the substrate according to the mark;
  • Step 50 After the fine alignment is completed, the fitting starts. Thereby, the TFT substrate and the CF substrate are grouped together.
  • the working method of the vacuum laminating machine applicable to the whole generation of the present invention can be applied to the vacuum laminating machine of the whole generation as shown in FIG. 1, and the main assembly 11 includes the transfer device 12, the positioning device 13, and the coating machine. a glue device 14, an inverting device 15 and at least one vacuum laminating device 16, wherein the machine table 11 is sufficiently large in size to fit the substrate size, and the transfer device 12 has an adjustable pitch to fit the substrate size Holding the head, the inverting device 15 has a sufficiently dense vacuum suction foot to fit the substrate size, and the positioning device 13 includes a size identification system for identifying the rough position of the substrate on the machine table and marking position of the substrate for fine alignment system.
  • the whole generation vacuum laminating machine of the invention and the working method thereof can be used for pasting Hehe.
  • the full-generation vacuum laminating machine of the present invention can fit a plurality of sizes to a group.
  • TFT and CF substrates in particular, test lines that need to be bonded to substrates of different sizes.
  • the working method of the vacuum laminating machine applicable to the whole generation of the invention only needs one whole generation vacuum laminating machine to meet the requirements of various size substrates, and saves the purchase cost of the machine.

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Abstract

一种通用的真空贴合机及其工作方法。该全世代适用的真空贴合机在机台（11）上设置有移载装置（12）、定位装置（13）、涂胶装置（14）、翻转装置（15）以及至少一个真空贴合装置（16）。其中机台（11）的尺寸足够大以适合于全世代基板，移载装置（12）具有可调节间距以适合于全世代基板的夹持头（2），翻转装置（15）具有足够密的真空吸脚（3）以适合于全世代基板，定位装置（13）包括识别基板在机台上粗略位置的尺寸辨识系统以及对基板进行精密对位的标记位置辨识系统。

Description

真空贴合机及其工作方法
技术领域
本发明涉及液晶制程技术领域， 尤其涉及一种全世代适用的真空贴合 机及其工作方法。 背景技术
在 LCD组立 （ cell )段制程， 需要将 TFT基板和 CF基板在真空环境 下进行贴合， 需要使用到真空贴合机。 因不同世代（generation ) 的生产线 真空贴合机机台 （stage ) 大小不一样， 目前的真空贴合机只能局限在某一 世代使用， 无法做到跨世代使用， 特别对于实验生产线， 灵活性不够。
以中国专利申请 200910178174.6为例， 现有的真空贴合机， 主要于一 机台设置包括： 一移载装置、 一定位装置、 一涂胶装置、 一翻转装置以及 至少一个真空贴合装置； 其中， 该移载装置， 横设于该机台的一侧， 用以 自排列于该机台另侧的定位装置、 涂胶装置、 翻转装置与该真空贴合装置 取放基板； 该定位装置， 用以顶托待贴合的基板且拍板定位及顶托已贴合 的基板； 该涂胶装置， 对由该移载装置自该定位装置移载过来的基板， 以 涂胶器进行贴合胶的涂布； 该翻转装置， 对由该移载装置自该涂胶装置移 载过来的基板， 以翻转机构进行基板的翻转； 该真空贴合装置， 将由该移 载装置移载过来的涂胶基板与未涂胶基板上下相对吸着或粘着定位， 并在 真空环境下进行基板的贴合。
传统的真空贴合机都受制于机台 （stage )尺寸的大小， 某一尺寸的机 台 （stage ) 只能贴合相应尺寸的基板， 对于量产线来说， 一旦确认某一尺 寸的基板后， 就只会贴合这个尺寸的基板， 这样可以节省机台采购成本； 对于实验线来说， 可能会有不同尺寸的基板需要贴合， 按照目前市场上真 空贴合机的设计， 需要购买多台机台才能满足需求。 发明内容
因此， 本发明的目的在于提供一种全世代（all generation )适用的真 空贴合机， 支持各种尺寸的基板对组， 增加机台使用的灵活性。
本发明的又一目的在于提供一种全世代适用的真空贴合机的工作方 法， 支持各种尺寸的基板对组， 增加机台使用的灵活性。
为实现上述目的， 本发明提供一种全世代适用的真空贴合机， 在机台 上主要设置包括移载装置、 定位装置、 涂胶装置、 翻转装置以及至少一个 真空贴合装置， 其中， 所述机台的尺寸足够大以适合于全世代基板尺寸， 所述移载装置具有可调节间距以适合于全世代基板尺寸的夹持头， 所述翻 转装置具有足够密的真空吸脚以适合于全世代基板尺寸， 所述定位装置包 括识别基板在机台上粗略位置的尺寸辨识系统以及对基板进行精细对位的 标记位置辨识系统。
其中， 所述翻转装置能够控制吸真空脚的气流大小。
其中， 所述机台的尺寸适应于大于或等于第十世代的基板尺寸。
其中， 所述尺寸辨识系统包括供操作者手动输入基板尺寸的界面、 以 及设置于机台上的可以自动识别出基板的直角和边线的探测器， 操作者手 动输入基板尺寸后， 所述尺寸辨识系统在控制屏幕上生成一个尺寸与所输 入的基板尺寸相同的模拟框体， 所述探测器自动识别出机台上的基板的直 角和边线， 所述尺寸辨识系统根据探测器识别出的直角或边线自动拟合模 拟框体与机台上的基板的直角或边线， 通过确定模拟框体的位置来确定基 板在机台上的位置。
其中， 所述标记位置辨识系统包括对位 CCD (电荷耦合元件） 、 以及 供操作者手动输入基板上标记的准确位置的界面， 所述对位 CCD 和真空 贴合装置根据输入的标记位置信息移动到标记位置， 并根据标记对基板进 行精细对位。
本发明还提供了一种全世代适用的真空贴合机的工作方法， 包括： 步骤 10、 移载装置调节夹持头的间距以适合于基板尺寸；
步骤 20、 操作者手动输入基板尺寸， 尺寸辨识系统在控制屏幕上生成 一个尺寸与所输入的基板尺寸相同的模拟框体， 机台上的探测器自动识别 出机台上的基板的直角和边线， 尺寸辨识系统根据探测器识别出的直角或 边线自动拟合模拟框体与机台上的基板的直角或边线， 通过确定模拟框体 的位置来确定基板在机台上的位置；
步骤 30、 通过确定基板与机台的相对位置， 确定了将要进行精细对位 的基板区域， 移动对位 CCD及真空贴合装置到基板区域；
步骤 40、 在标记位置辨识系统中手动输入标记在基板的准确位置， 根 据输入的标记位置信息移动对位 CCD 和真空贴合装置到标记位置， 根据 标记对基板进行精细对位；
步骤 50、 精细对位完成后， 贴合开始。
其中， 所述全世代适用的真空贴合机在机台上主要设置包括移载装 置、 定位装置、 涂胶装置、 翻转装置以及至少一个真空贴合装置， 其中， 所述机台的尺寸足够大以适合于全世代基板尺寸， 所述移载装置具有可调 节间距以适合于全世代基板尺寸的夹持头， 所述翻转装置具有足够密的真 空吸脚以适合于全世代基板尺寸， 所述定位装置包括识别基板在机台上粗 略位置的尺寸辨识系统以及对基板进行精细对位的标记位置辨识系统。
其中， 还包括翻转装置调节吸真空脚的气流大小的步骤。
其中， 所述基板为 TFT基板或 CF基板。
其中， 所述全世代适用的真空贴合机的机台的尺寸适应于大于或等于 第十世代的基板尺寸。
本发明的全世代适用的真空贴合机， 支持各种尺寸的基板对组， 增加 机台使用的灵活性。 本发明全世代适用的真空贴合机的工作方法只需一台 全世代真空贴合机即可满足多种尺寸基板的需求， 节省机台采购成本。 附图说明
下面结合附图， 通过对本发明的具体实施方式详细描述， 将使本发明 的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图 1为本发明全世代适用的真空贴合机一较佳实施例的模块结构图； 图 2为本发明全世代适用的真空贴合机一较佳实施例的移载装置的结 构示意图；
图 3 为本发明全世代适用的真空贴合机一较佳实施例的吸真空脚的结 构示意图；
图 4为本发明全世代适用的真空贴合机一较佳实施例的尺寸辨识系统 的工作过程示意图；
图 5为本发明全世代适用的真空贴合机的工作方法的流程图。 具体实施方式
参见图 1 , 其为本发明全世代适用的真空贴合机一较佳实施例的模块 结构图。 本发明的全世代适用的真空贴合机， 可以在现有真空贴合机基础 上改进实现， 在机台 11上主要设置包括移载装置 12、 定位装置 13、 涂胶 装置 14、 翻转装置 15以及至少一个真空贴合装置 16, 其中， 所述机台 11 的尺寸足够大以适合于基板尺寸， 所述移载装置 12 具有可调节间距以适 合于基板尺寸的夹持头， 所述翻转装置 15 具有足够密的真空吸脚以适合 于基板尺寸， 所述定位装置 13 包括识别基板在机台上粗略位置的尺寸辨 识系统以及对基板进行精细对位的标记位置辨识系统。 本发明的全世代适用的真空贴合机在大尺寸机台的前提下， 使用尺寸 辨识系统确定基板尺寸， 定位基板所在位置， 然后使用标记进行精准对 位， 将 TFT基板与 CF基板对组在一起。
将机台做成 G10 甚至更大尺寸， 这一点与已有的真空贴合机设计不 同， 已有的真空贴合机机台与基板尺寸相适应， 本发明中使用大尺寸的机 台， 是为了让所有尺寸的基板都可以放在机台上进行贴合。
本发明的搬送基板的移载装置需要配合基板尺寸设计为可整式。 如图 2 所示， 其为本发明全世代适用的真空贴合机一较佳实施例的移载装置的 结构示意图， 移载装置 1 具有可调节间距的夹持头 2, 夹持头可按箭头方 向调节移动。 普通移载装置 （Robot )应可调整夹持头 （Fork ) 的间距， 便 于装载不同大小的基板； 真空移载装置的夹持头也应可调整夹持头间距， 便于装载翻转后不同尺寸的基板。
如图 3所示， 其为本发明全世代适用的真空贴合机一较佳实施例的吸 真空脚的结构示意图。 翻转装置应有较密的吸真空脚（Pin ) , 因为吸一片 基板需要多个吸真空脚的配合， 稀疏的吸真空脚无法满足小片基板的翻转 需求。 图 3 中吸真空脚 3的密度对于不同尺寸的基板 4、 5及 6分别为无 法满足、 刚好满足及完全满足的状态， 因此， 吸真空脚 3 的密度越大， 所 能支持的基板尺寸越小。 翻转装置还应可以控制吸真空脚的气流， 防止装 载大片基板时压力太小无法吸起， 或者是装载小片基板时气流力量过大造 成破片。
本发明全世代适用的真空贴合机具有尺寸辨识系统， 目的为识别基板 在机台上的粗略位置。 尺寸辨识系统具有预先编写的程序， 向使用者提供 工作界面。 如图 4所示， 其为本发明全世代适用的真空贴合机一较佳实施 例的尺寸辨识系统的工作过程示意图。 在尺寸辨识系统的工作过程， 控制 屏幕上所显示的工作界面中， 包括机台的模拟界面 7 , 基板的模拟框体 8, 以及探测器捕捉的基板直角和边线 9。 通过尺寸辨识系统为识别基板在 机台上的粗略位置时， 操作者首先手动输入基板尺寸， 尺寸辨识系统会在 控制屏幕上生成一个尺寸与基板相同的模拟框体 8, 机台上的探测器自动 识别出玻璃基板的直角和边线 9并显示在工作界面中。 然后， 如图 4中箭 头方向所指， 工作界面发生变化， 反映了尺寸辨识系统按预设程序将模拟 框体与捕捉到的直角和边线拟合的过程： 根据探测器识别出的直角或边 线， 尺寸辨识系统自动拟合模拟框体与直角或边线， 从而确定模拟框体的 位置； 模拟框体的位置即^ ϋ板在机台上的位置， 误差应在 10um以内。
本发明采用标记 （Mark ) 位置辨识系统做精细对位， 包括对位 CCD, 以及供操作者手动输入基板上标记的准确位置的界面， 对位 CCD 和真空贴合装置根据输入的标记位置信息移动到标记位置， 并根据标记对 基板进行精细对位。 精细对位。 标记位置辨识系统具有预先编写的程序， 向使用者提供工作界面。 使用者首先手动输入标记在基板的准确位置， 精 确至 10um; 然后对位 CCD和真空贴合装置根据输入的位置信息， 移动到 标记位置， 根据标记对基板进行精细对位。
如图 5所示， 其为本发明全世代适用的真空贴合机的工作方法的流程 图。 本发明提供了与全世代适用的真空贴合机相适应的工作方法， 包括： 步骤 10、 移载装置调节夹持头的间距以适合于基板尺寸；
步骤 20、 操作者手动输入基板尺寸， 尺寸辨识系统在控制屏幕上生成 一个尺寸与所输入的基板尺寸相同的模拟框体， 机台上的探测器自动识别 出机台上的基板的直角和边线， 尺寸辨识系统根据探测器识别出的直角或 边线自动拟合模拟框体与机台上的基板的直角或边线， 通过确定模拟框体 的位置来确定基板在机台上的位置；
步骤 30、 通过确定基板与机台的相对位置， 确定了将要进行精细对位 的基板区域， 移动对位 CCD 及真空贴合装置到基板区域； 确定了基板与 机台的相对位置， 就确定了将要进行精细对位的基板区域， 对位 CCD 是 精细对位工具， 应移动到基板区域； 真空贴合装置是贴合工具， 也应移动 到基板区域；
步骤 40、 在标记位置辨识系统中手动输入标记在基板的准确位置， 根 据输入的标记位置信息移动对位 CCD 和真空贴合装置到标记位置， 根据 标记对基板进行精细对位；
步骤 50、 精细对位完成后， 贴合开始。 从而将 TFT基板与 CF基板对 组在一起。
本发明的全世代适用的真空贴合机的工作方法可应用于如图 1 所示的 全世代适用的真空贴合机上， 在机台 11 上主要设置包括移载装置 12、 定 位装置 13、 涂胶装置 14、 翻转装置 15以及至少一个真空贴合装置 16, 其 中， 所述机台 11的尺寸足够大以适合于基板尺寸， 所述移载装置 12具有 可调节间距以适合于基板尺寸的夹持头， 所述翻转装置 15 具有足够密的 真空吸脚以适合于基板尺寸， 所述定位装置 13 包括识别基板在机台上粗 略位置的尺寸辨识系统以及对基板进行精细对位的标记位置辨识系统。
不论需要贴合的两块基板尺寸是不是标准尺寸 （G1~G10: 每种世代 均有一系列标准尺寸） ， 也不论这两块基板是多少世代， 只要这两块基板 可以对组贴合， 都可以使用本发明全世代真空贴合机及其工作方法进行贴 合。
综上所述， 本发明的全世代适用的真空贴合机可对组贴合多种尺寸的
TFT与 CF基板， 特别是需要贴合不同尺寸基板的实验线。 本发明全世代 适用的真空贴合机的工作方法只需一台全世代真空贴合机即可满足多种尺 寸基板的需求， 节省机台采购成本。
以上所述， 对于本领域的普通技术人员来说， 可以根据本发明的技术 方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形， 而所有这些改变和变形 都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims

权 利 要 求
1、 一种全世代适用的真空贴合机， 在机台上主要设置包括移载装 置、 定位装置、 涂胶装置、 翻转装置以及至少一个真空贴合装置， 所述机 台的尺寸足够大以适合于全世代基板尺寸， 所述移载装置具有可调节间距 以适合于全世代基板尺寸的夹持头， 所述翻转装置具有足够密的真空吸脚 以适合于全世代基板尺寸， 所述定位装置包括识别基板在机台上粗略位置 的尺寸辨识系统以及对基板进行精细对位的标记位置辨识系统。
2、 如权利要求 1 所述的全世代适用的真空贴合机， 其中， 所述翻转 装置能够控制吸真空脚的气流大小。
3、 如权利要求 1 所述的全世代适用的真空贴合机， 其中， 所述机台 的尺寸适应于大于或等于第十世代的基板尺寸。
4、 如权利要求 1 所述的全世代适用的真空贴合机， 其中， 所述尺寸 辨识系统包括供操作者手动输入基板尺寸的界面、 以及设置于机台上的可 以自动识别出基板的直角和边线的探测器， 操作者手动输入基板尺寸后， 所述尺寸辨识系统在控制屏幕上生成一个尺寸与所输入的基板尺寸相同的 模拟框体， 所述探测器自动识别出机台上的基板的直角和边线， 所述尺寸 辨识系统根据探测器识别出的直角或边线自动拟合模拟框体与机台上的基 板的直角或边线， 通过确定模拟框体的位置来确定基板在机台上的位置。
5、 如权利要求 1 所述的全世代适用的真空贴合机， 其中， 所述标记 位置辨识系统包括对位 CCD、 以及供操作者手动输入基板上标记的准确位 置的界面， 所述对位 CCD 和真空贴合装置根据输入的标记位置信息移动 到标记位置， 并根据标记对基板进行精细对位。
6、 一种全世代适用的真空贴合机的工作方法， 包括：
步骤 10、 移载装置调节夹持头的间距以适合于基板尺寸；
步骤 20、 操作者手动输入基板尺寸， 尺寸辨识系统在控制屏幕上生成 一个尺寸与所输入的基板尺寸相同的模拟框体， 机台上的探测器自动识别 出机台上的基板的直角和边线， 尺寸辨识系统根据探测器识别出的直角或 边线自动拟合模拟框体与机台上的基板的直角或边线， 通过确定模拟框体 的位置来确定基板在机台上的位置；
步骤 30、 通过确定基板与机台的相对位置， 确定了将要进行精细对位 的基板区域， 移动对位 CCD及真空贴合装置到基板区域；
步骤 40、 在标记位置辨识系统中手动输入标记在基板的准确位置， 根 据输入的标记位置信息移动对位 CCD 和真空贴合装置到标记位置， 根据 标记对基板进行精细对位；
步骤 50、 精细对位完成后， 贴合开始。
7、 如权利要求 6 所述的全世代适用的真空贴合机的工作方法， 其 中， 所述全世代适用的真空贴合机在机台上主要设置包括移载装置、 定位 装置、 涂胶装置、 翻转装置以及至少一个真空贴合装置， 所述机台的尺寸 足够大以适合于全世代基板尺寸， 所述移载装置具有可调节间距以适合于 全世代基板尺寸的夹持头， 所述翻转装置具有足够密的真空吸脚以适合于 全世代基板尺寸， 所述定位装置包括识别基板在机台上粗略位置的尺寸辨 识系统以及对基板进行^ "细对位的标记位置辨识系统。
8、 如权利要求 6 所述的全世代适用的真空贴合机的工作方法， 还包 括翻转装置调节吸真空脚的气流大小的步骤。
9、 如权利要求 6 所述的全世代适用的真空贴合机的工作方法， 其 中， 所述基板为 TFT基板或 CF基板。
10、 如权利要求 6 所述的全世代适用的真空贴合机的工作方法， 其 中， 所述全世代适用的真空贴合机的机台的尺寸适应于大于或等于第十世 代的基板尺寸。
11、 一种全世代适用的真空贴合机的工作方法， 包括：
步骤 10、 移载装置调节夹持头的间距以适合于基板尺寸；
步骤 20、 操作者手动输入基板尺寸， 尺寸辨识系统在控制屏幕上生成 一个尺寸与所输入的基板尺寸相同的模拟框体， 机台上的探测器自动识别 出机台上的基板的直角和边线， 尺寸辨识系统根据探测器识别出的直角或 边线自动拟合模拟框体与机台上的基板的直角或边线， 通过确定模拟框体 的位置来确定基板在机台上的位置；
步骤 30、 通过确定基板与机台的相对位置， 确定了将要进行精细对位 的基板区域， 移动对位 CCD及真空贴合装置到基板区域；
步骤 40、 在标记位置辨识系统中手动输入标记在基板的准确位置， 根 据输入的标记位置信息移动对位 CCD 和真空贴合装置到标记位置， 根据 标记对基板进行精细对位；
步骤 50、 精细对位完成后， 贴合开始；
其中， 所述全世代适用的真空贴合机在机台上主要设置包括移载装 置、 定位装置、 涂胶装置、 翻转装置以及至少一个真空贴合装置， 所述机 台的尺寸足够大以适合于全世代基板尺寸， 所述移载装置具有可调节间距 以适合于全世代基板尺寸的夹持头， 所述翻转装置具有足够密的真空吸脚 以适合于全世代基板尺寸， 所述定位装置包括识别基板在机台上粗略位置 的尺寸辨识系统以及对基板进行精细对位的标记位置辨识系统；
还包括翻转装置调节吸真空脚的气流大小的步骤；
其中， 所述基板为 TFT基板或 CF基板；
其中， 所述全世代适用的真空贴合机的机台的尺寸适应于大于或等于 第十世代的基板尺寸。
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