CN108267870A - 铜箔复材 - Google Patents
铜箔复材 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108267870A CN108267870A CN201611257153.XA CN201611257153A CN108267870A CN 108267870 A CN108267870 A CN 108267870A CN 201611257153 A CN201611257153 A CN 201611257153A CN 108267870 A CN108267870 A CN 108267870A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- copper foil
- liquid crystal
- polymer liquid
- crystal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开一种铜箔复材包括具有第一与第二表面的液晶高分子层、位于液晶高分子层的第一表面上的钯粒子、电镀铜层以及介于电镀铜层与液晶高分子层的第一表面或钯粒子之间的第一化镀铜层。所述电镀铜层的表面粗糙度(Rz)小于2μm。而第一化镀铜层是由晶粒大小在1nm~50nm之间的纯铜晶粒组成,且第一化镀铜层与钯粒子的重量比(Cu/Pd)为8~200。本发明的铜箔复材具有低信号损失与高剥离强度的特性。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属箔复材,且特别是涉及一种铜箔复材。
背景技术
液晶高分子膜(Liquid Crystal Polymer,LCP)是微毫米波的重要材料之一,具有低损耗、使用频率范围大、高强度、重量轻、可挠曲、耐燃、耐化、吸湿率低等优点。目前LCP铜箔复材是将铜箔与LCP膜在高温(360℃~380℃)压合下制成。由于LCP熔融温度为335℃,因此这种方法会使LCP熔融之后再结晶,如此会影响LCP介电层的粗糙度、电性及尺寸稳定性。
此外,虽然一般是使用超低粗糙度的铜箔,其粗糙度Rz=0.45μm(Rq<0.2μm),但其抗剥强度弱,在后续进行FPCB加工制作工艺时容易发生失效。因此,如要达到良好的抗剥强度的测试要求,会选用较高粗糙度Rz=0.9μm(Rq>0.3um)的铜箔进行压合,因此会增加介电层与导电层的粗糙度,反而增加了信号的损失。
因此,亟需寻求能同时兼顾剥离强度与降低信号损失的铜箔复材。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铜箔复材,具有低信号损失与高剥离强度的特性。
为达上述目的,本发明的铜箔复材包括液晶高分子层、电镀铜层、第一化镀铜层与多个钯(Pd)粒子。所述液晶高分子层具有第一表面与第二表面。钯粒子位于液晶高分子层的第一表面上,且电镀铜层的表面粗糙度(Rz)小于2μm。第一化镀铜层介于电镀铜层与液晶高分子层的第一表面或钯(Pd)粒子之间,其中第一化镀铜层是由晶粒大小在1nm~50nm之间的纯铜晶粒组成。第一化镀铜层与钯粒子的重量比(Cu/Pd)为8~200。
基于上述,本发明的铜箔复材通过在液晶高分子层表面先注入钯粒子,再以钯粒子催化成长化镀铜层,因此可避免高温压合所导致的LCP尺寸稳定性不佳以及粗糙度变大的影响。因此本发明的铜箔复材除了具有尺寸稳定性以外可兼顾抗剥强度(peelstrength)与降低传输损失(Transmission loss)的功效。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的铜箔复材的剖面示意图;
图2是依照本发明的另一实施例的铜箔复材的剖面示意图;
图3是制备例8的铜箔复材的TEM图;
图4是制备例10的铜箔复材的750,000倍的TEM图;
图5是制备例10的铜箔复材的150,000倍的TEM图。
符号说明
100、200:铜箔复材
102:液晶高分子层
102a:第一表面
102b:第二表面
104:电镀铜层
106:第一化镀铜层
108、204:Pd粒子
202:第二化镀铜层
t:厚度
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的铜箔复材的剖面示意图。
请参照图1,本实施例的铜箔复材100包括具有第一表面102a与第二表面102b的液晶高分子层102、位于液晶高分子层102的第一表面102a上的钯(Pd)粒子108、电镀铜层104以及介于电镀铜层104与液晶高分子层102的第一表面102a或钯(Pd)粒子108之间的第一化镀铜层106。在本实施例中,电镀铜层104的表面粗糙度(Rz)小于2μm,例如1μm以下。而第一化镀铜层106可由晶粒大小在1nm~50nm之间的纯铜晶粒组成,例如5nm~20nm之间。第一化镀铜层106与钯粒子108的重量比(Cu/Pd)则为8~200,如150~200。在本实施例中,第一化镀铜层106的厚度t例如150nm以下,如介于1nm~150nm之间。另外,可利用高能光子改变液晶高分子层102表面,使液晶高分子层102的第一表面102a含C=O官能团且含量例如在0.01%以上,如0.01%~20%。
由于本实施例在液晶高分子层102的第一表面102a注入钯粒子108,通过钯粒子108的催化使液晶高分子层102的第一表面102a能均匀形成第一层化镀铜层106,再进行电镀铜增厚,因此本实施例的铜箔复材100相对现行热压技术可以有效降低导电层与介电层接触面的粗糙度,可兼顾抗剥强度(peel strength)与降低传输损失(Transmission loss)的功效。
图2是依照本发明的另一实施例的铜箔复材的剖面示意图,其中使用与图1相同的元件符号来代表相同的膜层或元件。
请参照图2,本实施例的铜箔复材200除了包括图1中的液晶高分子层102、电镀铜层104、第一化镀铜层106以及钯粒子108,还具有第二化镀铜层202与钯粒子204,其中钯粒子204位于液晶高分子层102的第二表面102b,第二化镀铜层202则设置于液晶高分子层102的第二表面102b或钯粒子204上。第二化镀铜层202与钯粒子204的重量比(Cu/Pd)约为8~200,如150~200。液晶高分子层102的第二表面102b可含C=O官能团且含量例如在0.01%以上,如0.01%~20%。第二化镀铜层202的厚度t则可在150nm以下,如介于1nm~150nm之间,其晶粒大小例如在1nm~50nm之间。
由于可于液晶高分子层102的双面(含第一表面102a与第二表面102b)同时注入Pd金属粒子并进行化镀,所以本实施例中的第二化镀铜层202与钯粒子204可与第一表面102a上的第一化镀铜层106以及钯粒子108具有完全相同的物理性质,但本发明并不限于此。第二化镀铜层202与钯粒子204也可采用与第一表面102a上的第一化镀铜层106以及钯粒子108不同的制作工艺而得到不同物理性质的膜层。
以下列举数个实验用以验证本发明的功效,但本发明的范围并不局限于以下实验例。
〈制备方法〉依照以下步骤顺序进行。
1.紫外光照射(UV-Irradiation):使用254nm的UV光以距离为20mm的条件下分别照射LCP板1分钟、3分钟、5分钟以及10分钟。
2.碱处理(Alkaline treatment):使用50g/L NaOH(aq)在60℃下,分别进行碱处理1分钟与3分钟。
3.清洁整孔(Condition):以10%的cc-233在50℃下处理1分钟,pH=11。
4.催化(Pd2+):使用PdCl2 0.4g/L和NH4Cl 0.4g/L,于室温下进行1分钟。
5.还原Pd(NaH2PO2):浓度30.2g/L、室温下进行1分钟。
6.化镀铜(无电镀铜):使用硫酸铜或氯化铜与37%甲醛(1/6)。于室温下平躺化镀4分钟。
7.热处理:分别以180℃、250℃、300℃进行1小时的热处理。
8.电镀铜:使用含有铜(Cu2+)60g/L、硫酸(H2SO4)90g/L、氯(Cl-)30ppm、羟乙基纤维素(HEC)6ppm与3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)4ppm的铜电镀浴,分别以Dk=0.5A/dm2电镀形成0.5μm厚的电镀铜层、以Dk=2A/dm2电镀8μm厚的电镀铜层、以Dk=4A/dm2电镀9.5μm厚的电镀铜层。MD方向电镀、TD蚀刻。
〈实验例1〉
根据上述条件进行制备,并将制备条件列于下表1。然后分别测量这些制备例的剥离强度,结果也显示于表1。所述剥离强度是在第一化镀层上电镀约18μm厚的电镀铜层,再进行测量。
表1
从表1可得到按照以上步骤形成的铜箔复材具有较佳的剥离强度。
〈实验例2〉
根据下表2的条件进行上述紫外光照射与上述碱处理,并对处理后的LCP板表面进行X射线光电子能谱(XPS)分析其化学键结状态,其XPS能谱图的峰值面积比(peak arearatio)也显示于表2。
表2(单位:%)
从表2可得到有使用UV光照射过的LCP板表面,才会有C=O存在,以利Pd粒子吸附。
〈实验例3〉
对制备例8的铜箔复材进行TEM EDS检测,可得到如图3所示的铜箔复材的TEM图。并且针对图3中的4个不同部位测其重量百分比(weight%),结果显示于下表3。
表3
频谱标签 | 光谱6 | 光谱7 | 光谱8 | 光谱9 |
Cu | 95.72 | 99.09 | 100.00 | 100.00 |
Pd | 4.28 | 0.91 | - | - |
总计 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 |
根据图3并对照表3的结果可观察到接近LCP板有Pd且愈往上含铜愈多。
〈实验例4〉
根据制备例8的条件形成化镀层,再以硝酸溶解化镀层,并经ICP分析得到化镀铜层与钯粒子的重量比(Cu/Pd)约200。
〈实验例5〉
对制备例10的铜箔复材进行TEM EDS检测,可得到如图4和图5的TEM图。
图4是制备例10的铜箔复材的750,000倍的TEM图,所以能清楚观测出化镀铜层中的晶粒(图中深黑色颗粒即为晶粒)。
图5是制备例10的铜箔复材的150,000倍的TEM图,其中显示5处化镀铜层的厚度,约在70nm~100nm左右。
综上所述,本发明在经过处理的液晶高分子层表面注入钯粒子,并通过钯粒子的催化,使液晶高分子层表面能均匀形成化镀铜层,再进行电镀铜增厚,而得到本发明的铜箔复材。因此相对于现行热压技术,本发明的铜箔复材不需热压,所以可以有效降低导电层与介电层接触面的粗糙度,以降低传输损失,还能在粗糙度变小的情况下兼顾抗剥强度。
虽然结合以上实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (8)
1.一种铜箔复材,其特征在于包括:
液晶高分子层,具有第一表面与第二表面;
多个钯粒子,设置于所述液晶高分子层的所述第一表面上;
电镀铜层,具有表面粗糙度小于2μm;以及
第一化镀铜层,设置于所述电镀铜层与所述液晶高分子层的所述第一表面或所述多个钯粒子之间,其中所述第一化镀铜层是由晶粒大小在1nm~50nm之间的纯铜晶粒组成,且所述第一化镀铜层与所述多个钯粒子的重量比为8~200。
2.如权利要求1所述的铜箔复材,其中所述第一化镀铜层的厚度介于1nm~150nm之间。
3.如权利要求1所述的铜箔复材,其中所述液晶高分子层的所述第一表面含C=O官能团且所述C=O官能团的含量在0.01%以上。
4.如权利要求1所述的铜箔复材,还包括多个钯粒子,设置于所述液晶高分子层的所述第二表面。
5.如权利要求4所述的铜箔复材,还包括第二化镀铜层,设置于所述液晶高分子层的所述第二表面或所述多个钯粒子上,其中所述第二化镀铜层与所述多个钯粒子的重量比为8~200。
6.如权利要求5所述的铜箔复材,其中所述液晶高分子层的所述第二表面含C=O官能团且所述C=O官能团的含量在0.01%以上。
7.如权利要求5所述的铜箔复材,其中所述第二化镀铜层的厚度介于1nm~150nm之间。
8.如权利要求5所述的铜箔复材,其中所述第二化镀铜层的晶粒大小在1nm~50nm之间。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611257153.XA CN108267870B (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 铜箔复材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611257153.XA CN108267870B (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 铜箔复材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108267870A true CN108267870A (zh) | 2018-07-10 |
CN108267870B CN108267870B (zh) | 2021-03-30 |
Family
ID=62754498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611257153.XA Active CN108267870B (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 铜箔复材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108267870B (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1289376A (zh) * | 1998-01-30 | 2001-03-28 | 纳慕尔杜邦公司 | 金属镀液晶聚合物的方法和与其相关的组合物 |
CN1720136A (zh) * | 2002-12-05 | 2006-01-11 | 株式会社钟化 | 叠层体、印刷电路布线板及它们的制造方法 |
CN101335206A (zh) * | 2007-04-04 | 2008-12-31 | 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 | 在平板显示器制造工艺中在基底上制造铜层的改进的方法 |
CN102448721A (zh) * | 2009-06-05 | 2012-05-09 | 古河电气工业株式会社 | 一种覆金属箔层压板及覆金属箔层压板的制造方法 |
CN103221213A (zh) * | 2011-01-05 | 2013-07-24 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 覆铜箔层压板及其制造方法 |
CN103221577A (zh) * | 2010-07-23 | 2013-07-24 | 希斯康先进材料股份有限公司 | 导电金属涂覆的纤维及其连续制备方法和使用方法 |
CN103402757A (zh) * | 2011-03-01 | 2013-11-20 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板及其制造方法 |
CN104476847A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-04-01 | 广州方邦电子有限公司 | 一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法 |
JP2016076338A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 日立化成株式会社 | 導電粒子 |
-
2016
- 2016-12-30 CN CN201611257153.XA patent/CN108267870B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1289376A (zh) * | 1998-01-30 | 2001-03-28 | 纳慕尔杜邦公司 | 金属镀液晶聚合物的方法和与其相关的组合物 |
CN1720136A (zh) * | 2002-12-05 | 2006-01-11 | 株式会社钟化 | 叠层体、印刷电路布线板及它们的制造方法 |
CN101335206A (zh) * | 2007-04-04 | 2008-12-31 | 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 | 在平板显示器制造工艺中在基底上制造铜层的改进的方法 |
CN102448721A (zh) * | 2009-06-05 | 2012-05-09 | 古河电气工业株式会社 | 一种覆金属箔层压板及覆金属箔层压板的制造方法 |
CN103221577A (zh) * | 2010-07-23 | 2013-07-24 | 希斯康先进材料股份有限公司 | 导电金属涂覆的纤维及其连续制备方法和使用方法 |
CN103221213A (zh) * | 2011-01-05 | 2013-07-24 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 覆铜箔层压板及其制造方法 |
CN103402757A (zh) * | 2011-03-01 | 2013-11-20 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板及其制造方法 |
JP2016076338A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 日立化成株式会社 | 導電粒子 |
CN104476847A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-04-01 | 广州方邦电子有限公司 | 一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108267870B (zh) | 2021-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5178064B2 (ja) | 金属表面粗化層を有する金属層積層体及びその製造方法 | |
JP4738308B2 (ja) | 金属皮膜付シクロオレフィンポリマー材の製造方法及びその製造方法を用いて得られる金属皮膜付シクロオレフィンポリマー材 | |
CN107109663B (zh) | 高频信号传输电路形成用表面处理铜箔、覆铜层压板及印刷线路板 | |
TWI735651B (zh) | 銅箔以及具有該銅箔的覆銅層積板 | |
CN1340288A (zh) | 经表面处理的铜箔及其制备方法 | |
TW201704484A (zh) | 低介電常數樹脂基材用處理銅箔及使用該處理銅箔的覆銅層壓板以及印刷配線板 | |
CN112981481B (zh) | 一种超薄铜箔及其制备方法 | |
CN106191939B (zh) | 厚铜层与其形成方法 | |
JPWO2010098235A1 (ja) | 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板 | |
CN108914170B (zh) | 一种复合电镀液、复合电镀液的制备方法和电镀方法 | |
TWI607866B (zh) | 銅箔複材 | |
JP2016058545A (ja) | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 | |
KR101126969B1 (ko) | 고굴곡성의 전해 동박 및 그 제조 방법 | |
KR20090084517A (ko) | 내열성과 내약품성이 개선된 인쇄회로용 동박 및 그제조방법 | |
CN102448721A (zh) | 一种覆金属箔层压板及覆金属箔层压板的制造方法 | |
CN108267870A (zh) | 铜箔复材 | |
Cobley et al. | Improved electroless copper coverage at low catalyst concentrations and reduced plating temperatures enabled by low frequency ultrasound | |
Lee et al. | Aging effect on adhesion strength between electroless copper and polyimide films | |
TWI819511B (zh) | 表面處理銅箔及使用該表面處理銅箔的覆銅層壓板以及印刷線路板 | |
JP2006351646A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP2009173999A (ja) | 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法 | |
JP2018123261A (ja) | 樹脂および樹脂の製造方法 | |
JP2012045470A (ja) | 導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜 | |
JP2017066528A (ja) | 微細回路基板用表面処理銅箔及びその製造方法 | |
Huang et al. | Method for electroless nickel plating on poly (ethylene terephthalate) substrates and through holes modified with primer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |