CN104476847A - 一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法 - Google Patents

一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法，所述覆铜板包括以下层结构：有机聚合物膜层、调节层、过渡层、铜层；其制备方法为：1）在有机聚合物膜层至少一面形成调节层；2）形成过渡层；3）形成铜层；或者为：1）对有机聚合物膜层的表面改性，再于膜层至少一面形成调节层；2）形成过渡层；3）形成铜层；或者为：1）在有机聚合物膜层至少一面形成调节层；2）表面改性；3）形成过渡层；4）形成金属铜层。或者为：1）将有机聚合物膜层的至少一面进行表面改性；2）形成调节层；3）表面改性；4）形成过渡层；5）形成铜层。本发明通过镀覆法，形成了较高剥离强度的覆铜板，且覆铜板的铜箔厚度可以很薄。

Description

一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法。
背景技术
挠性印制电路（FPC）作为一种连接电子元器件的特殊基础材料，它具有轻，薄，结构多样，耐弯曲等优异性能。可广泛应用于折叠手机，液晶显示，笔记本电脑，带载IC封装基板等高端领域。
传统的FCCL主要是有胶型产品，主要由铜，胶粘剂，PI膜组成的三层结构，简称3L-FCCL。3L-FCCL中胶粘剂多为环氧类，热稳定性相对PI基材较差，导致FCCL的热稳定性，尺寸稳定性均随之下降，基材的厚度较大。近年来，随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，业界开始密切关注无胶挠性覆铜板的研究与应用。与有胶型覆铜板相比，无胶挠性覆铜板不需要粘结剂，因此耐热性好，尺寸稳定性好，可靠性高；同时，无胶挠性覆铜板很薄，耐弯曲性高。
目前，无胶挠性覆铜板主要有以下几种制作方法：
1）涂布法：在铜箔表面涂布聚酰亚胺，固化成型。
2）压合法：高温下，将带有聚酰亚胺的铜箔进行层压成型。
3）镀覆法：在聚酰亚胺膜表面形成导电打底层，然后形成铜金属层。
以上三种方法中，仅涂布法无法制备双面板；层压法结构多样，剥离强度大，但是铜箔厚度有限，不能采用超薄铜箔，若采用超薄铜箔，在涂布或层压时容易产生皱褶，甚至出现断裂，使得其在以 HDI（高密度互联基板）技术和COF（Chip on Flex，柔性芯片) 技术为基础的液晶（等离子）显示器、液晶（等离子）电视等中高档精密电子产品中的应用受到了一定的限制。而溅射法可制备单、双面板，而且铜箔可以很薄，厚度可定制化，适用于超细线路，是最有前景的一种制备无胶挠性覆铜板的方法。
下面为几种以镀覆法形成的无胶挠性覆铜板：
公开号为CN 1579754 A，名称为《一种绕性覆铜板的制备方法》的发明专利公开一种无胶挠性覆铜板，其结构是在聚合物膜表面真空镀导体层，然后连续复合镀金属层，这种方法的优点是金属层可以很薄，厚度均匀，但是剥离强度较低，无法满足使用要求。
公开号为CN 1189125 A，名称为《无粘合剂柔韧层合制品及其制作方法》的发明专利公开的产品结构为在聚合物膜的至少一面与包含由无镀金属阴极产生的电离氧的等离子体接触，形成等离子体处理表面，在等离子体表面沉积镍或镍合金粘结层，在镍粘结层上沉积铜层。该发明是利用等离子体处理技术，增加无胶挠性覆铜板的剥离强度，但是剥离强度仍不理想，无法满足使用要求，同时处理的表面不稳定，不适合大批量卷状生产。
公开号为CN 102717554 A，名称为《一种两层型挠性覆铜板》的发明专利公开一种在有机聚合物薄膜表面覆盖铜层的两层结构挠性覆铜板，该发明在形成铜层之前通过离子注入，增加无胶挠性覆铜板的剥离强度，但是剥离强度仅有6-7N/cm，无法使用。
以上三种具体方法中，或者是在聚合物膜表面直接形成导体打底层，然后形成铜层，这种方法所得覆铜板的剥离强度极低，仅3-5N/cm；为了提高有机聚合物膜与金属层之间的结合力，或者对聚合物膜表面进行等离子处理后，再一次形成打底层和金属层；或者是在形成金属层之前，增加离子注入工序，但是上述方法均未解决无胶挠性覆铜板的剥离强度低的问题。
为了解决镀覆法的技术瓶颈，提高无胶挠性覆铜板的剥离强度是迫切需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法。
本发明所采取的技术方案是：
一种高剥离强度挠性覆铜板，包括以下层结构：有机聚合物膜层、设置在该有机聚合物膜层至少一面之上的调节层、设置在该调节层表面上的过渡层、设置在过渡层表面上的铜层；其中，所述的过渡层的层数为一层以上。
所述的有机聚合物膜层的厚度为5-125微米；所述的有机聚合物膜层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一种。
所述的调节层为以下Ⅰ）-Ⅶ）所列举的一种：
Ⅰ）所述调节层由热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类树脂中的至少一种制成，厚度为0.05-30微米；
Ⅱ）所述调节层由基体树脂和填料的混合物制成，所述调节层的厚度为0.05-30微米；基体树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种；填料为二氧化硅、氢氧化铝、碳酸钙、二氧化钛、氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、碳化硅、硫酸钡、云母粉、硅微粉、滑石粉、高岭土中的至少一种；填料占树脂的体积百分比为1%-50%；
Ⅲ）所述调节层由树脂和催化剂溶液制成，所述调节层的厚度为0.05-30微米；树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种；
Ⅳ）所述调节层由偶联剂、表面活性剂、有机硅、有机低聚物表面改性剂中的至少一种制成，其厚度为10-100纳米；
Ⅴ）所述调节层为Ⅰ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；
Ⅵ）所述调节层为Ⅱ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；
Ⅶ）所述调节层为Ⅲ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米。
所述过渡层为单层时，其厚度为0.01-0.5微米；过渡层的层数多于一层时，其总厚度为0.01-0.5微米；过渡层为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种制成；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼；或者为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述过渡层的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺；所述铜层的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
1）在有机聚合物膜层至少一面形成调节层；
2）在调节层表面形成一层以上过渡层；
3）在过渡层的表面形成金属铜层。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
1）将有机聚合物膜层的至少一面进行表面改性；
2）在改性后的有机聚合物膜层至少一面形成调节层；
3）在调节层表面形成一层以上过渡层；
4）在最外层过渡层的表面形成金属铜层。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
1）在有机聚合物膜层至少一面形成调节层；
2）将所述调节层进行表面改性；
3）在改性的调节层表面形成一层以上过渡层；
4）在过渡层的表面形成金属铜层。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
1）将有机聚合物膜层的至少一面进行表面改性；
2）在改性后的有机聚合物膜层至少一面形成调节层；
3）将所述调节层进行表面改性；
4）在改性的调节层表面形成一层以上过渡层；
5）在过渡层的表面形成金属铜层。
所述的有机聚合物膜层或调节层的表面改性方法选自化学蚀刻、等离子处理、离子注入、表面接枝、离子束辐照、准分子激光蚀刻或其复合工艺。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，还包括步骤：形成金属铜层后，根据需要在金属铜层表面形成抗氧化保护层；或者，将金属铜层粗糙化。
本发明的有益效果是：本发明通过镀覆法，形成了较高剥离强度的覆铜板，且覆铜板的铜箔厚度可以很薄。
具体来说：
在有机聚合物膜上形成调节层，通过调节层控制有机聚合物膜的粗糙度，改变有机聚合物膜的表面亲水性，实现物理加的方式改性有机聚合物膜，增大挠性覆铜板的剥离强度，与以往减的表面处理方法（如化学蚀刻等）相比，更大幅度提高挠性覆铜板的剥离强度，同时，不过度破坏有机聚合物膜的物理机械性能，可制备高剥离强度、铜箔厚度均匀且可定制化，适合超细线路的挠性覆铜板。
附图说明
图1是本发明一种挠性覆铜板的层结构示意图。
图2为本发明另一种高剥离强度挠性覆铜板结构示意图。
具体实施方式
一种高剥离强度挠性覆铜板，由以下层结构组成：有机聚合物膜层、设置在该有机聚合物膜层至少一面之上的调节层、设置在该调节层表面上的过渡层、设置在过渡层表面上的铜层；其中，所述的过渡层的层数为一层以上；优选的，所述的铜层为经过粗糙化处理的铜层。
或者，由以下层结构组成：有机聚合物膜层、设置在该有机聚合物膜层至少一面之上的调节层、设置在该调节层表面上的过渡层、设置在过渡层表面上的铜层、设置在铜层表面的抗氧化保护层；其中，所述的过渡层的层数为一层以上；优选的，所述的铜层为经过粗糙化处理的铜层。
所述的有机聚合物膜层的厚度为5-125微米；所述的有机聚合物膜层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一种；优选的，所述的有机聚合物膜层的厚度为5-50微米。
所述的调节层为以下Ⅰ）-Ⅶ）所列举的一种：
Ⅰ）所述调节层由热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类树脂中的至少一种制成，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-5微米；
Ⅱ）所述调节层由基体树脂和填料的混合物制成，所述调节层的厚度为0.05-30微米；优选为0.5-6微米；基体树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种；填料为二氧化硅、氢氧化铝、碳酸钙、二氧化钛、氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、碳化硅、硫酸钡、云母粉、硅微粉、滑石粉、高岭土中的至少一种；填料占树脂的体积百分比为1%-50%；优选为3%-20%；
Ⅲ）所述调节层由树脂和催化剂溶液制成，所述调节层的厚度为0.05-30微米；优选为0.5-10微米；树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种；
优选的，所述的催化剂溶液为铁系元素和/或铂系元素的盐与有机溶剂形成的溶液；
进一步优选的，为钯盐与乙醇或丙酮形成的溶液；调节层的制成方法为：将树脂与钯盐的乙醇或丙酮溶液混合，160-180℃下固化，再将调节层固化后的板浸泡在60-80℃的还原剂溶液（如次磷酸钠溶液）中处理1-60min,取出干燥即可；
从而，使得至少在树脂的表面有一些零价Pd，这样，在此调节层上形成过渡层时，可以增强调节层与过渡层的结合力；
Ⅳ）所述调节层由偶联剂、表面活性剂、有机硅、有机低聚物表面改性剂中的至少一种制成，其厚度为10-100纳米；优选为10-50纳米；
Ⅴ）所述调节层为Ⅰ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-5微米；
Ⅵ）所述调节层为Ⅱ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-6微米。
Ⅶ）所述调节层为Ⅲ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-10微米。
所述过渡层为单层时，其厚度为0.01-0.5微米；优选为0.05-0.3微米；过渡层的层数多于一层时，其总厚度为0.01-0.5微米；优选为0.05-0.3微米；过渡层为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种制成；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼；或者为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述过渡层的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺；所述铜层的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺；铜层的厚度为0.5-50微米；优选为5-20微米。
对应的，一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
1）在有机聚合物膜层至少一面形成调节层；
2）在调节层表面形成一层以上过渡层；
3）在过渡层的表面形成金属铜层。
对应的，一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
1）将有机聚合物膜层的至少一面进行表面改性，在改性后的有机聚合物膜层至少一面形成调节层；优选的，在改性后的有机聚合物膜层的改性面上形成调节层；
2）在调节层表面形成一层以上过渡层；
3）在最外层过渡层的表面形成金属铜层。
对应的，一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
1）在有机聚合物膜层至少一面形成调节层；
2）将所述调节层进行表面改性；
3）在改性的调节层表面形成一层以上过渡层；
4）在过渡层的表面形成金属铜层。
对应的，一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
1）将有机聚合物膜层的至少一面进行表面改性；
2）在改性后的有机聚合物膜层至少一面形成调节层；优选的，在改性后的有机聚合物膜层的改性面上形成调节层；
3）将所述调节层进行表面改性；
4）在改性的调节层表面形成一层以上过渡层；
5）在过渡层的表面形成金属铜层。
所述的有机聚合物膜层或调节层的表面改性方法选自化学蚀刻、等离子处理、离子注入、表面接枝、离子束辐照、准分子激光蚀刻或其复合工艺。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，根据实际需要，还可包括步骤：形成金属铜层后，在金属铜层表面形成抗氧化保护层；或者，将金属铜层粗糙化。
下面结合附图说明本发明覆铜板的其中两种的结构：
如图1所示，是本发明覆铜板的一种层结构示意图，有机聚合物膜层1的一侧表面设置有调节层2，所述调节层2的另一侧表面设置有一层过渡层3，所述过渡层3的另一侧表面设置铜层4；即在有机聚合物膜层的一侧表面上依次形成有调节层、过渡层、铜层。
如图2所示，是本发明覆铜板的另一种层结构示意图，有机聚合物膜层1的一侧表面设置有第一调节层21，所述第一调节层21的另一侧表面设置有第二调节层22，第二调节层22的另一侧表面设置有过度层3，所述过渡层3的另一侧表面设置铜层4；即在有机聚合物膜层的一侧表面上依次形成有第一调节层、第二调节层、过渡层、铜层。
特别的，第一调节层21选自前述Ⅰ）所描述的调节层，第二调节层22为前述Ⅳ）所描述的调节层；或者，反过来，第一调节层21为前述Ⅳ）所描述的调节层，第二调节层为前述Ⅰ）所描述的调节层；
或者，第一调节层21选自前述Ⅱ）所描述的调节层，第二调节层22为前述Ⅳ）所描述的调节层；或者，反过来，第一调节层21为前述Ⅳ）所描述的调节层，第二调节层22为前述Ⅱ）所描述的调节层。
或者，第一调节层21为前述Ⅳ）所描述的调节层，第二调节层22为前述Ⅲ）所描述的调节层。
当然，如前所述，本发明的覆铜板的过渡层可以为多于一层，其总厚度在0.01-0.5微米（优选为0.05-0.3微米）即可；另外，图1、2也只显示了有机聚合物膜层其中一面上依次设置调节层、过渡层、铜层的情形，而实际上，本发明的有机聚合物膜层的两侧表面上均可依次设置调节层、一层以上的过渡层、铜层。
下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明：
实施例1：
一种高剥离强度挠性覆铜板：包括有机聚合物膜层，有机聚合物膜层至少一面之上设置有调节层，所述调节层的另一侧设置有一层以上过渡层，所述过渡层的另一侧设置有铜层。其中，所述调节层可提高有机聚合物膜层与金属层的剥离强度。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其包括的具体制作步骤如下：
1）在有机聚合物膜层至少一面形成调节层；所述有机聚合物膜层的厚度为5-125微米，优选5-50微米；所述有机聚合物膜层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一种；所述调节层的特性为以下七种情形之一：Ⅰ）制成调节层的材料选自下列树脂中的一种：热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类树脂，厚度为0.05-30微米，优选0.5-5微米；Ⅱ）或是，所述调节层由基体树脂和填料组成，厚度为0.05-30微米，优选0.5-6微米；基体树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种；填料为二氧化硅、氢氧化铝、碳酸钙、二氧化钛、氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、碳化硅、硫酸钡、云母粉、硅微粉、滑石粉、高岭土中的至少一种；填料占基体树脂的体积百分比为1%-50%，优选3%-20%；Ⅲ）或是，所述调节层由树脂和催化剂溶液制成，所述调节层的厚度为0.05-30微米；优选为0.5-10微米；树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种；
优选的，所述的催化剂溶液为铁系元素和/或铂系元素的盐与有机溶剂形成的溶液；
进一步优选的，为钯盐与乙醇或丙酮形成的溶液；
调节层的制成方法为：将树脂与钯盐的乙醇或丙酮溶液混合，160-180℃下固化，再将调节层固化后的板浸泡在60-80℃的还原剂溶液（如次磷酸钠溶液）中处理1-60min，取出干燥即可；
从而，至少在树脂的表面有一些零价Pd，这样，在此调节层上形成过渡层时，可以增强调节层与过渡层的结合力；
Ⅳ）或是，所述调节层由偶联剂、表面活性剂、有机硅、有机低聚物表面改性剂中的至少一种制成，其厚度为10-100纳米；优选为10-50纳米；Ⅴ）或是，所述调节层为Ⅰ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-5微米；Ⅵ）或是，所述调节层为Ⅱ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-6微米。Ⅶ）或是，所述调节层为Ⅲ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-10微米。通过调节层增加有机聚合物膜层与过渡层的剥离强度。
2）在调节层表面形成一层以上过渡层；所述过渡层厚度为0.01-0.5微米（即过渡层为单层时，单层过渡层的厚度为0.01-0.5微米，过渡层为多于一层时，过渡层的总厚度为0.01-0.5微米，下面的实施例涉及过渡层的厚度限定时，均是此含义），优选0.05-0.3微米；过渡层所用材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼；或者为这些金属单质中的至少两种形成的合金。所述过渡层的形成方式选自下列方式之一：化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
3）在过渡层表面形成金属铜层。所述铜层的厚度为0.5-50微米，优选5-20微米。所述铜层4的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
实施例2：
一种高剥离强度挠性覆铜板：包括有机聚合物膜层，有机聚合物膜层至少一面之上设置有调节层，所述调节层的另一侧设置有一层以上过渡层，所述过渡层的另一侧设置有铜层。其中，所述调节层可提高有机聚合物膜层与金属层的剥离强度。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其包括的具体制作步骤如下：
1）将有机聚合物膜层的至少一面进行表面改性；所述有机聚合物膜层的厚度为5-125微米，优选5-50微米；所述有机聚合物膜层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一种。所述的有机聚合物膜层的表面改性方法为化学蚀刻、等离子处理、离子注入、表面接枝、离子束辐照、准分子激光蚀刻或其复合工艺，以便于提高有机聚合物膜层与调节层的剥离强度。
2）在改性的有机聚合物膜层的改性面上形成调节层；所述调节层的特性为以下七种情形之一：
Ⅰ）制成调节层的材料选自下列树脂中的一种：热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类树脂，厚度为0.05-30微米，优选0.5-5微米；Ⅱ）或是，所述调节层由基体树脂和填料组成，厚度为0.05-30微米，优选0.5-6微米；基体树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种；填料为二氧化硅、氢氧化铝、碳酸钙、二氧化钛、氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、碳化硅、硫酸钡、云母粉、硅微粉、滑石粉、高岭土中的至少一种；填料占基体树脂的体积百分比为1%-50%，优选3%-20%；Ⅲ）或是，所述调节层由树脂和催化剂溶液制成，所述调节层的厚度为0.05-30微米；优选为0.5-10微米；树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种；
优选的，所述的催化剂溶液为铁系元素和/或铂系元素的盐与有机溶剂形成的溶液；
进一步优选的，为钯盐与乙醇或丙酮形成的溶液；
调节层的制成方法为：将树脂与钯盐的乙醇或丙酮溶液混合，160-180℃下固化，再将调节层固化后的板浸泡在60-80℃的还原剂溶液（如次磷酸钠溶液）中处理1-60min，取出干燥即可；
从而，至少在树脂的表面有一些零价Pd，这样，在此调节层上形成过渡层时，可以增强调节层与过渡层的结合力；
 Ⅳ）或是，所述调节层由偶联剂、表面活性剂、有机硅、有机低聚物表面改性剂中的至少一种制成，其厚度为10-100纳米；优选为10-50纳米；Ⅴ）或是，所述调节层为Ⅰ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-5微米；Ⅵ）或是，所述调节层为Ⅱ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-6微米。Ⅶ）或是，所述调节层为Ⅲ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-10微米。通过调节层增加有机聚合物膜层与过渡层的剥离强度。
3）在调节层表面形成一层以上过渡层；所述过渡层厚度为0.01-0.5微米，优选0.05-0.3微米；过渡层所用材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼；或者为这些金属单质中的至少两种形成的合金。所述过渡层的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
4）在过渡层表面形成金属铜层。所述铜层的厚度为0.5-50微米，优选5-20微米。所述铜层的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
实施例3：
一种高剥离强度挠性覆铜板：包括有机聚合物膜层，有机聚合物膜层至少一面之上设置有调节层，所述调节层的另一侧设置有一层以上过渡层，所述过渡层的另一侧设置有铜层。其中，所述调节层可提高有机聚合物膜层与金属层的剥离强度。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其包括的具体制作步骤如下：
1）在有机聚合物膜层至少一面形成调节层；所述有机聚合物膜层的厚度为5-125微米，优选5-50微米；所述有机聚合物膜层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一种。所述调节层的特性为以下七种情形之一：Ⅰ）制成调节层的材料选自下列树脂中的一种：热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类树脂，厚度为0.05-30微米，优选0.5-5微米；Ⅱ）或是，所述调节层由基体树脂和填料组成，厚度为0.05-30微米，优选0.5-6微米；基体树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种；填料为二氧化硅、氢氧化铝、碳酸钙、二氧化钛、氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、碳化硅、硫酸钡、云母粉、硅微粉、滑石粉、高岭土中的至少一种；填料占基体树脂的体积百分比为1%-50%，优选3%-20%；Ⅲ）或是，所述调节层由树脂和催化剂溶液制成，所述调节层的厚度为0.05-30微米；优选为0.5-10微米；树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种； 
优选的，所述的催化剂溶液为铁系元素和/或铂系元素的盐与有机溶剂形成的溶液；
进一步优选的，为钯盐与乙醇或丙酮形成的溶液；
调节层的制成方法为：将树脂与钯盐的乙醇或丙酮溶液混合，160-180℃下固化，再将调节层固化后的板浸泡在60-80℃的还原剂溶液（如次磷酸钠溶液）中处理1-60min，取出干燥即可；
从而，至少在树脂的表面有一些零价Pd，这样，在此调节层上形成过渡层时，可以增强调节层与过渡层的结合力；
Ⅳ）或是，所述调节层由偶联剂、表面活性剂、有机硅、有机低聚物表面改性剂中的至少一种制成，其厚度为10-100纳米；优选为10-50纳米；Ⅴ）或是，所述调节层为Ⅰ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-5微米；Ⅵ）或是，所述调节层为Ⅱ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-6微米。Ⅶ）或是，所述调节层为Ⅲ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-10微米。通过调节层增加有机聚合物膜层与过渡层的剥离强度。
2）将所述调节层进行表面改性；所述调节层的表面改性方法为化学蚀刻、等离子处理、离子注入、表面接枝、离子束辐照、准分子激光蚀刻或其复合工艺，提高调节层与过渡层的剥离强度。
3）在改性的调节层表面形成过渡层；所述过渡层厚度为0.01-0.5微米，优选0.05-0.3微米；过渡层所用材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼；或者为这些金属单质中的至少两种形成的合金。所述过渡层的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
4）在过渡层表面形成金属铜层。所述铜层的厚度为0.5-50微米，优选5-20微米。所述铜层4的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
实施例4：
一种高剥离强度挠性覆铜板：包括有机聚合物膜层，有机聚合物膜层至少一面之上设置有调节层，所述调节层的另一侧设置有一层以上过渡层，所述过渡层的另一侧设置有铜层。其中，所述调节层可提高有机聚合物膜层与金属层的剥离强度。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其包括的具体制作步骤如下：
1）将有机聚合物膜层的至少一面进行表面改性；所述有机聚合物膜层的厚度为5-125微米，优选5-50微米；所述有机聚合物膜层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一种。所述的有机聚合物膜层的表面改性方法选自化学蚀刻、等离子处理、离子注入、表面接枝、离子束辐照、准分子激光蚀刻或其复合工艺，以便于提高有机聚合物膜层与调节层的剥离强度。
2）在改性的有机聚合物膜层的改性面上形成调节层；所述调节层的特性为以下七种情形之一：
Ⅰ）制成调节层的材料选自下列树脂中的一种：热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类树脂，厚度为0.05-30微米，优选0.5-5微米；Ⅱ）或是，所述调节层由基体树脂和填料组成，厚度为0.05-30微米，优选0.5-6微米；基体树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种；填料为二氧化硅、氢氧化铝、碳酸钙、二氧化钛、氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、碳化硅、硫酸钡、云母粉、硅微粉、滑石粉、高岭土中的至少一种；填料占基体树脂的体积百分比为1%-50%，优选3%-20%；Ⅲ）或是，所述调节层由树脂和催化剂溶液制成，所述调节层的厚度为0.05-30微米；优选为0.5-10微米；树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种；
优选的，所述的催化剂溶液为铁系元素和/或铂系元素的盐与有机溶剂形成的溶液；
进一步优选的，为钯盐与乙醇或丙酮形成的溶液；
调节层的制成方法为：将树脂与钯盐的乙醇或丙酮溶液混合，160-180℃下固化，再将调节层固化后的板浸泡在60-80℃的还原剂溶液（如次磷酸钠溶液）中处理1-60min，取出干燥即可；
从而，至少在树脂的表面有一些零价Pd，这样，在此调节层上形成过渡层时，可以增强调节层与过渡层的结合力；
 Ⅳ）或是，所述调节层由偶联剂、表面活性剂、有机硅、有机低聚物表面改性剂中的至少一种制成，其厚度为10-100纳米；优选为10-50纳米；Ⅴ）或是，所述调节层为Ⅰ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-5微米；Ⅵ）或是，所述调节层为Ⅱ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-6微米。Ⅶ）或是，所述调节层为Ⅲ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；优选为0.5-10微米。通过调节层增加有机聚合物膜层与过渡层的剥离强度。
3）将所述调节层进行表面改性；所述调节层的表面改性方法选自化学蚀刻、等离子处理、离子注入、表面接枝、离子束辐照、准分子激光蚀刻或其复合工艺，提高调节层与过渡层的剥离强度。
4）在改性的调节层表面形成过渡层；所述过渡层厚度为0.01-0.5微米，优选0.05-0.3微米；过渡层所用材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼；或者为这些金属单质中的至少两种形成的合金。所述过渡层的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
5）在过渡层表面形成金属铜层。所述铜层的厚度为0.5-50微米，优选5-20微米。所述铜层的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
实施例5：
一种高剥离强度挠性覆铜板：包括聚合物膜层，有机聚合物膜层一侧表面上设置有调节层，所述调节层的另一侧设置有一层过渡层，所述过渡层的另一侧设置有铜层。其中，所述调节层可提高有机聚合物膜层与金属层的剥离强度。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其具体制作步骤如下：
1）在有机聚合物膜层一侧表面上形成调节层；所述有机聚合物膜层为12.5微米的聚酰亚胺薄膜，所述调节层为涂覆方法形成的改性聚氨酯层，厚度为1微米。
2）在调节层表面形成过渡层；所述过渡层是通过溅射的方法形成的0.02微米的铜层。
3）在过渡层表面形成金属铜层。所述铜层的厚度为8微米，形成方式为采用溅射镀与电镀的复合工艺。挠性覆铜板的剥离强度为10N/cm，288℃漂锡10秒之后剥离强度为9.2N/cm。
其中，步骤1）通过1微米厚的调节层改变有机聚合物膜层的表面粗糙度，以便于提高挠性覆铜板的剥离强度，与现有的方法（化学蚀刻、表面接枝等）相比，剥离强度变大的同时不影响产品的物理机械性能，而且调节层的表面非常稳定，适合大批量卷状生产。
同时，本发明的发明人发现在形成调节层之前，对有机聚合物膜层进行表面处理，或对调节层进行表面处理均会进一步提高剥离强度，同时对有机聚合物膜层和调节层进行表面处理，剥离强度更大。 
实施例6：
一种高剥离强度挠性覆铜板：包括聚合物膜层，其在有机聚合物膜层一侧表面设置有调节层，所述调节层的另一侧设置有一层过渡层，所述过渡层的另一侧设置有铜层。其中，所述调节层可提高有机聚合物膜层与金属层的剥离强度。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其具体制作步骤如下：
1）在有机聚合物膜层一侧表面形成调节层；所述有机聚合物膜层为12.5微米的聚酰亚胺薄膜，所述调节层为改性聚氨酯和云母粉的混合物制成，云母粉占改性聚氨酯的体积百分比为3%，调节层的厚度为1微米。
2）在调节层表面形成过渡层；所述过渡层是通过溅射的方法形成的0.02微米的铜层。
3）在过渡层表面形成金属铜层。所述铜层的厚度为8微米，采用溅射镀与电镀的复合工艺。挠性覆铜板的剥离强度为11.5N/cm，288℃漂锡10秒之后剥离强度为10N/cm。
本实施例与实施例5相比，由于调节层中少量填料的加入使得有机聚合物膜层的表面粗糙度更大，挠性覆铜板的剥离强度更大。
同时，本发明的发明人发现在形成调节层之前，对有机聚合物膜层进行表面处理，或对调节层进行表面处理均会进一步提高剥离强度，同时对有机聚合物膜层和调节层进行表面处理，剥离强度更大。
实施例7：
一种高剥离强度挠性覆铜板：包括聚合物膜层，其在有机聚合物膜层一侧表面设置有调节层，所述调节层的另一侧设置有一层过渡层，所述过渡层的另一侧设置有铜层。其中，所述调节层可提高有机聚合物膜层与金属层的剥离强度。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其具体制作步骤如下：
1）在有机聚合物膜层一侧表面形成调节层；所述有机聚合物膜层为12.5微米的聚酰亚胺薄膜，所述调节层为二氯化钯的乙醇溶液和聚氨酯树脂的混合物制成，调节层的制成方法为：将树脂与二氯化钯的乙醇溶液混合，160-180℃下固化，再将调节层固化后的板浸泡在60-80℃的还原剂溶液（如次磷酸钠溶液）中处理1-60min，最后调节层的厚度为5微米。
2）在调节层表面形成过渡层；所述过渡层是0.02微米的铜层。
3）在过渡层表面形成金属铜层。采用电镀工艺形成厚度为8微米铜层。挠性覆铜板的剥离强度为11.8N/cm，288℃漂锡10秒之后剥离强度为10N/cm。
本实施例与实施例6相比，由于调节层的表面至少分布有零价Pd，再形成过渡层，然后形成金属铜层，这种方法可以提高调节层与过渡层的结合力，进而提高挠性覆铜板的剥离强度。
同时，本发明的发明人发现在形成调节层之前，对有机聚合物膜层进行表面处理，或对调节层进行表面处理均会进一步提高剥离强度，同时对有机聚合物膜层和调节层进行表面处理，剥离强度更大。
实施例8：
一种高剥离强度挠性覆铜板：包括聚合物膜层，其在有机聚合物膜层一侧表面设置有调节层，所述调节层的另一侧设置有一层过渡层，所述过渡层的另一侧设置有铜层。其中，所述调节层可提高有机聚合物膜与金属层的剥离强度。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其包括的具体制作步骤如下：
1）在有机聚合物膜层表面形成调节层；所述有机聚合物膜层为12.5微米的聚酰亚胺薄膜，调节层为用有机低聚物表面改性剂形成的0.01微米的调节层，通过调节层，增加有机聚合物膜层与过渡层的剥离强度。
2）在调节层表面形成过渡层；所述过渡层是通过溅射的方法形成的0.02微米的铜层。
3）在过渡层表面形成金属铜层。所述铜层的厚度为8微米，采用溅射镀与电镀的复合工艺。挠性覆铜板的剥离强度为9.9N/cm，288℃漂锡10秒之后剥离强度为8N/cm。
其中，步骤1）是在有机聚合物膜层表面涂覆0.01微米的有机低聚物类表面改性剂，其意义在于通过化学的方法增加有机聚合物膜层的表面极性基团，进而提高挠性覆铜板的剥离强度。
同时，本发明的发明人发现在形成调节层之前，对有机聚合物膜层进行表面处理，或对调节层进行表面处理均会进一步提高剥离强度，同时对有机聚合物膜层和调节层进行表面处理，剥离强度更大。
实施例9：
一种高剥离强度挠性覆铜板：包括聚合物膜层，其在有机聚合物膜层一侧表面设置有第一调节层，第一调节层的另一侧设置有第二调节层，所述第二调节层的另一侧设置有一层过渡层，所述过渡层的另一侧设置有铜层。其中，所述调节层可提高有机聚合物膜与金属层的剥离强度。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其包括的具体制作步骤如下：
1）在有机聚合物膜层表面形成第一调节层；所述有机聚合物膜层为12.5微米的聚酰亚胺薄膜，第一调节层为用硅烷偶联剂形成的10纳米厚的调节层，通过第一调节层，增加有机聚合物膜层与第二调节层的剥离强度。
2）在第一调节层表面形成第二调节层；所述第二调节层为改性聚氨酯，厚度为3微米，通过第一、第二调节层增加有机聚合物膜层与过渡层的剥离强度。
3）在第二调节层表面形成过渡层；所述过渡层是通过溅射的方法形成的0.02微米的铜层。
4）在过渡层表面形成金属铜层。所述铜层的厚度为8微米，采用溅射镀与电镀的复合工艺。挠性覆铜板的剥离强度为12.5N/cm，288℃漂锡10秒之后剥离强度为10N/cm。
其中，步骤1）是在有机聚合物膜层表面先涂覆10纳米厚的硅烷偶联剂形成第一调节层，再通过步骤2）在第一调节层表面涂覆改性聚氨酯，其意义在于先通过化学的方法增加有机聚合物膜层的表面极性基团，增大其与第二调节层的剥离强度，进而通过设置第二调节层改变有机聚合物膜层的表面粗糙度，最终达到提高挠性覆铜板的剥离强度的目的。
同时，本发明的发明人发现在形成调节层之前，对有机聚合物膜层进行表面处理，或对第二调节层进行表面处理均会进一步提高剥离强度，同时对有机聚合物膜层和第二调节层进行表面处理，剥离强度更大。
实施例10：
一种高剥离强度挠性覆铜板：包括聚合物膜层，其在有机聚合物膜层一侧表面设置有第一调节层，第一调节层的另一侧设置有第二调节层，所述第二调节层的另一侧设置有一层过渡层，所述过渡层的另一侧设置有铜层。其中，所述调节层可提高有机聚合物膜层与金属层的剥离强度。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其包括的具体制作步骤如下：
1）在有机聚合物膜层表面形成第一调节层；所述有机聚合物膜层为12.5微米的聚酰亚胺薄膜，第一调节层为用硅烷偶联剂形成的10纳米厚的调节层，通过第一调节层，增加有机聚合物膜层与第二调节层的剥离强度。
2）在第一调节层表面形成第二调节层；所述第二调节层为改性聚氨酯和云母粉的混合物制成，云母粉占改性聚氨酯的体积百分比为3%，第二调节层的厚度为3微米，通过第一、第二调节层增加有机聚合物膜层与过渡层的剥离强度。
3）在第二调节层表面形成过渡层；所述过渡层是通过溅射的方法形成的0.02微米的铜层。
4）在过渡层表面形成金属铜层。所述铜层的厚度为8微米，采用溅射镀与电镀的复合工艺。挠性覆铜板的剥离强度为13.2N/cm，288℃漂锡10秒之后剥离强度为11N/cm。
其中，步骤1）是在有机聚合物膜层表面先涂覆10纳米厚的硅烷偶联剂形成第一调节层，再通过步骤2）在第一调节层表面涂覆包含填料的改性聚氨酯，其意义在于是先通过化学的方法增加有机聚合物膜层的表面极性基团，增大其与第二调节层的剥离强度，进而通过设置第二调节层改变有机聚合物膜层的表面粗糙度，由于第二调节层中含有少量填料，与实施例8相比，有机聚合物膜层的表面粗糙度更大，挠性覆铜板的剥离强度更高。
同时，本发明的发明人发现在形成调节层之前，对有机聚合物膜层进行表面处理，或对第二调节层进行表面处理均会进一步提高剥离强度，同时对有机聚合物膜层和第二调节层进行表面处理，剥离强度更大。
实施例11：
一种高剥离强度挠性覆铜板：包括聚合物膜层，其在有机聚合物膜层一侧表面设置有第一调节层，第一调节层的另一侧设置有第二调节层，所述第二调节层的另一侧设置有一层过渡层，所述过渡层的另一侧设置有铜层。其中，所述调节层可提高有机聚合物膜层与金属层的剥离强度。
一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其包括的具体制作步骤如下：
1）在有机聚合物膜层表面形成第一调节层；所述有机聚合物膜层为12.5微米的聚酰亚胺薄膜，第一调节层为用硅烷偶联剂形成的10纳米厚的调节层，通过第一调节层，增加有机聚合物膜层与第二调节层的剥离强度。
2）在第一调节层表面形成第二调节层；所述第二调节层为二氯化钯的乙醇溶液和聚氨酯树脂的混合物制成，调节层的制成方法为：将树脂与二氯化钯的乙醇溶液混合，160-180℃下固化，再将调节层固化后的板浸泡在60-80℃的还原剂溶液（如次磷酸钠溶液）中处理1-60min，取出干燥即可；最后调节层的厚度为5微米。
3）在第二调节层表面形成过渡层；所述过渡层是0.02微米的铜层。
4）在过渡层表面形成金属铜层。采用电镀工艺形成厚度为8微米铜层。挠性覆铜板的剥离强度为13.7N/cm，288℃漂锡10秒之后剥离强度为11N/cm。
其中，步骤1）是在有机聚合物膜层表面先涂覆10纳米厚的硅烷偶联剂形成第一调节层，再通过步骤2）在第一调节层表面形成包含催化剂的改性聚氨酯，其意义在于是先通过化学的方法增加有机聚合物膜层的表面极性基团，增大其与第二调节层的剥离强度，第二调节层的表面至少分布有零价Pd，再再形成过渡层，然后形成金属铜层，这种方法可以提高调节层与过渡层的结合力，进而提高挠性覆铜板的剥离强度。
同时，本发明的发明人发现在形成调节层之前，对有机聚合物膜层进行表面处理，或对第二调节层进行表面处理均会进一步提高剥离强度，同时对有机聚合物膜层和第二调节层进行表面处理，剥离强度更大。
以上所述实施例中，没有对铜层的保护方法做任何限定，根据实际需要可在所述金属铜层表面设置抗氧化保护层，或是将金属铜层粗糙化，便于激光打孔。任何依据本发明的技术实质和铜层保护方法对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
比较例1：
采用涂布层压法：在12微米的铜箔表面涂布5微米的热塑性聚酰亚胺溶液（TPI），进而将12.5微米的PI与其压合并固化，所得挠性覆铜板产品的剥离强度高达11.1N/cm，与实施例5至实施例11相比，剥离强度比实施例6-7、实施例9-11低，比实施例5和实施例8略高，但是其铜箔厚度最薄为12微米，因为超薄铜箔在涂布或层压时容易产生皱褶，甚至出现断裂，很难使用更薄的铜箔进行涂布或层压，使得其在以 HDI（高密度互联基板）技术和COF（Chip on Flex，柔性芯片) 技术为基础的液晶（等离子）显示器、液晶（等离子）电视等中高档精密电子产品中的应用受到了一定的限制，这是涂布与层压法的技术瓶颈。而实施例5至实施例9生产的挠性覆铜板不但剥离强度高，而且铜箔厚度仅8微米，适用于超细线路，HDI线路板。
比较例2：
采用镀覆法：用离子注入的方式改性聚酰亚胺膜的表面，增大其表面活性，聚酰亚胺膜的厚度为12.5微米，然后通过溅射法在已改性的聚酰亚胺膜表面形成金属打底层（0.02微米的镍铜合金层），最终电镀8微米的铜箔，剥离强度仅6N/cm，与实施例5至实施例11相比，剥离强度极低，无法满足使用。

Claims (10)

1.一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：包括以下层结构：有机聚合物膜层、设置在该有机聚合物膜层至少一面之上的调节层、设置在该调节层表面上的过渡层、设置在过渡层表面上的铜层；其中，所述的过渡层的层数为一层以上。
2.根据权利要求1所述的一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：所述的有机聚合物膜层的厚度为5-125微米；所述的有机聚合物膜层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：所述的调节层为以下Ⅰ）-Ⅶ）所列举的一种：
Ⅰ）所述调节层由热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类树脂中的至少一种制成，厚度为0.05-30微米；
Ⅱ）所述调节层由基体树脂和填料的混合物制成，所述调节层的厚度为0.05-30微米；基体树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种；填料为二氧化硅、氢氧化铝、碳酸钙、二氧化钛、氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、碳化硅、硫酸钡、云母粉、硅微粉、滑石粉、高岭土中的至少一种；填料占树脂的体积百分比为1%-50%；
Ⅲ）所述调节层由树脂和催化剂溶液制成，所述调节层的厚度为0.05-30微米；树脂为热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类中的至少一种； 
Ⅳ）所述调节层由偶联剂、表面活性剂、有机硅、有机低聚物表面改性剂中的至少一种制成，其厚度为10-100纳米；
Ⅴ）所述调节层为Ⅰ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；
Ⅵ）所述调节层为Ⅱ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米；
Ⅶ）所述调节层为Ⅲ）与Ⅳ）两类调节层的叠合，厚度为0.05-30微米。
4.根据权利要求1所述的一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：所述过渡层为单层时，其厚度为0.01-0.5微米；过渡层的层数多于一层时，其总厚度为0.01-0.5微米；过渡层为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种制成；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼；或者为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述过渡层的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺；所述铜层的形成方式选自化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺。
5.权利要求1所述的一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）在有机聚合物膜层至少一面形成调节层；
2）在调节层表面形成一层以上过渡层；
3）在过渡层的表面形成金属铜层。
6.权利要求1所述的一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）将有机聚合物膜层的至少一面进行表面改性，在改性后的有机聚合物膜层至少一面形成调节层；
2）在调节层表面形成一层以上过渡层；
3）在过渡层的表面形成金属铜层。
7.权利要求1所述的一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）在有机聚合物膜层至少一面形成调节层；
2）将所述调节层进行表面改性；
3）在改性的调节层表面形成一层以上过渡层；
4）在过渡层的表面形成金属铜层。
8.权利要求1所述的一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）将有机聚合物膜层的至少一面进行表面改性；
2）在改性后的有机聚合物膜层至少一面形成调节层；
3）将所述调节层进行表面改性；
4）在改性的调节层表面形成一层以上过渡层；
5）在过渡层的表面形成金属铜层。
9.根据权利要求5-8中任一项所述一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其特征在于：所述的有机聚合物膜层或调节层的表面改性方法选自化学蚀刻、等离子处理、离子注入、表面接枝、离子束辐照、准分子激光蚀刻或其复合工艺。
10.根据权利要求5-8中任一项所述的一种高剥离强度挠性覆铜板的制作方法，其特征在于：还包括步骤：形成金属铜层后，根据需要在金属铜层表面形成抗氧化保护层；或者，将金属铜层粗糙化。
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