WO2014188812A1 - センサ基板 - Google Patents
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- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/046—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by electromagnetic means
Abstract
Description
2 配線回路基板
3 集積回路
4 ベース樹脂基板
5 導体パターン
7 磁性層
8 金属層
9 配線形成領域
10 端子形成領域
12 第1端子
14 第2端子
15 第1長配線
20 第2長配線
Claims (4)
- ベース絶縁層、および、集積回路に電気的に接続されるための導体パターンを有する配線回路基板を備え、
前記ベース絶縁層は、配線形成領域と端子形成領域とを有し、
導体パターンは、
前記配線形成領域において前記ベース絶縁層の厚み方向一方側に形成され、第1方向に延びる第1配線と、
前記配線形成領域において前記ベース絶縁層の厚み方向他方側に形成され、前記第1方向と交差する第2方向に延び、前記厚み方向に投影したときに前記第1配線と交差する第2配線と、
前記端子形成領域に形成され、前記第1配線、および、前記端子形成領域に搭載される前記集積回路に電気的に接続される第1端子と、
前記端子形成領域に形成され、前記第2配線および前記集積回路に電気的に接続される第2端子と
を備える
ことを特徴とする、センサ基板。 - 前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層の厚み方向一方側に配置される磁性層をさらに備える
ことを特徴とする、請求項1に記載のセンサ基板。 - 前記配線回路基板は、前記磁性層の厚み方向一方側に配置される金属層をさらに備える
ことを特徴とする、請求項2に記載のセンサ基板。 - 前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層と前記磁性層との間に配置される絶縁層をさらに備える
ことを特徴とする、請求項3に記載のセンサ基板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5984281B1 (ja) * | 2015-04-17 | 2016-09-06 | 株式会社ワコム | 電磁誘導方式の位置検出センサ及び電磁誘導方式の位置検出センサの製造方法 |
WO2016167265A1 (ja) * | 2015-04-17 | 2016-10-20 | 株式会社ワコム | 電磁誘導方式の位置検出センサ |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6784342B2 (ja) * | 2018-05-01 | 2020-11-11 | 株式会社村田製作所 | 電子デバイスおよびそれを搭載した指紋認証装置 |
CN113646664B (zh) * | 2019-03-29 | 2024-03-15 | 富士胶片株式会社 | 放射线图像摄影装置 |
CN112770478A (zh) * | 2019-11-04 | 2021-05-07 | 联想(新加坡)私人有限公司 | 电子基板以及电子基板的制造方法 |
US11747273B2 (en) * | 2020-09-28 | 2023-09-05 | Asahi Kasei Microdevices Corporation | Gas sensor |
US20220380572A1 (en) * | 2021-06-01 | 2022-12-01 | Ticona Llc | Magnetic Polymer Composition |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05210452A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-08-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電磁ディジタイザ |
JPH08221176A (ja) * | 1995-02-13 | 1996-08-30 | Graphtec Corp | デジタイザ |
JP2013025783A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-02-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | タッチパネル |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0720821Y2 (ja) * | 1989-03-07 | 1995-05-15 | カシオ計算機株式会社 | キー入力装置 |
JP4340832B2 (ja) * | 2001-05-10 | 2009-10-07 | 日立電線株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
JP4405247B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-01-27 | 株式会社ワコム | 座標入力装置のセンス部 |
JP5459795B2 (ja) * | 2011-06-06 | 2014-04-02 | 株式会社ワコム | 電子機器 |
KR101821820B1 (ko) * | 2011-11-09 | 2018-03-08 | 삼성전자주식회사 | 다채널 접촉 센싱 장치 |
CN202422099U (zh) * | 2011-12-16 | 2012-09-05 | 汉王科技股份有限公司 | 一种电磁式触控板 |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05210452A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-08-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電磁ディジタイザ |
JPH08221176A (ja) * | 1995-02-13 | 1996-08-30 | Graphtec Corp | デジタイザ |
JP2013025783A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-02-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | タッチパネル |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5984281B1 (ja) * | 2015-04-17 | 2016-09-06 | 株式会社ワコム | 電磁誘導方式の位置検出センサ及び電磁誘導方式の位置検出センサの製造方法 |
WO2016167265A1 (ja) * | 2015-04-17 | 2016-10-20 | 株式会社ワコム | 電磁誘導方式の位置検出センサ |
US10444001B2 (en) | 2015-04-17 | 2019-10-15 | Wacom Co., Ltd. | Electromagnetic induction position detection sensor |
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