CN104346021B - 电磁感应式传感器及其制造方法、及其中用的覆盖部件 - Google Patents

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Abstract

一种电磁感应式传感器及其制造方法、电磁感应式传感器用的覆盖部件，能够克服制造上的困难，且实现了位置指示器所指示的位置坐标的检测精度的提高。生成传感器基板主体，该传感器基板主体在绝缘基板的由位置指示器进行位置指示的一侧的第一面侧粘贴有表面片材，并且在绝缘基板的与第一面相反一侧的第二面侧形成有构成线圈的导体的至少一部分。在传感器基板主体的第二面侧覆盖至少具有磁粉材料层的覆盖部件，从而构成电磁感应式传感器。

Description

电磁感应式传感器及其制造方法、及其中用的覆盖部件
技术领域
本发明涉及电磁感应式传感器、电磁感应式传感器用的覆盖部件及电磁感应式传感器的制造方法。
背景技术
随着所谓数位板终端、平板型便携终端以及被称为PDA(Personal DigitalAssistants，个人数码助手)的便携型信息装置的普及，与笔形位置指示器一起使用的电磁感应式位置检测装置也被广泛地普及。而且，伴随着这些电子设备的薄型化，在电磁感应式位置检测装置中使用的电磁感应式传感器也变得薄型化。
但是，电磁感应式传感器通过与笔形位置指示器进行电磁耦合来检测位置指示器的指示位置。因此，位置指示器具备与传感器进行电磁耦合的谐振电路，该谐振电路由线圈和电容器构成。另外，电磁感应式传感器具备与位置指示器的谐振电路进行电磁耦合的线圈组。
而且，电磁感应式传感器例如如专利文献1(日本特开2009-3796号公报)的记载，通过在传感器基板上覆盖设置被称为磁路板的电磁片材部件而构成。为了在传感器和位置指示器之间的电磁耦合中尽可能地利用由传感器产生的磁通，而不泄露该磁通，电磁片材部件在与传感器的外部之间发挥电磁屏蔽的作用。
在受理了由位置指示器所进行的位置指示的输入的检测区域，传感器通过与位置指示器进行电磁耦合来检测由位置指示器指示的位置。位置指示器的检测区域例如为矩形区域，以X轴方向(横轴方向)及Y轴方向(纵轴方向)的二维平面坐标检测位置指示器所指示的位置。
图10表示现有的传感器的结构。构成传感器1的传感器基板10如图10(A)所示，例如在由PET(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)构成的绝缘基板11的一面侧配置X轴方向环状线圈组12，且在另一面侧配置Y轴方向环状线圈组13。而且，在图10(A)的例子中，在传感器基板10上，以覆盖X轴方向环状线圈组12的整体的方式形成例如由PET膜构成的表面片材(覆盖层)14，且形成保护片材(覆盖层)15，使其覆盖Y轴方向环状线圈组13的整体。
这里，覆盖层是为了整体或局部地覆盖导体图案而使用的绝缘材料层，该导体图案形成在传感器基板10等印刷布线基板的外侧表面(出处：「電子回路用語」JPCA－TD01－2008社団法人日本電子回路工業会)。另外，在本说明书中，包含覆盖层在内将与传感器基板(后述的传感器基板主体)接合为一体构成传感器的部件被称为覆盖部件。
构成表面片材14的覆盖部件和构成保护片材15的覆盖部件通过在例如作为绝缘材料的PET膜的一面侧涂布粘接材料(图示省略)而构成。而且，覆盖部件通过该粘接材料以覆盖X轴方向环状线圈组12和Y方向环状线圈组13的每一个的方式覆盖于传感器基板10。通过覆盖由覆盖部件构成的表面片材14和保护片材15而完成传感器基板10的制作。在该例子中，位置指示器构成为从表面片材14侧对传感器基板10输入位置指示。
接着，被称为磁路板的电磁片材部件2，如图10(B)所示，具备构成磁路部件的第一层21和用于进行电磁屏蔽的第二层22。构成磁路部件的第一层21按照以上方式制成，关于发送接收的电磁波，通过形成针对交变磁场的磁路防止已产生的磁通的发散，由此提高电磁感应式传感器1对位置指示器的检测灵敏度，该交变磁场由环状线圈组12或13生成。另外，用于电磁屏蔽的第二层起到了防止交变磁场辐射到电磁感应式传感器1的保护片材15侧的外部的作用，且防止来自保护片材侧外部的电磁波作为噪声混入到如上所述在表面片材14侧发送接收的电磁波中。
第一层21具有高磁导率，以前使用坡莫合金或硅钢板等磁性铁板，特别是近来由于电磁感应方式传感器薄型化的要求，最近采用例如非晶合金制成作为磁路材料的第一层21，非晶合金磁导率非常大，达到1000(H/m)，且能够薄型化，例如薄型化到25微米。另外，第二层22是非磁性体且有具备高导电性的金属材料，在本例子中由铝构成。
然而，非晶合金由于电阻非常低，对由第一层21构成的磁路部件施加磁通时会产生与该磁通对应的涡流。该涡流起到抵消所施加的磁场的作用。但是，具有高磁导率的非晶合金尽管具有产生涡流的缺点，但由于整体上发挥磁路部件的高磁导率的性能，所以迄今为止仍使用非晶合金作为构成第一层21的磁路部件。
而且，电磁片材部件2构成为，在构成保护层的PET膜23上覆盖作为第二层22的铝层且在由该铝层构成的第二层22上形成由非晶合金构成的第一层21。而且，在电磁片材部件2的由非晶合金构成的第一层21上涂布粘接材料层24。
而且，通过电磁片材部件2的粘接材料层24接合到传感器基板10的保护片材15，从而如图11所示，对传感器基板10覆盖了电磁片材部件2，构成电磁感应式传感器1。这样，通过分别独立地形成传感器基板10和电磁片材部件2并彼此覆盖从而构成现有的电磁感应式传感器1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-3796号公报
如上所述，作为构成现有电磁片材部件2的磁路材料，根据具有高磁导率且薄型化的特点考虑采用非晶合金。该非晶合金非常硬且不易切断。另外，作为非晶体构造的非晶合金由于制造困难，所以特性偏差大。以往，这种磁路材料特性的偏差会对电磁感应方式传感器1中的由位置指示器所指示的位置坐标的检测精度的提高带来很大的束缚。
另外，从上述非晶合金的特点考虑，以往按照特性偏差小的方式选择非晶合金，通过特殊工具切断为与覆盖到传感器基板10上的形状相符的预定形状，进而再覆盖由铝构成的第二层22，该第二层22被保护片材23覆盖，必须将电磁片材部件2相对于传感器基板10形成为其他部件。
另一方面，如图11所示，传感器基板10还包含导线部等且被预先整形为预定的最终形状。而且，电磁片材部件2与被整形为该预定的最终形状的传感器基板10位置对准，通过粘接材料层24粘合起来，该电磁片材部件2也整形为与覆盖到传感器基板10上的形状相符，并具备作为其它部件构成的非晶合金层21。
即，以往，考虑非晶合金的切断的难度和特性的偏差，需要分别预先准备传感器基板10和电磁片材部件2，通过将这些整形后的传感器基板10和电磁片材部件2经由正确地位置对准并粘合的工序，形成电磁感应式传感器1。
但是，由于存在上述将传感器基板10和电磁片材部件2粘合的工序，所以严重地妨碍了电磁感应式传感器的量化生产。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于提供一种电磁感应式传感器，能够克服电磁感应式传感器在制造上的困难，且能够实现电磁感应式传感器中位置指示器的指示位置坐标的检测精度的提高。
为了解决上述问题，第一发明提供一种电磁感应式传感器，该电磁感应式传感器与位置指示器一起使用，具备用于与上述位置指示器进行电磁耦合的线圈，其特征在于，传感器基板主体具备绝缘基板，在上述绝缘基板的由上述位置指示器进行位置指示的一侧即第一面侧粘贴有表面片材，并且在上述绝缘基板的与上述第一面相反一侧的第二面侧形成有构成上述线圈的导体的至少一部分，在该传感器基板主体的上述第二面侧覆盖至少具有磁粉材料层的覆盖部件。
在上述结构的本发明中，使用磁粉材料作为磁路部件。而且，该磁粉材料包含在覆盖部件中，该覆盖部件用于覆盖传感器基板主体的第二面侧，该传感器主体的第二面侧形成有用于与位置指示器进行电磁耦合的线圈的至少一部分。而且，通过在传感器基板主体的第二面侧覆盖该覆盖部件，形成电磁感应式传感器。
即，在本发明中，不是像以往那样将电磁感应式传感器与磁路部件分别作为独立的部件，然后将二者粘合的结构，而是将所谓的磁路部件作为传感器的覆盖部件的一部分与传感器构成一体的结构。
之所以能够做出这样的结构，是因为使用由磁粉材料构成的磁粉材料层作为磁路部件。即，磁粉材料层与以往的非晶合金层等相比硬度小，且容易切断。因此，根据本发明，能够在传感器基板主体覆盖了至少具有磁粉材料层的覆盖部件之后，通过切断机模切切断为预定形状，制造容易，提高了量产性。
另外，使用了磁粉材料的磁粉材料层，容易构成为消除特性偏差。因此，根据本发明的电磁感应式传感器，能够提高由位置指示器指示的位置坐标的检测精度。
另外，磁粉材料不是非晶合金之类的低电阻的良导体，而是通过混合有树脂制成的高电阻的非导体，因此，也可以省略了传感器基板主体的第二面侧与磁粉材料层之间的绝缘体层，将磁粉材料层直接地覆盖到传感器基板主体的第二面侧。此时，由于不需要传感器基板主体的第二面侧与磁粉材料层之间的绝缘体层，所以能够使厚度更薄，减小与该绝缘体层相应的大小。
根据本发明能够提供一种电磁感应式传感器，能够克服制造上的困难，且提高位置指示器的指示位置坐标的检测精度。
另外，本发明的电磁感应式传感器由于还包含了磁路部件而构成为一体，因此，省略了传感器基板和磁路部件分别独立构成并接合时的粘接材料层和不需要的覆盖层，因此具有能够维持电磁感应式传感器厚度薄的特点。
附图说明
图1是用于对本发明的电磁感应式传感器的实施方式的结构进行说明的剖视图。
图2是用于对使用了电磁感应方式传感器的位置检测电路进行说明的图。
图3是用于对构成本发明的电磁感应式传感器的实施方式的覆盖部件的主要部分进行说明的图。
图4是用于对本发明的电磁感应式传感器的构成实施方式的覆盖部件的主要部分进行说明的图。
图5是用于比较说明本发明的电磁感应式传感器的实施方式中所使用的磁路部件和现有的磁路部件而使用的图。
图6是用于对本发明的电磁感应式传感器的实施方式的制造方法的一个例子进行说明的图。
图7是用于对构成本发明的电磁感应式传感器的实施方式的覆盖部件的另一个例子进行说明的图。
图8是用于对本发明的电磁感应式传感器的另一实施方式的结构进行说明的剖视图。
图9是用于对本发明的电磁感应式传感器的又一实施方式的结构的一部分进行说明的剖视图。
图10是用于对现有的电磁感应式传感器的结构一个例子进行说明的剖视图。
图11是用于对现有的电磁感应式传感器的制造方法的例子进行说明的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的电磁感应式传感器的实施方式和电磁感应式传感器制造方法的实施方式进行说明。
[第一实施方式]
图1是表示本发明的电磁感应式传感器的第一实施方式的结构例的剖视图。该第一实施方式的电磁感应式传感器3由图1(A)所示的传感器基板主体31和图1(B)所示的覆盖部件32构成，通过在传感器基板主体31上覆盖有覆盖部件32而构成一体(参照图1(C))。
如图1(A)所示，传感器基板主体31在由例如PET构成的绝缘基板311的一面侧配置X轴方向环状线圈组导体312，且在与上述一面相对的另一面侧配置Y轴方向环状线圈组导体313。而且，在图1(A)的例子中，以覆盖X环状线圈组导体312整体的方式，覆盖形成有例如PET膜构成的表面片材(覆盖层)314。位置指示器构成为从表面片材314侧对传感器基板主体314输入位置指示。
通过在该传感器基板主体31中设置的X轴方向环状线圈组导体312和Y轴方向环状线圈组导体313，构成了用于检测由位置指示传感器指示的位置的结构，以下参照图2进行说明。另外，如图2所示，与包含了该传感器基板主体31的电磁感应式传感器3一起使用的位置指示器4内置有谐振电路，该谐振电路由线圈4L和与该线圈4L并联连接的电容器4C构成。
在传感器基板主体31中，如图2所示，构成X轴方向环状线圈组导体312的多个矩形X轴方向环状线圈312X被配置成，在由位置指示器4指示的位置的检测区域的横向方向(X轴方向)等间隔排列并依此重叠。另外，构成Y轴方向环状线圈组导体313的多个矩形Y轴方向环状线圈313Y被配置成，在由位置指示器4所指示的位置的检测区域的与上述横向方向垂直的纵向方向(Y轴方向)上等间隔排列并依此重叠。在该例子中，X轴方向环状线圈312X在X轴方向配置n个，另外，Y轴方向环状线圈313Y在Y轴方向配置m个。
另外，在传感器3中设置有传感器电路部。该传感器电路部具备选择电路101、振荡器102、电流驱动器103、发送接收切换电路104、接收放大器105、检波电路106、低通滤波器107、采样保持电路108、A/D(Analog to Digital，模拟到数字)转换电路109以及处理控制部110。
多个X轴方向环状线圈312X的每一个和多个Y轴方向环状线圈313Y的每一个与选择电路101连接。该选择电路101根据来自处理控制部110的控制指令依次选择多个X轴方向环状线圈312X和多个Y轴方向环状线圈313Y中的一个环状线圈。
振荡器102产生频率f0的交流信号。该交流信号供给到电流驱动器103并转换成电流之后，发送到发送接收切换电路104。发送接收切换电路104通过处理控制部110的控制，每隔预定时间切换与由选择电路101选择的环状线圈312X或313Y连接的连接对象(发送侧端子T、接收侧端子R)。发送侧端子T与电流驱动器103连接，接收侧端子R与接收放大器105连接。
因此，在发送时，来自电流驱动器103的交流信号经由发送接收切换电路104的发送侧端子T供给到由选择电路101选择的环状线圈312X或313Y。另外，在接收时，在由选择电路101选择的环状线圈312X或313Y中产生的感应电压经由选择电路101和发送接收切换电路104的接收侧端子R供给到接收放大器105并进行放大，再向检波电路106发送。
由检波电路106检波到信号经由低通滤波器107以及采样保持电路108供给到A/D转换电路109。在A/D转换电路109中，将模拟信号转换成数字信号，供给处理控制部110。
处理控制部110进行用于位置检测的控制。即，处理控制部110对选择电路101中的环状线圈312X或313Y的选择、发送接收切换电路104中的信号切换控制、采样保持电路108的定时等进行控制。
处理控制部110通过切换使发送接收切换电路104与发送侧端子T连接，对由选择电路101选择的环状线圈312X或313Y的通电进行控制，发出电磁波(或生成交变磁场)。位置指示器4的由线圈4L和电容器4C构成的谐振电路接收从该环状线圈312X或313Y发送来的电磁波(或者得到来自所产生的交变磁场的电动势)而蓄积能量。
接着，处理控制部110进行切换，以使发送接收切换电路104与接收侧端子R连接。于是，在X轴方向环状线圈组导体312和Y轴方向环状线圈组导体313的各个环状线圈312X和313Y中，根据从位置指示器4发送来的电磁波产生感应电压。处理控制部110根据这些环状线圈312X或313Y中产生的感应电压的电压值大小，计算在传感器3的检测区域中由位置指示器指示的X轴方向和Y轴方向的指示位置的坐标值。
接着，对覆盖部件32进行说明。该覆盖部件32如图1(B)所示，具备由绝缘体材料例如PET构成的覆盖基础膜321，该覆盖基础膜321的一面侧321a中涂布构成粘接材料层322的粘接材料。而且，该覆盖基础膜321的没有涂布粘接材料的另一面321b覆盖形成有磁粉材料层323。该磁粉材料层323构成磁路部件，该磁路部件形成了用于交变磁场的磁路，交变磁场由传感器基板主体31的X轴方向环状线圈312X和Y轴方向环状线圈313Y生成。
在该例子中，该磁粉材料层323是通过磁导率高的磁性体的粉末如非晶合金的粉末与非磁性和非导电性的高分子材料在本例中为树脂混合而构成的。而且，在该实施方式中，磁粉材料构成为涂料之类的形态，通过将该涂料形态的磁粉材料涂布在覆盖基础膜321的没有涂布粘接材料的另一面321b生成磁粉材料层323。
图3表示了在覆盖基础膜321中涂布磁粉材料层323的方法的一个例子。
如图3所示，覆盖基础膜321卷绕在供给辊33S上，从该供给辊33S卷出的覆盖基础膜321在其一面侧涂布磁粉材料层323之后，卷绕在卷绕辊33T上。用于涂布磁粉材料层323的涂布装置34被设置在覆盖基础膜321从供给辊33S向卷绕辊33T传送的传送路径中间。该涂布装置34具备磁粉浆料341的贮藏部342，还具备涂布部343，其详细结构省略，该涂布部343在覆盖基础膜321上以例如50-100μm的厚度涂布上述贮藏部342的磁粉浆料341。
磁粉浆料341如上所述通过混合例如由非晶合金的粉末构成的磁粉材料和由非磁性及非导电性的例如树脂构成的高分子材料而构成浆料状(浆糊状)的物质。在该例子中，包含在磁粉材料中的各个磁粉341P具有扁平的形状(参照图3，在图3中磁粉341P为扁平的椭圆形)。
而且，在该例子中，在涂布装置34和卷绕辊33T之间的移动路径中设置有磁场产生装置35，该磁场产生装置35用于使磁粉浆料341中所包含的磁粉341P的磁化方向与覆盖基础膜321的膜面平行的方向一致，即与磁粉材料层323的厚度方向垂直的方向一致。
磁场产生装置35在本例子中具备供覆盖基础膜321通过的贯通空间351，该覆盖基础膜321通过涂布装置34在一面涂布有磁粉浆料341而形成了磁粉材料层323。而且，磁场产生装置35在该贯通空间351内如图3中的双向箭头所示在与覆盖基础膜321的膜面平行的方向(与磁粉材料层323的厚度方向垂直的方向)产生磁场35F。另外，在该图中，磁场产生装置35构成为与膜面平行，且产生沿着膜的延伸方向的磁场35F。另外，图中的双向箭头35F是表示只要与厚度方向垂直的方向的矢量则朝向哪一方向均可以的意思。这意味着作为磁性体或软磁性体的磁化方向，如果N极朝向两个箭头的任一方，则S极朝向另一方，允许磁极的极性反转。
在磁粉341P分别通过图3中虚线圆36a所包围的磁场产生装置35之前的位置中，如图3中左下部所示，扁平磁粉341P各个扁平面朝向随机的方向，该磁粉341P包含在磁粉材料层323中，该磁粉材料层323通过涂布装置34在覆盖基础膜321上涂布磁粉浆料341而形成。
包含在该磁粉材料层323中的磁粉341P通过磁场产生装置35的贯通空间351的磁场35F时，被该磁场35F磁化，在扁平椭圆形状的长半轴方向的两端产生磁极，并使连接所产生的两端的磁极的方向即磁化方向转移到与磁场35F的方向相同的方向。即，覆盖基础膜321上所形成的磁粉材料层323中所包含的磁粉341P的各个扁平面通过在图3中虚线圆36b所包围的磁场产生装置35之后的位置，如图3中右下部的放大图所示变为与磁场35F平行的方向，并完全对齐。
参照图4进一步对此进行说明。图4表示了通过磁场产生装置35前和通过后的磁粉材料层323中磁粉341P的磁化方向。该图4是示意地说明了磁粉341P的磁化方向在磁场产生装置35的前后产生变更的情况的图，扁平椭圆形的磁粉341P的大小和磁粉材料层323的厚度或宽度之间的关系与实际的不同，这是不言而喻的。
即，图4(A)说明了从与覆盖基础膜321的膜面垂直的方向观察在覆盖基础膜321上形成的磁粉材料层323时，磁粉341P的磁化方向(连接磁极的方向)。另外，图4(B)说明了从与磁粉材料层323的厚度方向垂直的方向观察磁粉材料层323时，磁粉341P的磁化方向(连接磁极的方向)。
如上述图4(A)和4(B)所示，在覆盖基础膜321上所形成的磁粉材料层323中所包含的磁粉341P各自的磁化方向(图4中赋予各个磁粉341P的箭头所示的扁平面方向)，在通过磁场产生装置35后，与磁场35F的方向一致，该磁场35F的方向与磁粉材料层323的厚度方向垂直。
如图4(B)所示，通过使磁性材料层323中包含的所有磁粉341P的磁化方向变为与覆盖基础膜321的膜面平行的方向，能够容易地防止磁通从该磁粉材料层323泄露。另外，还具有容易控制磁粉材料层的磁导率、和容易控制作为最佳磁导率的磁性材料层的厚度的效果。
另外，在上述例子中，如图4(A)所示，磁场35F的方向为与覆盖基础膜321的膜面平行的方向，而且是在形成磁粉材料层323时覆盖基础膜321的传送方向即沿着膜延伸方向的方向，因此包含在磁性材料层323中的磁粉341P的磁化方向也是与覆盖基础膜321的膜面平行的方向，而且与沿着膜延伸方向的方向一致。但是，磁粉341P的磁化方向只要是与覆盖基础膜321的膜面平行的方向，则也可以不设为全部相同的方向。
另外，磁粉341P的扁平形状当然不限于椭圆形。只要能够保持磁化方向在与厚度方向垂直的方向允许极性反转且保持指向性的形状即可，典型地包含被称为针状或棒状的形状。例如，磁粉是软磁性体，其形状满足如下即可：例如与厚度方向垂直的某一方向的矢量成分(主成分)比与该方向垂直的其他矢量成分大。
该例子的覆盖部件32按照以上在覆盖基础膜321上形成磁粉材料层323，且在覆盖基础膜321的未形成磁粉材料层323的一面覆盖构成粘接材料层322的粘接材料。进而将电磁屏蔽层324覆盖于磁粉材料层323，对该电磁屏蔽层324覆盖保护片材325，由此构成覆盖部件32。
如上所述，以往作为磁路部件的高磁导率的非晶合金被用作单体，由于硬度高所以加工性差，因此，需要预先对其进行外形加工，构成独立于传感器基板的其它部件，在覆盖了覆盖部件后的传感器基板上从后面覆盖磁路部件。即，将由加工性差的非晶合金构成的磁路部件覆盖在构成传感器的一部分的覆盖部件上是非常费事，实质上是很困难的。
与此相反，在该实施方式中，将磁路部件设为由高磁导率的磁性体的粉末与高分子材料混合后的磁粉材料层323的结构。由此，如上所述，例如能够将磁粉材料作为涂料之类的结构，作为构成传感器3的一部分的覆盖部件32能够预先覆盖于覆盖基础膜321。
而且，如上所述，在覆盖部件32上形成的磁粉材料层323中所包含的磁粉具有扁平形状，其磁化方向被对齐到与覆盖部件32的覆盖基础膜321的膜面平行的方向(与磁粉材料层323的厚度方向垂直的方向)。因此，具有以下效果：容易防止磁通在厚度方向(相对于平面垂直的方向)泄露，另外，能够容易地控制磁导率和覆盖部件32中的磁性材料层323的厚度。
另外，将磁粉材料层323覆盖于覆盖基础膜321的方法不限于将磁粉材料制成涂料的形态的方法。例如，通过预先将粘接材料渗透到磁粉材料中，通过该粘接材料使之粘接，由此能够使磁粉材料层323覆盖于覆盖基础膜321。
另外，作为构成磁粉材料层323的磁粉材料，也可以使用坡莫合金或铁氧体(氧化铁)的粉末来代替非晶合金的粉末。另外，作为高分子材料不限于树脂，也可以是有机高分子材料、无机高分子材料中的任一种。例如，作为有机高分子材料可以使用蛋白质、核酸、多糖类(纤维素、淀粉等)或天然橡胶等天然高分子材料，另外还可以使用合成树脂、硅树脂、合成纤维、合成橡胶等合成高分子材料。另外，作为无机高分子材料可以使用二氧化硅类(水晶、石英)、云母、长石、石棉等天然高分子材料、另外，也可以使用玻璃或合成红宝石等合成高分子材料。
在覆盖部件32中，在该磁粉材料层323的一面覆盖有电磁屏蔽层324。在本例子中，电磁屏蔽层324为非磁性体且由电阻低(优选电阻几乎为零)、具有高导电性的金属材料在本例子中是铝构成，以使产生针对交变磁场的涡流，来自传感器基板主体31的X轴方向环状线圈312X和Y轴方向环状线圈313Y的交变磁场不泄露到外部。
作为将该由铝构成的电磁屏蔽层324覆盖到磁粉材料层323的方法，除了使用粘接材料粘接的方法之外，还可以使用压接的方法或对磁粉材料层323蒸镀铝等方法。在使用压接方法时，还可以使粘接材料渗透到磁粉材料层323中。
而且，在覆盖部件32中，还通过例如粘接材料(图示省略)将保护片材325覆盖于该电磁屏蔽层324，该保护片材325由例如PET等绝缘体构成。该保护片材325确保了与在印刷布线基板等中配置的电子部件之间的绝缘，该印刷布线基板配置在传感器3的保护片材325一侧。
在按照以上构成的传感器3中，作为磁路部件的磁粉材料层323在例如非晶合金等高磁导率的材料的粉末中混合有非磁性和非导电性的高分子材料，因此与仅由非晶合金等高磁导率的材料构成的相比，磁导率低，且具有很大的电阻。而且由于硬度比非晶合金低，所以容易进行切断加工。
但是，与非晶合金情况下厚度薄为例如25μm相比，磁粉材料层的厚度为例如约50-约100微米，厚度些许变厚。但是，在该实施方式中磁粉材料层323预先涂布在覆盖部件32上，与传感器3构成为一体。即，不必像以往那样，在实施了覆盖的传感器基板上通过粘接材料粘接作为其它部件构成的电磁片材部件，所以不需要用于将电磁片材部件粘接到传感器基板上的粘接材料层，因而传感器整体的厚度减小了该粘接材料层的厚度。因此，即使磁粉材料层323的厚度比非晶合金片材厚，作为包含了磁路材料和电磁屏蔽部件的传感器3的整体也可以做到与以往相同的厚度。
图5表示了前面所述的专利文献1的电磁片材部件2的第一层21，即磁路部件(非晶合金)与本实施方式的磁粉材料层323的特性比较。如该图5所示，专利文献1的第一层(非晶合金)的磁导率非常高，为1000[H/m]，作为针对交变磁场的磁路的性能很高，而另一方面电阻却非常小。因此，如上所述，存在如下缺点：在由非晶合金构成的磁路部件中，由于电阻非常低，所以在对该磁路部件施加磁通时产生与该磁通对应的涡流，起到了抵消所施加的磁场的作用。另外，非晶合金的磁路材料由于硬度高在薄型化方面具有优势，但是存在加工性差的问题。
与此相反，本实施方式的磁粉材料层323由于混合有磁性体材料的粉末和非磁性及非导电性高分子材料，所以其磁导率为约50-约240[H/m]，虽然磁导率低，但是电阻很大，例如具有100KΩ，因此能够大幅度地抑制由于交变磁通所产生的涡流。因此，交变磁通可以免受涡流带来的影响。因此，磁粉材料层323即使其磁导率为低值，也能够形成良好的磁路。
因此，磁粉材料层323作为针对交变磁场的磁通路径具有足够的性能，由此可以维持良好传感器3的灵敏度，该交变磁场由X轴方向环状线圈312X和Y轴方向环状线圈313Y产生或者从位置指示装置接收。
但是，在该实施方式的磁粉材料层323的厚度薄的情况下，X轴方向环状线圈312X和Y轴方向环状线圈313Y产生的交变磁场和从位置指示器接收的交变磁场中的一部分有可能透过(贯通)磁粉材料层323，泄露到传感器3的与表面片材314侧相反的一侧。在本实施方式中，由于在覆盖部件32中的磁粉材料层323上配置了例如由铝构成的电磁屏蔽层324，该电磁屏蔽层324与磁粉材料层323组合遮蔽了该交变磁通的泄露。
即，假设允许从磁粉材料层323泄露交变磁通，通过在具有导电性的电磁屏蔽层324中产生涡流，则泄露的交变磁通不会从电磁屏蔽层324泄漏到外部。根据这样的结构，即使存在例如通过磁粉材料层323泄露的交变磁场，也可以防止交变磁场向电磁屏蔽层324的与磁性材料层323相反的一侧泄露。因而，通过组合磁粉材料层323和电磁屏蔽层324的结构，可以防止X轴方向环状线圈312X和Y方向环状线圈313Y产生的交变磁场或从位置指示器接收到的交变磁场所产生的交变磁通泄露到传感器3的外部。
另外，通过在电磁屏蔽层324中产生的涡流可以防止电磁噪声从传感器3的外部进入。另外，电磁屏蔽层324的材料不限于铝，例如可以使用镁合金、不锈钢(SUS)、铜和铜合金(黄酮等)。
另外，磁粉材料层323的厚度达到某个厚度时，交变磁场的泄露很少，因此，在传感器之下没有电子电路等噪声源时，可以不必配置电磁屏蔽层324。此时，可以使用图7和图9(E)所记载的实施例的结构。
而且，该实施方式的传感器3的磁粉材料层323是将磁性体材料的粉末与非磁性及非导电性的高分子材料混合，因此硬度比较低，加工性优良。另外，电磁屏蔽层324的硬度比较低，加工性优良。因此，可以利用这些优点，在本实施方式中，通过采用预先在覆盖部件32中形成磁粉材料层323和电磁屏蔽层324的结构，由此能够采用以下的传感器3的制造方法，量产传感器3。
另外，即使磁粉材料层的层厚比现有的非晶合金层厚，在本发明的电磁感应式传感器中，磁路部件覆盖于覆盖部件，相当于现有的磁路部件的部件被构成为一体，所以不需要现有的电磁屏蔽部件中的用于接合非晶合金、电磁屏蔽和保护片材的粘接材料层，本发明的电磁感应式传感器的厚度减小与粘接材料层的厚度相当的大小。
[传感器3的制造方法的实施方式]
图6是用于对本实施方式的传感器3的制造方法进行说明的图。如图6所示，在该例子中，覆盖部件32构成片状。而且准备卷绕了预定长度的该覆盖部件片材32S的覆盖部件辊32L。覆盖部件片材32S是在图1(B)所示结构的覆盖部件32中在粘接材料322上覆盖有剥离纸326的片材，该粘接材料322覆盖于覆盖基础膜321的一面321a。
如图6所示，从覆盖部件辊32L抽出的覆盖部件片材32S与抽出一起将剥离纸326剥离，变为露出粘接材料322的状态。
而且，在绝缘基板311的正反面覆盖形成有X轴方向环状线圈组导体312和Y轴方向环状线圈组导体313，覆盖形成表面片材314而预先形成传感器基板主体31。此时，对传感器基板31实施外形加工，但该外形加工不需要预先加工成最终的高精度的外形，形成为尺寸稍有余量的外形。其中，虽然省略了图示，但将用于加工为最终的高精度的外形尺寸的位置基准标记以从外部可确认的状态预先形成在该传感器基板主体3上。
而且，将按照以上方式制成传感器基板主体31以Y轴方向环状线圈组导体313侧朝向粘接材料层322的状态配置在覆盖部件片材32S的粘接材料层322上，并接合到覆盖部件片材32S。此时，参照上述位置基准标记并且以预定的位置关系将覆盖部件32与传感器基板主体31位置对准。
而且，在该制造方法的实施方式中，将覆盖于覆盖部件片材32S的传感器基板主体31传送到与最终的传感器3的外形对应的模切(型抜き)加工用的切断机(省略图示)的下方。而且，参照上述位置基准标记而与模切加工用的切断机位置对准之后，通过该模切加工用的切断机进行模切切断加工，以使覆盖于覆盖部件片材32S的传感器基板主体31成为最终的外形。由此，形成在传感器基板主体31上覆盖了覆盖部件32的传感器3。
此时，如果将模切加工用的切断机并排配置多个，则能够同时制造多个传感器3。
如上所述，根据本实施方式的传感器制造方法，与以往相比，能够以简单的工序制造传感器3。即，以往，需要采用分别独立地制造传感器基板和电磁片材部件的工序，对该工序中制作的传感器基板和电磁片材部件分别进行用于实施外形加工工序后，将实施了该外形加工后的各个传感器基板和电磁片材部件实施使彼此接合的工序，由此制造传感器。该制造工作复杂，难以批量生产。
与此相反，根据本实施方式的传感器制造方法，制作传感器基板主体31，将制作出的传感器基板主体31覆盖于预先准备的覆盖部件片材32S，通过模切加工这样非常简单的工序就能够制造传感器3。而且，此时，现有的电磁片材部件由于用作磁路部件的非晶合金的硬度大，需要特别的切断工序，而本实施方式的传感器中，由磁粉材料层构成的磁路部件能够容易地进行切断加工，因此，能够使用模切切断机容易地进行模切加工，适于批量生产。
另外，根据本实施方式的传感器3，将磁粉材料用作磁路部件，而磁粉材料不具有非晶合金那样的高磁导率，因此，也可以在传感器3的保护片材325的外侧设置地磁传感器(霍尔元件等)，能够准确地检测出地磁，该地磁传感器用于检测地磁等直流磁场引起的直流磁通。
即，在将高磁导率的非晶合金等用于磁路部件的传感器的附近设置地磁传感器时，地磁等直流磁场如通过高磁导率的磁路部件那样直流磁通的方向会产生变化，有可能使地磁传感器不能检测到正确的地磁方向。
与此相反，在本实施方式的传感器3中，对于构成磁粉材料层323的磁粉材料来说，能够通过调整非晶合金等高磁导率的材料的粉末和高分子材料的混合比，调整为期望的磁导率，以便不对地磁等直流磁场所形成的直流磁通带来实质的影响。而且，除了调整磁导率之外，还能够较容易地制作成具有期望的电阻值的磁粉材料，以使在磁粉材料层323中电流难以流动。
另外，在上述第一实施方式中，覆盖部件32不仅具备磁粉材料层323，还具备地磁屏蔽层324，但也可以根据设置电磁感应式传感器的周围环境等条件的不同而不设置电磁屏蔽层324。此时，对于图7(A)所示的传感器基板主体31(与图1(A)相同)，如图7(B)所示，可以使用在图1(B)的覆盖部件32中除去电磁屏蔽层324后的覆盖部件32’，通过接合构成图7(C)所示的传感器3’。
[第二实施方式]
在上述第一实施方式中形成为，磁粉材料层323通过由覆盖基础膜321构成绝缘层而覆盖形成在传感器基板主体31的Y轴方向环状线圈组导体313上。但是，如图5的表所示，磁粉材料层323由于是100KΩ这样的高电阻，所以即使不设置由覆盖基础膜321构成的绝缘层，对Y轴方向环状线圈组导体313的电特性也几乎不产生影响。而且，在不设置由覆盖基础膜321构成的绝缘层的结构中，能够实现传感器整体厚度比第一实施方式的传感器3的厚度更薄的传感器。
该第二实施方式提供了基于以上考虑而构成的电磁感应式传感器，因此对于与第一实施方式的传感器3相同的部分赋予相同的标号，省略其说明。
图8是用于说明该第二实施方式的电磁感应式传感器5及其制造方法的图。
在该第二实施方式中，首先，如图8(A)所示，与第一实施方式完全同样地构成传感器基板主体31。接着，如图8(B)所示，以覆盖Y轴方向环状线圈组导体313的整体的方式形成磁粉材料层327，该Y轴方向环状线圈组导体313形成在该传感器基板主体31的绝缘基板311的与表面片材314侧相反一侧的面上。
构成该磁粉材料层327的磁粉材料与第一实施方式的磁粉材料层323同样，采用高磁导率的磁性体的粉末例如非晶合金的粉末与非磁性及非导电性高分子材料例如树脂混合后的材料，并将该材料制成涂料。而且，涂布该涂料的磁粉材料，以覆盖传感器基板主体31的绝缘基板311的形成有Y轴方向环状线圈组导体313的整面。
接着，在该第二实施方式中，准备片材部件328，该片材部件328通过在保护片材325的一面侧覆盖电磁屏蔽层324而形成，该电磁屏蔽层324由低电阻且高导电性的金属材料例如铝构成。此时，与第一实施方式的覆盖部件片材32S同样，在片材部件328的电磁屏蔽层324的上表面涂布粘接材料层329，并进一步在该粘接材料层329上粘贴剥离纸(省略图示)后卷绕成辊状。
而且，从辊子中抽出的片材328剥离了剥离纸后呈露出粘接材料层329的状态。然后，将涂布有磁粉材料层327后的传感器基板主体31配置在片材部件328上，使上述粘接材料层329与磁粉材料层327接合。此时，当然与第一实施方式同样进行位置对准。
然后，与第一实施方式同样，通过模切加工用的切断机对覆盖于片材部件328的传感器基板主体31实施模切加工，予以切断，构成第二实施方式的传感器5。
根据该第二实施方式的电磁感应式传感器5，可以具有与上述第一实施方式的传感器3同样的效果，而且，由于不需要由绝缘体构成的覆盖基础膜321，所以传感器5的厚度与第一实施方式的传感器3相比，减少了该覆盖基础膜的厚度。
另外，在该第二实施方式的情况下，用于覆盖Y轴方向环状线圈组导体313的覆盖部件的保护片材325起到了覆盖基础膜的作用，且该覆盖部件由该保护片材325、电磁屏蔽层324和磁粉材料层327构成。
另外，与上述第一实施方式同样，也可以在该第二实施方式的传感器中不设置电磁屏蔽层324。另外，在设置电磁屏蔽层324时和不设置电磁屏蔽层时均可以省略保护片材325。
在省略了电磁屏蔽层324和保护片材325的情况下，如图8(B)所示，通过在传感器基板主体31上涂布覆盖磁粉材料层327，构成该第二实施方式的传感器。此时，仅由磁粉材料层327构成覆盖部件。另外在省略了保护片材325的情况下，由磁粉材料层327和电磁屏蔽层324构成覆盖部件。
[覆盖部件的其它构成例]
在上述第二实施方式中，Y轴方向环状线圈组导体313形成在传感器基板主体31的绝缘基板311的与表面片材侧相反的一面，通过在该Y轴方向环状线圈组导体313上直接涂布制成涂料结构的磁粉材料构成磁粉材料层327。但是，准备如图9(A)和图9(B)所示的覆盖部件32A和32B，也可以制成与传感器基板主体31接合的结构。
即，图9(A)的例子的覆盖部件32A是通过在保护片材325上覆盖形成电磁屏蔽层324之后，在该电磁屏蔽层324上通过涂布等而覆盖磁性材料层327A。而且，不使用覆盖基础膜321，在电磁材料层327A上覆盖粘接材料层329A，通过该粘接材料层329A与传感器基板主体31接合。
另外，图9(B)的例子的覆盖部件32B是代替图9(A)的例子的磁粉材料层327A，将渗透了粘接材料的磁粉材料层327B覆盖于电磁屏蔽层324而形成的。在该图9(B)的例子中，即使不设置图9(A)的情况下所需的粘接材料层329A，也能够将传感器基板主体31和覆盖部件332B接合起来。
该图9(A)和图9(B)的例子与第二实施方式同样，不需要覆盖基础膜321，与第二实施方式同样能够使传感器整体薄型化。
覆盖部的其它的例子不限于图9(A)和9(B)的例子。图9(C)表示了其它一例的覆盖部件32C。本例子的覆盖部件32C相当于从第一实施方式的覆盖部件32中除去了保护片材325之后的部分。即，在本例子的覆盖部件32C中，假设在与传感器的表面片材314相反一侧不存在不可电接触的部件的情况下，可以省略保护片材325。因此，覆盖基础膜321的与传感器基板接合一侧的面形成有粘接材料322，且在与覆盖基础膜321相反的一面覆盖形成有磁粉材料层323，进而对磁粉材料层323覆盖形成有电磁屏蔽层324。在该例子的覆盖部件32C的电磁屏蔽层324处于露出的状态。
上述例子的覆盖部件32A、32B、32C均是具有覆盖基础膜(保护片材325或膜321)的例子。以下说明的例子是省略了覆盖基础膜后的覆盖部件的例子。
如图3所示，涂布形成在覆盖基础膜321上的磁粉材料层323干燥后，能够构成从覆盖基础膜321剥离的片材部件。以下所示的两个例子为将该磁粉材料层制成片材部件的情况下的例子。
图9(D)所示例子的覆盖部件32D不具有覆盖基础膜，而具备构成片材部件的磁粉材料层327D，该磁粉材料层327D的与传感器基板主体接合一侧的面形成粘接材料322，且在磁粉材料层327D的相反侧的面覆盖形成电磁屏蔽层324。该例子的覆盖部件32D的电磁屏蔽层324露出在外部。
另外，图9(E)所示例子的覆盖部件32E不具有覆盖基础膜，而具备制成片材部件的磁粉材料层327E，仅在该磁粉材料层327E的与传感器主体接合一侧的面形成粘接材料322，不具备电磁屏蔽层。在该图9(E)的例子中，被构成片材部件的磁粉材料层327E暴露于外部。
根据上述图9(D)和9(E)的例子的覆盖部件32D和32E，即使磁粉材料层的厚度与以往的非晶合金的厚度相比厚，由于不需要例如由PET构成的覆盖基础膜，因此厚度可以减小与该覆盖基础膜相应的大小，能够使传感器整体厚度薄型化。
[其它实施方式或变形例]
在上述实施方式的说明中，磁粉材料使用涂料结构或渗透了粘接材料后的材料，但是也可以是高磁导率的非晶合金等的粉末与非磁性和非导电性的高分子材料例如树脂混合后凝固的材料。此时，当然也能够进行上述模切加工。
当然，上述模切加工可以减少加工工时，但是也可以与以往同样，覆盖部件32也预先实施外形加工，外形加工后的覆盖部件32与外形加工后的传感器基板主体接合，采用这样的制造方法当然也能够制成本发明的电磁感应式传感器。
另外，作为将覆盖部件粘接到传感器基板主体上的方法，当然不限于上述实施方式中的例子。例如，也可以在传感器基板主体上依次覆盖形成构成覆盖部件的各层或片材。例如，在第二实施方式中，在传感器基板主体31的绝缘基板311的Y轴方向环状线圈组导体313一侧的面以覆盖该导体313的方式涂布磁粉材料层而形成磁性体材料层327之后，通过压接或蒸镀而覆盖构成电磁屏蔽层324的例如铝，进而在电磁屏蔽层324上覆盖保护片材325。
另外，在上述实施方式中，传感器基板主体具备在彼此垂直的方向上配置的X轴方向环状线圈组和Y轴方向环状线圈组，但是作为位置指示器所指示的位置也可以不是二维坐标。例如，在检测出一维坐标即可的情况下，环状线圈组仅配置在该一维坐标方向即可。
环状线圈组被配置在一维坐标方向(例如X方向)时，或者被制成仅由在一维坐标方向配置的环状线圈组生成交变磁场的结构时，优选与厚度方向垂直，且朝向该一维坐标方向形成磁化方向。
另外，上述说明中的“垂直”和“平行”不需要严格地垂直和严格地平行，当然也可以包括大致垂直、大致平行的状态。构成磁粉材料层的磁粉的集合在观测时整体上其磁化方向与厚度方向实质地垂直(或大致垂直)程度即可。
另外，在上述实施方式中，在绝缘基板的两面形成环状线圈组导体，但是仅在绝缘基板的一面侧形成环状线圈组导体的电磁感应式传感器中当然也可以应用本发明。

Claims (19)

1.一种电磁感应式传感器，该电磁感应式传感器与位置指示器一起使用，具备用于与上述位置指示器进行电磁耦合的线圈，上述电磁感应式传感器的特征在于，
传感器基板主体具备绝缘基板，在上述绝缘基板的由上述位置指示器进行位置指示的一侧即第一面侧粘贴有表面片材，并且在上述绝缘基板的与上述第一面相反一侧的第二面侧形成有构成上述线圈的导体的至少一部分，在该传感器基板主体的上述第二面侧覆盖至少具有磁粉材料层的覆盖部件，
上述磁粉材料层中的磁粉的磁化方向为与上述磁粉材料层的厚度方向垂直的方向。
2.根据权利要求1所述的电磁感应式传感器，其特征在于，
在上述覆盖部件覆盖有上述磁粉材料层，并且还覆盖由金属层构成的屏蔽部件，上述磁粉材料层以比上述金属层更靠近上述传感器基板主体的上述第二面侧的状态覆盖。
3.根据权利要求1所述的电磁感应式传感器，其特征在于，
在上述覆盖部件中，在绝缘体的一面涂布粘接材料，在上述绝缘体的另一面涂布磁粉材料而构成上述磁粉材料层，
上述覆盖部件的涂布有上述粘接材料的上述一面覆盖上述传感器基板主体的上述第二面侧的上述导体。
4.根据权利要求3所述的电磁感应式传感器，其特征在于，
在上述绝缘体的另一面构成的上述磁粉材料层附着有由金属层构成的屏蔽部件。
5.根据权利要求1所述的电磁感应式传感器，其特征在于，
上述覆盖部件如下构成：在上述传感器基板主体的上述第二面上以覆盖上述导体的方式涂布磁粉材料而形成上述磁粉材料层，且由金属层构成的屏蔽部件附着于上述磁粉材料层，保护片材附着于上述屏蔽部件。
6.根据权利要求5所述的电磁感应式传感器，其特征在于，
上述屏蔽部件通过粘接材料粘接到上述磁粉材料层。
7.根据权利要求5所述的电磁感应式传感器，其特征在于，
上述屏蔽部件压接到上述磁粉材料层。
8.根据权利要求5所述的电磁感应式传感器，其特征在于，
上述屏蔽部件蒸镀到上述磁粉材料层。
9.根据权利要求1所述的电磁感应式传感器，其特征在于，
用于与上述位置指示器进行电磁耦合的线圈由配置在第一方向的第一多个环状线圈和配置在与上述第一方向垂直的第二方向的第二多个环状线圈构成，
在上述绝缘基板的上述第一面配置上述第一多个环状线圈，并且在上述绝缘基板的上述第二面配置上述第二多个环状线圈。
10.根据权利要求1所述的电磁感应式传感器，其特征在于，
上述磁粉材料层由混合材料构成，该混合材料在具有高磁导率的磁粉材料中混合有高分子材料，该高分子材料用于使上述高磁导率达到预定值。
11.根据权利要求10所述的电磁感应式传感器，其特征在于，
上述混合材料中渗透有粘接材料。
12.根据权利要求10所述的电磁感应式传感器，其特征在于，
上述高分子材料是树脂、橡胶或纤维。
13.根据权利要求10所述的电磁感应式传感器，其特征在于，
具有上述高磁导率的磁粉材料是非晶合金的粉末、坡莫合金的粉末或铁氧体的粉末。
14.一种电磁感应式传感器用的覆盖部件，该电磁感应式传感器具备传感器基板主体，该传感器基板主体具备绝缘基板，在上述绝缘基板的由位置指示器进行位置指示的一侧即第一面侧粘贴有表面片材，并且在上述绝缘基板的与上述第一面相反一侧的第二面侧形成有构成用于与上述位置指示器进行电磁耦合的线圈的导体的至少一部分，上述电磁感应式传感器用的覆盖部件的特征在于，
至少具有磁粉材料层，
上述磁粉材料层中的磁粉的磁化方向为与上述磁粉材料层的厚度方向垂直的方向。
15.根据权利要求14所述的电磁感应式传感器用的覆盖部件，其特征在于，
在上述磁粉材料层覆盖有由金属层构成的屏蔽部件，上述磁粉材料层以比上述金属层更靠近上述传感器基板主体的上述第二面侧的状态覆盖。
16.根据权利要求14或15所述的电磁感应式传感器用的覆盖部件，其特征在于，
形成粘接材料层，并且剥离片材覆盖于上述粘接材料层，
该电磁感应式传感器用的覆盖部件通过上述剥离片材被剥离而露出的上述粘接材料层覆盖于上述传感器基板主体的上述第二面侧。
17.一种电磁感应式传感器的制造方法，包括：
生成传感器基板主体的工序，该传感器基板主体具备绝缘基板，在上述绝缘基板的由位置指示器进行位置指示的一侧即第一面侧粘贴有表面片材，并且在上述绝缘基板的与上述第一面相反一侧的第二面侧形成有构成线圈的导体的至少一部分；
将至少具有磁粉材料层的覆盖部件覆盖于上述传感器基板主体的上述第二面侧的工序；以及
在上述覆盖部件覆盖于上述传感器基板主体的状态下，模切切断为预定形状的工序，
上述磁粉材料层中的磁粉的磁化方向为与上述磁粉材料层的厚度方向垂直的方向。
18.根据权利要求17所述的电磁感应式传感器的制造方法，其特征在于，
在上述覆盖部件中，在上述磁粉材料层覆盖有由金属层构成的屏蔽部件，上述磁粉材料层以比上述金属层更靠近上述传感器基板主体的上述第二面侧的状态覆盖于上述传感器基板主体。
19.一种电磁感应式传感器的制造方法，包括：
生成传感器基板主体的工序，该传感器基板主体具备绝缘基板，在上述绝缘基板的由位置指示器进行位置指示的一侧即第一面侧粘贴有表面片材，并且在上述绝缘基板的与上述第一面相反一侧的第二面侧形成有构成线圈的导体的至少一部分；以及
将磁粉材料层覆盖于上述传感器基板主体的上述第二面侧的工序，上述磁粉材料层中的磁粉的磁化方向为与上述磁粉材料层的厚度方向垂直的方向。
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