CN1579754A - 一种绕性覆铜板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种绕性覆铜板的制备方法,包括在聚酰亚胺膜、聚脂膜、聚丙烯膜基体上真空镀铜、镍、金、银等金属做导体,再连续复合镀铜或其他金属层。本发明与已有技术相比具有以下优点:①与现有覆铜板相比具有重量轻,导电层可以更薄,柔性可以更好,更加适应现代电子技术的发展需要。适用手机、POP-TV、LCD-TV等所需的绕性线路板的材料。②厚度均匀,不须在基材上涂抹粘合剂,结合部位不产生气泡,性能更稳定。③本发明是连续化生产,质量得以保证,生产效率高。④无污染,生产成本低。
Description
(一)技术领域:
本发明涉及一种绕性覆铜板的制备方法,属于真空镀、电镀技术领域。
(二)技术背景:
随着电子信息技术的快速发展和人民生活水平的提高,家用电器、移动电话、电脑、医疗设备、军用设施和仪器等对印刷线路板材料的要求越来越高,由于对电子仪器的要求越来越精密,原来的多层较厚的印刷线路板已不适应当前电子产品的需要,目前日本采用铜箔涂覆聚酰亚胺膜,由于产品表面外观较差、膜较厚、金属与基片之间剥离强度较高,只能做单面印刷线路板。
(三)发明内容:
针对已有技术的缺陷,本发明提供一种导电性好、导电层轻薄、剥离强度适合做绕性线路板的绕性覆铜板的制备方法。
一种绕性覆铜板的制备方法,包括在聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜基体上真空镀铜、镍、金或银金属做导体,再连续镀银、铜、金、镍金属的一种或一种以上。
本发明的绕性覆铜板的制备方法,具体技术方案如下:
1、基体:聚酰亚胺膜厚度0.009mm~1mm,宽度110mm;聚酯膜厚度0.005mm~1mm,宽度110mm;聚丙烯膜0.005mm~1mm,宽度110mm;
2、将上述聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜在氩气保护下真空磁控溅射镀铜、镍、金或银等,温度≤230℃,真空度为3×10-1Pa~9×10-4Pa,基体移动速度为0.5m/分钟~4m/分钟;金属离子溅射浓度0.2g/m2~3g/m2此时材料的表面电阻为R=0.5Ω/cm~1KΩ/cm;
3、上述导电基体上采用现有的塑料电镀技术工艺,连续镀1~3种金属层,所镀金属为铜、镍、金、银等,次序不限;此时材料的表面电阻为R=0.001Ω/cm~0.1Ω/cm。
将上述材料冲洗、烘干、打卷。
本发明与已有技术相比具有以下优点:①与现有覆铜板相比具有重量轻,导电层可以更薄,柔性可以更好,更加适应现代电子技术的发展需要。适用手机、POP-TV、LCD-TV等所需的绕性线路板的材料。②厚度均匀,不须在基材上涂抹粘合剂,结合部位不产生气泡,性能更稳定。③本发明是连续化生产,质量得以保证,生产效率高。④无污染,生产成本低。
(四)具体实施方式:
实施例1、聚酰亚胺膜镀铜,方法如下:
(1)基体:聚酰亚胺膜,厚度0.025mm;
(2)真空镀铜:将聚酰亚胺膜在真空室内溅射镀铜,温度116℃,真空度2.5×10-3Pa,聚酰亚胺膜移动速度1.2m/min,金属离子溅射浓度1.5g/m2,此时,材料的表面电阻500Ω/cm~600Ω/cm;
(3)然后采用现有的塑料电镀技术在上述材料上连续镀铜,以使表面电阻达到技术要求;
上述材料冲洗、烘干、打卷。
实施例2、聚酯膜镀镍加银,方法如下:
(1)基体:聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET),厚度0.018mm;
(2)真空镀镍:将聚酯膜在真空室内溅射镀镍,温度160℃,真空度2.5×10-3Pa,聚脂膜移动速度2m/min,表面电阻40Ω/cm~50Ω/cm;
(3)然后采用现有的塑料电镀技术在上述材料上连续镀银,以使表面电阻达到技术要求。
将上述材料冲洗、烘干、打卷。
实施例3、聚丙烯膜镀镍加铜,方法如下:
(1)基体:聚丙烯膜,厚度0.02mm;
(2)真空镀镍:将聚丙烯膜在真空室内溅射镀镍,温度165℃,真空度2.5×10-3Pa聚丙烯膜移动速度2m/min,表面电阻40Ω/cm~-50Ω/cm;
(3)然后采用现有的塑料电镀技术在上述材料上连续镀铜,以使表面电阻达到技术要求。材料的表面电阻为R=0.001Ω/cm~0.1Ω/cm。
将上述材料冲洗、烘干、打卷。
Claims (2)
1、一种绕性覆铜板的制备方法,其特征在于在聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜基体上真空镀铜、镍、金、银金属做导体,再连续复合镀铜、镍、金、银金属层。
2、如权利要求1所述的绕性覆铜板的制备方法,其特征在于,具体方法如下:
(1)基体:聚酰亚胺膜厚度0.009mm~1mm,宽度110mm;聚酯膜厚度0.005mm~1mm,宽度110mm;聚丙烯膜0.005mm~1mm,宽度110mm;
(2)将上述聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜在氩气保护下真空磁控溅射镀铜、镍、金或银等,温度≤230℃,真空度为3×10-1Pa~9×10-4Pa,基体移动速度为0.5m/分钟~4m/分钟;金属离子溅射浓度0.2g/m2~3g/m2,此时材料的表面电阻为R=0.5Ω/cm~1KΩ/cm;
(3)上述导电基体连续镀1~3种金属层,所镀金属为铜、镍、金、银,次序不限;此时材料的表面电阻为R=0.001Ω/cm~0.1Ω/cm。
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