JP6487089B2 - 電磁誘導方式のセンサの製法 - Google Patents
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- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 title claims description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 191
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 174
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 167
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 108
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 25
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 25
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 23
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims description 21
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 35
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 25
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 16
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 13
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 8
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920000592 inorganic polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 102000039446 nucleic acids Human genes 0.000 description 1
- 108020004707 nucleic acids Proteins 0.000 description 1
- 150000007523 nucleic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000011009 synthetic ruby Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
絶縁基板を備え、前記絶縁基板の位置指示器により位置指示される側の第1の面側に表面シートが張り合わされていると共に、前記絶縁基板の前記第1の面とは反対側の第2の面にコイルを構成する導体の少なくとも一部が形成されているセンサ基板本体を生成する第1の工程と、
前記第1の工程で生成された前記センサ基板本体の複数個を、前記第2の面に形成されている前記コイルを構成する導体の少なくとも一部側を露出させた状態で揃えて並べられる第2の工程と、
磁性粉の磁化の方向が、前記磁性粉により構成される層の厚さ方向に直交する方向に揃えられ、前記コイルからの交番磁界を磁化の方向に導く磁性粉材料層と、導電性の金属からなる層であって前記コイルからの交番磁界が外部に漏洩しないようにするための電磁シールド層とが積層され、前記磁性粉材料層の前記電磁シールド層とは反対側の面側に接着材層が形成されているカバーレイ部材シートが巻回されているロール部材から、前記カバーレイ部材シートを引き出して、前記接着材層が、第2の工程で並べられた前記複数個の前記センサ基板本体の前記第2の面と対向するように位置合わせする第3の工程と、
前記第3の工程で引き出された前記カバーレイ部材シートを、前記接着材層により、前記センサ基板本体の前記第2の面に形成されている前記コイルを構成する導体の少なくとも一部に直接被着する第4の工程と、
前記センサ基板本体に前記カバーレイ部材シートを被着した状態で、個々のセンサ基板本体毎に分離するように型抜き切断する第5の工程と、
を備える電磁誘導方式のセンサの製法を提供する。
図1は、この発明による電磁誘導方式のセンサの第1の実施形態の構成例を示す断面図である。この第1の実施形態の電磁誘導方式のセンサ3は、図1(A)に示すセンサ基板本体31と、図1(B)に示すカバーレイ部材32とからなり、センサ基板本体31にカバーレイ部材32が被着されることにより一体に構成される(図1(C)参照)。
図6は、この実施形態のセンサ3の製法を説明するための図である。図6に示すように、この例においては、カバーレイ部材32は、シート状に構成する。そして、このカバーレイ部材シート32Sの所定長を巻回したカバーレイ部材ロール32Lを用意する。カバーレイ部材シート32Sは、図1(B)に示した構成のカバーレイ部材32において、カバーレイベースフィルム321の一面321aに被着された接着材322に対して剥離紙326が被着されているものである。
上述の第1の実施形態においては、センサ基板本体31のY軸方向ループコイル群導体313に対しては、カバーレイベースフィルム321からなる絶縁層を介して磁性粉材料層323を被着形成するようにした。しかし、磁性粉材料層323は、図5の表に示したように、100kΩというような高抵抗であるので、カバーレイベースフィルム321からなる絶縁層を設けなくても、Y軸方向ループコイル群導体313の電気的特性への影響は殆どないと考えられる。そして、カバーレイベースフィルム321からなる絶縁層を設けない構成とすることで、センサの全体の厚さは、第1の実施形態のセンサ3よりも厚さが薄いセンサを実現することができる。
上述した第2の実施形態では、センサ基板本体31の絶縁基板311の表面シート側とは反対側の面に形成されたY軸方向ループコイル群導体313上に、塗料の構成とされた磁性粉材料を直接に塗布して磁性粉材料層327を構成するようにした。しかし、図9(A)または図9(B)に示すようなカバーレイ部材32Aまたは32Bを用意して、センサ基板本体31と接合するような構成としても良い。
上述の実施形態の説明では、磁性粉材料は、塗料の構成としたり、接着材を含浸させて構成したりしたものを用いるようにしたが、高透磁率のアモルファス金属などの粉末を、非磁性および非導電性の高分子材料、この例では樹脂と混合して固めた材料で構成しても良い。その場合にも、上述のような型抜き加工をすることができることは勿論である。
Claims (4)
- 絶縁基板を備え、前記絶縁基板の位置指示器により位置指示される側の第1の面側に表面シートが張り合わされていると共に、前記絶縁基板の前記第1の面とは反対側の第2の面にコイルを構成する導体の少なくとも一部が形成されているセンサ基板本体を生成する第1の工程と、
前記第1の工程で生成された前記センサ基板本体の複数個を、前記第2の面に形成されている前記コイルを構成する導体の少なくとも一部側を露出させた状態で揃えて並べられる第2の工程と、
磁性粉の磁化の方向が、前記磁性粉により構成される層の厚さ方向に直交する方向に揃えられ、前記コイルからの交番磁界を磁化の方向に導く磁性粉材料層と、導電性の金属からなる層であって前記コイルからの交番磁界が外部に漏洩しないようにするための電磁シールド層とが積層され、前記磁性粉材料層の前記電磁シールド層とは反対側の面側に接着材層が形成されているカバーレイ部材シートが巻回されているロール部材から、前記カバーレイ部材シートを引き出して、前記接着材層が、第2の工程で並べられた前記複数個の前記センサ基板本体の前記第2の面と対向するように位置合わせする第3の工程と、
前記第3の工程で引き出された前記カバーレイ部材シートを、前記接着材層により、前記センサ基板本体の前記第2の面に形成されている前記コイルを構成する導体の少なくとも一部に直接被着する第4の工程と、
前記センサ基板本体に前記カバーレイ部材シートを被着した状態で、個々のセンサ基板本体毎に分離するように型抜き切断する第5の工程と、
を備える電磁誘導方式のセンサの製法。 - 前記カバーレイ部材シートは、絶縁体からなるベース部材の一方の面側に前記接着材層が設けられ、前記一方の面とは反対側の他方の面に、前記磁性粉材料層と前記電磁シールド層とが積層されて形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の電磁誘導方式のセンサの製法。 - 絶縁基板を備え、前記絶縁基板の位置指示器により位置指示される側の第1の面側に表面シートが張り合わされていると共に、前記絶縁基板の前記第1の面とは反対側の第2の面にコイルを構成する導体の少なくとも一部が形成されているセンサ基板本体を生成する第1の工程と、
前記第1の工程で生成された前記センサ基板本体の複数個を、前記第2の面に形成されている前記コイルを構成する導体の少なくとも一部側を露出させた状態で揃えて並べられる第2の工程と、
磁性粉の磁化の方向が、前記磁性粉により構成される層の厚さ方向に直交する方向に揃えられ、前記コイルからの交番磁界を磁化の方向に導く磁性粉材料層と、導電性の金属からなる層であって前記コイルからの交番磁界が外部に漏洩しないようにするための電磁シールド層とが積層され、前記磁性粉材料層に接着材が含浸されて形成されているカバーレイ部材シートが巻回されているロール部材から、前記カバーレイ部材シートを引き出して、前記磁性粉材料層が、第2の工程で並べられた前記複数個の前記センサ基板本体の前記第2の面と対向するように位置合わせする第3の工程と、
前記第3の工程で引き出された前記カバーレイ部材シートを、前記接着材が含浸されている前記磁性粉材料層を前記センサ基板本体の前記第2の面に形成されている前記コイルを構成する導体の少なくとも一部に直接被着することにより被着する第4の工程と、
前記センサ基板本体に前記カバーレイ部材シートを被着した状態で、個々のセンサ基板本体毎に分離するように型抜き切断する第5の工程と、
を備える電磁誘導方式のセンサの製法。 - 前記カバーレイ部材シートは、絶縁体からなる保護シートの上に前記電磁シールド層が被着形成され、前記電磁シールド層の上に前記接着材が含浸されている前記磁性粉材料層が被着されて構成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の電磁誘導方式のセンサの製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018048768A JP6487089B2 (ja) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 電磁誘導方式のセンサの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018048768A JP6487089B2 (ja) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 電磁誘導方式のセンサの製法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013155204A Division JP2015026235A (ja) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | 電磁誘導方式のセンサ、電磁誘導方式のセンサ用カバーレイ部材及び電磁誘導方式のセンサの製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018120608A JP2018120608A (ja) | 2018-08-02 |
JP6487089B2 true JP6487089B2 (ja) | 2019-03-20 |
Family
ID=63045296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018048768A Active JP6487089B2 (ja) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 電磁誘導方式のセンサの製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6487089B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109240550B (zh) * | 2018-08-10 | 2022-04-15 | 业泓科技(成都)有限公司 | 触控显示模组以及应用该触控显示模组的电子装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2523390B2 (ja) * | 1990-05-01 | 1996-08-07 | ティーディーケイ株式会社 | 磁気シ―ルド用軟磁性粉末の製造方法および磁気シ―ルド材 |
JPH05158606A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-25 | Wacom Co Ltd | 位置検出装置のセンス部及びその製造方法 |
JPH06324785A (ja) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Casio Comput Co Ltd | 加圧スイッチ装置の製造方法 |
JPH08221176A (ja) * | 1995-02-13 | 1996-08-30 | Graphtec Corp | デジタイザ |
JPH08306520A (ja) * | 1995-05-01 | 1996-11-22 | Kubota Corp | 高透磁率成形体及びその製造方法 |
JP2006135136A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Tdk Corp | 電磁波吸収シートの製造方法、粉体の選別方法、電磁波吸収シート |
JP2006294016A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-10-26 | Hakusho:Kk | カードないし冊子ケース用電磁波遮蔽シート |
JP5459795B2 (ja) * | 2011-06-06 | 2014-04-02 | 株式会社ワコム | 電子機器 |
WO2013009071A2 (en) * | 2011-07-11 | 2013-01-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Input device |
JP2014164562A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Nitto Denko Corp | 磁性回路基板、その製造方法および位置検出装置 |
-
2018
- 2018-03-16 JP JP2018048768A patent/JP6487089B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018120608A (ja) | 2018-08-02 |
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Date | Code | Title | Description |
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