JPH05158606A - 位置検出装置のセンス部及びその製造方法 - Google Patents
位置検出装置のセンス部及びその製造方法Info
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- JPH05158606A JPH05158606A JP32178491A JP32178491A JPH05158606A JP H05158606 A JPH05158606 A JP H05158606A JP 32178491 A JP32178491 A JP 32178491A JP 32178491 A JP32178491 A JP 32178491A JP H05158606 A JPH05158606 A JP H05158606A
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造が容易で歩留まりが高く、低コストを実
現できるとともに、読取り高さの設定の自由度を大きく
することができ、さらに薄型化が可能な位置検出装置の
センス部及びその製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性基板２１の一の面２１ａに２層の導体
パターン２２，２３を形成して多数のセンス線を構成
し、該絶縁性基板２１の他の面２１ｂにシールド板２８
を貼着し、その後、前記絶縁性基板２１をシールド板２
８とともに型抜き加工したことにより、絶縁性基板への
穴あけ加工を必要とするスルホールをなくし、また、２
層の導体パターン２２，２３と位置指示器との間の距離
差を少なくし、さらにまた、導体パターンとシールド材
との間隔を保持するためのスペーサを不要とした。
現できるとともに、読取り高さの設定の自由度を大きく
することができ、さらに薄型化が可能な位置検出装置の
センス部及びその製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性基板２１の一の面２１ａに２層の導体
パターン２２，２３を形成して多数のセンス線を構成
し、該絶縁性基板２１の他の面２１ｂにシールド板２８
を貼着し、その後、前記絶縁性基板２１をシールド板２
８とともに型抜き加工したことにより、絶縁性基板への
穴あけ加工を必要とするスルホールをなくし、また、２
層の導体パターン２２，２３と位置指示器との間の距離
差を少なくし、さらにまた、導体パターンとシールド材
との間隔を保持するためのスペーサを不要とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁作用を利用した位
置検出装置のセンス部及びその製造方法に関するもので
ある。
置検出装置のセンス部及びその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来より、多数のセンス線を備えたセン
ス部と、少なくともコイルもしくは磁性体を備えた位置
指示器との間の電磁作用に基いて、該位置指示器による
指定位置を求める位置検出装置が知られている。
ス部と、少なくともコイルもしくは磁性体を備えた位置
指示器との間の電磁作用に基いて、該位置指示器による
指定位置を求める位置検出装置が知られている。
【０００３】図２は従来のこの種の位置検出装置、ここ
では位置指示器による指定位置のｘ方向及びｙ方向の座
標値を求める装置のセンス部の一例を示すもので、図
中、１−１〜１−８はｘ方向のセンス線、２−１〜２−
８はｙ方向のセンス線、３は絶縁性基板である。
では位置指示器による指定位置のｘ方向及びｙ方向の座
標値を求める装置のセンス部の一例を示すもので、図
中、１−１〜１−８はｘ方向のセンス線、２−１〜２−
８はｙ方向のセンス線、３は絶縁性基板である。
【０００４】ｘ方向のセンス線１−１〜１−８はそれぞ
れ１ターン構成のループコイルであり、互いに重なり合
う如くｘ方向に並設されている。また、ｙ方向のセンス
線２−１〜２−８はそれぞれ１ターン構成のループコイ
ルであり、互いに重なり合う如くｙ方向に並設されてい
る。また、センス線１−１〜１−８及び２−１〜２−８
はそれぞれ、各センス線に信号を送るため或いは各セン
ス線から信号を取出すための線路４−１〜４−８及び５
−１〜５−８を介して、絶縁性基板３上に搭載される電
子部品（図示せず）に接続される如くなっている。前記
センス線１−１〜１−８及び２−１〜２−８並びに線路
４−１〜４−８及び５−１〜５−８は、絶縁性基板３の
両面にそれぞれ形成される２層の導体パターン（図中、
それぞれ実線及び破線で示す。）の組合せで構成されて
いる。
れ１ターン構成のループコイルであり、互いに重なり合
う如くｘ方向に並設されている。また、ｙ方向のセンス
線２−１〜２−８はそれぞれ１ターン構成のループコイ
ルであり、互いに重なり合う如くｙ方向に並設されてい
る。また、センス線１−１〜１−８及び２−１〜２−８
はそれぞれ、各センス線に信号を送るため或いは各セン
ス線から信号を取出すための線路４−１〜４−８及び５
−１〜５−８を介して、絶縁性基板３上に搭載される電
子部品（図示せず）に接続される如くなっている。前記
センス線１−１〜１−８及び２−１〜２−８並びに線路
４−１〜４−８及び５−１〜５−８は、絶縁性基板３の
両面にそれぞれ形成される２層の導体パターン（図中、
それぞれ実線及び破線で示す。）の組合せで構成されて
いる。
【０００５】ところで、従来のこの種のセンス部には通
常、外部からの電磁波の影響を避け、また、外部への電
磁波の漏洩を少なくするため、その一方の面側（位置指
示器による位置指定がなされない側）にシールド板が設
けられる。
常、外部からの電磁波の影響を避け、また、外部への電
磁波の漏洩を少なくするため、その一方の面側（位置指
示器による位置指定がなされない側）にシールド板が設
けられる。
【０００６】図３は前記シールド板を備えた従来のセン
ス部を示すもので、図中、３は絶縁性基板、６，７は導
体パターン、８，９はランド、１０，１１はオーバーコ
ート、１２はスルホール、１３はシールド板、１４はス
ペーサ、１５，１６は両面テープである。
ス部を示すもので、図中、３は絶縁性基板、６，７は導
体パターン、８，９はランド、１０，１１はオーバーコ
ート、１２はスルホール、１３はシールド板、１４はス
ペーサ、１５，１６は両面テープである。
【０００７】導体パターン６，７は前述したセンス線１
−１〜１−８及び２−１〜２−８並びに線路４−１〜４
−８及び５−１〜５−８を構成するものであり、ガラス
エポキシ基板等からなる絶縁性基板３の両面にそれぞれ
予め貼着された銅箔をエッチング処理すること等により
形成される。また、導体パターン６，７の一部はそれぞ
れ電子部品を実装するため或いは該導体パターン６及び
７を導通させるスルホールを設けるために剥きだしとさ
れる部分、即ちランド８，９を構成している。また、前
記ランド８，９を除く絶縁性基板３及び導体パターン
６，７上にはエポキシ樹脂系の絶縁物質等からなるオー
バーコート１０，１１がスクリーン印刷技術等により設
けられている。なお、スルホール１２は前述したオーバ
ーコート処理後、数値制御されたドリルによる穴あけ及
び半田メッキ（１７）を経て形成される。
−１〜１−８及び２−１〜２−８並びに線路４−１〜４
−８及び５−１〜５−８を構成するものであり、ガラス
エポキシ基板等からなる絶縁性基板３の両面にそれぞれ
予め貼着された銅箔をエッチング処理すること等により
形成される。また、導体パターン６，７の一部はそれぞ
れ電子部品を実装するため或いは該導体パターン６及び
７を導通させるスルホールを設けるために剥きだしとさ
れる部分、即ちランド８，９を構成している。また、前
記ランド８，９を除く絶縁性基板３及び導体パターン
６，７上にはエポキシ樹脂系の絶縁物質等からなるオー
バーコート１０，１１がスクリーン印刷技術等により設
けられている。なお、スルホール１２は前述したオーバ
ーコート処理後、数値制御されたドリルによる穴あけ及
び半田メッキ（１７）を経て形成される。
【０００８】シールド板１３はケイ素鋼やステンレス合
金等からなり、絶縁性基板３の一方の面側、ここでは導
体パターン７及びオーバーコート１１が設けられた側に
両面テープ１５及びスペーサ１４を介して、両面テープ
１６により貼着されている。なお、スペーサ１４はシー
ルド板１３が導体パターン７に接近しすぎて、該導体パ
ターン７と位置指示器（図示せず）との間の電磁作用に
影響を及ぼすのを防ぐために設けられる。
金等からなり、絶縁性基板３の一方の面側、ここでは導
体パターン７及びオーバーコート１１が設けられた側に
両面テープ１５及びスペーサ１４を介して、両面テープ
１６により貼着されている。なお、スペーサ１４はシー
ルド板１３が導体パターン７に接近しすぎて、該導体パ
ターン７と位置指示器（図示せず）との間の電磁作用に
影響を及ぼすのを防ぐために設けられる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たセンス部は以下に示すような問題点を有していた。即
ち、第１に、導体パターン６及び７を導通させるにはス
ルホール１２を設けなければならないが、前述したよう
にスルホール１２の形成は数値制御されたドリルによる
穴あけが必要となるため、該スルホール１２の数が増え
れば増える程、時間がかかり且つ歩留まりが低くなり、
コスト高を招くことになる。第２に、絶縁性基板３への
シールド板１３及びスペーサ１４の取付け、特にスペー
サ１４の取付けに両面テープを用いたのは接着剤等を直
接、塗布して取付けた場合、スルホール１２を通じて該
接着剤等が反対側にはみだす恐れがあるためであるが、
該取付け作業は導体パターン等を含む絶縁性基板３、シ
ールド板１３及びスペーサ１４をそれぞれ周知の型抜き
加工により同じ大きさに成形した後、熟練した作業者の
手により行っていたため、生産性が悪く、コスト高を招
くことになる。第３に、主としてｘ方向のセンス線１−
１〜１−８を構成する導体パターン６と、主としてｙ方
向のセンス線２−１〜２−８を構成する導体パターン７
とが絶縁性基板３の厚さ（通常、１mm程度) の分だけ隔
てられているため、位置指示器と導体パターン６との距
離及び位置指示器と導体パターン７との距離も該厚さの
分だけ異なることになるが、該距離の差によりｘ方向及
びｙ方向に対する電磁作用にも差が生じ、これによって
同様な位置検出精度を保証し得る有効読取り高さが低く
なる。第４に、スペーサ１４はそれ自体、位置検出に寄
与するところはないにも拘らず設ける必要があり、その
分、センス部を厚くしてしまう。
たセンス部は以下に示すような問題点を有していた。即
ち、第１に、導体パターン６及び７を導通させるにはス
ルホール１２を設けなければならないが、前述したよう
にスルホール１２の形成は数値制御されたドリルによる
穴あけが必要となるため、該スルホール１２の数が増え
れば増える程、時間がかかり且つ歩留まりが低くなり、
コスト高を招くことになる。第２に、絶縁性基板３への
シールド板１３及びスペーサ１４の取付け、特にスペー
サ１４の取付けに両面テープを用いたのは接着剤等を直
接、塗布して取付けた場合、スルホール１２を通じて該
接着剤等が反対側にはみだす恐れがあるためであるが、
該取付け作業は導体パターン等を含む絶縁性基板３、シ
ールド板１３及びスペーサ１４をそれぞれ周知の型抜き
加工により同じ大きさに成形した後、熟練した作業者の
手により行っていたため、生産性が悪く、コスト高を招
くことになる。第３に、主としてｘ方向のセンス線１−
１〜１−８を構成する導体パターン６と、主としてｙ方
向のセンス線２−１〜２−８を構成する導体パターン７
とが絶縁性基板３の厚さ（通常、１mm程度) の分だけ隔
てられているため、位置指示器と導体パターン６との距
離及び位置指示器と導体パターン７との距離も該厚さの
分だけ異なることになるが、該距離の差によりｘ方向及
びｙ方向に対する電磁作用にも差が生じ、これによって
同様な位置検出精度を保証し得る有効読取り高さが低く
なる。第４に、スペーサ１４はそれ自体、位置検出に寄
与するところはないにも拘らず設ける必要があり、その
分、センス部を厚くしてしまう。
【００１０】本発明は前記従来の問題点に鑑み、製造が
容易で歩留まりが高く、低コストを実現できるととも
に、読取り高さの設定の自由度を大きくすることがで
き、さらに薄型化が可能な位置検出装置のセンス部及び
その製造方法を提供することを目的とする。
容易で歩留まりが高く、低コストを実現できるととも
に、読取り高さの設定の自由度を大きくすることがで
き、さらに薄型化が可能な位置検出装置のセンス部及び
その製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明では前記目的を達
成するため、少なくとも２層の導体パターンの組合せで
構成される多数のセンス線を備えた位置検出装置のセン
ス部において、絶縁性基板の一の面に前記少なくとも２
層の導体パターンを設けるとともに、該絶縁性基板の他
の面にシールド材を設けた位置検出装置のセンス部を提
案し、また、多数のセンス線を備えた位置検出装置のセ
ンス部の製造方法において、絶縁性基板の一の面に導体
パターンを少なくとも２層形成して多数のセンス線を構
成し、該絶縁性基板の他の面にシールド材を設け、その
後、前記絶縁性基板をシールド材とともに型抜き加工す
るようになした位置検出装置のセンス部の製造方法を提
案する。
成するため、少なくとも２層の導体パターンの組合せで
構成される多数のセンス線を備えた位置検出装置のセン
ス部において、絶縁性基板の一の面に前記少なくとも２
層の導体パターンを設けるとともに、該絶縁性基板の他
の面にシールド材を設けた位置検出装置のセンス部を提
案し、また、多数のセンス線を備えた位置検出装置のセ
ンス部の製造方法において、絶縁性基板の一の面に導体
パターンを少なくとも２層形成して多数のセンス線を構
成し、該絶縁性基板の他の面にシールド材を設け、その
後、前記絶縁性基板をシールド材とともに型抜き加工す
るようになした位置検出装置のセンス部の製造方法を提
案する。
【００１２】
【作用】本発明の位置検出装置のセンス部によれば、絶
縁性基板の一の面に少なくとも２層の導体パターンを設
けたことにより、絶縁性基板への穴あけ加工を必要とす
るスルホールをなくし且つ位置指示器との間の距離差を
少なくし、また、絶縁性基板の他の面にシールド材を設
けたことにより、シールド材との間隔を保持するための
スペーサを不要とした。また、本発明の位置検出装置の
センス部の製造方法によれば、スルホールがなく且つ位
置指示器との間の距離差が少なく、しかもスペーサが不
要なセンス部を製造できる。
縁性基板の一の面に少なくとも２層の導体パターンを設
けたことにより、絶縁性基板への穴あけ加工を必要とす
るスルホールをなくし且つ位置指示器との間の距離差を
少なくし、また、絶縁性基板の他の面にシールド材を設
けたことにより、シールド材との間隔を保持するための
スペーサを不要とした。また、本発明の位置検出装置の
センス部の製造方法によれば、スルホールがなく且つ位
置指示器との間の距離差が少なく、しかもスペーサが不
要なセンス部を製造できる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の位置検出装置のセンス部の一
実施例を示すもので、図中、２１は絶縁性基板、２２，
２３は導体パターン、２４，２５はランド、２６はアン
ダーコート、２７はオーバーコート、２８はシールド
板、２９は接着剤である。
実施例を示すもので、図中、２１は絶縁性基板、２２，
２３は導体パターン、２４，２５はランド、２６はアン
ダーコート、２７はオーバーコート、２８はシールド
板、２９は接着剤である。
【００１４】ガラスエポキシ基板等からなる絶縁性基板
２１の一の面２１ａ上には、銅等からなる導体パターン
２２，２３がエポキシ樹脂系の絶縁物質等からなるアン
ダーコート２６を介して互いに絶縁されて設けられ、ま
た、該導体パターン２２，２３の一部であるランド２
４，２５が互いに直接導通する如く設けられている。ま
た、前記導体パターン２３上にはエポキシ樹脂系の絶縁
物質等からなるオーバーコート２７が設けられている。
一方、絶縁性基板２１の他の面２１ｂ上には、ニッケル
・クロム合金等からなるシールド板２８が接着剤２９を
介して取付けられている。
２１の一の面２１ａ上には、銅等からなる導体パターン
２２，２３がエポキシ樹脂系の絶縁物質等からなるアン
ダーコート２６を介して互いに絶縁されて設けられ、ま
た、該導体パターン２２，２３の一部であるランド２
４，２５が互いに直接導通する如く設けられている。ま
た、前記導体パターン２３上にはエポキシ樹脂系の絶縁
物質等からなるオーバーコート２７が設けられている。
一方、絶縁性基板２１の他の面２１ｂ上には、ニッケル
・クロム合金等からなるシールド板２８が接着剤２９を
介して取付けられている。
【００１５】前記構成によれば、導体パターン２２，２
３間の接続にスルホールを必要とせず、従って、数値制
御されたドリルによる多数の穴あけが不要となるため、
製造に要する時間を短縮でき、しかも歩留まりが高くな
る。また、スルホールがなく、接着剤が反対側にはみだ
すような恐れがないため、絶縁性基板２１へのシールド
板２８の取付けを型抜き加工を施す前に精密な位置合せ
を要することなく行うことができ、生産性が良くなる。
また、導体パターン２２は主として、従来例で述べたｘ
方向のセンス線を構成するものであり、また、導体パタ
ーン２３は主として、従来例で述べたｙ方向のセンス線
を構成するものであるが、これらと位置指示器との距離
の差はアンダーコート２６の厚さ、即ち通常、１０〜２
０μｍ程度となるため、従来例と比べてｘ方向及びｙ方
向に対する電磁作用の差は少なく、同様な位置検出精度
を保証し得る有効読取り高さをより高くできる。また、
導体パターン２２，２３が共に絶縁性基板２１の一の面
２１ａ側に設けられ、該絶縁性基板２１自体が導体パタ
ーン２２，２３とシールド板２８との間隔を保つ部材と
なるため、従来例におけるスペーサが不要となり、その
分、センス部全体の厚さを薄くできる。
３間の接続にスルホールを必要とせず、従って、数値制
御されたドリルによる多数の穴あけが不要となるため、
製造に要する時間を短縮でき、しかも歩留まりが高くな
る。また、スルホールがなく、接着剤が反対側にはみだ
すような恐れがないため、絶縁性基板２１へのシールド
板２８の取付けを型抜き加工を施す前に精密な位置合せ
を要することなく行うことができ、生産性が良くなる。
また、導体パターン２２は主として、従来例で述べたｘ
方向のセンス線を構成するものであり、また、導体パタ
ーン２３は主として、従来例で述べたｙ方向のセンス線
を構成するものであるが、これらと位置指示器との距離
の差はアンダーコート２６の厚さ、即ち通常、１０〜２
０μｍ程度となるため、従来例と比べてｘ方向及びｙ方
向に対する電磁作用の差は少なく、同様な位置検出精度
を保証し得る有効読取り高さをより高くできる。また、
導体パターン２２，２３が共に絶縁性基板２１の一の面
２１ａ側に設けられ、該絶縁性基板２１自体が導体パタ
ーン２２，２３とシールド板２８との間隔を保つ部材と
なるため、従来例におけるスペーサが不要となり、その
分、センス部全体の厚さを薄くできる。
【００１６】図４は図１のセンス部の製造工程を示すも
ので、以下、これに従って製造方法を説明する。
ので、以下、これに従って製造方法を説明する。
【００１７】まず、図４(a) に示すように予め一の面２
１ａに銅箔３０が貼着された絶縁性基板２１を用意す
る。次に、前記銅箔３０をエッチング処理すること等に
より導体パターン２２及びランド２４を形成し、該ラン
ド２４を除く導体パターン２２及び絶縁性基板２１上に
エポキシ樹脂系の絶縁物質等をスクリーン印刷技術等に
より被着することによってアンダーコート２６を形成す
る（図４(b) ）。
１ａに銅箔３０が貼着された絶縁性基板２１を用意す
る。次に、前記銅箔３０をエッチング処理すること等に
より導体パターン２２及びランド２４を形成し、該ラン
ド２４を除く導体パターン２２及び絶縁性基板２１上に
エポキシ樹脂系の絶縁物質等をスクリーン印刷技術等に
より被着することによってアンダーコート２６を形成す
る（図４(b) ）。
【００１８】次に、ランド２４及びアンダーコート２６
上に銅メッキを施すことにより、図４(c) に示すような
一様な銅箔層３１を形成する。次に、該銅箔層３１を前
記同様にエッチング処理すること等により導体パターン
２３及びランド２５を形成し、該ランド２５を除く導体
パターン２３及びアンダーコート２６上に前記同様にエ
ポキシ樹脂系の絶縁物質等をスクリーン印刷技術等によ
り被着することによってオーバーコート２７を形成する
（図４(d) ）。
上に銅メッキを施すことにより、図４(c) に示すような
一様な銅箔層３１を形成する。次に、該銅箔層３１を前
記同様にエッチング処理すること等により導体パターン
２３及びランド２５を形成し、該ランド２５を除く導体
パターン２３及びアンダーコート２６上に前記同様にエ
ポキシ樹脂系の絶縁物質等をスクリーン印刷技術等によ
り被着することによってオーバーコート２７を形成する
（図４(d) ）。
【００１９】さらに、絶縁性基板２１の他の面２１ｂに
接着剤２９を塗布し、シールド板２８を圧着させて貼着
する（図４(e) ）。最後に、これらを型抜き加工するこ
とによって周囲の余分な部分を取除き、また、必要な
穴、例えば筐体（図示せず）への取付け用の穴等を設け
て完成する。
接着剤２９を塗布し、シールド板２８を圧着させて貼着
する（図４(e) ）。最後に、これらを型抜き加工するこ
とによって周囲の余分な部分を取除き、また、必要な
穴、例えば筐体（図示せず）への取付け用の穴等を設け
て完成する。
【００２０】なお、絶縁性基板の片面に２層の導体パタ
ーンを設けること自体は、例えば特開昭６２−１９９０
９６号公報に開示されているように周知である。
ーンを設けること自体は、例えば特開昭６２−１９９０
９６号公報に開示されているように周知である。
【００２１】また、位置検出装置のセンス部を構成する
センス線として、互いに重なり合う如く並設された１タ
ーン構成のループコイルを取上げたが、互いに重ならな
いように並設されたループコイルに適用することもで
き、また、２ターン或いはそれ以上のループコイルにも
適用でき、さらにまた、線状の導体を櫛の歯形に並設し
たものにも適用できる。
センス線として、互いに重なり合う如く並設された１タ
ーン構成のループコイルを取上げたが、互いに重ならな
いように並設されたループコイルに適用することもで
き、また、２ターン或いはそれ以上のループコイルにも
適用でき、さらにまた、線状の導体を櫛の歯形に並設し
たものにも適用できる。
【００２２】また、シールド材としては前述したシール
ド板２８の外、金属箔をプラスチックフィルム等でラミ
ネートした周知のシールドフィルムを用いても良く、ま
た、絶縁性基板の他の面にシールド効果を有する金属を
メッキ処理すること等により設けるようになしても良
い。
ド板２８の外、金属箔をプラスチックフィルム等でラミ
ネートした周知のシールドフィルムを用いても良く、ま
た、絶縁性基板の他の面にシールド効果を有する金属を
メッキ処理すること等により設けるようになしても良
い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明のセンス部に
よれば、少なくとも２層の導体パターン間の接続にスル
ホールを必要とせず、多数の穴あけ加工が不要となるた
め、製造に要する時間を短縮でき、しかも歩留まりが高
く、また、スルホールがなく接着剤が反対側にはみだす
ような恐れがないため、絶縁性基板へのシールド材の取
付けを型抜き加工を施す前に精密な位置合せを要するこ
となく行うことができ、生産性が良く、従って、コスト
を大幅に下げることができる。また、少なくとも２層の
導体パターンと位置指示器との距離の差は従来の絶縁性
基板の両面に導体パターンを設けた場合に比べて少ない
ため、これらを用いてｘ方向及びｙ方向のセンス線を構
成した場合、その電磁作用の差を少なくでき、同様な位
置検出精度を保証し得る有効読取り高さをより高くでき
る。また、絶縁性基板自体が導体パターンとシールド材
との間隔を保つ部材となるため、従来例におけるスペー
サが不要となり、その分、センス部全体の厚さを薄くで
きる。
よれば、少なくとも２層の導体パターン間の接続にスル
ホールを必要とせず、多数の穴あけ加工が不要となるた
め、製造に要する時間を短縮でき、しかも歩留まりが高
く、また、スルホールがなく接着剤が反対側にはみだす
ような恐れがないため、絶縁性基板へのシールド材の取
付けを型抜き加工を施す前に精密な位置合せを要するこ
となく行うことができ、生産性が良く、従って、コスト
を大幅に下げることができる。また、少なくとも２層の
導体パターンと位置指示器との距離の差は従来の絶縁性
基板の両面に導体パターンを設けた場合に比べて少ない
ため、これらを用いてｘ方向及びｙ方向のセンス線を構
成した場合、その電磁作用の差を少なくでき、同様な位
置検出精度を保証し得る有効読取り高さをより高くでき
る。また、絶縁性基板自体が導体パターンとシールド材
との間隔を保つ部材となるため、従来例におけるスペー
サが不要となり、その分、センス部全体の厚さを薄くで
きる。
【００２４】また、本発明の製造方法によれば、製造が
容易で歩留まりが高く、低コストを実現できるととも
に、読取り高さの設定の自由度を大きくすることがで
き、さらに薄型化が可能な位置検出装置のセンス部を製
造できる。
容易で歩留まりが高く、低コストを実現できるととも
に、読取り高さの設定の自由度を大きくすることがで
き、さらに薄型化が可能な位置検出装置のセンス部を製
造できる。
【図１】本発明の位置検出装置のセンス部の一実施例を
示す要部断面図
示す要部断面図
【図２】従来の位置検出装置のセンス部の一例を示す構
成図
成図
【図３】シールド板を備えた従来の位置検出装置のセン
ス部を示す要部断面図
ス部を示す要部断面図
【図４】図１の位置検出装置のセンス部の製造工程図
２１…絶縁性基板、２２，２３…導体パターン、２４，
２５…ランド、２６…アンダーコート、２７…オーバー
コート、２８…シールド板、２９…接着剤。
２５…ランド、２６…アンダーコート、２７…オーバー
コート、２８…シールド板、２９…接着剤。
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも２層の導体パターンの組合せ
で構成される多数のセンス線を備えた位置検出装置のセ
ンス部において、 絶縁性基板の一の面に前記少なくとも２層の導体パター
ンを設けるとともに、該絶縁性基板の他の面にシールド
材を設けたことを特徴とする位置検出装置のセンス部。 - 【請求項２】 ニッケル・クロム合金からなるシールド
材を用いたことを特徴とする請求項１記載の位置検出装
置のセンス部。 - 【請求項３】 多数のセンス線を備えた位置検出装置の
センス部の製造方法において、 絶縁性基板の一の面に導体パターンを少なくとも２層形
成して多数のセンス線を構成し、 該絶縁性基板の他の面にシールド材を設け、 その後、前記絶縁性基板をシールド材とともに型抜き加
工するようになしたことを特徴とする位置検出装置のセ
ンス部の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32178491A JPH05158606A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 位置検出装置のセンス部及びその製造方法 |
| US07/899,782 US5444190A (en) | 1991-12-05 | 1992-06-17 | Sensing unit for a position detecting apparatus and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32178491A JPH05158606A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 位置検出装置のセンス部及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05158606A true JPH05158606A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18136388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32178491A Pending JPH05158606A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 位置検出装置のセンス部及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5444190A (ja) |
| JP (1) | JPH05158606A (ja) |
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| WO2014192445A1 (ja) | 2013-05-27 | 2014-12-04 | 日東電工株式会社 | 軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法 |
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| JP2018120608A (ja) * | 2018-03-16 | 2018-08-02 | 株式会社ワコム | 電磁誘導方式のセンサ、電磁誘導方式のセンサ用カバーレイ部材及び電磁誘導方式のセンサの製法 |
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| KR102027246B1 (ko) | 2013-03-14 | 2019-10-01 | 삼성전자주식회사 | 디지타이저 및 그 제조 방법 |
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1991
- 1991-12-05 JP JP32178491A patent/JPH05158606A/ja active Pending
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1992
- 1992-06-17 US US07/899,782 patent/US5444190A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5444190A (en) | 1995-08-22 |
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