CN104448714A - Led封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法。所述有机氟无规共聚物改性环氧材料按质量份数计的原料组成为：有机氟无规共聚物0.01～50份、环氧树脂0.01～100份、环氧固化剂50～150份和促进剂0.1～3份。本发明所制备的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，可解决有机氟与环氧基体之间的分相问题，并且使有机氟与环氧在固化过程中进行化学键的交联，目的在保证透光率的前提下，有效提升脂环族环氧树脂的耐水性能，并有效地改善体系的耐热性、耐候性、化学稳定性以及力学强度等特性。
Description
技术领域
本发明属于光电器件封装材料技术领域，涉及一种用于密封发光二极管(LED)的封装材料，具体涉及一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法。
背景技术
发光二极管(LED)是新型固体光源，与传统的固体光源相比，具有高效节能、绿色环保和使用寿命长的特点。LED产业开始于20世纪70年代，90年代以来在全球范围内迅速崛起并高速发展，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的竞争。我国LED产业从2001年起也进去了高速发展的增长时期，目前，随着LED制造技术的不断进步，LED在各方面的性能都得到了很大的改善。
为了保证LED的可靠性，需对发光芯片进行封装，以免大气中水汽、尘埃和化学物质的侵蚀。迄今为止，90％的LED采用环氧树脂来封装，环氧树脂种类很多，考虑到应用于LED封装材料的环氧树脂必须具有高透光率、高折射率、优异的耐热性、绝缘性等特点，目前国内外主要采用脂环族环氧树脂。但因其具有吸湿性、易老化、耐热性差、高温和短波下易变色，固化的内应力差等缺陷，易降低LED器件使用寿命。并且在固化过程中，也会产生羟基等极性基团，增大吸水率，严重影响LED透光率。
有机氟材料具有含氟基团，由于氟的电负性大(3.98)，范德华半径(0.135)除氢外最小，所以C-F键十分稳定，可显著降低材料表面能，并且具有优异的耐水、耐候、耐污和耐化学品性。因此利用有机氟改性环氧树脂必将满足LED封装材料抗湿性的要求。但是，单纯的有机氟与环氧树脂的相容性差，以改性的环氧树脂为基料，将对所制备的LED封装材料透光率有一定的影响。
发明内容
为解决现有技术的缺点和不足之处，本发明的首要目的在于提供一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，其具有高耐水性、优良的粘结力、力学强度以及耐候性。
本发明的另一目的在于提供上述LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料的制备方法。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，该材料由下述按质量份数计的原料制备而成：
所述的有机氟无规共聚物的通式如式1所示：
其中，所述的Rf为氟代烷烃，优选为-CH2CF3、-CH2CF2CHFCF3、-CH2CF2CF2CF3、-CH2(CF2)5CHF2、-CH2CH2(CF2)5CF3、-CH2(CF2)6CF3和-CH2(CF2)8CF3中的一种；所述的R1、R2、R3分别为-H-或-CH3；所述的R4为-CnH2n+1中的一种，其中n为1～17的整数；所述的R为的一种或两种混合。
所述的有机氟无规共聚物由以下步骤制备得到：
将0.01～40质量份含氟丙烯酸单体、0～50质量份脂环族乙烯基环氧单体、0.01～20质量份丙烯酸烷基酯及20～220质量份有机溶剂A组成的混合液体加入反应器中，在氮气气氛，机械搅拌下，加热至60℃～100℃，将引发剂预先用有机溶剂B溶解得到引发剂溶液，逐步分2～3次加入5～30质量份引发剂溶液，反应3～9h，反应结束后，将反应产物在真空度为1×103～2×104Pa、及60～100℃条件下旋蒸10min～30min除去溶剂和副产物，得到有机氟无规共聚物。
所述的含氟丙烯酸单体优选为甲基丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸三氟乙酯、甲基丙烯酸六氟丁酯、丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酸-2,2,3,3,4,4,4-七氟代-丁酯、甲基丙烯酸十二氟庚酯、丙烯酸十二氟庚酯、甲基丙烯酸十三氟辛酯、丙烯酸十三氟辛酯、甲基丙烯酸-1H,1H-全氟代辛酯和1H,1H-全氟正癸基丙烯酸酯的中的至少一种；
所述的脂环族乙烯基环氧单体优选为3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯和4-乙烯基环氧环己烷中的至少一种；
所述的丙烯酸烷基酯优选为丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正辛酯和甲基丙烯酸异辛酯中的至少一种；
所述的有机溶剂A和有机溶剂B均优选为1,4-二氧六环、丁酮、四氢呋喃、乙醇、环己烷、甲苯、异丙醇、乙二醇二甲醚和乙酸乙酯中的至少一种；
所述的机械搅拌转速为300～1000rpm；
所述的引发剂优选为偶氮类引发剂或有机过氧类引发剂，所述的引发剂溶液浓度为0.01～0.5g/ml。
所述的有机溶剂A的作用是溶解含氟丙烯酸单体、脂环族环氧单体和丙烯酸烷基酯，有机溶剂B的作用是溶解引发剂；所述的引发剂的作用是引发含氟丙烯酸单体、脂环族乙烯基环氧单体及丙烯酸烷基酯单体三者发生自由基聚合反应，其用量为反应体系固含量的0～5％。
所述的偶氮类引发剂优选为偶氮二异丁氰(AIBN)和偶氮二异庚腈(ABVN)的一种以上；所述的有机过氧类引发剂优选为过氧化苯甲酰、过氧化十二酰和过氧化二叔丁基中的至少一种。
所述的环氧树脂优选为脂环族环氧树脂，其中更优选为型号ERL-4221、ERL-4234、ERL-4206和ERL-4299的至少一种。
所述的环氧固化剂优选为酸酐类固化剂，所述的促进剂优选为季铵盐类或叔胺类促进剂。
所述酸酐类固化剂优选为邻苯二甲酸酐(PA)、纳迪克酸酐(NA)、甲基纳迪克酸酐(MNA)、六氢化邻苯二甲酸酐(HHPA)、甲基六氢邻苯二甲酸酐(MHHPA)、4-甲基六氢苯酐(4-MHHPA)、四氢邻苯二甲酸酐(THPA)、4-甲基四氢苯酐(4-MTHPA)、十二烯基丁二酸酐(DDSA)和聚壬二酸酐(PAPA)的至少一种；
所述季铵盐类促进剂优选为四丁基溴化铵(TBAB)、十二烷基三甲基溴化铵(DTAB)和十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的至少一种。
上述LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料的制备方法，包括以下步骤：
将0.01～50质量份有机氟无规共聚物加入0.01～100质量份环氧树脂中，机械搅拌均匀后，加入50～150质量份环氧固化剂与0.1～3质量份促进剂的混合物，继续机械搅拌0.5～3h后，真空脱泡，于70～100℃在真空条件下预固化1～3h，再于110～140℃固化2～6h，最后于150～180℃固化2～6h，制得所述有机氟无规共聚物改性环氧材料。
优选的，所述的机械搅拌转速为300～1000rpm；所述真空脱泡在真空度为1×103Pa条件下进行；所述预固化的真空条件为真空度为290～(2×104)Pa。
与现有技术相比，本发明具有以下优点及有益效果：
(1)本发明是在比较温和的条件下，通过自由基聚合，合成一种含氟基、脂环族环氧基以及烷酯基三官能团的有机氟无规共聚物，同时该有机氟无规共聚物与固化剂、固化促进剂直接和环氧树脂基体复合固化得到LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料。
(2)本发明所制备的有机氟无规共聚物与环氧树脂基体进行复合制备有机氟无规共聚物改性环氧材料，可解决有机氟与环氧基体之间的分相问题，并且使有机氟与环氧在固化过程中进行化学键的交联，目的在保证透光率的前提下，有效提升脂环族环氧树脂的耐水性能，并有效地改善体系的耐热性、耐候性、化学稳定性以及力学强度等特性。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
按照以下步骤制备一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料：
(1)有机氟无规共聚物的制备
取20g丙烯酸三氟乙酯(CH2＝CHCOOCH2CF3)、0.5g3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯5g甲基丙烯酸乙酯以及45ml1,4-二氧六环有机溶剂混合于装有搅拌器、回流冷凝管、温度计的圆底烧瓶反应器中，通入氮气，在机械搅拌转速400rpm下，升温至75℃，待温度恒定后，向反应器中加入7ml浓度为0.05g/ml的偶氮二异丁氰(AIBN)二氧六环溶液，反应1h后，再向反应器中加入4ml浓度为0.05g/ml的偶氮二异丁氰(AIBN)二氧六环溶液，继续反应2h后，续加4ml，再反应3h，待反应结束后，于真空度6×103Pa、80℃旋蒸10min，除去溶剂、副产物，得到所述有机氟无规共聚物。
(2)LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料的制备及性能测试
将0.5g步骤(1)制备的有机氟无规共聚物加入到100g脂环族环氧树脂ERL-4221中，400rpm转速下机械搅拌20min，再加入酸酐环氧固化剂4-甲基四氢苯酐(4-MTHPA)70g和促进剂四丁基溴化铵(TBAB)0.35g混合液，加入完毕后，继续搅拌1h，置于真空度为1×103Pa条件下真空脱泡后，于90℃及真空度为3×103条件下预固化3h，按120℃，5h/170℃，4h固化程序进行固化，最终得到无色透明的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，该材料的性能测试结果见表1。
实施例2
按照以下步骤制备一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料：
(1)有机氟无规共聚物的制备
取20g甲基丙烯酸十二氟庚酯2g4-乙烯基环氧环己烷8g甲基丙烯酸异辛酯以及50ml甲苯有机溶剂混合于装有搅拌器、回流冷凝管、温度计的圆底烧瓶反应器中，通入氮气，在机械搅拌转速600rpm下，升温至90℃，待温度恒定后，向反应器中加入15ml浓度为0.05g/ml的过氧化二苯甲酰(BPO)甲苯溶液，反应1h后，再向反应器中加入5ml浓度为0.048g/ml的过氧化二苯甲酰(BPO)甲苯溶液，继续反应3h，待反应结束后，于真空度7×103Pa、90℃下旋蒸20min，除去溶剂、副产物，得到所述有机氟无规共聚物。
(2)LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料的制备及性能测试
将1g步骤(1)制备的有机氟无规共聚物加入到100g脂环族环氧树脂ERL-4234中，600rpm转速下机械搅拌搅拌20min，再加入酸酐环氧固化剂甲基六氢邻苯二甲酸酐(MHHPA)80g和促进剂十二烷基三甲基溴化铵(DTAB)0.4g混合液，加入完毕后，用继续搅拌0.5h，置于真空度为1×103Pa条件下真空脱泡后，于100℃及真空度290Pa下预固化2h，按130℃，4h/160℃，5h固化程序进行固化，最终得到无色透明的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，该材料的性能测试结果见表1。
实施例3
按照以下步骤制备一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料：
(1)有机氟无规共聚物的制备
取18g甲基丙烯酸六氟丁酯3.6g3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯1.8g丙烯酸丁酯以及36ml二甲苯有机溶剂混合于装有搅拌器、回流冷凝管、温度计的圆底烧瓶反应器中，通入氮气，在机械搅拌转速300rpm下，搅拌升温至85℃，待温度恒定后，向反应器中加入6ml浓度为0.06g/ml的过氧化二苯甲酰(BPO)二甲苯溶液，反应1h后，再向反应器中加入2ml浓度为0.06g/ml的过氧化二苯甲酰(BPO)二甲苯溶液，继续反应2h后，续加2ml，再反应2h，待反应结束后，于真空度5×103Pa、90℃下旋蒸20min，除去溶剂、副产物，得到所述有机氟无规共聚物。
(2)LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料的制备及性能测试
将10g步骤(1)制备的有机氟无规共聚物加入到100g脂环族环氧树脂ERL-4299中，300rpm转速下机械搅拌20min，再加入酸酐环氧固化剂四氢邻苯二甲酸酐(THPA)100g和促进剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)0.5g混合液，加入完毕后，继续搅拌2.5h，置于真空度为1×103Pa条件下真空脱泡后，于80℃及真空度为1×104Pa预固化3h，按140℃，6h/180℃，3h固化程序进行固化，最终得到无色透明的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，该材料的性能测试结果见表1。
实施例4
按照以下步骤制备一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料：
(1)有机氟无规共聚物的制备
取16g甲基丙烯酸-2,2,3,3,4,4,4-七氟代-丁酯6.4g4-乙烯基环氧环己烷8g甲基丙烯酸异丁酯以及56ml丁酮有机溶剂混合于装有搅拌器、回流冷凝管、温度计的圆底烧瓶反应器中，通入氮气，在机械搅拌转速400rpm下搅拌升温至70℃，待温度恒定后，向反应器中加入14ml浓度为0.04g/ml的偶氮二异庚腈(ABVN)丁酮溶液，反应1h后，再向反应器中续加6ml浓度为0.04g/ml的偶氮二异庚腈(ABVN)丁酮溶液，继续反应3h，待反应结束后，于真空度8×103Pa、85℃下旋蒸20min，除去溶剂、副产物，得到所述有机氟无规共聚物。
(2)LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料的制备及性能测试
将2g步骤(1)制备的有机氟无规共聚物加入到100g脂环族环氧树脂ERL-4206中，400rpm转速下机械搅拌20min，再加入酸酐环氧固化剂六氢化邻苯二甲酸酐(HHPA)90g和促进剂四丁基溴化铵(TBAB)0.45g的混合液，加入完毕后，继续搅拌1.5h，置于真空度为1×103Pa条件下真空脱泡后，于100℃及真空度为9×103Pa条件下预固化1h，按140℃，5h/170℃，6h固化程序进行固化，最终得到无色透明的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，该材料的性能测试结果见表1。
实施例5
按照以下步骤制备一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料：
(1)有机氟无规共聚物的制备
取19g甲基丙烯酸十三氟辛酯10g3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯5.2g3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯3.8g甲基丙烯酸乙酯以及48ml环己烷有机溶剂混合于装有搅拌器、回流冷凝管、温度计的圆底烧瓶反应器中，通入氮气，在机械搅拌转速500rpm下搅拌，升温至85℃，待温度恒定后，向反应器中加入14ml浓度为0.07g/ml的过氧化十二酰(LPO)环己烷溶液，反应1h后，再向反应器中加入3ml浓度为0.07g/ml的过氧化十二酰(LPO)环己烷溶液，继续反应2h后，续加3ml，再反应3h，待反应结束后，于真空度7×103Pa、80℃旋蒸15min，除去溶剂、副产物，得到所述有机氟无规共聚物。
(2)LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料的制备及性能测试
将20g步骤(1)制备的有机氟无规共聚物加入到100g脂环族环氧树脂ERL-4221中，500rpm转速下机械搅拌20min，再加入酸酐环氧固化剂甲基纳迪克酸酐(MNA)110g和促进剂十二烷基三甲基溴化铵(DTAB)0.6g混合液，加入完毕后，继续搅拌2h，置于真空度为1×103Pa条件下真空脱泡后，于90℃及真空度为5×104Pa预固化2h，按130℃，6h/180℃，4h固化程序进行固化，最终得到无色透明的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，该材料的性能测试结果见表1。
实施例6
按照以下步骤制备一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料：
(1)有机氟无规共聚物的制备
取15g甲基丙烯酸三氟乙酯13g4-乙烯基环氧环己烷11g3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯15g甲基丙烯酸异丙酯以及90ml乙醇有机溶剂混合于装有搅拌器、回流冷凝管、温度计的圆底烧瓶反应器中，通入氮气，在机械搅拌转速600rpm下搅拌升温至75℃，待温度恒定后，向反应器中加入20ml浓度为0.05g/ml的偶氮二异庚腈(ABVN)乙醇溶液，反应2h后，再向反应器中续加10ml浓度为0.05g/ml的偶氮二异庚腈(ABVN)乙醇溶液，继续反应4h，待反应结束后，于真空度为6×103Pa、80℃下旋蒸10min，除去溶剂、副产物，得到所述有机氟无规共聚物。
(2)LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料的制备及性能测试
将35g步骤(1)制备的有机氟无规共聚物加入到100g脂环族环氧树脂ERL-4234中，600rpm转速下机械搅拌20min，再加入酸酐环氧固化剂十二烯基丁二酸酐(DDSA)133g和促进剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)0.75g的混合液，加入完毕后，用电子搅拌器搅拌2h，置于真空度为1×103Pa条件下真空脱泡后，于100℃及真空度为1×104Pa条件下预固化2h，按140℃，6h/170℃，5h固化程序进行固化，最终得到无色透明的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，该材料的性能测试结果见表1。
效果实施例
对实施例1～6制备的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料进行性能测试。其中，测试材料的性能的方法或标准如下所示：
(1)透光率采用上海元析仪器有限公司的UV8000紫外可见分光光度计进行测试，样品厚度为3mm，扫描波长的范围为280～800nm，选取800nm与400nm处的吸光度进行比较；
(2)硬度参照标准JB 6148-92采用邵氏硬度计D进行测试；
(3)拉伸强度测试参照标准为ASTM D638-08，采用深圳市瑞格尔仪器有限公司RGM-3030型电子万能试验机进行测试，取5次样品测试平均值得到。
(4)接触角测试采用JC2000D接触角/界面张力测量仪，采用量角分析悬滴法进行测试；
(5)吸水率参照GB1034-86所示方法进行测试，测试前，样品先在50℃干燥24h至质量恒定，沸水中浸泡24h测定相对吸水率；
(6)表面粘结力根据标准ASTM C3359-B的测试方法测得。
表1LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料的性能测试
| 性能 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 |
| 800nm透光率(％) | 91.369. | 90.853 | 88.598 | 94.165 | 90.738 | 92.594 |
| 400nm透光率(％) | 87.528 | 86.865 | 84.398 | 89.194 | 86.576 | 88.375 |
| 邵氏硬度(D) | 87 | 85 | 82 | 86 | 80 | 78 |
| 拉伸强度(MPa) | 55.89 | 56.14 | 57.88 | 55.85 | 59.32 | 61.07 |
| 表面粘接力(B) | 5 | 5 | 4 | 5 | 3 | 3 |
| 表面接触角(°) | 93.4 | 93.7 | 94.2 | 89.3 | 94.8 | 95.2 |
| 吸水率(％) | 2.69 | 2.58 | 2.44 | 2.87 | 2.41 | 2.22 |
从表1可以看出，随着LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料中有机氟无规共聚物中所含含氟丙烯酸单体、乙烯基环氧单体和丙烯酸烷基酯单体比例的变化，相应的封装材料本身在透光率、硬度、粘接性能、拉伸强度和表面性能等各项性能也相应的发生变化。即采用本发明方法，可在保证透光率及硬度基础上，能实现增加材料的粘结力、拉伸等力学性能的同时有效提高材料的疏水性能。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，其特征在于，由下述按质量份数计的原料制备而成：
2.根据权利要求1所述的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，其特征在于，所述的有机氟无规共聚物的通式如式1所示：
式1，其中，所述的Rf为氟代烷烃；所述的R1、R2、R3分别为-H-或-CH3；所述的R4为-CnH2n+1中的一种，其中n为1～17的整数；所述的R为的一种或两种混合。
3.根据权利要求2所述的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，其特征在于，所述的有机氟无规共聚物由以下步骤制备得到：
将0.01～40质量份含氟丙烯酸单体、0～50质量份脂环族乙烯基环氧单体、0.01～20质量份丙烯酸烷基酯及20～220质量份有机溶剂A组成的混合液体加入反应器中，在氮气气氛，300～1000rpm机械搅拌下，加热至60℃～100℃，将引发剂预先用有机溶剂B溶解得到引发剂溶液，分2～3次加入5～30质量份引发剂溶液，反应3～9h，反应结束后，将反应产物在真空度为1×103～2×104Pa、及60～100℃条件下旋蒸10min～30min除去溶剂和副产物，得到有机氟无规共聚物。
4.根据权利要求3所述的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，其特征在于，所述的含氟丙烯酸单体为甲基丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸三氟乙酯、甲基丙烯酸六氟丁酯、丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酸-2,2,3,3,4,4,4-七氟代-丁酯、甲基丙烯酸十二氟庚酯、丙烯酸十二氟庚酯、甲基丙烯酸十三氟辛酯、丙烯酸十三氟辛酯、甲基丙烯酸-1H,1H-全氟代辛酯和1H,1H-全氟正癸基丙烯酸酯的中的至少一种；
所述的脂环族乙烯基环氧单体为3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯和4-乙烯基环氧环己烷中的至少一种；
所述的丙烯酸烷基酯为丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正辛酯和甲基丙烯酸异辛酯中的至少一种；
所述的有机溶剂A和有机溶剂B均为1,4-二氧六环、丁酮、四氢呋喃、乙醇、环己烷、甲苯、异丙醇、乙二醇二甲醚和乙酸乙酯中的至少一种；
所述的引发剂为偶氮类引发剂或有机过氧类引发剂，所述的引发剂溶液浓度为0.01～0.5g/ml。
5.根据权利要求4所述的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，其特征在于，所述的偶氮类引发剂为偶氮二异丁氰和偶氮二异庚腈的一种以上；所述的有机过氧类引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化十二酰和过氧化二叔丁基中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，其特征在于，所述的环氧树脂为脂环族环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，其特征在于，所述的环氧固化剂为酸酐类固化剂，所述的促进剂为季铵盐类或叔胺类促进剂。
8.根据权利要求7所述的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，其特征在于，所述酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、六氢化邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基六氢苯酐、四氢邻苯二甲酸酐、4-甲基四氢苯酐、十二烯基丁二酸酐和聚壬二酸酐的至少一种；
所述季铵盐类促进剂为四丁基溴化铵、十二烷基三甲基溴化铵和十六烷基三甲基溴化铵的至少一种。
9.权利要求1～8任一项所述LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将0.01～50质量份有机氟无规共聚物加入0.01～100质量份环氧树脂中，机械搅拌均匀后，加入50～150质量份环氧固化剂与0.1～3质量份促进剂的混合物，继续机械搅拌0.5～3h后，真空脱泡，于70～100℃在真空条件下预固化1～3h，再于110～140℃固化2～6h，最后于150～180℃固化2～6h，制得所述有机氟无规共聚物改性环氧材料。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述的机械搅拌转速为300～1000rpm；所述真空脱泡在真空度为1×103Pa条件下进行；所述预固化的真空条件为真空度为290～(2×104)Pa。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105646848A (zh) * | 2016-03-18 | 2016-06-08 | 咸阳伟华绝缘材料有限公司 | 可提高环氧树脂/胺类固化体系耐水性的含氟催化剂及其制备方法 |
| CN106519566A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-03-22 | 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地 | 一种led封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法 |
| CN106566193A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-04-19 | 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地 | 一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧led复合封装材料及其制备方法 |
| WO2022163795A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | Ｅｎｅｏｓ株式会社 | 硬化性組成物およびその硬化物 |
| CN116948410A (zh) * | 2023-07-07 | 2023-10-27 | 上海品诚控股集团有限公司 | 一种封装光伏组件的复合材料及其制备方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1699495A (zh) * | 2004-05-18 | 2005-11-23 | 日东电工株式会社 | 光学半导体元件密封用环氧树脂组合物和使用它的光学半导体装置 |
| CN1827684A (zh) * | 2005-03-01 | 2006-09-06 | 日东电工株式会社 | 环氧树脂组合物固化产物、制法、及使用其的光半导体器件 |
| CN102250355A (zh) * | 2011-05-30 | 2011-11-23 | 中科院广州化学有限公司 | 含氟基和环氧基团的聚硅氧烷及其制备方法与应用 |
| CN102675566A (zh) * | 2012-04-17 | 2012-09-19 | 中科院广州化学有限公司 | 末端分别为环氧和含氟基团的嵌段共聚物及其制备与应用 |
| CN103013287A (zh) * | 2012-11-23 | 2013-04-03 | 中科院广州化学有限公司 | 一种含氟环氧型复合阳离子光固化涂料及制备方法和应用 |
| CN103289058A (zh) * | 2013-06-06 | 2013-09-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 氟改性的环氧丙烯酸树脂、紫外光固化光油及其制备方法、将该光油涂布于基材的方法 |
| CN103589298A (zh) * | 2013-10-24 | 2014-02-19 | 中科院广州化学有限公司 | 一种含端乙烯基两亲性含氟接枝聚合物复合光固化涂料及制备方法 |
| CN103951773A (zh) * | 2013-04-22 | 2014-07-30 | 中科院广州化学有限公司 | 长侧链含氟丙烯酸环氧树脂及其为原料制备的涂料 |
-
2014
- 2014-12-24 CN CN201410821172.5A patent/CN104448714B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1699495A (zh) * | 2004-05-18 | 2005-11-23 | 日东电工株式会社 | 光学半导体元件密封用环氧树脂组合物和使用它的光学半导体装置 |
| CN1827684A (zh) * | 2005-03-01 | 2006-09-06 | 日东电工株式会社 | 环氧树脂组合物固化产物、制法、及使用其的光半导体器件 |
| CN102250355A (zh) * | 2011-05-30 | 2011-11-23 | 中科院广州化学有限公司 | 含氟基和环氧基团的聚硅氧烷及其制备方法与应用 |
| CN102675566A (zh) * | 2012-04-17 | 2012-09-19 | 中科院广州化学有限公司 | 末端分别为环氧和含氟基团的嵌段共聚物及其制备与应用 |
| CN103013287A (zh) * | 2012-11-23 | 2013-04-03 | 中科院广州化学有限公司 | 一种含氟环氧型复合阳离子光固化涂料及制备方法和应用 |
| CN103951773A (zh) * | 2013-04-22 | 2014-07-30 | 中科院广州化学有限公司 | 长侧链含氟丙烯酸环氧树脂及其为原料制备的涂料 |
| CN103289058A (zh) * | 2013-06-06 | 2013-09-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 氟改性的环氧丙烯酸树脂、紫外光固化光油及其制备方法、将该光油涂布于基材的方法 |
| CN103589298A (zh) * | 2013-10-24 | 2014-02-19 | 中科院广州化学有限公司 | 一种含端乙烯基两亲性含氟接枝聚合物复合光固化涂料及制备方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105646848A (zh) * | 2016-03-18 | 2016-06-08 | 咸阳伟华绝缘材料有限公司 | 可提高环氧树脂/胺类固化体系耐水性的含氟催化剂及其制备方法 |
| CN106519566A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-03-22 | 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地 | 一种led封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法 |
| CN106566193A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-04-19 | 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地 | 一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧led复合封装材料及其制备方法 |
| CN106519566B (zh) * | 2016-10-14 | 2018-07-06 | 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地 | 一种led封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法 |
| CN106566193B (zh) * | 2016-10-14 | 2018-08-07 | 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地 | 一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧led复合封装材料及其制备方法 |
| WO2022163795A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | Ｅｎｅｏｓ株式会社 | 硬化性組成物およびその硬化物 |
| CN116948410A (zh) * | 2023-07-07 | 2023-10-27 | 上海品诚控股集团有限公司 | 一种封装光伏组件的复合材料及其制备方法 |
| CN116948410B (zh) * | 2023-07-07 | 2024-03-26 | 上海品诚控股集团有限公司 | 一种封装光伏组件的复合材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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