JP3042611B2 - インダクトシンセンサ - Google Patents
インダクトシンセンサInfo
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- JP3042611B2 JP3042611B2 JP9240839A JP24083997A JP3042611B2 JP 3042611 B2 JP3042611 B2 JP 3042611B2 JP 9240839 A JP9240839 A JP 9240839A JP 24083997 A JP24083997 A JP 24083997A JP 3042611 B2 JP3042611 B2 JP 3042611B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁誘導方式によ
り変位量を検出する変位センサに用いるインダクトシン
センサに属する。
り変位量を検出する変位センサに用いるインダクトシン
センサに属する。
【０００２】
【従来の技術】インダクトシンセンサは、一般的に、一
方の面に平面的なコイルパターンが設けられたインダク
トシン基板からなるスケール部と、これに対向する面に
平面的なコイルパターンを設けたインダクトシン基板
で、スライド自在に配設されたスライダ部とを備えてい
る。そして、一方のインダクトシン基板のコイルパター
ンへ交流を流し、電磁誘導作用により、他方のインダク
トシン基板のコイルパターンへ誘起される電圧で、検出
対象の変位量を検出している。
方の面に平面的なコイルパターンが設けられたインダク
トシン基板からなるスケール部と、これに対向する面に
平面的なコイルパターンを設けたインダクトシン基板
で、スライド自在に配設されたスライダ部とを備えてい
る。そして、一方のインダクトシン基板のコイルパター
ンへ交流を流し、電磁誘導作用により、他方のインダク
トシン基板のコイルパターンへ誘起される電圧で、検出
対象の変位量を検出している。
【０００３】このインダクトシン基板の形状や、インダ
クトシン基板に形成されるコイルパターンは検出精度を
向上させる目的で、種々な形状の物が開発されており、
例えば、特開昭６１−２９５６１７号公報では、インダ
クトシン基板のコイルパターンの形成方法において、図
４にコイルパターン形成方法を示すように、（I)〜(VII
I)の８工程で、通常より厚さが２倍のコイルパターンが
形成可能になり、電磁誘導作用により誘起される出力の
安定を図ったパターンを形成している。
クトシン基板に形成されるコイルパターンは検出精度を
向上させる目的で、種々な形状の物が開発されており、
例えば、特開昭６１−２９５６１７号公報では、インダ
クトシン基板のコイルパターンの形成方法において、図
４にコイルパターン形成方法を示すように、（I)〜(VII
I)の８工程で、通常より厚さが２倍のコイルパターンが
形成可能になり、電磁誘導作用により誘起される出力の
安定を図ったパターンを形成している。
【０００４】図４を簡単に説明すると、工程（I)ではガ
ラス母材１０１にレジストを塗布し、フォトエチングを
行い、溝１１０を作成する。工程(II)では、（I)で作成
した溝１１０に液体レジスト１１１を埋め込み、工程(I
II) でその表面にレジスト１１２を塗布し、工程(IV)で
一気にレジストエッチングを行い、深溝１１３を形成す
る。次に、工程(V) では深溝１１３に電解により導体１
１４を形成し、工程(VI)でレジストを取り除く。このと
き通常より厚さが２倍のコイルパターンが形成されるこ
とになる。工程(VII) ，(VIII)では、この導体を基板上
に形成する工程である。工程(VII) では、導体から所定
の距離を隔ててＡｌ（アルミニウム）板１１５を配置
し、ガラス母材１０１とＡｌ板１１５との間に樹脂１１
６を注入する。
ラス母材１０１にレジストを塗布し、フォトエチングを
行い、溝１１０を作成する。工程(II)では、（I)で作成
した溝１１０に液体レジスト１１１を埋め込み、工程(I
II) でその表面にレジスト１１２を塗布し、工程(IV)で
一気にレジストエッチングを行い、深溝１１３を形成す
る。次に、工程(V) では深溝１１３に電解により導体１
１４を形成し、工程(VI)でレジストを取り除く。このと
き通常より厚さが２倍のコイルパターンが形成されるこ
とになる。工程(VII) ，(VIII)では、この導体を基板上
に形成する工程である。工程(VII) では、導体から所定
の距離を隔ててＡｌ（アルミニウム）板１１５を配置
し、ガラス母材１０１とＡｌ板１１５との間に樹脂１１
６を注入する。
【０００５】工程(VIII)では、ガラス母材１０１を取り
除き、工程(VII) で配置したＡｌ板１１５により電誘に
より形成した導体１１４を形成する。このＡｌ板１１５
上の樹脂１１６に導体が半分埋め込まれた形状となる。
除き、工程(VII) で配置したＡｌ板１１５により電誘に
より形成した導体１１４を形成する。このＡｌ板１１５
上の樹脂１１６に導体が半分埋め込まれた形状となる。
【０００６】また、特開平２−２７１５８７公報では、
インダクトシン基板の外周形状をほぼ四角形に形成した
とき、四角形の隅部を曲線状にすることにより温度特性
による、熱歪みを緩和する。これにより、インダクトシ
ン基板のスケール部と、スライダ部の間、つまりギャッ
プ長がインダクトシン基板のどこでも均一になり易くな
り、コイルパターンに対しどこでも均一に電磁誘導作用
が得られるために、検出精度を上げることが出来る。
インダクトシン基板の外周形状をほぼ四角形に形成した
とき、四角形の隅部を曲線状にすることにより温度特性
による、熱歪みを緩和する。これにより、インダクトシ
ン基板のスケール部と、スライダ部の間、つまりギャッ
プ長がインダクトシン基板のどこでも均一になり易くな
り、コイルパターンに対しどこでも均一に電磁誘導作用
が得られるために、検出精度を上げることが出来る。
【０００７】もうひとつの例を挙げると、特開平６−３
２３８６９公報では、図５（ａ）及び図５（ｂ）にコイ
ルパターンを示すように、スケール部のインダクトシン
基板に互いに１／４ピッチ空間位相をずらした２つのコ
イルパターンを形成し、この２つのコイルパターンＡ，
Ｂの長さが等しくなるように、遊びのパターン２１１
ａ，２１２ｂを設ける。これにより、２つのコイルパタ
ーンのインピーダンスは等しくなり、インピーダンスの
違いによる検出誤差をなくせるように構成されている。
２３８６９公報では、図５（ａ）及び図５（ｂ）にコイ
ルパターンを示すように、スケール部のインダクトシン
基板に互いに１／４ピッチ空間位相をずらした２つのコ
イルパターンを形成し、この２つのコイルパターンＡ，
Ｂの長さが等しくなるように、遊びのパターン２１１
ａ，２１２ｂを設ける。これにより、２つのコイルパタ
ーンのインピーダンスは等しくなり、インピーダンスの
違いによる検出誤差をなくせるように構成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来技術における第１
の問題点は、現在のインダクトシンセンサにおけるイン
ダクトシン基板は、基板の表面、例えば、表だけにコイ
ルパターンを形成していることにある。
の問題点は、現在のインダクトシンセンサにおけるイン
ダクトシン基板は、基板の表面、例えば、表だけにコイ
ルパターンを形成していることにある。
【０００９】その理由は、インダクトシン基板の表面だ
けにコイルパターンを形成する方法では、コイルパター
ンに発生させる電磁界を強くしてインダクトシンセンサ
の検出率を向上させようとしたとき、コイルパターンに
現在より多くの電流を流すしか方法がなかった。これで
は消費電力の増加につながるのは当然のこと、インダク
トシンセンサ駆動回路にも影響を及ぼしかねない。
けにコイルパターンを形成する方法では、コイルパター
ンに発生させる電磁界を強くしてインダクトシンセンサ
の検出率を向上させようとしたとき、コイルパターンに
現在より多くの電流を流すしか方法がなかった。これで
は消費電力の増加につながるのは当然のこと、インダク
トシンセンサ駆動回路にも影響を及ぼしかねない。
【００１０】第２の問題点は、現在のインダクトシンセ
ンサにおける、インダクトシン基板は、コイルパターン
の形成されている面の逆の面にはなにも導体が形成され
ていないことである。
ンサにおける、インダクトシン基板は、コイルパターン
の形成されている面の逆の面にはなにも導体が形成され
ていないことである。
【００１１】その理由は、インダクトシンセンサは、ス
ケール部のインダクトシン基板と、スライダ部のインダ
クトシン基板を、非常に接近させて使用するため、イン
ダクトシン基板自体の反りも大きな問題になる。一般的
に、パターンの形成されていない面を持つ基板は反り易
いので、スケール部のインダクトシン基板と、スライダ
部のインダクトシン基板のショートを引き起こしかねな
い。
ケール部のインダクトシン基板と、スライダ部のインダ
クトシン基板を、非常に接近させて使用するため、イン
ダクトシン基板自体の反りも大きな問題になる。一般的
に、パターンの形成されていない面を持つ基板は反り易
いので、スケール部のインダクトシン基板と、スライダ
部のインダクトシン基板のショートを引き起こしかねな
い。
【００１２】また、最近ではシステムの高速化により、
ノイズの影響も無視できないものになってきている。イ
ンダクトシン基板に乗るノイズを防ぐと共に、インダク
トシン基板の出すノイズを考えたときに、コイルパター
ンの形成されている面の逆の面になにも導体が形成され
ていないのは、ノイズに対しても、あまりにも無防備で
ある。
ノイズの影響も無視できないものになってきている。イ
ンダクトシン基板に乗るノイズを防ぐと共に、インダク
トシン基板の出すノイズを考えたときに、コイルパター
ンの形成されている面の逆の面になにも導体が形成され
ていないのは、ノイズに対しても、あまりにも無防備で
ある。
【００１３】それ故に、本発明の課題は、電流量を増や
さなくても電磁界を強くし、電磁誘導作用を促進し、イ
ンダクトシンセンサの検出精度を上げると共に、反りに
強くノイズにも強いインダクトシンセンサを提供するこ
とにある。
さなくても電磁界を強くし、電磁誘導作用を促進し、イ
ンダクトシンセンサの検出精度を上げると共に、反りに
強くノイズにも強いインダクトシンセンサを提供するこ
とにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、一方の
面に平面的なコイルパターンが設けられたインダクトシ
ン基板を有し、該インダクトシン基板は、変位センサの
センサ本体に固定されるスケール部と、検出対象に追従
するスライダ部とを有し、該スケール部及びスライダ部
には、互いに対向する面に所定の平面的なコイルパター
ンが設けられており、前記スケール部及び前記スライダ
部の相対的位置を電磁誘導方式により位置検出するイン
ダクトシンセンサにおいて、前記スケール部及び前記ス
ライダ部の平面的な前記コイルパターンが設けられた前
記インダクトシン基板を複数層とし、前記スケール部及
び前記スライダ部の前記インダクトシン基板の平面的な
前記コイルパターンが設けられた面の逆の面に導体が形
成されていることを特徴とするインダクトシンセンサが
得られる。
面に平面的なコイルパターンが設けられたインダクトシ
ン基板を有し、該インダクトシン基板は、変位センサの
センサ本体に固定されるスケール部と、検出対象に追従
するスライダ部とを有し、該スケール部及びスライダ部
には、互いに対向する面に所定の平面的なコイルパター
ンが設けられており、前記スケール部及び前記スライダ
部の相対的位置を電磁誘導方式により位置検出するイン
ダクトシンセンサにおいて、前記スケール部及び前記ス
ライダ部の平面的な前記コイルパターンが設けられた前
記インダクトシン基板を複数層とし、前記スケール部及
び前記スライダ部の前記インダクトシン基板の平面的な
前記コイルパターンが設けられた面の逆の面に導体が形
成されていることを特徴とするインダクトシンセンサが
得られる。
【００１５】
【作用】本発明のインダクトシン基板は、基板を多層化
し、表面のコイルパターンと全く同じコイルパターンを
表面のコイルパターンの真後ろに内層で形成し、この２
つのコイルパターンに同じ交流電流を流すことにより、
インダクトシン基板の表面層のコイルパターンにより発
生する電磁界と、インダクトシン基板のコイルパターン
により発生する電磁界がたし合わされ、インダクトシン
基板表面のコイルパターンだけのときよりも強い電磁界
を発生させることが出来る。これによりインダクトシン
基板に流す交流電流を増やすことなくインダクトシンセ
ンサの電磁誘導作用は促進され、インダクトシンセンサ
の検出精度は改善される。
し、表面のコイルパターンと全く同じコイルパターンを
表面のコイルパターンの真後ろに内層で形成し、この２
つのコイルパターンに同じ交流電流を流すことにより、
インダクトシン基板の表面層のコイルパターンにより発
生する電磁界と、インダクトシン基板のコイルパターン
により発生する電磁界がたし合わされ、インダクトシン
基板表面のコイルパターンだけのときよりも強い電磁界
を発生させることが出来る。これによりインダクトシン
基板に流す交流電流を増やすことなくインダクトシンセ
ンサの電磁誘導作用は促進され、インダクトシンセンサ
の検出精度は改善される。
【００１６】また、インダクトシン基板の表面層のコイ
ルパターンの逆側の面に、一面に導体を形成することに
より、インダクトシンセンサ自体を外部からのノイズか
ら守ることができると共に、インダクトシンセンサ自体
が出すノイズも抑制できる。
ルパターンの逆側の面に、一面に導体を形成することに
より、インダクトシンセンサ自体を外部からのノイズか
ら守ることができると共に、インダクトシンセンサ自体
が出すノイズも抑制できる。
【００１７】また、インダクトシン基板の両面に、いわ
ゆるパターンを形成するので、反りにくい基板が構築さ
れる。
ゆるパターンを形成するので、反りにくい基板が構築さ
れる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明のインダクトシンセ
ンサの第１の実施の形態の構成について、図１（Ａ）及
び図１（Ｂ）を参照して詳細に説明する。
ンサの第１の実施の形態の構成について、図１（Ａ）及
び図１（Ｂ）を参照して詳細に説明する。
【００１９】インダクトシンセンサは、一方の面に平面
的なコイルパターン４，５，１０が設けられている複数
層のインダクトシン基板を有している。インダクトシン
基板は、変位センサのセンサ本体に固定されるスケール
部と、検出対象に追従するスライダ部とを有している。
的なコイルパターン４，５，１０が設けられている複数
層のインダクトシン基板を有している。インダクトシン
基板は、変位センサのセンサ本体に固定されるスケール
部と、検出対象に追従するスライダ部とを有している。
【００２０】スケール部及びスライダ部には、互いに対
向する面に所定の平面的なコイルパターン４，５，１０
が設けられており、スケール部及びスライダ部の相対的
位置を電磁誘導方式により位置検出をするものである。
向する面に所定の平面的なコイルパターン４，５，１０
が設けられており、スケール部及びスライダ部の相対的
位置を電磁誘導方式により位置検出をするものである。
【００２１】この実施の形態では、インダクトシン基板
をいわゆるプリント基板として考え、表面層１、８、中
間層２、裏面層３、９と分ける。この時、図１（Ａ）に
示したスケール部のインダクトシン基板は、中間層２を
持つ構造となり、図１（Ｂ）に示したスライダ部のイン
ダクトシン基板は、中間層２を持たない構造となってい
る。
をいわゆるプリント基板として考え、表面層１、８、中
間層２、裏面層３、９と分ける。この時、図１（Ａ）に
示したスケール部のインダクトシン基板は、中間層２を
持つ構造となり、図１（Ｂ）に示したスライダ部のイン
ダクトシン基板は、中間層２を持たない構造となってい
る。
【００２２】図１（Ａ）に示したスケール部のインダク
トシン基板では、表面層１にコイルパターン４が形成さ
れている。中間層２にはコイルパターン５が形成され
る。これらのコイルパターン４，５は、導体であり金属
によって形成される。材料としては、金、白金または銀
のような貴金属が望ましい。形成方法としては、パター
ン幅、パターン間等を正確に形成されることが望まし
い。
トシン基板では、表面層１にコイルパターン４が形成さ
れている。中間層２にはコイルパターン５が形成され
る。これらのコイルパターン４，５は、導体であり金属
によって形成される。材料としては、金、白金または銀
のような貴金属が望ましい。形成方法としては、パター
ン幅、パターン間等を正確に形成されることが望まし
い。
【００２３】次に、裏面層３に形成されている導体６で
あるが、この導体６も金属で形成される。材料として
は、やはり貴金属が望ましい。スケール部のインダクト
シン基板に形成されているスルーホール７は表面層１か
ら裏面層３まで貫通していてかまわないが、コイルパタ
ーン４，５は導通していて、導体６とは非導通となって
いる。コイルパターン４，５の相対的位置は、インダク
トシン基板の端から考えて同じ位置にする。
あるが、この導体６も金属で形成される。材料として
は、やはり貴金属が望ましい。スケール部のインダクト
シン基板に形成されているスルーホール７は表面層１か
ら裏面層３まで貫通していてかまわないが、コイルパタ
ーン４，５は導通していて、導体６とは非導通となって
いる。コイルパターン４，５の相対的位置は、インダク
トシン基板の端から考えて同じ位置にする。
【００２４】図１（Ｂ）に示したスライダ部のインダク
トシン基板では、表面層８にコイルパターン１０が形成
される。このコイルパターン１０は導体であり、金属で
形成される。材料としては、金、白金あるいは銀のよう
な貴金属が望ましい。形成方法は、コイルパターン幅、
コイルパターン間等を正確に形成されることが望ましい
ので、レザー等を使用して行う。
トシン基板では、表面層８にコイルパターン１０が形成
される。このコイルパターン１０は導体であり、金属で
形成される。材料としては、金、白金あるいは銀のよう
な貴金属が望ましい。形成方法は、コイルパターン幅、
コイルパターン間等を正確に形成されることが望ましい
ので、レザー等を使用して行う。
【００２５】裏面層９の導体１１導体１１は、銀のよう
な金属で形成され、材料としては貴金属が望ましい。
な金属で形成され、材料としては貴金属が望ましい。
【００２６】次に、本発明の実施の形態の動作につい
て、図２をも参照して詳細に説明する。外部からスケー
ル部のインダクトシン基板に与えられた交流電流は、コ
イルパターン４，５に流れる。このとき奥から手前に流
れてくる交流電流を「・」、手前から奥に流れていく交
流電流を「Ｘ」とするとコイルパターン４，５には、同
じ向きで交流電流が流れていることが解る。
て、図２をも参照して詳細に説明する。外部からスケー
ル部のインダクトシン基板に与えられた交流電流は、コ
イルパターン４，５に流れる。このとき奥から手前に流
れてくる交流電流を「・」、手前から奥に流れていく交
流電流を「Ｘ」とするとコイルパターン４，５には、同
じ向きで交流電流が流れていることが解る。
【００２７】このようにすることにより、インダクトシ
ン基板の厚さ方向に積層されたコイルパターン４，５に
同じ向きで電流が流れるので、ここで発生する電磁界は
コイルパターンが１本の時よりも強い電磁界が発生す
る。これによりスライダ部のインダクトシン基板への電
磁誘導はスムーズになり、正確な検出ができるようにな
る。
ン基板の厚さ方向に積層されたコイルパターン４，５に
同じ向きで電流が流れるので、ここで発生する電磁界は
コイルパターンが１本の時よりも強い電磁界が発生す
る。これによりスライダ部のインダクトシン基板への電
磁誘導はスムーズになり、正確な検出ができるようにな
る。
【００２８】また、導体６は、外部からのノイズを防ぐ
と共に、インダクトシン基板の出すノイズも抑制でき
る。それと金属が裏面一帯に入るので、インダクトシン
基板の表面層１、裏面層３の両面に、いわゆるコイルパ
ターンが形成されることになり、反りに強いインダクト
シン基板が構成される。
と共に、インダクトシン基板の出すノイズも抑制でき
る。それと金属が裏面一帯に入るので、インダクトシン
基板の表面層１、裏面層３の両面に、いわゆるコイルパ
ターンが形成されることになり、反りに強いインダクト
シン基板が構成される。
【００２９】この導体６は、インダクトシン基板の裏面
層３を覆うように形成し、導体６がインダクトシン基板
よりも外にはみ出ないように、インダクトシン基板端よ
りは、１ｍｍほど内側に入った所に形成する。
層３を覆うように形成し、導体６がインダクトシン基板
よりも外にはみ出ないように、インダクトシン基板端よ
りは、１ｍｍほど内側に入った所に形成する。
【００３０】コイルパターン４，５には導通していて、
導体６とは非導通でなければならない。つまり、ある信
号をスルーホール７から流し込んだときに、コイルパタ
ーン４，５には同じ信号が同じ向きに流れ、導体６に
は、なんら信号が流れないようにする。
導体６とは非導通でなければならない。つまり、ある信
号をスルーホール７から流し込んだときに、コイルパタ
ーン４，５には同じ信号が同じ向きに流れ、導体６に
は、なんら信号が流れないようにする。
【００３１】コイルパターン４，５の相対的位置は、イ
ンダクトシン基板端から考えて全く同じ位置になる。つ
まり、表面層１のコイルパターン４の真後ろに中間層２
のコイルパターン５が形成されるようになるわけであ
る。
ンダクトシン基板端から考えて全く同じ位置になる。つ
まり、表面層１のコイルパターン４の真後ろに中間層２
のコイルパターン５が形成されるようになるわけであ
る。
【００３２】図１（Ｂ）に示すスライダ部のインダクト
シン基板では、表面層８にコイルパターン１０が形成さ
れる。このコイルパターン１０は導体であり、金属で形
成される。材料としては、金が望ましい。形成方法は、
コイルパターン幅、パターン間等を同じ寸法に正確に形
成されることが望ましいのでレザー等を使用し、正確に
形成する。
シン基板では、表面層８にコイルパターン１０が形成さ
れる。このコイルパターン１０は導体であり、金属で形
成される。材料としては、金が望ましい。形成方法は、
コイルパターン幅、パターン間等を同じ寸法に正確に形
成されることが望ましいのでレザー等を使用し、正確に
形成する。
【００３３】裏面層９の導体１１であるが、これも金属
で形成され、材料としては、銀が望ましい。この導体１
１は、導体６と同様に、裏面層９を覆うように形成し、
導体１１が基板より外にはみ出さないように、基板端よ
りは、１ｍｍほど内側に入った所に形成する。また、表
面層８のコイルパターン１０と導体１１は、電気的に非
導通となる。
で形成され、材料としては、銀が望ましい。この導体１
１は、導体６と同様に、裏面層９を覆うように形成し、
導体１１が基板より外にはみ出さないように、基板端よ
りは、１ｍｍほど内側に入った所に形成する。また、表
面層８のコイルパターン１０と導体１１は、電気的に非
導通となる。
【００３４】インダクトシン基板の厚さ方向に積層され
たコイルパターン４，５には、同じ向きで電流が流れる
ので、ここで発生する電磁界はコイルパターンが１本の
時より、強い電磁界が発生する。これにより、図１
（Ｂ）に示すスライダ部のインダクトシン基板のコイル
パターン１０への電磁誘導量は増加し、スムーズかつ、
正確な検出ができるようになる。
たコイルパターン４，５には、同じ向きで電流が流れる
ので、ここで発生する電磁界はコイルパターンが１本の
時より、強い電磁界が発生する。これにより、図１
（Ｂ）に示すスライダ部のインダクトシン基板のコイル
パターン１０への電磁誘導量は増加し、スムーズかつ、
正確な検出ができるようになる。
【００３５】また、導体６，１１は、インダクトシン基
板のコイルパターン４，５、または１０を覆うように形
成されているので、図示しないインダクトシンセンサを
取付けた装置の各制御回路から発生される。外部からの
インダクトシンセンサに対するノイズを防ぐと共に、イ
ンダクトシン基板自体が出すノイズによる装置の各制御
回路への影響も抑制できる。それと導体６，１１が裏面
層３，９一帯に入るので、インダクトシン基板自体の補
強となり、また、インダクトシン基板の表面層１，８に
コイルパターン４，１０が、また、裏面層３，９に導体
６，１１が入るため、裏表両方に、いわゆるパターンが
入ることにより、反りに強いインダクトシン基板が形成
される。
板のコイルパターン４，５、または１０を覆うように形
成されているので、図示しないインダクトシンセンサを
取付けた装置の各制御回路から発生される。外部からの
インダクトシンセンサに対するノイズを防ぐと共に、イ
ンダクトシン基板自体が出すノイズによる装置の各制御
回路への影響も抑制できる。それと導体６，１１が裏面
層３，９一帯に入るので、インダクトシン基板自体の補
強となり、また、インダクトシン基板の表面層１，８に
コイルパターン４，１０が、また、裏面層３，９に導体
６，１１が入るため、裏表両方に、いわゆるパターンが
入ることにより、反りに強いインダクトシン基板が形成
される。
【００３６】次に、本発明の第２の実施の形態例につい
て、図３を参照して説明する。
て、図３を参照して説明する。
【００３７】第１の実施の形態例において中間層２を１
層しか入れずに説明をしたが、図３（Ａ）に示すスケー
ル部のインダクトシン基板の中間層５′、コイルパター
ン２′に示すように、２層、３層と入れることにより、
さらにスケール部のインダクトシン基板の出す電磁界は
強くなるので、スライダ部のインダクトシン基板に誘導
される電磁誘導量は増加し、さらに正確な検出ができる
ようになる。
層しか入れずに説明をしたが、図３（Ａ）に示すスケー
ル部のインダクトシン基板の中間層５′、コイルパター
ン２′に示すように、２層、３層と入れることにより、
さらにスケール部のインダクトシン基板の出す電磁界は
強くなるので、スライダ部のインダクトシン基板に誘導
される電磁誘導量は増加し、さらに正確な検出ができる
ようになる。
【００３８】第１の実施の形態例において、スライダ部
には中間層８のみしか形成しなかったが、図３（Ｂ）の
スライダ部のインダクトシン基板には、中間層８′コイ
ルパターン１０′に示すように、中間層８′を形成する
ことにより、スライダ部のインダクトシン基板自体が電
磁誘導作用を受けやすくなり、電磁誘導量は増加し、さ
らに正確な検出ができるようになる。
には中間層８のみしか形成しなかったが、図３（Ｂ）の
スライダ部のインダクトシン基板には、中間層８′コイ
ルパターン１０′に示すように、中間層８′を形成する
ことにより、スライダ部のインダクトシン基板自体が電
磁誘導作用を受けやすくなり、電磁誘導量は増加し、さ
らに正確な検出ができるようになる。
【００３９】また、図１に示した導体６，１１は、一面
にインダクトシン基板を覆うように形成されているが、
この導体６，１１を、図３（Ａ）に示したスケール部の
インダクトシン基板の導体６′のように、網状に形成す
ることにより、ある特定の周波数のノイズを抑制するこ
とが可能になる。
にインダクトシン基板を覆うように形成されているが、
この導体６，１１を、図３（Ａ）に示したスケール部の
インダクトシン基板の導体６′のように、網状に形成す
ることにより、ある特定の周波数のノイズを抑制するこ
とが可能になる。
【００４０】さらに、図１に示した導体６，１１ではど
ことも接続せずに、オープン状態にしているが、これを
なんらかの方法のより、図示しないインダクトシンセン
サを取り付けた装置のグランドに接続することにより、
インダクトシン基板に対する、装置の各制御回路からの
ノイズを効果的に抑制すると共に、インダクトシン基板
自体が出すノイズによる、図示しない、装置の各制御回
路への影響も効果的に抑制できる。
ことも接続せずに、オープン状態にしているが、これを
なんらかの方法のより、図示しないインダクトシンセン
サを取り付けた装置のグランドに接続することにより、
インダクトシン基板に対する、装置の各制御回路からの
ノイズを効果的に抑制すると共に、インダクトシン基板
自体が出すノイズによる、図示しない、装置の各制御回
路への影響も効果的に抑制できる。
【００４１】
【発明の効果】以上、実施の形態例によって説明したよ
うに、本発明のインダクトシンセンサによれば、第１の
効果として、インダクトシン基板を多層にし、中間層に
表面層と全く同じコイルパターンを、表面層のコイルパ
ターンと重なるように形成することにより、インダクト
シン基板に流す電流を増加することなく、インダクトシ
ンセンサの検出精度は改善される。
うに、本発明のインダクトシンセンサによれば、第１の
効果として、インダクトシン基板を多層にし、中間層に
表面層と全く同じコイルパターンを、表面層のコイルパ
ターンと重なるように形成することにより、インダクト
シン基板に流す電流を増加することなく、インダクトシ
ンセンサの検出精度は改善される。
【００４２】その理由は、インダクトシン基板を多層に
し、中間層に表面層と全く同じコイルパターンを、表面
層のコイルパターンと重なるように形成することによ
り、表面層だけにコイルパターンを形成したときより
も、強い電磁界が発生し電磁誘導作用が促進されるから
である。
し、中間層に表面層と全く同じコイルパターンを、表面
層のコイルパターンと重なるように形成することによ
り、表面層だけにコイルパターンを形成したときより
も、強い電磁界が発生し電磁誘導作用が促進されるから
である。
【００４３】第２の効果は、インダクトシン基板の裏面
層に、インダクトシン基板を覆うように、一面に導体を
形成することにより、反りに強く、なおかつノイズに強
くなる。
層に、インダクトシン基板を覆うように、一面に導体を
形成することにより、反りに強く、なおかつノイズに強
くなる。
【００４４】その理由は、インダクトシン基板の裏面層
に、インダクトシン基板を覆うように、一面に導体を形
成することにより、インダクトシンセンサの取り付けら
れた装置の、各制御回路から発生するノイズの影響をイ
ンダクトシン基板が受けにくくなると共に、インダクト
シン基板自体からもノイズを出しにくくなるからであ
る。また、インダクトシン基板に表面層、裏面層にパタ
ーンが形成されることにより、インダクトシン基板の反
りを軽減できるからである。
に、インダクトシン基板を覆うように、一面に導体を形
成することにより、インダクトシンセンサの取り付けら
れた装置の、各制御回路から発生するノイズの影響をイ
ンダクトシン基板が受けにくくなると共に、インダクト
シン基板自体からもノイズを出しにくくなるからであ
る。また、インダクトシン基板に表面層、裏面層にパタ
ーンが形成されることにより、インダクトシン基板の反
りを軽減できるからである。
【図１】本発明のインダクトシンセンサのインダクトシ
ン基板の第１の実施の形態例を示し、（Ａ）はスケール
部のインダクトシン基板を示す平面図、（Ｂ）はスライ
ダ部のインダクトシン基板を示す平面図である。
ン基板の第１の実施の形態例を示し、（Ａ）はスケール
部のインダクトシン基板を示す平面図、（Ｂ）はスライ
ダ部のインダクトシン基板を示す平面図である。
【図２】図１（Ａ）のスケール部のインダクトシン基板
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を表す図であり、
（Ａ）はスケール部のインダクトシン基板を示す平面
図、（Ｂ）はスライダ部のインダクトシン基板を示す平
面図である。
（Ａ）はスケール部のインダクトシン基板を示す平面
図、（Ｂ）はスライダ部のインダクトシン基板を示す平
面図である。
【図４】従来のインダクトシンパターンを形成する工程
説明図である。
説明図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は従来技術のインダクトシン基
板を示す図である。
板を示す図である。
１ 表面層 ２，２´ 中間層 ３ 裏面層 ４ コイルパターン ５，５´ コイルパターン ６，１１ 導体 ７ スルーホール ８，８´ 表面層 ９ 裏面層 １０，１０´ コイルパターン
Claims (5)
- 【請求項１】 一方の面に平面的なコイルパターンが設
けられたインダクトシン基板を有し、該インダクトシン
基板は、変位センサのセンサ本体に固定されるスケール
部と、検出対象に追従するスライダ部とを有し、該スケ
ール部及びスライダ部には、互いに対向する面に所定の
平面的なコイルパターンが設けられており、前記スケー
ル部及び前記スライダ部の相対的位置を電磁誘導方式に
より位置検出するインダクトシンセンサにおいて、前記
スケール部及び前記スライダ部の平面的な前記コイルパ
ターンが設けられた前記インダクトシン基板を複数層と
し、前記スケール部及び前記スライダ部の前記インダク
トシン基板の平面的な前記コイルパターンが設けられた
面の逆の面に導体が形成されていることを特徴とするイ
ンダクトシンセンサ。 - 【請求項２】 一方の面に平面的なコイルパターンが設
けられたインダクトシン基板を有し、該インダクトシン
基板は、変位センサのセンサ本体に固定されるスケール
部と、検出対象に追従するスライダ部とを有し、該スケ
ール部及びスライダ部には、互いに対向する面に所定の
平面的なコイルパターンが設けられており、前記スケー
ル部及び前記スライダ部の相対的位置を電磁誘導方式に
より位置検出するインダクトシンセンサにおいて、前記
スケール部及び前記スライダ部の平面的な前記コイルタ
ーンが設けられた前記インダクトシン基板を複数層と
し、前記スケール部及び前記スライダ部の前記インダク
トシン基板の平面的な前記コイルパターンが設けられた
面の逆の面に導体が形成されており、該導体が網状に形
成されていることを特徴とするインダクトシンセンサ。 - 【請求項３】 一方の面に平面的なコイルパターンが設
けられたインダクトシン基板を有し、該インダクトシン
基板は、変位センサのセンサ本体に固定されるスケール
部と、検出対象に追従するスライダ部とを有し、該スケ
ール部及びスライダ部には、互いに対向する面に所定の
平面的なコイルパターンが設けられており、前記スケー
ル部及び前記スライダ部の相対的位置を電磁誘導方式に
より位置検出するインダクトシンセンサにおいて、前記
スケール部及び前記スライダ部の平面的な前記コイルパ
ターンが設けられた前記インダクトシン基板を複数層と
して、同一の前記コイルパターンを有する層を複数設け
たことを特徴とするインダクトシンセンサ。 - 【請求項４】 請求項３記載のインダクトシンセンサに
おいて、前記スケール部及び前記スライダ部の前記イン
ダクトシン基板の平面的な前記コイルパターンが設けら
れた面の逆の面に導体が形成されていることを特徴とす
るインダクトシンセンサ。 - 【請求項５】 請求項４記載のインダクトシンセンサに
おいて、前記導体が網状に形成されていることを特徴と
するインダクトシンセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9240839A JP3042611B2 (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | インダクトシンセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9240839A JP3042611B2 (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | インダクトシンセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1183545A JPH1183545A (ja) | 1999-03-26 |
| JP3042611B2 true JP3042611B2 (ja) | 2000-05-15 |
Family
ID=17065478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9240839A Expired - Fee Related JP3042611B2 (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | インダクトシンセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3042611B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101206070B1 (ko) | 2010-12-30 | 2012-11-28 | 주식회사 트루윈 | 일체형 인덕턴스방식 변위감지센서 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3821678B2 (ja) | 2001-09-06 | 2006-09-13 | エルピーダメモリ株式会社 | メモリ装置 |
| JP2008216154A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 絶対値スケール及び絶対値演算方法 |
| CN102744925A (zh) * | 2012-06-28 | 2012-10-24 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种基于真空镀膜的圆感应同步器屏蔽层结构 |
| JP6087588B2 (ja) * | 2012-11-12 | 2017-03-01 | 三菱重工工作機械株式会社 | 変位センサの配線構造 |
| CN103256887B (zh) * | 2013-06-09 | 2015-11-18 | 哈尔滨工业大学 | 背靠背感应同步器 |
-
1997
- 1997-09-05 JP JP9240839A patent/JP3042611B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101206070B1 (ko) | 2010-12-30 | 2012-11-28 | 주식회사 트루윈 | 일체형 인덕턴스방식 변위감지센서 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1183545A (ja) | 1999-03-26 |
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