CN104497575B - 一种有机硅高导热泥及其制备方法 - Google Patents
一种有机硅高导热泥及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104497575B CN104497575B CN201410822370.3A CN201410822370A CN104497575B CN 104497575 B CN104497575 B CN 104497575B CN 201410822370 A CN201410822370 A CN 201410822370A CN 104497575 B CN104497575 B CN 104497575B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicone oil
- mud
- heat conduction
- powder
- conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 37
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 17
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 16
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 13
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 claims description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical class [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MJULMZZKFYNTHK-UHFFFAOYSA-N ethenyl(phenyl)silicon Chemical compound C=C[Si]C1=CC=CC=C1 MJULMZZKFYNTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical group [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 claims description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims 1
- SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N octadecyltrimethoxysilane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 abstract 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229940116364 hard fat Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 235000015110 jellies Nutrition 0.000 description 1
- 239000008274 jelly Substances 0.000 description 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- -1 silicon lipid Chemical class 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Abstract
本发明公开了一种有机硅高导热泥，其原料组成为：硅油、导热粉体填料、增塑剂、粉体表面处理剂、交联剂、耐高温色料、铂催化剂；按照重量份数硅油为100份、导热粉体填料为1000～1200份；以导热粉体填料计，增塑剂用量为0.5～1wt％,粉体表面处理剂的用量为1～3wt％；以硅油计，交联剂的用量为1～3wt％，耐高温色料的用量为5～10wt％，铂催化剂的用量为0.1～0.15wt‰。此外，还公开了上述有机硅高导热泥的制备方法。本发明导热泥产品具有导热率高、传热性能稳定、优越的耐高温性能、类似于橡皮泥的可塑性等优点，制备工艺简单，能够为电子发热元器件和散热或其它冷却设备之间提供更好的导热解决途径。
Description
技术领域
本发明涉及导热传热技术领域，尤其涉及一种有机硅高导热泥及其制备方法。
背景技术
随着生产科学技术的迅猛发展、以及对产品性能要求的日益严格，电子产品功能使用的稳定性面临着严峻的市场考验，如何解决设备散热问题已成为电子产品整机小型化设计的关键。由于空气导热性差，如果不及时将设备生成的热量散出，则容易形成局部高温，而高温会造成电子元件击穿拉弧等，进而导致损伤元器件和组件，从而影响电子产品的可靠性和正常的工作使用周期。为此，在电子产品的设计与制作中，为了将芯片等发热元器件产生的热量散出，通常会在散热器与发热的元器件之间使用界面导热材料，以及时将热量散发掉，从而保证设备的稳定正常运行。
传统的界面导热材料为导热硅脂，通常是采用粘度极低的硅油与导热粉体填料通过机械强力搅拌混合而成，这种材料几乎永远不固化。导热硅脂具有优异的电绝缘性、导热性、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等性能。然而，由于导热粉体填料的密度远远大于硅油的密度，油粉很容易分离，因此现有技术也采取了通过对导热粉体填料进行处理的方法，以改善沉降问题，但是效果并不是很明显。尤其是在温度超过80℃时的长期使用过程中，导热硅脂中的硅油会慢慢游离出，从而导致导热硅脂层变干裂开而进入空气，使得传热稳定性变差，严重影响了电子产品设备的使用周期。
随着电子产品整机小型化及大功率化的快速发展，发热组件温度不断地升高，研制开发具有高导热率、稳定的传热性能、优越的耐高温性能、不渗油、无挥发、使用周期长的有机硅导热产品已成为业内研究的方向和重点。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种导热性能稳定、无渗油、使用时间长、并具有良好附着力和优异导热效率的有机硅高导热泥，为电子发热元器件和散热或其它冷却设备之间提供更好的导热解决途径。本发明的另一目的在于提供上述有机硅高导热泥的制备方法。
本发明的目的通过以下技术方案予以实现：
本发明提供的一种有机硅高导热泥，其原料组成为：硅油、导热粉体填料、增塑剂、粉体表面处理剂、交联剂、耐高温色料、铂催化剂；按照重量份数硅油为100份、导热粉体填料为1000～1200份；以导热粉体填料计，增塑剂用量为0.5～1wt％,粉体表面处理剂的用量为1～3wt％；以硅油计，交联剂的用量为1～3wt％，耐高温色料的用量为5～10wt％，铂催化剂的用量为0.1～0.15wt‰。
进一步地，本发明所述硅油为苯基乙烯基硅油，粘度为300～1000cp。所述导热粉体填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、碳化硅、氮化铝粉体中的一种或其组合，其粒径为0.5～10μm，颗粒形状为球型。所述增塑剂为甲基硅油，粘度为100～500cp。所述粉体表面处理剂为长链烷基硅烷、钛酸酯、硬脂肪酸中的一种或其组合。所述交联剂为端含氢硅油和支链含氢硅油的混合物；具体为按照摩尔比端含氢硅油∶支链含氢硅油＝7∶3的混合物，复配后的粘度为10～50cp，其中，所述端含氢硅油的结构式为H-Si(CH3)2-O-[Si(CH3)2-O]n-Si(CH3)2-H，所述支链含氢硅油的结构式为C3H9-Si-O-[Si(CH3)(H)-O]n-Si-C3H9。所述耐高温色料为钴蓝、铁蓝或钛蓝色料。所述铂催化剂为卡斯特铂催化剂。
本发明的另一目的通过以下技术方案予以实现：
本发明提供的上述有机硅高导热泥的制备方法，包括以下步骤：首先将硅油与导热粉体填料在真空保护条件下搅拌混合均匀，然后分批依次加入增塑剂、粉体表面处理剂、交联剂、耐高温色料、铂催化剂，在真空保护条件下升温至55～65℃，反应0.5～2h，冷却至室温即得到有机硅高导热泥成品。
本发明具有以下有益效果：
(1)本发明配方体系中，硅油与交联剂形成空间网状交联，将导热粉体填料牢固地包裹在其中，从而保证树脂和导热粉体填料不易分层，防止由于导热粉体填料密度太大而导致的沉降，使得产品具有不渗油、无挥发、储存周期长等优异特点。并且，采用粉体表面处理剂对导热粉体填料进行表面处理，消除了粉体表面如羟基或其他的活性极性基团，降低了粉体颗粒之间的分子作用力(如氢键等)，大幅度地增加了导热粉体填料的填充量，有效保证了产品的高导热率。此外，通过配方优化设计，采用高比例用量的导热粉体填料和耐高温色料，提升了产品的耐高温性能，使其在200℃的高温条件下可以长期保持稳定的性能，能够避免发生类似于现有技术导热硅脂中硅油高温挥发所造成的传热性能大幅度下降的问题。
(2)本发明有机硅高导热泥为类似于橡皮泥的可塑性胶状物，从而增加了其施工方法(除了常规的涂刷和丝网印刷外，还可以采用模块化)，施工方便灵活。同时，产品具有一定的弹性，能够有效消除发热组件由于振动产生的内应力，从而保证良好的导热效果，可起到高导热、绝缘、防尘、防潮、防震等作用。
(3)本发明有机硅高导热泥产品具有导热率高、传热性能稳定、优越的耐高温性能、不渗油、无挥发、以及类似于橡皮泥的可塑性等优点，制备工艺简单，能够为电子发热元器件的组装(如散热配件与Led芯片铝基板)、以及发热元器件和散热或其它冷却设备之间提供更好的导热解决途径，可广泛应用于大功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、通讯设备、计算机及其附件等发热元器件的散热。
下面将结合实施例对本发明作进一步的详细描述。
具体实施方式
本发明实施例一种有机硅高导热泥，其原料组成为：硅油、导热粉体填料、增塑剂、粉体表面处理剂、交联剂、耐高温色料、铂催化剂。其中，硅油为苯基乙烯基硅油，粘度为300～1000cp；导热粉体填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、碳化硅、氮化铝粉体中的一种或其组合；增塑剂为甲基硅油，粘度为100～500cp；粉体表面处理剂为长链烷基硅烷、钛酸酯、硬脂肪酸中的一种或其组合；交联剂为按照摩尔比端含氢硅油∶支链含氢硅油＝7∶3的混合物，复配后的粘度为10～50cp，其中，端含氢硅油的结构式为H-Si(CH3)2-O-[Si(CH3)2-O]n-Si(CH3)2-H，支链含氢硅油的结构式为C3H9-Si-O-[Si(CH3)(H)-O]n-Si-C3H9；耐高温色料为钴蓝、铁蓝或钛蓝色料；铂催化剂为卡斯特铂催化剂。具体如下：
实施例一：
1、本实施例一种有机硅高导热泥，其原料组成为：
2、本实施例上述有机硅高导热泥的制备方法，其步骤如下：
首先在行星机中加入苯基乙烯基硅油，分五批依次加入导热粉体填料，在-0.095MPa的真空保护条件下搅拌混合均匀；然后依次加入增塑剂、粉体表面处理剂、交联剂、耐高温色料、铂催化剂，在-0.095MPa的真空保护条件下升温至65℃反应0.5h，冷却至室温即得到有机硅高导热泥成品。
实施例二：
1、本实施例一种有机硅高导热泥，其原料组成为：
2、本实施例上述有机硅高导热泥的制备方法，其步骤如下：
首先在行星机中加入苯基乙烯基硅油，分五批依次加入导热粉体填料，在-0.095MPa的真空保护条件下搅拌混合均匀；然后依次加入增塑剂、粉体表面处理剂、交联剂、耐高温色料、铂催化剂，在-0.095MPa的真空保护条件下升温至60℃反应1h，冷却至室温即得到有机硅高导热泥成品。
实施例三：
1、本实施例一种有机硅高导热泥，其原料组成为：
2、本实施例上述有机硅高导热泥的制备方法，其步骤如下：
首先在行星机中加入苯基乙烯基硅油，分六批依次加入导热粉体填料，在-0.095MPa的真空保护条件下搅拌混合均匀；然后依次加入增塑剂、粉体表面处理剂、交联剂、耐高温色料、铂催化剂，在-0.095MPa的真空保护条件下升温至55℃反应2h，冷却至室温即得到有机硅高导热泥成品。
本发明各实施例制备的有机硅高导热泥成品的物化性能指标如下表1所示。
表1本发明各实施例制备的有机硅高导热泥成品的物化性能指标
本发明一种有机硅高导热泥及其制备方法，其原料组成以及制备方法工艺参数不局限于上述列举的实施例。
Claims (5)
1.一种有机硅高导热泥，其特征在于原料组成为：硅油、导热粉体填料、增塑剂、粉体表面处理剂、交联剂、耐高温色料、铂催化剂；按照重量份数硅油为100份、导热粉体填料为1000～1200份；以导热粉体填料计，增塑剂用量为0.5～1wt％，粉体表面处理剂的用量为1～3wt％；以硅油计，交联剂的用量为1～3wt％，耐高温色料的用量为5～10wt％，铂催化剂的用量为0.1～0.15wt‰；
所述硅油为苯基乙烯基硅油，粘度为300～1000cp；
所述粉体表面处理剂为十八烷基三甲氧基硅烷、钛酸酯、硬脂肪酸中的一种或其组合；
所述增塑剂为甲基硅油，粘度为100～500cp；
所述交联剂为端含氢硅油和支链含氢硅油的混合物，按照摩尔比端含氢硅油∶支链含氢硅油＝7∶3的混合物，复配后的粘度为10～50cp，其中，所述端含氢硅油的结构式为H-Si(CH3)2-O-[Si(CH3)2-O]n-Si(CH3)2-H，所述支链含氢硅油的结构式为C3H9-Si-O-[Si(CH3)(H)-O]n-Si-C3H9。
2.根据权利要求1所述的有机硅高导热泥，其特征在于：所述导热粉体填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、碳化硅、氮化铝粉体中的一种或其组合，其粒径为0.5～10μm，颗粒形状为球型。
3.根据权利要求1所述的有机硅高导热泥，其特征在于：所述耐高温色料为钴蓝、铁蓝或钛蓝色料。
4.根据权利要求1所述的有机硅高导热泥，其特征在于：所述铂催化剂为卡斯特铂催化剂。
5.权利要求1-4之一所述有机硅高导热泥的制备方法，其特征在于包括以下步骤：首先将硅油与导热粉体填料在真空保护条件下搅拌混合均匀，然后分批依次加入增塑剂、粉体表面处理剂、交联剂、耐高温色料、铂催化剂，在真空保护条件下升温至55～65℃，反应0.5～2h，冷却至室温即得到有机硅高导热泥成品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410822370.3A CN104497575B (zh) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 一种有机硅高导热泥及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410822370.3A CN104497575B (zh) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 一种有机硅高导热泥及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104497575A CN104497575A (zh) | 2015-04-08 |
| CN104497575B true CN104497575B (zh) | 2017-04-26 |
Family
ID=52939038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410822370.3A Active CN104497575B (zh) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 一种有机硅高导热泥及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104497575B (zh) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2612677C2 (ru) * | 2015-06-15 | 2017-03-13 | Общество с ограниченной ответственностью "Новая Химия" | Пластичная силиконовая композиция с сыпучим наполнителем |
| CN105566920A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-05-11 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其制备方法 |
| CN106085252A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-11-09 | 北京派诺蒙能源科技有限公司 | 一种导热胶泥及其制备方法和应用 |
| CN106231874B (zh) * | 2016-08-26 | 2018-07-13 | 浙江众合科技股份有限公司 | 一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构 |
| CN106700555A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-05-24 | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 | 一种高导热硅脂及其制备方法 |
| RU2659961C1 (ru) * | 2017-05-29 | 2018-07-04 | Общество с ограниченной ответственностью "Новая Химия" | Композитный эластичный материал и способ его получения |
| CN107141815B (zh) * | 2017-06-24 | 2020-03-24 | 肇庆皓明有机硅材料有限公司 | 一种耐高温低模量导热有机硅材料及其制备方法 |
| CN108440968A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-08-24 | 董小琳 | 一种高导热氮化铝硅胶垫及其制备方法 |
| CN108912692A (zh) * | 2018-08-20 | 2018-11-30 | 镇江创达新材料科技有限公司 | 导热硅橡胶及其制备方法 |
| CN109401319A (zh) * | 2018-09-04 | 2019-03-01 | 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 | 一种长效耐高温导热硅脂及其制备方法 |
| CN111560187A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-08-21 | 东莞市美庆电子科技有限公司 | 一种导热泥及其制备方法 |
| CN110903656B (zh) * | 2019-11-28 | 2022-05-17 | 华南协同创新研究院 | 一种低挥发耐温导热硅胶泥材料及其制备方法与应用 |
| CN113248931A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-08-13 | 广东恒大新材料科技有限公司 | 一种高导热高挤出速率的导热凝胶及其制备方法 |
| CN115404051A (zh) * | 2022-09-24 | 2022-11-29 | 宁波聚力新材料科技有限公司 | 一种高导热易塑型导热泥及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103059360A (zh) * | 2012-12-30 | 2013-04-24 | 龙门多泰工业有限公司 | 一种橡胶薄膜 |
| CN103059576A (zh) * | 2012-12-30 | 2013-04-24 | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法 |
| CN103756327A (zh) * | 2013-11-07 | 2014-04-30 | 杭州硅畅科技有限公司 | 一种导热硅橡胶电子灌封胶及其制备方法与应用 |
-
2014
- 2014-12-22 CN CN201410822370.3A patent/CN104497575B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103059360A (zh) * | 2012-12-30 | 2013-04-24 | 龙门多泰工业有限公司 | 一种橡胶薄膜 |
| CN103059576A (zh) * | 2012-12-30 | 2013-04-24 | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法 |
| CN103756327A (zh) * | 2013-11-07 | 2014-04-30 | 杭州硅畅科技有限公司 | 一种导热硅橡胶电子灌封胶及其制备方法与应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104497575A (zh) | 2015-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104497575B (zh) | 一种有机硅高导热泥及其制备方法 | |
| CN106751904B (zh) | 一种导热有机硅凝胶及其制备方法 | |
| CN107532000B (zh) | 导热性组合物 | |
| CN102337033B (zh) | 一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法 | |
| CN103030976B (zh) | 一种单组份加热固化液体硅橡胶及其制备方法 | |
| TWI714587B (zh) | 導熱性組成物 | |
| CN111286299B (zh) | 一种便于施工的双组分缩合型灌封材料及其制备方法 | |
| TWI527858B (zh) | Room temperature and moisture thickening type heat transfer silicone grease composition | |
| WO2018016566A1 (ja) | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 | |
| CN112961657B (zh) | 一种复合导热材料及其制备方法、导热凝胶及其制备方法 | |
| CN101928462B (zh) | 一种脱丙酮硅橡胶及其制备方法 | |
| CN113248931A (zh) | 一种高导热高挤出速率的导热凝胶及其制备方法 | |
| CN107793763A (zh) | 一种耐高温导热硅脂及其制备方法 | |
| CN103194067A (zh) | 一种超低热阻导热硅脂及其制备方法 | |
| CN110317581A (zh) | 一种泥状耐高温导热复合材料及其制备方法 | |
| CN108753261A (zh) | 一种高k值相变导热片及其制备方法 | |
| CN112457817A (zh) | 一种灌封胶及其制备方法 | |
| CN107474731A (zh) | 一种含改性石墨烯耐高温涂料及其制备方法 | |
| CN103980857B (zh) | 粘接型硅脂组合物及其制备方法 | |
| CN103146139A (zh) | 电子部件封装用环氧树脂组合物和使用其的配备有电子部件的装置 | |
| CN112442332A (zh) | 一种新型有机硅高导热胶粘剂及其制备方法 | |
| CN113789058A (zh) | 一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器 | |
| CN114517017A (zh) | 导热硅脂组合物 | |
| CN114621726A (zh) | 一种低密度超高流动性导热灌封胶及其制备方法 | |
| CN112812753A (zh) | 具有核壳结构的高导热有机硅凝胶 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Guangzhou private science and Technology Park Yunan road Baiyun District of Guangzhou City, Guangdong Province, No. 1 510540 Patentee after: Guangzhou Baiyun Technology Co.,Ltd. Address before: Guangzhou private science and Technology Park Yunan road Taihe Baiyun District of Guangzhou City, Guangdong Province, No. 1 510540 Patentee before: GUANGZHOU BAIYUN CHEMICAL INDUSTRY Co.,Ltd. |